CN111856823A - 显示面板 - Google Patents

Abstract

一种显示面板，包括一第一基板、一第二基板、一显示介质层以及一密封胶。第二基板与第一基板组装。显示介质层设置在第一基板与第二基板之间。密封胶设置在第一基板与第二基板之间、围绕显示介质层并包括连续一体式图案，其中连续一体式图案包括一第一段以及一第二段，并且第一段的宽度与第二段的宽度之间的差值大于或等于第二段的宽度的三分之一。

Description

显示面板

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别涉及一种显示面板。

背景技术

液晶显示面板通常包括夹在两个基板之间的显示介质层，其可用做液晶单元。两个基板经由围绕显示介质层的密封胶组装。密封胶由可固化的材料制成，其在制造液晶面板的期间被涂至两个基板的其中一个上。此后，将另一个基板放置在密封胶的未固化材料上，接着使密封胶的材料固化以组装两个基板。

发明内容

在根据本公开实施例的显示面板采用具有良好设计窗口的密封胶，且密封胶的图案边缘具有良好的线性度与清晰度。

在根据本公开实施例中，一种显示面板包括一第一基板、一第二基板、一显示介质层以及一密封胶。第二基板与第一基板组装。显示介质层设置在第一基板与第二基板之间。密封胶设置在第一基板与第二基板之间、围绕显示介质层并包括连续一体式图案，其中连续一体式图案包括一第一段以及一第二段，并且第一段的宽度与第二段的宽度之间的差值大于或等于第二段的宽度的三分之一。

在根据本公开实施例中，上述的密封胶具有与显示介质层接触的一内边缘以及与内边缘相对的一外边缘，并且外边缘在第一段朝向内边缘内缩处形成一凹部。

在根据本公开实施例中，一导体还设置在密封胶与第一基板的边缘之间、与密封胶间隔开并且跨越第一基板与第二基板之间的间隙，其中导体至少部分地位于凹部中。

在根据本公开实施例中，上述的密封胶的形状具有多个角部，且凹部设置在两个角部之间。

在根据本公开实施例中，上述的密封胶的形状具有多个角部，且凹部设置在这些角部的其中之一。

在根据本公开实施例中，上述的密封胶具有与显示介质层接触的一内边缘以及与内边缘相对的一外边缘，并且在第一段的内边缘不与在第一段的外边缘共形。

在根据本公开实施例中，在第一段的外边缘形成倒角。

在根据本公开实施例中，在第一段的内边缘形成锐角。

在根据本公开实施例中，还包括一疏水性表面，其面向显示介质层，且设置在第一基板与第二基板的至少其中之一上。

在根据本公开实施例中，还包括一密封胶接触表面，其设置在第一基板与第二基板的至少其中之一上，其中密封胶在密封胶接触表面内延伸，并且疏水性表面包括夹着密封胶接触表面的一内部以及一外部。

在根据本公开实施例中，一种显示面板包括一第一基板、一第二基板、一显示介质层、一疏水性表面、一密封胶接触表面以及一密封胶。第二基板与第一基板组装。显示介质层设置在第一基板与第二基板之间。疏水性表面设置在第一基板与第二基板的至少其中之一上，并且面向显示介质层。密封胶接触表面设置在第一基板与第二基板的至少其中之一上，并且疏水性低于疏水性表面，其中疏水性表面包括夹着密封胶接触表面的一内部以及一外部。密封胶设置在第一基板与第二基板之间，并且在密封胶接触表面内延伸。

在根据本公开实施例中，一配向层还设置在第一基板与第二基板的至少其中之一上，且被密封胶所围绕。

在根据本公开实施例中，上述的配向层经由一间隙与密封胶隔开，并且疏水性表面的内部在配向层与密封胶之间延伸。

在根据本公开实施例中，上述的配向层由有机配向材料制成。

在根据本公开实施例中，上述的配向层延伸以与密封胶接触，并且配向层经受疏水性处理以形成疏水性表面的内部。

在根据本公开实施例中，上述的配向层由无机配向材料制成。

在根据本公开实施例中，上述的配向层还延伸以与密封胶重叠。

在根据本公开实施例中，一无机层还设置在密封胶与配向层之间，并且无机层的表面形成密封胶接触表面。

在根据本公开实施例中，上述的配向层还延伸至第一基板以及第二基板的至少其中之一的边缘与密封胶之间的区域，并且边缘与密封胶之间的配向层的表面形成疏水性表面的外部。

在根据本公开实施例中，一无机层还设置在第一基板与第二基板的至少其中之一上，其中无机层的第一部份与密封胶重叠，且无机层的第二部份向内延伸超过密封胶的内边缘，无机层的第一部份的疏水性低于无机层的第二部份，无机层的第一部份形成密封胶接触表面，且无机层的第二部份形成疏水性表面的内部。

基于上述，根据本公开的一些实施例的显示面板包括具有灵活设计窗口的密封胶。例如，显示面板的密封胶具有连续一体式图案的各种宽度。此外，根据本公开的一些实施例的显示面板包括围绕密封胶接触表面的疏水性表面，使得密封胶的轮廓可以是清晰的并具有良好的线性。因此，精确地界定了密封胶的形状而没有不期望的变形，从而提高了显示面板的成品率，且降低了显示面板的显示品质被不期望的密封胶的形状影响的可能性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的俯视图。

