CN111868999A - 天线、通信模块以及路灯 - Google Patents

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resonator
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吉川博道
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矶山伸治
平松信树
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Abstract

天线被安装于柱子。天线具备第1导体、第2导体、第3导体、第4导体和供电线。第2导体在第1方向与第1导体对置。第3导体在第1导体以及第2导体之间，位于与第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着第1方向扩展。第4导体被连接于第1导体以及第2导体，并沿着第1方向扩展。供电线与第3导体电磁连接。天线被安装于柱子，以使得第1方向相对于柱子延伸的方向而大致平行。

Description

天线、通信模块以及路灯
关联申请的相互参照
本申请主张日本专利申请2018-008406号(2018年1月22日申请)以及日本专利申请2018-008408号(2018年1月22日申请)的优先权，为了参照该申请的公开全部援引于此。
技术领域
本公开涉及天线、通信模块以及路灯。
背景技术
从天线辐射的电磁波被金属导体反射。被金属导体反射的电磁波产生180°的相位偏移。被反射的电磁波与从天线辐射的电磁波合成。从天线辐射的电磁波通过与具有相位偏移的电磁波的合成，有时振宽度变小。其结果，从天线辐射的电磁波的振宽度变小。通过将天线与金属导体的距离设为辐射的电磁波的波长λ的1/4，从而减少基于反射波的影响。
对此，提出了通过人工的磁壁来减少基于反射波的影响的技术。该技术例如被记载于非专利文献1、2中。非专利文献1、2所记载的技术需要排列多个谐振器构造。
在先技术文献
非专利文献
非专利文献1：村上他，“利用了电介质基板的人工磁导体的低姿势设计和频带特性”信学论(B)，Vol.J98-B No.2，pp.172-179
非专利文献2：村上他，“用于带有AMC反射板的偶极子天线的反射板的最佳结构”信学论(B)，Vol.J98-B No.11，pp.1212-1220
发明内容
本公开的一实施方式所涉及的天线是被安装于柱子的天线。所述天线具备第1导体、第2导体、第3导体、第4导体、以及供电线。所述第2导体在第1方向与所述第1导体对置。所述第3导体在所述第1导体以及所述第2导体之间，位于与该第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着所述第1方向扩展。所述第4导体被连接于所述第1导体以及所述第2导体，并沿着所述第1方向扩展。所述供电线与所述第3导体电磁连接。所述天线被安装于所述柱子，以使得所述第1方向相对于所述柱子延伸的方向大致平行。
本公开的一实施方式所涉及的通信模块具备：天线，被安装于柱子；和照度传感器，检测在所述柱子的前端附近配置的灯具发出的光。所述天线具备第1导体、第2导体、第3导体、第4导体、以及供电线。所述第2导体在第1方向与所述第1导体对置。所述第3导体在所述第1导体以及所述第2导体之间，位于与该第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着所述第1方向扩展。所述第4导体被连接于所述第1导体以及所述第2导体，并沿着所述第1方向扩展。所述供电线与所述第3导体电磁连接。所述天线被安装于所述柱子，以使得所述第1方向相对于所述柱子延伸的方向大致平行。基于所述照度传感器检测出的所述灯具发出的光的数据利用所述天线而被发送。
本公开的一实施方式所涉及的路灯具备柱子、以及被安装于所述柱子的天线。所述天线具备第1导体、第2导体、第3导体、第4导体、以及供电线。所述第2导体在第1方向与所述第1导体对置。所述第3导体在所述第1导体以及所述第2导体之间，位于与该第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着所述第1方向扩展。所述第4导体被连接于所述第1导体以及所述第2导体，并沿着所述第1方向扩展。所述供电线与所述第3导体电磁连接。所述天线被安装于所述柱子，以使得所述第1方向相对于所述柱子延伸的方向大致平行。
本公开的一实施方式所涉及的天线是朝向地面被安装于在大致水平方向延伸的柱子的天线。所述天线具备第1导体、第2导体、第3导体、第4导体、以及供电线。所述第2导体在第1方向与所述第1导体对置。所述第3导体在所述第1导体以及所述第2导体之间，位于与该第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着所述第1方向扩展。所述第4导体被连接于所述第1导体以及所述第2导体，并沿着所述第1方向扩展。所述供电线与所述第3导体电磁连接。所述天线被安装于所述柱子，以使得所述第1方向相对于所述柱子延伸的大致水平方向大致平行。
本公开的一实施方式所涉及的通信模块具备：天线，朝向地面被安装于在大致水平方向延伸的柱子；以及检测器，获取所述柱子的周边的信息。
所述天线具备第1导体、第2导体、第3导体、第4导体、以及供电线。所述第2导体在第1方向与所述第1导体对置。所述第3导体在所述第1导体以及所述第2导体之间，位于与该第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着所述第1方向扩展。所述第4导体被连接于所述第1导体以及所述第2导体，并沿着所述第1方向扩展。所述供电线与所述第3导体电磁连接。所述天线被安装于所述柱子，以使得所述第1方向相对于所述柱子延伸的大致水平方向大致平行。所述检测器获取的信息利用所述天线发送至在所述柱子的下方移动的移动体。
附图说明
图1是表示谐振器的一实施方式的立体图。
图2是图1所示的谐振器的俯视的图。
图3A是图1所示的谐振器的剖视图。
图3B是图1所示的谐振器的剖视图。
图4是图1所示的谐振器的剖视图。
图5是表示图1所示的谐振器的单位构造体的示意图。
图6是表示谐振器的一实施方式的立体图。
图7是表示图6所示的谐振器的俯视的图。
图8A是图6所示的谐振器的剖视图。
图8B是图6所示的谐振器的剖视图。
图9是图6所示的谐振器的剖视图。
图10是表示谐振器的一实施方式的立体图。
图11是图10所示的谐振器的俯视的图。
图12A是图10所示的谐振器的剖视图。
图12B是图10所示的谐振器的剖视图。
图13是图10所示的谐振器的剖视图。
图14是表示谐振器的一实施方式的立体图。
图15是图14所示的谐振器的俯视的图。
图16A是图14所示的谐振器的剖视图。
图16B是图14所示的谐振器的剖视图。
图17是图14所示的谐振器的剖视图。
图18是表示谐振器的一实施方式的俯视的图。
图19A是图18所示的谐振器的剖视图。
图19B是图18所示的谐振器的剖视图。
图20是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图21是俯视谐振器的一实施方式的图。
图22A是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图22B是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图22C是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图23是俯视谐振器的一实施方式的图。
图24是俯视谐振器的一实施方式的图。
图25是俯视谐振器的一实施方式的图。
图26是俯视谐振器的一实施方式的图。
图27是俯视谐振器的一实施方式的图。
图28是俯视谐振器的一实施方式的图。
图29A是俯视谐振器的一实施方式的图。
图29B是俯视谐振器的一实施方式的图。
图30是俯视谐振器的一实施方式的图。
图31A是表示谐振器的一例的概略图。
图31B是表示谐振器的一例的概略图。
图31C是表示谐振器的一例的概略图。
图31D是表示谐振器的一例的概略图。
图32A是俯视谐振器的一实施方式的图。
图32B是俯视谐振器的一实施方式的图。
图32C是俯视谐振器的一实施方式的图。
图32D是俯视谐振器的一实施方式的图。
图33A是俯视谐振器的一实施方式的图。
图33B是俯视谐振器的一实施方式的图。
图33C是俯视谐振器的一实施方式的图。
图33D是俯视谐振器的一实施方式的图。
图34A是俯视谐振器的一实施方式的图。
图34B是俯视谐振器的一实施方式的图。
图34C是俯视谐振器的一实施方式的图。
图34D是俯视谐振器的一实施方式的图。
图35是俯视谐振器的一实施方式的图。
图36A是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图36B是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图37是俯视谐振器的一实施方式的图。
图38是俯视谐振器的一实施方式的图。
图39是俯视谐振器的一实施方式的图。
图40是俯视谐振器的一实施方式的图。
图41是俯视谐振器的一实施方式的图。
图42是俯视谐振器的一实施方式的图。
图43是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图44是俯视谐振器的一实施方式的图。
图45是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图46是俯视谐振器的一实施方式的图。
图47是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图48是俯视谐振器的一实施方式的图。
图49是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图50是俯视谐振器的一实施方式的图。
图51是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图52是俯视谐振器的一实施方式的图。
图53是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图54是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图55是俯视谐振器的一实施方式的图。
图56A是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图56B是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图57是俯视谐振器的一实施方式的图。
图58是俯视谐振器的一实施方式的图。
图59是俯视谐振器的一实施方式的图。
图60是俯视谐振器的一实施方式的图。
图61是俯视谐振器的一实施方式的图。
图62是俯视谐振器的一实施方式的图。
图63是俯视天线的一实施方式的图。
图64是表示天线的一实施方式的剖视图。
图65是俯视天线的一实施方式的图。
图66是表示天线的一实施方式的剖视图。
图67是俯视天线的一实施方式的图。
图68是表示天线的一实施方式的剖视图。
图69是表示天线的一实施方式的剖视图。
图70是俯视天线的一实施方式的图。
图71是表示天线的一实施方式的剖视图。
图72是俯视天线的一实施方式的图。
图73是表示天线的一实施方式的剖视图。
图74是俯视天线的一实施方式的图。
图75A是表示天线的一实施方式的剖视图。
图75B是表示天线的一实施方式的剖视图。
图76是俯视天线的一实施方式的图。
图77是俯视天线的一实施方式的图。
图78是图43所示的天线的剖视图。
图79是表示无线通信模块的一实施方式的框图。
图80是表示无线通信模块的一实施方式的部分剖视立体图。
图81是表示无线通信设备的一实施方式的框图。
图82是表示无线通信设备的一实施方式的俯视图。
图83是表示无线通信设备的一实施方式的剖视图。
图84是表示无线通信设备的一实施方式的俯视图。
图85是表示无线通信设备的一实施方式的剖视图。
图86是表示天线的一实施方式的剖视图。
图87是表示无线通信设备的概略电路的图。
图88是表示无线通信设备的概略电路的图。
图89是表示一实施方式所涉及的通信模块被安装于路灯的样子的图。
图90是表示一实施方式所涉及的通信模块被安装于路灯的样子的放大图。
图91是一实施方式所涉及的通信模块的功能框图。
图92是表示一实施方式所涉及的通信模块被安装于大致在水平方向延伸的柱子的样子的图。
图93是表示一实施方式所涉及的通信模块被安装于大致在水平方向延伸的柱子的样子的放大图。
图94是表示一实施方式所涉及的通信模块被安装于路灯的样子的图。
图95是一实施方式所涉及的通信模块的功能框图。
图96是表示变形例所涉及的通信模块被安装于大致在水平方向延伸的柱子的样子的放大图。
图97是变形例所涉及的通信模块的功能框图。
具体实施方式
本公开涉及提供一种基于金属导体的反射波的影响较少的新的谐振构造，并提供一种包含新的谐振构造的天线、包含该天线的通信模块、以及安装有该天线的路灯。
以下说明本公开的多个实施方式。谐振构造可包含谐振器。谐振构造可包含谐振器和其他部件而复合地被实现。图1至图62所示的谐振器10包含基体20、对导体30、第3导体40以及第4导体50。基体20与对导体30、第3导体40以及第4导体50相接。谐振器10中，对导体30、第3导体40以及第4导体50作为谐振器发挥功能。谐振器10能以多个谐振频率进行谐振。将谐振器10的谐振频率之中的一个谐振频率设为第1频率f1。第1频率f1的波长是λ1。谐振器10可将至少一个的谐振频率之中的至少一个作为频率。谐振器10将第1频率f1作为动作频率。
基体20可以作为组成而包含陶瓷材料以及树脂材料的任意。陶瓷材料包含氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体、玻璃陶瓷烧结体、玻璃母材中使结晶成分析出的结晶化玻璃、以及云母或者钛酸铝等的微结晶烧结体。树脂材料包含环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、以及液晶聚合物等的使未固化物固化的树脂。
对导体30、第3导体40以及第4导体50可以作为组成而包含金属材料、金属材料的合金、金属膏的固化物、以及导电性高分子的任意。对导体30、第3导体40以及第4导体50可以全部是相同的材料。对导体30、第3导体40、以及第4导体50可以全部是不同的材料。对导体30、第3导体40以及第4导体50可以任意的组合是相同的材料。金属材料包含铜、银、钯、金、铂、铝、铬、镍、镉铅、硒、锰、锡、钒、锂、钴以及钛等。金属膏剂包含将金属材料的粉末与有机溶剂以及粘合剂一起混炼而得到的材料。粘合剂包含环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂。导电性聚合物包含聚噻吩类聚合物、聚乙炔类聚合物、聚苯胺类聚合物、聚吡咯类聚等。
谐振器10具有两个对导体30。对导体30包含多个导电体。对导体30包含第1导体31以及第2导体32。对导体30可包含三个以上的导电体。对导体30的各导体与其他导体在第1方向分离。在对导体30的各导体中，一个导体与可与其他的导体成对。对导体30的各导体从处于成对的导体之间的谐振器可以看作电壁。第1导体31处于与第2导体32在第1方向分离的位置。各导体31、32沿着与第1方向相交的第2平面而扩展。
本公开中，将第1方向(first axis)表示为x方向。本公开中，将第3方向(thirdaxis)表示为y方向。本公开中，将第2方向(second axis)表示为z方向。本公开中，将第1平面(first plane)表示为xy面。本公开中，将第2平面(second plane)表示为yz面。本公开中，将第3平面(third plane)表示为zx面。这些平面是坐标空间(coordinate space)中的平面(plane)，并不是特定的面(plate)以及表示特定的面(surface)的平面。本公开中，有时将xy平面中的面积(surface integral)称为第1面积。本公开中，有时将yz平面中的面积称为第2面积。本公开中，有时将zx平面中的面积称为第3面积。面积(surface integral)可以按平方米(square meter)等的单位进行计数。本公开中，有时将x方向的长度仅称为“长度”。本公开中，有时将y方向的长度仅称为“宽度”。本公开中，有时将z方向的长度仅称为“高度”。
