CN111903012B - 插座的过热应对方法及插座 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具备接受插头(P)的插片(S)插拔的插片承受弹簧模块(42a)的插座(10A)的过热应对方法。在插片承受弹簧模块(42a)设置温度传感器(54),来检测插片承受弹簧模块(42a)与插片(S)之间的发热,或是经由插头(P)的插片(S)检测插入于插片承受弹簧模块(42a)的插头(P)的发热,在检测到的该发热达到既定温度以上的情况下,进行异常通报以及切断向插片承受弹簧模块(42a)的供给电力中的至少任一方。
Description
技术领域
本发明涉及一种插座的过热应对方法及插座。
背景技术
在对需要持续电力的例如冰箱等家电设备供给电力的插座中,由于一直有电流流动,因此若该家电设备的插头等有异常发生,则容易产生发热。具体而言会有下述情况:插头未正确地插入插座,导致在该插头的插片与插座的插片承受部之间,电阻等变大而产生发热,或是由于插头自身随时间劣化、插头内部的电线压接不足等热劣化而产生发热。此处,作为关注插座内部的发热的现有技术,已知设置温度感知零件来阶段性地通报异常的插座(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本登录实用新案第3190957号公报
发明内容
发明要解决的问题
上述专利文献1中,能够通过与电源插座模块相接触地设置温度感知零件,来检测散热不良或电路老化等所伴随的异常发热。然而,并非已知下述技术:检测由于插头的过度插拔或施加意料之外的负载而导致的、在所述插头的插片与插座的插片承受部之间、插头内部的异常发热。另外,尚未有人关注与该插头接触的插座盖体构件随着上述异常发热而变形等情形。
本发明的目的在于提供一种同时考虑了插座盖体构件的变形等的、在插头以及插头的插片与插座的插片承受部之间的过热应对方法以及过热检测插座。
用于解决问题的方案
作为本发明的一个方式的插座的过热应对方法是具备接受插头的插片插拔的插片承受部的插座的过热应对方法,在所述插片承受部设置温度传感器,来检测所述插片承受部与所述插片之间的发热,或者经由所述插头的所述插片来检测插入于所述插片承受部的插头的发热,在检测到的该发热达到既定温度以上的情况下,进行异常通报和切断向所述插片承受部的供给电力中的至少任一方。
作为本发明的另一个方式的插座是具备接受插头的插片插拔的插片承受部的插座,具备:温度传感器,其抵接于所述插片承受部,来检测所述插片承受部与所述插片之间的发热,或者经由所述插头的所述插片来检测插入于所述插片承受部的插头的发热;进行异常通报的通报部、以及切断向所述插片承受部的供给电力的切断部中的至少任一方;以及控制部,其在通过所述温度传感器检测到的发热达到既定温度以上的情况下,使得执行由所述通报部进行的通报以及由所述切断部进行的供给电力的切断中的至少任一方。
发明的效果
根据本发明的插座的过热应对方法及插座,检测插头或该插头的插片与插座的插片承受部之间所产生的异常发热,并进行通报、供给电力的切断,因此能够使室内的供给电力的安全性提高。
附图说明
图1是表示与装饰盖体一起设置的第一实施方式的插座的整体立体图。
图2是表示图1所示的插座的前视图。
图3是表示在将插座本体盖体及插座外侧盖体拆下的状态下插座的分解立体图。
图4是表示在将插座本体盖体及插座外侧盖体拆下的状态下插座的前视图。
图5是表示在图4所示的插座中将壳体拆下的状态下的分解立体图。
图6是表示在图5所示的插座中将主体构件与开闭单元外壳拆下后的状态的立体图。
图7是表示处于闭路状态的开闭单元的侧面图。
图8是表示处于开路状态的开闭单元的侧面图。
图9是表示将插座的端子部的一部分分解的状态的立体图。
图10是表示插座的温度传感器安装构造的立体图。
图11是表示图10的温度传感器安装构造的局部欠缺的俯视图。
图12是表示插片承受弹簧模块与主体构件的分解立体图。
图13是表示一个插片承受弹簧模块与主体构件组合后的状态的立体图。
图14是表示一个插片承受弹簧模块与主体构件的分解立体图。
图15是将端子部的一部分放大表示的立体图。
图16是表示第二实施方式的插座的局部剖面图。
具体实施方式
以下,一边参照附图一边详细地说明本发明所涉及的实施方式。在此说明中,具体的形状、材料、数值、方向等是用于使本公开容易理解的例示,能够配合用途、目的、规格等而适当变更。另外,在以下包含多个实施方式、变形例等的情况下,从一开始便设想适当地组合它们的特征部分来使用。
图1是与装饰盖体一起设置的第一实施方式的插座10的整体立体图。图2是图1所示的插座10的前视图。在图1及图2(其它图也同样)中,箭头X表示宽度方向(或是左右方向),箭头Y表示前后方向(或是进深方向),箭头Z表示上下方向(或是高度方向)。这三个方向相互垂直。另外,这些方向为例示,并不在实质上限定本发明所涉及的插座的结构。
如图1及图2所示,插座10在从前方观察而得到的前视图中,形成为纵长的长条形的长方体。插座10的大小形成为JIS标准所规定的尺寸。插座10例如以埋设在墙壁等的状态设置。