图2示意性地示出了图1沿I-I线截取的显示面板的剖面图。

图3示意性地示出了根据本公开的另一实施例的显示面板的俯视图。

图4示意性地示出了根据本公开的另一实施例的显示面板的俯视图。

图5示意性地示出了根据本公开的另一实施例的显示面板的俯视图。

图6示意性地示出了根据本公开的另一实施例的显示面板的俯视图。

图7示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。

图8示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。

图9示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。

图10示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。

图11示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。

图12示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。

图13示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。

图14示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板中的密封胶的俯视图。

图15示意性地示出了根据本公开的另一实施例的显示面板中的密封胶的俯视图。

附图标记说明：

100A、100B、100C、100D、100E、200A、200B、200C、200D、200E、200F、200G：显示面板

110、210A、210B、210C、210D、210E、210F、210G：第一基板

120、220A、220B、220C、220D、220E、220F、220G：第二基板

130：显示介质层

140A、140B、140C、140D、140E、240、340A、340B：密封胶

140Ai、140Ci、140Di、140Ei：内边缘

140Ao、140Co、140Do、140Eo：外边缘

150：导体

212A、222A：支撑板

214A：晶体管阵列层

216A、216B、216C、226A、226B、226C：配向层

218A、218B、228A、228B：无机层

224A：导电层

BL：底线

CP1、CP2、CP3、CP4、CP5、CP6、CP7：连续一体式图案

E1、E2、E3、E4：边缘线

ES：端部封口

G、GA1、GA2：间隙

HBA1、HBA2、HBB1、HBB2、HBC1、HBC2、HBD1、HBD2、HBE1、HBE2、HBF1、HBF2：疏水性表面

HBA1i、HBA2i、HBB1i、HBB2i、HBC1i、HBC2i：内部

HBA1o、HBA2o、HBC1o、HBC2o：外部

HBA1s、HBA2s、HBC1s、HBC2s：中间部分

L1、L2：长度

RA、RD、RE：凹部

S1A、S1B、S1C、S1D、S1E：第一段

S2A、S2B、S2C、S2D、S2E：第二段

SCA1、SCA2、SCB1、SCB2、SCC1、SCC2、SCD1、SCD2：密封胶接触表面

T1、T2、T3、T4：末端

WS1A、WS1B、WS1C、WS1D、WS1E、WS2A、WS2B、WS2C、WS2D、WS2E：宽度

具体实施方式

图1示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的俯视图。图2示意性地示出了图1沿I-I线截取的显示面板的剖面图。请参照图1与图2，显示面板100A主要包括第一基板110、第二基板120、显示介质层130以及密封胶140A。第一基板110经由密封胶140A与第二基板120组装，同时密封胶140A跨越第一基板110与第二基板120之间的间隙G。显示介质层130设置在第一基板110与第二基板120之间，且被密封胶140A所围绕。在实施例中，显示面板100A还可包括设置在密封胶140A与第一基板110的边缘之间的导体150，导体150与密封胶140A间隔开，并且跨越第一基板110与第二基板120之间的间隙G。在图1中，导体150的数量为四。然而，在替代的实施例中，可省略导体，或者在显示面板100A中可以有多于四个或少于四个导体150。

第一基板110可为晶体管阵列基板，其包括形成在支撑板上的晶体管阵列层。用于第一基板110的支撑板可为玻璃板、硅背板等。晶体管阵列可包括薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)阵列或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-OxideSemiconductor，CMOS)装置阵列。第二基板120可包括支撑板与在支撑板上的导电层。用于第二基板120的支撑板可为玻璃、石英、聚合物基板等。导电层的材料可为透明导电材料，例如包括氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)，氧化铝锌(Aluminum Zinc Oxide，AZO)或氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)的金属氧化物。第一基板110上的晶体管阵列层与第二基板120上的导电层用于产生用于驱动显示介质层130的驱动电场。然而，在替代的实施例中，第二基板120可不包括导电层与/或还可在其上包括其他膜层，例如，配向层、图案化的光屏蔽层、彩色滤光层等。

显示介质层130可包括例如液晶分子，其能够经由第一基板110的晶体管阵列与第二基板120的导电层产生的电场驱动，以显示影像。显示面板100A可为薄膜晶体管液晶显示器(Thin-Film Transistor Liquid-Crystal Display，TFT-LCD)面板或硅上液晶(LiquidCrystal on Silicon，LCoS)显示面板。在一些实施例中，导体150用于将第二基板120上的导电元件电性连接至第一基板110上的导电元件。导体150可由镍或其他导电与固体金属制成，且可为可压缩的，使得导体150不易损坏第一基板110或第二基板120。在一实施例中，导体150可与相似于密封胶140A的材料混合，以具有可压缩性质。

密封胶140A包括如图1所示的连续一体式图案CP1。在实施例中，密封胶140A整体上为密闭环形的连续一体式图案CP1，但是本公开不限于此。密封胶140A具有内边缘140Ai和外边缘140Ao。内边缘140Ai与显示介质层130接触，且外边缘140Ao与内边缘140Ai相对。连续一体式图案CP1包括具有宽度WS1A的第一段S1A以及具有与第一段S1A不同的宽度WS2A的第二段S2A。在实施例中，密封胶140A的每一段的宽度可从内边缘140Ai处的点到外边缘140Ao处的最邻近点所测量。

在一些实施例中，密封胶140A的连续一体式图案CP1经由凸版印刷(快干)印刷、喷墨印刷以及网版印刷制造。在凸版印刷与网版印刷期间，可使用特定的夹具或遮罩来形成连续一体式图案CP1的特定图案，因此连续一体式图案CP1整体地形成，且在第一段S1A与第二段S2A之间没有结构边界。在经由喷墨印刷形成密封胶140A的情况下，第一基板110与/或第二基板120围绕一密封胶区域的表面的一部分，其密封胶140A被预定位于该密封胶区域，可经由喷墨印刷将疏水处理与密封胶140A的材料印刷到密封胶区域上。由于表面的处理部分的疏水性，密封胶140A形成为具有由表面的处理部分所界定的特定图案。因此，密封胶140A的图案具有灵活设计窗口，且连续一体式图案中的不同段的宽度不相同。例如，在实施例中，第一段S1A的宽度WS1A与第二段S2A的宽度WS2A之间的差值可大于或等于第二段S2A的宽度WS2A的三分之一。

在图1中，外边缘140Ao在第一段S1A朝向内边缘140Ai内缩处形成凹部RA。在实施例中，密封胶140A的形状具有多个角部，并且在第一部分S1A处所形成的凹部RA设置在其中一个角部处。具体地，在实施例中，密封胶140A的每个角部配置有凹部RA，但是本公开不限于此。凹部RA具有两条边缘线E1与E2。边缘线E1与边缘线E2相交一个角度，以在凹部RA的底部处形成尖端。此角度可以大于0度至180度，虽然图1示出了实质的90度角作为示例。边缘线E1的长度L1可等于或不同于边缘线E2的长度L2，且长度L1和长度L2的至少其中之一可大于第二段S2A的宽度WS2A的三分之一。具体地，内边缘140Ai可具有矩形形状，但是外边缘140Ao具有与内边缘140Ai不同的几何形状，使得在第一段S1A的内边缘140Ai不与在第一段S1A的外边缘140Ao共形。这里，导体150可至少部分地位于凹部RA中，使得显示面板100A的整体尺寸可减小，但是本公开不限于此。

图3示意性地示出了根据本公开的另一实施例的显示面板的俯视图。在图3中，显示面板100B相似于图1的显示面板100A，但密封胶的结构不同。请参照图3，显示面板100B包括第一基板110、第二基板120、显示介质层130以及密封胶140B，其中第一基板110、第二基板120以及显示介质层130与图1及2中所描绘的那些实质上相同，且其细节不再重述。在显示面板100B中，密封胶140B包括连续一体式图案CP2与端部封口ES。具体地，密封胶140B具有分开一距离的两个末端T1与T2，且端部封口ES设置成连接两个末端T1与T2，使得连续一体式图案CP2与端部封口ES一起形成完全地围绕显示介质层130的密闭环形。端部封口ES可由与连续一体式图案CP2相同的材料制成，但不限于此。

在显示面板100B中，连续一体式图案CP2具有第一段S1B与第二段S2B，并且第一段S1B的宽度WS1B与第二段S2B的宽度WS2B之间的差值可大于或等于第二段S2B的宽度WS2B的三分之一。即，除了分开的两个末端T1与T2之外，连续一体式图案CP2具有与连续一体式图案CP1相似的设计。