一例中，各导体31、32在x方向上位于基体20的两端部。各导体31、32可以一部分面对基体20之外。各导体31、32可以一部分位于基体20之内，另一部分位于基体20之外。各导体31、32可以位于基体20之中。
第3导体40作为谐振器发挥功能。第3导体40可以包含线型、片型、以及槽型的谐振器的至少一个类型。一例中，第3导体40位于基体20之上。一例中，第3导体40在z方向上位于基体20的一端。一例中，第3导体40可以位于基体20之中。第3导体40可以一部分位于基体20之内，另一部分位于基体20之外。第3导体40可以一部分的面位于基体20之外。
第3导体40包含至少一个导电体。第3导体40可以包含多个导电体。在第3导体40包含多个导电体的情况下，第3导体40可称为第3导体群。第3导体40包含至少一个导体层。第3导体40在一个导体层包含至少一个导电体。第3导体40可以包含多个导体层。例如，第3导体40可以包含三层以上的导体层。第3导体40在多个导体层的各个导体层包含至少一个导电体。第3导体40在xy平面扩展。xy平面包含x方向。第3导体40的各导体层沿着xy平面扩展。
多个实施方式的一例中，第3导体40包含第1导体层41以及第2导体层42。第1导体层41沿着xy平面扩展。第1导体层41可以位于基体20之上。第2导体层42沿着xy平面扩展。第2导体层42可以与第1导体层41进行电容耦合。第2导体层42可以与第1导体层41电连接。进行电容耦合的两个导体层可以在y方向对置。进行电容耦合的两个导体层可以在x方向对置。进行电容耦合的两个导体层可以在第1平面内对置。在第1平面中对置的两个导体层可以换言之在一个导体层存在两个导电体。第2导体层42可以至少一部分位于与第1导体层41在z方向上重叠的位置。第2导体层42可以位于基体20之中
第4导体50位于与第3导体40分离的位置。第4导体50与对导体30的各导体31、32电连接。第4导体50与第1导体31以及第2导体32电连接。第4导体50沿着第3导体40扩展。第4导体50沿着第1平面扩展。第4导体50从第1导体31跨至第2导体32。第4导体50位于基体20之上。第4导体50可以位于基体20之中。第4导体50可以一部分位于基体20之内，另一部分位于基体20之外。第4导体50可以一部分的面位于基体20之外。
在多个实施方式的一例中，第4导体50可以作为谐振器10中的接地导体发挥功能。第4导体50可以成为谐振器10的电位基准。第4导体50可以连接于具备谐振器10的设备的接地。
在多个实施方式的一例中，谐振器10可以具备第4导体50和基准电位层51。基准电位层51位于在z方向上与第4导体50分离的位置。基准电位层51与第4导体50电绝缘。基准电位层51可以成为谐振器10的电位基准。基准电位层51可以连接于具备谐振器10的设备的接地。第4导体50可以与具备谐振器10的设备的接地电分离。基准电位层51与第3导体40或者第4导体50的任意一个在z方向上对置。
在多个实施方式的一例中，基准电位层51隔着第4导体50而与第3导体40对置。第4导体50位于第3导体40与基准电位层51之间。基准电位层51与第4导体50的间隔比第3导体40与第4导体50的间隔窄。
在具备基准电位层51的谐振器10中，第4导体50可以包含一个或者多个导电体。在具备基准电位层51的谐振器10中，可以第4导体50包含一个或者多个导电体，且第3导体40作为与对导体30连接的一个导电体。在具备基准电位层51的谐振器10中，第3导体40以及第4导体50各自可以具备至少一个谐振器。
在具备基准电位层51的谐振器10中，第4导体50可以包含多个导体层。例如，第4导体50可以包含第3导体层52以及第4导体层53。第3导体层52可以与第4导体层53进行电容耦合。第3导体层52可以与第1导体层41电连接。进行电容耦合的两个导体层可以在y方向上对置。进行电容耦合的两个导体层可以在x方向上对置。进行电容耦合的两个导体层可以在xy平面内对置。
在z方向上对置来进行电容耦合的两个导体层的距离比该导体群与基准电位层51的距离短。例如，第1导体层41与第2导体层42的距离比第3导体40与基准电位层51的距离短。例如，第3导体层52与第4导体层53的距离比第4导体50与基准电位层51的距离短。
第1导体31以及第2导体32各自可以包含一个或者多个导电体。第1导体31以及第2导体32各自可以作为一个导电体。第1导体31以及第2导体32各自可以包含多个导电体。第1导体31以及第2导体32各自可以包含至少一个第5导体层301、和多个第5导体302。对导体30包含至少一个第5导体层301、和多个第5导体302。
第5导体层301在y方向扩展。第5导体层301沿着xy平面扩展。第5导体层301是层状的导电体。第5导体层301可以位于基体20之上。第5导体层301可以位于基体20之中。多个第5导体层301在z方向上相互分离。多个第5导体层301在z方向上排列。多个第5导体层301在z方向上一部分重叠。第5导体层301将多个第5导体302电连接。第5导体层301成为将多个第5导体302连接的连接导体。第5导体层301可以与第3导体40的任意的导体层电连接。一实施方式中，第5导体层301与第2导体层42电连接。第5导体层301可以与第2导体层42一体化。一实施方式中，第5导体层301可以与第4导体50电连接。第5导体层301可以与第4导体50一体化。
各第5导体302在z方向上扩展。多个第5导体302在y方向上相互分离。第5导体302之间的距离为λ1的1/2波长以下。若被电连接的第5导体302之间的距离为λ1/2以下，则第1导体31以及第2导体32分别能够减少从第5导体302之间泄露谐振频带的电磁波。由于谐振频带的电磁波的泄露较小，因此对导体30从单位构造体可视为电壁。多个第5导体302的至少一部分与第4导体50电连接。一实施方式中，多个第5导体302的一部分能够将第4导体50与第5导体层301电连接。一实施方式中，多个第5导体302可以经由第5导体层301而与第4导体50电连接。多个第5导体302的一部分可以将一个第5导体层301与另一个第5导体层301电连接。第5导体302能够采用过孔导体以及通孔导体。
谐振器10包含作为谐振器而发挥功能的第3导体40。第3导体40可以作为人工磁壁(AMC；Artificial Magnetic Conductor)发挥功能。人工磁壁也称为反应性阻抗面(RIS；Reactive Impedance Surface)。
谐振器10在x方向相对置的两个对导体30之间包含作为谐振器发挥功能的第3导体40。两个对导体30视为从第3导体40在yz平面扩展的电壁(Electric Conductor)。谐振器10的y方向的一端在电学上被开放。谐振器10的y方向的两端的zx平面为高阻抗。谐振器10的y方向的两端的zx平面从第3导体40视为磁壁(Magnetic Conductor)。谐振器10由两个电壁以及两个高阻抗面(磁壁)包围，从而第3导体40的谐振器在z方向具有人工磁壁特性(Artificial Magnetic Conductor Character)。通过由两个电壁以及两个高阻抗面包围，从而第3导体40的谐振器以有限的数量具有人工磁壁特性。
“人工磁壁特性”是动作频率下的入射波与反射波的相位差为0度。谐振器10中，第1频率f1下的入射波与反射波的相位差为0度。在“人工磁壁特性”中，在动作频带，入射波与反射波的相位差为-90度～+90度。所谓动作频带是第2频率f2以及第3频率f3之间的频带。所谓第2频率f2是入射波与反射波之间的相位差为+90度的频率。所谓第3频率f3是入射波与反射波之间的相位差为-90度的频率。例如在动作频率大致为2.5GHz的情况下，基于第2以及第3频率所决定的动作频带的宽度可以为100MHz以上。例如在动作频率大致为400MHz的情况下，动作频带的宽度可以为5MHz以上。
谐振器10的动作频率可以与第3导体40的各个谐振器的谐振频率不同。谐振器10的动作频率可以根据基体20、对导体30、第3导体40、以及第4导体50的长度、大小、形状、材料等而变化。
在多个实施方式的一例中，第3导体40可包含至少一个单位谐振器40X。第3导体40可包含一个单位谐振器40X。第3导体40可包含多个单位谐振器40X。单位谐振器40X位于与第4导体50在z方向上重叠的位置。单位谐振器40X与第4导体50对置。单位谐振器40X可作为频率选择表面(FSS；Frequency Selective Surface)发挥功能。多个单位谐振器40X沿着xy平面排列。多个单位谐振器40X可以在xy平面规则地排列。单位谐振器40X能够以正方格子(square grid)、斜交格子(oblique grid)、长方格子(rectangular grid)以及六方格子(hexagonal grid)进行排列。
第3导体40可包含在z方向排列的多个导体层。第3导体40的多个导体层各自包含至少一个的单位谐振器。例如，第3导体40包含第1导体层41以及第2导体42。
第1导体层41包含至少一个的第1单位谐振器41X。第1导体层41可包含一个第1单位谐振器41X。第1导体层41可包含多个将一个第1单位谐振器41X分为多个而得到的第1部分谐振器41Y。多个第1部分谐振器41Y可通过相邻的单位构造体10X而成为至少一个的第1单位谐振器41X。多个第1部分谐振器41Y位于第1导体层41的端部。第1单位谐振器41X以及第1部分谐振器41Y可称为第3导体。
第2导体层42包含至少一个的第2单位谐振器42X。第2导体层42可以包含一个第2单位谐振器42X。第2导体层42可包含多个将一个第2单位谐振器42X分为多个而得到的第2部分谐振器42Y。多个第2部分谐振器42Y可通过相邻的单位构造体10X而成为至少一个的第2单位谐振器42X。多个第2部分谐振器42Y位于第2导体层42的端部。第2单位谐振器42X以及第2部分谐振器42Y可称为第3导体。
第2单位谐振器42X以及第2部分谐振器42Y的至少一部分位于与第1单位谐振器41X以及第1部分谐振器41Y在Z方向重叠的位置。第3导体40的各层的单位谐振器以及部分谐振器的至少一部分在Z方向重叠从而成为一个单位谐振器40X。单位谐振器40X在各层包含至少一个的单位谐振器。
在第1单位谐振器41X包含线型或者片型的谐振器的情况下，第1导体层41具有至少一个第1单位导体411。第1单位导体411可作为第1单位谐振器41X或者第1部分谐振器41Y发挥功能。第1导体层41具有在xy方向以n行m列排列的多个第1单位导体411。n以及m为相互独立的1以上的自然数。在图1～9等所示的一例中，第1导体层41具有排列为2行3列的格子状的6个第1单位导体411。第1单位导体411能够以正方格子、斜交格子、长方格子以及六方格子进行排列。相当于第1部分谐振器41Y的第1单位导体411位于第1导体层41的xy平面的端部。
在第1单位谐振器41X为槽型的谐振器的情况下，第1导体层41的至少一个导体层在xy方向扩展。第1导体层41具有至少一个第1单位槽412。第1单位槽412可作为第1单位谐振器41X或者第1部分谐振器41Y发挥功能。第1导体层41可包含在xy方向以n行m列排列的多个第1单位槽412。n以及m为相互独立的1以上的自然数。在图6～9等所示的一例中，第1导体层41具有排列为2行3列的格子状的六个第1单位槽412。第1单位槽412能够以正方格子、斜交格子、长方格子以及六方格子进行排列。相当于第1部分谐振器41Y的第1单位槽412位于第1导体层41的xy平面的端部。
在第2单位谐振器42X为线型或者片型的谐振器的情况下，第2导体层42包含至少一个第2单位导体421。第2导体层42可包含在xv方向排列的多个第2单位导体421。第2单位导体421能够以正方格子、斜交格子、长方格子以及六方格子进行排列。第2单位导体421可作为第2单位谐振器42X或者第2部分谐振器42Y发挥功能。相当于第2部分谐振器42Y的第2单位导体421位于第2导体层42的xy平面的端部。
第2单位导体421的至少一部分在z方向与第1单位谐振器41X以及第1部分谐振器41Y的至少一方重叠。第2单位导体421可与多个第1单位谐振器41X重叠。第2单位导体421可与多个第1部分谐振器41Y重叠。第2单位导体421可与一个第1单位谐振器41X、四个第1部分谐振器41Y重叠。第2单位导体421可以仅与一个第1单位谐振器41X重叠。第2单位导体421的重心可与一个第1单位导体41X重叠。第2单位导体421的重心可位于多个第1单位导体41X以及第1部分谐振器41Y之间。第2单位导体421的重心可位于在x方向或者y方向排列的两个第1单位谐振器41X之间。
第2单位导体421的至少一部分可与两个第1单位导体411重叠。第2单位导体421可以仅与一个第1单位导体411重叠。第2单位导体421的重心可位于两个第1单位导体411之间。第2单位导体421的重心可与一个第1单位导体411重叠。第2单位导体421的至少一部分可与第1单位槽412重叠。第2单位导体421可以仅与一个第1单位槽412重叠。第2单位导体421的重心可位于在x方向或者y方向排列的两个第1单位槽412之间。第2单位导体421的重心可与一个第1单位槽412重叠。
在第2单位谐振器42X为槽型的谐振器的情况下，第2导体层42的至少一个导体层沿着xy平面扩展。第2导体层42具有至少一个第2单位槽422。第2单位槽422作为第2单位谐振器42X或者第1部分谐振器42Y发挥功能。第2导体层42可包含在xy平面排列的多个第2单位槽422。第2单位槽422能够以正方格子、斜交格子、长方格子以及六方格子进行排列。相当于第2部分谐振器42Y的第2单位槽422位于第2导体层42的xy平面的端部。
第2单位槽422的至少一部分在y方向与第1单位谐振器41X以及第1部分谐振器41Y的至少一方重叠。第2单位槽422可与多个第1单位谐振器41X重叠。第2单位槽422可与多个第1部分谐振器41Y重叠。第2单位槽422可与一个第1单位谐振器41X、四个第1部分谐振器41Y重叠。第2单位槽422可以仅与一个第1单位谐振器41X重叠。第2单位槽422的重心可与一个第1单位导体41X重叠。第2单位槽422的重心可位于多个第1单位导体41X之间。第2单位槽422的重心可位于在x方向或者y方向排列的两个第1单位谐振器41X以及第1部分谐振器41Y之间。
第2单位槽422的至少一部分可与两个第1单位导体411重叠。第2单位槽422可以仅与一个第1单位导体411重叠。第2单位槽422的重心可位于两个第1单位导体411之间。第2单位槽422的重心可与一个第1单位导体411重叠。第2单位槽422的至少一部分可与第1单位槽412重叠。第2单位槽422可仅与一个第1单位槽412重叠。第2单位槽422的重心可位于在x方向或者y方向排列的两个第1单位槽412之间。第2单位槽422的中心可与一个第1单位槽412重叠。
单位谐振器40X包含至少一个的第1单位谐振器41X、至少一个的第2单位谐振器42X。单位谐振器40X可包含一个第1单位谐振器41X。单位谐振器40X可包含多个第1单位谐振器41X。单位谐振器40X可包含一个第1部分谐振器41Y。单位谐振器40X可包含多个第1部分谐振器41Y。单位谐振器40X可包含第1单位谐振器41X之中的一部分。单位谐振器40X可包含一个或者多个部分的第1单位谐振器41X。单位谐振器40X包含一个或者多个部分的第1单位谐振器41X、以及一个或者多个第1部分谐振器41Y至多个部分的谐振器。单位谐振器40X包含的多个部分的谐振器对应于与至少一份相当的第1单位谐振器41X。单位谐振器40X可以不包含第1单位谐振器41X而包含多个第1部分谐振器41Y。单位谐振器40X例如可包含四个第1部分谐振器41Y。单位谐振器40X可以仅包含多个部分的第1单位谐振器41X。单位谐振器40X可包含一个或者多个部分的第1单位谐振器41X、以及一个或者多个第1部分谐振器41Y。单位谐振器40X例如可包含两个部分的第1单位谐振器41X、以及两个第1部分谐振器41Y。单位谐振器40X在x方向的两端的各端的所包含的第1导体层41的镜像可以大致相同。单位谐振器40X相对于在z方向延伸的中心线，所包含的第1导体层41可大致成为对象。
