CN111867228A - 一种柔性电路板及其制备工艺 - Google Patents

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陈正
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Abstract

本发明涉及一种柔性电路板及其制备工艺，该柔性电路板包括第一透明基板，在第一透明基板的上表面设置有由UV贴合胶形成的第一贴合胶层，在第一贴合胶层的上表面设置有导电金属箔片，在导电金属箔片的上表面设置有由UV贴合胶形成的第二贴合胶层，在第二贴合胶层的上表面设置有第二透明基板，在第一透明基板和/或第二透明基板上对预开窗位置进行定位得到至少一定位部，在每一定位部处通过激光镭射烧结进行开窗形成开窗孔。本发明利用UV贴合胶的高透明性、无气泡及强粘性将基板与导电金属箔片先贴合，再利用CCD相机定位并配合激光镭射烧结技术进行定位开窗，极大地提高了FPC板的贴合精度、良率和稳定性。

Description

一种柔性电路板及其制备工艺
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种柔性电路板及其制备工艺。
背景技术
随着科技的发展，触控式荧幕电子设备的使用越来越频繁，而FPC板(柔性电路板)作为触控式荧幕的重要组成部分，其结构的稳定性和精度直接影响着触控式荧幕的品质，目前行业内FPC制作工艺是先在PI基板上开窗，再与成型后的导电金属箔片等贴合，容易产生贴合误差。
发明内容
本发明的目的是提供一种柔性电路板及其制备工艺，解决现有技术中的FPC板先在基板开窗再贴合导致贴合误差的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种柔性电路板，包括第一透明基板，在所述第一透明基板的上表面设置有由UV贴合胶形成的第一贴合胶层，在所述第一贴合胶层的上表面设置有由导电金属制成的导电金属箔片，在所述导电金属箔片的上表面设置有由UV贴合胶形成的第二贴合胶层，在所述第二贴合胶层的上表面设置有第二透明基板，在所述第一透明基板和/或第二透明基板上对预开窗位置进行定位得到至少一定位部，在每一所述定位部处通过激光镭射烧结进行开窗形成开窗孔，所述导电金属箔片从每一所述开窗孔处裸露并与外部元器件导电连接。
在本发明的柔性电路板中，所述第一透明基板和所述第二透明基板分别是由透明PI或透明PET制成的基板。
在本发明的柔性电路板中，所述导电金属是铝或铜。
在本发明的柔性电路板中，所述导电金属箔片的厚度是0.1mm-0.6mm。
在本发明的柔性电路板中，所述第一透明基板的厚度和所述第二透明基板的厚度分别是0.05mm-0.25mm。
本发明还提供了一种柔性电路板的制备工艺，包括：
A、在第一透明基板上印刷或涂布满版的UV贴合胶；
B、在第二透明基板上印刷或涂布满版的UV贴合胶；
C、导电金属箔片的两侧表面分别与第一透明基板和第二透明基板通过UV贴合胶贴合，并进行UV固化，在导电金属箔片分别与第一透明基板和第二透明基板之间形成第一贴合胶层和第二贴合胶层；
D、通过CCD相机对预开窗位置进行定位得到在第一透明基板和/或第二透明基板上的至少一定位部；
E、在每一所述定位部处进行激光镭射烧结实现开窗，形成开窗孔，在开窗孔处露出导电金属箔片。
在本发明的制备工艺中，在步骤A和B中，印刷或涂布满版的UV贴合胶的厚度是20-30μm。
在本发明的制备工艺中，在步骤C中，UV贴合胶固化的次数至少一次，每次固化的时间30-120秒。
在本发明的制备工艺中，在步骤C中，UV固化的功率是200-300W。
在本发明的制备工艺中，所述第一透明基板和所述第二透明基板分别是由透明PI或透明PET制成的基板；所述第一透明基板的厚度和所述第二透明基板的厚度分别是0.05mm-0.25mm；所述导电金属箔片是铝或铜制成的；所述导电金属箔片的厚度是0.1mm-0.6mm。
实施本发明的柔性电路板及其制备工艺，具有以下有益效果：本发明的柔性电路板及其制备工艺通过利用UV贴合胶的高透明性、无气泡及强粘性将基板与导电金属箔片先贴合，再利用CCD相机定位并配合激光镭射烧结技术进行定位开窗，极大地提高了FPC板的贴合精度、良率和稳定性。
附图说明
图1为本发明的柔性电路板在开窗前的结构示意图；
图2为本发明的柔性电路板在开窗后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图，对本发明的柔性电路板及其制备工艺作进一步说明：
如图1所示，本发明较佳实施例提供了一种柔性电路板(即指FPC板)，包括第一透明基板1，在第一透明基板1的上表面设置有由UV贴合胶形成的第一贴合胶层2，在第一贴合胶层2的上表面设置有由导电金属制成的导电金属箔片3，在导电金属箔片3的上表面设置有由UV贴合胶形成的第二贴合胶层4，在第二贴合胶层4的上表面设置有第二透明基板5。
其中，UV贴合胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶，其是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，UV是英文Ultraviolet Rays的缩写，即紫外光线。UV贴合胶固化原理是UV固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。本发明的目的是先贴合再开窗，而UV贴合胶具有透明度高，而且贴合时无气泡产生，进一步提高透明度，进而便于实现先贴合后再开窗。
第一透明基板1和第二透明基板5分别是由透明PI(Polyimide，聚酰亚胺)或透明PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)制成的基板。第一透明基板1的厚度和第二透明基板5的厚度分别是0.05mm-0.25mm。
