CN111857393B - 触摸屏绑定方法 - Google Patents

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Abstract

一种触摸屏绑定方法通过设置第一预压平台、第二预压平台及CCD自动对位系统，第一预压平台与第二预压平台转动连接，CCD自动对位系统位于第一预压平台的上方，第二预压平台包括平台本体、滑轨、滑块及吸取装置，平台本体与第一预压平台转动连接，滑轨设置于平台本体上，吸取装置设置于滑块上，滑块滑动设置于滑轨上，在传统的绑定工序中，增加一个改变柔性电路板的方向的工序，通过使用第二预压平台的旋转功能，改变柔性电路板的方向，将柔性电路板的第二绑定区穿过桥梁进入穿插通孔与触控功能片的第一绑定区进行绑定，以实现穿插绑定功能。本发明实现异形的触摸屏结构能自动绑定，极大的提高生产效率，降低生产成本，提高对位精度和生产良率。

Description

触摸屏绑定方法
技术领域
本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触摸屏绑定方法。
背景技术
伴随科技的快速发展，触摸屏的应用也越加广泛，在可穿戴式、手机、平板及车载等产品上都有应用。触摸屏替代了传统的按键式的人机交互方式，方便用户的使用，提高了用户的体验感，市场潜力巨大。
随着触摸屏应用产品的种类不断扩大，触摸屏的形状也发生了一定的变化，对于一些异形的触摸屏结构，此类异形的触摸屏结构具有“L”字形的结构，在此类触摸屏的绑定制程中，其中的绑定工序也有特殊的要求，需要将柔性电路(FlexiblePrintedCircuitBoard，简称FPC)从触控功能片的桥梁的下方穿插至绑定区进行绑定操作。
然而，由于在现有的自动绑定工序中无法完成此类异形的触摸屏结构的特种绑定需求，由此大多采用人工进行绑定操作，导致此类异形的触摸屏结构的生产效率较低，人工成本较高，且人工对位精度较低，绑定工序生产良率较低。
发明内容
基于此，有必要设计一种触摸屏绑定方法，以解决生产效率低，人工成本高以及生产良率较低的问题。
一种触摸屏绑定方法，包括以下步骤：
S01：在触控功能片上标记出第一绑定区，在所述触控功能片上冲压出穿插通孔，所述穿插通孔至所述触控功能片边缘之间设置为穿插桥梁；
S02：对所述触控功能片进行性能检测，挑选合格的所述触控功能片；
S03：通过机械手将所述触控功能片转运异方性导电胶膜的热压位置，对所述触控功能片及所述异方性导电胶膜进行热压处理；
S04：通过机械手将所述触控功能片转运至第一预压平台，所述第一预压平台与第二预压平台转动连接，所述第二预压平台与所述第一预压平台之间设置有一可调斜角，所述可调斜角的度数范围为90°～180°，所述穿插通孔露置于所述第一预压平台外，且所述穿插通孔位于所述第一预压平台与所述第二预压平台连接位置的上方；
S05：在柔性电路板上标记出第二绑定区；
S06：通过机械手将所述柔性电路板转运至第二预压平台，在所述第二预压平台上设置有滑块，所述滑块用于放置所述柔性电路板，所述第二预压平台上还设置滑轨，所述滑块与所述滑轨滑动设置，使所述滑块能够在所述第二预压平台上进行前、后、左、右微调，以实现对所述柔性电路板在所述第二预压平台上进行前、后、左、右微调操作；
S07：微调所述滑块，以使所述第二绑定区位于所述第二预压平台与所述第一预压平台之间；
S08：逆时针旋转所述第二预压平台，以使所述第二预压平台与所述第一预压平台之间的可调斜角的度数为180°，以使所述柔性电路板的所述第二绑定区能够穿过所述桥梁进入所述穿插通孔；
S09：通过CCD自动对位系统，微调所述滑块的位置，以使所述柔性电路板的所述第二绑定区能够与所述触控功能片的所述第一绑定区精准对位；