单位谐振器40X可包含一个第2单位谐振器42X。单位谐振器40X可包含多个第2单位谐振器42X。单位谐振器40X可包含一个第2部分谐振器42Y。单位谐振器40X可包含多个第2部分谐振器42Y。单位谐振器40X可包含第2单位谐振器42X之中的一部分。单位谐振器40X可包含一个或者多个部分的第2单位谐振器42X。单位谐振器40X包含一个或者多个部分的第2单位谐振器42X、以及一个或者多个第2部分谐振器42Y至多个部分的谐振器。单位谐振器40X包含的多个部分的谐振器对应于与至少一份相当的第2单位谐振器42X。单位谐振器40X可不包含第2单位谐振器42X而包含多个第2部分谐振器42Y。单位谐振器40X例如可包含四个第2部分谐振器42Y。单位谐振器40X可仅包含多个部分的第2单位谐振器42X。单位谐振器40X可包含一个或者多个部分的第2单位谐振器42X、以及一个或者多个第2部分谐振器42Y。单位谐振器40X例如可包含两个部分的第2单位谐振器42X、以及两个第2部分谐振器42Y。单位谐振器40X在x方向的两端的各端的所包含的第2导体层42的镜像可以大致相同。单位谐振器40X相对于在y方向延伸的中心线，所包含的第2导体层42可大致成为对象。
在多个实施方式的一例中，单位谐振器40X包含一个第1单位谐振器41X、多个部分的第2单位谐振器42X。例如，单位谐振器40X包含一个第1单位谐振器41X、以及四个第2单位谐振器42X的一半。该单位谐振器40X包含一个第1单位谐振器41X、两个第2单位谐振器42X。单位谐振器40X所包含的结构并不限于该例子。
谐振器10可包含至少一个单位构造体10X。谐振器10可包含多个单位构造体10X。多个单位构造体10X可在xy平面排列。多个单位构造体10X能够以正方格子、斜交格子、长方格子以及六方格子进行排列。单位构造体10X包含正方格子(square grid)、斜交格子(oblique grid)、长方格子(rectangular grid)以及六方格子(hexagonal grid)的任意的反复单位。单位构造体10X通过沿着xy平面无限地排列，从而能够作为人工磁壁(AMC)发挥功能。
单位构造体10X可包含基体20的至少一部分、第3导体40的至少一部分、以及第4导体50的至少一部分。单位构造体10X所包含的基体20、第3导体40、第4导体50的部位在z方向重叠。单位构造体10X包含单位谐振器40X、与该单位谐振器40X在z方向重叠的基体20的一部分、以及与该单位谐振器40X在z方向重叠的第4导体50。谐振器10例如可包含以2行3列排列的六个单位构造体10X。
谐振器10在x方向相对置的两个对导体30之间，可具有至少一个单位构造体10X。两个对导体30从单位构造体10X视为在yz平面扩展的电壁。单位构造体10X的y方向的一端被开放。单位构造体10X的y方向的两端的zx平面成为高阻抗。单位构造体10X的y方向的两端的zx平面视为磁壁。单位构造体10X在反复排列时，可相对于z方向而设为线对称。单位构造体10X通过由两个电壁以及两个高阻抗面(磁壁)包围，从而在z方向具有人工磁壁特性。通过由两个电壁以及两个高阻抗面(磁壁)包围，从而单位构造体10X以有限的数量具有人工磁壁特性。
谐振器10的动作频率可与第1单位谐振器41X的动作频率不同。谐振器10的动作频率可与第2单位谐振器42X的动作频率不同。谐振器10的动作频率可根据构成单位谐振器40X的第1单位谐振器41X以及第2单位谐振器42X的耦合等而变化。
第3导体40可包含第1导体层41和第2导体层42。第1导体层41包含至少一个第1单位导体411。第1单位导体411包含第1连接导体413、第1浮置导体414。第1连接导体413与对导体30的任意连接。第1浮置导体414未与对导体30连接。第2导体层42包含至少一个第2单位导体421。第2单位导体421包含第2连接导体423、第2浮置导体424。第2连接导体423与对导体30的任意连接。第2浮置导体424未与对导体30连接。第3导体40可包含第1单位导体411以及第2单位导体421。
第1连接导体413可使得沿着x方向的长度比第1浮置导体414长。第1连接导体413可使得沿着x方向的长度比第1浮置导体414短。第1连接导体413相比于第1浮置导体414可以将沿着x方向的长度设为一半。第2连接导体423可使得沿着x方向的长度比第2浮置导体424长。第2连接导体423可使得沿着x方向的长度比第2浮置导体424短。第2连接导体423相比于第2浮置导体424可将沿着x方向的长度设为一半。
第3导体40可包含在谐振器10进行谐振时成为第1导体31与第2导体32之间的电流路径的电流路径40I。电流路径40I可连接于第1导体31、第2导体32。电流路径40I在第1导体31与第2导体32之间具有静电电容。电流路径40I的静电电容在第1导体31与第2导体32之间被电串联连接。电流路径40I在第1导体31与第2导体32之间导电体处于隔离。电流路径40I可包含与第1导体31连接的导电体、以及与第2导体32连接的导电体。
在多个实施方式中，电流路径40I中，第1单位导体411与第2单位导体421在z方向一部分相对置。在电流路径40I中，第1单位导体411与第2单位导体421进行电容耦合。第1单位导体411在x方向的端部具有电容分量。第1单位导体411可在z方向与第2单位导体421对置的y方向的端部具有电容分量。第1单位导体411可在z方向与第2单位导体421对置的x方向的端部、且在y方向的端部具有电容分量。第2单位导体421在x方向的端部具有电容分量。第2单位导体421可在z方向与第1单位导体411对置的y方向的端部具有电容分量。第2单位导体421可在z方向与第1单位导体411对置的x方向的端部、且y方向的端部具有电容分量。
谐振器10通过增大电流路径40I的电容耦合从而能够降低谐振频率。在实现所期望的动作频率时，谐振器10通过增大电流路径40I的静电电容耦合，从而能够缩短沿着x方向的长度。第3导体40的第1单位导体411与第2单位导体421在基体20的层叠方向相对置并进行电容耦合。第3导体40能够通过对置的面积来调整第1单位导体411与第2单位导体421之间的静电电容。
在多个实施方式中，第1单位导体411的沿着y方向的长度与第2单位导体421的沿着y方向的长度不同。谐振器10在第1单位导体411与第2单位导体421的相对的位置从理想的位置沿着xy平面偏移的情况下，沿着第3方向的长度在第1单位导体411与第2单位导体421不同，从而能够减小静电电容的大小的变化。
在多个实施方式中，电流路径40I包含与第1导体31以及第2导体32在空间上分离、与第1导体31以及第2导体32进行电容耦合的一个导电体。
在多个实施方式中，电流路径40I包含第1导体层41、第2导体层42。该电流路径40I包含至少一个第1单位导体411、至少一个第2单位导体421。该电流路径40I包含两个第1连接导体413、两个第2连接导体423、以及一个第1连接导体413以及一个第2连接导体423的任意。该电流路径40I可以第1单位导体411与第2单位导体421沿着第1方向交替地排列。
在多个实施方式中，电流路径40I包含第1连接导体413、第2连接导体423。该电流路径40I包含至少一个第1连接导体413、至少一个第2连接导体423。该电流路径40I中，第3导体40在第1连接导体413与第2连接导体423之间具有静电电容。在实施方式的一例中，第1连接导体413可与第2连接导体423对置，具有静电电容。在实施方式的一例中，第1连接导体413可经由其他导电体而与第2连接导体423电容式连接。
在多个实施方式中，电流路径40I包含第1连接导体413、第2浮置导体424。该电流路径40I包含两个第1连接导体413。在该电流路径40I中，第3导体40在两个第1连接导体413之间具有静电电容。在实施方式的一例中，两个第1连接导体413经由至少一个第2浮置导体424而被电容式连接。在实施方式的一例中，两个第1连接导体413可经由至少一个第1浮置导体414与多个第2浮置导体424而被电容式连接。
在多个实施方式中，电流路径40I包含第1浮置导体414、第2连接导体423。该电流路径40I包含两个第2连接导体423。在该电流路径40I中，第3导体40在两个第2连接导体423之间具有静电电容。在实施方式的一例中，两个第2连接导体423可经由至少一个第1浮置导体414而被电容式连接。在实施方式的一例中，两个第2连接导体423可经由多个第1浮置导体414与至少一个第2浮置导体424而被电容式连接。
在多个实施方式中，第1连接导体413以及第2连接导体423各自可设为谐振频率下的波长λ的四分之一的长度。第1连接导体413以及第2连接导体423各自可分别作为波长λ的二分之一的长度的谐振器发挥功能。第1连接导体413以及第2连接导体423可分别通过各自的谐振器进行电容耦合而以奇模式和偶模式进行振荡。谐振器10可将电容耦合后的偶模式下的谐振频率设为动作频率。
电流路径40I可在多处连接于第1导体31。电流路径40I可在多处连接于第2导体32。电流路径40I可包含将第1导体31至第2导体32独立来进行导电的多个导电路径。
在与第1连接导体413进行电容耦合的第2浮置导体424中，进行该电容耦合的一侧的第2浮置导体424的端部与第1连接导体413的距离比与对导体30的距离短。在与第2连接导体423进行电容耦合的第1浮置导体414中，进行该电容耦合的一侧的第1浮置导体414的端部与第2连接导体423的距离比与对导体30的距离短。
在多个实施方式的谐振器10中，第3导体40的导体层的y方向的长度可以分别不同。第3导体40的导体层在z方向与其他导体层进行电容耦合。谐振器10若导体层的y方向的长度不同，则即便导体层在y方向偏移，静电电容的变化也较小。谐振器10通过导体层的y方向上的长度不同，从而能够扩大导体层相对于y方向的偏移的容许范围。
在多个实施方式的谐振器10中第3导体40具有基于导体层间的电容耦合的静电电容。具有该静电电容的电容部位进而在y方向排列多个。在y方向排列多个的电容部位可以在电磁方面成为并联的关系。谐振器10通过具有在电学上并联排列的多个电容部位，从而能够相互补充各自的电容误差。
在谐振器10处于谐振状态时，对导体30、第3导体40、第4导体50中流过的电流形成环路。在谐振器10处于谐振状态时，谐振器10中流过交流电流。在谐振器10中，将第3导体40中流过的电流设为第1电流，将第4导体50中流过的电流设为第2电流。在谐振器10处于谐振状态时，第1电流在x方向上在与第2电流不同的方向流过。例如，第1电流在+x方向流过时，第2电流在-x方向流过。此外，例如第1电流在-x方向流过时，第2电流在+x方向流过。即，在谐振器10处于谐振状态时，环路电流在+x方向以及-x方向交替流过。谐振器10通过生成磁场的环路电流反复进行反转，从而辐射电磁波。
在多个实施方式中，第3导体40包含第1导体层41、第2导体层42。第3导体40的第1导体层41与第2导体层42进行电容耦合，因此可视为在谐振状态下在大区域中电流在一个方向流过。在多个实施方式中，流过各导体的电流在y方向的端部处密度较大。
谐振器10经由对导体30而第1电流以及第2电流形成环路。谐振器10中，第1导体31、第2导体32、第3导体40以及第4导体50成为谐振电路。谐振器10的谐振频率成为单位谐振器的谐振频率。在谐振器10包含一个单位谐振器的情况下、或者谐振器10包含单位谐振器的一部分的情况下，谐振器10的谐振频率由于基体20、对导体30、第3导体40、以及第4导体50、以及谐振器10的与周围的电磁耦合而变化。例如，谐振器10在第3导体40的周期性缺乏的情况下，整体成为一个单位谐振器，或者整体成为一个单位谐振器的一部分。例如，谐振器10的谐振频率根据第1导体31以及第2导体32的z方向的长度、第3导体40以及第4导体50的x方向的长度、第3导体40以及第4导体50的静电电容而变化。例如，第1单位导体411与第2单位导体421之间的电容较大的谐振器10能够缩短第1导体31以及第2导体32的z方向的长度、以及第3导体40以及第4导体50的x方向的长度，并且实现谐振频率的低频率化。
在多个实施方式中，谐振器10在z方向，第1导体层41成为电磁波的有效的辐射面。在多个实施方式中，谐振器10的第1导体层41的第1面积大于其他的导体层的第1面积。该谐振器10通过增大第1导体层41的第1面积，从而能够增大电磁波的辐射。
在多个实施方式中，谐振器10可包含一个或者多个阻抗元件45。阻抗元件45在多个端子间具有阻抗值。阻抗元件45使谐振器10的谐振频率变化。阻抗元件45可包含电阻器(Register)、电容器(Capacitor)以及电感器(Inductor)。阻抗元件45可包含能够变更阻抗值的可变元件。可变元件可根据电信号来变更阻抗值。可变元件可根据物理结构来变更阻抗值。
阻抗元件45可连接于在x方向排列的、第3导体40的两个单位导体。阻抗元件45可连接于在x方向排列的、两个第1单位导体411。阻抗元件45可连接于在x方向排列的、第1连接导体413和第1浮置导体414。阻抗元件45可连接于第1导体31、第1浮置导体414。阻抗元件45可在y方向的中央部，连接于第3导体40的单位导体。阻抗元件45可连接于两个第1单位导体411的y方向的中央部。
阻抗元件45在xy平面内在x方向排列的两个导电体之间被电串联连接。阻抗元件45可在x方向排列的两个第1单位导体411之间被电串联连接。阻抗元件45可在x方向排列的第1连接导体413与第1浮置导体414之间被电串联连接。阻抗元件45可在第1导体31与第1浮置导体414之间被电串联连接。
阻抗元件45可相对于在z方向重叠而具有静电电容的两个第1单位导体411以及第2单位导体421，被电并联连接。阻抗元件45可相对于在z方向重叠而具有静电电容的第2连接导体423以及第1浮置导体414，被电并联连接。
谐振器10通过作为阻抗元件45而追加电容器，从而能够降低谐振频率。谐振器10通过作为阻抗元件45而追加电感器，从而能够提高谐振频率。谐振器10可包含不同的阻抗值的阻抗元件45。谐振器10可作为阻抗元件45而包含不同的电容的电容器。谐振器10可作为阻抗元件45而包含不同的电感的电感器。谐振器10通过追加不同的阻抗值的阻抗元件45，从而谐振频率的调整范围变大。谐振器10可作为阻抗元件45而同时包含电容器以及电感器。谐振器10通过作为阻抗元件45而同时追加电容器以及电感器，谐振频率的调整范围变大。谐振器10通过具备阻抗元件45，整体可成为一个单位谐振器、或者整体可成为一个单位谐振器的一部分。
图1～5是表示作为多个实施方式的一例的谐振器10的图。图1是谐振器10的概略图。图2是从z方向俯视xy平面的图。图3A是沿着图2所示的IIIa-IIIa线的剖视图。图3B是沿着图2所示的IIIb-IIIb线的剖视图。图4是沿着图3A以及图3B所示的IV-IV线的剖视图。图5是表示作为多个实施方式的一例的单位构造体10X的示意图。
图1～5所示的谐振器10中，第1导体层41作为第1单位谐振器41X而包含片型的谐振器。第2导体层42作为第2单位谐振器42X而包含片型的谐振器。单位谐振器40X包含一个第1单位谐振器41X、四个第2部分谐振器42Y。单位构造体10X包含单位谐振器40X、与单位谐振器40X在z方向重叠的基体20的一部分以及第4导体50的一部分。
图6～9是表示作为多个实施方式的一例的谐振器10的图。图6是谐振器10的概略图。图7是从z方向俯视xy平面的图。图8A是沿着图7所示的VIIIa-VIIIa线的剖视图。图8B是沿着图7所示的VIIIb-VIIIb线的剖视图。图9是沿着图8A以及图8B所示的IX-IX线的剖视图。
在图6～9所示的谐振器10中，第1导体层41作为第1单位谐振器41X而包含槽型的谐振器。第2导体层42作为第2单位谐振器42X而包含槽型的谐振器。单位谐振器40X包含一个第1单位谐振器41X、四个第2部分谐振器42Y。单位构造体10X包含单位谐振器40X、与单位谐振器40X在z方向重叠的基体20的一部分以及第4导体50的一部分。
图10～13是表示作为多个实施方式的一例的谐振器10的图。图10是谐振器10的概略图。图11是从z方向俯视xy平面的图。图12A是沿着图11所示的XIIa-XIIa线的剖视图。图12B是沿着图11所示的XIIb-XIIb线的剖视图。图13是沿着图12A以及图12B所示的XIII-XIII线的剖视图。
在图10～13所示的谐振器10中，第1导体层41作为第1单位谐振器41X而包含片型的谐振器。第2导体层42作为第2单位谐振器42X而包含槽型的谐振器。单位谐振器40X包含一个第1单位谐振器41X、四个第2部分谐振器42Y。单位构造体10X包含单位谐振器40X、与单位谐振器40X在z方向重叠的基体20的一部分以及第4导体50的一部分。
