CN111864329A - 介质谐振器及其制备方法、介质滤波器和通信设备 - Google Patents

介质谐振器及其制备方法、介质滤波器和通信设备 Download PDF

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CN111864329A CN202010765240.6A CN202010765240A CN111864329A CN 111864329 A CN111864329 A CN 111864329A CN 202010765240 A CN202010765240 A CN 202010765240A CN 111864329 A CN111864329 A CN 111864329A
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张迅
易伟华
郑芳平
杜烨
洪华俊
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Abstract

本发明涉及一种介质谐振器及其制备方法、介质滤波器和通信设备。该介质谐振器包括本体及包覆于本体表面的金属层，制备本体的原料包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯，以质量份数计，制备金属层的原料包括50份～60份的铜、2份～8份的树脂、10份～20份的助粘剂和10份～20份的有机溶剂，助粘剂选自铟和锡中的至少一种，所述树脂选自丙烯酸树脂、聚酰胺蜡、乙酸丁酯及钛酸四乙酯中的至少一种。上述质谐振器的金属层不易从本体上脱落。

Description

介质谐振器及其制备方法、介质滤波器和通信设备
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种介质谐振器及其制备方法、介质滤波器和通信设备。
背景技术
移动通信技术的飞速发展给人们的工作和生活质量得到了很大改善。随着5G通信的发展，未来的移动通信将趋于高频传输、高数据传输速率、高频谱利用率以及高密集网络方向发展。
滤波器作为移动终端和基站的组成器件，是通信系统的关键部件，在移动通信系统中起着至关重要的作用。与4G采用电镀银的铝合金腔体作为滤波器相比，5G使用介质谐振器作为5G滤波器的核心部件，通过若干组介质谐振器制成一个信号强大的滤波器，信号更快更强。
目前，5G滤波器用的介质谐振器的制备步骤包括：将微波介质陶瓷粉体、粘结剂和添加剂等原料混合后压制成型，并烧结成微波介电陶瓷，接着将微波介电陶瓷经CNC加工以提高微波介电陶瓷的尺寸精度后，采用化学电镀、喷涂、溅射、丝网印刷等工艺在微波介电陶瓷上形成金属层，实现微波介电陶瓷的表面金属化，通过将微波介电陶瓷的表面金属化可以避免介质谐振器信号外溢。然而，由于微波介电陶瓷属于特殊非金属，金属化非常难，金属层容易从微波介电陶瓷上脱落。
发明内容
基于此，有必要提供一种金属层不易脱落的介质谐振器。
此外，还提供一种金属层不易脱落的介质谐振器的制备方法、滤波性能好的介质滤波器及通信设备。
一种介质谐振器，所述介质谐振器包括本体及包覆于所述本体表面的金属层，制备所述本体的原料包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯，以质量份数计，制备所述金属层的原料包括50份～60份的铜、2份～8份的树脂、10份～20份的助粘剂和10份～20份的有机溶剂，所述助粘剂选自铟和锡中的至少一种，所述树脂选自丙烯酸树脂、聚酰胺蜡、乙酸丁酯及钛酸四乙酯中的至少一种。
上述介质谐振器通过对本体及包覆在本体表面的金属层的制备原料的优化和改进，使得上述介质谐振器的金属层与本体之间的粘合力提高，金属层不易从本体上脱落，
在其中一个实施例中，所述聚甲基丙烯酸甲酯和所述聚碳酸酯的质量之比为1：(5～10)。
在其中一个实施例中，制备所述金属层的原料包括52份～58份的铜、4份～6份的树脂、14份～16份的助粘剂和14份～16份的有机溶剂。
在其中一个实施例中，所述金属层的厚度为10μm～50μm。
一种介质谐振器的制备方法，包括以下步骤：
将制备本体的原料混合后注塑成型，制备本体；及
在所述本体上制备金属层；
其中，所述制备本体的原料包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯，制备所述金属层的原料包括：50份～60份的铜、2份～8份的树脂、10份～20份的助粘剂和10份～20份的有机溶剂，所述助粘剂选自铟和锡中的至少一种，所述树脂选自丙烯酸树脂、聚酰胺蜡、乙酸丁酯及钛酸四乙酯中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述将制备本体的原料混合后注塑成型的步骤包括：