S10：对所述第二绑定区与所述第一绑定区进行预热压处理；
S11：对所述柔性电路板与所述触控功能片进行本热压操作；
S12：下料，完成绑定工序。
在其中一个实施例中，所述触控功能片为具有实现触控功能的触控电极。
在其中一个实施例中，所述触控电极为ITO透明触控电极、纳米银线触控电极、金属网格触控电极或石墨烯触控电极。
在其中一个实施例中，所述触控电极为ITO透明触控电极。
在其中一个实施例中，对所述触控功能片及所述异方性导电胶膜进行热压处理，所述热压的参数为：热压温度10℃-200℃、压力10N～150N、热压时间1s-20s。
在其中一个实施例中，所述滑块上设置有吸取装置，所述吸取装置对放置在所述滑块上的所述柔性电路板进行吸取操作
在其中一个实施例中，对所述第二绑定区与所述第一绑定区进行预热压处理，所述预热压的参数为：热压温度0℃～200℃、压力10N～80N、预压时间0s～99.9s。
在其中一个实施例中，所述预热压的参数为：热压温度80℃、压力50N、预压时间5s。
在其中一个实施例中，对所述柔性电路板与所述触控功能片进行本热压操作，所述本热压的参数为：热压温度0℃～400℃、压力30N～100N、时间0s～99.9s。
在其中一个实施例中，所述本热压的参数为：热压温度150℃、压力80N、时间10s。
上述触摸屏绑定方法，通过设置第一预压平台、第二预压平台及CCD自动对位系统，所述第一预压平台与第二预压平台转动连接，所述CCD自动对位系统位于所述第一预压平台的上方，所述第二预压平台包括平台本体、滑轨、滑块及吸取装置，所述平台本体与所述第一预压平台转动连接，所述滑轨设置于所述平台本体上，所述吸取装置设置于所述滑块上，所述滑块滑动设置于所述滑轨上，即，在传统的绑定工序中，增加了一个改变柔性电路板的方向的工序，通过使用第二预压平台的旋转功能，改变柔性电路板的方向，将柔性电路板的第二绑定区穿过桥梁进入穿插通孔与触控功能片的第一绑定区进行绑定，以实现穿插绑定功能。与传统的工艺相比，本发明实现了异形的触摸屏结构也能自动绑定，极大的提高了生产效率，降低生产成本，提高对位精度和生产良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明的触摸屏绑定方法的流程图；
图2为本发明的触控功能片的结构示意图；
图3为本发明的第一预压平台及第二预压平台的结构示意图；
图4为本发明的柔性电路板的结构示意图；
图5为本发明的柔性电路板与触控功能片绑定后的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
基于现有的自动绑定工序中无法完成此类异形的触摸屏结构的特种绑定需求，由此大多采用人工进行绑定操作，导致此类异形的触摸屏结构生产效率较低，人工成本较高，且人工对位精度较低，绑定工序生产良率较低的问题。
现针对生产效率低，人工成本高以及生产良率较低的问题，提供了一种触摸屏绑定方法。
请参阅图1，其为本发明实施例提供的一种触摸屏绑定方法的流程图。本实施例提供的绑定工艺可以应用于触摸屏的绑定，该绑定工艺能够解决原先的采用人工进行绑定操作，导致此类异形的触摸屏结构的生产效率较低，人工成本较高，且人工对位精度较低，绑定工序生产良率较低的问题。
本实施提供的触摸屏绑定方法，可以包括如下步骤：
S01：请参阅图2，在所述触控功能100上标记出第一绑定区110，在所述触控功能片100上冲压出穿插通孔120，所述穿插通孔120至所述触控功能片边缘之间设置为穿插桥梁130。
需要说明的是，所述触控功能片为具有实现触控功能的触控电极。
进一步地，所述触控电极可以为ITO透明触控电极、纳米银线触控电极、金属网格触控电极或石墨烯触控电极。
优选地，所述触控电极为ITO透明触控电极。