图14～17是表示作为多个实施方式的一例的谐振器10的图。图14是谐振器10的概略图。图15是从z方向俯视xy平面的图。图16A是沿着图15所示的XVIa-XVIa线的剖视图。图16B是沿着图15所示的XVIb-XVIb线的剖视图。图17是沿着图16A以及图16B所示的XVII-XVII线的剖视图。
在图14～17所示的谐振器10中，第1导体层41作为第1单位谐振器41X而包含槽型的谐振器。第2导体层42作为第2单位谐振器42X而包含片型的谐振器。单位谐振器40X包含一个第1单位谐振器41X、四个第2部分谐振器42Y。单位构造体10X包含单位谐振器40X、与单位谐振器40X在z方向重叠的基体20的一部分以及第4导体50的一部分。
图1～17所示的谐振器10是一例。谐振器10的结构并不限定于图1～17所示的构造。图18是表示包含其他结构的对导体30的谐振器10的图。图19A是沿着图18所示的XIXa-XIXa线的剖视图。图19B是沿着图18所示的XIXb-XIXb线的剖视图。
图1～19B所示的基体20是一例。基体20的结构并不限定于图1～19B所示的结构。基体20如图20所示，可在内部包含空洞20a。在z方向，空洞20a位于第3导体40与第4导体50之间。空洞20a的介电常数比基体20的介电常数低。基体20通过具有空洞20a，能够缩短第3导体40与第4导体50的电磁的距离。
基体20可以如图21所示包含多个部件。基体20可包含第1基体21、第2基体22、以及连接体23。第1基体21以及第2基体22经由连接体23而被机械连接。连接体23可在内部包含第6导体303。第6导体303与第4导体301或者第5导体302电连接。第6导体303与第4导体301以及第5导体302一并成为第1导体31或者第2导体32。
图1～21所示的对导体30是一例。对导体30的结构并不限定于图1～21所示的结构。图22A～28是表示包含其他结构的对导体30的谐振器10的图。图22A～22C是相当于图19A的剖视图。如图22A所示，第5导体层301的数量可适当变更。如图22B所示，第5导体层301可以不位于基体20之上。如图22C所示，第5导体层301可以不位于基体20之中。
图23是相当于图18的俯视图。如图23所示，谐振器10可以使第5导体302与单位谐振器40X的边界分离。图24是相当于图18的俯视图。如图24所示，两个对导体30可具有在成对的其他的对导体30侧突出的凸部。这种的谐振器10例如可通过在具有凹部的基体20涂敷金属膏并进行硬化而形成。
图25是相当于图18的俯视图。如图25所示，基体20可具有凹部。如图25所示，对导体30具有从x方向的外面向内侧凹陷的凹部。如图25所示，对导体30沿着基体20的表面而扩展。这种的谐振器10例如可以向具有凹部的基体20喷射微细的金属材料来形成。
图26是相当于图18的俯视图。如图26所示，基体20可具有凹部。如图25所示，对导体30具有从x方向的外面向内侧凹陷的凹部。如图26所示，对导体30沿着基体20的凹部而扩展。这种谐振器10例如可以通过沿着通孔导体的排列来分割母基板进行制造。这种的对导体30可以称为端面通孔等。
图27是相当于图18的俯视图。如图27所示，基体20可具有凹部。如图27所示，对导体30具有从x方向的外面向内侧凹陷的凹部。这种谐振器10例如可以通过沿着通孔导体的排列来分割母基板从而进行制造。这种对导体30可称为端面通孔等。
图28是相当于图18的俯视图。如图28所示，对导体30的x方向的长度可以比基体20短。对导体30的结构并不限于这些。两个对导体30可成为彼此不同的结构。例如，一个对导体30包含第5导体层301以及第5导体302，另一个对导体30可以是端面通孔。
图1～28所示的第3导体40是一例。第3导体40的结构并不限定于图1～28所示的结构。单位谐振器40X、第1单位谐振器41X、以及第2单位谐振器42X并不限于方形。单位谐振器40X、第1单位谐振器41X、以及第2单位谐振器42X可称为单位谐振器40X等。例如，单位谐振器40X等可以如图29A所示是三角形，也可以如图29B所示是六边形。单位谐振器40X等的各边如图30所示，可以在与x方向以及y方向不同的方向延伸。第3导体40可以第2导体层42位于基体20之上，第1导体层41位于基体20之中。第3导体40可以第2导体层42位于比第1导体层41更远离第4导体50的位置。
图1～30所示的第3导体40是一例。第3导体40的结构并不限定于图1～30所示的结构。包含第3导体40的谐振器可以是线型的谐振器401。图31A所示的是弯折线型的谐振器401。图31B所示的是螺旋型的谐振器401。第3导体40包含的谐振器可以是槽型的谐振器402。槽型的谐振器402可以在开口内具有一个或者多个第7导体403。开口内的第7导体403的一端被开放，另一端与规定开口的导体电连接。图31C所示的单位槽的五个第7导体403位于开口内。单位槽由于第7导体403而成为相当于弯折线的形状。图31D所示的单位槽的一个第7导体403位于开口内。单位槽由于第7导体403而成为相当于螺旋的形状。
图1～31D所示的谐振器10的结构是一例。谐振器10的结构并不限定于图1～31D所示的结构。例如，谐振器10的对导体30可包含三个以上。例如，一个对导体30可以与两个对导体30在x方向相对置。该两个对导体30与该对导体30的距离不同。例如，谐振器10可包含两对的对导体30。两对的对导体30的各对的距离、以及各对的长度可以不同。谐振器10可包含五个以上的第1导体。谐振器10的单位构造体10X可以在y方向与其他的单位构造体10X排列。谐振器10的单位构造体10X在x方向，不隔着对导体30而与其他的单位构造体10X排列。图32A～34D是表示谐振器10的例子的图。图32A～34D所示的谐振器10中，以正方形表示单位构造体10X的单位谐振器40X，但并不限于此。
图1～34D所示的谐振器10的结构是一例。谐振器10的结构并不限定于图1～34D所示的结构。图35是从z方向俯视xy平面的图。图36A是沿着图35所示的XXXVIa-XXXVIa线的剖视图。图36B是沿着图35所示的XXXVIb-XXXVIb线的剖视图。
在图35～36B所示的谐振器10中，第1导体层41作为第1单位谐振器41X而包含片型的谐振器的一半。第2导体层42作为第2单位谐振器42X而包含片型的谐振器的一半。单位谐振器40X包含一个第1部分谐振器41Y、一个第2部分谐振器42Y。单位构造体10X包含单位谐振器40X、与单位谐振器40X在Z方向重叠的基体20的一部分以及第4导体50的一部分。图35所示的谐振器10的三个单位谐振器40X在x方向排列。三个单位谐振器40X中包含第1单位导体411以及第2单位导体421成为一个电流路径40I。
图37是表示图35所示的谐振器10的其他例子。图37所示的谐振器10与图35所示的谐振器10相比，在x方向较长。谐振器10的尺寸并不限定于图37所示的谐振器10，可适当变更。图37的谐振器10中，第1连接导体413的x方向的长度与第1浮置导体414不同。图37的谐振器10中，第1连接导体413的x方向的长度比第1浮置导体414短。图38是表示图35所示的谐振器10的其他例子。图38所示的谐振器10的第3导体40的x方向的长度不同。图38的谐振器10中，第1连接导体413的x方向的长度比第1浮置导体414长。
图39表示谐振器10的其他例子。图39表示图37所示的谐振器10的其他例子。在多个实施方式中，谐振器10在x方向排列的多个第1单位导体411以及第2单位导体421进行电容耦合。谐振器10的从一方向另一方没有流过电流的两个电流路径40I可以在y方向排列。
图40表示谐振器10的其他例子。图40表示图39所示的谐振器10的其他例子。在多个实施方式中，谐振器10的连接于第1导体31的导电体的数量与连接于第2导体32的导电体的数量可以不同。图40的谐振器10中，一个第1连接导体413与两个第2浮置导体424进行电容耦合。图40的谐振器10中，两个第2连接导体423与一个第1浮置导体414进行电容耦合。在多个实施方式中，可以第1单位导体411的数量不同于与该第1单位导体411进行电容耦合的第2单位导体421的数量。
图41表示图39所示的谐振器10的其他例子。在多个实施方式中，可以第1单位导体411在x方向的第1端部进行电容耦合的第2单位导体421的数量与在x方向的第2端部进行电容耦合的第2单位导体421的数量不同。图41的谐振器10中，一个第2浮置导体424在x方向的第1端部两个第1连接导体413进行电容耦合，在第2端部三个第2浮置导体424进行电容耦合。在多个实施方式中，在y方向排列的多个导电体的y方向的长度可不同。图41的谐振器10中，在y方向排列的三个第1浮置导体414在y方向的长度不同。
图42表示谐振器10的其他例子。图43是沿着图42所示的XLIII-XLIII线的剖视图。图42，43所示的谐振器10中，第1导体层41作为第1单位谐振器41X而包含片型的谐振器的一半。第2导体层42作为第2单位谐振器42X而包含片型的谐振器的一半。单位谐振器40X包含一个第1部分谐振器41Y、一个第2部分谐振器42Y。单位构造体10X包含单位谐振器40X、与单位谐振器40X在z方向重叠的基体20的一部分以及第4导体50的一部分。图42所示的谐振器10的一个单位谐振器40X在x方向延伸。
图44表示谐振器10的其他例子。图45是沿着图44所示的XLV-XLV线的剖视图。图44、45所示的谐振器10中，第3导体40仅包含第1连接导体413。第1连接导体413在xy平面与第1导体31对置。第1连接导体413与第1导体31进行电容耦合。
图46表示谐振器10的其他例子。图47是沿着图46所示的XLVII-XLVII线的剖视图。图46、47所示的谐振器10中，第3导体40具有第1导体层41以及第2导体层42。第1导体层41具有一个第1浮置导体414。第2导体层42具有两个第2连接导体423。该第1导体层41在xy平面与对导体30对置。两个第2连接导体423与一个第1浮置导体414在z方向重叠。一个第1浮置导体414与两个第2连接导体423进行电容耦合。
图48表示谐振器10的其他例子。图49是沿着图48所示的XLIX-XLIX线的剖视图。图48、49所示的谐振器10中，第3导体40仅包含第1浮置导体414。第1浮置导体414在xy平面与对导体30对置。第1连接导体413与对导体30进行电容耦合。
图50表示谐振器10的其他例子。图51是沿着图50所示的LI-LI线的剖视图。图50、51所示的谐振器10的第4导体50的结构与图42、43所示的谐振器10不同。图50、51所示的谐振器10具备第4导体50、基准电位层51。基准电位层51与具备谐振器10的设备的接地电连接。基准电位层51隔着第4导体50而与第3导体40对置。第4导体50位于第3导体40与基准电位层51之间。基准电位层51与第4导体50的间隔比第3导体40与第4导体50的间隔窄。
图52表示谐振器10的其他例子。图53是沿着图52所示的LIII-LIII线的剖视图。谐振器10具备第4导体50、基准电位层51。基准电位层51与具备谐振器10的设备的接地电连接。第4导体50具备谐振器。第4导体50包含第3导体层52以及第4导体层53。第3导体层52以及第4导体层53进行电容耦合。第3导体层52以及第4导体层53在z方向对置。第3导体层52以及第4导体层53的距离比第4导体层53与基准电位层51的距离短。第3导体层52以及第4导体层53的距离比第4导体50与基准电位层51的距离短。第3导体40成为一个导体层。
图54表示图53所示的谐振器10的其他例子。谐振器10具备第3导体40、第4导体50、基准电位层51。第3导体40包含第1导体层41以及第2导体层42。第1导体层41包含第1连接导体413。第2导体层42包含第2连接导体423。第1连接导体413与第2连接导体423进行电容耦合。基准电位层51与具备谐振器10的设备的接地电连接。第4导体50包含第3导体层52以及第4导体层53。第3导体层52以及第4导体层53进行电容耦合。第3导体层52以及第4导体层53在z方向对置。第3导体层52以及第4导体层53的距离比第4导体层53与基准电位层51的距离短。第3导体层52以及第4导体层53的距离比第4导体50与基准电位层51的距离短。
图55表示谐振器10的其他例子。图56A是沿着图55所示的LVIa-LVIa线的剖视图。图56B是沿着图55所示的LVIb-LVIb线的剖视图。在图55所示的谐振器10中，第1导体层41具有四个第1浮置导体414。图55所示的第1导体层41不具有第1连接导体413。图55所示的谐振器10中，第2导体层42具有六个第2连接导体423、三个第2浮置导体424。两个第2连接导体423分别与两个第1浮置导体414进行电容耦合。一个第2浮置导体424与四个第1浮置导体414进行电容耦合。两个第2浮置导体424与两个第1浮置导体414进行电容耦合。
图57是表示图55所示的谐振器的其他例子的图。图57的谐振器10的第2导体层42的大小与图55所示的谐振器10不同。图57所示的谐振器10的第2浮置导体424的沿着x方向的长度比第2连接导体423的沿着x方向的长度短。
图58是表示图55所示的谐振器的其他例子的图。图58的谐振器10的第2导体层42的大小与图55所示的谐振器10不同。图58所示的谐振器10中，多个第2单位导体421各自的第1面积不同。图58所示的谐振器10中，多个第2单位导体421各自的x方向的长度不同。图58所示的谐振器10中，多个第2单位导体421各自的y方向的长度不同。图58中，多个第2单位导体421的第1面积、长度以及宽度彼此不同，但并不限于此。图58中，多个第2单位导体421的第1面积、长度、以及宽度的一部分可以彼此不同。多个第2单位导体421的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部可以彼此一致。多个第2单位导体421的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部可以彼此不同。多个第2单位导体421的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部可以彼此一致。多个第2单位导体421的一部分的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部可以彼此一致。
在图58所示的谐振器10中，在y方向排列的多个第2连接导体423的第1面积彼此不同。图58所示的谐振器10中，在y方向排列的多个第2连接导体423的x方向的长度彼此不同。图58所示的谐振器10中，在y方向排列的多个第2连接导体423的y方向的长度彼此不同。图58中，多个第2连接导体423的第1面积、长度、以及宽度彼此不同，但是并不限于此。图58中，多个第2连接导体423的第1面积、长度、以及宽度的一部分可以彼此不同。多个第2连接导体423的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部可以彼此一致。多个第2连接导体423的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部可以彼此不同。多个第2连接导体423的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部可以彼此一致。多个第2连接导体423的一部分的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部可以彼此一致。
图58所示的谐振器10中，在y方向排列的多个第2浮置导体424的第1面积彼此不同。在图58所示的谐振器10中，在y方向排列的多个第2浮置导体424的x方向的长度彼此不同。图58所示的谐振器10中，在y方向排列的多个第2浮置导体424的y方向的长度彼此不同。图58中，多个第2浮置导体424的第1面积、长度、以及宽度彼此不同，但是并不限于此。图58中，多个第2浮置导体424的第1面积、长度、以及宽度的一部分可以彼此不同。多个第2浮置导体424的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部可以彼此一致。多个第2浮置导体424的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部可以彼此不同。多个第2浮置导体424的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部可以彼此一致。多个第2浮置导体424的一部分的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部可以彼此一致