导电金属箔片3是由导电金属制成，如铝或铜等等。导电金属箔片3的厚度是0.1mm-0.6mm。
如图2所示，在第一透明基板1和第二透明基板5上分别对预开窗位置进行定位得到至少一个定位部，在每一个定位部处通过激光镭射烧结进行开窗形成开窗孔6，导电金属箔片3从每一个开窗孔6处裸露并与外部元器件导电连接。开窗孔6的数量根据需要而定。在其它实施例中，也可以在第一透明基板1或者第二透明基板5上对预开窗位置进行定位得到至少一个定位部，在每一个定位部处通过激光镭射烧结进行开窗形成开窗孔6，导电金属箔片3从每一个开窗孔6处裸露并与外部元器件导电连接。
本发明还提供了上述柔性电路板的制备工艺，包括：
A、在第一透明基板1上印刷或涂布满版的UV贴合胶；印刷或涂布满版的UV贴合胶的厚度是20-30μm；
B、在第二透明基板5上印刷或涂布满版的UV贴合胶；印刷或涂布满版的UV贴合胶的厚度是20-30μm；
C、导电金属箔片3的两侧表面分别与第一透明基板1和第二透明基板5通过UV贴合胶贴合，并进行UV固化，在导电金属箔片3分别与第一透明基板1和第二透明基板5之间形成第一贴合胶层2和第二贴合胶层4；其中，UV贴合胶固化的次数至少一次，优选为两次，每次固化的时间30-120秒，UV固化的功率是200-300W；
D、通过CCD相机对预开窗位置进行定位得到在第一透明基板1和/或第二透明基板5上的至少一个定位部；
E、在每一个定位部处进行激光镭射烧结实现开窗，形成开窗孔6，在开窗孔6处露出导电金属箔片3。
其中，UV贴合胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶，其是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，UV是英文Ultraviolet Rays的缩写，即紫外光线。UV贴合胶固化原理是UV固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。本发明的目的是先贴合再开窗，而UV贴合胶具有透明度高，而且贴合时无气泡产生，进一步提高透明度，进而便于实现先贴合后再开窗。
第一透明基板1和第二透明基板5分别是由透明PI(Polyimide，聚酰亚胺)或透明PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)制成的基板。第一透明基板1的厚度和第二透明基板5的厚度分别是0.05mm-0.25mm。
导电金属箔片3是由导电金属制成，如铝或铜等等。导电金属箔片3的厚度是0.1mm-0.6mm。
本发明的柔性电路板及其制备工艺通过利用UV贴合胶的高透明性、无气泡及强粘性将基板与导电金属箔片先贴合，再利用CCD相机定位并配合激光镭射烧结技术进行定位开窗，极大地提高了FPC板的贴合精度、良率和稳定性。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进或变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括第一透明基板，在所述第一透明基板的上表面设置有由UV贴合胶形成的第一贴合胶层，在所述第一贴合胶层的上表面设置有由导电金属制成的导电金属箔片，在所述导电金属箔片的上表面设置有由UV贴合胶形成的第二贴合胶层，在所述第二贴合胶层的上表面设置有第二透明基板，在所述第一透明基板和/或第二透明基板上对预开窗位置进行定位得到至少一定位部，在每一所述定位部处通过激光镭射烧结进行开窗形成开窗孔，所述导电金属箔片从每一所述开窗孔处裸露并与外部元器件导电连接。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一透明基板和所述第二透明基板分别是由透明PI或透明PET制成的基板。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电金属是铝或铜。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电金属箔片的厚度是0.1mm-0.6mm。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一透明基板的厚度和所述第二透明基板的厚度分别是0.05mm-0.25mm。
6.一种柔性电路板的制备工艺，其特征在于，包括：
A、在第一透明基板上印刷或涂布满版的UV贴合胶；
B、在第二透明基板上印刷或涂布满版的UV贴合胶；
C、导电金属箔片的两侧表面分别与第一透明基板和第二透明基板通过UV贴合胶贴合，并进行UV固化，在导电金属箔片分别与第一透明基板和第二透明基板之间形成第一贴合胶层和第二贴合胶层；
D、通过CCD相机对预开窗位置进行定位得到在第一透明基板和/或第二透明基板上的至少一定位部；
E、在每一所述定位部处进行激光镭射烧结实现开窗，形成开窗孔，在开窗孔处露出导电金属箔片。
7.根据权利要求6所述的制备工艺，其特征在于，在步骤A和B中，印刷或涂布满版的UV贴合胶的厚度是20-30μm。
8.根据权利要求6所述的制备工艺，其特征在于，在步骤C中，UV贴合胶固化的次数至少一次，每次固化的时间30-120秒。
9.根据权利要求6所述的制备工艺，其特征在于，在步骤C中，UV固化的功率是200-300W。
10.根据权利要求6所述的制备工艺，其特征在于，所述第一透明基板和所述第二透明基板分别是由透明PI或透明PET制成的基板；所述第一透明基板的厚度和所述第二透明基板的厚度分别是0.05mm-0.25mm；所述导电金属箔片是铝或铜制成的；所述导电金属箔片的厚度是0.1mm-0.6mm。
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