CN111925540A - 高介电常数的纳米钙钛矿CsPbX3/聚酰亚胺复合膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了高介电常数的纳米钙钛矿CsPbX3/聚酰亚胺复合膜及其制备方法。采用一种简便的方法合成高质量的CsPbBr3钙钛矿粉末,并溶解于DMF溶剂中得到CsPbBr3/DMF溶液;然后通过溶液共混制备不同比例的CsPbBr3/PAA前驱体,再将共混溶液经过涂膜加热,涂膜,经过热亚胺化得到纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜。与现有技术相比,本发明的纳米钙钛矿CsPbX3/聚酰亚胺复合膜具有更高的介电常数(4.03~11.5),而且保持着聚酰亚胺优异的热学及力学性能。均匀分散在聚酰胺酸膜中的钙钛矿,在热亚胺化过程中重新结晶,形成纳米钙钛矿,为20~600纳米,提高了其介电常数。
Description
技术领域
本发明涉及聚酰亚胺复合膜及其制备方法,特别涉及聚酰亚胺和纳米钙钛矿CsPbX3的复合膜及其制备方法。
背景技术
聚酰亚胺是一类具有优异的热稳定性、机械性能及电性能的高性能高分子材料,广泛应用于汽车、航空航天、微电子等高科技领域。纯的聚酰亚胺介电常数较小(约2.5~3.5),限制其应用于高密度储能容器。通常把高介电陶瓷、导电金属粒子(银、铜、铝等)、碳材料或有机物质加入聚酰亚胺中制备高储能聚酰亚胺基复合材料。然而,添加物质与聚酰亚胺的不相容性、分布的不均匀性以及增加的介电损耗等,都会影响聚酰亚胺基复合材料广泛应用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高介电常数的纳米钙钛矿CsPbX3/聚酰亚胺复合膜及其制备方法。
本发明提供的一种纳米钙钛矿CsPbX3/聚酰亚胺复合膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)预聚阶段:将4,4′-二氨基联苯(ODA)与3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐在搅拌条件下,于-5~20℃反应6~12小时,得到聚酰胺酸溶液;在有机溶剂中加入钙钛矿CsPbX3粉末,超声分散后得到钙钛矿CsPbX3溶液,之后加入所述聚酰胺酸溶液,在0~25℃下搅拌5~20小时,得到纳米钙钛矿CsPbX3/聚酰胺酸共混溶液;其中,CsPbX3为CsPbBr3、CsPbCl3或CsPbI3;
(2)热亚胺化阶段:将步骤(1)得到的钙钛矿CsPbX3/聚酰胺酸共混溶液倾倒在平板上,在40~60℃烘6~12小时,再在60~100℃干燥6~12小时,最后在200~400℃下亚胺化,即可得纳米钙钛矿CsPbX3/聚酰亚胺复合膜。
优选地,所述搅拌条件为以300~1200rpm的速度搅拌。
优选地,所述聚酰胺酸溶液的特性粘度为1.0~3.5dl/g。
优选地,所述有机溶剂为N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)或者N,N-二甲基甲酰胺(DMF)。
优选地,所述钙钛矿CsPbX3溶液的固含量为1%、3%、7%、10%或20%。
优选地,所述平板为玻璃板。
上述方法得到的纳米钙钛矿CsPbX3/聚酰亚胺复合膜,具有很高的介电常数,能够用于制备高温薄膜电容器。
本发明的技术效果是:通过将钙钛矿粉溶液与聚酰胺酸溶液在特定条件下共混,然后亚胺化处理获得了高介电常数、高性能的纳米钙钛矿CsPbX3/聚酰亚胺复合膜,克服了纯聚酰亚胺介电常数低等问题;制备的复合膜膜介电常数在4.6~11.2之间,介电损耗小于0.5(106Hz),拉伸强度为30~122MPa,5%热分解温度高于500℃,热学性能和力学性能都适于制备高温薄膜电容器。
附图说明
图1为电子扫描电镜图;其中,a图显示了钙钛矿在聚酰胺酸中的分布,b图显示了纳米钙钛矿在聚酰亚胺中的分布。
具体实施方式
下面将结合实施例1~5来详细说明本发明所具有的有益效果,旨在帮助阅读者更好地理解本发明的实质,但不能对本发明的实施和保护范围构成任何限定。
实施例1:
(1)预聚阶段:将4,4′-二氨基联苯与3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐,在1200rpm的机械搅拌下,于20℃反应6小时,得到聚酰胺酸溶液;在DMF中加入钙钛矿CsPbBr3粉末,超声分散后得到透明的钙钛矿CsPbBr3溶液,控制钙钛矿CsPbBr3溶液的固含量为1%;之后加入所述聚酰胺酸溶液,在25℃下搅拌5小时,得到1%钙钛矿CsPbBr3/聚酰胺酸共混溶液;
(2)热亚胺化阶段:将步骤(1)得到的钙钛矿CsPbBr3/聚酰胺酸共混溶液倾倒在玻璃板上,在玻璃板上均匀涂膜,再转移在烘胶台上,在40℃烘6小时,再转入真空烘箱在60℃干燥6小时,将聚酰胺酸络合物膜在200℃下亚胺化,即可得纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜。
本实施例所制备的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜,钙钛矿CsPbBr3含量为1%。所得的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的介电性能,其介电常数为4.31(102Hz),均大于普通的聚酰亚胺的介电常数(2.5~3.5),介电损耗小于0.08(105Hz)。所制备的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的机械性能,其拉伸强度为117.5MPa,断裂伸长率为7.3%。而且,纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的热学性能,氮气氛围中5%失重温度为533℃,800℃最后残留重量为52.8%。
实施例2:
(1)预聚阶段:将4,4′-二氨基联苯与3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐,在1200rpm的机械搅拌下,于20℃反应6小时,得到聚酰胺酸溶液;在DMF中加入钙钛矿CsPbBr3粉末,超声分散后得到透明的钙钛矿CsPbBr3溶液,控制钙钛矿CsPbBr3溶液的固含量为5%;之后加入所述聚酰胺酸溶液,在25℃下搅拌5小时,得到5%钙钛矿CsPbBr3/聚酰胺酸共混溶液;