图59是表示图57所示的谐振器10的其他例子的图。图59的谐振器10的y方向的第1单位导体411的间隔与图57所示的谐振器10不同。图59的谐振器10的y方向的第1单位导体411的间隔比x方向的第1单位导体411的间隔小。谐振器10的对导体30作为电壁发挥功能，因此电流在x方向流过。该谐振器10中，在y方向流过第3导体40的电流可以忽略。第1单位导体411的y方向的间隔可以比第1单位导体411的x方向的间隔短。通过缩短第1单位导体411的y方向的间隔，能够增大第1单位导体411的面积。
图60～62是表示谐振器10的其他例子的图。这些谐振器10具有阻抗元件45。阻抗元件45所连接的单位导体并不限于图60～62所示的例子。图60～62所示的阻抗元件45可以省略一部分。阻抗元件45可以获得电容特性。阻抗元件45可以获得电感特性。阻抗元件45可是机械或者电学上的可变元件。阻抗元件45可将处于一层的不同的两个导体连接。
天线具有电磁波辐射的功能、以及接收电磁波的功能的至少一方。本公开的天线包含第1天线60以及第2天线70，但并不限于此。
第1天线60具备基体20、对导体30、第3导体40、第4导体50、第1供电线61。一例中，第1天线60在基体20之上具有第3基体24。第3基体24可设为与基体20不同的组成。第3基体24可位于第3导体40之上。图63～76是表示作为多个实施方式的一例的第1天线60的图。
第1供电线61对作为人工磁壁而周期排列的谐振器的至少一个供电。在对多个谐振器供电的情况下，第1天线60可具有多个第1供电线。第1供电线61可以与作为人工磁壁而周期排列的谐振器的任意电磁连接。第1供电线61可以与从作为人工磁壁而周期排列的谐振器视为电壁的一对导体的任意电磁连接。
第1供电线61对第1导体31、第2导体32、以及第3导体40的至少一个进行供电。在对第1导体31、第2导体32、以及第3导体40的多个部分供电的情况下，第1天线60可具有多个第1供电线。第1供电线61可以与第1导体31、第2导体32、以及第3导体40的任意电磁连接。第1天线60除了第4导体50以外具备基准电位层51的情况下，第1供电线61可以与第1导体31、第2导体32、第3导体40以及第4导体50的任意电磁连接。第1供电线61与对导体30之中的、第5导体层301以及第5导体302的任意电连接。第1供电线61的一部分可以与第5导体层301设为一体。
第1供电线61可以与第3导体40电磁连接。例如，第1供电线61与第1单位谐振器41X的一个电磁连接。例如，第1供电线61与第2单位导体42X的一个电磁连接。第1供电线61相对于第3导体40的单位导体，在与x方向的中央不同的点电磁连接。第1供电线61在一实施方式中，对第3导体40中包含的至少一个的谐振器供给电力。第1供电线61在一实施方式中，将来自第3导体40中包含的至少一个谐振器的电力向外部供电。第1供电线61的至少一部分可位于基体20之中。第1供电线61可以从基体20的两个zx面、两个yz面、以及两个xy面的任意面向外部。
第1供电线61可以从z方向的正向以及反向相接于第3导体40。第4导体50可以在第1供电线61的周围省略。第1供电线61可通过第4导体50的开口，与第3导体40电磁连接。第1导体层41可以在第1供电线61的周围省略。第1供电线61可通过第1导体层41的开口，与第2导体层42连接。第1供电线61可沿着xy平面而与第3导体40相接。对导体30可在第1供电线61的周围省略。第1供电线61可通过对导体30的开口而与第3导体40连接。第1供电线61相对于第3导体40的单位导体，从该单位导体的中心部远离而进行连接。
图63是针对第1天线60从z方向俯视xy平面的图。图64是沿着图63所示的LXIV-LXIV线的剖视图。图63、64所示的第1天线60在第3导体40之上具有第3基体24。第3基体24在第1导体层41之上具有开口。第1供电线61经由第3基体24的开口而与第1导体层41电连接。
图65是针对第1天线60从z方向俯视xy平面的图。图66是沿着图65所示的LXVI-LXVI线的剖视图。图65、66所示的第1天线60中，第1供电线61的一部分位于基体20之上。第1供电线61可以在xy平面内，与第3导体40连接。第1供电线61可以在xy平面内，与第1导体层41连接。一实施方式中，第1供电线61可以与第2导体层42在xy平面进行连接
图67是针对第1天线60从z方向俯视xy平面的图。图68是沿着图67所示的LXVIII-LXVIII线的剖视图。图67、68所示的第1天线60中，第1供电线61位于基体20之中。第1供电线61可以从z方向的反向，连接于第3导体40。第4导体50可具有开口。第4导体50可以在与第3导体40在z方向重叠的位置具有开口。第1供电线61可经由开口而面向基体20的外部。
图69是针对第1天线60从x方向观察yz面的剖视图。对导体30可具有开口。第1供电线61可经由开口而面向基体20的外部。
第1天线70辐射的电磁波在第1平面中x方向的偏振分量比y方向的偏振分量大。x方向的偏振分量在金属板从z方向接近第4导体50时，衰减比水平偏振分量小。第1天线70可维持金属板从外部接近时的辐射效率。
图70表示第1天线60的其他例子。图71是沿着图70所示的LXXI-LXXI线的剖视图。图72表示第1天线60的其他例子。图73是沿着图72所示的LXXIII-LXXIII线的剖视图。图74表示第1天线60的其他例子。图75A是沿着图74所示的LXXVa-LXXVa线的剖视图。图75B是沿着图74所示的LXXVb-LXXVb线的剖视图。图76表示第1天线60的其他例子。图76所示的第1天线60具有阻抗元件45。
第1天线60能够通过阻抗元件45来变更动作频率。第1天线60包含连接于第1供电线61的第1供电导体415、未连接于第1供电线61的第1单位导体411。若在第1供电导体415与其他导电体连接阻抗元件45，则阻抗匹配发生变化。第1天线60通过阻抗元件45将第1供电导体415与其他导电体连接，从而能够调整阻抗的匹配。在第1天线60中，阻抗元件45为了调整阻抗匹配，可以被插入第1供电导体415与其他导电体之间。第1天线60中，阻抗元件45为了调整动作频率，可以被插入未与第1供电线61连接的两个第1单位导体411之间。第1天线60中，阻抗元件45为了调整动作频率，可以被插入未与第1供电线61连接的第1单位导体411与对导体30的任意之间。
第2天线70具备基体20、对导体30、第3导体40、第4导体50、第2供电层71以及第2供电线72。一例中，第3导体40位于基体20之中。一例中，第2天线70在基体20之上具有第3基体24。第3基体24可以设为与基体20不同的组成。第3基体24可位于第3导体40之上。第3基体24可位于第2供电层71之上。
第2供电层71在第3导体40的上方位于空出空间的位置。基体20或者第3基体24可位于第2供电层71与第3导体40之间。第2供电层71包含线型、片型以及槽型的谐振器。第2供电层71可称为天线元件。一例中，第2供电层71可与第3导体40电磁耦合。第2供电层71的谐振频率通过与第3导体40的电磁耦合，从单独的谐振频率发生变化。一例中，第2供电层71接受来自第2供电线72的电力传输，与第3导体40一起谐振。一例中，第2供电层71接受来自第2供电线72的电力传输，与第3导体40以及第3导体一起谐振。
第2供电线72与第2供电层71电连接。一实施方式中，第2供电线72对第2供电层71传输电力。一实施方式中，第2供电线72将来自第2供电层71的电力向外部传输。
图77是针对第2天线70从z方向俯视xy平面的图。图78是沿着图77所示的LXXVIII-LXXVIII线的剖视图。图77、78所示的第2天线70中，第3导体40位于基体20之中。第2供电层71位于基体20之上。第2供电层71位于与单位构造体10X在z方向重叠的位置。第2供电线72位于基体20之上。第2供电线72在xy平面与第2供电层71电磁连接。
本公开的无线通信模块作为多个实施方式的一例而包含无线通信模块80。图79是无线通信模块80的方框结构图。图80是无线通信模块80的概略结构图。无线通信模块80具备第1天线60、电路基板81、RF模块82。无线通信模块80可以取代第1天线60而具备第2天线70。
第1天线60位于电路基板81之上。第1天线60的第1供电线61经由电路基板81而与RF模块82电磁连接。第1天线60的第4导体50与电路基板81的接地导体811电磁连接。
接地导体811可以在xy平面扩展。接地导体811的面积在xy平面比第4导体50大。接地导体811在y方向比第4导体50长。接地导体811在x方向比第4导体50长。第1天线60可以在y方向位于比接地导体811的中心更靠端侧的位置。第1天线60的中心可以在xy平面中与接地导体811的中心不同。第1天线60的中心可以与第1导体41以及第2导体42的中心不同。第1供电线61连接于第3导体40的点可以与xy平面的接地导体811的中心不同。
第1天线60经由对导体30而第1电流以及第2电流成为环路。第1天线60位于比接地导体811的中心更靠y方向的端侧的位置，从而流过接地导体811的第2电流成为非对象。若流过接地导体811的第2电流成为非对象，则包含第1天线60以及接地导体811的天线构造体的辐射波的x方向的偏振分量变大。辐射波的x方向的偏振分量变大，从而辐射波可提高综合辐射效率。
RF模块82可控制对第1天线60供给的电力。RF模块82调制基带信号，并对第1天线60供给。RF模块82可以将由第1天线60接收的电信号调制为基带信号。
第1天线60由于电路基板81侧的导体而谐振频率的变化较小。无线通信模块80通过具有第1天线60，可减少从外部环境受到的影响。
第1天线60可以与电路基板81设为一体结构。在第1天线60与电路基板81为一体结构的情况下，第4导体50与接地导体811成为一体结构。
本公开的无线通信设备作为多个实施方式的一例而包含无线通信设备90。图81是无线通信设备90的方框结构图。图82是无线通信设备90的俯视图。图82所示的无线通信设备90省略了结构的一部分。图83是无线通信设备90的剖视图。图83所示的无线通信设备90省略了结构的一部分。无线通信设备90具备：无线通信模块80、电池91、传感器92、存储器93、控制器94、第1壳体95以及第2壳体96。无线通信设备90的无线模块80具有第1天线60，但也可以具有第2天线70。图84是无线通信设备90的其他实施方式的一个。无线通信设备90具有的第1天线60可具有基准电位层51。
电池91对无线通信模块80供给电力。电池91可对传感器92、存储器93、以及控制器94的至少一个供给电力。电池91可包含一次电池以及二次电池的至少一方。电池91的负极与电路基板81的接地端子电连接。电池91的负极与天线60的第4导体50电连接。
传感器92例如可以包含速度传感器、振动传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、旋转角传感器、角速度传感器、地磁传感器、磁传感器、温度传感器、湿度传感器、气压传感器、光传感器、照度传感器、UV传感器、气体传感器、气体浓度传感器、环境传感器、电压传感器、气味传感器、压力传感器、空气压传感器、接点传感器、风力传感器、红外线传感器、人感传感器、位移量传感器、图像传感器、重量传感器、烟传感器、漏液传感器、生命传感器、电池余量传感器、超声波传感器或者GPS(Global Positioning System)信号的接收装置等。
存储器93例如可包含半导体存储器等。存储器93可作为控制器94的工作存储器发挥功能。存储器93可包含在控制器94中。存储器93存储对实现无线通信设备90的各功能的处理内容进行描述的程序、以及无线通信设备90中的处理所使用的信息等。
控制器94例如可包含处理器。控制器94可以包含一个以上的处理器。处理器可包含读入特定程序来执行特定功能的通用的处理器、以及特别用于特定处理的专用的处理器。专用的处理器可以包含面向特定用途IC。面向特定用途IC也称为ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit)。处理器可以包含可编程逻辑器件。可编程逻辑器件也称为PLD(Programmable Logic Device)。PLD可以包含FPGA(Field-Programmable GateArray)。控制器94可以是一个或者多个处理器进行协作的SoC(System-on-a-Chip)、以及SiP(System In a Package)的任意。控制器94可以在存储器93中保存各种信息、或者用于使无线通信设备90的各结构部动作的程序等。
控制器94生成从无线通信设备90发送的发送信号。控制器94例如可以从传感器92获取测定数据。控制器94可以生成与测定数据相应的发送信号。控制器94可对无线通信模块80的RF模块82发送基带信号。
第1壳体95以及第2壳体96保护无线通信设备90的其他器件。第1壳体95可在xy平面扩展。第1壳体95支承其他器件。第1壳体95可支承无线通信模块80。无线通信模块80位于第1壳体95的上表面95A之上。第1壳体95可支承电池91。电池91位于第1壳体95的上表面95A之上。多个实施方式的一例中，在第1壳体95的上表面95A之上，无线通信模块80与电池91沿着x方向排列。电池91与第3导体40之间存在第1导体31。电池91位于从第3导体40观察而对导体30朝向的一侧。
第2壳体96可覆盖其他器件。第2壳体96包含位于第1天线60的z方向侧的下表面96A。下表面96A沿着xy平面扩展。下表面96A并不限于平坦，也可以包含凹凸。第2壳体96可具有第8导体961。第8导体961位于第2壳体96的内部、外侧以及内侧的至少一方。第8导体961位于第2壳体96的上表面以及侧面的至少一方。
第8导体961与第1天线60对置。第8导体961的第1部位9611在z方向与第1天线60对置。第8导体961除了第1部位9611，还可以包含在x方向与第1天线60对置的第2部位、以及在y方向与第1天线对置的第3部位的至少一方。第8导体961的一部分与电池91对置。
第8导体961可包含在x方向从第1导体31向外侧延伸的第1延伸部9612。第8导体961可包含在x方向从第2导体32向外侧延伸的第2延伸部9613。第1延伸部9612可与第1部位9611电连接。第2延伸部9613可与第1部位9611电连接。第8导体961的第1延伸部9612在z方向与电池91对置。第8导体961可与电池91进行电容耦合。第8导体961与电池91之间可以成为电容。
第8导体961与第1天线60的第3导体40隔离。第8导体961未与第1天线60的各导体电连接。第8导体961可以与第1天线60隔离。第8导体961可与第1天线60的任意的导体电磁耦合。第8导体961的第1部位9611可与第1天线60电磁耦合。第1部位9611从z方向俯视时，可与第3导体40重叠。第1部位9611通过与第3导体40重叠，从而基于电磁耦合的传播可以变大。第8导体961与第3导体40的电磁耦合可以成为互感。
第8导体961沿着x方向扩展。第8导体961沿着xy平面扩展。第8导体961的长度比第1天线60的沿着x方向的长度长。第8导体961的沿着x方向的长度比第1天线60的沿着x方向的长度长。第8导体961的长度可设为比无线通信设备90的动作波长λ的1/2长。第8导体961可包含沿着y方向延伸的部位。第8导体961可在xy平面内弯曲。第8导体961可包含沿着z方向延伸的部位。第8导体961可从xy平面弯曲至yz平面或者zx平面。
具备第8导体961的无线通信设备90中第1天线60以及第8导体961可以电磁耦合而作为第3天线97发挥功能。第3天线97的动作频率fc可以与第1天线60单独的谐振频率不同。第3天线97的动作频率fc可以比第8导体961单独的谐振频率更接近于第1天线60的谐振频率。第3天线97的动作频率fc可以处于第1天线60的谐振频带内。第3天线97的动作频率fc可以处于第8导体961单独的谐振频带外。图85是第3天线97的其他实施方式。第8导体961可以与第1天线61一体构成。图85省略了无线通信设备90的一部分的结构。图85的例子中，第2壳体96可以不具备第8导体961。
