CN111656607A - 无线通信设备以及通信系统 - Google Patents

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CN111656607A CN201880087055.7A CN201880087055A CN111656607A CN 111656607 A CN111656607 A CN 111656607A CN 201880087055 A CN201880087055 A CN 201880087055A CN 111656607 A CN111656607 A CN 111656607A
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resonator
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wireless communication
antenna
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平松信树
内村弘志
藤代真人
山崎裕史
杉田正太郎
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Abstract

无线通信设备(90)能够装配于生物体(11)。无线通信设备(90)具有天线和装配件。天线具有第1导体、第2导体、至少一个第3导体、第4导体、和供电线。第1导体与第2导体在第1方向上对置。第3导体位于第1导体和第2导体之间。第3导体在第1方向上延伸。第4导体在第1方向上延伸。供电线与至少一个第3导体的任意一个电磁连接。第1导体和第2导体经由第3导体而电容性地连接。装配件使第4导体与生物体(11)对置。

Description

无线通信设备以及通信系统
关联申请的相互参考
本申请主张于2018年1月22日向日本国提出申请的日本特愿2018-8419的优先权，将该在先申请的公开的全部内容引入于此以供参考。
技术领域
本公开涉及无线通信设备以及通信系统。
背景技术
以往，存在一种无线耳机等的使用了接近于生物体等的天线的无线通信技术。生物体包含约60％的水分，因此，能够作为导电体，也能够作为电介质。在将生物体作为导电体的情况下，已知如下这样的技术。从天线辐射出的电磁波被导电体反射。被导电体反射出的电磁波产生180°的相位偏差。反射出的电磁波与从天线辐射出的电磁波合成。从天线辐射出的电磁波由于与存在相位偏差的电磁波的合成，因而有时振幅会变小。结果，从天线辐射的电磁波的振幅变小。通过将天线和导电体的距离设为辐射的电磁波的波长λ的1/4，降低了因反射波导致的影响。
对此，提出了一种通过人工的磁壁来降低因反射波导致的影响的技术。该技术被记载于例如非专利文献1、2。
在先技术文献
专利文献
非专利文献1：村上他，“使用了电介质基板的人工磁导体的低姿态设计和频带设计”信学论(B)，Vol.J98-B No.2，pp.172-179(村上他，“誘電体基板を用いた人工磁気導体の低姿勢設計と带域特性”信学論(B)，Vol.J 98-B No.2，pp.172-179)
非专利文献2：村上他，“用于带AMC反射板的偶极天线的反射板的最佳结构”信学论(B)，Vol.J98-B No.11，pp.1212-1220(村上他，“AMC反射板付ダイポ一ルアンテナのたぬの反射板の最適構成”信学論(B)，Vol.J 98-B No.11，pp.1212-1220)
发明内容
本公开中的一实施方式的无线通信设备是能够装配于生物体的无线通信设备，具备：
天线，其具有：在第1方向上对置的第1导体以及第2导体；至少一个第3导体，其位于所述第1导体以及所述第2导体之间，并在所述第1方向上延伸；第4导体，其与所述第1导体以及所述第2导体连接，并在所述第1方向上延伸；以及供电线，其与所述至少一个第3导体的任意一个电磁连接，其中所述第1导体以及所述第2导体经由所述第3导体而电容性地连接；以及
装配件，其使所述第4导体与所述生物体对置。
本公开中的一实施方式的通信系统具备：
第1无线通信设备，其具有第10天线和第10装配件，所述第10天线包含：在第11方向上对置的第11导体以及第12导体；至少一个第13导体，其位于所述第11导体以及所述第12导体之间，并在所述第11方向上延伸；第14导体，其与所述第11导体以及所述第12导体连接，并在所述第11方向上延伸；第10供电线，其与所述至少一个第13导体的任意一个电磁连接，其中所述第11导体以及所述第12导体经由所述第13导体而电容性地连接，所述第10装配件以将所述第11方向朝向生物体的装配部位的轴的周向的方式，使所述第10天线装配于生物体；以及
第2无线通信设备，其具有第20天线和第20装配件，所述第20天线包含：在第21方向上对置的第21导体以及第22导体；至少一个第23导体，其位于所述第21导体以及所述第22导体之间，并在所述第21方向上延伸；第24导体，其与所述第21导体以及所述第22导体连接，并在所述第21方向上延伸；以及第20供电线，其与所述至少一个第23导体的任意一个电磁连接，其中所述第21导体以及所述第22导体经由所述第23导体而电容性地连接，所述第20装配件以将所述第21方向朝向所述装配部位的轴的周向的方式，使所述第20天线装配于所述生物体。
附图说明
图1是表示谐振器的一实施方式的立体图。
图2是图1中示出的谐振器的俯视观察的图。
图3A是图1中示出的谐振器的剖视图。
图3B是图1中示出的谐振器的剖视图。
图4是图1中示出的谐振器的剖视图。
图5是表示图1中示出的谐振器的单元构造体的概念图。
图6是表示谐振器的一实施方式的立体图。
图7是图6中示出的谐振器的俯视观察的图。
图8A是图6中示出的谐振器的剖视图。
图8B是图6中示出的谐振器的剖视图。
图9是图6中示出的谐振器的剖视图。
图10是表示谐振器的一实施方式的立体图。
图11是图10中示出的谐振器的俯视观察的图。
图12A是图10中示出的谐振器的剖视图。
图12B是图10中示出的谐振器的剖视图。
图13是图10中示出的谐振器的剖视图。
图14是表示谐振器的一实施方式的立体图。
图15是图14中示出的谐振器的俯视观察的图。
图16A是图14中示出的谐振器的剖视图。
图16B是图14中示出的谐振器的剖视图。
图17是图14中示出的谐振器的剖视图。
图18是表示谐振器的一实施方式的俯视观察的图。
图19A是图18中示出的谐振器的剖视图。
图19B是图18中示出的谐振器的剖视图。
图20是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图21是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图22A是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图22B是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图22C是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图23是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图24是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图25是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图26是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图27是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图28是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图29A是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图29B是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图30是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图31A是表示谐振器的一例的概略图。
图31B是表示谐振器的一例的概略图。
图31C是表示谐振器的一例的概略图。
图31D是表示谐振器的一例的概略图。
图32A是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图32B是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图32C是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图32D是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图33A是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图33B是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图33C是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图33D是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图34A是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图34B是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图34C是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图34D是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图35是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图36A是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图36B是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图37是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图38是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图39是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图40是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图41是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图42是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图43是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图44是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图45是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图46是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图47是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图48是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图49是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图50是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图51是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图52是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图53是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图54是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图55是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图56A是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图56B是表示谐振器的一实施方式的剖视图。
图57是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图58是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图59是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图60是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图61是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图62是俯视观察谐振器的一实施方式的图。
图63是俯视观察天线的一实施方式的图。
图64是表示天线的一实施方式的剖视图。
图65是俯视观察天线的一实施方式的图。
图66是表示天线的一实施方式的剖视图。
图67是俯视观察天线的一实施方式的图。
图68是表示天线的一实施方式的剖视图。
图69是表示天线的一实施方式的剖视图。
图70是俯视观察天线的一实施方式的图。
图71是表示天线的一实施方式的剖视图。
图72是俯视观察天线的一实施方式的图。
图73是表示天线的一实施方式的剖视图。
图74是俯视观察天线的一实施方式的图。
图75A是表示天线的一实施方式的剖视图。