将制备本体的原料混合后干燥，得到混合料；及
在300℃～350℃条件下将所述混合料熔化后，注塑成型。
在其中一个实施例中，所述注塑成型的步骤包括：在150MPa～180MPa的压力条件下，将熔化后的所述混合料注入模具后，维持压力在30MPa～80MPa。
在其中一个实施例中，在所述本体上制备金属层的步骤包括：
将所述制备金属层的原料混合，得到混合物；及
将所述本体浸泡于所述混合物后烘干，制备金属层。
在其中一个实施例中，所述聚甲基丙烯酸甲酯和所述聚碳酸酯的质量之比为1：(5～10)。
一种介质滤波器，包括至少两个介质谐振器，所述介质谐振器为上述的介质谐振器或上述的介质谐振器的制备方法制得的介质谐振器，相邻的所述介质谐振器之间设置有耦合结构。
一种通信设备，包括天线和上述的介质滤波器，所述天线与所述介质滤波器电连接。
附图说明
图1为一实施方式的滤波器的结构示意图；
图2为图1所示的滤波器的另一个角度的立体结构示意图；
图3为图1所示的滤波器的俯视图；
图4为图1所示的滤波器的仰视图；
图5为图3所示的滤波器沿A-A’线的剖面图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本发明公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当使用术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”、“底部”等指示方位或位置关系时，是为基于附图所示的方位或位置关系，仅为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参阅图1～图4，本发明一实施方式提供了一种介质滤波器10，该介质滤波器10包括至少两个介质谐振器110，相邻的介质谐振器110之间设置有耦合结构。
具体地，介质滤波器10具有第一面和与第一面相对的第二面。耦合机构为负耦合孔，负耦合孔为开设在第一面上的盲孔。在其中一个实施例中，在介质滤波器10的第二面上开设有与介质谐振器110对应的调试孔111，调试孔111为盲孔，用于调节其所在介质谐振器110的谐振频率。
在图示的实施方式中，相邻的介质谐振器110被为通孔的分隔孔120分隔，分隔孔120的形状为T形或长条形。当然，在其他实施例中，分隔孔120的形状不限于上述，还可以是其他形状，例如L形、S形等。
具体地，请参阅图5，介质谐振器110包括本体112及包覆于本体112表面的金属层113。
具体地，制备本体112的原料包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和聚碳酸酯(PC)。聚甲基丙烯酸甲酯赋予本体112较高的硬度和耐候性，聚碳酸酯可以赋予本体112良好的抗冲击能力和成型性，并且采用聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯制备本体112可以提高本体112与金属层113中的粘附力，使得金属层113不容易从本体112上脱落。
在其中一个实施例中，聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯的质量之比为1：(5～10)。将聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯的质量之比设为1：(5～10)，可以使得本体112的成型性良好且在金属层113的形成过程中，形变量小，进而使得金属层113更不易出现脱落。进一步地，聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯的质量之比为1：(6～8)。
具体地，以质量份数计，制备金属层113的原料包括50份～60份的铜、2份～8份的树脂、10份～20份的助粘剂和10份～20份的有机溶剂，助粘剂选自铟和锡中的至少一种。
在制备金属层113的原料中，铜作为导电剂。与采用银或金相比，铜的价格更便宜，采用铜作为金属层113的主要导电金属，可以节约介质谐振器110的制作成本。在其中一个实施例中，铜的质量份数为50份、52份、55份、58份或60份。进一步地，铜的质量份数为55份～60份。在本实施方式中，铜为铜粉。进一步地，铜粉的中位粒径小于50μm。更进一步地，铜粉的中位粒径为5μm～50μm。