S02：对触控功能片进行性能检测，挑选合格的触控功能片。
S03：通过机械手将所述触控功能片转运异方性导电胶膜的热压位置，对所述触控功能片及所述异方性导电胶膜进行热压处理。
需要说明的是，对所述触控功能片及所述异方性导电胶膜进行热压处理，所述热压的参数为：热压温度10℃-200℃、压力10N～150N、热压时间1s-20s。
优选地，所述热压的参数为：热压温度80℃、压力90N、热压时间6s。
S04：请参阅图3，通过机械手将所述触控功能片转运至第一预压平台300，所述第一预压平台300与第二预压平台400转动连接，所述第二预压平台与所述第一预压平台之间设置有一可调斜角301，所述可调斜角301的度数范围为90°～180°，所述穿插通孔露置于所述第一预压平台外，且所述穿插通孔位于所述第一预压平台与所述第二预压平台连接位置的上方，如此能够便于接下来的穿插操作。
S05：请参阅图4，在柔性电路板200上标记出第二绑定区210。
S06：请参阅图3，通过机械手将所述柔性电路板转运至第二预压平台，在所述第二预压平台400上设置有滑块410，所述滑块用于放置所述柔性电路板，所述第二预压平台上还设置滑轨，所述滑块与所述滑轨滑动设置，使所述滑块能够在所述第二预压平台上进行前、后、左、右微调，以实现对所述柔性电路板在所述第二预压平台上进行前、后、左、右微调操作，需要指出的是，所述柔性电路板放置在所述滑块上时，所述第二绑定区露置于所述滑块外。
需要进一步说明的是，所述滑块上设置有吸取装置，所述吸取装置对放置在所述滑块上的所述柔性电路板进行吸取操作。
S07：微调所述滑块，以使所述第二绑定区位于所述第二预压平台与所述第一预压平台之间。
S08：逆时针旋转所述第二预压平台，以使所述第二预压平台与所述第一预压平台之间的可调斜角的度数为180°，以使所述柔性电路板的所述第二绑定区能够穿过所述桥梁进入所述穿插通孔。
S09：通过CCD自动对位系统，微调所述滑块的位置，以使所述柔性电路板的所述第二绑定区能够与所述触控功能片的所述第一绑定区精准对位。
需要说明的是，CCD自动对位系统属于现有技术，CCD是指电荷耦合器件，是一种用电荷量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件，具有自扫描、感受波谱范围宽、畸变小、体积小、重量轻、系统噪声低、功耗小、寿命长、可靠性高等—系列优点，并可做成集成度非常高的组合件。
S10：请参阅图5，对所述第二绑定210与所述第一绑定区110进行预热压处理。
需要说明的是，对所述第二绑定区与所述第一绑定区进行预热压处理，所述预热压的参数为：热压温度0℃～200℃、压力10N～80N、预压时间0s～99.9s。
优选地，所述预热压的参数为：热压温度80℃、压力50N、预压时间5s。
S11：对所述柔性电路板与所述触控功能片进行本热压操作。
需要说明的是，对所述柔性电路板与所述触控功能片进行本热压操作，所述本热压的参数为：热压温度0℃～400℃、压力30N～100N、时间0s～99.9s。
优选地，所述本热压的参数为：热压温度150℃、压力80N、时间10s。
S12：下料，完成绑定工序。
本发明提供的触摸屏绑定方法，实现了异形的触摸屏结构的自动化穿插绑定功能。本发明在传统的绑定工序中，增加了一个改变柔性电路板的方向的工序，通过使用第二预压平台的旋转功能，改变柔性电路板的方向，将柔性电路板的第二绑定区穿过桥梁进入穿插通孔与触控功能片的第一绑定区进行绑定，以实现穿插绑定功能。与传统的工艺相比，本发明实现了异形的触摸屏结构也能自动绑定，极大的提高了生产效率，降低生产成本，提高对位精度和生产良率。
基于本发明上述各实施例提供的触摸屏绑定方法，本发明实施例还提供一种绑定设备，该绑定设备能够实现上述各实施例的触摸屏绑定方法。
