CN111835368A - 一种零中频接收系统 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种零中频接收系统，包括：低噪声放大器、零中频芯片、干扰信号采集模块和DSP芯片，其中，零中频芯片包括混频器和与混频器相连的第一模数转换器；将低噪声放大器和混频器之间的信号作为干扰信号采集模块的输入信号；干扰信号采集模块，用于在检测到输入信号中存在干扰信号的情况下，采集干扰信号；干扰信号采集模块，还用于将干扰信号发送给DSP芯片；第一模数转换器，用于将输出的主信号输出给DSP芯片；主信号包括干扰信号；DSP芯片，用于在接收到主信号和干扰信号的情况下，去除主信号中的干扰信号，得到无干扰信号；无干扰信号被零中频芯片使用。本申请可以在提高IP2指标的性能的同时，不降低其他技术指标的性能。

Description

一种零中频接收系统
技术领域
本申请涉及通信和无线电领域，尤其涉及一种零中频接收系统。
背景技术
采用零中频架构的零中频芯片拥有很多优势，比如高集成度、低成本和更简单的电路结构。即便如此，它仍然存在一些严重问题。其中，抗干扰能力差是阻碍零中频芯片不被大规模应用的一大因素。
由于零中频芯片固有的结构，会在基带产生干扰信号，如下图1所示。图1为零中频接收系统，包括：第一声表滤波器(Surface Acoustic Wave，SAW)、低噪声放大器(LowNoise Amplifier，LNA)、第二声表滤波器和零中频芯片，其中，零中频芯片包括混频器(Mixer)。其中，第一声表滤波器的输出为LNA的输入，LNA的输出为第二声波滤波器的输入，第二声波滤波器的输出为混频器的输入。在图1中，左侧的频谱图表示输入LNA的信号频谱，该频谱图中，左侧信号为有用信号，右侧信号为干扰信号。右侧的频谱图表示零中频芯片中的干扰信号和有用信号(基带信号)的频谱。其中，由于干扰信号一般是二阶交调点信号并且零中频芯片抗干扰能力差，使得零中频芯片的二阶交调点(Second Intercept Point,IP2)指标性能差。
目前，可以通过在混频器之前(LNA之前或之后)加入衰减器(Attenuator，ATT)，来提高IP2指标的性能，具体结构示意图如图2所示。
但是，在LAN产生的信号中有用信号较弱时会严重影响通信质量，即在提高IP2指标性能的情况下，会出现降低其他技术指标(例如灵敏度)的性能的问题。
发明内容
本申请提供了一种零中频接收系统，目的在于解决在提高IP2指标性能的情况下，降低其他技术指标的性能的问题。
为了实现上述目的，本申请提供了以下技术方案：
本申请提供了一种零中频接收系统，包括：低噪声放大器、零中频芯片、干扰信号采集模块和DSP芯片，其中，所述零中频芯片包括混频器和与所述混频器相连的第一模数转换器；将所述低噪声放大器和所述混频器之间的信号作为所述干扰信号采集模块的输入信号；
所述干扰信号采集模块，用于在检测到输入信号中存在干扰信号的情况下，采集所述干扰信号；
所述干扰信号采集模块，还用于将所述干扰信号发送给所述DSP芯片；
所述第一模数转换器，用于将输出的主信号输出给所述DSP芯片；所述主信号包括所述干扰信号；
所述DSP芯片，用于在接收到所述主信号和所述干扰信号的情况下，去除所述主信号中的所述干扰信号，得到无干扰信号；所述无干扰信号被所述零中频芯片使用。
可选的，所述干扰信号采集模块包括：低通滤波器和第二模数转换器；
所述低通滤波器，用于对输入的信号进行低通滤波，得到低通滤波后的信号；
所述第二模数转换器，用于对所述低通滤波后的信号进行模数转换，得到模数转换后的信号；
所述第二模数转换器，还用于向所述DSP芯片输出所述模数转换后的信号；在所述低通滤波器接收的信号中存在干扰信号的情况下，所述模数转换后的信号为数字形式的所述干扰信号。
可选的，所述DSP芯片，用于在接收到所述主信号和所述干扰信号的情况下，去除所述主信号中的所述干扰信号，得到无干扰信号，包括：
所述DSP芯片，具体用于对所述主信号进行自适应滤波，得到滤波后的主信号；采用预设的自适应算法，从所述滤波后的主信号中去除所述干扰信号，得到所述无干扰信号。
可选的，所述DSP芯片在接收到所述主信号和所述干扰信号之后，并且，在去除所述主信号中的所述干扰信号，得到无干扰信号之前，还用于对所述主信号和所述干扰信号分别进行归一化处理，得到归一化后的主信号和归一化后的干扰信号；