在制备金属层113的原料中，树脂作为金属层113的成膜剂。在其中一个实施例中，树脂选自丙烯酸树脂、聚酰胺蜡、乙酸丁酯及钛酸四乙酯中的至少一种。在一个可选地具体示例中，树脂为丙烯酸树脂或聚酰胺蜡。在另一个可选地具体示例中，树脂为丙烯酸树脂和聚酰胺蜡的混合物。在一个可选地具体示例中，树脂的质量份数为2份、3份、4份、5份、6份、7份、或8份、进一步地，树脂的质量份数为3份～6份。
一般地，金属与塑料之间的粘附力较差，难以将金属粘附到塑料上。在本实施方式中，利用助粘剂和树脂的配合，增加了金属与塑料之间的粘附力。具体地，助粘剂选自韧性较好的铟和锡中的至少一种。在一个可选地具体示例中，助粘剂选自铟和锡中的一种。在另一个可选地具体示例中，助粘剂为铟和锡的混合物，铟和锡的质量之比为1：1。在一个可选地具体示例中，助粘剂的质量份数为10份、13份、15份、18份或20份。进一步地，助粘剂的质量份数为13份～20份。在其中一个实施例中，助粘剂为粉末状。具体地，助粘剂的中位粒径小于50μm。更进一步地，助粘剂的中位粒径为0.1μm～50μm。
有机溶剂作为溶剂，可以使得铜、树脂和助溶剂能够混合均匀。在一个可选地具体示例中，有机溶剂的质量份数为10份、12份、15份、18份或20份。进一步地，有机溶剂的质量份数为12份～18份在一个可选地具体示例中，有机溶剂选自苯乙烯和乙烯乙二醇醚中的至少一种。当然，在其他实施例中，有机溶剂不限于上述的苯乙烯和乙烯乙二醇醚中的至少一种，还可以本领域常用的其他可作为溶剂的有机物。
在其中一个实施例中，在制备金属层113的原料中，铜与助粘剂的制备之比为(50～60)：(10～20)。进一步地，在制备金属层113的原料中，铜与助粘剂的制备之比为(54～56)：(14～16)。
在其中一个实施例中，制备金属层113的原料包括52份～58份的铜、4份～6份的树脂、14份～16份的助粘剂和14份～16份的有机溶剂。进一步地，制备金属层113的原料包括54份～56份的铜、4份～6份的树脂、14份～16份的助粘剂和14份～16份的有机溶剂。
在一个可选地具体示例中，制备金属层113的原料由50份～60份的铜、2份～8份的树脂、10份～20份的助粘剂和10份～20份的有机溶剂组成，其中，助粘剂选自铟和锡中的至少一种。
在其中一个实施例中，金属层113的厚度为10μm～50μm。进一步地，金属层113的厚度为15μm～20μm。
上述介质谐振器110至少具有以下优点：
(1)选用由聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯作为本体112的材料，减轻了本体112的质量，使得上述介质谐振器110比陶瓷的介质谐振器110更轻，利于介质谐振器110的小型化和轻便化；并且聚甲基丙烯酸甲酯赋予本体112较高的硬度和耐候性，聚碳酸酯可以赋予本体112良好的抗冲击能力和成型性，使得本体112具有良好的机械性能；此外，聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯作为本体112的材料还能提高本体112与金属层113之间的粘附力，使得金属层113不容易从本体112上脱落。
(2)与采用银或金相比，铜的价格更便宜，采用铜作为金属层113的主要导电金属，可以节约介质谐振器110的制作成本。
上述介质滤波器10包括上述介质谐振器110，具有其相应的优点。
本发明一实施方式还提供了一种介质谐振器的制备方法，包括步骤S110～步骤S120。
步骤S110：将制备本体的原料混合后注塑成型，制备本体。
具体地，将制备本体的原料混合后注塑成型的步骤包括：将制备本体的原料混合后干燥，得到混合料；及在300℃～350℃条件下将混合料熔化后，注塑成型。将混合料干燥以除去混合料中的水分。进一步地，将混合料干燥的温度为115℃～125℃；干燥时间为3h～5h；将混合料熔化的温度设置为300℃～350℃可以使得聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯充分熔化并分散均匀。
在一个可选地具体示例中，注射成型的步骤包括：在150MPa～180MPa的压力条件下，将熔化后的混合料注入模腔中后，维持30MPa～80MPa的压力。在注入模具之后还维持30MPa～80MPa的压力，可以向模具内注入一部分熔料以补充因冷却而收缩的熔料，从而使得制得的介质谐振器密实，当然也还可以防止模具内物料反流。更具体地，在注入模具之后维持30MPa～80MPa的压力直至模具中的混合料冷却。
需要说明的是，制备本体的原料如上文描述，此处不再赘述。
步骤S120：在本体上制备金属层。