图75B是表示天线的一实施方式的剖视图。
图76是俯视观察天线的一实施方式的图。
图77是俯视观察天线的一实施方式的图。
图78是图43中示出的天线的剖视图。
图79是表示无线通信模块的一实施方式的框图。
图80是表示无线通信模块的一实施方式的部分剖面立体图。
图81是表示无线通信设备的一实施方式的框图。
图82是表示无线通信设备的一实施方式的俯视观察图。
图83是表示无线通信设备的一实施方式的剖视图。
图84是表示无线通信设备的一实施方式的俯视观察图。
图85是表示无线通信设备的一实施方式的剖视图。
图86是表示天线的一实施方式的剖视图。
图87是表示无线通信设备的概略电路的图。
图88是表示无线通信设备的概略电路的图。
图89是表示一实施方式所涉及的无线通信设备的使用样态的图。
图90是表示无线通信设备的一实施方式的框图。
图91是表示通信系统的一实施方式的框图。
图92是表示应用于耳机的无线通信设备的一实施方式的外观图。
图93是表示应用于耳机的无线通信设备的一实施方式的外观图。
图94是表示应用于耳机的无线通信设备的一实施方式的外观图。
图95是表示应用于耳机的无线通信设备的一实施方式的外观图。
图96是表示应用于耳机的通信系统的一实施方式的外观图。
图97是表示应用于对讲机麦克风的通信系统的一实施方式的外观图。
具体实施方式
图89是表示本公开的一实施方式所涉及的无线通信设备的使用样态的图。无线通信设备90被装配于生物体11来使用。生物体11例如是人体。此外，生物体11例如可以是宠物以及牲畜动物。无线通信设备90可以根据用途而被装配于生物体11的多种装配部位。无线通信设备90在生物体11中的装配部位例如可以是头部、臂、躯干、脚、以及指部等。
无线通信设备90如后述那样具有天线，并与无线通信设备90周围的电子设备12进行无线通信。无线通信设备90例如是耳机，被装配于生物体11的头部来使用。电子设备12例如可以是多功能终端以及音乐播放设备，以声音为信号来与无线通信设备90进行通信。电子设备12例如可以是无线通信基站。无线通信设备90可以是助听器、生物体数据收集系统、可听数据收集系统、对讲机麦克风、头戴式耳机、以及动物监视装置。
无线通信设备90中包含的天线如后述那样具有人工磁壁特性。通过该特性，天线即使被装配于生物体11那样的导电体，也能够降低电磁波放出时因导电体导致的影响。通过该特性，天线即使被装配于生物体11那样的电介质，也能够降低电磁波放出时因向电介质的吸收而导致的影响。因此，无线通信设备90能够被装配于生物体11，在后述多种用途中使用。
(天线)
以下，说明本公开的实施方式所涉及的天线。谐振构造能够包含谐振器。谐振构造能够包含谐振器和其他构件来复合地实现。图1至图62中示出的谐振器10包含基体20、成对导体30、第3导体40、以及第4导体50。基体20与成对导体30、第3导体40、以及第4导体50相接。关于谐振器10，成对导体30、第3导体40、以及第4导体50作为谐振器来发挥功能。谐振器10能够在多个谐振频率下进行谐振。将谐振器10的谐振频率中的一个谐振频率设为第1频率f1。第1频率f1的波长是λ1。谐振器10能够将至少一个谐振频率中的至少一个设为动作频率。谐振器10将第1频率f1设为动作频率。
基体20能够包含陶瓷材料、以及树脂材料的任意一者来作为组成。陶瓷材料包含：氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体、玻璃陶瓷烧结体、在玻璃母材中析出结晶成分而得的结晶化玻璃、以及云母或者钛酸铝等微结晶烧结体。树脂材料包含使环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、以及液晶聚合物等的未固化物固化后的材料。
成对导体30、第3导体40、以及第4导体50能够包含金属材料、金属材料的合金、金属膏的固化物、以及导电性高分子的任意一者来作为组分。成对导体30、第3导体40、以及第4导体50全部可以是相同材料。成对导体30、第3导体40、以及第4导体50全部可以是不同的材料。成对导体30、第3导体40、以及第4导体50可以是任意组合相同的材料。金属材料包含铜、银、钯、金、铂、铝、铬、镍、镉、铅、硒、锰、锡、钒、锂、钴、以及钛等。合金包含多个金属材料。金属膏剂包含将金属材料的粉末与有机溶剂、以及粘合剂一起混揉而得的材料。粘合剂包含环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂。导电性聚合物包含聚噻吩系聚合物、聚乙炔系聚合物、聚苯胺系聚合物、聚吡咯系聚合物等。
谐振器10具有两个成对导体30。成对导体30包含多个导电体。成对导体30包含第1导体31以及第2导体32。成对导体30能够包含三个以上的导电体。成对导体30的各导体在第1方向上与另一导体分离。在成对导体30的各导体中，一个导体能够与另一个导体成对。成对导体30的各导体从位于成对的导体之间的谐振器来看，能够视为电壁。第1导体31位于在第1方向上与第2导体32分离的位置。各导体31、32沿着与第1方向相交的第2平面而扩展。
在本公开中，将第1方向(第1轴)表示为x方向。在本公开中，将第3方向(第3轴)表示为y方向。在本公开中，将第2方向(第2轴)表示为z方向。在本公开中，将第1平面(第1面)表示为xy面。在本公开中，将第2平面(第2面)表示为yz面。在本公开中，将第3平面(第3面)表示为zx面。这些平面是坐标空间(coordinate space)中的平面(plane)，并不表示特定的面(plate)以及特定的面(surface)。在本公开中，有时将xy平面的面积(表面积分)称为第1面积。在本公开中，有时将yz平面的面积称为第2面积。在本公开中，有时将zx平面的面积称为第3面积。面积(表面积分)利用平方米(square meter)等单位来计数。在本公开中，有时将在x方向上的长度简称为“长度”。在本公开中，有时将在y方向上的长度简称为“宽度”。在本公开中，有时将在z方向上的长度简称为“高度”。
在一例中，各导体31、32在x方向上位于基体20的两端部。各导体31、32的一部分能够面朝基体20外。关于各导体31、32，能够一部分位于基体20内，另一部分位于基体20外。各导体31、32能够位于基体20中。
第3导体40作为谐振器发挥功能。第3导体40能够包含线型、贴片型、以及槽型的谐振器的至少一个类型。在一例中，第3导体40位于基体20上。在一例中，第3导体40在z方向上位于基体20的端部。在一例中，第3导体40能够位于基体20中。关于第3导体40，能够一部分位于基体20内，另一部分位于基体20外。第3导体40的一部分面能够面朝基体20外。
第3导体40包含至少一个导电体。第3导体40能够包含多个导电体。在第3导体40包含多个导电体的情况下，第3导体40能够被称为第3导体组。第3导体40包含至少一个导体层。第3导体40在一个导体层包含至少一个导电体。第3导体40能够包含多个导体层。例如，第3导体40能够包含3层以上的导体层。第3导体40在多个导体层的每一个，包含至少一个导电体。第3导体40在xy平面扩展。xy平面包含x方向。第3导体40的各导体层沿着xy平面而扩展。
在多个实施方式的一例中，第3导体40包含第1导体层41以及第2导体层42。第1导体层41沿着xy平面而扩展。第1导体层41能够位于基体20上。第2导体层42沿着xy平面而扩展。第2导体层42能够与第1导体层41电容性地耦合。第2导体层42能够与第1导体层41电连接。进行电容耦合的两个导体层能够在y方向上对置。进行电容耦合的两个导体层能够在x方向上对置。进行电容耦合的两个导体层能够在第1平面内对置。在第1平面对置的两个导体层能够换言为，在一个导体层存在两个导电体。第2导体层42的至少一部分能够位于在z方向上与第1导体层41重叠的位置。第2导体层42能够位于基体20中。
第4导体50位于与第3导体40分离的位置。第4导体50与成对导体30的各导体31、32电连接。第4导体50与第1导体31以及第2导体32电连接。第4导体50沿着第3导体40而扩展。第4导体50沿着第1平面而扩展。第4导体50从第1导体31跨越到第2导体32。第4导体50位于基体20上。第4导体50能够位于基体20中。关于第4导体50，能够一部分位于基体20内，另一部分位于基体20外。第4导体50的一部分的面能够面朝基体20外。
在多个实施方式的一例中，第4导体50能够作为谐振器10中的接地导体发挥功能。第4导体50能够成为谐振器10的电位基准。第4导体50能够与具备谐振器10的设备的接地连接。
在多个实施方式的一例中，谐振器10能够具备第4导体50和基准电位层51。基准电位层51位于在z方向上与第4导体50分离的位置。基准电位层51与第4导体50电绝缘。基准电位层51能够成为谐振器10的电位基准。基准电位层51能够与具备谐振器10的设备的接地电连接。第4导体50能够与具备谐振器10的设备的接地电分离。基准电位层51与第3导体40或者第4导体50的任意一者在z方向上对置。
在多个实施方式的一例中，基准电位层51隔着第4导体50而与第3导体40对置。第4导体50位于第3导体40和基准电位层51之间。基准电位层51和第4导体50的间隔比第3导体40和第4导体50的间隔窄。
在具备基准电位层51的谐振器10中，第4导体50能够包含一个或者多个导电体。在具备基准电位层51的谐振器10中，第4导体50包含一个或者多个导电体，并且第3导体40能够作为与成对导体30连接的一个导电体。在具备基准电位层51的谐振器10中，第3导体40以及第4导体50的每一个能够具备至少一个谐振器。
在具备基准电位层51的谐振器10中，第4导体50能够包含多个导体层。例如，第4导体50能够包含第3导体层52以及第4导体层53。第3导体层52能够与第4导体层53电容性地耦合。第3导体层52能够与第1导体层41电连接。进行电容耦合的两个导体层能够在y方向上对置。进行电容耦合的两个导体层能够在x方向上对置。进行电容耦合的两个导体层能够在xy平面内对置。
在z方向上对置地进行电容耦合的两个导体层的距离比该导体组和基准电位层51的距离短。例如，第1导体层41和第2导体层42的距离比第3导体40和基准电位层51的距离短。例如，第3导体层52和第4导体层53的距离比第4导体50和基准电位层51的距离短。
第1导体31以及第2导体32的每一个能够包含一个或者多个导电体。第1导体31以及第2导体32的每一个能够作为一个导电体。第1导体31以及第2导体32的每一个能够包含多个导电体。第1导体31以及第2导体32的每一个能够包含至少一个第5导体层301和多个第5导体302。成对导体30包含至少一个第5导体层301和多个第5导体302。
第5导体层301在y方向上扩展。第5导体层301沿着xy平面而扩展。第5导体层301是层状的导电体。第5导体层301能够位于基体20上。第5导体层301能够位于基体20中。多个第5导体层301在z方向上相互分离。多个第5导体层301在z方向上排列。多个第5导体层301在z方向上，一部分是重叠的。第5导体层301将多个第5导体302电连接。第5导体层301成为将多个第5导体302连接的连接导体。第5导体层301能够与第3导体40的任意一个导体层电连接。在一实施方式中，第5导体层301与第2导体层42电连接。第5导体层301能够与第2导体层42一体化。在一实施方式中，第5导体层301能够与第4导体50电连接。第5导体层301能够与第4导体50一体化。
各第5导体302在z方向上扩展。多个第5导体302在y方向上相互分离。第5导体302之间的距离是λ1的1/2波长以下。若被电连接的第5导体302之间的距离是λ1/2以下，则第1导体31以及第2导体32的每一个能够降低谐振频带的电磁波从第5导体302之间泄漏这一情况。由于谐振频带的电磁波的泄漏小，因此，从单元构造体来看，能够将成对导体30视为电壁。多个第5导体302的至少一部分与第4导体50电连接。在一实施方式中，多个第5导体302的一部分能够将第4导体50和第5导体层301电连接。在一实施方式中，多个第5导体302能够经由第5导体层301而与第4导体50电连接。多个第5导体302的一部分能够将一个第5导体层301与其他第5导体层301电连接。第5导体302能够采用过孔导体、以及通孔导体。
谐振器10包含作为谐振器发挥功能的第3导体40。第3导体40能够作为人工磁壁(AMC：Artificial Magnetic Conductor，人工磁导体)发挥功能。人工磁壁还可以称为反应性阻抗面(RIS：Reactive Impedance Surface，反应性阻抗表面)。
谐振器10在x方向上对置的两个成对导体30之间，包含作为谐振器发挥功能的第3导体40。从第3导体40来看，两个成对导体30能够被视为在yz平面扩展的电壁(ElectricConductor，电导体)。谐振器10的y方向的端部被电释放。关于谐振器10，y方向的两端的zx平面成为高阻抗。从第3导体40来看，谐振器10的y方向的两端的zx平面能够被视为磁壁(Magnetic Conductor，磁导体)。关于谐振器10，通过由两个电壁以及两个高阻抗面(磁壁)包围，第3导体40的谐振器在z方向上具有人工磁壁特性(Artificial Magnetic ConductorCharacter，人工磁导体特性)。通过由两个电壁以及两个高阻抗面包围，第3导体40的谐振器以有限数量而具有人工磁壁特性。
关于“人工磁壁特性”，动作频率中的入射波与反射波的相位差成为0度。在谐振器10中，第1频率f1中的入射波与反射波的相位差成为0度。在“人工磁壁特性”下，在动作频带中，入射波与反射波的相位差成为-90度～+90度。所谓动作频带，是指第2频率f2以及第3频率f3之间的频带。所谓第2频率f2，是指入射波与反射波之间的相位差是+90度的频率。所谓第3频率f3，是指入射波与反射波之间的相位差是-90度的频率。关于根据第2以及第3频率而决定的动作频带的宽度，例如在动作频率是约2.5GHz的情况下，还可以是100MHz以上。关于动作频带的宽度，例如在动作频率是约400MHz的情况下，还可以是5MHz以上。
谐振器10的动作频率能够与第3导体40的各个谐振器的谐振频率不同。谐振器10的动作频率能够根据基体20、成对导体30、第3导体40、以及第4导体50的长度、大小、形状、材料等而变化。
《独立的谐振器排列的实施方式组。有限化的观点》
