CN111872764B - 一种半导体制冷片生产用基板加工装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 title description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 28
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 28
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 claims description 23
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 14
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 51
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
- B24B7/17—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings for simultaneously grinding opposite and parallel end faces, e.g. double disc grinders
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
- B24B47/12—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/22—Equipment for exact control of the position of the grinding tool or work at the start of the grinding operation
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/222—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding vertical surfaces
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Abstract
本发明涉及半导体制冷片加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种半导体制冷片生产用基板加工装置,其可以同时对瓷片的两面进行打磨,因此可以提高瓷片加工效率,同时降低了使得瓷片的两打磨面具有较高的平行度的难度;包括工作台和打磨机构,工作台的底端设置有四组支腿;还包括固定架、支持板、两组调节板、两组挤压板、两组气缸组件、两组支撑板、两组限位轴、两组挡环、抬动把手和固定板,固定架的左下部区域与工作台的顶端左侧连接,固定板的顶端与固定架的右上部区域底端连接,打磨机构设置有两组电机组件,两组电机组件的输出端均设置有打磨轮,两组电机组件分别安装在固定架的左上部区域和固定板的左端,支持板的顶端设置有卡槽。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制冷片加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种半导体制冷片生产用基板加工装置。
背景技术
众所周知,瓷片是半导体制冷片的重要组成部位,在对瓷片加工的时候,需要将瓷片打磨平整以提高半导体制冷片的质量,而半导体制冷片生产用基板加工装置是一种在对半导体制冷片生产加工的过程中,用于对瓷片进行打磨的装置,其在半导体制冷片生产的领域中得到了广泛的使用;现有的半导体制冷片生产用基板加工装置包括工作台和打磨机构,工作台的底端设置有四组支腿,打磨机构安装在工作台的顶部;现有的半导体制冷片生产用基板加工装置使用时,工作人员启动工作台顶部的打磨机构,然后工作人员将瓷片的待打磨面靠近打磨机构进行打磨,之后再将瓷片的另一面打磨完毕即可;现有的半导体制冷片生产用基板加工装置使用中发现,逐面对瓷片进行打磨,效率较低,同时由于人为因素的原因,很难使得瓷片的两打磨面具有较高的平行度,从而导致实用性较差。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种可以同时对瓷片的两面进行打磨,因此可以提高瓷片加工效率,同时降低了使得瓷片的两打磨面具有较高的平行度的难度,从而增强实用性的半导体制冷片生产用基板加工装置。