具体地，在本体上制备金属层的步骤包括将本体浸泡于制备金属层的原料后烘干的步骤。制备金属层的原料如上文描述，此处不再赘述。
在其中一个实施例中，烘干的温度为110℃～125℃。当然，在其他实施例中，也可以将浸泡于制备金属层的原料后的本体自然风干。当然，在一些实施例中国，将制备金属层的原料混合后，也可以以涂覆的方式将其置于本体上。
上述介质谐振器的制备方法采用注塑成型的方式制备介质谐振器的本体，与传统陶瓷介质谐振器相比，上述介质谐振器的制备方法制作工序更少，可节约制备成本，利于工业化大规模生产。
本发明一实施方式还提供了一种通信设备，该通信设备包括天线和上述介质滤波器，天线与上述介质滤波器电连接。该通信设备可以是5G通信系统的基站或终端。在一个可选地具体示例中，天线与上述介质滤波器耦合连接。
具体实施例
以下结合具体实施例进行详细说明。以下实施例如未特殊说明，则不包括除不可避免的杂质外的其他组分。实施例中未注明具体条件的实验方法，按照常规条件，例如文献、书本中所述的条件或者生产厂家推荐的方法实现。以下实施例中的份数均为质量份数；铜是中位粒径为20μm的粉末；铟、锡、铬和钛均是中位粒径为10μm的粉末；各实施例的介质谐振器的金属层的厚度相同。
实施例1
实施例1的介质谐振器的制备方法如下：
(1)将实施例1的制备本体的原料混合，得到实施例1的混合料，实施例1制备本体的原料为聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯的比例如表1所示。
(2)将步骤(1)得到的实施例1的混合料在120℃的条件下干燥4小时，然后在320℃的条件下将混合料熔化，得到实施例1熔化后的混合料。
(3)将步骤(2)得到的实施例1熔化后的混合料在160MPa的压力下注入模具中，并维持80MPa的压力直至模具中的混合料冷却成型，制得实施例1的本体。
(4)将实施例1的制备金属层的原料混合，得到实施例1的混合物，其中实施例1的制备金属的原料如表1所示，由50份铜、4份丙烯酰胺树脂、4份聚酰胺蜡、10份铟、10份苯乙烯、10份乙烯乙二醇醚组成。
(5)将步骤(3)得到的实施例1的本体浸泡于步骤(4)制备的混合物中后捞出，并在120℃条件下烘干，制得实施例1的介质谐振器。
(5)采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例1的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
实施例2
实施例2的介质谐振器的结构与实施例1相同，实施例2的介质谐振器的制备方法大致与实施例1的相同，其不同在于，实施例2制备金属层的原料与实施例1的不同，实施例2的制备金属层的原料如表1所示，由60份铜、4份丙烯酰胺树脂、4份聚酰胺蜡、10份铟、10份苯乙烯、10份乙烯乙二醇醚组成。
采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例2的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
实施例3
实施例3的介质谐振器的结构与实施例1相同，实施例3的介质谐振器的制备方法大致与实施例1的相同，其不同在于，实施例3制备金属层的原料与实施例1的不同，实施例3的制备金属层的原料如表1所示，由55份铜、4份丙烯酰胺树脂、4份聚酰胺蜡、10份铟、10份苯乙烯和10份乙烯乙二醇醚组成。
采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例3的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
实施例4
实施例4的介质谐振器的结构与实施例1相同，实施例4的介质谐振器的制备方法大致与实施例1的相同，其不同在于，实施例4制备金属层的原料与实施例1的不同，实施例4的制备金属层的原料如表1所示，由50份铜、4份丙烯酰胺树脂、4份聚酰胺蜡、10份锡、10份苯乙烯和10份乙烯乙二醇醚组成。
采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例4的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
实施例5
实施例5的介质谐振器的结构与实施例1相同，实施例5的介质谐振器的制备方法大致与实施例1的相同，其不同在于，实施例5制备金属层的原料与实施例1的不同，实施例5的制备金属层的原料如表1所示，由50份铜、1份丙烯酰胺树脂、1份聚酰胺蜡、10份铟、10份苯乙烯和10份乙烯乙二醇醚组成。