在多个实施方式的一例中，第3导体40能够包含至少一个单元谐振器40X。第3导体40能够包含一个单元谐振器40X。第3导体40能够包含多个单元谐振器40X。单元谐振器40X位于在z方向上与第4导体50重叠的位置。单元谐振器40X与第4导体50对置。单元谐振器40X能够作为频率选择表面(FSS：Frequency Selective Surface)发挥功能。多个单元谐振器40X沿着xy平面而排列。多个单元谐振器40X能够在xy平面规则地排列。单元谐振器40X能够以正方格子(square grid)、斜交格子(oblique grid)、长方形格子(rectangular grid)、以及六角格子(hexagonal grid)排列。
第3导体40能够包含在z方向上排列的多个导体层。第3导体40的多个导体层各个包含至少相当于一个的量的单元谐振器。例如，第3导体40包含第1导体层41以及第2导体42。
第1导体层41包含至少相当于一个的量的第1单元谐振器41X。第1导体层41能够包含一个第1单元谐振器41X。第1导体层41能够包含多个将一个第1单元谐振器41X分为多个而得的第1部分谐振器41Y。多个第1部分谐振器41Y通过相邻的单元构造体10X，能够成为至少相当于一个的量的第1单元谐振器41X。多个第1部分谐振器41Y位于第1导体层41的端部。第1单元谐振器41X以及第1部分谐振器41Y能够被称为第3导体。
第2导体层42包含至少相当于一个的量的第2单元谐振器42X。第2导体层42能够包含一个第2单元谐振器42X。第2导体层42能够包含多个将一个第2单元谐振器42X分为多个而得的第2部分谐振器42Y。多个第2部分谐振器42Y通过相邻的单元构造体10X，能够成为至少相当于一个的量的第2单元谐振器42X。多个第2部分谐振器42Y位于第2导体层42的端部。第2单元谐振器42X以及第2部分谐振器42Y能够被称为第3导体。
第2单元谐振器42X以及第2部分谐振器42Y的至少一部分位于在Z方向上与第1单元谐振器41X以及第1部分谐振器41Y重叠的位置。关于第3导体40，各层的单元谐振器以及部分谐振器的至少一部分在Z方向上重叠而成为一个单元谐振器40X。单元谐振器40X在各层包含至少相当于一个的量的单元谐振器。
在第1单元谐振器41X包含线型或者贴片型的谐振器的情况下，第1导体层41具有至少一个第1单元导体411。第1单元导体411能够作为第1单元谐振器41X或者第1部分谐振器41Y发挥功能。第1导体层41具有在xy方向上以n行m列排列的多个第1单元导体411。n以及m是相互独立的1以上的自然数。在图1～9等所示的一例中，第1导体层41具有以2行3列的格子状排列的六个第1单元导体411。第1单元导体411能够以正方格子、斜交格子、长方形格子、以及六角格子排列。与第1部分谐振器41Y相当的第1单元导体411位于第1导体层41的在xy平面的端部。
在第1单元谐振器41X是槽型的谐振器的情况下，第1导体层41的至少一个导体层在xy方向上扩展。第1导体层41具有至少一个第1单元槽412。第1单元槽412能够作为第1单元谐振器41X或者第1部分谐振器41Y发挥功能。第1导体层41能够包含在xy方向上以n行m列排列的多个第1单元槽412。n以及m是相互独立的1以上的自然数。在图6～9等所示的一例中，第1导体层41具有以2行3列的格子状排列的六个第1单元槽412。第1单元槽412能够以正方格子、斜交格子、长方形格子、以及六角格子排列。与第1部分谐振器41Y相当的第1单元槽412位于第1导体层41的在xy平面的端部。
在第2单元谐振器42X是线型或者贴片型的谐振器的情况下，第2导体层42包含至少一个第2单元导体421。第2导体层42能够包含在xy方向上排列的多个第2单元导体421。第2单元导体421能够以正方格子、斜交格子、长方形格子、以及六角格子排列。第2单元导体421能够作为第2单元谐振器42X或者第2部分谐振器42Y发挥功能。与第2部分谐振器42Y相当的第2单元导体421位于第2导体层42的在xy平面的端部。
在z方向上，第2单元导体421的至少一部分与第1单元谐振器41X以及第1部分谐振器41Y的至少一方重叠。第2单元导体421能够与多个第1单元谐振器41X重叠。第2单元导体421能够与多个第1部分谐振器41Y重叠。第2单元导体421能够与一个第1单元谐振器41X和四个第1部分谐振器41Y重叠。第2单元导体421能够仅与一个第1单元谐振器41X重叠。第2单元导体421的重心能够与一个第1单元导体41X重叠。第2单元导体421的重心能够位于多个第1单元导体41X以及第1部分谐振器41Y之间。第2单元导体421的重心能够位于在x方向或者y方向上排列的两个第1单元谐振器41X之间。
第2单元导体421的至少一部分能够与两个第1单元导体411重叠。第2单元导体421能够仅与一个第1单元导体411重叠。第2单元导体421的重心能够位于两个第1单元导体411之间。第2单元导体421的重心能够与一个第1单元导体411重叠。第2单元导体421的至少一部分能够与第1单元槽412重叠。第2单元导体421能够仅与一个第1单元槽412重叠。第2单元导体421的重心能够位于在x方向或者y方向上排列的两个第1单元槽412之间。第2单元导体421的重心能够与一个第1单元槽412重叠。
在第2单元谐振器42X是槽型的谐振器的情况下，第2导体层42的至少一个导体层沿着xy平面而扩展。第2导体层42具有至少一个第2单元槽422。第2单元槽422能够作为第2单元谐振器42X或者第1部分谐振器42Y发挥功能。第2导体层42能够包含在xy平面排列的多个第2单元槽422。第2单元槽422能够以正方格子、斜交格子、长方形格子、以及六角格子排列。与第2部分谐振器42Y相当的第2单元槽422位于第2导体层42的在xy平面的端部。
在y方向上，第2单元槽422的至少一部分与第1单元谐振器41X以及第1部分谐振器41Y的至少一方重叠。第2单元槽422能够与多个第1单元谐振器41X重叠。第2单元槽422能够与多个第1部分谐振器41Y重叠。第2单元槽422能够与一个第1单元谐振器41X和四个第1部分谐振器41Y重叠。第2单元槽422能够仅与一个第1单元谐振器41X重叠。第2单元槽422的重心能够与一个第1单元导体41X重叠。第2单元槽422的重心能够位于多个第1单元导体41X之间。第2单元槽422的重心能够位于在x方向或者y方向上排列的两个第1单元谐振器41X以及第1部分谐振器41Y之间。
第2单元槽422的至少一部分能够与两个第1单元导体411重叠。第2单元槽422能够仅与一个第1单元导体411重叠。第2单元槽422的重心能够位于两个第1单元导体411之间。第2单元槽422的重心能够与一个第1单元导体411重叠。第2单元槽422的至少一部分能够与第1单元槽412重叠。第2单元槽422能够仅与一个第1单元槽412重叠。第2单元槽422的重心能够位于在x方向或者y方向上排列的两个第1单元槽412之间。第2单元槽422的中心能够与一个第1单元槽412重叠。
单元谐振器40X包含：至少相当于一个的量的第1单元谐振器41X、和至少相当于一个的量的第2单元谐振器42X。单元谐振器40X能够包含一个第1单元谐振器41X。单元谐振器40X能够包含多个第1单元谐振器41X。单元谐振器40X能够包含一个第1部分谐振器41Y。单元谐振器40X能够包含多个第1部分谐振器41Y。单元谐振器40X能够包含第1单元谐振器41X中的一部分。单元谐振器40X能够包含一个或多个的部分第1单元谐振器41X。单元谐振器40X包含：由一个或者多个的部分第1单元谐振器41X、以及一个或者多个第1部分谐振器41Y组成的多个的部分谐振器。单元谐振器40X所包含的多个的部分谐振器对应于与至少相当于一个的量相当的第1单元谐振器41X。单元谐振器40X能够不包含第1单元谐振器41X，而包含多个第1部分谐振器41Y。单元谐振器40X例如能够包含四个第1部分谐振器41Y。单元谐振器40X能够仅包含多个部分第1单元谐振器41X。单元谐振器40X能够包含一个或者多个的部分第1单元谐振器41X、以及一个或者多个第1部分谐振器41Y。单元谐振器40X例如能够包含两个的部分第1单元谐振器41X、以及两个的第1部分谐振器41Y。单元谐振器40X在x方向上的两端的每一端处的所包含的第1导体层41的镜像能够变得大致相同。单元谐振器40X相对于在z方向上延伸的中心线，所包含的第1导体层41能够成为大致对象。
单元谐振器40X能够包含一个第2单元谐振器42X。单元谐振器40X能够包含多个第2单元谐振器42X。单元谐振器40X能够包含一个第2部分谐振器42Y。单元谐振器40X能够包含多个第2部分谐振器42Y。单元谐振器40X能够包含第2单元谐振器42X中的一部分。单元谐振器40X能够包含一个或者多个的部分第2单元谐振器42X。单元谐振器40X包含：由一个或者多个的部分第2单元谐振器42X、以及一个或者多个第2部分谐振器42Y组成的多个的部分谐振器。单元谐振器40X所包含的多个的部分谐振器对应于与至少相当于一个的量相当的第2单元谐振器42X。单元谐振器40X能够不包含第2单元谐振器42X，而包含多个第2部分谐振器42Y。单元谐振器40X例如能够包含四个第2部分谐振器42Y。单元谐振器40X能够仅包含多个部分第2单元谐振器42X。单元谐振器40X能够包含一个或者多个的部分第2单元谐振器42X、以及一个或者多个第2部分谐振器42Y。单元谐振器40X例如能够包含两个的部分第2单元谐振器42X、以及两个第2部分谐振器42Y。单元谐振器40X在x方向上的两端的每一端处的所包含的第2导体层42的镜像能够变得大致相同。单元谐振器40X相对于在y方向上延伸的中心线，所包含的第2导体层42能够成为大致对象。
在多个实施方式的一例中，单元谐振器40X包含一个第1单元谐振器41X、和多个的部分第2单元谐振器42X。例如，单元谐振器40X包含一个第1单元谐振器41X、和四个的第2单元谐振器42X的一半。该单元谐振器40X包含相当于一个的量的第1单元谐振器41X、和两个量的第2单元谐振器42X。单元谐振器40X所包含的结构并不限于该示例。
谐振器10能够包含至少一个单元构造体10X。谐振器10能够包含多个单元构造体10X。多个单元构造体10X能够在xy平面排列。多个单元构造体10X能够以正方格子、斜交格子、长方形格子、以及六角格子排列。单元构造体10X包含：正方格子(square grid)、斜交格子(oblique grid)、长方形格子(rectangular grid)、以及六角格子(hexagonal grid)的任意一个的重复的单元。单元构造体10X通过沿着xy平面无限地排列，能够作为人工磁壁(AMC)发挥功能。
单元构造体10X能够包含：基体20的至少一部分、第3导体40的至少一部分、以及第4导体50的至少一部分。单元构造体10X所包含的基体20、第3导体40、第4导体50的部位在z方向上重叠。单元构造体10X包含：单元谐振器40X、与该单元谐振器40X在z方向上重叠的基体20的一部分、以及与该单元谐振器40X在z方向上重叠的第4导体50。谐振器10例如能够包含以2行3列排列的六个单元构造体10X。
谐振器10在x方向上对置的两个成对导体30之间，能够具有至少一个单元构造体10X。从单元构造体10X来看，两个成对导体30能够被视为在yz平面扩展的电壁。单元构造体10X的y方向的端部被释放。关于单元构造体10X，y方向的两端的zx平面成为高阻抗。单元构造体10X的y方向的两端的zx平面能够被视为磁壁。单元构造体10X在重复地排列时，能够设为相对于z方向而线对称。单元构造体10X通过由两个电壁以及两个高阻抗面(磁壁)包围，在z方向上具有人工磁壁特性。通过由两个电壁以及两个高阻抗面(磁壁)包围，单元构造体10X以有限数量而具有人工磁壁特性。
谐振器10的动作频率能够与第1单元谐振器41X的动作频率不同。谐振器10的动作频率能够与第2单元谐振器42X的动作频率不同。谐振器10的动作频率能够通过构成单元谐振器40X的第1单元谐振器41X以及第2单元谐振器42X的耦合等而变化。
《追加的实施方式组；0次谐振系统》
第3导体40能够包含第1导体层41和第2导体层42。第1导体层41包含至少一个第1单元导体411。第1单元导体411包含第1连接导体413和第1浮置导体414。第1连接导体413与成对导体30的任意一个连接。第1浮置导体414并未与成对导体30连接。第2导体层42包含至少一个第2单元导体421。第2单元导体421包含第2连接导体423和第2浮置导体424。第2连接导体423与成对导体30的任意一个连接。第2浮置导体424并未与成对导体30连接。第3导体40能够包含第1单元导体411以及第2单元导体421。
第1连接导体413能够使沿着x方向的长度比第1浮置导体414长。第1连接导体413能够使沿着x方向的长度比第1浮置导体414短。相比于第1浮置导体414，第1连接导体413能够将沿着x方向的长度设为一半。第2连接导体423能够使沿着x方向的长度比第2浮置导体424长。第2连接导体423能够使沿着x方向的长度比第2浮置导体424短。相比于第2浮置导体424，第2连接导体423能够将沿着x方向的长度设为一半。
第3导体40能够包含：当谐振器10谐振时，成为第1导体31和第2导体32之间的电流路的电流路40I。电流路40I能够与第1导体31和第2导体32连接。电流路40I在第1导体31和第2导体32之间具有静电电容。电流路40I的静电电容在第1导体31和第2导体32之间串联电连接。关于电流路40I，在第1导体31和第2导体32之间，导电体是分隔的。电流路40I能够包含与第1导体31连接的导电体、和与第2导体32连接的导电体。
在多个实施方式中，在电流路40I中，第1单元导体411和第2单元导体421在z方向上，一部分是对置的。在电流路40I中，第1单元导体411与第2单元导体421电容耦合。第1单元导体411在x方向上的端部具有电容成分。第1单元导体411在z方向上与第2单元导体421对置的y方向上的端部，能够具有电容成分。第1单元导体411在z方向上与第2单元导体421对置的x方向上的端部、并且y方向上的端部，能够具有电容成分。第2单元导体421在x方向上的端部具有电容成分。第2单元导体421在z方向上与第1单元导体411对置的y方向上的端部，能够具有电容成分。第2单元导体421在z方向上与第1单元导体411对置的x方向上的端部、并且y方向上的端部，能够具有电容成分。
谐振器10通过使电流路40I中的电容耦合增大，能够使谐振频率降低。当实现所期望的动作频率时，谐振器10通过使电流路40I的静电电容耦合增大，能够使沿着x方向的长度缩短。关于第3导体40，第1单元导体411和第2单元导体421在基体20的层叠方向上对置地进行电容耦合。第3导体40能够通过对置的面积来调整第1单元导体411和第2单元导体421之间的静电电容。