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,包括工作台和打磨机构,工作台的底端设置有四组支腿;还包括固定架、支持板、两组调节板、两组挤压板、两组气缸组件、两组支撑板、两组限位轴、两组挡环、抬动把手和固定板,固定架的左下部区域与工作台的顶端左侧连接,固定板的顶端与固定架的右上部区域底端连接,打磨机构设置有两组电机组件,两组电机组件的输出端均设置有打磨轮,两组电机组件分别安装在固定架的左上部区域和固定板的左端,两组打磨轮的内侧壁所在平面保持平行状态,右侧打磨轮位于左侧打磨轮的正右方,支持板的底端与工作台的顶端连接,支持板的顶端设置有卡槽,两组支撑板的内端分别与固定架的顶部区域左侧连接,两组限位轴的顶端分别与两组支撑板的底端连接,两组限位轴的底端均与工作台的顶端连接,两组调节板的顶端左侧均贯穿设置有限位滑孔,两组限位滑孔分别与两组限位轴滑动套装,抬动把手的左前部区域和左后部区域分别安装在两组调节板的底端,两组气缸组件分别安装在两组调节板的外端中部右侧,两组调节板的外端均贯穿设置有伸出孔,两组气缸组件的输出端分别滑动穿过两组伸出孔并且均伸入至两组调节板内侧,两组气缸组件的输出端分别与两组挤压板的外端连接,两组打磨轮关于卡槽对称分布,两组挤压板均位于卡槽中心部位的正上方,两组挡环分别与两组限位轴的中下部区域固定套装,两组挡环的顶端分别与两组调节板的底端紧贴,还包括两组控制板、两组调节螺纹杆、两组调节旋钮、两组伸缩轴、两组带动杆、同步轴、正螺纹环、反螺纹环、正螺纹杆、反螺纹杆、带动旋钮和两组夹板,两组控制板的内端均设置有控制槽,两组电机组件分别安装两组控制槽内,固定架的左端和固定板的右端均贯穿设置有调节螺纹孔,两组调节螺纹孔分别与两组调节螺纹杆螺装,两组调节螺纹杆的外端分别与两组调节旋钮的内端连接,固定架的左端顶部区域贯穿设置有两组左防护孔,固定板右端贯穿设置有两组右防护孔,左侧控制板的左端和右侧控制板的右端分别设置有两组左防护轴和两组右防护轴,两组左防护孔和两组右防护孔分别与两组左防护轴和两组右防护轴滑动套装,支持板的右端贯穿设置有同步孔,同步孔与同步轴轴承套装,正螺纹杆的右端和反螺纹杆的左端分别与同步轴的左端和右端连接,正螺纹环和反螺纹环分别与正螺纹杆和反螺纹杆螺装且正螺纹环和反螺纹环关于支持板对称分布,卡槽的左端和右端均贯穿设置有伸缩孔,两组伸缩孔分别与两组伸缩轴滑动套装,两组伸缩轴的内端分别与两组夹板的外端连接,两组伸缩轴的外端分别与两组带动杆的顶部区域内端连接,两组带动杆的底端分别与正螺纹环和反螺纹环的顶端连接,两组夹板均位于卡槽内且关于卡槽中心部位对称分布,带动旋钮的左端与反螺纹杆的右端连接。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,还包括两组弹簧垫,两组弹簧垫分别与两组调节螺纹杆套装,两组弹簧垫的外端分别与两组调节旋钮的内端紧贴。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,还包括防滑把套,防滑把套与抬动把手的手持部位固定套装。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,两组挤压板的内端均设置有防滑胶垫。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,还包括四组提升螺纹杆,四组支腿的底端均设置有提升螺纹槽,四组提升螺纹槽分别与四组提升螺纹杆螺装,四组提升螺纹杆的底端均设置有稳固块。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,两组调节旋钮和带动旋钮的外侧壁均设置有多组防滑块。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,两组调节板的两组限位滑孔内均固定套装设置有直线轴承。
与现有技术相比本发明的有益效果为:首先将待打磨的瓷片卡入至支持板的卡槽内,然后则可以启动两组气缸组件使得两组挤压板将瓷片的卡紧,此时瓷片的左右两端均位于挤压板左右两端外侧,然后工作人员则可以启动两组电机组件使得两组打磨轮快速转动,然后工作人员便可以通过抬动把手同时抬动两组调节板,使得两组调节板在两组限位轴的限位下纵向上移,与此同时,两组挤压板则会将瓷片抬起至两组打磨轮之间,在瓷片滑入至两组打磨轮之间时,瓷片便开始被打磨,待瓷片完毕被滑入至两组打磨轮之间后,瓷片则被打磨完毕,这时将抬动把手下移复位即可将瓷片取下,从而可以同时对瓷片的两面进行打磨,因此可以提高瓷片加工效率,同时降低了使得瓷片的两打磨面具有较高的平行度的难度,从而增强实用性。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的A的局部放大结构示意图;
图3是本发明的两组调节板和两组气缸组件的连接结构示意图;
图4是本发明的两组挤压板和两组气缸组件的连接结构示意图;