(2)热亚胺化阶段:将步骤(1)得到的钙钛矿CsPbBr3/聚酰胺酸共混溶液倾倒在玻璃板上,在玻璃板上均匀涂膜,再转移在烘胶台上,在40℃烘6小时,再转入真空烘箱在60℃干燥6小时,将聚酰胺酸络合物膜在200℃下亚胺化,即可得纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜。
本实施例所制备的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜,钙钛矿CsPbBr3含量为5%,见附图1。所得的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的介电性能,其介电常数为5.05(102Hz),均大于普通的聚酰亚胺的介电常数(2.5~3.5),介电损耗小于0.09(105Hz)。所制备的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的机械性能,其拉伸强度为91.7MPa,断裂伸长率为7.1%。而且,纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的热学性能,氮气氛围中5%失重温度为532℃,800℃最后残留重量为55.2%。
实施例3:
(1)预聚阶段:将4,4′-二氨基联苯与3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐,在1200rpm的机械搅拌下,于20℃反应6小时,得到聚酰胺酸溶液;在DMF中加入钙钛矿CsPbBr3粉末,超声分散后得到透明的钙钛矿CsPbBr3溶液,控制钙钛矿CsPbBr3溶液的固含量为7%;之后加入所述聚酰胺酸溶液,在25℃下搅拌5小时,得到7%钙钛矿CsPbBr3/聚酰胺酸共混溶液;
(2)热亚胺化阶段:将步骤(1)得到的钙钛矿CsPbBr3/聚酰胺酸共混溶液倾倒在玻璃板上,在玻璃板上均匀涂膜,再转移在烘胶台上,在40℃烘6小时,再转入真空烘箱在60℃干燥6小时,将聚酰胺酸络合物膜在200℃下亚胺化,即可得纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜。
本实施例所制备的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜,钙钛矿CsPbBr3含量为7%。所得的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的介电性能,其介电常数为5.39(102Hz),均大于普通的聚酰亚胺的介电常数(2.5-3.5),介电损耗小于0.097(105Hz)。所制备的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的机械性能,其拉伸强度为84.2MPa,断裂伸长率为6.37%。纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的热学性能,氮气氛围中5%失重温度为536℃,800℃最后残留重量为56.2%。
实施例4:
(1)预聚阶段:将4,4′-二氨基联苯与3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐,在1200rpm的机械搅拌下,于20℃反应6小时,得到聚酰胺酸溶液;在DMF中加入钙钛矿CsPbBr3粉末,超声分散后得到透明的钙钛矿CsPbBr3溶液,控制钙钛矿CsPbBr3溶液的固含量为10%;之后加入所述聚酰胺酸溶液,在25℃下搅拌5小时,得到10%钙钛矿CsPbBr3/聚酰胺酸共混溶液;
(2)热亚胺化阶段:将步骤(1)得到的钙钛矿CsPbBr3/聚酰胺酸共混溶液倾倒在玻璃板上,在玻璃板上均匀涂膜,再转移在烘胶台上,在40℃烘6小时,再转入真空烘箱在60℃干燥6小时,将聚酰胺酸络合物膜在200℃下亚胺化,即可得纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜。
本实施例所制备的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜,钙钛矿CsPbBr3含量为10%。所得的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的介电性能,其介电常数为5.73(102Hz),均大于普通的聚酰亚胺的介电常数(2.5~3.5),介电损耗小于0.11(105Hz)。所制备的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的机械性能,其拉伸强度为80.1MPa,断裂伸长率为6.12%。纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的热学性能,氮气氛围中5%失重温度为544℃,800℃最后残留重量为56.7%。
实施例5:
(1)预聚阶段:将4,4′-二氨基联苯与3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐,在1200rpm的机械搅拌下,于20℃反应6小时,得到聚酰胺酸溶液;在DMF中加入钙钛矿CsPbBr3粉末,超声分散后得到透明的钙钛矿CsPbBr3溶液,控制钙钛矿CsPbBr3溶液的固含量为20%;之后加入所述聚酰胺酸溶液,在25℃下搅拌5小时,得到20%钙钛矿CsPbBr3/聚酰胺酸共混溶液;
(2)热亚胺化阶段:将步骤(1)得到的钙钛矿CsPbBr3/聚酰胺酸共混溶液倾倒在玻璃板上,在玻璃板上均匀涂膜,再转移在烘胶台上,在40℃烘6小时,再转入真空烘箱在60℃干燥6小时,将聚酰胺酸络合物膜在200℃下亚胺化,即可得纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜。