插座10的前表面周围配置有矩形框状的装饰盖体2。装饰盖体2例如以树脂成型品构成。装饰盖体2是用于使外观良好的构件,其设置在插座10的前表面周围,由此使墙壁上插座10所形成的孔、用于将插座10安装于此孔的安装具(未图示)无法从外部被看见。
图3是表示在将插座本体盖体及插座外侧盖体拆下的状态下插座10的分解立体图。如图1至图3所示,插座10具备插座本体盖体(盖体构件)12及插座外侧盖体(盖体构件)14。插座本体盖体12及插座外侧盖体14均由树脂成型品构成。
插座本体盖体12被配置为覆盖插座10的前表面。插座本体盖体12包含上部盖体12a及下部盖体12b。上部盖体12a设置为将收纳在后述的壳体内的插片承受弹簧模块的前方覆盖。
插片插入部18a、18b以上下二段的方式配置在上部盖体12a。在上段的插片插入部18a,在左右方向上并列地形成有供插头(未图示)的二个板状插片插入的插片插入口20a、20b。另外,在下段的插片插入部18b,在左右方向上并列地形成有供插头的二个插片插入的插片插入口20a、20b,同时在插片插入口20a、20b之间的下方位置形成有供接地用棒状端子插入的接地端子插入口20c。在本实施方式中,示出以下例子:一边的插片插入口20a的开口边缘部在前视观察下形成为略D字形的框状,而另一边的插片插入口20b的开口边缘部形成为矩形框状。但是,本发明并不限定于此,各插片插入口20a、20b的开口边缘部也可以形成为相同形状。
构成插座本体盖体12的一部分的下部盖体12b被设置为将收纳在壳体16内的端子部100覆盖。在下部盖体12b的表面附有“接地”及“可打开”的文字、表示接地的记号等。下部盖体12b以可装卸的方式安装于上部盖体12a。详言之,通过将与下部盖体12b一体形成的二个安装销13插入到形成于上部盖体12a的安装孔15,来进行安装。通过将下部盖体12b从插座10拆下,端子部100的接地用端子部露出。由此,插座10成为能够与接地用的外部电线连接的状态。
插座外侧盖体14在从前方观察而得到的前视图中,形成为コ字形的形状,其与插座本体盖体12的上方、左侧及下方这三方的外侧邻接配置。插座外侧盖体14被设置为覆盖后述的开闭单元70的前表面。在插座外侧盖体14,形成有纵长的长方形的开口部14a及位于此开口部14a上方的圆形的穿通孔14b。开闭单元70的操作杆71以露出的状态配置在开口部14a。另外,在穿通孔14b的内侧(即后方),配置有安装于后述的基板的按压开关。由此,能够通过例如将细棒状的工具、笔的前端等插入穿通孔14b,来按下按压开关。
在插座外侧盖体14的穿通孔14b的上方,附有“电源”及“异常”的标示。标示“电源”的上方区域成为当插座10的电源供给时例如点亮成绿色的电源灯部分14c,而标示“异常”的上方区域成为当插座10异常发热时例如点亮成红色或是闪烁的异常灯部分14d。另外,虽然电源灯部分14c及异常灯部分14d为使光透射过插座外侧盖体14的壁面的透光部,但也可以分别形成为由穿通孔所构成的透光窗。
图4是表示在将插座本体盖体12及插座外侧盖体14拆下的状态下插座10的前视图。图5是表示在图4所示的插座10中将壳体16拆下的状态下的分解立体图。
插座10具备壳体16。壳体16例如由树脂成型品构成。如图3及图4所示,壳体16为长方体状的外形,并具有在后部具有底面并且前方开口的形状。
如图3及图4所示,卡合部22以突出的方式形成于壳体16的沿着长边方向的外表面。在各侧面隔着间隔地分别设置二个卡合部22。通过将插座本体盖体12的卡钩部(未图示)卡合在这些卡合部22,来使插座本体盖体12安装于壳体16。
如图5所示,二个柱部26在上下方向Z上隔着间隔地直立设置在壳体16的底面24。在这些柱部26与宽度方向X的一侧的壳体内表面25a之间,划出用于收纳开闭单元70的空间28。另外,在上述柱部26与另一侧的壳体内表面25b之间,划出收纳插片承受弹簧单元40及基板120等的空间30。
另外,在从前方观察而得到的前视图中呈L字形的分隔壁部27以突出的方式形成在壳体16的底面24的下部。通过此分隔壁部27,在壳体16内划出收纳端子部100的空间32。
另外,多个支撑突起部29以突出的方式形成在壳体16的底面24。通过这些支撑突起部29的顶端面来支撑收纳在壳体16内的基板120。
图6是表示在图5所示的插座中将主体构件与开闭单元的外壳移除的状态的立体图。如图4至图6所示,插座10具备插片承受弹簧单元40、开闭单元70及基板120。另外,插座10也可以具备接地用端子部102。
插片承受弹簧单元40包含:二个插片承受弹簧模块(插片承受部)42a、42b;主体构件44,其支撑这些插片承受弹簧模块42a、42b;以及固定构件46,其将插片承受弹簧模块42a、42b以紧抵于主体构件44的状态固定。主体构件44及固定构件46较佳是由绝缘性的树脂成型品构成。此外,插片承受弹簧模块42a、42b也可以通过被设置于主体构件44的一对爪部(未图示)夹持来保持或固定。
其中一个插片承受弹簧模块42a是与连接于插座10的端子部100的电压相(以下,称为L相)的外部电源线电连接的端子构件。而另一个插片承受弹簧模块42b是与连接于插座10的端子部100的中性相(以下,称为N相)的外部电源线电连接的端子构件。插片承受弹簧模块42a、42b例如是通过对铜板等金属板施加冲裁及折弯等加工来制造出的。