附图中标记:1、工作台;2、四组支腿;3、固定架;4、支持板;5、两组调节板;6、两组挤压板;7、两组气缸组件;8、两组支撑板;9、两组限位轴;10、两组挡环;11、抬动把手;12、固定板;13、两组电机组件;14、打磨轮;15、卡槽;16、两组控制板;17、两组调节螺纹杆;18、两组调节旋钮;19、两组伸缩轴;20、两组带动杆;21、同步轴;22、正螺纹环;23、反螺纹环;24、正螺纹杆;25、反螺纹杆;26、带动旋钮;27、两组夹板;28、两组弹簧垫;29、防滑把套;30、防滑胶垫;31、四组提升螺纹杆;32、稳固块;33、多组防滑块;34、直线轴承。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
如图1至图4所示,本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,包括工作台1和打磨机构,工作台1的底端设置有四组支腿2;还包括固定架3、支持板4、两组调节板5、两组挤压板6、两组气缸组件7、两组支撑板8、两组限位轴9、两组挡环10、抬动把手11和固定板12,固定架3的左下部区域与工作台1的顶端左侧连接,固定板12的顶端与固定架3的右上部区域底端连接,打磨机构设置有两组电机组件13,两组电机组件13的输出端均设置有打磨轮14,两组电机组件13分别安装在固定架3的左上部区域和固定板12的左端,两组打磨轮14的内侧壁所在平面保持平行状态,右侧打磨轮14位于左侧打磨轮14的正右方,支持板4的底端与工作台1的顶端连接,支持板4的顶端设置有卡槽15,两组支撑板8的内端分别与固定架3的顶部区域左侧连接,两组限位轴9的顶端分别与两组支撑板8的底端连接,两组限位轴9的底端均与工作台1的顶端连接,两组调节板5的顶端左侧均贯穿设置有限位滑孔,两组限位滑孔分别与两组限位轴9滑动套装,抬动把手11的左前部区域和左后部区域分别安装在两组调节板5的底端,两组气缸组件7分别安装在两组调节板5的外端中部右侧,两组调节板5的外端均贯穿设置有伸出孔,两组气缸组件7的输出端分别滑动穿过两组伸出孔并且均伸入至两组调节板5内侧,两组气缸组件7的输出端分别与两组挤压板6的外端连接,两组打磨轮14关于卡槽15对称分布,两组挤压板6均位于卡槽15中心部位的正上方,两组挡环10分别与两组限位轴9的中下部区域固定套装,两组挡环10的顶端分别与两组调节板5的底端紧贴;首先将待打磨的瓷片卡入至支持板的卡槽内,然后则可以启动两组气缸组件使得两组挤压板将瓷片的卡紧,此时瓷片的左右两端均位于挤压板左右两端外侧,然后工作人员则可以启动两组电机组件使得两组打磨轮快速转动,然后工作人员便可以通过抬动把手同时抬动两组调节板,使得两组调节板在两组限位轴的限位下纵向上移,与此同时,两组挤压板则会将瓷片抬起至两组打磨轮之间,在瓷片滑入至两组打磨轮之间时,瓷片便开始被打磨,待瓷片完毕被滑入至两组打磨轮之间后,瓷片则被打磨完毕,这时将抬动把手下移复位即可将瓷片取下,从而可以同时对瓷片的两面进行打磨,因此可以提高瓷片加工效率,同时降低了使得瓷片的两打磨面具有较高的平行度的难度,从而增强实用性,还包括两组控制板16、两组调节螺纹杆17、两组调节旋钮18、两组伸缩轴19、两组带动杆20、同步轴21、正螺纹环22、反螺纹环23、正螺纹杆24、反螺纹杆25、带动旋钮26和两组夹板27,两组控制板16的内端均设置有控制槽,两组电机组件13分别安装两组控制槽内,固定架3的左端和固定板12的右端均贯穿设置有调节螺纹孔,两组调节螺纹孔分别与两组调节螺纹杆17螺装,两组调节螺纹杆17的外端分别与两组调节旋钮18的内端连接,固定架3的左端顶部区域贯穿设置有两组左防护孔,固定板12右端贯穿设置有两组右防护孔,左侧控制板的左端和右侧控制板的右端分别设置有两组左防护轴和两组右防护轴,两组左防护孔和两组右防护孔分别与两组左防护轴和两组右防护轴滑动套装,支持板4的右端贯穿设置有同步孔,同步孔与同步轴21轴承套装,正螺纹杆24的右端和反螺纹杆25的左端分别与同步轴21的左端和右端连接,正螺纹环22和反螺纹环23分别与正螺纹杆24和反螺纹杆25螺装且正螺纹环22和反螺纹环23关于支持板4对称分布,卡槽15的左端和右端均贯穿设置有伸缩孔,两组伸缩孔分别与两组伸缩轴19滑动套装,两组伸缩轴19的内端分别与两组夹板27的外端连接,两组伸缩轴19的外端分别与两组带动杆20的顶部区域内端连接,两组带动杆20的底端分别与正螺纹环22和反螺纹环23的顶端连接,两组夹板27均位于卡槽15内且关于卡槽15中心部位对称分布,带动旋钮26的左端与反螺纹杆25的右端连接;通过两组调节旋钮、两组调节螺纹杆、两组控制板、两组左防护轴和两组右防护轴配合可以实现两组打磨轮之间距离的调节,而通过带动旋钮、正螺纹杆、反螺纹杆、正螺纹环、反螺纹环、同步轴、两组伸缩轴和两组带动杆配合可以实现两组夹板之间的距离调节,此时则可以根据实际加工的瓷片的尺寸来调节基板加工装置使其与瓷片相匹配,因而提高了基板加工装置的功能性,从而降低了使用局限性。