图4示意性地示出了根据本公开的另一实施例的显示面板的俯视图。在图4中，显示面板100C相似于图1的显示面板100A，但密封胶的结构不同。请参照图4，显示面板100C包括第一基板110、第二基板120、显示介质层130以及密封胶140C，其中第一基板110、第二基板120以及显示介质层130与图1及2中所描绘的那些实质上相同，且其细节不再重述。在显示面板100C中，密封胶140C由连续一体式图案CP3制成，其形成完全地围绕显示介质层130的密闭环形。连续一体式图案CP3包括具有宽度WS1C的第一段S1C以及具有与第一段S1C不同的宽度WS2C的第二段S2C。第一段S1C的宽度WS1C与第二段S2C的宽度WS2C之间的差值可大于或等于第二段S2C的宽度WS2C的三分之一。

在实施例中，密封胶140C的形状具有多个角部，并且第一段S1C位于密封胶140C的角部处。连续一体式图案CP3具有与显示介质层130接触的内边缘140Ci以及与内边缘140Ci相对的外边缘140Co，并且在第一段S1C的内边缘140Ci不与在第一段S1C的外边缘140Co共形。在本实施例中，在第一段S1C的外边缘140Co形成倒角，且在第一段S1C的内边缘140Co形成锐角，例如直角。密封胶140C的连续一体式图案CP3形成密闭环形，但不限于此。在替代实施例中，密封胶140C的连续一体式图案CP3可不形成密闭环形，且具有相似于图3中所描绘的连续一体式图案CP2的开口。在这样的实施例中，密封胶140C还可包括如图3中所描绘的端部封口。

图5示意性地示出了根据本公开的另一实施例的显示面板的俯视图。在图5中，显示面板100D相似于图1的显示面板100A，但密封胶的结构不同。请参照图5，显示面板100D包括第一基板110、第二基板120、显示介质层130、密封胶140D以及导体150，其中第一基板110、第二基板120、显示介质层130以及导体150与图1及2中所描绘的那些实质上相同，且其细节不再重述。在显示面板100D中，密封胶140D由连续一体式图案CP4制成，其形成完全地围绕显示介质层130的密闭环形。连续一体式图案CP4具有至少一第一段S1D与至少一第二段S2D，并且第一段S1D的宽度WS1D与第二段S2D的宽度WS2D之间的差值可大于或等于第二段S2D的宽度WS2D的三分之一。

密封胶140D具有与显示介质层130接触的内边缘140Di以及与内边缘140Di相对的外边缘140Do。在实施例中，外边缘140Do在第一段S1D朝向内边缘140Di内缩处形成凹部RD。密封胶140D的形状具有多个角部，例如四个，并且凹部RD设置在两个角部之间。凹部RD实质上具有底线BL与边缘线E3及E4。底线BL可在第一段S1D处实质上平行于密封胶140D的内边缘140Di，并且边缘线E3及E4在与底线BL相交的方向上延伸。边缘线E3及E4可以大于落在0度至180度的范围内的角度与底线BL相交。实施例中的凹部RD具有矩形轮廓，但在替代实施例中，凹部RD可具有锥形轮廓、弯曲轮廓等。

图6示意性地示出了根据本公开的另一实施例的显示面板的俯视图。在图6中，显示面板100E相似于图1的显示面板100A，但密封胶的结构不同。请参照图6，显示面板100E包括第一基板110、第二基板120、显示介质层130、密封胶140E以及导体150，其中第一基板110、第二基板120、显示介质层130以及导体150与图1及2中所描绘的那些实质上相同，且其细节不再重述。在显示面板100E中，密封胶140E由连续一体式图案CP5制成，其形成完全地围绕显示介质层130的密闭环形。连续一体式图案CP5具有至少一第一段S1E与至少一第二段S2E，并且第一段S1E的宽度WS1E与第二段S2E的宽度WS2E之间的差值可大于或等于第二段S2E的宽度WS2E的三分之一。密封胶140E具有与显示介质层130接触的内边缘140Ei以及与内边缘140Ei相对的外边缘140Eo。在实施例中，外边缘140Eo在第一段S1E朝向内边缘140Ei内缩处形成凹部RE。凹部RE的配置位置相似于图5中所描绘的凹部RD，且两个凹部之间的差异在于凹部RE具有三角形轮廓。换句话说，凹部RE的底部是尖端形状。

图7示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。请参照图7，显示面板200A主要包括第一基板210A、第二基板220A、显示介质层130以及密封胶240。第一基板210A与第二基板220A经由密封胶240组装，并且显示介质层130设置在第一基板210A与第二基板220A之间，且被密封胶240围绕。具体地，疏水性表面HBA1与密封胶接触表面SCA1在第一基板210A上形成，且面向显示介质层130，并且疏水性表面HBA2与密封胶接触表面SCA2在第二基板220A上形成，且面向显示介质层130。在实施例中，在第一基板210A上的密封胶接触表面SCA1与在第二基板220A上的密封胶接触表面SCA2彼此对准。密封胶接触表面SCA1的疏水性低于疏水性表面HBA1，且密封胶接触表面SCA2的疏水性低于疏水性表面HBA2。在一些实施例中，疏水性表面HBA1或HBA2的水接触角可大于60度。疏水性表面HBA1包括夹着密封胶接触表面SCA1的内部HBA1i以及外部HBA1o，并且疏水性表面HBA2包括夹着密封胶接触表面SCA2的内部HBA2i以及外部HBA2o。具体地，密封胶240的一端与密封胶接触表面SCA1接触，且实质上由内部HBA1i与密封胶接触表面SCA1之间以及外部HBA1o与密封胶接触表面SCA1之间的边界区分。密封胶240的另一端与密封胶接触表面SCA2接触，且实质上由内部HBA2i与密封胶接触表面SCA2之间以及外部HBA2o与密封胶接触表面SCA2之间的边界区分。在替代实施例中，可省略疏水性表面HBA1与密封胶接触表面SCA1的组中以及疏水性表面HBA2与密封胶接触表面SCA2的组中的其中一组。

第一基板210A可为晶体管阵列基板，其包括支撑板212A、晶体管阵列层214A以及配向层216A。用于第一基板210A的支撑板212A可为玻璃板、硅背板等。晶体管阵列层214A设置在支撑板212A上，且可包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)阵列或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)装置阵列。配向层216A可由有机配向材料或无机配向材料制成。在本实施例中，配向层216A经由间隙GA1与密封胶240隔开。在配向层216A由例如聚酰亚胺(polyimide)的有机配向材料制成的情况下，配向层216A可经由旋转涂布，狭缝涂布，凸版印刷或喷墨印刷形成。有机配向材料可在支撑板212A的整个表面上形成，且接着经由等离子体蚀刻或紫外光蚀刻来图案化，以形成配向层216A。或者，有机配向材料可以涂布或印刷在支撑板212A的一部分表面上，同时支撑板212A的表面的另一部分在涂布或印刷有机配向材料期间被阴影遮罩所屏蔽。此外，有机配向材料可为可固化材料，使得有机配向材料可在涂布在支撑板212A上之后，经由热固化、光固化(例如紫外光固化)或其组合而固化。在配向层216A由无机配向材料制成的情况下，配向层216A可经由热蒸镀工艺或溶胶凝胶工艺在支撑板212A上形成。具体地，无机配向材料可包括倾斜沉积的硅或奈米结构的氧化锌(zinc oxide)。