在多个实施方式中，第1单元导体411的沿着y方向的长度与第2单元导体421的沿着y方向的长度不同。谐振器10在第1单元导体411和第2单元导体421的相对位置从理想的位置起沿着xy平面而偏移的情况下，沿着第3方向的长度在第1单元导体411和第2单元导体421中是不同的，由此，能够减小静电电容的大小的变化。
在多个实施方式中，电流路40I由与第1导体31以及第2导体32在空间上分离，且与第1导体31以及第2导体32电容性地耦合的一个导电体来构成。
在多个实施方式中，电流路40I包含第1导体层41和第2导体层42。该电流路40I包含至少一个第1单元导体411和至少一个第2单元导体421。该电流路40I包含：两个第1连接导体413、两个第2连接导体423、以及一个第1连接导体413及一个第2连接导体423的任意一者。关于该电流路40I，第1单元导体411和第2单元导体421能够沿着第1方向交替地排列。
在多个实施方式中，电流路40I包含第1连接导体413和第2连接导体423。该电流路40I包含至少一个第1连接导体413和至少一个第2连接导体423。在该电流路40I中，第3导体40在第1连接导体413和第2连接导体423之间具有静电电容。在实施方式的一例中，第1连接导体413能够与第2连接导体423对置，并具有静电电容。在实施方式的一例中，第1连接导体413能够与第2连接导体423经由其他导电体而电容性地连接。
在多个实施方式中，电流路40I包含第1连接导体413和第2浮置导体424。该电流路40I包含两个第1连接导体413。在该电流路40I中，第3导体40在两个第1连接导体413之间具有静电电容。在实施方式的一例中，两个第1连接导体413能够经由至少一个第2浮置导体424而电容性地连接。在实施方式的一例中，两个第1连接导体413能够经由至少一个第1浮置导体414和多个第2浮置导体424而电容性地连接。
在多个实施方式中，电流路40I包含第1浮置导体414和第2连接导体423。该电流路40I包含两个第2连接导体423。在该电流路40I中，第3导体40在两个第2连接导体423之间具有静电电容。在实施方式的一例中，两个第2连接导体423能够经由至少一个第1浮置导体414而电容性地连接。在实施方式的一例中，两个第2连接导体423能够经由多个第1浮置导体414和至少一个第2浮置导体424而电容性地连接。
在多个实施方式中，关于第1连接导体413以及第2连接导体423的各个，能够设为谐振频率下的波长λ的4分之一的长度。第1连接导体413以及第2连接导体423的各个能够分别作为波长λ的2分之一的长度的谐振器发挥功能。第1连接导体413以及第2连接导体423的各个通过各自的谐振器进行电容耦合，能够以奇模式和偶模式来振荡。谐振器10能够将电容耦合后的偶模式中的谐振频率设为动作频率。
电流路40I能够在多个部位与第1导体31连接。电流路40I能够在多个部位与第2导体32连接。电流路40I能够包含从第1导体31到第2导体32独立地导电的多个导电路。
在与第1连接导体413进行电容耦合的第2浮置导体424中，正进行该电容耦合的一侧的第2浮置导体424的端部相较于与成对导体30的距离，与第1连接导体413的距离短。在与第2连接导体423进行电容耦合的第1浮置导体414中，正进行该电容耦合的一侧的第1浮置导体414的端部相较于与成对导体30的距离，与第2连接导体423的距离短。
在多个实施方式的谐振器10中，第3导体40的导体层的在y方向上的长度能够各自不同。第3导体40的导体层能够在z方向上与其他导体层电容性地耦合。关于谐振器10，如果导体层的在y方向上的长度不同，则即使导体层在y方向上偏移，静电电容的变化也会变小。谐振器10通过导体层的在y方向上的长度不同这一情况，能够扩大导体层的相对于y方向的偏移的容许范围。
在多个实施方式的谐振器10中，第3导体40具有基于导体层间的电容性的耦合的静电电容。具有该静电电容的电容部位能够在y方向上多个排列。在y方向上多个排列的电容部位能够成为电磁并行的关系。谐振器10通过具有电并联地排列的多个电容部位，能够对各个电容误差相互进行补偿。
当谐振器10处于谐振状态时，在成对导体30、第3导体40、第4导体50中流过的电流形成环路。当谐振器10处于谐振状态时，在谐振器10中流过交流电流。在谐振器10中，将在第3导体40流过的电流设为第1电流，并将在第4导体50流过的电流设为第2电流。当谐振器10处于谐振状态时，第1电流在x方向上向与第2电流不同的方向流动。例如，当第1电流向+x方向流动时，第2电流向-x方向流动。此外，例如，当第1电流向-x方向流动时，第2电流向+x方向流动。也就是说，当谐振器10处于谐振状态时，环路电流在+x方向以及-x方向上交替地流动。通过产生磁场的环路电流反复进行反转，谐振器10辐射电磁波。
在多个实施方式中，第3导体40包含第1导体层41和第2导体层42。由于第1导体层41与第2导体层42电容性地耦合，因此，第3导体40被视为在谐振状态下大区域地电流向一个方向流动。在多个实施方式中，在各导体中流过的电流在y方向的端部密度大。
关于谐振器10，第1电流以及第2电流经由成对导体30而形成环路。关于谐振器10，第1导体31、第2导体32、第3导体40、以及第4导体50构成谐振电路。谐振器10的谐振频率成为单元谐振器的谐振频率。在谐振器10包含一个单元谐振器的情况下，或者谐振器10包含单元谐振器的一部分的情况下，谐振器10的谐振频率通过与基体20、成对导体30、第3导体40、及第4导体50、以及谐振器10的周围的电磁性的耦合而变化。例如，关于谐振器10，当第3导体40的周期性缺乏的情况下，整体成为一个单元谐振器、或者整体成为一个单元谐振器的一部分。例如，谐振器10的谐振频率根据第1导体31以及第2导体32的z方向的长度、第3导体40以及第4导体50的x方向的长度、第3导体40以及第4导体50的静电电容而变化。例如，第1单元导体411和第2单元导体421之间的电容大的谐振器10能够缩短第1导体31及第2导体32的z方向的长度、以及第3导体40及第4导体50的x方向的长度，并且进行谐振频率的低频率化。
在多个实施方式中，关于谐振器10，在z方向上，第1导体层41成为电磁波的有效辐射面。在多个实施方式中，关于谐振器10，第1导体层41的第1面积大于其他导体层的第1面积。该谐振器10通过使第1导体层41的第1面积增大，能够增大电磁波的辐射。
在多个实施方式中，谐振器10能够包含一个或者多个阻抗元件45。阻抗元件45在多个端子间具有阻抗值。阻抗元件45使谐振器10的谐振频率变化。阻抗元件45能够包含电阻器(Register)、电容器(Capacitor)、以及电感器(Inductor)。阻抗元件45能够包含能够变更阻抗值的可变元件。可变元件能够通过电信号来变更阻抗值。可变元件能够通过物理机构来变更阻抗值。
阻抗元件45能够与在x方向上排列的第3导体40的两个单元导体连接。阻抗元件45能够与在x方向上排列的两个第1单元导体411连接。阻抗元件45能够与在x方向上排列的第1连接导体413和第1浮置导体414连接。阻抗元件45能够与第1导体31和第1浮置导体414连接。阻抗元件45在y方向上的中央部，与第3导体40的单元导体连接。阻抗元件45与两个第1单元导体411的在y方向上的中央部连接。
阻抗元件45在xy平面内在x方向上排列的两个导电体之间串联电连接。阻抗元件45能够在x方向上排列的两个第1单元导体411之间串联电连接。阻抗元件45能够在x方向上排列的第1连接导体413和第1浮置导体414之间串联电连接。阻抗元件45能够在第1导体31和第1浮置导体414之间串联电连接。
阻抗元件45能够相对于在z方向上重叠而具有静电电容的两个第1单元导体411以及第2单元导体421而并联电连接。阻抗元件45能够相对于在z方向上重叠而具有静电电容的第2连接导体423以及第1浮置导体414而并联电连接。
谐振器10通过作为阻抗元件45而追加电容器，能够使谐振频率降低。谐振器10通过作为阻抗元件45而追加电感器，能够使谐振频率提高。谐振器10能够包含不同阻抗值的阻抗元件45。谐振器10能够作为阻抗元件45而包含不同电容的电容器。谐振器10能够作为阻抗元件45而包含不同电感的电感器。谐振器10通过追加不同阻抗值的阻抗元件45，谐振频率的调整范围变大。谐振器10能够作为阻抗元件45而同时包含电容器以及电感器。谐振器10通过作为阻抗元件45而同时追加电容器以及电感器，谐振频率的调整范围变大。谐振器10通过具备阻抗元件45，整体能够成为一个单元谐振器、或者整体能够成为一个单元谐振器的一部分。
《通过附图的说明》
图1～5是表示多个实施方式的一例即谐振器10的图。图1是谐振器10的概略图。图2是从z方向俯视观察xy平面而得的图。图3A是沿着图2中示出的IIIa-IIIa线的剖视图。图3B是沿着图2中示出的IIIb-IIIb线的剖视图。图4是沿着图3A、3B中示出的IV-IV线的剖视图。图5是表示多个实施方式的一例即单元构造体10X的概念图。
在图1～5中示出的谐振器10中，第1导体层41作为第1单元谐振器41X而包含贴片型的谐振器。第2导体层42作为第2单元谐振器42X而包含贴片型的谐振器。单元谐振器40X包含一个第1单元谐振器41X和四个第2部分谐振器42Y。单元构造体10X包含单元谐振器40X、和与单元谐振器40X在z方向上重叠的基体20的一部分及第4导体50的一部分。
图6～9是表示多个实施方式的一例即谐振器10的图。图6是谐振器10的概略图。图7是从z方向俯视观察xy平面而得的图。图8A是沿着图7中示出的VIIIa-VIIIa线的剖视图。图8B是沿着图7中示出的VIIIb-VIIIb线的剖视图。图9是沿着图8A、8B中示出的IX-IX线的剖视图。
在图6～9中示出的谐振器10中，第1导体层41作为第1单元谐振器41X而包含槽型的谐振器。第2导体层42作为第2单元谐振器42X而包含槽型的谐振器。单元谐振器40X包含一个第1单元谐振器41X和四个第2部分谐振器42Y。单元构造体10X包含单元谐振器40X、和与单元谐振器40X在z方向上重叠的基体20的一部分以及第4导体50的一部分。
图10～13是表示多个实施方式的一例即谐振器10的图。图10是谐振器10的概略图。图11是从z方向俯视观察xy平面而得的图。图12A是沿着图11中示出的XIIa-XIIa线的剖视图。图12B是沿着图11中示出的XIIb-XIIb线的剖视图。图13是沿着图12A、12B中示出的XIII-XIII线的剖视图。
在图10～13中示出的谐振器10中，第1导体层41作为第1单元谐振器41X而包含贴片型的谐振器。第2导体层42作为第2单元谐振器42X而包含槽型的谐振器。单元谐振器40X包含一个第1单元谐振器41X和四个第2部分谐振器42Y。单元构造体10X包含单元谐振器40X、和与单元谐振器40X在z方向上重叠的基体20的一部分以及第4导体50的一部分。
图14～17是表示多个实施方式的一例即谐振器10的图。图14是谐振器10的概略图。图15是从z方向俯视观察xy平面而得的图。图16A是沿着图15中示出的XVIa-XVIa线的剖视图。图16B是沿着图15中示出的XVIb-XVIb线的剖视图。图17是沿着图16A、16B中示出的XVII-XVII线的剖视图。
在图14～17中示出的谐振器10中，第1导体层41作为第1单元谐振器41X而包含槽型的谐振器。第2导体层42作为第2单元谐振器42X而包含贴片型的谐振器。单元谐振器40X包含一个第1单元谐振器41X和四个第2部分谐振器42Y。单元构造体10X包含单元谐振器40X、和与单元谐振器40X在z方向上重叠的基体20的一部分以及第4导体50的一部分。
图1～17中示出的谐振器10是一例。谐振器10的结构并不受限于图1～17中示出的构造。图18是表示包含另一结构的成对导体30的谐振器10的图。图19A是沿着图18中示出的XIXa-XIXa线的剖视图。图19B是沿着图18中示出的XIXb-XIXb线的剖视图。
图1～19A、19B中示出的基体20是一例。基体20的结构并不受限于图1～19A、19B中示出的结构。基体20如图20中示出的那样，能够在内部包含空穴20a。在z方向上，空穴20a位于第3导体40和第4导体50之间。空穴20a的介电常数低于基体20的介电常数。基体20通过具有空穴20a，能够缩短第3导体40和第4导体50的电磁距离。
基体20如图21中示出的那样，能够包含多个构件。基体20能够包含第1基体21、第2基体22、以及连接体23。第1基体21以及第2基体22能够经由连接体23而机械地连接。连接体23能够在内部包含第6导体303。第6导体303与第4导体301或者第5导体302电连接。第6导体303与第4导体301以及第5导体302一并构成第1导体31或者第2导体32。
图1～21中示出的成对导体30是一例。成对导体30的结构并不受限于图1～21中示出的结构。图22～28是表示包含另一结构的成对导体30的谐振器10的图。图22A、22B、22C是与图19A相当的剖视图。如图22A所示的那样，第5导体层301的数量能够适当变更。如图22B所示那样，第5导体层301还可以不位于基体20上。如图22C所示那样，第5导体层301还可以不位于基体20中。
图23是与图18相当的俯视图。如图23所示那样，谐振器10能够将第5导体302与单元谐振器40X的边界分离。图24是与图18相当的俯视图。如图24所示那样，两个成对导体30能够具有向成对的其他成对导体30侧凸出的凸部。这样的谐振器10例如能够通过在具有凹部的基体20涂敷金属膏并进行固化来形成。
图25是与图18相当的俯视图。如图25所示那样，基体20能够具有凹部。如图25所示那样，成对导体30具有在x方向上的从外表面向内侧凹陷的凹部。如图25所示那样，成对导体30沿着基体20的表面而扩展。这样的谐振器10例如通过对具有凹部的基体20喷镀微细的金属材料来形成。
图26是与图18相当的俯视图。如图26所示那样，基体20能够具有凹部。如图25所示那样，成对导体30能够具有在x方向上的从外表面向内侧凹陷的凹部。如图26所示那样，成对导体30沿着基体20的凹部而扩展。这样的谐振器10例如能够通过沿着通孔导体的排列来分割母基板而制造。该成对导体30能够称为端面通孔等。
图27是与图18相当的俯视图。如图27所示那样，基体20能够具有凹部。如图27所示那样，成对导体30具有在x方向上的从外表面向内侧凹陷的凹部。这样的谐振器10例如能够通过沿着通孔导体的排列来分割母基板而制造。该成对导体30能够称为端面通孔等。
图28是与图18相当的俯视图。如图28所示那样，成对导体30的在x方向的长度可以比基体20短。成对导体30的结构并不受限于此。两个成对导体30能够成为相互不同的结构。例如，一个成对导体30可以包含第5导体层301以及第5导体302，另一个成对导体30可以是端面通孔。