采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例5的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
实施例6
实施例6的介质谐振器的结构与实施例1相同，实施例6的介质谐振器的制备方法大致与实施例1的相同，其不同在于，实施例6制备金属层的原料与实施例1的不同，实施例6的制备金属层的原料如表1所示，由50份铜、4份丙烯酰胺树脂、4份聚酰胺蜡、20份铟、10份苯乙烯和10份乙烯乙二醇醚组成。
采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例6的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
实施例7
实施例7的介质谐振器的结构与实施例1相同，实施例7的介质谐振器的制备方法大致与实施例1的相同，其不同在于，实施例7制备本体的原料与实施例1的不同，实施例7的制备本体的原料如表1所示，由聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯组成，其中聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯的质量之比为1：7。
采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例7的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
实施例8
实施例8的介质谐振器的结构与实施例1相同，实施例8的介质谐振器的制备方法大致与实施例1的相同，其不同在于，实施例8制备本体的原料与实施例1的不同，实施例8的制备本体的原料如表1所示，由聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯组成，其中聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯的质量之比为1：10。
采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例8的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
实施例9
实施例9的介质谐振器的结构与实施例1相同，实施例9的介质谐振器的制备方法大致与实施例1的相同，其不同在于，实施例9制备金属层的原料与实施例1的不同，实施例9的制备金属层的原料如表1所示，由50份铜、4份丙烯酰胺树脂、4份聚酰胺蜡、15份铟、10份苯乙烯和10份乙烯乙二醇醚组成。
采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例9的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
实施例10
实施例10的介质谐振器的结构与实施例1相同，实施例10的介质谐振器的制备方法大致与实施例1的相同，其不同在于，实施例10制备金属层的原料与实施例1的不同，实施例10的制备金属层的原料如表1所示，由50份铜、4份丙烯酰胺树脂、4份聚酰胺蜡、7份铟、7份锡、10份苯乙烯和10份乙烯乙二醇醚组成。
采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例10的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
实施例11
实施例11的介质谐振器的结构与实施例1相同，实施例11的介质谐振器的制备方法大致与实施例1的相同，其不同在于，实施例11制备金属层的原料与实施例1的不同，实施例11的制备金属层的原料如表1所示，由50份铜、4份丙烯酰胺树脂、4份聚酰胺蜡、10份铬、10份苯乙烯和10份乙烯乙二醇醚组成。
采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例11的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
实施例12
实施例12的介质谐振器的结构与实施例1相同，实施例12的介质谐振器的制备方法大致与实施例1的相同，其不同在于，实施例12制备金属层的原料与实施例1的不同，实施例12的制备金属层的原料如表1所示，由50份铜、4份丙烯酰胺树脂、4份聚酰胺蜡、10份钛、10份苯乙烯和10份乙烯乙二醇醚组成。