在实施例中，晶体管阵列层214A的最上面的膜层可从配向层216A的边缘延伸至支撑板212A的边缘。晶体管阵列层214A的最上面的膜层可为无机层，并且部分地经受疏水性处理，以界定疏水性表面HBA1与密封胶接触表面SCA1。在一些实施例中，疏水性处理可包括用于在处理过的表面上沉积疏水材料的化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)工艺，疏水材料例如长链硅烷(silanes)、酸或长链醇(alcohols)。

具体地，可在晶体管阵列层214A的最上面的膜层上从配向层216A的边缘延伸至支撑板212A的边缘执行疏水性处理，同时屏蔽晶体管阵列层216A的最上面的膜层其预定与密封胶240接触的部分，使得处在配向层216A以及被屏蔽的部分之间的晶体管阵列层214A的最上面的膜层的部分与在被屏蔽的部分以及支撑板212A的边缘之间的晶体管阵列层214A的最上面的膜层的部分的疏水性高于被屏蔽的部分，以分别形成疏水性表面HBA1的内部HBA1i以及外部HBA1o，并且被屏蔽的部分形成密封胶接触表面SCA1。在替代实施例中，从配向层216A的边缘延伸至支撑板212A的边缘的晶体管阵列层214A的最上面的膜层可完全地经受疏水性处理，以形成从配向层216A的边缘延伸至支撑板212A的边缘的连续疏水性表面，且在连续疏水性表面上执行例如等离子体或紫外光蚀刻的图案化处理，以去除晶体管阵列层214A的最上面的膜层其预定与密封胶240接触的部分的疏水性材料。这样，形成了夹在疏水性表面HBA1的内部HBA1i与疏水性表面HBA1的外部HBA1o之间的密封胶接触表面SCA1。

第二基板220A可包括支撑板222A、导电层224A以及配向层226A。用于第二基板220A的支撑板222A可为玻璃、石英、聚合物基板等。导电层224A的材料可为透明导电材料，例如包括氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)，氧化铝锌(Aluminum Zinc Oxide，AZO)或氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)的金属氧化物。配向层226A可由有机配向材料或无机配向材料制成。在实施例中，配向层226A经由间隙GA2与密封胶240隔开。配向层226A的材料与形成可参考配向层216A的材料与形成，且这里不再重述。

在实施例中，导电层224A可从配向层226A的边缘延伸至支撑板222A的边缘。可以部分地对导电层224A进行疏水性处理，以界定疏水性表面HBA2与密封胶接触表面SCA2。在一些实例中，疏水性处理可包括用于在处理过的表面上沉积疏水材料的化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)工艺，疏水材料例如长链硅烷(silanes)、酸或长链醇(alcohols)。具体地，可在导电层224A从配向层226A的边缘延伸至支撑板222A的边缘执行疏水性处理，同时屏蔽导电层224A其预定与密封胶240接触的部分，使得在配向层226A以及被屏蔽的部分之间的导电层224A的部分与在被屏蔽的部分以及支撑板222A的边缘之间的导电层224A的部分的疏水性高于被屏蔽的部分，以分别形成疏水性表面HBA2的内部HBA2i以及外部HBA2o，并且被屏蔽的部分形成密封胶接触表面SCA2。在替代实施例中，从配向层226A的边缘延伸至支撑板222A的边缘的导电层224A可完全地经受疏水性处理，以形成从配向层226A的边缘延伸至支撑板222A的边缘的连续疏水性表面，且在连续疏水性表面上执行例如等离子体或紫外光蚀刻的图案化处理，以去除导电层224A其预定与密封胶240接触的部分的疏水性材料。这样，形成了夹在疏水性表面HBA2的内部HBA2i与疏水性表面HBA2的外部HBA2o之间的密封胶接触表面SCA2。

密封胶240可以经由喷墨印刷工艺在第一基板210A与第二基板220A的其中之一上形成，且随后，第一基板210A与第二基板220A中的另一个附接到密封胶240，使得第一基板210A与第二基板220A组装。在喷墨印刷工艺的期间，密封胶材料的墨滴被印刷在密封胶接触表面SCA1或SCA2上。由于密封胶接触表面SCA1或SCA2的疏水性低于内部HBA1i或HBA2i与外部HBA1o或HBA2o，因此墨滴被限制在密封胶接触表面SCA1或SCA2内。这样，墨滴不会扩散到密封胶接触表面SCA1或SCA2与疏水性表面HBA1或HBA2之间的边界之外，并且经由固化墨滴所形成的密封胶240将具有由在密封胶接触表面SCA1或SCA2与疏水性表面HBA1或HBA2之间的边界所界定的形状。因此，密封胶240的形状可具有基于密封胶接触表面SCA1或SCA2与疏水性表面HBA1或HBA2之间的边界的特定几何形状，且具有良好线性的清晰边缘。例如，密封胶240可具有在密封胶140A至140E中任何一个所示与其在上文中描述的替代方案的形状。因此，密封胶240的形状被精确地界定而没有不期望的变形，使得显示面板200A的成品率提高了，且显示面板200A的显示品质受到不期望的密封胶的形状所影响的可能性降低了。

图8示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。请参照图8，显示面板200B主要包括第一基板210B、第二基板220B、显示介质层130以及密封胶240。第一基板210B与第二基板220B经由密封胶240组装，并且显示介质层130设置在第一基板210B与第二基板220B之间，且被密封胶240所围绕。具体地，疏水性表面HBB1与密封胶接触表面SCB1在第一基板210B上形成，且面向显示介质层130，并且疏水性表面HBB2与密封胶接触表面SCB2在第二基板220B上形成，且面向显示介质层130。在实施例中，第一基板210B上的密封胶接触表面SCB1与第二基板220B上的密封胶接触表面SCB2彼此对准。密封胶接触表面SCB1的疏水性低于疏水性表面HBB1，且密封胶接触表面SCB2的疏水性低于疏水性表面HBB2。疏水性表面HBB1包括夹着密封胶接触表面SCB1的内部HBB1i以及外部HBA1o，并且疏水性表面HBB2包括夹着密封胶接触表面SCB2的内部HBB2i以及外部HBA2o。具体地，密封胶240的一端与密封胶接触表面SCB1接触，且实质上由内部HBB1i与密封胶接触表面SCB1之间以及外部HBA1o与密封胶接触表面SCB1之间的边界区分。密封胶240的另一端与密封胶接触表面SCB2接触，且实质上由内部HBB2i与密封胶接触表面SCB2之间以及外部HBA2o与密封胶接触表面SCB2之间的边界区分。在替代实施例中，可以省略疏水性表面HBB1与密封胶接触表面SCB1的组中以及疏水性表面HBB2与密封胶接触表面SCB2的组中的其中一组。