图1～28中示出的第3导体40是一例。第3导体40的结构并不受限于图1～28中示出的结构。单元谐振器40X、第1单元谐振器41X、以及第2单元谐振器42X并不受限于方形。单元谐振器40X、第1单元谐振器41X、以及第2单元谐振器42X能够称为单元谐振器40X等。例如，单元谐振器40X等可以如图29A所示那样是三角形，还可以如图29B所示那样是六边形。单元谐振器40X等的各边能够如图30所示那样在与x方向以及y方向不同的方向上延伸。关于第3导体40，第2导体层42能够位于基体20上，第1导体层41能够位于基体20中。关于第3导体40，第2导体层42能够位于比第1导体层41更远离第4导体50的位置。
图1～30中示出的第3导体40是一例。第3导体40的结构并不受限于图1～30中示出的结构。包含第3导体40的谐振器可以是线型的谐振器401。图31A中示出的是曲折线型的谐振器401。图31B中示出的是螺旋型的谐振器401。包含第3导体40的谐振器还可以是槽型的谐振器402。槽型的谐振器402能够在开口内具有一个或者多个第7导体403。开口内的第7导体403的一端被释放，另一端与规定开口的导体电连接。图31C中示出的单元槽的五个第7导体403位于开口内。单元槽通过第7导体403而成为与曲折线相当的形状。图31D中示出的单元槽的一个第7导体403位于开口内。单元槽通过第7导体403而成为与螺旋相当的形状。
图1～31A、31B、31C、31D中示出的谐振器10的结构是一例。谐振器10的结构并不受限于图1～31A、31B、31C、31D中示出的结构。例如，谐振器10的成对导体30能够包含三个以上。例如，一个成对导体30能够与两个成对导体30在x方向上对置。该两个成对导体30与该成对导体30的距离是不同的。例如，谐振器10能够包含二对的成对导体30。二对成对导体30的各对的距离、以及各对的长度能够不同。谐振器10能够包含五个以上的第1导体。谐振器10的单元构造体10X能够在y方向上与其他单元构造体10X排列。谐振器10的单元构造体10X能够在x方向上不隔着成对导体30地与其他单元构造体10X排列。图32A～34A、32B～34B、32C～34C、32D～34D是表示谐振器10的示例的图。在图32A～34A、32B～34B、32C～34C、32D～34D所示的谐振器10中，以正方形来表示单元构造体10X的单元谐振器40X，然而并不受限于此。
图1～34A、34B、34C、34D中示出的谐振器10的结构是一例。谐振器10的结构并不受限于图1～34A、34B、34C、34D中示出的结构。图35是从z方向俯视观察xy平面而得的图。图36A是沿着图35中示出的XXXVIa-XXXVIa线的剖视图。图36B是沿着图35中示出的XXXVIb-XXXVIb线的剖视图。
在图35、36A、36B中示出的谐振器10中，第1导体层41作为第1单元谐振器41X而包含贴片型的谐振器的一半。第2导体层42作为第2单元谐振器42X而包含贴片型的谐振器的一半。单元谐振器40X包含一个第1部分谐振器41Y和一个第2部分谐振器42Y。单元构造体10X包含单元谐振器40X、以及与单元谐振器40X在Z方向上重叠的基体20的一部分和第4导体50的一部分。关于图35中示出的谐振器10，三个单元谐振器40X在x方向上排列。三个单元谐振器40X中包含的第1单元导体411以及第2单元导体421构成一个电流路40I。
图37示出了图35中示出的谐振器10的另一例。图37中示出的谐振器10与图35中示出的谐振器10相比在x方向上长。谐振器10的尺寸并不受限于图37中示出的谐振器10，能够适当变更。在图37的谐振器10中，第1连接导体413的x方向的长度与第1浮置导体414不同。在图37的谐振器10中，第1连接导体413的x方向的长度比第1浮置导体414短。图38示出了图35中示出的谐振器10的另一例。关于图38中示出的谐振器10，第3导体40的x方向的长度不同。在图38的谐振器10中，第1连接导体413的x方向的长度比第1浮置导体414长。
图39示出了谐振器10的另一例。图39示出了图37中示出的谐振器10的另一例。在多个实施方式中，关于谐振器10，在x方向上排列的多个第1单元导体411以及第2单元导体421电容性地耦合。关于谐振器10电流并不从一方流向另一方的两个电流路40I能够在y方向上排列。
图40表示谐振器10的另一例。图40表示图39中示出的谐振器10的另一例。在多个实施方式中，关于谐振器10，与第1导体31连接的导电体的数量和与第2导体32连接的导电体的数量能够不同。在图40的谐振器10中，一个第1连接导体413与两个第2浮置导体424电容性地耦合。在图40的谐振器10中，两个第2连接导体423与一个第1浮置导体414电容性地耦合。在多个实施方式中，第1单元导体411的数量能够不同于与该第1单元导体411进行电容耦合的第2单元导体421的数量。
图41示出了图39中示出的谐振器10的另一例。在多个实施方式中，关于第1单元导体411，在x方向上的第1端部处进行电容耦合的第2单元导体421的数量，与在x方向上的第2端部处进行电容耦合的第2单元导体421的数量能够不同。在图41的谐振器10中，关于一个第2浮置导体424，在x方向上的第1端部，两个第1连接导体413进行电容耦合；在第2端部，三个第2浮置导体424进行电容耦合。在多个实施方式中，在y方向上排列的多个导电体的在y方向上的长度能够不同。在图41的谐振器10中，在y方向上排列的三个第1浮置导体414的在y方向上的长度不同。
图42示出了谐振器10的另一例。图43是沿着图42中示出的XLIII-XLIII线的剖视图。在图42、43中示出的谐振器10中，第1导体层41作为第1单元谐振器41X而包含贴片型的谐振器的一半。第2导体层42作为第2单元谐振器42X而包含贴片型的谐振器的一半。单元谐振器40X包含一个第1部分谐振器41Y和一个第2部分谐振器42Y。单元构造体10X包含单元谐振器40X、和与单元谐振器40X在z方向上重叠的基体20的一部分以及第4导体50的一部分。图42中示出的谐振器10的一个单元谐振器40X在x方向上延伸。
图44示出了谐振器10的另一例。图45是沿着图44中示出的XLV-XLV线的剖视图。在图44、45中示出的谐振器10中，第3导体40仅包含第1连接导体413。第1连接导体413在xy平面与第1导体31对置。第1连接导体413与第1导体31电容性地耦合。
图46示出了谐振器10的另一例。图47是沿着图46中示出的XLVII-XLVII线的剖视图。在图46、47中示出的谐振器10中，第3导体40具有第1导体层41以及第2导体层42。第1导体层41具有一个第1浮置导体414。第2导体层42具有两个第2连接导体423。该第1导体层41在xy平面与成对导体30对置。两个第2连接导体423与一个第1浮置导体414在z方向上重叠。一个第1浮置导体414与两个第2连接导体423电容性地耦合。
图48示出了谐振器10的另一例。图49是沿着图48中示出的XLIX-XLIX线的剖视图。在图48、49中示出的谐振器10中，第3导体40仅包含第1浮置导体414。第1浮置导体414在xy平面与成对导体30对置。第1连接导体413与成对导体30电容性地耦合。
图50示出了谐振器10的另一例。图51是沿着图50中示出的LI-LI线的剖视图。图50、51中示出的谐振器10与图42、43中示出的谐振器10相比，第4导体50的结构不同。图50、51中示出的谐振器10具备第4导体50和基准电位层51。基准电位层51与具备谐振器10的设备的接地电连接。基准电位层51隔着第4导体50而与第3导体40对置。第4导体50位于第3导体40和基准电位层51之间。基准电位层51和第4导体50的间隔比第3导体40和第4导体50的间隔窄。
图52示出了谐振器10的另一例。图53是沿着图52中示出的LIII-LIII线的剖视图。谐振器10具备第4导体50和基准电位层51。基准电位层51与具备谐振器10的设备的接地电连接。第4导体50具备谐振器。第4导体50包含第3导体层52以及第4导体层53。第3导体层52以及第4导体层53进行电容耦合。第3导体层52以及第4导体层53在z方向上对置。第3导体层52以及第4导体层53的距离比第4导体层53和基准电位层51的距离短。第3导体层52以及第4导体层53的距离比第4导体50和基准电位层51的距离短。第3导体40构成一个导体层。
图54示出了图53中示出的谐振器10的另一例。谐振器10具备第3导体40、第4导体50、和基准电位层51。第3导体40包含第1导体层41以及第2导体层42。第1导体层41包含第1连接导体413。第2导体层42包含第2连接导体423。第1连接导体413与第2连接导体423电容性地耦合。基准电位层51与具备谐振器10的设备的接地电连接。第4导体50包含第3导体层52以及第4导体层53。第3导体层52以及第4导体层53进行电容耦合。第3导体层52以及第4导体层53在z方向上对置。第3导体层52以及第4导体层53的距离比第4导体层53和基准电位层51的距离短。第3导体层52以及第4导体层53的距离比第4导体50和基准电位层51的距离短。
图55示出了谐振器10的另一例。图56A是沿着图55中示出的LVIa-LVIa线的剖视图。图56B是沿着图55中示出的LVIb-LVIb线的剖视图。在图55中示出的谐振器10中，第1导体层41具有四个第1浮置导体414。图55中示出的第1导体层41不具有第1连接导体413。在图55中示出的谐振器10中，第2导体层42具有六个第2连接导体423和三个第2浮置导体424。两个第2连接导体423的各个与两个第1浮置导体414电容性地耦合。一个第2浮置导体424与四个第1浮置导体414电容性地耦合。两个第2浮置导体424与两个第1浮置导体414电容性地耦合。
图57是表示图55中示出的谐振器的另一例的图。图57的谐振器10的第2导体层42的大小与图55中示出的谐振器10不同。图57中示出的谐振器10的第2浮置导体424的沿着x方向的长度比第2连接导体423的沿着x方向的长度短。
图58是表示图55中示出的谐振器的另一例的图。图58的谐振器10的第2导体层42的大小与图55中示出的谐振器10不同。在图58中示出的谐振器10中，多个第2单元导体421的各个的第1面积是不同的。在图58中示出的谐振器10中，多个第2单元导体421的各个在x方向上的长度是不同的。在图58中示出的谐振器10中，多个第2单元导体421的各个在y方向上的长度是不同的。在图58中，多个第2单元导体421的第1面积、长度、以及宽度相互不同，然而并不受限于此。在图58中，多个第2单元导体421的第1面积、长度、以及宽度的一部分能够相互不同。多个第2单元导体421的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部能够相互一致。多个第2单元导体421的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部能够相互不同。多个第2单元导体421的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部能够相互一致。多个第2单元导体421的一部分的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部能够相互一致。
在图58中示出的谐振器10中，在y方向上排列的多个第2连接导体423的第1面积相互不同。在图58中示出的谐振器10中，在y方向上排列的多个第2连接导体423在x方向上的长度相互不同。在图58中示出的谐振器10中，在y方向上排列的多个第2连接导体423在y方向上的长度相互不同。在图58中，多个第2连接导体423的第1面积、长度、以及宽度相互不同，然而并不受限于此。在图58中，多个第2连接导体423的第1面积、长度、以及宽度的一部分能够相互不同。多个第2连接导体423的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部能够相互一致。多个第2连接导体423的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部能够相互不同。多个第2连接导体423的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部能够相互一致。多个第2连接导体423的一部分的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部能够相互一致。
在图58中示出的谐振器10中，在y方向上排列的多个第2浮置导体424的第1面积相互不同。在图58中示出的谐振器10中，在y方向上排列的多个第2浮置导体424在x方向上的长度相互不同。在图58中示出的谐振器10中，在y方向上排列的多个第2浮置导体424在y方向上的长度相互不同。在图58中，多个第2浮置导体424的第1面积、长度、以及宽度相互不同，然而并不受限于此。在图58中，多个第2浮置导体424的第1面积、长度、以及宽度的一部分能够相互不同。多个第2浮置导体424的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部能够相互一致。多个第2浮置导体424的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部能够相互不同。多个第2浮置导体424的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部能够相互一致。多个第2浮置导体424的一部分的第1面积、长度、以及宽度的一部分或者全部能够相互一致。
图59是表示图57中示出的谐振器10的另一例的图。图59的谐振器10在y方向上的第1单元导体411的间隔与图57中示出的谐振器10不同。关于图59的谐振器10，相比于在x方向上的第1单元导体411的间隔，在y方向上的第1单元导体411的间隔小。关于谐振器10，成对导体30能够作为电壁发挥功能，因此电流在x方向上流动。在该谐振器10中，在第3导体40中在y方向上流动的电流可以忽略。第1单元导体411的y方向的间隔能够比第1单元导体411的x方向上的间隔短。通过缩短第1单元导体411的y方向的间隔，能够增大第1单元导体411的面积。
图60～62是表示谐振器10的另一例的图。这些谐振器10具有阻抗元件45。阻抗元件45所连接的单元导体并不受限于图60～62中示出的示例。图60～62中示出的阻抗元件45能够省略一部分。阻抗元件45能够采取电容特性。阻抗元件45能够采取电感特性。阻抗元件45能够是机械或者电可变元件。阻抗元件45能够将位于一个层的不同的两个导体连接。
