CN111933540A - 用于模块化修复led显示器的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于模块化修复LED显示器的方法。该方法包括提供设置有LED的阵列的显示器基板，检测显示器基板以确定缺陷LED的阵列位点；以及响应于检测，使用模块更换系统从缺陷阵列位点去除缺陷LED所在的模块。显示器基板包括驱动基板和多个LED芯片，驱动基板的顶表面上形成有多个夹持构件，每个夹持构件夹持一个LED芯片，每个夹持构件包括具有驱动电极的底表面。本发明其可以简洁快速且精准地修复巨量的微型发光二极管，并具有高良率。

Description

用于模块化修复LED显示器的方法
技术领域
本发明涉及半导体器件制造，尤其涉及一种用于模块化修复LED显示器的方法。
背景技术
微型发光二极管(Micro-LED)就是“微”LED(发光二极管)，微型发光二极管阵列显示作为一种新显示技术，与其它显示技术，比如液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)、有机电激光显示(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)等离子显示(PlasmaDisplayPanel，PDP)等相比，其核心的不同之处在于其采用无机LED作为发光像素。
制作好的微小的LED需要转移到做好驱动电路的基底上。无论是电视还是手机屏，其像素的数量都是相当巨大的，以一个55寸4K电视为例，需要转移的晶粒就高达2400万颗(以4000x 2000x RGB三色计算)，即使一次转移1万颗，也需要重复2400次，这种技术叫做巨量转移。巨量转印设备是实现三基色Micro-LED芯片集成制造的关键。而4K或8K显示像素的尺寸较小，并且显示产品对于像素错误的容忍度也很低，一块有“亮点”或“暗点”的显示屏无法满足用户需求，所以将这些小像素可靠地转移到做好驱动电路的衬底上并实现电路连接是十分困难、复杂的技术。实际上，“巨量转移”确实是目前Micro-LED商业化上面的一大瓶颈技术。其转移的效率，成功率都决定着商业化的成功与否。如何提高巨量转移后Micro-LED器件的良品率是值得研究的问题。将LED晶体薄膜无需封装直接搬运到驱动背板上，在Micro-LED的生产上，要把数百万甚至数千万颗微米级的LED晶粒正确且有效率的移动到电路基板上。
CN107833526A提出用于修复发光显示器的方法。组装后，发光基板被检查以确定有缺陷的阵列位点，缺陷项目被使用拾取移除方法移除。所述缺陷项目包括方向偏离、错位、无效发光元件、或者碎片。确定所述缺陷项目之后，所述自动式拾取移除方法被用来移除它们。但是拾取移除方法是非常耗时，对于大规模修复数百万甚至数千万颗微米级的LED晶粒是难以实现的。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种用于模块化修复LED显示器，其可以简洁快速修复具有巨量的微型发光二极管的LED显示器，并具有高良率。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种用于模块化修复LED显示器，其包括：
提供设置有LED的阵列的显示器基板；
检测所述显示器基板以确定缺陷LED的阵列位点；以及
响应于所述检测，使用模块更换系统从缺陷阵列位点去除缺陷LED所在的模块；
其中，显示器基板包括驱动基板和多个LED芯片，所述驱动基板的顶表面上形成有多个夹持构件，每个夹持构件夹持一个LED芯片，每个夹持构件包括具有驱动电极的底表面。
在一个优选实施例中，所述LED芯片与所述驱动基板未电性连接。
在一个优选实施例中，所述LED芯片与所述驱动基板电性连接。
在一个优选实施例中，检测所述显示器基板以确定缺陷LED的阵列位点包括：确定缺陷发光位点，所述缺陷发光位点选自由缺失LED芯片、未对准的LED芯片、错位的LED芯片、无效的LED芯片、以及碎片所组成的组。
在一个优选实施例中，所述缺陷LED所在的模块包括至少一个驱动基板的子基板和多个LED芯片。
在一个优选实施例中，所述缺陷LED所在的模块与周围的模块尺寸和规格一致，并拼接成所述显示器基板。
在一个优选实施例中，所述缺陷LED所在的模块与周围的模块尺寸电性连接。
在一个优选实施例中，所述使用模块更换系统从缺陷阵列位点去除缺陷LED所在的模块还包括：吸盘吸取所述缺陷LED所在的模块并移除；吸盘吸取替换模块以填补所述缺陷LED所在的模块之位置。
在一个优选实施例中，在使用替换模块填充空的模块位置之后，重新检测显示器基板以确定LED缺陷的阵列位点。
在一个优选实施例中，检测所述显示器基板以确定缺陷LED的阵列位点包括：使用紫外光(UV)照射所述显示器基板；光激发所述LED阵列；以及测量LED在预定波长的亮度以确定缺陷阵列位点。
附图说明
本发明及其优点将通过研究以非限制性实施例的方式给出，并通过所附附图所示的特定实施方式的详细描述而更好的理解，其中：
图1是本发明实施例1的一种用于模块化修复LED显示器的方法的流程图。
图2是本发明实施例1的LED显示器的俯视图。
图3是本发明实施例2的夹持构件在驱动基板的顶表面上的结构视图。
具体实施方式
请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本发明的原理是以实施在一适当的环境中来举例说明。以下的说明是基于所示例的本发明的具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。