各插片承受弹簧模块42a、42b能够使用相同形状的插片承受弹簧模块。因而,以下主要说明其中一个插片承受弹簧模块42a的结构,而关于另一个插片承受弹簧模块42b,则援用前述的结构说明来适当地省略其说明。
插片承受弹簧模块42a一体地具有:两对插片承受弹簧48;连接部50,其将各插片承受弹簧48机械连接并电连接;以及连接端子部52,其是从连接部50的边缘部沿着前后方向折弯而形成的。
在L相用的插片承受弹簧模块42a中,一对插片承受弹簧48配置在形成于上部盖体12a的上段右侧的插片插入口20a的内侧。而另一对插片承受弹簧48配置在形成于上部盖体12a的下段右侧的插片插入口20a的内侧(参照图2)。
在N相用的插片承受弹簧模块42b中,一对插片承受弹簧48配置在形成于上部盖体12a的上段左侧的插片插入口20b的内侧。而另一对插片承受弹簧48配置在形成于上部盖体12a的下段左侧的插片插入口20b的内侧(参照图2)。
如图6所示,L相导线54a的一端通过焊接等来与L相用的插片承受弹簧模块42a的连接端子部52连接。另外,N相导线54b的一端通过焊接等来与N相用的插片承受弹簧模块42b的连接端子部52(未图示)连接。L相导线54a及N相导线54b较佳是例如由绝缘被覆的编织铜线构成。L相导线54a及N相导线54b的另一端分别与开闭单元70连接。
另外,温度传感器54通过夹子56来分别设置在插片承受弹簧模块42a、42b的连接端子部52(参照图11)。关于温度传感器54的安装构造会在之后详细叙述。温度传感器54分别测量插片承受弹簧模块42a、42b的温度,并通过信号线60a、60b将其测量结果发送至基板120。
基板120是形成有未图示的图案布线的电路基板。控制部122安装于基板120。控制部122基于从温度传感器54发送的测量结果,判断插片承受弹簧模块42a、42b的温度是否未超过既定临界值温度(既定温度)。然后,控制部122在插片承受弹簧模块42a、42b中的至少一个的温度超过既定临界值温度时,判断为插座10为过热状态,并通过信号线60c将动作信号发送至后述的开闭单元。
此处,既定临界值温度例如能够设定为100℃~150℃。能够根据构成插座10的插座本体盖体12、主体构件44的树脂材料的耐热温度等来设定既定临界值温度。另外,既定临界值温度也可以根据使用插座10的环境温度(或是周围温度)来变更。另外,也可以在基板120安装蜂鸣器装置。控制部122也可以在插片承受弹簧模块42a、42b中的至少一方的温度超过既定临界值温度而判断为处于发热的过热状态时,使异常灯发光部136点亮或闪烁,同时使蜂鸣器装置鸣响,以进行通报动作。并且,作为构成插座本体盖体12等盖体构件、主体构件44等的树脂材料,例如较佳地使用三聚氰胺树脂、尿素树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等。
本公开中的控制部122较佳是通过计算机加以构成。计算机具备依照程序进行动作的处理器来作为主要的硬件结构。只要能够通过执行程序来使功能实现即可,并不要求处理器的种类。处理器是以包括半导体集成电路(IC)或者LSI(Large Scale Integration,大规模集成电路)的一个或多个电子电路所构成的。多个电子电路可以整合于一个芯片,也可以设置于多个芯片。多个芯片可以整合于一个装置,也可以设于多个装置。程序储存在计算机可读取的ROM、光盘、硬盘驱动器等非暂时性记录介质。程序可以预先储存于记录介质,也可以通过包括因特网等的广域通信网来供给至记录介质。
如图6所示,从基板120的背面伸出有2根信号线62a、62b。也可以通过这些信号线62a、62b来将表示温度传感器54所测量的测量结果、开闭单元70的动作状态(接通/断开状态)的信号发送至插座10的外部的电力控制装置、配电盘等。
此外,在本实施方式中,虽然对基板120具备将插座10的过热状态作为异常进行检测的功能的例子进行说明,但并不限定于此。插座也可以具备在作为异常而检测到既定震度以上的地震时,将供给电力切断的感震检测功能。在此情况下,也可以通过设置在基板上或是插座内部的其它部分的例如陀螺仪传感器等能够检测加速度的感震传感器来检测震度。感震传感器经由基板上的图案布线或是信号线来与基板上的控制部连接。控制部当根据来自感震传感器的输入信号而判断为既定震度以上的地震时,对开闭单元70输出动作信号。另外,本发明所涉及的插座可以一并具备这样的感震检测功能与上述过热检测功能,也可以单独具有感震检测功能。并且,本发明所涉及的插座也可以与上述过热、感震相组合地、或单独地具备在作为异常而检测到漏电时切断电流的漏电检测功能。为了检测漏电,只要在插座内设置电流传感器,并构成为在流过插片承受弹簧模块的电流超过既定临界值的电流值时使开闭单元动作即可。
在具备这样的感震检测功能、漏电检测功能的插座中也能够共享基板以外的插座结构零件,从而能够提高插座的生产率,并且抑制制造成本。