天线具有电磁波的辐射功能、以及接收电磁波的功能的至少一者。本公开的天线包含第1天线60以及第2天线70，然而并不受限于此。
第1天线60具备：基体20、成对导体30、第3导体40、第4导体50、第1供电线61。在一例中，第1天线60在基体20上具有第3基体24。第3基体24能够设为与基体20不同的组成。第3基体24能够位于第3导体40上。图63～76是表示多个实施方式的一例即第1天线60的图。
第1供电线61向作为人工磁壁而周期性地排列的谐振器的至少一个进行供电。在向多个谐振器供电的情况下，第1天线60能够具有多个第1供电线。第1供电线61能够与作为人工磁壁而周期性地排列的谐振器的任意一个电磁连接。第1供电线61能够与从作为人工磁壁而周期性地排列的谐振器来看被视为电壁的一对导体的任意一个电磁连接。
第1供电线61向第1导体31、第2导体32、以及第3导体40的至少一个进行供电。在向第1导体31、第2导体32、以及第3导体40的多个部分进行供电的情况下，第1天线60能够具有多个第1供电线。第1供电线61能够与第1导体31、第2导体32、以及第3导体40的任意一个电磁连接。在第1天线60除了第4导体50之外还具备基准电位层51的情况下，第1供电线61能够与第1导体31、第2导体32、第3导体40、以及第4导体50的任意一个电磁连接。第1供电线61与成对导体30中的第5导体层301以及第5导体302的任意一个电连接。第1供电线61的一部分能够与第5导体层301设为一体。
第1供电线61能够与第3导体40电磁连接。例如，第1供电线61与第1单元谐振器41X的一个电磁连接。例如，第1供电线61与第2单元导体42X的一个电磁连接。第1供电线61与第3导体40的单元导体在x方向上的与中央不同的点电磁连接。在一实施方式中，第1供电线61向在第3导体40中包含的至少一个谐振器供给电力。在一实施方式中，第1供电线61将来自在第3导体40中包含的至少一个谐振器的电力供电到外部。第1供电线61的至少一部分能够位于基体20中。第1供电线61能够从基体20的两个zx面、两个yz面、以及两个xy面的任意一者面向外部。
第1供电线61能够从z方向的正方向以及反方向与第3导体40相接。第4导体50能够在第1供电线61的周围省略。第1供电线61能够经过第4导体50的开口而与第3导体40电磁连接。第1导体层41能够在第1供电线61的周围省略。第1供电线61能够经过第1导体层41的开口而与第2导体层42连接。第1供电线61能够沿着xy平面而与第3导体40相接。成对导体30能够在第1供电线61的周围省略。第1供电线61能够经过成对导体30的开口而与第3导体40连接。对于第3导体40的单元导体，第1供电线61远离该单元导体的中心部而与其连接。
图63是对第1天线60从z方向俯视观察xy平面而得的图。图64是沿着图63中示出的LXIV-LXIV线的剖视图。图63、64中示出的第1天线60在第3导体40上具有第3基体24。第3基体24在第1导体层41上具有开口。第1供电线61经由第3基体24的开口而与第1导体层41电连接。
图65是对第1天线60从z方向俯视观察xy平面而得的图。图66是沿着图65中示出的LXVI-LXVI线的剖视图。在图65、66中示出的第1天线60中，第1供电线61的一部分位于基体20上。第1供电线61能够在xy平面内与第3导体40连接。第1供电线61能够在xy平面内与第1导体层41连接。在一实施方式中，第1供电线61能够与第2导体层42在xy平面连接。
图67是对第1天线60从z方向俯视观察xy平面而得的图。图68是沿着图67中示出的LXVIII-LXVIII线的剖视图。在图67、68中示出的第1天线60中，第1供电线61位于基体20中。第1供电线61能够从z方向上的反方向与第3导体40连接。第4导体50能够具有开口。第4导体50能够在与第3导体40在z方向上重叠的位置具有开口。第1供电线61能够经由开口而面向基体20的外部。
图69是对第1天线60从x方向观察yz面而得的剖视图。成对导体30能够具有开口。第1供电线61能够经由开口而面向基体20的外部。
关于第1天线70所辐射的电磁波，在第1平面中，相比于y方向的极化波分量，x方向的极化波分量大。当金属板从z方向靠近了第4导体50时，x方向的极化波分量相比于水平极化波分量而衰减较小。第1天线70能够维持当从外部靠近金属板时的辐射效率。
图70示出了第1天线60的另一例。图71是沿着图70中示出的LXXI-LXXI线的剖视图。图72示出了第1天线60的另一例。图73是沿着图72中示出的LXXIII-LXXIII线的剖视图。图74示出了第1天线60的另一例。图75A是沿着图74中示出的LXXVa-LXXVa线的剖视图。图75B是沿着图74中示出的LXXVb-LXXVb线的剖视图。图76示出了第1天线60的另一例。图76中示出的第1天线60具有阻抗元件45。
第1天线60能够通过阻抗元件45来变更动作频率。第1天线60包含：与第1供电线61连接的第1供电导体415、和未与第1供电线61连接的第1单元导体411。若将阻抗元件45与第1供电导体415和其他导电体连接，则阻抗匹配发生变化。第1天线60通过阻抗元件45而将第1供电导体415和其他导电体进行连接，由此，能够调整阻抗的匹配。在第1天线60中，阻抗元件45能够为了调整阻抗匹配而被插入到第1供电导体415和其他导电体之间。在第1天线60中，阻抗元件45能够为了调整动作频率而被插入到未与第1供电线61连接的两个第1单元导体411之间。在第1天线60中，阻抗元件45能够为了调整动作频率，而被插入未与第1供电线61连接的第1单元导体411和成对导体30的任意一个之间。
第2天线70具备基体20、成对导体30、第3导体40、第4导体50、第2供电层71、以及第2供电线72。在一例中，第3导体40位于基体20中。在一例中，第2天线70在基体20上具有第3基体24。第3基体24能够设为与基体20不同的组成。第3基体24能够位于第3导体40上。第3基体24能够位于第2供电层71上。
第2供电层71位于在第3导体40的上方隔开空间的位置。基体20、或者第3基体24能够位于第2供电层71和第3导体40之间。第2供电层71包含线型、贴片型、以及槽型的谐振器。第2供电层71能够称为天线元件。在一例中，第2供电层71能够与第3导体40电磁性地耦合。第2供电层71的谐振频率通过与第3导体40的电磁性的耦合而从单个谐振频率发生变化。在一例中，第2供电层71接收来自第2供电线72的电力的传输，与第3导体40一起进行谐振。在一例中，第2供电层71接收来自第2供电线72的电力的传输，与第3导体40以及第3导体一起进行谐振。
第2供电线72与第2供电层71电连接。在一实施方式中，第2供电线72向第2供电层71传输电力。在一实施方式中，第2供电线72将来自第2供电层71的电力传输到外部。
图77是对第2天线70从z方向俯视观察xy平面而得的图。图78是沿着图77中示出的LXXVIII-LXXVIII线的剖视图。在图77、78中示出的第2天线70中，第3导体40位于基体20中。第2供电层71位于基体20上。第2供电层71位于与单元构造体10X在z方向上重叠的位置。第2供电线72位于基体20上。第2供电线72在xy平面与第2供电层71电磁连接。
(无线通信模块)
本公开的无线通信模块作为多个实施方式的一例而包含无线通信模块80。图79是无线通信模块80的方框构造图。图80是无线通信模块80的概略结构图。无线通信模块80具备第1天线60、电路基板81、RF模块82。无线通信模块80能够替代第1天线60而具备第2天线70。
第1天线60位于电路基板81上。第1天线60的第1供电线61经由电路基板81而与RF模块82电磁连接。第1天线60的第4导体50与电路基板81的接地导体811电磁连接。
接地导体811能够在xy平面扩展。接地导体811在xy平面与第4导体50相比面积较大。接地导体811在y方向上比第4导体50长。接地导体811在x方向上比第4导体50长。第1天线60能够位于在y方向上比接地导体811的中心更靠端侧的位置。第1天线60的中心在xy平面能够与接地导体811的中心不同。第1天线60的中心能够与第1导体41以及第2导体42的中心不同。第1供电线61与第3导体40连接的点能够与在xy平面的接地导体811的中心不同。
关于第1天线60，第1电流以及第2电流经由成对导体30而形成环路。第1天线60通过位于比接地导体811的中心更靠在y方向上的端侧的位置，在接地导体811流过的第2电流变得不对象。若在接地导体811流过的第2电流变得不对象，则关于包含第1天线60以及接地导体811的天线构造体，辐射波的x方向的极化波分量变大。通过辐射波的x方向的极化波分量变大，辐射波的整体辐射效率能够提高。
RF模块82能够控制对第1天线60供给的电力。RF模块82对基带信号进行调制，并向第1天线60供给。RF模块82能够将利用第1天线60接收到的电信号调制成基带信号。
第1天线60通过电路基板81侧的导体而谐振频率的变化较小。无线通信模块80通过具有第1天线60，能够降低从外部环境受到的影响。
第1天线60能够设为与电路基板81一体的结构。在第1天线60和电路基板81为一体的结构的情况下，第4导体50和接地导体811成为一体的结构。
(无线通信设备)
本公开的无线通信设备作为多个实施方式的一例而包含无线通信设备90。图81是无线通信设备90的方框构造图。图82是无线通信设备90的俯视观察图。图82中示出的无线通信设备90省略了结构的一部分。图83是无线通信设备90的剖视图。图83中示出的无线通信设备90省略了结构的一部分。无线通信设备90具备无线通信模块80、电池91、传感器92、存储器93、控制器94、第1壳体95、以及第2壳体96。无线通信设备90的无线模块80具有第1天线60，但是能够具有第2天线70。图84是无线通信设备90的其他实施方式的一个。无线通信设备90所具有的第1天线60能够具有基准电位层51。
如图90所示那样，在另一实施方式中，无线通信设备90除了无线通信模块80、电池91、传感器92、存储器93、以及控制器94之外，还可以具备输出器92’。无线通信设备90可以具备多个传感器92以及多个输出器92’。无线通信设备90可以具备包含无线通信模块80、传感器92、存储器93、控制器94、以及输出器92’的多个组。在具备两个该组的结构中，一个组包含第1天线60或者第2天线70作为第10天线。另一个组包含第1天线60或者第2天线70，作为与第10天线不同的第20天线。无线通信设备90能够具备内置无线通信模块80等的第1壳体95以及第2壳体96。
在另一实施方式中，如图91所示那样，至少包含第1无线通信设备901以及第2无线通信设备902的多个无线通信设备可以构成通信系统903。第1无线通信设备901具备：包含第1天线60者第2天线70作为第10天线的无线通信模块80、电池91、传感器92、存储器93、控制器94、以及输出器92’。第1无线通信设备901能够具备内置无线通信模块80等的第1壳体95以及第2壳体96。第2无线通信设备902具备：包含第1天线60或者第2天线70作为第20天线的无线通信模块80、电池91、传感器92、存储器93、控制器94、以及输出器92’。第2无线通信设备902能够具备内置无线通信模块80等的第1壳体95以及第2壳体96。
电池91向无线通信模块80供给电力。电池91能够向传感器92、存储器93、以及控制器94的至少一个供给电力。电池91能够包含一次电池以及二次电池的至少一者。电池91的负极与电路基板81的接地端子电连接。电池91的负极与天线60的第4导体50电连接。
传感器92例如可以包含速度传感器、振动传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、旋转角传感器、角速度传感器、地磁传感器、磁传感器、温度传感器、湿度传感器、气压传感器、光传感器、照度传感器、UV传感器、气体传感器、气体浓度传感器、气氛传感器、液位传感器、气味传感器、压力传感器、空气压传感器、接触传感器、风力传感器、红外线传感器、人体传感器、位移量传感器、图像传感器、重量传感器、烟雾传感器、液体泄漏传感器、生命传感器、蓄电池余量传感器、超声波传感器或者GPS(Global Positioning System，全球定位系统)信号的接收装置等。
在另一实施方式中，传感器92例如可以包含麦克风等声音传感器、以及体温传感器以及脉搏传感器等生物体传感器。
输出器92’例如可以包含输出声音的扬声器、输出振动的振动器、使温度变化的珀尔帖元件及发热体、扩散香料的装置、以及显示图像的显示器。
存储器93能够包含例如半导体存储器等。存储器93能够作为控制器94的工作存储器发挥功能。存储器93能够被包含于控制器94。存储器93存储：记述了实现无线通信设备90的各功能的处理内容的程序、以及在无线通信设备90中的处理中使用的信息等。
存储器93存储记述了实现无线通信设备90的各功能的处理内容的程序、以及无线通信设备90中的处理中使用的信息等。
在存储器93中存储的信息中，例如还可以包含无线通信设备90为了与电子设备12进行无线通信而使用的信息等。作为为了进行无线通信而使用的信息，存储器93例如还可以存储实现与电子设备12的通信的通信协议等信息。
控制器94例如能够包含处理器。控制器94可以包含一个以上的处理器。处理器可以包含：使特定的程序读入来执行特定的功能的通用处理器、以及专用于特定的处理的专用处理器。专用处理器可以包含面向特定用途IC。面向特定用途IC还称为ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特定用途集成电路)。处理器可以包含可编程逻辑设备。可编程逻辑设备还称为PLD(Programmable Logic Device)。PLD可以包含FPGA(Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)。控制器94可以是一个或者多个处理器进行协作的SoC(System-on-a-Chip，片上系统)、以及SiP(System In a Package，封装中系统)的任意一者。控制器94可以在存储器93容纳各种信息、或者用于使无线通信设备90的各结构部动作的程序等。
控制器94生成从无线通信设备90发送的发发送号。控制器94例如可以从传感器92取得测定数据。控制器94可以生成与测定数据对应的发发送号。控制器94能够向无线通信模块80的RF模块82发送基带信号。