采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例12的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
实施例13
实施例13的介质谐振器的结构与实施例1相同，实施例13的介质谐振器的制备方法大致与实施例1的相同，其不同在于，实施例13制备金属层的原料与实施例1的不同，实施例13的制备金属层的原料如表1所示，由40份铜、5份丙烯酰胺树脂、5份聚酰胺蜡、5份铟、10份苯乙烯和10份乙烯乙二醇醚组成。
采用百格测试(GBT9286-1998)评估实施例13的介质谐振器的金属层与本体的附着力，结果如表1所示。
表1
Figure BDA0002614306930000141
Figure BDA0002614306930000151
由表1可以看出，在制备本体的材料为聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯的质量之比为1：(5～10)，制备金属层的原料由50份～60份的铜、2份～8份的树脂、10份～20份的助粘剂和10份～20份的有机溶剂组成，助粘剂选自铟和锡中的至少一种时，介质谐振器的金属层与本体之间粘附力强，不易从本体上脱落。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种介质谐振器，其特征在于，所述介质谐振器包括本体及包覆于所述本体表面的金属层，制备所述本体的原料包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯，以质量份数计，制备所述金属层的原料包括50份～60份的铜、2份～8份的树脂、10份～20份的助粘剂和10份～20份的有机溶剂，所述助粘剂选自铟和锡中的至少一种，所述树脂选自丙烯酸树脂、聚酰胺蜡、乙酸丁酯及钛酸四乙酯中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，所述聚甲基丙烯酸甲酯和所述聚碳酸酯的质量之比为1：(5～10)。
3.根据权利要求1或2所述的介质谐振器，其特征在于，制备所述金属层的原料包括52份～58份的铜、4份～6份的树脂、14份～16份的助粘剂和14份～16份的有机溶剂。
4.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，所述金属层的厚度为10μm～50μm。
5.一种介质谐振器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将制备本体的原料混合后注塑成型，制备本体；及
在所述本体上制备金属层；
其中，所述制备本体的原料包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯，制备所述金属层的原料包括：50份～60份的铜、2份～8份的树脂、10份～20份的助粘剂和10份～20份的有机溶剂，所述助粘剂选自铟和锡中的至少一种，所述树脂选自丙烯酸树脂、聚酰胺蜡、乙酸丁酯及钛酸四乙酯中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的介质谐振器的制备方法，其特征在于，所述将制备本体的原料混合后注塑成型的步骤包括：
将制备本体的原料混合后干燥，得到混合料；及
在300℃～350℃条件下将所述混合料熔化后，注塑成型。
7.根据权利要求6所述的介质谐振器的制备方法，其特征在于，所述注塑成型的步骤包括：在150MPa～180MPa的压力条件下，将熔化后的所述混合料注入模具后，维持压力在30MPa～80MPa。
8.根据权利要求5所述的介质谐振器的制备方法，其特征在于，在所述本体上制备金属层的步骤包括：
将所述制备金属层的原料混合，得到混合物；及
将所述本体浸泡于所述混合物后烘干，制备金属层。
9.根据权利要求5所述的介质谐振器的制备方法，其特征在于，所述聚甲基丙烯酸甲酯和所述聚碳酸酯的质量之比为1：(5～10)。
10.一种介质滤波器，其特征在于，包括至少两个介质谐振器，所述介质谐振器为权利要求1～4任一项所述的介质谐振器或权利要求5～9任一项所述的介质谐振器的制备方法制得的介质谐振器，相邻的所述介质谐振器之间设置有耦合结构。
11.一种通信设备，其特征在于，包括天线和权利要求10所述的介质滤波器，所述天线与所述介质滤波器电连接。
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