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,还包括两组弹簧垫28,两组弹簧垫28分别与两组调节螺纹杆17套装,两组弹簧垫28的外端分别与两组调节旋钮18的内端紧贴;通过两组弹簧垫对两组调节螺纹杆进行限位,降低了两组调节螺纹杆自行转动的概率,从而增强了稳固性。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,还包括防滑把套29,防滑把套29与抬动把手11的手持部位固定套装;通过防滑把套降低了操控抬动把手的时候,手在抬动把手上滑脱的概率,从而增强了实用性。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,两组挤压板6的内端均设置有防滑胶垫30;通过防滑胶垫降低了瓷片在两组挤压板之间打滑的概率,从而增强了稳固性。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,还包括四组提升螺纹杆31,四组支腿2的底端均设置有提升螺纹槽,四组提升螺纹槽分别与四组提升螺纹杆31螺装,四组提升螺纹杆31的底端均设置有稳固块32;通过四组稳固块和四组提升螺纹杆配合,可以实现基板加工装置的放置稳定性的调节,从而增强了稳固性。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,两组调节旋钮18和带动旋钮26的外侧壁均设置有多组防滑块33;通过多组防滑块降低了操控两组调节旋钮和带动旋钮的时候,手在两组调节旋钮或者带动旋钮上打滑的概率,从而增强了实用性。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,两组调节板5的两组限位滑孔内均固定套装设置有直线轴承34;通过直线轴承使得调节板的纵向滑动更加的顺畅、省力,同时减小了调节板和限位轴的磨损,从而增强了实用性。
本发明的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,其在工作时,首先将待打磨的瓷片卡入至支持板的卡槽内,然后则可以启动两组气缸组件使得两组挤压板将瓷片的卡紧,此时瓷片的左右两端均位于挤压板左右两端外侧,然后工作人员则可以启动两组电机组件使得两组打磨轮快速转动,然后工作人员便可以通过抬动把手同时抬动两组调节板,使得两组调节板在两组限位轴的限位下纵向上移,与此同时,两组挤压板则会将瓷片抬起至两组打磨轮之间,在瓷片滑入至两组打磨轮之间时,瓷片便开始被打磨,待瓷片完毕被滑入至两组打磨轮之间后,瓷片则被打磨完毕,这时将抬动把手下移复位即可将瓷片取下。
本文所使用的术语“前”、“后”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种半导体制冷片生产用基板加工装置,包括工作台(1)和打磨机构,工作台(1)的底端设置有四组支腿(2);其特征在于,还包括固定架(3)、支持板(4)、两组调节板(5)、两组挤压板(6)、两组气缸组件(7)、两组支撑板(8)、两组限位轴(9)、两组挡环(10)、抬动把手(11)和固定板(12),固定架(3)的左下部区域与工作台(1)的顶端左侧连接,固定板(12)的顶端与固定架(3)的右上部区域底端连接,打磨机构设置有两组电机组件(13),两组电机组件(13)的输出端均设置有打磨轮(14),两组电机组件(13)分别安装在固定架(3)的左上部区域和固定板(12)的左端,两组打磨轮(14)的内侧壁所在平面保持平行状态,右侧打磨轮(14)位于左侧打磨轮(14)的正右方,支持板(4)的底端与工作台(1)的顶端连接,支持板(4)的顶端设置有卡槽(15),两组支撑板(8)的内端分别与固定架(3)的顶部区域左侧连接,两组限位轴(9)的顶端分别与两组支撑板(8)的底端连接,两组限位轴(9)的底端均与工作台(1)的顶端连接,两组调节板(5)的顶端左侧均贯穿设置有限位滑孔,两组限位滑孔分别与两组限位轴(9)滑动套装,抬动把手(11)的左前部区域和左后部区域分别安装在两组调节板(5)的底端,两组气缸组件(7)分别安装在两组调节板(5)的外端中部右侧,两组调节板(5)的外端均贯穿设置有伸出孔,两组气缸组件(7)的输出端分别滑动穿过两组伸出孔并且均伸入至两组调节板(5)内侧,两组气缸组件(7)的输出端分别与两组挤压板(6)的外端连接,两组打磨轮(14)关于卡槽(15)对称分布,两组挤压板(6)均位于卡槽(15)中心部位的正上方,两组挡环(10)分别与两组限位轴(9)的中下部区域固定套装