在无线通信设备90中，第8导体961相对于第3导体40进行电容耦合。第8导体961相对于第4导体50电磁耦合。第3天线97在空中包含第8导体的第1延伸部9612以及第2延伸部9613，由此相比于第1天线60可提高增益。
无线通信设备90可位于各种物体之上。无线通信设备90可位于电导体99之上。图86是表示无线通信设备90的一实施方式的俯视图。电导体99是传导电的导体。电导体99的材料包含金属、高掺杂的半导体、导电塑料、含有离子的液体。电导体99可在表面上包含不传导电的非导体层。传导电的部位与非导体层可包含共同的元素。例如，含有铝的电导体99可在表面包含铝氧化物的非导体层。传导电的部位与非导体层可包含不同的元素。
电导体99的形状并不限于平板，可包含箱形等的立体形状。电导体99所形成的立体形状包含长方体、圆柱。该立体形状可包含一部分凹陷的形状、一部分贯通的形状、一部分突出的形状。例如，电导体99可设为圆环(圆环面)型。
电导体99包含承载无线通信设备90的上表面99A。上表面99A可遍及电导体99的整面进行扩展。上表面99A可作为电导体99的一部分。上表面99A可使面积比无线通信设备90大。无线通信设备90可被载置于电导体99的上表面99A上。上表面99A可使面积比无线通信设备90小。无线通信设备90可在电导体99的上表面99A上被载置一部分。无线通信设备90可在电导体99的上表面99A上以各种朝向被载置。无线通信设备90的朝向可以设为任意朝向。无线通信设备90可在电导体99的上表面99A上通过固定件被适当固定。固定件包含双面胶以及粘结剂等那样以面进行固定的固定件。固定件包含螺钉以及钉那样以点进行固定的固定件。
电导体99的上表面99A可包含沿着j方向延伸的部位。沿着j方向延伸的部位的沿着j方向的长度比沿着k方向的长度长。j方向与k方向处于正交。j方向是电导体99较长地延伸的方向。k方向是电导体99的长度比j方向短的方向。无线通信设备90可被载置于上表面99A上，以使得x方向沿着j方向。无线通信设备90被载置于电导体99的上表面99A上，以使得与第1导体31以及第2导体32排列的x方向一致。在无线通信设备90位于电导体99之上时，第1天线60可与电导体99电磁耦合。第1天线60的第4导体50沿着x方向流过第2电流。与第1天线60电磁耦合的电导体99通过第2电流而被感应电流。若第1天线60的x方向与电导体99的j方向一致，则电导体99沿着j方向电流流过的电流较大。若第1天线60的x方向与电导体99的j方向一致，则电导体99基于感应电流的辐射较大。x方向相对于j方向的角度可设为45度以下。
无线通信设备90的接地导体811与电导体99分离。接地导体811与电导体99分离。无线通信设备90被载置于上表面99A上，以使得沿着上表面99A的长边的方向与第1导体31以及第2导体32排列的x方向一致。上表面99A除了方形状的面以外，可包含菱形、圆形。电导体99可包含菱形状的面。该菱形状的面可作为载置无线通信设备90的上表面99A。无线通信设备90可以被载置于上表面99A上，以使得沿着上表面99A的长对角线的方向与第1导体31以及第2导体32排列的x方向一致。上表面99A并不限于平坦。上表面99A可包含凹凸。上表面99A可包含曲面。曲面包含线面(ruled surface)。曲面包含柱面。
电导体99在xy平面扩展。电导体99可使得沿着x方向的长度比沿着y方向的长度长。电导体99可使沿着y方向的长度比第3天线97的动作频率fc下的波长λc的二分之一短。无线通信设备90可位于电导体99之上。电导体99位于在z方向与第4导体50分离的位置。电导体99的沿着x方向的长比第4导体50长。电导体99的xy平面的面积比第4导体50大。电导体99位于在z方向与接地导体811分离的位置。电导体99沿着x方向的长度比接地导体811长。电导体99的xy平面的面积比接地导体811大。
无线通信设备90可以在第1导体31以及第2导体32排列的x与电导体99较长延伸的方向一致的朝向，被配置于电导体99之上。换言之，无线通信设备90可以在xy平面中第1天线60的电流流过的方向与电导体99较长延伸的方向一致的朝向，被配置于电导体99之上。
第1天线60由于电路基板80侧的导体而谐振频率的变化较小。无线通信设备90通过具有第1天线60，能减少从外部环境受到的影响。
无线通信设备90中，接地导体811与电导体99进行电容耦合。无线通信设备90通过包含电导体99之中比第3天线97更向外扩展的部位，相比于第1天线60，增益可提高。
无线通信设备90的空中的谐振电路与电导体99上的谐振电路可以不同。图87是空中所形成的谐振构造的概略电路。图88是电导体99上所形成的谐振构造的概略电路。L3是谐振器10的电感，L8是第8导体961的电感，L9是电导体99的电感，M是L3与L8的互感。C3是第3导体40的电容，C4是第4导体50的电容，C8是第8导体961的电容，C8B是第8导体961与电池91的电容，C9是电导体99与接地导体811的电容。R3是谐振器10的辐射电阻，R8是第8导体961的辐射电阻。谐振器10的动作频率比第8导体的谐振频率低。无线通信设备90在空中，接地导体811作为机壳接地发挥功能。无线通信设备90的第4导体50与电导体99进行电容耦合。在电导体99上，无线通信设备90的电导体99作为实质的机壳接地发挥功能。
在多个实施方式中，无线通信设备90具有第8导体961。该第8导体961与第1天线60电磁耦合，且与第4导体50进行电容耦合。无线通信设备90通过增大基于电容耦合的电容C8B，在从空中被载置于电导体99上时能够提高动作频率。无线通信设备90通过增大基于电磁耦合的互感M，在从空中被载置于电导体99上时能够降低动作频率。无线通信设备90通过改变电容C8B与互感M的平衡，从而能够调整从空中被载置于电导体99上时的动作频率的变化。无线通信设备90通过改变电容C8B与互感M的平衡，能够减小从空中被载置于电导体99上时的动作频率的变化。
无线通信设备90具有与第3导体40电磁耦合、与第4导体50进行电容耦合的第8导体961。通过具有这种第8导体961，无线通信设备90能够调整从空中被载置于电导体99上时的动作频率的变化。通过具有这种第8导体961，无线通信设备90能够减小从空中被载置于电导体99上时的动作频率的变化。
不包含第8导体961的无线通信设备90也同样，在空中，接地导体811作为机壳接地发挥功能。不包含第8导体961的无线通信设备90也同样，在电导体99上，电导体99作为实质的机壳接地而发挥功能。包含谐振器10的谐振构造即便机壳接地发生变化也能够振荡。对应于具备基准电位层51的谐振器10以及不具备基准电位层51的谐振器10能够进行振荡。
(向路灯的用途)
路灯作为室外照明被广泛使用。路灯例如被设置于道路以及公园等。路灯在柱子的前端安装灯具的构造较多。灯具例如包含灯泡或者LED(Light Emission Diode)等。
灯泡以及LED是消耗品，因此路灯中使用的灯泡或者LED若达到产品寿命，则不再发光。LED的发光亮度逐渐减少，因此随着时间经过而亮度不足。由于向路灯的灯泡或者LED供给电力的电源的故障等，有时灯泡或者LED也可能不发光。
不希望路灯长期不正常点亮。因此，期望定期地检查路灯是否常点亮。但是，难以按较高频度围绕路灯的设置场所并目视路灯、来确认路灯是否正常点亮。
因此，期望由传感器检测路灯的动作状态、并由无线通信发送检测结果。在该检测结果的基于无线通信的发送中，可使用本公开的天线、例如第1天线60或者第2天线70。
图89是表示一实施方式所涉及的通信模块110被安装于路灯100的样子的图。
路灯100具备柱子101、被配置于柱子101的前端附近的灯具102。
柱子101被设置于地面。柱子101从地面起相对于地面大致垂直地延伸，在弯曲部103弯曲。弯曲部103不是必须的。在没有弯曲部103的情况下，柱子101可以整体相对于地面大致垂直地延伸。
在柱子101的前端附近安装有灯具102。柱子101发挥作为支承灯具102的支柱的作用。
柱子101并不限于图89所示的形状，可以是各种形状。柱子101例如可以是剖面为圆形、椭圆形、或者多边形的形状。
柱子101的表面由导电性材料覆盖。导电性材料可以是金属或者导电塑料等。
灯具102被配置于柱子101的前端附近。灯具102将照射面朝向规定方向进行配置，以使得能够照射期望的区域。例如，在路灯100沿着道路被设置的情况下，灯具102被配置于柱子101，以使得能够照射道路以及人行道等。
灯具102包含发光部件。发光部件例如可以是LED、灯泡或者荧光灯等。灯具102通过点亮发光部件，能够照射期望的区域。
灯具102在夜间等周围较暗时点亮，在白天等周围较亮时熄灭。灯具102例如可以被设定为在规定的时间带点亮，在规定的时间带以外的时间带熄灭。规定的时间带例如可以是17点至7点的时间带。规定的时间带可以根据日照时间，在每个季节是不同的时间带。灯具102可以不是基于时间带的设定，被设定为如果周围的亮度为规定的亮度以下则进行点亮。
通信模块110可以被安装于柱子101，以使得通信模块110具备的天线的x方向(第1方向)相对于柱子101延伸的方向大致平行。通信模块110具备的天线可以是具备图63～图78所示的任意结构的天线。通信模块110所具备的天线例如可以是具有第1天线60或者第2天线70的结构的天线。柱子101延伸的方向例如是图89中以箭头A所示的方向。通信模块110具备的天线可以包含第1导体、第2导体、第3导体、第4导体、以及供电线。通信模块110具备的天线例如可以如图64所示的第1天线60那样，包含第1导体31、第2导体32、第3导体40、第4导体50、以及第1供电线61。
在路灯100的柱子101安装通信模块110时，配置通信模块110的场所并不特别限定，但是可以配置在通行人的手触碰不到的程度的高度。通过配置在通行人的手触碰不到的程度的高度，能够减少通行人触碰通信模块110从而通信模块110出现故障的担心。通信模块110可以被配置在易于向柱子101安装的程度的高度。通过配置在易于向柱子101安装的程度的高度，能够减少将通信模块110安装于柱子101时所需的工时。
图90是表示一实施方式所涉及的通信模块110被安装于路灯100的柱子101的样子的放大图。
通信模块110具备照度传感器111、天线模块112、电池113、外壳120、以及基板122。
照度传感器111、天线模块112、以及电池113被固定于基板122。照度传感器111、天线模块112、以及电池113例如可以通过导电性的粘接剂而被固定于基板122。
基板122可以由导电性材料构成。导电性材料可以是金属或者导电塑料等。
基板122通过螺钉123被固定于路灯100的柱子101。通过螺钉123来固定基板122，即便是台风等的强风时，也能够减少通信模块110从柱子101脱离落下的担心。将基板122固定于柱子101的手段并不限于螺钉123。例如，可以使用粘接剂、双面胶或者钉，来将基板122固定于柱子101。
外壳120覆盖照度传感器111、天线模块112以及电池113。外壳120保护照度传感器111、天线模块112以及电池113。外壳120被固定于基板122。外壳120例如可以使用粘接剂或者双面胶被固定于基板122。
外壳120由遮光性的材料构成。外壳120作为光学部件而具有透光孔121。外壳120通过透光孔121能够入射来自路灯100的灯具102的光。通过具有透光孔121，通信模块110能够规定来自哪个方向的光入射至照度传感器111。
透光孔121可以由透镜或者透明的树脂等的透光性的部件阻塞。通过将透光孔121以透光性的部件阻塞，由此能够抑制尘埃等通过透光孔121而进入通信模块110的内部。
被设置于外壳120的光学部件并不限于透光孔121。例如，可以取代透光孔121，将透光狭缝设置于外壳120。通过透光狭缝，通信模块110也能够规定向照度传感器111入射来自哪个方向的光。
图91是一实施方式所涉及的通信模块110的功能框图。通信模块110具备照度传感器111、天线模块112、电池113。通信模块110能够经由网络而与信息处理装置进行无线通信。信息处理装置例如可以是管理路灯100的维护的经营者所具有的信息处理装置。
通信模块110与信息处理装置之间的通信标准可以是远距离通信标准。远距离通信标准可以包含2G(2nd Generation)、3G(3rd Generation)、4G(4th Generation)、LTE(Long Term Evolution)、WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)、Sigfox、以及PHS(Personal Handy-phone System)的任意。
照度传感器111如图90所示，接受通过透光孔121而入射的光。照度传感器111基于接受的光，检测透光孔121所设置的方向的照度。照度传感器111能够通过透光孔121来检测灯具102发出的光。
天线模块112具备天线114、RF模块115、控制器116、存储器117。
天线114可以是具有图63～图78所示的任意结构的天线。天线114例如可以是具有第1天线60或者第2天线70的结构的天线。
天线114可以适当被构成，以使得具有与通信模块110采用的通信标准相应的尺寸。
天线114可以经由基板122被安装于柱子101，以使得x方向(第1方向)相对于柱子101延伸的方向大致平行。
天线114可以被安装于基板122，以使得天线114中包含的第4导体50与基板122相接。天线114例如是图64所示的构造的情况下，天线114主要向图64所示的z轴的正方向辐射电磁波。第4导体50被安装于基板122以使得接触于基板122，由此天线114能够向基板122的相反侧有效地辐射电磁波。
如上述，基板122由导电性材料构成，柱子101的表面由导电性材料覆盖。因此，天线114可经由基板122而与柱子101电磁耦合。若天线114中流过电流，则在柱子101的表面感应电流。由于天线114的x方向相对于柱子101延伸的方向大致平行，因此在柱子101的表面，在柱子101延伸的方向流过的感应电流较大。由于在柱子101延伸的方向流过的感应电流辐射电磁波，因此可提高天线114的辐射效率。
RF模块115与天线114的供电线电磁连接。RF模块115包含调制电路以及解调电路。RF模块115对从控制器116获取的基带信号进行调制来生成无线信号，供给至天线114。RF模块115对从天线114获取的无线信号进行解调来生成基带信号，供给至控制器116。
控制器116例如可包含处理器。控制器116可以包含一个以上的处理器。处理器可以包含读入特定的程序来执行特定的功能的通用的处理器、以及特别用于特定的处理的专用的处理器。专用的处理器可以包含面向特定用途IC。面向特定用途IC也称为ASIC。处理器可以包含可编程逻辑器件。可编程逻辑器件也称为PLD。PLD可以包含FPGA。控制器116可以是一个或者多个处理器协作的SoC、以及SiP的任意。控制器116可以在存储器117中保存各种信息、或者用于使通信模块110的各结构部动作的程序等。
控制器116控制通信模块110整体、以及通信模块110的各结构部的动作。
控制器116从照度传感器111获取有关照度的测定数据。控制器116将与获取的测定数据相应的发送信号生成为基带信号。控制器116将所生成的发送信号供给至RF模块115。
控制器116在发送信号中除了有关照度的测定数据以外，还可以包含测定照度的时刻的数据、以及用于识别路灯100的识别数据。
控制器116也可以包含时钟功能。控制器116可以控制照度传感器111以使得周期性地进行动作。控制器116例如可以按每天一次、每周一次、或者每个月一次等的周期性的间隔，使照度传感器111动作。控制器116可以在夜间使照度传感器111动作。通过在夜间使照度传感器111动作，控制器116能够在路灯100未点亮的情况下高精度地检测在路灯100产生了故障。
控制器116若从照度传感器111获取测定数据，则可以使RF模块115动作，将与测定数据相应的发送信号作为无线信号来使天线114进行发送。
控制器116可以每当从照度传感器111获取测定数据，使RF模块115动作。控制器116例如可以使照度传感器111以第1规定周期进行动作，使RF模块115以比第1规定周期长的第2规定周期进行动作。第1规定周期例如能够设为一天。第2规定周期例如能够设为一周。控制器116可以将从照度传感器111以第1规定周期所获取的测定数据，暂时存储于存储器117。控制器116可以将前一次对发送信号进行发送之后被存储于存储器117的测定数据汇总来生成发送信号，使RF模块115将所生成的发送信号以第2规定周期进行发送。