第一基板210B，相似于图7中的第一基板210A，包括支撑板212A、晶体管阵列层214A以及配向层216A，且还包括无机层218A。支撑板212A、晶体管阵列层214A以及配向层216A的结构与材料可以参考上面的描述，且这里不再重述。在本实施例中，无机层218A设置在配向层216A与晶体管阵列层214A之间，且无机层218A的第一部分延伸以与密封胶240重叠。此外，无机层218A的第二部分向内延伸超过密封胶240的内边缘，且至少在配向层216A与密封胶240之间延伸。无机层218A的第二部分经受疏水性处理，且无机层218A的第一部分的疏水性低于无机层218A的第二部分。这样，与密封胶240重叠的无机层218A的第一部分形成密封胶接触表面SCB1，且在配向层216A和密封胶240之间的无机层218A的第二部分形成疏水性表面HBB1的内部HBB1i。此外，在本实施例中，晶体管阵列层214A的最上面的膜层具有在密封胶240与支撑板212A的边缘之间延伸的部分，相似于图7中所描绘的部分，其形成外部HBA1o。

第二基板220B，相似于图7中的第二基板220A，包括支撑板222A、导电层224A以及配向层226A，且还包括无机层228A。在本实施例中，无机层228A设置在配向层226A与导电层224A之间，且延伸以与密封胶240重叠。此外，在配向层226A与密封胶240之间延伸的无机层228A的部分经受疏水性处理，使得在配向层226A与密封胶240之间的无机层228A的部分的疏水性高于与密封胶240重叠的无机层228A的部分。这样，在配向层226A和密封胶240之间的无机层228A的部分形成疏水性表面HBB2的内部HBB2i，且与密封胶240重叠的无机层228A的部分形成密封胶接触表面SCB2。此外，在本实施例中，导电层224A，相似于图7中所描绘的导电层，具有在密封胶240与支撑板222A的边缘之间延伸的部分，其形成疏水性表面HBB2的外部HBA2o。

密封胶240可经由喷墨印刷工艺在第一基板210B与第二基板220B的其中之一上形成。在喷墨印刷工艺期间，密封胶材料的墨滴被印刷在密封胶接触表面SCB1或SCB2上。由于密封胶接触表面SCB1或SCB2的疏水性低于内部HBB1i或HBB2i与外部HBA1o或HBA2o，因此密封胶材料的墨滴被限制在密封胶接触表面SCB1或SCB2内。这样，墨滴将不会扩散到密封胶接触表面SCB1或SCB2与疏水性表面HBB1或HBB2之间的边界之外，且经由固化墨滴所形成的密封胶240将具有由在密封胶接触表面SCB1或SCB2与疏水性表面HBB1或HBB2之间的边界所界定的形状。因此，密封胶240的形状可具有基于设计的特定几何形状，且具有良好线性的清晰边缘。例如，密封胶240可具有在密封胶140A至140E中任何一个所示与其在上文中描述的替代方案的形状。

图9示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。请参照图9，显示面板200C主要包括第一基板210C、第二基板220C、显示介质层130以及密封胶240。第一基板210C与第二基板220C经由密封胶240组装，并且显示介质层130设置在第一基板210C与第二基板220C之间，且被密封胶240所围绕。具体地，疏水性表面HBC1与密封胶接触表面SCC1在第一基板210C上形成，且面向显示介质层130，并且疏水性表面HBC2与密封胶接触表面SCC2在第二基板220C上形成，且面向显示介质层130。在实施例中，第一基板210C上的密封胶接触表面SCC1与第二基板220C上的密封胶接触表面SCC2彼此对准。密封胶接触表面SCC1的疏水性低于疏水性表面HBC1，且密封胶接触表面SCC2的疏水性低于疏水性表面HBC2。在一些实施例中，疏水性表面HBC1或HBC2可具有大于60度的水接触角。疏水性表面HBC1包括夹着密封胶接触表面SCC1的内部HBC1i和外部HBC1o，并且疏水性表面HBC2包括夹着密封胶接触表面SCC2的内部HBC2i与外部HBC2o。具体地，密封胶240的一端与密封胶接触表面SCC1接触，且实质上由内部HBC1i和密封胶接触表面SCC1之间以及外部HBC1o和密封胶接触表面SCC1之间的边界区分。密封胶240的另一端与密封胶接触表面SCC2接触，且实质上由内部HBC2i与密封胶接触表面SCC2之间以及外部HBC2o与密封胶接触表面SCC2之间的边界区分。在替代实施例中，可以省略疏水性表面HBC1与密封胶接触表面SCC1的组中以及疏水性表面HBC2与密封胶接触表面SCC2的组中的其中一组。

第一基板210C，相似于图7中的第一基板210A，包括支撑板212A、晶体管阵列层214A以及配向层216B。支撑板212A与晶体管阵列层214A的结构与材料可以参考上面的描述，且这里不再重述。在实施例中，配向层216B为无机配向层，且延伸以与密封胶240重叠。具体地，配向层216B在第一基板210C的整个表面上延伸。配向层216B可经由热蒸镀工艺或溶胶凝胶工艺形成。配向层216B的材料可包括氧化硅(silicon oxide)或氧化锌(zincoxide)。在一些实施例中，配向层216B可由倾斜沉积的氧化硅或奈米结构的氧化锌所形成。配向层216B可部分地经受疏水性处理，以界定疏水性表面HBC1与密封胶接触表面SCC1。

在实施例中，除了预定与密封胶240接触的部分之外，配向层216B的大部分被疏水性功能化。具体地，由密封胶240围绕的配向层216B的整个部分被疏水性功能化。在一些实施例中，配向层216B完全经受疏水性处理，使得疏水性材料在配向层216B的中间产物的整个表面上延伸，且之后进行图案化处理，以去除配向层216B其被预定为与密封胶240接触的部分上的疏水性材料。在一些替代实施例中，在配向层216B上执行疏水性处理的工艺，同时屏蔽配向层216B其预定与密封胶240接触的部分，使得被屏蔽的部分不经受疏水性处理，且形成密封胶接触表面SCC1。

第二基板220C，相似于图7中的第二基板220A，包括支撑板222A、导电层224A以及配向层226B。支撑板222A与导电层224A的结构与材料可参考上面的描述，且这里不再重述。在实施例中，配向层226B为无机配向层，且延伸以与密封胶240重叠。具体地，配向层226B在第二基板220C的整个表面上延伸。配向层226B可经由热蒸镀工艺或溶胶凝胶工艺形成。配向层226B的材料可包括氧化硅(silicon oxide)或氧化锌(zinc oxide)。在一些实施例中，配向层226B可由倾斜沉积的氧化硅或奈米结构的氧化锌所形成。配向层226B可部分地经受疏水性处理，以界定疏水性表面HBC2与密封胶接触表面SCC2。