如图6所示,插座10具备开关盘130。按压开关132安装于开关盘130。按压开关132配置在插座外侧盖体14的穿通孔14b的内侧(参照图1至图3)。由此,能够经由穿通孔14b从插座10外部对按压开关132进行按压操作。开关盘130通过信号线来与基板120连接。若对按压开关132进行按压操作,则动作信号会从基板120发送至后述的开闭单元70。由此,开闭单元70从闭路状态切换至开路状态,而按压开关132则成为表示异常状态的闪烁状态。这样,能够通过对按压开关132进行按压操作,来测试插座10是否为正常动作。另外,也能够通过对按压开关132进行按压操作,来使通报过热的蜂鸣器装置停止。
电源灯发光部134及异常灯发光部136安装于开关盘130。电源灯发光部134与插座外侧盖体14的电源灯部分14c的内侧相向配置,异常灯发光部136与插座外侧盖体14的异常灯部分14d的内侧相向配置(参照图2)。电源灯发光部134例如较佳是由发出绿光的发光二极管(LED)构成。异常灯发光部136例如较佳是由发出红光的发光二极管(LED)构成。电源灯发光部134在插座10处于电源供给状态时点亮。异常灯发光部136如后述那样在插座10中检测到过热等异常时点亮或是闪烁。通过能够从插座10的外部视觉识别这些发光部134、136的点亮状态,发光部134、136构成通报部的一部分。
接着,参照图7及图8来说明开闭单元70。图7是处于闭路状态的开闭单元70的侧面图。图8是处于开路状态的开闭单元70的侧面图。在图7及图8中,开闭单元70是以将覆盖宽度方向外侧的外壳的壁面移除的状态来示出的。
如图7所示,开闭单元70具有外壳72。操作杆71以露出的状态可转动地设置在外壳72的前表面。
开闭单元70在外壳72内具备线圈73、可动铁片74、触发杆75、支撑杆76、作动板77、推压弹簧78、动作构件79、压接弹簧80、85、L相可动端子板81及L相可动端子部82、N相可动端子板83及N相可动端子部84、L相固定端子板86及L相固定端子部87、以及N相固定端子板88及N相固定端子部89。
线圈73接收来自基板120的动作信号而被供给电力。由此,线圈73产生磁力。可动铁片74设置在外壳72中接近线圈73后方(图7中为下方)的位置,并能够沿着前后方向Y移动。可动铁片74固定在N相可动端子板83的一端部83a。此外,N相导线54b的另一端通过焊接等与N相可动端子板83的一端部83a电连接及机械连接。
触发杆75呈略L字形的形状,设置在外壳72的宽度方向侧壁面,并能够以轴部75a为中心转动。触发杆75的一端部配置在能够与可动铁片74卡合的位置。
支撑杆76具有在前后方向Y上延伸的形状,设置在外壳72的宽度方向侧壁面,并能够以轴部76a为中心转动。支撑杆76的一端部配置在能够与触发杆75的另一端部卡合的位置。
作动板77的一端部抵接并被支撑在支撑杆76的另一端上。作动板77与一端同操作杆71连接的略U字形的推压弹簧78的另一端连接,并通过此推压弹簧78的推压力而将作动板77的一端部压接在支撑杆76的另一端上。
扭转弹簧90配置在操作杆71的转动中心的周围。如之后所叙述,当开闭单元70动作而成为电力切断状态时,操作杆71通过扭转弹簧90的施力而转动,进而如图8所示,成为突出于插座10的前表面的状态。
如图7所示,动作构件79与支撑杆76及作动板77邻接配置,并设置于外壳72的宽度方向侧壁面,且能够以轴部79a为中心转动。动作构件79的后端部(图7中的下端部)被压接弹簧80施力。由此,动作构件79被压接弹簧80向沿图7中的逆时针方向转动的方向施力。
动作构件79被设置为前后方向Y上的略中央部能够与L相可动端子板81卡合。L相导线54a的另一端通过焊接等与L相可动端子板81的一端电连接及机械连接。另外,L相可动端子部82例如通过铆接等而固定在L相可动端子板81的另一端。
L相可动端子板81通过动作构件79来抵抗压接弹簧85的施力而被按压在沿顺时针方向转动后的位置。由此,如之后所叙述,当动作构件79通过压接弹簧80的施力而沿逆时针方向转动时,L相可动端子板81所受到的动作构件79的按压被释放,因而被压接弹簧85的施力往上推。
另外,动作构件79按压并紧抵在N相可动端子板83的中间部分。N相可动端子部84例如通过铆接等而固定在N相可动端子板83的另一端部。如之后所叙述,当动作构件79沿逆时针方向转动时,N相可动端子板83会被动作构件79的后端部(图7中的下端部)往上推,从而N相可动端子部84会向前方(图7中的上方)移动。
如图7所示,L相可动端子部82与配置在外壳72内的L相固定端子部87抵接而电连接。L相固定端子部87例如通过铆接等而固定在L相固定端子板86的一端部。L相固定端子板86伸出至外壳72的外部。
N相可动端子部84与配置在外壳72内的N相固定端子部89抵接而电连接。N相固定端子部89例如通过铆接等而固定在N相固定端子板88的一端部。N相固定端子板88伸出至外壳72的外部。
在如上述那样构成的开闭单元70中,当通过来自基板120的动作信号将电力供给至线圈73时,如图8所示,可动铁片74被线圈73的磁力吸附而往箭头A方向移动。
这样一来,触发杆75的一端部被可动铁片74所推压,由此沿顺时针方向转动,与此相伴地,支撑杆76被触发杆75的另一端部所推压,而沿逆时针方向转动。
这样一来,原本被支撑杆76的上端所支撑的作动板77的一端部会脱开,由此作动板77被推压弹簧78的推压力往后方(图8中的下方)推压而处于倾斜的状态。此时,由于推压弹簧78的反作用力及扭转弹簧90的施力,操作杆71转动为端部突出于插座10的前表面的状态。