这样，控制器116通过以规定周期来短时间地使照度传感器111以及RF模块115动作，从而能够减少从电池113对照度传感器111以及RF模块115供给的电力。由此，通信模块110能够使电池113持久。
控制器116可以针对使RF模块115动作的定时，设为将一定的周期作为基础、并由此随机偏移的时间。控制器116例如可以在一定的周期为一周的情况下，以每次偏移了几分钟至几小时程度的定时来使RF模块115动作。控制器116例如可以生成随机数，并基于随机数来计算从一定周期偏移的时间的量。
这样，控制器116通过将一定周期作为基础，以由此随机偏移的时间来使RF模块115动作，能够分散通信模块110与管理路灯100的维护的经营者所具有的信息处理装置之间的通信负荷。
存储器117例如可包含半导体存储器等。存储器117可作为控制器116的工作存储器发挥功能。存储器117可包含在控制器116中。
电池113对通信模块110供给电力。电池113可对照度传感器111、RF模块115、控制器116、以及存储器117的至少一个供给电力。电池113可包含一次电池以及二次电池的至少一方。电池113的负极与基板122电连接。电池113的负极经由基板122而与天线114的第4导体电连接。
电池113包含在通信模块110中不是必须的。在通信模块110不包含电池113的情况下，例如可以从对路灯100供给电力的电源向通信模块110供给电力。
如以上所述，被安装于路灯100的一实施方式所涉及的通信模块110具备天线114。天线114可以是具有图63～图78所示的任意结构的天线。也就是说，天线114可以具备第1导体、第2导体、第3导体、第4导体以及供电线。第2导体可以与第1导体在第1方向对置。第3导体可以在第1导体以及第2导体之间，位于与第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着第1方向扩展。第4导体可以被连接于第1导体以及第2导体，在第1方向扩展。供电线可以与第3导体电磁连接。由于具有这种结构，因此在从天线114发送电磁波时，基于路灯100的表面的金属导体的反射波的影响较少。此外，天线114可被安装于柱子101，以使得第1方向相对于柱子101延伸的方向大致平行。由此，在柱子101的表面，在柱子101延伸的方向流过的感应电流较大。由于在柱子101延伸的方向流过的感应电流辐射电磁波，因此可提高天线114的辐射效率。
本公开所涉及的结构不仅仅限定于以上所说明的实施方式，能够进行许多的变形或者变更。例如，各结构部等中包含的功能等能够以逻辑上不矛盾的方式进行重配置，能够将多个结构部等组合为一个、或者进行分割。
例如，照度传感器111可以被配置于通信模块110的外部。该情况下，照度传感器111与控制器116可以通过有线或者无线被连接。
例如，通信模块110可以被安装于路灯100的柱子101以外的、路灯100周边的其他柱子。在周边的柱子的表面被导电性材料覆盖的情况下，通过进行安装以使得通信模块110所具备的天线114的x方向相对于该柱子延伸的方向大致平行，从而能够提高天线114的辐射效率。
例如，通信模块110并不限于路灯100，也可以被安装于在室内设置的电灯的柱子。
(向路车间通信的用途)
以交通安全以及拥堵缓解等为目的，路车间通信被广泛进行。在路车间通信中，被设置于道路附近的通信模块与车辆等的移动体中所设置的通信模块进行无线通信。
在路车间通信中，作为被设置于道路侧的通信模块所使用的天线，可使用本公开的天线、例如第1天线60或者第2天线70。
图92是表示一实施方式所涉及的通信模块210朝向地面被安装于大致水平方向进行延伸的柱子201的样子的图。
柱子201被安装于在道路附近设置的信号柱200。柱子201被安装于信号柱200，以使得在道路上方大致水平方向进行延伸。柱子201支承信号灯202。
柱子201的表面被导电性材料覆盖。导电性材料可以是金属或者导电塑料等。通信模块210可按照融雪用的加热器。
通信模块210可以被安装于柱子201，以使得通信模块210具备的天线的x方向(第1方向)相对于柱子201延伸的大致水平方向而大致平行。通信模块210具备的天线可以是具有图63～图78所示的任意结构的天线。通信模块210具备的天线例如可以是具有第1天线60或者第2天线70的结构的天线。柱子201延伸的方向例如是图92中以箭头A所示的方向。通信模块210具备的天线可以包含第1导体、第2导体、第3导体、第4导体、以及供电线。通信模块210具备的天线例如可以如图64所示的第1天线60那样，包含第1导体31、第2导体32、第3导体40、第4导体50、以及第1供电线61。
设置通信模块210的对象并不限定于支承信号灯202的柱子201。通信模块210例如可以如图94所示那样，被设置于路灯的柱子205的臂部。通信模块210例如可以被设置在人行天桥的大致水平方向延伸的柱状的部分。通信模块210例如可以被设置在为了设置通信模块210而专用设置的大致水平方向延伸的柱子。
在本公开中，图94所示的路灯的柱子205的臂部也包含在“大致水平方向”柱子中。本公开中，“大致水平方向”包含相对于水平方向以45度程度倾斜的方向。
图93是表示一实施方式所涉及的通信模块210被安装于大致水平方向延伸的柱子201的样子的放大图。
通信模块210具备：检测器211、天线模块212、控制器模块213、外壳220、基板222、电源电缆224、以及网络电缆225。
检测器211、天线模块212以及控制器模块213被固定于基板222。检测器211、天线模块212以及控制器模块213例如可以通过导电性的粘接剂而被固定于基板222。
基板222可以由导电性材料构成。导电性材料可以是金属或者导电塑料等。
基板222通过螺钉223被固定于在大致水平方向延伸的柱子201。通过螺钉223来固定基板222，即便是台风等的强风时，也能够减少通信模块210从柱子201脱离落下的担心。将基板222固定于柱子201的手段并不限于螺钉223。例如，可以使用粘接剂、双面胶或者钉子来将基板222固定于柱子201。
外壳220覆盖检测器211、天线模块212以及控制器模块213。外壳220保护检测器211、天线模块212以及控制器模块213。外壳220被固定于基板222。外壳220例如可以使用粘接剂或者双面胶而固定于基板222。
外壳220可以具有孔部221。孔部221可以由透明的树脂等堵塞。通信模块210的检测器211能够通过孔部221来获取周边的信息。例如在检测器211是照相机的情况下，检测器211能够通过孔部221来拍摄周边的样子。
电源电缆224与穿过柱子201的中空部分的电力线等连接，能够从该电力线接受电力的供给。电源电缆224至少能够对检测器211、天线模块212以及控制器模块213的任意供给电力。通过由电源电缆224供给电力，从而即便是例如检测器211消耗电力较大的照相机，也能够长期持续地供给电力。
网络电缆225与穿过柱子201的中空部分的通信线等进行连接。控制器模块213能够经由网络电缆225而与外部的信息处理装置240(参照图95)等进行通信。
图95是一实施方式所涉及的通信模块210的功能框图。通信模块210具备检测器211、天线模块212、控制器模块213。通信模块210能够通过天线模块212，与在柱子201的下方移动的移动体230通过无线通信直接进行通信。通信模块210能够经由图93所示的网络电缆225，与信息处理装置240进行通信。
移动体230是在安装有通信模块210的柱子201的下方移动的车辆。在此，本公开的“车辆”包含汽车、铁道车辆、工业车辆、以及生活车辆，但并不限于此。例如车辆可以包含在滑行路上行驶的飞机。汽车包含乘用车、卡车、公共汽车、摩托车、以及无轨电车等，但并不限定于此。也可以包含在道路上行驶的其他车辆。轨道车辆包含机车、货车、客车、路面电车、有轨电车、索道、缆车、直线电动机车、以及单轨电车，但并不限定于此，也可以包含沿着轨道行进的其他车辆。工业车辆包含面向农业以及建设的工业车辆。工业车辆包含叉车以及高尔夫车，但并不限定于此。面向农业的工业车辆包含拖拉机、中耕机、插秧机、收割扎束机、联合收割机以及割草机，但并不限定于此。面向建设的工业车辆包含包括推土机、铲运机、挖掘机、移动式起重机、自卸车以及压路机，但是并不限于此。生活车辆包含包括自行车、轮椅、婴儿车、手推车以及电动站立式摩托车，但并不限定于此。车辆的动力发动机包括柴油发动机、汽油发动机、包括氢发动机的内燃机以及包括电动机的电动发动机，但并不限定于此。车辆包含通过人力而行使的车辆。另外，车辆的分类并不限于上述。例如，汽车可以包含能够在道路上行驶的工业车辆，也包含在多个分类中相同的车辆。
通信模块210例如能够用于将VICS(Vehicle Information and CommunicationSystem)(注册商标)信息发送至移动体230的电波信标用途而使用。通信模块210例如能够作为ETC(Electronic Toll Collection)用途而设置在收费站附近。通信模块210例如能够作为ITS(Intelligent Transport Systems)现场用途而设置高速公路等。通信模块210例如能够作为用于发送自动驾驶所需的信息的用途，设置在高速公路以及一般道路等。
信息处理装置240可由运营有关ITS的业务的经营者等进行管理。
检测器211获取安装有通信模块210的柱子201的周边的信息。检测器211例如可以是照相机、雷达或者各种传感器等。各种传感器例如可以是照度传感器、地磁传感器、温度传感器、湿度传感器、或者气压传感器等。在检测器211是照相机的情况下，检测器211能够拍摄在安装有通信模块210的柱子201的下方通行的车辆等的样子。
天线模块212具备天线214、RF模块215。控制器模块213具备控制器216、存储器217。
天线214可以是具有图63～图78所示的任意结构的天线。天线214例如可以是具有第1天线60或者第2天线70的结构的天线。
天线214可以适当被构成，以使得具有通信模块210与移动体230之间的通信中采用的通信标准相应的尺寸。
天线214可以经由基板222而安装于柱子201，以使得x方向(第1方向)相对于柱子201延伸的大致水平方向而大致平行。
天线214可以被安装于基板222，以使得天线214中包含的第4导体50与基板222相接。在天线214例如为图64所示的构造的情况下，天线214主要向图64所示的z轴的正方向辐射电磁波。通过第4导体50被安装于基板222以使得与基板222相接，由此天线214能够在基板222的相反侧，即从大致水平方向延伸的柱子201朝向地面有效地辐射电磁波。
如上述，基板222由导电性材料构成，柱子201的表面由导电性材料覆盖。因此，天线214可经由基板222而与柱子201电磁耦合。若天线214中流过电流，则在柱子201的表面感应出电流。由于天线214的x方向相对于柱子201延伸的方向而大致平行，因此在柱子201的表面，柱子201延伸的方向流过的感应电流较大。由于柱子201延伸的方向流过的感应电流辐射电磁波，因此可提高天线214的辐射效率。
RF模块215与天线214的供电线电磁连接。RF模块215包含调制电路以及解调电路。RF模块215对从控制器216获取的基带信号进行来生成无线信号，并供给至天线214。RF模块215对从天线214获取的无线信号进行解调来生成基带信号，并供给至控制器216。
控制器216例如可包含处理器。控制器216可以包含一个以上的处理器。处理器可以包含读入特定的程序来执行特定的功能的通用的处理器、以及特别用于特定的处理的专用的处理器。专用的处理器可以包含面向特定用途IC。面向特定用途IC也称为ASIC。处理器可以包含可编程逻辑器件。可编程逻辑器件也称为PLD。PLD可以包含FPGA。控制器216可以是一个或者多个处理器协作的SoC、以及SiP的任意。控制器216可以在存储器217中保存各种信息、或者用于使通信模块210的各结构部动作的程序等。
控制器216控制通信模块210整体、以及通信模块210的各结构部的动作。
控制器216从检测器211获取安装有通信模块210的柱子201的周边的信息。以后，将“安装有通信模块210的柱子201的周边的信息”仅称为“周边信息”。
控制器216将基于所获取的周边信息的发送信息生成为基带信号。例如，在检测器211是照相机的情况下，控制器216可以对检测器211拍摄的图像进行图像解析处理来生成发送信息。控制器216可以将生成的发送信息通过RF模块215从基带信号变换为无线信号。控制器216可以将该无线信号通过天线214直接发送至移动体230。控制器216可以将所生成的发送信息经由图93所示的网络电缆225发送至信息处理装置240。在检测器211是照相机的情况下，例如能够由检测器211拍摄行驶中的汽车的车牌，将所拍摄的图像发送至信息处理装置240。
控制器216在发送信息中除了基于周边信息的数据以外，还可以包含测量周边信息的时刻的数据、以及用于识别柱子201的识别数据。
控制器216从信息处理装置240获取交通信息等。控制器216基于从信息处理装置240获取的交通信息等来生成发送信息。控制器216可以将所生成的发送信息通过RF模块215变换为无线信号。控制器216可以将该无线信号通过天线214直接发送至移动体230。
存储器217例如可包含半导体存储器等。存储器217可作为控制器216的工作存储器发挥功能。存储器217可包含在控制器216中。
如以上所述，在大致水平方向延伸的柱子201所安装的一实施方式所涉及的通信模块210具备天线214。天线214可以是具有图63～图78所示的任意结构的天线。也就是说，天线214可以具备第1导体、第2导体、第3导体、第4导体、以及供电线。第2导体可以与第1导体在第1方向对置。第3导体可以在第1导体以及第2导体之间，位于与第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着第1方向而扩展。第4导体可与第1导体以及第2导体连接，沿着第1方向进行扩展。供电线可以与第3导体电磁连接。由于具有这种结构，因此在从天线214发送电磁波时，基于柱子201的表面的金属导体的反射波的影响较少。此外，天线214可以被安装于柱子201，以使得第1方向相对于柱子201延伸的大致水平方向大致平行。由此，在柱子201的表面，在柱子201延伸的方向流过的感应电流较大。由于在柱子201延伸的方向流过的感应电流辐射电磁波，因此天线214的辐射效率得以提高。
(向路车间通信的用途的变形例)
图96是表示变形例所涉及的通信模块210a被安装于大致水平方向延伸的柱子201的样子的放大图。
通信模块210a具备：检测器211、第1天线模块212a、第2天线模块212b、控制器模块213、外壳220、基板222、以及电源电缆224。
变形例所涉及的通信模块210a与图93所示的通信模块210的不同点在于：具备第2天线模块212b、以及不具备图93所示的网络电缆225。图96所示的通信模块210a仅仅是一例，看具备网络电缆225。变形例所涉及的通信模块210a所具备的第1天线模块212a对应于图93所示的天线模块212。
对于变形例所涉及的通信模块210a，主要说明与图93以及图95所示的通信模块210的不同点，对于相同的内容适当省略说明。
检测器211、第1天线模块212a、第2天线模块212b以及控制器模块213被固定于基板222。检测器211、第1天线模块212a、第2天线模块212b以及控制器模块213例如可以通过导电性的粘接剂而被固定于基板222。
第2天线模块212b可以如图96所示那样配置在第1天线模块212a的近旁。
外壳220覆盖检测器211、第1天线模块212a、第2天线模块212b以及控制器模块213。外壳220保护检测器211、第1天线模块212a、第2天线模块212b以及控制器模块213。
电源电缆224能够与穿过柱子201的中空部分的电力线等连接，从该电力线接受电力的供给。电源电缆224至少对检测器211、第1天线模块212a、第2天线模块212b以及控制器模块213的任意供给电力。
图97是变形例所涉及的通信模块210a的功能框图。通信模块210a具备：检测器211、第1天线模块212a、第2天线模块212b、以及控制器模块213。通信模块210a能够通过第1天线模块212a，与移动体230通过无线通信直接进行通信。通信模块210a能够经由基于第2天线模块212b的无线通信来与信息处理装置240进行通信。第2天线模块212b与信息处理装置240之间的通信可以包含有线通信。
第1天线模块212a具备第1天线214a、第1RF模块215a。第2天线模块212b具备第2天线214b、第2RF模块215b。