在实施例中，除了预定与密封胶240接触的部分之外，配向层226B的大部分被疏水性功能化。具体地，由密封胶240围绕的配向层226B的整个部分被疏水性功能化。在一些实施例中，配向层226B完全经受疏水性处理，使得疏水材料在配向层226B的中间产物的整个表面上延伸，且之后进行图案化处理，以去除配向层226B其被预定为与密封胶240接触的部分上的疏水材料。在一些替代实施例中，疏水性处理的工艺在配向层226B上执行，同时屏蔽配向层226B其预定与密封胶240接触的部分，使得被屏蔽的部分不经受疏水性处理，且形成密封胶接触表面SCC2。

密封胶240可经由喷墨印刷的工艺在第一基板210C与第二基板220C中的其中之一上形成。在喷墨印刷工艺期间，密封胶材料的墨滴被印刷在密封胶接触表面SCC1或SCC2上。由于密封胶接触表面SCC1或SCC2的疏水性低于内部HBC1i或HBC2i与外部HBC1o或HBC2o，因此密封胶材料的墨滴被限制在密封胶接触表面SCC1或SCC2内。这样，经由固化墨滴所形成的密封胶240具有由密封胶接触表面SCC1或SCC2与疏水性表面HBC1或HBC2之间的边界所界定的形状。因此，密封胶240的形状可具有基于密封胶接触表面SCC1或SCC2与疏水性表面HBC1或HBC2之间的边界的特定几何形状，且具有良好线性的清晰边缘。例如，密封胶240可具有在密封胶140A至140E中任何一个所示与其在上文中描述的替代方案的形状。

图10示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。请参照图10，显示面板200D主要包括第一基板210D、第二基板220D、显示介质层130以及密封胶240。显示面板200D相似于图9中所描绘的显示面板200C，且两个实施例之间的差异包括第一基板210D与第二基板220D的结构。因此，在两个实施例中的相同或相似的元件由相同或相似的符号所表示，且实施例中的这些元件的细节可参考图9中所描绘的实施例。在本实施例中，疏水性表面HBD1与密封胶接触表面SCC1在第一基板210D上形成，且疏水性表面HBD2与密封胶接触表面SCC2在第二基板220D上形成。

在实施例中，第一基板210D包括支撑板212A、晶体管阵列层214A以及配向层216C，其中支撑板212A与晶体管阵列层214A的配置关系以及结构可参考上述说明，且这里不再重述。配向层216C，相似于图9中的配向层216B，为无机配向层，但配向层216C不延伸至密封胶240与支撑板212A的边缘之间的区域。在实施例中，配向层216C的一部分与密封胶240重叠，且配向层216C的另一部分在由密封胶240所围绕的区域中完全地延伸，而不与密封胶240重叠。与密封胶240重叠的配向层216C的部分的疏水性低于不与密封胶240重叠的配向层216C的部分，以分别界定密封胶接触表面SCC1与疏水性表面HBD1的内部HBC1i。此外，在密封胶240与支撑板212A的边缘之间延伸的晶体管阵列层214A的最上面的膜层的部分的疏水性高于密封胶接触表面SCC1，以界定疏水性表面HBD1的外部HBA1o。

第二基板220D包括支撑板222A、导电层224A以及配向层226C，其中支撑板222A与导电层224A的配置关系与结构可参考上述说明，且这里不再重述。配向层226C，相似于图9中的配向层226B，为无机配向层，但配向层226C不延伸至密封胶240和支撑板222A的边缘之间的区域。在本实施例中，导电层224A在密封胶240与支撑板222A的边缘之间的区域处曝露。配向层226C的一部分与密封胶240重叠，且配向层226C的另一部分在由密封胶240所围绕的区域中完全地延伸，而不与密封胶240重叠。与密封胶240重叠的配向层226C的部分的疏水性低于不与密封胶240重叠的配向层226C的部分，以分别界定密封胶接触表面SCC2与疏水性表面HBD2的内部HBC2i。此外，在密封胶240与支撑板222A的边缘之间延伸的导电层224A的部分的疏水性高于密封胶接触表面SCC2，以界定疏水性表面HBD2的外部HBA2o。

疏水性表面HBD1与HBD2以及密封胶接触表面SCC1与SCC2提供与上述在图7至9中的疏水性表面与密封胶接触表面相似的功能。因此，密封胶240的形状可具有基于疏水性表面HBD1与HBD2以及密封胶接触表面SCC1与SCC2之间的边界的特定几何形状，且具有良好线性的清晰边缘。例如，密封胶240可具有在密封胶140A至140E中任何一个所示与其在上文中描述的替代方案的形状。

图11示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。请参照图11，显示面板200E主要包括第一基板210E、第二基板220E、显示介质层130以及密封胶240。显示面板200E相似于图10中所描绘的显示面板200D，且两个实施例之间的差异包括第一基板210E与第二基板220E的结构。因此，两个实施例中的相同或相似的元件由相同或相似的符号表示，且实施例中的这些元件的细节可以参考图10中所描绘的实施例。在本实施例中，疏水性表面HBD1与密封胶接触表面SCA1在第一基板210E上形成，且疏水性表面HBD2与密封胶接触表面SCA2在第二基板220E上形成。

在实施例中，第一基板210E包括支撑板212A、晶体管阵列层214A以及配向层216D。支撑板212A与晶体管阵列层214A的结构与材料可参考上面的描述，且这里不再重述。在实施例中，配向层216D为无机配向层，且在由密封胶240所围绕的区域内延伸而不与密封胶240重叠。具体地，配向层216D到达密封胶240的内边缘并与密封胶240的内边缘接触。疏水性表面HBD1包括由配向层216D所界定的疏水性表面HBD1的内部HBC1i。此外，晶体管阵列层214A的最上面的膜层界定了疏水性表面HBD1的外部HBA1o与密封胶接触表面SCA1，如图7中所描绘的相似元件。换句话说，密封胶240在密封胶接触表面SCA1处与晶体管阵列层214A的最上面的膜层接触。

第二基板220E包括支撑板222A、导电层224A以及配向层226D。支撑板222A与导电层224A的结构和材料可以参考上面的描述，且这里不再重述。在实施例中，配向层226D为无机配向层，且在由密封胶240所围绕的区域内延伸而不与密封胶240重叠。具体地，配向层226D到达密封胶240的内边缘并与密封胶240的内边缘接触。疏水性表面HBD2包括由配向层216D所界定的内部HBC2i。此外，导电层224A界定了疏水性表面HBD2的外部HBA2o与密封胶接触表面SCA2，如图7中所描绘的相似元件。换句话说，密封胶240在密封胶接触表面SCA2处与导电层224A接触。

疏水性表面HBD1与HBD2以及密封胶接触表面SCA1与SCA2提供了与图7至10中的上述的疏水性表面与密封胶接触表面相似的功能。因此，密封胶240的形状可具有基于疏水性表面HBD1与HBD2的分布的特定几何形状，并且具有良好线性的清晰边缘。例如，密封胶240可具有在密封胶140A至140E中任何一个所示与其在上文中描述的替代方案的形状。