由于作动板77已脱离支撑杆76的支撑,因此原本被作动板77沿顺时针方向按压而支撑的动作构件79通过压接弹簧80的施力而沿逆时针方向转动。由此,L相可动端子板81通过压接弹簧85的施力而移动,L相可动端子部82从L相固定端子部87分开。与此同时,N相可动端子板83由于被沿逆时针方向转动的动作构件79所推压,因此以被往上举起的方式移动。由此,N相可动端子部84从N相固定端子部89分开。这样,通过L相可动端子部82及N相可动端子部84分别从L相固定端子部87及N相固定端子部89分开,开闭单元70从闭路状态切换为开路状态。其结果,会切断对插片承受弹簧模块42a、42b的供给电力,从而断开从插座10经由插头供给至家电设备等负载的电力。当异常状态被解除,从而以手动操作使操作杆71从图8所示的状态返回到图7所示的状态时,开闭单元70内部的各结构构件也从图8所示的状态恢复到图7所示的状态,能够从开路状态返回到闭路状态。
此外,开闭单元70并不限定于上述结构,也可以使用公知的任意结构的电路切断机构。
图9是表示将插座10的端子部100的一部分分解的状态的立体图。插座10具备端子部100。端子部100是与外部电源线电连接及机械连接的连接部。
端子部100具备L相固定端子板86、N相固定端子板88、锁定弹簧92、94及解锁构件96。L相固定端子板86在从开闭单元70的外壳72伸出的另一端部具有折弯成U字形的L相连接部86a。N相固定端子板88在从开闭单元70的外壳72伸出的另一端部具有折弯成U字形的N相连接部88a。在各相连接部86a、88a的内侧分别配置有锁定弹簧92、94。由此,各相连接部86a、88a为所谓的速接端子,其通过从后方分别插入L相及N相的外部电源线的连接端子,而能够快速连接。
解锁构件96能够通过进行推入操作,来使锁定弹簧92、94从各相连接部86a、88a分开,其结果,能够将L相及N相的外部电源线的连接端子从各相连接部86a、88a拆下。
另外,端子部100具备接地用端子部102。接地用端子部102例如包含接地用端子板104,其是将铜板等金属板进行冲孔加工及折弯加工而形成的。在接地用端子板104的一端部,与螺丝105螺合,并能够使用此螺丝105将接地用外部电线与接地用端子部102连接。在接地用端子板104的另一端,形成有接地用插片承受弹簧106。此接地用插片承受弹簧106配置在形成于插座本体盖体12的上部盖体12a的下段的接地端子插入口20c内侧。由此,使得从接地端子插入口20c插入的插头的接地用端子与接地用端子板104连接。
图10是表示插座的温度传感器安装构造的立体图。图11是表示图10的温度传感器安装构造的局部欠缺的俯视图。图12是表示插片承受弹簧模块42a、42b与主体构件44的分解立体图。在图10至图12中,省略了构成插片承受弹簧单元40的固定构件46的图示。
如图10至图12所示,插片承受弹簧单元40具备L相用插片承受弹簧模块42a、N相用插片承受弹簧模块42b、支撑这些插片承受弹簧模块42a、42b的主体构件44。各插片承受弹簧模块42a、42b具有关于插片承受弹簧单元40的宽度方向中心线也即B-B线对称的形状。以下,虽是针对插片承受弹簧模块42a加以说明,但插片承受弹簧模块42b也是同样的。
插片承受弹簧模块42a一体地具有:两对插片承受弹簧48;连接部50,其将各插片承受弹簧48机械连接并电连接;以及连接端子部52,其是从连接部50的边缘部沿着前后方向Y折弯而形成的。而且,温度传感器54安装于连接端子部52。
在本实施方式中,温度传感器54被作为推压构件的一例的夹子56夹持来固定。由此,温度传感器54与作为温度测量对象的插片承受弹簧模块42a紧密相接地配置。夹子56一体地具有一对夹持片56a及连接各夹持片56a的连接部56b。
这样,温度传感器54通过被夹子56夹持来以与作为温度测量对象的连接端子部52紧密相接的状态安装。由此提高温度传感器54的温度测量精度。另外,在用夹子56将温度传感器54安装在连接端子部52的状态下,能够容易地将插片承受弹簧模块42a、42b组装于主体构件44。
温度传感器54较佳是以热敏电阻、测温电阻及热电偶中的任一方构成,在此情况下,夹子56使热敏电阻、测温电阻及热电偶中的任一方与温度测量对象也即连接端子部52紧密相接地安装。另外,也可以在温度传感器54与连接端子部52之间夹设热传导构件。热传导构件较佳是例如以具有热传导性的片材、油膏等柔软且薄的构件构成。通过设置这样的热传导构件,能够使温度传感器54更容易成为与温度测量对象紧密相接的状态,从而有助于温度测量精度的提高。
另外,在本实施方式中,列举了将夹子56作为用于推压温度传感器54来使其与温度测量对象也即连接端子部52紧密相接的推压构件的使用例,但并不限定于此。也可以使用线圈弹簧、板片弹簧等施力构件代替夹子56,来将温度传感器推压于温度测量对象。
图13是表示一个插片承受弹簧模块42a组装于主体构件44的状态的立体图。图14是表示一个插片承受弹簧模块42a与主体构件44的分解立体图。另外,在图13及图14中,省略了温度传感器54及夹子56的图示。