所述DSP芯片，用于去除所述主信号中的所述干扰信号，得到无干扰信号，包括：
所述DSP芯片，具体用于去除所述归一化后的主信号中的所述归一化后的干扰信号，得到无干扰信号。
可选的，所述DSP芯片在接收到所述主信号和所述干扰信号之后，并且，在去除所述主信号中的所述干扰信号之前，还用于计算所述干扰信号的能量值；
所述DSP芯片，用于去除所述主信号中的所述干扰信号，包括：
所述DSP芯片，具体用于在所述能量值大于预设阈值的情况下，去除所述主信号中的所述干扰信号。
可选的，所述DSP芯片在接收到所述主信号和所述干扰信号之后，并且，在去除所述主信号中的所述干扰信号之前，还用于将所述干扰信号经过预设频率的滤波器，得到目标干扰信号；所述目标干扰信号与所述主信号具有相同的带宽；
所述DSP芯片，用于去除所述主信号中的所述干扰信号，包括：
所述DSP芯片，具体用于去除所述主信号中的所述目标干扰信号。
可选的，所述低噪声放大器分别为与所述混频器和所述干扰信号采集模块连接。
可选的，所述低噪声放大器与所述混频器间通过声表滤波器连接；
所述干扰信号采集模块的输入信号为所述低噪声放大器输出的信号，或者为所述声表滤波器输出的信号。
可选的，所述低通滤波器为1MHz的低通滤波器。
可选的，所述第二模数转换器为16bit的模数转换器。
本申请所述的零中频接收系统，其中，零中频接收系统包括低噪声放大器、零中频芯片、干扰信号采集模块和DSP芯片，其中，零中频芯片包括混频器和与混频器相连的第一模数转换器；将低噪声放大器和混频器之间的信号作为干扰信号采集模块的输入信号；
干扰信号采集模块在检测到输入信号中存在干扰信号的情况下，采集该干扰信号；并将该干扰信号发送给DSP芯片；第一模数转换器将输出的主信号输出给DSP芯片，并且，该主信号包括该干扰信号；DSP芯片在接收到该主信号和该干扰信号的情况下，去除该主信号中的该干扰信号，得到无干扰信号。
由于本申请中无干扰信号被零中频芯片使用，由于是无干扰信号，因此可以提高零中频芯片的IP2指标的性能。同时，在本申请中，DSP芯片只是从主信号中去除干扰信号，并没有对主信号中除干扰信号外的有用信号进行处理，使得本申请零中频芯片使用该无干扰信号的过程中，不会降低除IP2之外的其他技术指标的性能；避免了现有技术中衰减干扰信号的过程中，对主信号中除干扰信号外的有用信号同样进行了衰减，所导致的提高IP2指标性能时降低其他技术指标的性能的问题，即本申请可以实现在提高IP2指标的性能的同时，不降低其他技术指标的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的零中频接收系统的结构示意图；
图2为现有技术公开的提高IP2指标的性能的零中频接收系统的结构示意图；
图3(a)为本申请实施例公开的一种零中频接收系统的结构示意图；
图3(b)为本申请实施例公开的又一种零中频接收系统的结构示意图；
图3(c)为本申请实施例公开的又一种零中频接收系统的结构示意图；
图4为本申请实施例公开的干扰信号采集模块的结构示意图；
图5为本申请实施例公开的从滤波后的主信号中去除干扰信号的计算过程示意图；
图6为本申请实施例公开的遍历干扰信号的延迟得到的错误符号曲线示意图；
图7(a)为本申请实施例公开的干扰信号、I路信号和Q路信号的波形示例图；
图7(b)为本申请实施例公开的干扰信号、I路信号和Q路信号时刻对齐并且局部放大后波形示例图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
图3(a)为本申请实施例提供的一种零中频接收系统的结构示意图，包括：低噪声放大器、声表滤波器、零中频芯片、干扰信号采集模块和DSP芯片，其中，零中频芯片包括混频器和与混频器相连的第一模数转换器。
其中，声表滤波器的输出信号输入低噪声放大器，低噪声放大器和混频器之间传输的信号为干扰信号采集模块的输入信号，其中，干扰信号采集模块的输出信号和第一模数转换器的输出信号是DSP芯片的输入信号，DSP芯片输出的信号被零中频芯片使用。其中，图3(a)所示的零中频接收系统中各部件的工作原理可以包括：
干扰信号采集模块，用于在检测到输入信号中存在干扰信号的情况下，采集该干扰信号。