第1天线214a以及第2天线214b可以是具有图63～图78所示的任意的结构的天线。第1天线214a以及第2天线214b例如可以是具有第1天线60或者第2天线70的结构的天线。
第1天线214a可适当被构成，以使得具有与使用第1天线214a的无线通信的通信标准相应的尺寸。第2天线214b可以适当被构成，以使得具有与使用第2天线214b的无线通信的通信标准相应的尺寸。
第1天线214a以及第2天线214b可以经由基板222而安装于柱子201，以使得x方向(第1方向)相对于柱子201延伸的大致水平方向而大致平行。
第1天线214a以及第2天线214b可以被安装于基板222，以使得第1天线214a以及第2天线214b中包含的第4导体50与基板222相接。第1天线214a以及第2天线214b是例如图64所示的构造的情况下，第1天线214a以及第2天线214b主要向图64所示的z轴的正方向辐射电磁波。第4导体50通过被安装于基板222以使得与基板222相接，由此第1天线214a以及第2天线214b能够在基板222的相反侧有效地辐射电磁波。
如上述，基板222由导电性材料构成，柱子201的表面被导电性材料覆盖。因此，第1天线214a以及第2天线214b可经由基板222而与柱子201电磁耦合。若第1天线214a以及第2天线214b中流过电流，则在柱子201的表面感应出电流。由于第1天线214a以及第2天线214b的x方向相对于柱子201延伸的方向大致平行，因此在柱子201的表面，在柱子201延伸的方向流过的感应电流较大。由于在柱子201延伸的方向流过的感应电流辐射电磁波，因此第1天线214a以及第2天线214b的辐射效率得以提升。
第1RF模块215a与第1天线214a的供电线电磁连接。第2RF模块215b与第2天线214b的供电线电磁连接。第1RF模块215a以及第2RF模块215b的功能与图95所示的RF模块215的功能相同。
控制器216将基于所获取的周边信息的发送信息生成为基带信号。例如，在检测器211是照相机的情况下，控制器216可以对检测器211拍摄的图像进行图像解析处理来生成发送信息。
控制器216可以将生成的发送信息通过第1RF模块215a从基带信号变换为无线信号。控制器216可以将该无线信号通过第1天线214a直接发送至移动体230。
控制器216可以将生成的发送信息通过第2RF模块215b从基带信号变换为无线信号。控制器216可以将该无线信号通过第2天线214b发送至信息处理装置240。
控制器216从信息处理装置240通过第2天线214b获取交通信息等。控制器216基于从信息处理装置240获取的交通信息等来生成发送信息。控制器216可以将生成的发送信息通过第1RF模块215a变换为无线信号。控制器216可以将该无线信号通过第1天线214a直接发送至移动体230。
如以上所述，变形例所涉及的通信模块210a能够经由使用了第2天线214b的无线通信而与信息处理装置240通信。由此，变形例所涉及的通信模块210a能够省略与图93所示的这种网络电缆225的连接。
本公开所设计的结构并不仅限定于以上所说明的实施方式，能够进行许多的变形或者变更。例如，各结构部等中包含的功能等可以按逻辑上不矛盾的方式进行重配置，可以将多个结构部等组合为一个或者进行分割。
例如，检测器211可以被配置在通信模块210或者通信模块210a的外部。该情况下，检测器211与控制器216可以通过有线或者无线进行连接。
例如，图96中，将第2天线模块212b配置在第1天线模块212a的近旁，但是第2天线模块212b也可以与第1天线模块212a分离地配置。
例如，在图97所示的结构中，与信息处理装置240进行无线通信的天线模块是一个第2天线模块212b，但是也可以多个天线模块与信息处理装置240进行无线通信。由此，能够对应于多个通信标准。
说明本公开所涉及的结构的图是示意性的图。图上的尺寸比例等未必与现实的一致。
本公开中，“第1”、“第2”、“第3”等的记载是用于区别该结构的标识符的一例。本公开中的由“第1”以及“第2”等的记载所区别的结构能够交换该结构中的编号。例如，第1频率能够与第2频率交换作为标识符的“第1”与“第2”。标识符的交换同时进行。在标识符的交换后，该结构也被区别。标识符也可以删除。删除了标识符的结构通过符号被区别。例如，第1导体31可设为导体31。仅基于本公开中的“第1”以及“第2”等的标识符的记载，不应将其用于该结构的顺序的解释、存在小编号的标识符的根据、以及存在大编号的标识符的根据。本公开中第2导体层42具有第2单位槽422，但是第1导体层41包含不具有第1单位槽的结构。
-符号说明-
10 谐振器(Resonator)
10X 单位构造体(Unit structure)
20 基体(Base)
20a 空洞(Cavity)
21 第1基体(First Base)
22 第2基体(Second Base)
23 连接体(Connector)
24 第3基体(Third Base)
30 对导体(Pair conductors)
301 第5导体层(Fifth conductive layer)
302 第5导体(Fifth conductor)
303 第6导体(Sixth conductor)
31 第1导体(First conductor)
32 第2导体(Second conductor)
40 第3导体群(Third conductor group)
401 第1谐振器(First resonator)
402 狭缝(Slot)
403 第7导体(Seventh conductor)
40X 单位谐振器(Unit resonator)
40I 电流路径(Current path)
41 第1导体层(First conductive layer)
411 第1单位导体(First unit conductor)
412 第1单位槽(First unit slot)
413 第1连接导体(First connecting conductor)
414 第1浮置导体(First floating conductor)
415 第1供电导体(First feeding conductor)
41X 第1单位谐振器(First unit resonator)
41Y 第1部分谐振器(First divisional resonator)
42 第2导体层(Second conductive layer)
421 第2单位导体(Second unit conductor)
422 第2单位槽(Second unit slot)
423 第1连接导体(Second connecting conductor)
424 第1浮置导体(Second floating conductor)
42X 第2单位谐振器(Second unit resonator)
42Y 第2部分谐振器(Second divisional resonator)
45 阻抗元件(Impedance element)
50 第4导体(Fourth conductor)
51 基准电位层(Reference potential layer)
52 第3导体层(Third conductive layer)
53 第4导体层(Fourth conductive layer)
60 第1天线(First antenna)
61 第1供电线(First feeding line)
70 第2天线(Second antenna)
71 第2供电层(Second feeding layer)
72 第2供电线(Second feeding line)
80 无线通信模块(Wireless communication module)
81 电路基板(Circuit board)
811 接地导体(Ground conductor)
82 RF模块(RF module)
90 无线通信设备(Wireless communication device)
91 电池(Battery)
92 传感器(Sensor)
93 存储器(Memory)
94 控制器(Controller)
95 第1壳体(First case)
95A 上表面(Upper surface)
96 第2壳体(Second case)
96A 下表面(Under surface)
961 第8导体(Eighth conductor)
9612 第1部位(First body)
9613 第1延伸部(First extra-body)
9614 第2延伸部(Second extra-body)
97 第3天线(Third antenna)
99 电导体(Electrical conductive body)
99A 上表面(Upper surface)
fc 第3天线的动作频率(Operating frequency of the third antenna)
λc 第3天线的动作波长(Operating wavelength of the third antenna)
100 路灯(Street lamp)
101 柱子(Pole)
102 灯具(Lighting device)
103 弯曲部(Bent portion)
110 通信模块(Communication module)
111 照度传感器(Illuminance sensor)
112 天线模块(Antenna module)
113 电池(Battery)
114 天线(Antenna)
115 RF模块(RF module)
116 控制器(Controller)
117 存储器(Memory)
120 外壳(Case)
121 透光孔(Translucent hole)
122 基板(Board)
123 螺钉(Screw)
200 信号柱(Traffic light pole)
201 柱子(Pole)
202 信号灯(Traffic light)
205 柱子(Pole)
210 通信模块(Communication module)
210a 通信模块(Communication module)
211 检测器(Detector)
212 天线模块(Antenna module)
212a 第1天线模块(First antenna module)
212b 第2天线模块(Second antenna module)
213 控制器模块(Controller module)
214 天线(Antenna)
214a 第1天线(First antenna)
214b 第2天线(Second antenna)
215 RF模块(RF module)
215a 第1RF模块(First RF module)
215b 第2RF模块(Second RF module)
216 控制器(Controller)
217 存储器(Memory)
220 外壳(Case)
221 孔部(Hole)
222 基板(Board)
223 螺钉(Screw)
224 电源电缆(Power cable)
225 网络电缆(Network cable)
230 移动体(Moving vehicle)
240 信息处理装置(Information processing equipment)。

Claims (20)

1.一种天线，被安装于柱子，具备：
第1导体；
第2导体，在第1方向与所述第1导体对置；
第3导体，在所述第1导体以及所述第2导体之间，位于与该第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着所述第1方向扩展；
第4导体，被连接于所述第1导体以及所述第2导体，并沿着所述第1方向扩展；和
供电线，与所述第3导体电磁连接，
所述天线被安装于所述柱子以使得所述第1方向相对于所述柱子延伸的方向大致平行。
2.根据权利要求1所述的天线，其中，
所述柱子是路灯的柱子。
3.一种通信模块，具备：
天线，被安装于柱子；和
照度传感器，检测在所述柱子的前端附近配置的灯具发出的光，
所述天线具备：
第1导体；
第2导体，在第1方向与所述第1导体对置；
第3导体，在所述第1导体以及所述第2导体之间，位于与该第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着所述第1方向扩展；
第4导体，被连接于所述第1导体以及所述第2导体，并沿着所述第1方向扩展；和
供电线，与所述第3导体电磁连接，
所述天线被安装于所述柱子以使得所述第1方向相对于所述柱子延伸的方向大致平行，
基于所述照度传感器检测出的所述灯具发出的光的数据利用所述天线而被发送。
4.根据权利要求3所述的通信模块，其中，
所述通信模块还具备：覆盖所述照度传感器的外壳，
所述外壳具有规定光向所述照度传感器的入射的光学部件。
5.根据权利要求4所述的通信模块，其中，
所述光学部件是透光孔或者透光狭缝。
6.根据权利要求4所述的通信模块，其中，
所述光学部件是在透光孔设置有透镜或者透明树脂的部件。
7.根据权利要求3至6的任意一项所述的通信模块，其中，
所述通信模块还具备：控制器，对所述天线以及所述照度传感器的动作进行控制，
所述控制器控制所述照度传感器，以使其周期性地检测所述灯具发出的光。
8.根据权利要求7所述的通信模块，其中，
所述控制器在以一定的周期为基础并由此随机偏移的定时，使得从所述天线发送基于所述照度传感器检测出的所述灯具发出的光的数据。
9.根据权利要求3至8的任意一项所述的通信模块，其中，
所述通信模块还具备：对所述控制器供给电力的电池。
10.根据权利要求3至9的任意一项所述的通信模块，其中，
所述柱子是路灯的柱子。
11.一种路灯，具备：
柱子；
天线，被安装于所述柱子；
所述天线具备：
第1导体；
第2导体，在第1方向与所述第1导体对置；
第3导体，在所述第1导体以及所述第2导体之间，位于与该第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着所述第1方向扩展；
第4导体，被连接于所述第1导体以及所述第2导体，并沿着所述第1方向扩展；和
供电线，与所述第3导体电磁连接，
所述天线被安装于所述柱子以使得所述第1方向相对于所述柱子延伸的方向大致平行。
12.一种天线，朝向地面而被安装于在大致水平方向延伸的柱子，具备：
第1导体；
第2导体，在第1方向与所述第1导体对置；
第3导体，在所述第1导体以及所述第2导体之间，位于与该第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着所述第1方向扩展；
第4导体，被连接于所述第1导体以及所述第2导体，并沿着所述第1方向扩展；和
供电线，与所述第3导体电磁连接，
所述天线被安装于所述柱子以使得所述第1方向相对于所述柱子延伸的大致水平方向大致平行。
13.根据权利要求12所述的天线，其中，
所述柱子是支承信号灯的柱子。
14.一种通信模块，具备：
天线，朝向地面而被安装于在大致水平方向延伸的柱子；和
检测器，获取所述柱子的周边的信息，
所述天线具备：
第1导体；
第2导体，在第1方向与所述第1导体对置；
第3导体，在所述第1导体以及所述第2导体之间，位于与该第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着所述第1方向扩展；
第4导体，被连接于所述第1导体以及所述第2导体，并沿着所述第1方向扩展；和
供电线，与所述第3导体电磁连接，
所述天线被安装于所述柱子以使得所述第1方向相对于所述柱子延伸的大致水平方向大致平行。
15.根据权利要求14所述的通信模块，其中，
所述通信模块还具备：网络电缆，被用于与外部的信息处理装置进行通信。
16.根据权利要求14所述的通信模块，其中，
将所述天线作为第1天线，在该第1天线的近旁还具备被安装于所述柱子的第2天线。
17.根据权利要求16所述的通信模块，其中，
所述第2天线具有与所述第1天线相同的结构，
所述第2天线被安装于所述柱子，以使得所述第1方向相对于所述柱子延伸的大致水平方向而大致平行。
18.根据权利要求16或17所述的通信模块，其中，
所述第2天线被用于与外部的信息处理装置进行通信。
19.根据权利要求14至18的任意一项所述的通信模块，其中，
所述通信模块还具备：能够对所述检测器供给电力的电源电缆。
20.根据权利要求14至18的任意一项所述的通信模块，其中，
所述柱子是支承信号灯的柱子。
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