本发明实施例使用的绑定设备可以包括：第一预压平台、第二预压平台及CCD自动对位系统，所述第一预压平台与第二预压平台转动连接，所述CCD自动对位系统位于所述第一预压平台的上方，所述第二预压平台包括平台本体、滑轨、滑块及吸取装置，所述平台本体与所述第一预压平台转动连接，所述滑轨设置于所述平台本体上，所述吸取装置设置于所述滑块上，所述滑块滑动设置于所述滑轨上。
上述触摸屏绑定方法，通过设置第一预压平台、第二预压平台及CCD自动对位系统，所述第一预压平台与第二预压平台转动连接，所述CCD自动对位系统位于所述第一预压平台的上方，所述第二预压平台包括平台本体、滑轨、滑块及吸取装置，所述平台本体与所述第一预压平台转动连接，所述滑轨设置于所述平台本体上，所述吸取装置设置于所述滑块上，所述滑块滑动设置于所述滑轨上，即，在传统的绑定工序中，增加了一个改变柔性电路板的方向的工序，通过使用第二预压平台的旋转功能，改变柔性电路板的方向，将柔性电路板的第二绑定区穿过桥梁进入穿插通孔与触控功能片的第一绑定区进行绑定，以实现穿插绑定功能。与传统的工艺相比，本发明实现了异形的触摸屏结构也能自动绑定，极大的提高了生产效率，降低生产成本，提高对位精度和生产良率。
为了更好的理解本发明的内容，下面以一具体实施例，对本实施例做进一步阐述：
一种触摸屏绑定方法，包括以下步骤：
a、对触控功能片进行性能检测，挑选合格的触控功能片。所述触控功能片包括第一绑定区、穿插通孔以及桥梁。所述触控功能片为具有实现触控功能的触控电极，所述触控电极可以是ITO透明导电材料、纳米银线、金属网格或石墨烯，本发明为ITO透明导电材料。
b、所述触控功能片通过机械手，运转到异方性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)热压位置，所述热压参数：10℃-200℃、压力10N～150N、热压时间1s-20s，优选的，热压温度80℃、压力90N、热压时间6s。
c、柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC与所述触控功能片的第一绑定区通过CCD对位预压。本发明是在所述柔性电路板标记出第一绑定区，将所述柔性电路板的所述第二绑定区从桥梁穿插到第一绑定区进行预压，其主要过程：人工将柔性电路板放置在平台上，按下启动按钮，机械手抓取并将所述柔性电路板运转到第二绑定平台上，所述第二绑定平台表面制作有放置所述柔性电路板的滑块，所述滑块可以进行前、后、左、右微调，所述柔性电路板的所述第二绑定区处于所述第二绑定平台与第一绑定平台之间，所述柔性电路板的所述第二绑定区悬空，进一步的，所述第二绑定平台旋转一定的角度，和所述第一绑定平台处于同一水平面，使所述柔性电路板的所述第二绑定区穿插过桥梁，完成穿插工序，进一步的，通过CCD自动对位系统，微调滑块的位置，使所述触控功能片的第一绑定区和所述柔性电路板的所述第二绑定区精准对位，再进一步的，进行预压，预热压参数：热压温度0℃～200℃、压力10N～80N、预压时间0s～99.9s，优选的，预热压参数：热压温度80℃、压力50N、预压时间5s。
d、所述柔性电路板与所述触控功能片进行本热压，本热压参数：热压温度0℃～400℃、压力30N～100N、时间0s～99.9s，优选的，本热压参数：热压温度150℃、压力80N、时间10s。
e、下料，完成绑定工序。