图12示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。请参照图12，显示面板200F主要包括第一基板210F、第二基板220F、显示介质层130以及密封胶240。第一基板210F与第二基板220F经由密封胶240组装，并且显示介质层130设置在第一基板210F与第二基板220F之间，且被密封胶240围绕。具体地，疏水性表面HBE1与密封胶接触表面SCD1在第一基板210F上形成，且面向显示介质层130，并且疏水性表面HBE2与密封胶接触表面SCD2在第二基板220F上形成，且面向显示介质层130。在实施例中，第一基板210F上的密封胶接触表面SCD1与第二基板220F上的密封胶接触表面SCD2彼此对准。密封胶接触表面SCD1的疏水性低于疏水性表面HBE1，且密封胶接触表面SCD2的疏水性低于疏水性表面HBE2。具体地，密封胶240的一端与密封胶接触表面SCD1接触，且实质上由密封胶接触表面SCD1的边界区分。密封胶240的另一端与密封胶接触表面SCD2接触。在替代实施例中，可以省略疏水性表面HBE1与密封胶接触表面SCD1的组中以及疏水性表面HBE2与密封胶接触表面SCD2的组中的其中一组。

第一基板210F，相似于图7中的第一基板210A，包括支撑板212A、晶体管阵列层214A以及配向层216A，并且还包括无机层218B。支撑板212A、晶体管阵列层214A以及配向层216A的结构与材料可以参考上面的描述，且这里不再重述。在实施例中，晶体管阵列层214A的最上面的膜层的从配向层216A的边缘延伸至支撑板212A的边缘的部分完全经受疏水性处理。因此，晶体管阵列层214A的最上面的膜层的从配向层216A的边缘延伸至支撑板212A的边缘的部分的整个表面可呈现疏水性，且形成疏水性表面HBE1。无机层218B在晶体管阵列层214A的最上面的膜层上形成，且界定了密封胶接触表面SCD1。具体地，无机层218B将疏水性表面HBE1分成在无机层218B与配向层216A之间延伸的内部HBA1i、在无机层218B与支撑板212A的边缘之间延伸的外部HBA1o以及在内部HBA1i与外部HBA1o之间延伸的中间部分HBA1s。特别地，中间部分HBA1s与无机层218B重叠。无机层218B提供了使密封胶接触表面SCD1的疏水性低于疏水性表面HBE1的内部HBA1i和外部HBA1o。

第二基板220E，相似于图7中的第二基板220A，包括支撑板222A、导电层224A以及配向层226A，并且还包括无机层228B。支撑板222A、导电层224A以及配向层226A的结构和材料可以参考上面的描述，且这里不再重述。在实施例中，导电层224A的从配向层226A的边缘延伸至支撑板222A的边缘的部分完全地经受疏水处理。因此，导电层224A的从配向层226A的边缘延伸至支撑板222A的边缘的部分的整个表面可呈现疏水性，且形成疏水性表面HBE2。无机层228B在导电层224A上形成，且界定了密封胶接触表面SCD2。具体地，无机层228B将疏水性表面HBE2分成在无机层228B与取向层226A之间延伸的内部HBA2i、在无机层228A与支撑板222A的边缘之间延伸的外部HBA2o以及在内部HBA2i与外部HBA2o之间延伸的中间部分HBA2s。特别地，中间部分HBA2s与无机层228B重叠。无机层228B提供了使密封胶接触表面SCD2的疏水性低于疏水性表面HBE2的内部HBA2i与外部HBA2o。

密封胶240的两端分别与无机层218B上的密封胶接触表面SCD1以及无机层228B上的密封胶接触表面SCD2接触。疏水性表面HBE1与HBE2以及密封胶接触表面SCD1与SCD2提供与图7至11中的上述疏水性表面与密封胶接触表面相似的功能。因此，密封胶240的形状可具有基于疏水性表面HBE1与HBE2以及密封胶接触表面SCD1与SCD2的分布的特定几何形状，且具有良好线性的清晰边缘。例如，密封胶240可具有在密封胶140A至140E中任何一个所示与其在上文中描述的替代方案的形状。

图13示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板的剖面图。请参照图13，显示面板200G主要包括第一基板210G、第二基板220G、显示介质层130以及密封胶240。第一基板210G与第二基板220G经由密封胶240组装，并且显示介质层130设置在第一基板210G与第二基板220G之间，且被密封胶240所围绕。具体地，疏水性表面HBF1与密封胶接触表面SCD1在第一基板210G上形成，且面向显示介质层130，并且疏水性表面HBF2与密封胶接触表面SCD2在第二基板220G上形成，且面向显示介质层130。在实施例中，第一基板210G上的密封胶接触表面SCD1与第二基板220G上的密封胶接触表面SCD2彼此对准。密封胶接触表面SCD1的疏水性低于疏水性表面HBF1，且密封胶接触表面SCD2的疏水性低于疏水性表面HBF2。具体地，密封胶240的一端与密封胶接触表面SCD1接触，且实质上由疏水性表面HBF1与密封胶接触表面SCD1之间的边界区分。密封胶240的另一端与密封胶接触表面SCD2接触，且实质上由疏水性表面HBF2与密封胶接触表面SCD2之间的边界区分。在一替代实施例中，可以省略疏水性表面HBF1与密封胶接触表面SCD1的组中以及疏水性表面HBF2与密封胶接触表面SCD2的组中的其中一组。

第一基板210G，相似于图9中的第一基板210C，包括支撑板212A、晶体管阵列层214A以及配向层216B，并且还包括无机层218B。支撑板212A、晶体管阵列层214A以及配向层216B的结构和材料可参考上面的描述，且这里不再重述。在实施例中，在支撑板212A的整个表面上延伸的配向层216B为无机配向层，且完全经受疏水处理。因此，配向层216B的整个表面可呈现疏水性，且形成疏水性表面HBF1。无机层218B在配向层216B上形成，且界定了密封胶接触表面SCD1。具体地，无机层218B将疏水性表面HBF1分成在由密封胶240所围绕的区域内延伸的内部HBC1i、在无机层218A与支撑板212A的边缘之间延伸的外部HBC1o以及在内部HBC1i与外部HBC1o之间延伸的中间部分HBC1s。特别地，中间部分HBC1s与无机层218B重叠。无机层218B提供了使密封胶接触表面SCD1的疏水性低于疏水性表面HBF1的内部HBC1i与外部HBC1o。

第二基板220G，相似于图9中的第二基板220C，包括支撑板222A、导电层224A以及配向层226B，并且还包括无机层228B。支撑板222A、导电层224A以及配向层226B的结构与材料可以参考上面的描述，且这里不再重述。在实施例中，在支撑板222A的整个表面上延伸的配向层226B为无机配向层，且完全经受疏水性处理。因此，配向层226B的整个表面可呈现疏水性，且形成疏水性表面HBF2。无机层228B在配向层226B上形成，且界定了密封胶接触表面SCD2。具体地，无机层228B将疏水性表面HBF2分成在由密封胶240所围绕的区域内延伸的内部HBC2i、在无机层228B与支撑板222A的边缘之间延伸的外部HBC2o以及在内部HBC2i和外部HBC2o之间延伸的中间部分HBC2s。特别地，中间部分HBC2s与无机层228B重叠。无机层228B提供了使密封胶接触表面SCD2的疏水性低于疏水性表面HBF2的内部HBC2i和外部HBC2o。