,两组挡环(10)的顶端分别与两组调节板(5)的底端紧贴,包括两组控制板(16)、两组调节螺纹杆(17)、两组调节旋钮(18)、两组伸缩轴(19)、两组带动杆(20)、同步轴(21)、正螺纹环(22)、反螺纹环(23)、正螺纹杆(24)、反螺纹杆(25)、带动旋钮(26)和两组夹板(27),两组控制板(16)的内端均设置有控制槽,两组电机组件(13)分别安装两组控制槽内,固定架(3)的左端和固定板(12)的右端均贯穿设置有调节螺纹孔,两组调节螺纹孔分别与两组调节螺纹杆(17)螺装,两组调节螺纹杆(17)的外端分别与两组调节旋钮(18)的内端连接,固定架(3)的左端顶部区域贯穿设置有两组左防护孔,固定板(12)右端贯穿设置有两组右防护孔,左侧控制板的左端和右侧控制板的右端分别设置有两组左防护轴和两组右防护轴,两组左防护孔和两组右防护孔分别与两组左防护轴和两组右防护轴滑动套装,支持板(4)的右端贯穿设置有同步孔,同步孔与同步轴(21)轴承套装,正螺纹杆(24)的右端和反螺纹杆(25)的左端分别与同步轴(21)的左端和右端连接,正螺纹环(22)和反螺纹环(23)分别与正螺纹杆(24)和反螺纹杆(25)螺装且正螺纹环(22)和反螺纹环(23)关于支持板(4)对称分布,卡槽(15)的左端和右端均贯穿设置有伸缩孔,两组伸缩孔分别与两组伸缩轴(19)滑动套装,两组伸缩轴(19)的内端分别与两组夹板(27)的外端连接,两组伸缩轴(19)的外端分别与两组带动杆(20)的顶部区域内端连接,两组带动杆(20)的底端分别与正螺纹环(22)和反螺纹环(23)的顶端连接,两组夹板(27)均位于卡槽(15)内且关于卡槽(15)中心部位对称分布,带动旋钮(26)的左端与反螺纹杆(25)的右端连接。
2.如权利要求1所述的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,其特征在于,还包括两组弹簧垫(28),两组弹簧垫(28)分别与两组调节螺纹杆(17)套装,两组弹簧垫(28)的外端分别与两组调节旋钮(18)的内端紧贴。
3.如权利要求2所述的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,其特征在于,还包括防滑把套(29),防滑把套(29)与抬动把手(11)的手持部位固定套装。
4.如权利要求3所述的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,其特征在于,两组挤压板(6)的内端均设置有防滑胶垫(30)。
5.如权利要求4所述的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,其特征在于,还包括四组提升螺纹杆(31),四组支腿(2)的底端均设置有提升螺纹槽,四组提升螺纹槽分别与四组提升螺纹杆(31)螺装,四组提升螺纹杆(31)的底端均设置有稳固块(32)。
6.如权利要求5所述的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,其特征在于,两组调节旋钮(18)和带动旋钮(26)的外侧壁均设置有多组防滑块(33)。
7.如权利要求6所述的一种半导体制冷片生产用基板加工装置,其特征在于,两组调节板(5)的两组限位滑孔内均固定套装设置有直线轴承(34)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010783617.0A CN111872764B (zh) | 2020-08-06 | 2020-08-06 | 一种半导体制冷片生产用基板加工装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111872764A CN111872764A (zh) | 2020-11-03 |
CN111872764B true CN111872764B (zh) | 2022-02-01 |
Family
ID=73210935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010783617.0A Active CN111872764B (zh) | 2020-08-06 | 2020-08-06 | 一种半导体制冷片生产用基板加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111872764B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN111872764A (zh) | 2020-11-03 |
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