本说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为意指“一个或多个”，除非另外指定或从上下文清楚导向单数形式。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
实施例1
首先，通过图1-3，就本发明的实施例1的一种用于模块化修复LED显示器的方法进行说明。
本实施例采用的一个技术方案是提供一种用于模块化修复LED显示器，其包括：
S1、提供设置有LED的阵列的显示器基板，其划分为3*3个模块；
S2、检测所述显示器基板以确定缺陷LED的阵列位点；
S3、响应于所述检测，使用模块更换系统从缺陷阵列位点去除缺陷LED所在的模块；
其中，如图2所示，显示器基板包括驱动基板10和多个LED芯片201，所述驱动基板10的顶表面上形成有多个夹持构件101，每个夹持构件101夹持一个LED芯片201，每个夹持构件101包括具有驱动电极的底表面。LED芯片201为mini LED芯片。该夹持构件101为凸起结构，用于容置并电性连接LED芯片201。
所述LED芯片201与所述驱动基板10电性连接。
在步骤S2中，检测所述显示器基板以确定缺陷LED的阵列位点包括：采集所述LED的阵列位点的参数信息，该参数信息包括以下中的至少一个：峰值波长，波长半高全宽，多个工作电流的亮度，正向电压和反向偏置漏电流。检测所述显示器基板以确定缺陷LED的阵列位点的方法包括：使用紫外光(UV)照射所述显示器基板；光激发所述LED阵列；以及测量LED在预定波长的亮度以确定缺陷阵列位点。确定缺陷发光位点，所述缺陷发光位点选自由缺失LED芯片、未对准的LED芯片、错位的LED芯片、无效的LED芯片、以及碎片所组成的组。
所述缺陷LED所在的模块包括至少一个驱动基板10的子基板和多个LED芯片201。所述缺陷LED所在的模块与周围的模块尺寸和规格一致，并拼接成所述显示器基板。所述缺陷LED所在的模块与周围的模块电性连接。
在步骤S3中，所述使用模块更换系统从缺陷阵列位点去除缺陷LED所在的模块的方式为：吸盘吸取所述缺陷LED所在的模块并移除；吸盘吸取替换模块以填补所述缺陷LED所在的模块之位置。在使用替换模块填充空的模块位置之后，重新检测显示器基板以确定LED缺陷的阵列位点。
实施例2
请参照图3，是本发明的实施例2的驱动基板的顶表面上夹持构件的结构视图。以下仅就实施例2与实施例1的相异之处进行说明，关于相似之处在此不再赘述。
该夹持构件101为凹槽结构。该夹持构件101上设置有驱动电极，其与设置于第一衬底10内的驱动线路电性连接。
所述LED芯片201与所述驱动基板10未电性连接。在用于模块化修复LED显示器的方法还包括：在步骤S3之后，对所述LED芯片201与所述驱动基板10对火处理以电性连接。在通过重新检测之后，退火处理所述发光基板；以及响应于所述退火处理，使所述发光元件电连接所述发光基板。
虽然在上文中已经参考一些实施例对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的各个实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种用于模块化修复LED显示器的方法，其特征在于，包括：
提供设置有LED的阵列的显示器基板；
检测所述显示器基板以确定缺陷LED的阵列位点；以及
响应于所述检测，使用模块更换系统从缺陷阵列位点去除缺陷LED所在的模块；
其中，显示器基板包括驱动基板和多个LED芯片，所述驱动基板的顶表面上形成有多个夹持构件，每个夹持构件夹持一个LED芯片，每个夹持构件包括具有驱动电极的底表面。
2.根据权利要求1所述的用于模块化修复LED显示器的方法，其特征在于，所述LED芯片与所述驱动基板未电性连接。
3.根据权利要求1所述的用于模块化修复LED显示器的方法，其特征在于，所述LED芯片与所述驱动基板电性连接。
4.根据权利要求1所述的用于模块化修复LED显示器的方法，其特征在于，检测所述显示器基板以确定缺陷LED的阵列位点包括：确定缺陷发光位点，所述缺陷发光位点选自由缺失LED芯片、未对准的LED芯片、错位的LED芯片、无效的LED芯片、以及碎片所组成的组。
5.根据权利要求4所述的用于模块化修复LED显示器的方法，其特征在于，所述缺陷LED所在的模块包括至少一个驱动基板的子基板和多个LED芯片。
6.根据权利要求5所述的用于模块化修复LED显示器的方法，其特征在于，所述缺陷LED所在的模块与周围的模块尺寸和规格一致，并拼接成所述显示器基板。
7.根据权利要求6所述的用于模块化修复LED显示器的方法，其特征在于，所述缺陷LED所在的模块与周围的模块电性连接。
8.根据权利要求7所述的用于模块化修复LED显示器的方法，其特征在于，所述使用模块更换系统从缺陷阵列位点去除缺陷LED所在的模块还包括：吸盘吸取所述缺陷LED所在的模块并移除；吸盘吸取替换模块以填补所述缺陷LED所在的模块之位置。
9.根据权利要求8所述的用于模块化修复LED显示器的方法，其特征在于，在使用替换模块填充空的模块位置之后，重新检测显示器基板以确定LED缺陷的阵列位点。
10.根据权利要求9所述的用于模块化修复LED显示器的方法，其特征在于，检测所述显示器基板以确定缺陷LED的阵列位点包括：使用紫外光照射所述显示器基板；光激发所述LED阵列；以及测量LED在预定波长的亮度以确定缺陷阵列位点。
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