如图13及图14所示,插片承受弹簧模块42a一体地具有:两对插片承受弹簧48;连接部50,其将各插片承受弹簧48机械连接并电连接;以及连接端子部52,其是从连接部50的边缘部沿着前后方向Y折弯而形成的。插片承受弹簧48包含相互相向的一对插片承受片。各插片承受片的顶端分别朝外侧弯曲而打开成略V字形。由此使插头的插片可靠地纳入至一对插片承受片之间。
另外,插片承受弹簧模块42a一体地具有U字形的弯曲弹簧部49,其分开设置在包含一对插片承受片的插片承受弹簧48的两侧。弯曲弹簧部49具有弯曲部49a并具有一对延伸部49b,该弯曲部49a与一对插片承受片的顶端部位于同侧,该一对延伸部49b从弯曲部49a向一对插片承受片的基端部侧延伸。
插片承受弹簧模块42a收纳并配置于主体构件44。主体构件44以划分出四个凹部45的方式形成。在划分凹部45的内壁面中的位于宽度方向X的中央侧的壁面,二个肋部47a隔着间隔且在前后方向Y上延伸地形成。通过这些肋部47a,能够使主体构件44的强度增加。
另外,在划分凹部45的内壁面中的在上下方向Z上相向的内壁面,肋部47b分别相向地形成。如图13所示,在插片承受弹簧模块42a组装于主体构件44时,这些肋部47b成为被位于插片承受弹簧48的上下方向Z两侧的弯曲弹簧部49的一对延伸部49b夹持的状态。另外,弯曲弹簧部49的弯曲部49a抵接于肋部47b的端部。
通过像这样将弯曲弹簧部49的弯曲部49a抵接并组装在形成于主体构件44的肋部47b的端部,能够在正确定位的状态下进行插片承受弹簧模块42a向主体构件44的组装。另外,通过成为弯曲弹簧部49的一对延伸部49b夹持肋部47b的状态,能够将插片承受弹簧模块42a牢固地组装于主体构件44。
另外,当将向宽度方向X的力作用于在插座10上进行插拔的插头时,有时会导致一对插片承受片塑性变形而异常地打开,使插片与插片承受片的接触压力变弱。这样一来,有时会产生因接触不良导致的微小发光放电等,从而成为异常过热的原因。对此,在本实施方式的插座10中,通过使肋部47b被与插片承受弹簧48一体形成的弯曲弹簧部49夹持,即使作用了上述那样的打开力,也能够防止或抑制一对插片承受片所构成的插片承受弹簧48异常地打开及变形。
另外,在本实施方式中,说明了在凹部45的上下方向Z上相向的二个内壁面上分别形成肋部47b并以弯曲弹簧部49对其进行夹持的例子,但并不限定于此。也可以以弯曲弹簧部49的一对延伸部夹持突出形成在凹部45的前后方向Y的内壁面(也即,凹部45的底面)的肋部,或者也可以构成为通过一对插片承受片的基端部(也即,与顶端部相反的一侧的端部)夹持突出形成在此底面的肋部。
图15是放大表示端子部100的一部分的立体图。如图15所示,端子部100也可以具备温度测量用印刷电路板110。温度传感器112a、112b安装于印刷电路板110。温度传感器112a、112b较佳是通过例如热敏电阻、测温电阻及热电偶中的任一方构成。温度传感器112a、112b也可以以被热传导构件覆盖的方式设在印刷电路板110上。在此情况下,温度传感器112a、112b经由热传导构件来与温度测量对象也即L相固定端子板86及N相固定端子板88接合。热传导构件较佳是具有热传导性的可挠性树脂。由此,温度传感器112a、112b能够更紧密地与温度测量对象接触,来提高温度测量精度。另外,为了使温度测量对象也即L相固定端子板86与N相固定端子板88之间的电绝缘更加可靠,热传导构件较佳为绝缘性树脂。作为具体例子,热传导构件能够使用低硬度的丙烯酸树脂,例如能够使用3M公司制造的超软(Hyper soft)散热片(注册商标)6500H、6510H、5578H等。
安装在印刷电路板110的温度传感器112a与L相固定端子板86接合地设置,安装在印刷电路板110的温度传感器112b与N相固定端子板88接合地设置。而且,由温度传感器112a测量出的L相固定端子板86的温度通过信号线114a传输至基板120。另外,由温度传感器112b测量出的N相固定端子板88的温度通过信号线114b传输至基板120。
设在基板120的控制部122判断温度传感器112a、112b所测量出的固定端子温度是否未超过既定临界值温度。接着,控制部122在固定端子板86、88中的至少一方的温度超过了既定临界值温度时,判断为插座10为过热状态,并通过信号线60c将动作信号传输至开闭单元70。由此,开闭单元70进行动作而成为开路状态,来切断对插片承受弹簧模块42a、42b的供给电力。此处的既定临界值温度可以采用与“用于同由温度传感器54测量出的上述插片承受弹簧模块42a、42b的温度相比较的既定临界值温度”相同的值,或者也可以设定为高于该值的值。
另外,在本实施方式的插座10中,在插片承受弹簧模块42a、42b及固定端子板86、88双方皆配置有温度传感器,但也可以只在插片承受弹簧模块42a、42b或固定端子板86、88中的任一方配置温度传感器。
接着,参照图16来说明第二实施方式的插座10A。图16是第二实施方式的插座10A的局部剖面图,其相当于图2所示的第一实施方式的插座10中的C-C剖面。另外,在图16中,省略了夹持温度传感器54的夹子56的图示。
如图16所示,插座10A具备构成插座本体盖体12的一部分的上部盖体12a。上部盖体12a是由形成接受插头P的插片S插通的插片插入口(开口部)20a的树脂材料组成的盖体构件。