本实施例所制备的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜,钙钛矿CsPbBr3含量为20%。所得的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的介电性能,其介电常数为7.5(102Hz),均大于普通的聚酰亚胺的介电常数(2.5-3.5),介电损耗小于0.17(105Hz)。所制备的纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的机械性能,其拉伸强度为60.2MPa,断裂伸长率为6.1%。纳米钙钛矿CsPbBr3/聚酰亚胺复合膜具有优异的热学性能,氮气氛围中5%失重温度为567℃,800℃最后残留重量为61.2%。
由图1可知,均匀分散在聚酰胺酸膜中的钙钛矿CsPbBr3,在亚胺化加热过程中重新结晶,形成纳米钙钛矿CsPbBr3,纳米颗粒的粒径分布范围为20~500纳米。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的保护范围应由权利要求限定。
Claims (8)
1.一种纳米钙钛矿CsPbX3/聚酰亚胺复合膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)预聚阶段:将4,4′-二氨基联苯与3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐在搅拌条件下,于-5~20℃反应6~12小时,得到聚酰胺酸溶液;在有机溶剂中加入钙钛矿CsPbX3粉末,超声分散后得到钙钛矿CsPbX3溶液,之后加入所述聚酰胺酸溶液,在0~25℃下搅拌5~20小时,得到纳米钙钛矿CsPbX3/聚酰胺酸共混溶液;其中,所述CsPbX3为CsPbBr3、CsPbCl3或CsPbI3;
(2)热亚胺化阶段:将步骤(1)得到的钙钛矿CsPbX3/聚酰胺酸共混溶液倾倒在平板上,在40~60℃烘6~12小时,再在60~100℃干燥6~12小时,最后在200~400℃下亚胺化,即可得纳米钙钛矿CsPbX3/聚酰亚胺复合膜。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述搅拌条件为以300~1200rpm的速度搅拌。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述聚酰胺酸溶液的特性粘度为1.0~3.5dl/g。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述有机溶剂为N,N-二甲基乙酰胺或者N,N-二甲基甲酰胺。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述钙钛矿CsPbX3溶液的固含量为1%、3%、7%、10%或20%。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述平板为玻璃板。
7.根据权利要求1~6任一权利要求所述的方法得到的CsPbX3/rGO/聚酰亚胺复合膜。
8.根据权利要求7所述的CsPbX3/rGO/聚酰亚胺复合膜在制备高温薄膜电容器中的应用。
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Cited By (2)
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101070427A (zh) * | 2007-05-18 | 2007-11-14 | 西安交通大学 | 钛酸锶钡/聚酰亚胺介电可调复合材料厚膜的制备方法 |
US20130035447A1 (en) * | 2010-03-30 | 2013-02-07 | Kolon Industries, Inc. | Polyimide film |
CN107513166A (zh) * | 2017-09-01 | 2017-12-26 | 湖北大学 | 一种新型CH3NH3PbI3/聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
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Patent Citations (3)
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---|---|---|---|---|
CN101070427A (zh) * | 2007-05-18 | 2007-11-14 | 西安交通大学 | 钛酸锶钡/聚酰亚胺介电可调复合材料厚膜的制备方法 |
US20130035447A1 (en) * | 2010-03-30 | 2013-02-07 | Kolon Industries, Inc. | Polyimide film |
CN107513166A (zh) * | 2017-09-01 | 2017-12-26 | 湖北大学 | 一种新型CH3NH3PbI3/聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
ZHANG JIBIN等: "In Situ Synthesis of Ultrastable CsPbBr3 Perovskite Nanocrystals Coated with Polyimide in a CSTR System", 《ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES》 * |
郑颖平等: "聚丙烯酰胺溶胶凝胶法制备La_xSr_(1-x)MO_3纳米粉体", 《安徽师范大学学报(自然科学版)》 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115058037A (zh) * | 2022-07-04 | 2022-09-16 | 江西师范大学 | 一种纳米蒙脱土/聚酰亚胺复合膜及制备方法 |
CN115332449A (zh) * | 2022-07-28 | 2022-11-11 | 广东工业大学 | 一种钙钛矿前驱体材料及其制备方法和应用 |
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