控制器94可以根据无线通信设备90所接收的接收信号，来驱动输出器92’。
第1壳体95以及第2壳体96对无线通信设备90的其他器件进行保护。第1壳体95能够在xy平面扩展。第1壳体95对其他器件进行支撑。第1壳体95能够支承无线通信模块80。无线通信模块80位于第1壳体95的上表面95A上。第1壳体95能够对电池91进行支承。电池91位于第1壳体95的上表面95A上。在多个实施方式的一例中，在第1壳体95的上表面95A上，无线通信模块80和电池91沿着x方向而排列。第1导体31位于电池91与第3导体40之间。从第3导体40观察，电池91位于成对导体30的对侧的位置。
第2壳体96能够覆盖其他器件。第2壳体96包含位于第1天线60的z方向侧的下表面96A。下表面96A沿着xy平面而扩展。下表面96A并不受限于是平坦的，能够包含凹凸。第2壳体96能够具有第8导体961。第8导体961位于第2壳体96的内部、外侧以及内侧的至少者。第8导体961位于第2壳体96的上表面以及侧面的至少一者。
第8导体961与第1天线60对置。第8导体961的第1部位9611在z方向上与第1天线60对置。第8导体961除了第1部位9611之外，还能够包含：在x方向上与第1天线60对置的第2部位、以及在y方向上与第1天线对置的第3部位的至少一者。第8导体961的一部分与电池91对置。
第8导体961能够包含在x方向上从第1导体31起向外侧延伸的第1延伸部9612。第8导体961能够包含在x方向上从第2导体32起向外侧延伸的第2延伸部9613。第1延伸部9612能够与第1部位9611电连接。第2延伸部9613能够与第1部位9611电连接。第8导体961的第1延伸部9612在z方向上与电池91对置。第8导体961能够与电池91电容性地耦合。第8导体961与电池91之间能够构成电容。
第8导体961与第1天线60的第3导体40分隔。第8导体961未与第1天线60的各导体电连接。第8导体961能够与第1天线60分隔。第8导体961能够与第1天线60的任意一个导体电磁性地耦合。第8导体961的第1部位9611能够与第1天线60电磁性地耦合。第1部位9611在从z方向俯视观察时，能够与第3导体40重叠。第1部位9611通过与第3导体40重叠，基于电磁性的耦合的传播能够变大。第8导体961与第3导体40的电磁性的耦合能够构成互感。
第8导体961沿着x方向而扩展。第8导体961沿着xy平面而扩展。第8导体961的长度比第1天线60的沿着x方向的长度长。第8导体961的沿着x方向的长度比第1天线60的沿着x方向的长度长。第8导体961的长度能够比无线通信设备90的动作波长λ的1/2长。第8导体961能够包含沿着y方向而延伸的部位。第8导体961能够在xy平面内弯曲。第8导体961能够包含沿着z方向而延伸的部位。第8导体961能够从xy平面弯曲到yz平面或者zx平面。
关于具备第8导体961的无线通信设备90，第1天线60以及第8导体961能够电磁性地耦合而作为第3天线97发挥功能。第3天线97的动作频率fc可以与第1天线60单独的谐振频率不同。第3天线97的动作频率fc，相比于第8导体961单独的谐振频率，更接近于第1天线60的谐振频率。第3天线97的动作频率fc能够位于第1天线60的谐振频带内。第3天线97的动作频率fc能够位于第8导体961单独的谐振频带外。图85是第3天线97的另一实施方式。第8导体961能够与第1天线61一体地构成。图85省略了无线通信设备90的一部分的结构。在图85的示例中，第2壳体96可以不具备第8导体961。
在无线通信设备90中，第8导体961与第3导体40电容性地耦合。第8导体961与第4导体50电磁性地耦合。第3天线97通过在空中包含第8导体的第1延伸部9612以及第2延伸部9613，与第1天线60相比，增益提高。
无线通信设备90能够位于各种物体上。无线通信设备90能够位于电导体99上。图86是表示无线通信设备90的一实施方式的俯视观察图。电导体99是导电的导体。电导体99的材料包含：金属、高掺杂的半导体、导电塑料、含离子的液体。电导体99能够包含在表面上不导电的非导体层。导电的部位和非导体层能够包含共同的元素。例如，含铝的电导体99能够在表面包含铝氧化物的非导体层。导电的部位和非导体层能够包含不同的元素。
电导体99的形状并不限于平板，能够包含箱形等立体形状。电导体99所形成的立体形状包含长方体、圆柱。该立体形状能够包含一部分凹陷的形状、一部分贯通的形状、一部分突出的形状。例如，电导体99能够设为圆环(环)型。
电导体99包含能够载置无线通信设备90的上表面99A。上表面99A能够遍及电导体99的整面地扩展。上表面99A能够设为电导体99的一部分。上表面99A能够设为与无线通信设备90相比面积较大。无线通信设备90能够被放置于电导体99的上表面99A上。上表面99A能够设为与无线通信设备90相比面积较小。无线通信设备90能够将一部分放置于电导体99的上表面99A上。无线通信设备90能够以各种朝向被放置于电导体99的上表面99A上。无线通信设备90的朝向能够设为任意。无线通信设备90能够通过固定件被适当固定于电导体99的上表面99A上。固定件包含双面胶带以及粘接剂等那样以面进行固定的器具。固定件包含螺钉以及钉子等这样的以点进行固定的器具。
电导体99的上表面99A能够包含沿着j方向而延伸的部位。关于沿着j方向而延伸的部位，与沿着k方向的长度相比，沿着j方向的长度长。j方向和k方向正交。j方向是电导体99较长地延伸的方向。k方向是电导体99与j方向相比长度短的方向。无线通信设备90能够以x方向沿着j方向的方式被放置于上表面99A上。能够以与第1导体31以及第2导体32排列的x方向对齐的方式，将无线通信设备90放置于电导体99的上表面99A上。当无线通信设备90位于电导体99上时，第1天线60能够与电导体99电磁性地耦合。关于第1天线60的第4导体50，第2电流沿着x方向而流动。与第1天线60电磁性地耦合的电导体99通过第2电流而感应出电流。若第1天线60的x方向和电导体99的j方向对齐，则电导体99电流沿着j方向而流动的电流变大。若第1天线60的x方向和电导体99的j方向对齐，则电导体99的基于感应电流的辐射变大。x方向相对于j方向的角度能够设为45度以下。
无线通信设备90的接地导体811与电导体99分离。接地导体811与电导体99分离。无线通信设备90能够以沿着上表面99A的长边的方向与第1导体31以及第2导体32排列的x方向对齐的方式，被放置于上表面99A上。上表面99A除了方形形状的面之外，还能够包含菱形、圆形。电导体99能够包含菱形形状的面。该菱形形状的面能够设为载置无线通信设备90的上表面99A。无线通信设备90能够以沿着上表面99A的长对角线的方向与第1导体31以及第2导体32排列的x方向对齐的方式，被设置于上表面99A上。上表面99A并不限于是平坦的。上表面99A能够包含凹凸。上表面99A能够包含曲面。曲面包含直纹曲面(ruled surface)。曲面包含柱面。
电导体99在xy平面扩展。电导体99能够使沿着x方向的长度比沿着y方向的长度长。电导体99能够使沿着y方向的长度比第3天线97的动作频率fc下的波长λc的二分之一短。无线通信设备90能够位于电导体99上。电导体99位于在z方向上与第4导体50分离的位置。电导体99的沿着x方向的长度比第4导体50长。电导体99的在xy平面的面积比第4导体50大。电导体99位于在z方向上与接地导体811分离的位置。电导体99的沿着x方向的长度比接地导体811长。电导体99的在xy平面的面积比接地导体811大。
无线通信设备90能够在电导体99较长地延伸的方向上，以与第1导体31以及第2导体32排列的x对齐的朝向，被放置于电导体99上。换言之，无线通信设备90能够以在xy平面上第1天线60的电流流动的方向与电导体99较长地延伸的方向对齐的朝向，被放置于电导体99上。
在无线通信设备90中，第1天线60或者第2天线70可以被设置于电导体99的延伸方向上的端部。在无线通信设备90中，第1天线60或者第2天线70可以被设置于电导体99的延伸方向上的两端之间、例如中央近旁。
第1天线60通过电路基板80侧的导体而谐振频率的变化较小。无线通信设备90通过具有第1天线60，能够降低从外部环境受到的影响。
在无线通信设备90中，接地导体811与电导体99电容性地耦合。无线通信设备90通过包含电导体99中的与第3天线97相比向外扩展的部位，相比于第1天线60而增益得到提高。
无线通信设备90的在空中的谐振电路与在电导体99上的谐振电路能够不同。图87是在空中形成的谐振构造的概略电路。图88是在电导体99上形成的谐振构造的概略电路。L3是谐振器10的电感，L8是第8导体961的电感，L9是电导体99的电感，M是L3和L8的互感。C3是第3导体40的电容，C4是第4导体50的电容，C8是第8导体961的电容，C8B是第8导体961和电池91的电容，C9是电导体99和接地导体811的电容。R3是谐振器10的辐射电阻，R8是第8导体961的辐射电阻。谐振器10的动作频率比第8导体的谐振频率低。关于无线通信设备90，在空中，接地导体811作为底座接地发挥功能。无线通信设备90的第4导体50与电导体99电容性地耦合。在电导体99上，关于无线通信设备90，电导体99作为实质上的底座接地发挥功能。
在多个实施方式中，无线通信设备90具有第8导体961。该第8导体961与第1天线60电磁性地耦合，并且与第4导体50电容性地耦合。无线通信设备90通过使基于电容性的耦合的电容C8B增大，当从空中向电导体99上放置时，能够使动作频率提高。无线通信设备90通过使基于电磁性的耦合的互感M增大，当从空中向电导体99上放置时，能够使动作频率降低。无线通信设备90通过改变电容C8B与互感M的平衡，能够调整从空中向电导体99上放置时的动作频率的变化。无线通信设备90通过改变电容C8B与互感M的平衡，能够使从空中向电导体99上放置时的动作频率的变化减小。
无线通信设备90具有：与第3导体40电磁性地耦合，并与第4导体50电容性地耦合的第8导体961。通过具有该第8导体961，无线通信设备90能够调整从空中向电导体99上放置时的动作频率的变化。通过具有该第8导体961，无线通信设备90能够使从空中向电导体99上放置时的动作频率的变化减小。
不包含第8导体961的无线通信设备90也同样地，在空中，接地导体811作为底座接地发挥功能。不包含第8导体961的无线通信设备90也同样地，在电导体99上，电导体99作为实质上的底座接地发挥功能。包含谐振器10的谐振构造即使底座接地发生改变，也能够进行振荡。对应于具备基准电位层51的谐振器10以及不具备基准电位层51的谐振器10能够进行振荡这一情况。
无线通信设备90可以包含有上述的样态的电导体99。
无线通信设备90的第1壳体95以及第2壳体96的至少一者形成主体部95M以及装配件95H。装配件95H使无线通信设备90装配于生物体11。装配件95H可以使无线通信设备90装配于生物体11中的成为对象的装配部位。装配部位例如可以是生物体11的头、臂、躯干、脚、以及指部。
装配件95H可以使收纳的第4导体50与生物体11对置。装配件95H可以使无线通信设备90中包含的电导体99与生物体11抵接。装配件95H可以隔着电导体99而使第4导体50与生物体11对置。电导体99可以是细长地延伸的形状，装配件95H可以在使电导体99所延伸的方向沿着生物体11的状态下，使电导体99与生物体11抵接。
电导体99可以被设置成电波辐射专用。电导体99可以与电力供给线以及电信号送电线等电导线99L共用。
通信系统903的第1无线通信设备901中的装配件95H即第10装配件，以绕着生物体11的装配部位的轴的周向而朝向第1无线通信设备901的第10天线的第11方向的方式，使包含第10天线的第1无线通信设备901装配。第11方向是第10天线中的第1方向。通信系统903的第2无线通信设备902中的装配件95H即第20装配件，以绕着生物体11的装配部位的轴的周向而朝向第2无线通信设备902的第20天线的第21方向的方式，使包含第20天线的第2无线通信设备902装配。第21方向是第20天线中的第1方向。
在作为对象的装配部位是头或者躯干的结构中，装配部位的轴与体轴剖面的垂直方向大致平行。在作为对象的装配部位是臂的结构中，装配部位的轴与臂的长边方向大致平行。在作为对象的装配部位是脚的结构中，装配部位的轴与脚的长边方向大致平行。在作为对象的装配部位是指部的结构中，装配部位的轴与指部的长边方向大致平行。
以下，说明应用了上述的无线通信设备90的进一步详细的样态的多个实施方式。
(耳机)
如图92～95所示那样，无线通信设备90例如是耳机。如图96所示那样，耳机可以作为包含第1无线通信设备901以及第2无线通信设备902的通信系统903而具体化。装配件95H能够使无线通信设备90、901、902装配于生物体11的头。装配件95H能够使无线通信设备90的输出器92’配置于生物体11的外耳道的近旁。
耳机例如分别如图92、93、94、95所示的那样，可以是夹型、内耳型、耳道型、颈带型的任意一者。在夹型的结构中，装配件95H是挂载于耳轮的夹形状。在内耳型的结构中，装配件95H是在耳朵的外耳内搭载于耳屏的形状。在耳道型的结构中，装配件95H是在外耳道嵌入的形状。在颈带型95H的结构中，是经过头后部而跨越头部或者颈部的颈带形状。
如图92～94所示那样，在无线通信设备90是夹型、内耳型、耳道型的结构中，电导体99可以与能够将两耳各自用的输出器92’之间联结的电导线99L共用。如图95所示那样，在无线通信设备90是颈带型的结构中，电导体99可以与装配件95H内的电导线共用，或者，电导体99可以是与装配件95H并行没置的电波辐射专用的导体。
如图96所示那样，在作为耳机的通信系统903中，第10装配件95H以特定的姿势使第1无线通信设备901装配于耳。在该特定的姿势中，第1无线通信设备901的第10天线的第11方向变得与体轴剖面的垂直方向平行。相同地，第20装配件95H以特定的姿势使第2无线通信设备902装配于与第1无线通信设备901不同的耳。在该特定的姿势中，第2无线通信设备902的第20天线的第21方向变得与体轴剖面的垂直方向平行。
作为耳机的无线通信设备90以及通信系统903与电子设备12通信，以无线方式来接收声音以及音乐的至少一者的信号。无线通信设备90以及通信系统903将与接收到的信号对应的声音等从输出器92’输出。
作为耳机的无线通信设备90以及通信系统903可以将接收到的信号变换成其他语言的声音，来从输出器92’输出。在多个输出器92’被配设于左右各自的耳的结构中，一个耳的近旁的输出器92’可以输出变换后的声音等，另一个耳的输出器92’可以输出未变换的声音等。