密封胶240的两端分别与无机层218B上的密封胶接触表面SCD1以及无机层228B上的密封胶接触表面SCD2接触。疏水性表面HBF1与HBF2以及密封胶接触表面SCD1与SCD2提供了与图7至12中的上述疏水性表面与密封胶接触表面相似的功能。因此，密封胶240的形状可具有基于疏水性表面HBF1与HBF2的分布的特定几何形状，并且具有良好线性的清晰边缘。例如，密封胶240可具有在密封胶140A至140E中任何一个所示与其在上文中描述的替代方案的形状。

显示面板200A至200G中的任何一个还可包括彩色滤光层或其他功能层，其设置在第一基板上的晶体管阵列层与配向层之间。此外，显示面板200A至200G中的密封胶240可具有替代的俯视形状。图14示意性地示出了根据本公开的一实施例的显示面板中的密封胶的俯视图。请参照图14，密封胶340A可包括具有实质上相同宽度的连续一体式图案CP6，且连续一体式图案CP6形成密闭环形。上述显示面板200A至200G中的密封胶240中的每一个，其包括区分了密封胶接触表面的边界，可具有如密封胶340A的俯视形状。在这种情况下，连续一体式图案CP6的边缘具有良好的线性而没有明显的粗糙度。此外，图15示意性地示出了根据本公开的另一实施例的显示面板中的密封胶的俯视图，其中密封胶340B具有连续一体式图案CP7与端部封口ES。连续一体式图案CP7具有实质上相同的宽度，且连续一体式图案CP7具有分开一距离的两个末端T3与T4，且端部封口ES设置成连接两个末端T3与T4，使得连续一体式图案CP7与端部封口ES一起形成密闭环形。上述显示面板200A至200G中的密封胶240中的每一个，其包括区分了密封胶接触表面的边界，可具有如密封胶340B的俯视形状。在这种情况下，连续一体式图案CP7的边缘具有良好的线性而没有明显的粗糙度。

基于上述，根据本公开的一些实施例的显示面板包括具有各种宽度的密封胶。密封胶的图案经由利用凸版印刷、利用网版印刷或在密封胶接触表面的周围形成疏水性表面而涉及了更灵活的设计窗口。此外，在具有较小宽度的密封胶的部分处，可设置导体，其提高了显示面板的空间利用效率。换句话说，经由将导体至少部分地设置在密封胶的外边缘上的凹部内，显示面板的尺寸可更致密。在本公开的一些实施例中，显示面板具有其区分了密封胶接触表面的边界的疏水性表面，其有助于确保密封胶的形状，且改善密封胶形状的边缘的线性度。

虽然本发明已通过实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，应可作些许的更动与润饰，所以本发明的保护范围应以随附权利要求范围所界定者为准。

Claims (20)

1.一种显示面板，包括：

一第一基板；

一第二基板，与该第一基板组装；

一显示介质层，设置在该第一基板与该第二基板之间；以及

一密封胶，设置在该第一基板与该第二基板之间，该密封胶围绕该显示介质层并包括一连续一体式图案，其中该连续一体式图案包括一第一段以及一第二段，并且该第一段的宽度与该第二段的宽度之间的差值大于或等于该第二段的宽度的三分之一。

2.如权利要求1所述的显示面板，其中该密封胶具有与该显示介质层接触的一内边缘以及与该内边缘相对的一外边缘，并且该外边缘在该第一段朝向该内边缘内缩处形成一凹部。

3.如权利要求2所述的显示面板，还包括：

一导体，设置在该密封胶与该第一基板的边缘之间，该导体与该密封胶间隔开，并且跨越该第一基板与该第二基板之间的间隙，其中该导体至少部分地位于该凹部中。

4.如权利要求2所述的显示面板，其中该密封胶的形状具有多个角部，且该凹部设置在两个角部之间。

5.如权利要求2所述的显示面板，其中该密封胶的形状具有多个角部，且该凹部设置在该些角部的其中之一。

6.如权利要求1所述的显示面板，其中该密封胶具有与该显示介质层接触的一内边缘以及与该内边缘相对的一外边缘，并且在该第一段的该内边缘不与在该第一段的该外边缘共形。

7.如权利要求6所述的显示面板，其中在该第一段的该外边缘形成倒角。

8.如权利要求6所述的显示面板，其中在该第一段的该内边缘形成锐角。

9.如权利要求1所述的显示面板，还包括：

一疏水性表面，面向该显示介质层，且设置在该第一基板与该第二基板的至少其中之一上。

10.如权利要求9所述的显示面板，还包括：

一密封胶接触表面，设置在该第一基板与该第二基板的至少其中之一上，其中该密封胶在该密封胶接触表面内延伸，并且该疏水性表面包括夹着该密封胶接触表面的一内部以及一外部。

11.一种显示面板，包括：

一第一基板；

一第二基板，与该第一基板组装；

一显示介质层，设置在该第一基板与该第二基板之间；

一疏水性表面，设置在该第一基板与该第二基板的至少其中之一上，并且面向该显示介质层；

一密封胶接触表面，设置在该第一基板与该第二基板的至少其中之一上，并且疏水性低于该疏水性表面，其中该疏水性表面包括夹着该密封胶接触表面的一内部以及一外部；以及

一密封胶，设置在该第一基板与该第二基板之间，并且在该密封胶接触表面内延伸。

12.如权利要求11所述的显示面板，还包括：

一配向层，设置在该第一基板与该第二基板的至少其中之一上，且被该密封胶所围绕。

13.如权利要求12所述的显示面板，其中该配向层经由一间隙与该密封胶隔开，并且该疏水性表面的该内部在该配向层与该密封胶之间延伸。

14.如申请专利范围第13项所述的显示面板，其中该配向层由有机配向材料制成。

15.如权利要求12所述的显示面板，其中该配向层延伸以与该密封胶接触，并且该配向层经受疏水性处理以形成该疏水性表面的该内部。

16.如权利要求15所述的显示面板，其中该配向层由无机配向材料制成。

17.如权利要求15所述的显示面板，其中该配向层还延伸以与该密封胶重叠。

18.如权利要求17所述的显示面板，还包括：

一无机层，设置在该密封胶与该配向层之间，其中该无机层的表面形成该密封胶接触表面。

19.如权利要求17所述的显示面板，其中该配向层还延伸至该第一基板以及该第二基板的至少其中之一的边缘与该密封胶之间的区域，并且该边缘与该密封胶之间的该配向层的表面形成该疏水性表面的该外部。

20.如权利要求11所述的显示面板，还包括：

一无机层，设置在该第一基板与该第二基板的至少其中之一上，其中该无机层的第一部份与该密封胶重叠，且该无机层的第二部份向内延伸超过该密封胶的内边缘，该无机层的该第一部份的疏水性低于该无机层的该第二部份，该无机层的该第一部份形成该密封胶接触表面，且该无机层的该第二部份形成该疏水性表面的该内部。

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