上述实施例提供的触摸屏绑定方法，实现了异形的触摸屏结构的自动化穿插绑定功能。本发明在传统的绑定工序中，增加了一个改变柔性电路板的方向的工序，通过使用第二预压平台的旋转功能，改变柔性电路板的方向，将柔性电路板的第二绑定区穿过桥梁进入穿插通孔与触控功能片的第一绑定区进行绑定，以实现穿插绑定功能。与传统的工艺相比，本发明实现了异形的触摸屏结构也能自动绑定，极大的提高了生产效率，降低生产成本，提高对位精度和生产良率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触摸屏绑定方法，其特征在于，包括以下步骤：
S01：在触控功能片上标记出第一绑定区，在所述触控功能片上冲压出穿插通孔，所述穿插通孔至所述触控功能片边缘之间设置为穿插桥梁；
S02：对所述触控功能片进行性能检测，挑选合格的所述触控功能片；
S03：通过机械手将所述触控功能片转运异方性导电胶膜的热压位置，对所述触控功能片及所述异方性导电胶膜进行热压处理；
S04：通过机械手将所述触控功能片转运至第一预压平台，所述第一预压平台与第二预压平台转动连接，所述第二预压平台与所述第一预压平台之间设置有一可调斜角，所述可调斜角的度数范围为90°～180°，所述穿插通孔露置于所述第一预压平台外，且所述穿插通孔位于所述第一预压平台与所述第二预压平台连接位置的上方；
S05：在柔性电路板上标记出第二绑定区；
S06：通过机械手将所述柔性电路板转运至第二预压平台，在所述第二预压平台上设置有滑块，所述滑块用于放置所述柔性电路板，所述第二预压平台上还设置滑轨，所述滑块与所述滑轨滑动设置，使所述滑块能够在所述第二预压平台上进行前、后、左、右微调，以实现对所述柔性电路板在所述第二预压平台上进行前、后、左、右微调操作；
S07：微调所述滑块，以使所述第二绑定区位于所述第二预压平台与所述第一预压平台之间；
S08：逆时针旋转所述第二预压平台，以使所述第二预压平台与所述第一预压平台之间的可调斜角的度数为180°，以使所述柔性电路板的所述第二绑定区能够穿过所述桥梁进入所述穿插通孔；
S09：通过CCD自动对位系统，微调所述滑块的位置，以使所述柔性电路板的所述第二绑定区能够与所述触控功能片的所述第一绑定区精准对位；
S10：对所述第二绑定区与所述第一绑定区进行预热压处理；
S11：对所述柔性电路板与所述触控功能片进行本热压操作；
S12：下料，完成绑定工序。
2.根据权利要求1所述的触摸屏绑定方法，其特征在于，所述触控功能片为具有实现触控功能的触控电极。
3.根据权利要求2所述的触摸屏绑定方法，其特征在于，所述触控电极为ITO透明触控电极、纳米银线触控电极、金属网格触控电极或石墨烯触控电极。
4.根据权利要求3所述的触摸屏绑定方法，其特征在于，所述触控电极为ITO透明触控电极。
5.根据权利要求1所述的触摸屏绑定方法，其特征在于，对所述触控功能片及所述异方性导电胶膜进行热压处理，所述热压的参数为：热压温度10℃-200℃、压力10N～150N、热压时间1s-20s。
6.根据权利要求1所述的触摸屏绑定方法，其特征在于，所述滑块上设置有吸取装置，所述吸取装置对放置在所述滑块上的所述柔性电路板进行吸取操作
7.根据权利要求1所述的触摸屏绑定方法，其特征在于，对所述第二绑定区与所述第一绑定区进行预热压处理，所述预热压的参数为：热压温度0℃～200℃、压力10N～80N、预压时间0s～99.9s。
8.根据权利要求7所述的触摸屏绑定方法，其特征在于，所述预热压的参数为：热压温度80℃、压力50N、预压时间5s。
9.根据权利要求1所述的触摸屏绑定方法，其特征在于，对所述柔性电路板与所述触控功能片进行本热压操作，所述本热压的参数为：热压温度0℃～400℃、压力30N～100N、时间0s～99.9s。
10.根据权利要求9所述的触摸屏绑定方法，其特征在于，所述本热压的参数为：热压温度150℃、压力80N、时间10s。
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