在上部盖体12a的背面一体地形成有突出部12c。上部盖体12a的突出部12c抵接于插片承受弹簧模块42a的连接部50。突出部12c也可以将插片承受弹簧模块42a推压于主体构件44,由此使插片承受弹簧模块42a固定于主体构件44。在此情况下,能够省略第一实施方式的插座10中的固定构件46。
在图16中,虽未图示另一个插片承受弹簧模块42b,但形成于上部盖体12a的背面的突出部12c也配置为抵接于插片承受弹簧模块42b。抵接于插片承受弹簧模块42b的突出部12c与抵接于插片承受弹簧模块42a的突出部12c可以一体地形成,也可以分开形成。
此外,插座10A的其它结构与上述第一实施方式的插座10相同。
在本实施方式的插座10A中,能够在检测插片承受弹簧模块42a、42b与插头P的插片S之间的发热的同时,经由插头P的插片S来检测插入插片承受弹簧模块42a、42b的插头P的发热。具体而言,有时插头P未正确插入插座10A,在插片S与插片承受弹簧模块42a、42b之间电阻等变大,在这样的情况下,能够通过温度传感器54检测因插片承受弹簧模块42a、42b与插头P的插片S之间的发热所导致的温度上升。另外,由于插头P自身随时间劣化,或在插头内部的电线压接不足等热劣化,有时会发生异常发热。在此情况下,经由插头P的插片S、与插头P接触的上部盖体12a,将热量从插头P传递至插片承受弹簧模块42a、42b。因此,也能够通过设置于插片承受弹簧模块42a、42b的温度传感器54来检测插头P中的异常发热。
此外,广义而言,由于以下的漏电痕迹现象等也会产生异常发热:因尘埃和湿气而导致发生闪烁(微小发光放电),并因该闪烁持续发生而导致绝缘劣化;因为接触不良所引起的发热而导致绝缘材料热劣化,从而使构成插头本体的氯乙稀等树脂材料析出氯化钙,并因该物质吸收湿气而导致绝缘破坏;单纯因构造劣化所引起的发热而形成导电通路。这样的异常发热也会传递至插片承受弹簧模块42a、42b,并能够通过温度传感器54进行检测。
通过温度传感器54检测到的插片承受弹簧42a、42b的温度通过信号线60a、60b传输至基板120的控制部122。在插片承受弹簧模块42a、42b的温度达到既定临界值温度以上的情况下,安装于基板120的控制部122进行下述中至少任一方:使蜂鸣器装置动作来进行异常通报;以及将动作信号发送至开闭单元70来切断对插片承受弹簧模块42a、42b的供给电力。
更详细而言,控制部122根据插片承受弹簧模块42a、42b的温度导出上部盖体12a中与插片承受弹簧模块42a、42b抵接的突出部12c的温度。而且,控制部122中用于判断异常过热的既定临界值温度被设定成突出部12c的温度低于构成上部盖体12a的树脂材料的耐热温度。具体而言,能够通过以下等的热分析来导出上述既定临界值温度:关于插片承受弹簧模块42a、42b的从温度传感器54的设定位置到突出部12c所抵接的部分为止的热传递,将传递至插片承受弹簧模块42a、42b的热量与传热长度相乘,并将所得到的值分别除以插片承受弹簧模块42a、42b的传热部分的截面积和热传导率等。但是,本发明并不限定于此,也可以是,在实际组装插座10A并将加热器插入插片承受弹簧48来对插片承受弹簧模块42a、42b进行加热时,根据通过温度传感器54检测的温度和通过配置于突出部12c的抵接位置的温度传感器实测到的温度,来求出两者的相关性,并依照此相关性,将上述既定临界值温度设定成突出部12c的温度低于构成上部盖体12a的树脂材料的耐热温度。也即,所谓两者的相关性,例如是指当插片承受弹簧48的温度为110℃时,由于上述的热量等物理性环境,突出部12c的温度成为100℃等的相关性。更具体而言,在以加热器加热插片承受弹簧48时,使该加热器的加热温度变化,并就插片承受弹簧48与突出部12c的温度关系,取得多个标绘点来求出温度相关性(函数),或是将其储存为表格,由此进行设定。
在本实施方式的插座10A中,主体构件44的树脂材料较佳是使用与上部盖体12a的树脂材料相比耐热温度较高的材料。另一方面,上部盖体12a的树脂材料较佳是使用与主体构件44的树脂材料相比表面硬度较高且耐漏电痕迹性较高的材料。具体而言,能够使用尿素树脂作为上部盖体12a的材料,能够使用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂作为主体构件44的材料。
此外,在本实施方式的插座10A中,也可以如下那样阶段性地进行异常发热时对使用者的通报动作。也即,在通过温度传感器54检测到的温度变为第一临界值温度以上的情况下,使蜂鸣器装置鸣响,同时使异常灯发光部136点亮,但开闭单元70维持不变地继续供给电力。根据这样,使用者能够在电源切断前注意到插座的异常发热,并能够在开闭单元70进行动作来切断电源前例如采取在个人计算机中将作业中的数据暂时保存等处置。其后,如果使用者将异常发热的原因解除从而使插片承受弹簧模块42a、42b的温度下降之后将按压开关132进行向下按压操作,则能够使蜂鸣音停止,并同时使异常灯发光部136熄灭。另外,在插座10A中,在通过温度传感器54检测到的温度变为高于第一临界值温度的第二临界值温度以上的情况下,使蜂鸣器装置鸣响,同时使异常灯发光部136闪烁,并使开闭单元70进行动作来切断供给电力。由此,能够防止上部盖体12a的热变形等。