作为耳机的无线通信设备90以及通信系统903可以使与接收到的信号对应的声音等仅从一个耳的近旁的输出器92’输出。可以停止从另一个耳的近旁的输出器92’的声音等的输出。另一个耳的近旁的输出器92’可以输出周边的环境音。可以利用声音传感器来检测环境音。
作为耳机的无线通信设备90以及通信系统903可以从电子设备12接收图像信号。在与图像信号对应的图像是手语的情况下，控制器94可以将手语变换成声音。可以使变换后的声音从输出器92’输出。
作为耳机的无线通信设备90以及通信系统903可以从电子设备12接收控制信号。控制信号可以是例如使输出器92’的音量以及音质变更的指令。控制器94可以根据接收到的控制信号，来控制输出器92’。
作为耳机的无线通信设备90以及通信系统903将传感器92所检测的声音或者生物体数据等检测结果发送给电子设备12。此外，检测声音的耳机已知为对讲机麦克风。如图97所示那样，作为对讲机麦克风的无线通信设备90具有：当装配于生物体11时，使检测声音的传感器92配置于生物体11的口腔近旁的支承部95S。在这样的结构中，电导体99可以与支承部95S内的电导线99L共用，可以是与支承部95S并行设置的电磁波辐射专用的导体。
在作为耳机的无线通信设备90以及通信系统903中，可以将多个无线通信模块80的任意一个所接收到的声音等信号转送给其他的无线通信模块80。
(生物体数据收集系统)
无线通信设备90例如是与作为管理终端的电子设备12一起构成生物体数据收集系统的数据检测终端。无线通信设备90可以使传感器92检测佩戴其的生物体11的生物体数据。无线通信设备90可以将检测出的生物体数据发送给电子设备12。电子设备12可以是，在执行该多种功能的专用的硬件中也安装了执行该功能的应用程序的通用的便携终端或者个人计算机。电子设备12可以将接收到的生物体数据容纳于数据库。电子设备12可以对通过容纳而蓄积的生物体数据进行分析。电子设备12可以按无线通信设备90区分地管理从多个无线通信设备90接收的生物体数据。
在作为数据检测终端的无线通信设备90中，装配件95H能够使无线通信设备90装配于生物体的头、臂、躯干、脚、以及指部的任意一者。装配件95H能够使无线通信设备90的传感器92与生物体11接近。
(动物监视装置)
无线通信设备90例如是对宠物以及牲畜动物的行动进行监视的动物监视装置。无线通信设备90可以使传感器92检测佩戴其的宠物等的生物体数据。无线通信设备90可以将检测出的生物体数据发送给为了监视动物而执行多种功能的电子设备12。
电子设备12可以是，在执行该多种功能的专用的硬件中也安装了执行该功能的应用程序的通用的便携终端或者个人计算机。电子设备可以将接收到的生物体数据容纳于数据库。电子设备12可以对通过容纳而蓄积的生物体数据进行分析。电子设备12可以按无线通信设备90区分地管理从多个无线通信设备90接收的生物体数据。
电子设备12可以具有呼叫宠物等的功能。在操作者操作电子设备12来使呼叫宠物等的功能被执行的情况下，电子设备12可以向无线通信终端90发送召集信号。无线通信设备90在接收召集信号的情况下，可以将呼叫佩戴了无线通信设备90的动物的声音、或者进行呼叫的模式振动在输出器92’输出。
以上那样的结构的无线通信设备90具有：第1导体31以及第2导体32、至少一个第3导体40、在第1方向上延伸的第4导体50、与至少一个第3导体40的任意一个连接的供电线61、72，第1导体31以及第2导体32具有：经由第3导体40而电容性地连接的天线60、70、以及使第4导体50与生物体11对置的装配件95H。通过这样的结构，无线通信设备90成为具有接地导体的人工磁壁。由此，在无线通信设备90中，即使天线60、70被配置于生物体11等导电体的近旁，当辐射电磁波时，也难以受到因导电体导致的影响。因此，无线通信设备90使基于天线60、70的电磁波的收发强度提高，并使通信的品质提高。这样，无线通信设备90使使用了在生物体11等导电体的近旁配置的天线60、70的无线通信技术的有用性提高。
此外，在无线通信设备90中，第4导体50隔着电导体99而与生物体11对置。通过这样的结构，无线通信设备90能够使电磁波在生物体中的吸收降低，并能够实现通信距离以及传输速度的至少一者的提高、以及发送电力的降低的至少一者。此外，无线通信设备90由于使电磁波在生物体中的吸收降低，因此，能够降低将生物体11暴露于电磁波的影响。
此外，在无线通信设备90中，第1方向沿着电导体99所延伸的方向。通过这样的结构，无线通信设备90的基于感应电流的辐射变大，使基于天线60、70的电磁波的收发强度提高，并使通信的品质进一步提高。
此外，在通信系统903中，第10装配件95H以将第10天线的第11方向朝向生物体11的装配部位的轴的周向的方式，使第10天线装配于生物体11；第20装配件95H以将第20天线的第21方向朝向生物体11的装配部位的轴的周向的方式，使第20天线装配于生物体11。通过这样配置第10天线以及第20天线，针对与生物体11垂直的方向的天线的极化波分量指向与装配部位的轴垂直的方向。因此，电磁波容易围绕周向来传播。通过上述的结构，通信系统903能够使第1无线通信设备901以及第2无线通信设备902间的电磁波的收发强度提高。
本公开所涉及的结构并不仅仅受限于以上说明的实施方式，还能够进行若干种变形或者变更。例如，各结构部等中包含的功能等能够以逻辑上不矛盾的方式进行再配置，能够将多个结构部组合成一个，或者进行分割。
对本公开所涉及的结构进行说明的图是示意性的。附图上的尺寸比例等并不一定与现实的尺寸比例一致。
本公开中，“第1”、“第2”、“第3”等记载是用于对该结构进行区分的标识符的一例。本公开中利用“第1”以及“第2”等记载来区分的结构能够对该结构中的编号进行交换。例如，能够将第1频率与第2频率，交换作为标识符的“第1”与“第2”。标识符的交换被同时进行。在标识符交换之后，该结构也能够被区分。标识符可以删除。删除了标识符的结构利用符号来区分。例如，第1导体31能够设为导体31。不能仅仅基于本公开中的“第1”以及“第2”等标识符的记载，来用于该结构的顺序的解释、小编号的标识符存在的根据、以及大编号的标识符存在的根据。本公开中包含：第2导体层42具有第2单元槽422，然而第1导体层41不具有第1单元槽的结构。
-符号说明-
10 谐振器(Resonator)
10X 单元构造体(Unit structure)
11 生物体
12 电子设备
20 基体(Base)
20a 空穴(Cavity)
21 第1基体(First Base)
22 第2基体(Second Base)
23 连接体(Connector)
24 第3基体(Third Base)
30 成对导体(Pair conductors)
301 第5导体层(Fifth conductive layer)
302 第5导体(Fifth conductor)
303 第6导体(Sixth conductor)
31 第1导体(First conductor)
32 第2导体(Second conductor)
40 第3导体组(Third conductor group)
401 第1谐振器(First resonator)
402 槽(Slot)
403 第7导体(Seventh conductor)
40X 单元谐振器(Unit resonator)
40I 电流路(Current path)
41 第1导体层(First conductive layer)
411 第1单元导体(First unit conductor)
412 第1单元槽(First unit slot)
413 第1连接导体(First connecting conductor)
414 第1浮置导体(First floating conductor)
415 第1供电导体(First feeding conductor)
41X 第1单元谐振器(First unit resonator)
41Y 第1部分谐振器(First divisional resonator)
42 第2导体层(Second conductive layer)
421 第2单元导体(Second unit conductor)
422 第2单元槽(Second unit slot)
423 第1连接导体(Second connecting conductor)
424 第1浮置导体(Second floating conductor)
42X 第2单元谐振器(Second unit resonator)
42Y 第2部分谐振器(Second divisional resonator)
45 阻抗元件(Impedance element)
50 第4导体(Fourth conductor)
51 基准电位层(Reference potential layer)
52 第3导体层(Third conductive layer)
53 第4导体层(Fourth conductive layer)
60 第1天线(First antenna)
61 第1供电线(First feeding line)
70 第2天线(Second antenna)
71 第2供电层(Second feeding layer)
72 第2供电线(Second feeding line)
80 无线通信模块(Wireless communication module)
81 电路基板(Circuit board)
811 接地导体(Ground conductor)
82 RF模块(RF module)
90 无线通信设备(Wireless communication device)
901 第1无线通信器
902 第2无线通信器
903 通信系统
91 电池(Battery)
92 传感器(Sensor)
92’ 输出器
93 存储器(Memory)
94 控制器(Controller)
95 第1壳体(First case)
95A 上表面(Upper surface)
95H 装配部
95M 主体部
95S 支承部
96 第2壳体(Second case)
96A 下表面(Under surface)
961 第8导体(Eighth conductor)
9612 第1部位(First body)
9613 第1延伸部(First extra-body)
9614 第2延伸部(Second extra-body)
97 第3天线(Third antenna)
99 电导体(Electrical conductive body)
99A 上表面(Upper surface)
99L 电导线
fc 第3天线的动作频率(Operating frequency of the third antenna)
λc 第3天线的动作波长(Operating wavelength of the third antenna)。

Claims (10)

1.一种无线通信设备，其能够装配于生物体，其中，
具备：
天线，其具有：在第1方向上对置的第1导体以及第2导体；至少一个第3导体，其位于所述第1导体以及所述第2导体之间，并在所述第1方向上延伸；第4导体，其与所述第1导体以及所述第2导体连接，并在所述第1方向上延伸；以及供电线，其与所述至少一个第3导体的任意一个电磁连接，其中所述第1导体以及所述第2导体经由所述第3导体而电容性地连接；以及
装配件，其使所述第4导体与所述生物体对置。
2.根据权利要求1所述的无线通信设备，其中，
所述无线通信设备进一步具备：电导体，其与所述生物体抵接，
所述第4导体经由所述电导体而与所述生物体对置。
3.根据权利要求2所述的无线通信设备，其中，
所述装配件在使所述电导体所延伸的方向沿着所述生物体的状态下，使所述电导体与所述生物体抵接，
所述第1方向沿着所述电导体所延伸的方向。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的无线通信设备，其中，
所述无线通信设备进一步具备：
第20天线，其具有：在第21方向上对置的第21导体以及第22导体；至少一个第23导体，其位于所述第21导体以及所述第22导体之间，并在所述第21方向上延伸；第24导体，其与所述第21导体以及所述第22导体连接，并在所述第21方向上延伸；以及第20供电线，其与所述至少一个第23导体的任意一个电磁连接，其中所述第21导体以及所述第22导体经由所述第23导体而电容性地连接，以及
第20装配件，其使所述第24导体与所述生物体对置。
5.一种通信系统，其中，
具备：
第1无线通信设备，其具有第10天线和第10装配件，所述第10天线包含：在第11方向上对置的第11导体以及第12导体；至少一个第13导体，其位于所述第11导体以及所述第12导体之间，并在所述第11方向上延伸；第14导体，其与所述第11导体以及所述第12导体连接，并在所述第11方向上延伸；第10供电线，其与所述至少一个第13导体的任意一个电磁连接，其中所述第11导体以及所述第12导体经由所述第13导体而电容性地连接，所述第10装配件以将所述第11方向朝向生物体的装配部位的轴的周向的方式，使所述第10天线装配于生物体；以及
第2无线通信设备，其具有第20天线和第20装配件，所述第20天线包含：在第21方向上对置的第21导体以及第22导体；至少一个第23导体，其位于所述第21导体以及所述第22导体之间，并在所述第21方向上延伸；第24导体，其与所述第21导体以及所述第22导体连接，并在所述第21方向上延伸；以及第20供电线，其与所述至少一个第23导体的任意一个电磁连接，其中所述第21导体以及所述第22导体经由所述第23导体而电容性地连接，所述第20装配件以将所述第21方向朝向所述装配部位的轴的周向的方式，使所述第20天线装配于所述生物体。
6.根据权利要求5所述的通信系统，其中，
所述装配部位是所述生物体的头，
所述装配部位的轴与体轴剖面的垂直方向大致平行。
7.根据权利要求5所述的通信系统，其中，
所述装配部位是所述生物体的臂，
所述装配部位的轴与所述臂的长边方向大致平行。
8.根据权利要求5所述的通信系统，其中，
所述装配部位是所述生物体的躯干，
所述装配部位的轴与体轴剖面的垂直方向大致平行。
9.根据权利要求5所述的通信系统，其中，
所述装配部位是所述生物体的脚，
所述装配部位的轴与所述脚的长边方向大致平行。
10.根据权利要求5所述的通信系统，其中，
所述装配部位是所述生物体的指部，
所述装配部位的轴与所述指部的长边方向大致平行。
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