如上所述,在本实施方式的插座10A中,在插片承受弹簧模块42a、42b设置温度传感器54,并进行下述检测中的至少一方:检测插片承受弹簧模块42a、42b与插头P的插片S之间的发热;以及经由插头P的插片S检测插入于插片承受弹簧模块42a、42b的插头P的发热。也即,进行上述检测中的任一方,或是进行“检测插片承受弹簧模块42a、42b与插头P之间的发热、以及经由插头P的插片S检测插入于插片承受弹簧模块42a、42b的插头P的发热”这两者。接着,在该检测到的发热达到既定临界值温度以上的情况下进行过热应对,也即进行异常通报、及切断对插片承受弹簧模块42a、42b的供给电力中的至少任一方。由此,检测插头P、在该插头P的插片S与插座10A的插片承受弹簧模块42a、42b之间所产生的异常发热,并进行通报或供给电力的切断,因此能够提高室内的供给电力的安全性。
另外,在本实施方式的插座10A中,较佳是使插片承受弹簧模块42a、42b的至少一部分抵接在形成有接受插头P的插片S插通的插片插入口20a、20b的、由树脂材料组成的上部盖体12a,根据温度传感器54的设置位置的温度,导出上部盖体12a中与插片承受弹簧模块42a、42b抵接的突出部12c的温度,并将既定临界值温度设定成抵接的该突出部12c的温度低于上部盖体12a的耐热温度。根据这样,能够防止异常发热所导致的上部盖体12a的热变形等。
另外,本公开并不限定于上述的实施方式及其变形例,能够在本申请的权利要求书所记载的事项的范围内进行各种变形或改良,这是理所当然的。
附图标记说明
2:装饰盖体;10:插座;12:插座本体盖体(盖体构件);12a:上部盖体;12b:下部盖体;12c:突出部;13:安装销;14:插座外侧盖体(盖体构件);14a:开口部;14b:穿通孔;14c:电源灯部分;14d:异常灯部分;15:安装孔;16:壳体;18a、18b:插片插入部;20a、20b:插片插入口(开口部);20c:接地端子插入口;22:卡合部;24:底面;25a、25b:壳体内表面;26:柱部;27:分隔壁部;28、30、32:空间;29:支撑突起部;40:插片承受弹簧单元;42a、42b:插片承受弹簧模块(插片承受部);44:主体构件;45:凹部;46:固定构件;47a、47b:肋部;48:插片承受弹簧;49:弯曲弹簧部;49a:弯曲部;49b:延伸部;50:连接部;52:连接端子部;54、112a、112b:温度传感器;54a:L相导线;54b:N相导线;56:夹子;56a:夹持片;56b:连接部;60a、60b、60c、62a、62b:信号线;70:开闭单元;71:操作杆;72:外壳;73:线圈;74:可动铁片;75:触发杆;75a、76a、79a:轴部;76:支撑杆;77:作动板;78:推压弹簧;79:动作构件;81:L相可动端子板;82:L相可动端子部;83:N相可动端子板;84:N相可动端子部;86:L相固定端子板;86a:L相连接部;87:L相固定端子部;88:N相固定端子板;88a:N相连接部;89:N相固定端子部;96:解锁构件;100:端子部;102:接地用端子部;104:接地用端子板;110:印刷电路板;114a、114b:信号线;120:基板;122:控制部;130:开关盘;132:按压开关;134:电源灯发光部;136:异常灯发光部;P:插头;S:插片。
Claims (4)
1.一种插座的过热应对方法,该插座具备接受插头的插片插拔的插片承受部,所述插座的过热应对方法为:
在所述插片承受部设置温度传感器,经由所述插片以及与所述插头接触并与所述插片承受部抵接的盖体构件来检测所述插头的发热,
在检测到的该发热达到既定温度以上的情况下,进行异常通报和切断向所述插片承受部的供给电力中的至少任一方。
2.根据权利要求1所述的插座的过热应对方法,其特征在于,
使所述插片承受部的至少一部分抵接于由树脂材料构成的所述盖体构件,在该盖体构件形成有供所述插头的所述插片插通的开口部,
根据所述温度传感器的设置位置的温度,来导出所述盖体构件中的与所述插片承受部抵接的部分的温度,
所述既定温度被设定成使得该抵接的部分的温度低于所述盖体构件的耐热温度。
3.一种插座,具备接受插头的插片插拔的插片承受部,所述插座具备:
温度传感器,其抵接于所述插片承受部,经由所述插片以及与所述插头接触并与所述插片承受部抵接的盖体构件来检测所述插头的发热;
进行异常通报的通报部、以及切断向所述插片承受部的供给电力的切断部中的至少任一方;以及
控制部,其在通过所述温度传感器检测到的发热达到既定温度以上的情况下,使得执行由所述通报部进行的通报以及由所述切断部进行的供给电力的切断中的至少任一方。
4.根据权利要求3所述的插座,其特征在于,
所述插片承受部的至少一部分抵接于由树脂材料构成的所述盖体构件,在该盖体构件形成有供所述插头的所述插片插通的开口部,
所述控制部基于所述温度传感器的设置位置的温度,来导出所述盖体构件中的与所述插片承受部抵接的部分的温度,所述既定温度被设定成使得该抵接的部分的温度低于所述盖体构件的耐热温度。
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