在本实施例中，干扰信号采集模块可以检测输入信号中是否存在干扰信号，并且，在检测到输入信号中存在干扰信号的情况下，采集该干扰信号。
干扰信号采集模块，还用于将该干扰信号输出给DSP芯片。
第一模数转换器，用于将输出的主信号输出给DSP芯片。
在本实施例中，为了描述方便，将与混频器连接的模数转换器称为第一模数转换器。
在本实施例中，将第一模数转换器输出的信号称为主信号。其中，主信号包括干扰信号和除干扰信号外的有用信号。
需要说明的是，由于模数转换器输出的信号是数字信号，因此，第一模数转换器输出的主信号是数字信号。
DSP芯片，用于在接收到该主信号和该干扰信号的情况下，去除该主信号中的该干扰信号，得到无干扰信号。
在本实施例中，得到的无干扰信号被零中频芯片使用。
本实施例中的无干扰信号被零中频芯片使用，由于是无干扰信号，因此可以提高零中频芯片的IP2指标的性能。同时，本实施例的DSP芯片只是从主信号中去除干扰信号，并没有对主信号中除干扰信号外的有用信号进行处理，使得本实施例的零中频芯片使用该无干扰信号的过程中，不会降低除IP2之外的其他技术指标的性能；避免了现有技术中衰减干扰信号的过程中，对主信号中除干扰信号外的有用信号同样进行了衰减，所导致的提高IP2指标性能时降低其他技术指标的性能的问题，即本申请可以在提高IP2指标的性能的同时，不降低其他技术指标(例如灵敏度等)的性能。
可选的，在本实施例中，低噪声放大器可以与混频器直接连接，在该种情况下，干扰信号采集模块直接与低噪声放大器连接，即低噪声放大器的输出是干扰信号采集模块的输入，具体的结构如图3(b)所示。
在本实施例中，低噪声放大器还可以通过声表滤波器与混频器相连，在该种情况下，干扰信号采集模块可以和低噪声放大器连接，也可以和声表滤波器连接，即干扰信号采集模块的输入可以为低噪声放大器的输出，干扰信号采集模块的输入也可以是声表滤波器的输出，本实施例不对具体的连接方式作限定，只要干扰信号采集模块的输入信号是低噪声放大器和混频器之间的信号即可。以干扰信号采集模块与声表滤波器连接为例，本实施例公开的零中频接收系统的结构如图3(c)所示。
可选的，在本实施例中，干扰信号采集模块的结构如图4所示。该干扰信号采集模块可以包括：低通滤波器和第二模数转换器，其中，低通滤波器分别与低噪声放大器和第二模数转换器连接。
其中，低通滤波器对输入的信号进行低通滤波，得到低通滤波后的信号。其中，输入低通滤波器的信号中包括干扰信号和除干扰信号外的有用信号。由于在实际中，输入低通滤波器的信号中干扰信号一般是低频干扰信号，因此，在本实施例中，在输入低通滤波器的信号中存在干扰信号的情况下，低通滤波后的信号为该干扰信号，即通过低通滤波器可以过滤出该干扰信号，实现了干扰信号采集模块对干扰信号的检测功能。
低通滤波器检测出的干扰信号输入模数转换器，为了描述方便，本实施例将与低通滤波器连接的模数转换器称为第二模数转换器。其中，该第二模数转换器，用于将输入的模拟信号转换为数字信号，得到数字形式的干扰信号，以便后续计算。其中，第二模数转换器的具体工作原理与具体方式都是现有技术，这里不再赘述。
在本实施例中，干扰信号采集模块可以通过外挂板实现，例如，基于AK2401零中频平台产品开发一个外挂板实现检测和采集干扰信号。其中，该外挂板可以包括1MHz的低通滤波器、增益为300左右的两级运放(例如，AD4807)以及16bitADC，其中，两级运放不是必须部件，只有在信号较弱的情况下才需要该部件。(例如，AD4000)，当然，在实际中，干扰信号采集模块还可以通过其他方式实现，本实施例不对具体的实现方式作限定。
可选的，在本实施例中，DSP芯片去除主信号中的该干扰信号的方式可以包括：对主信号进行自适应滤波，得到滤波后的主信号；采用预设的自适应算法(LMS算法)，从滤波后的主信号中去除该干扰信号，得到无干扰信号。其中，DSP芯片从滤波后的主信号中去除该干扰信号的计算过程，如图5所示。
在图5中，采用yk表示滤波后的主信号，并且，yk＝sk+nk表示滤波后的主信号包括有用信号和噪声。该干扰信号(噪声)采用xk表示。
具体的，图5所示的计算过程可以包括：
A1、干扰信号通过自适应滤波器的滤波，得到滤波后的干扰信号，采用
Figure BDA0002612907330000081
表示。
具体的，对干扰信号进行自适应滤波的计算公式如下公式(1)所示：
Figure BDA0002612907330000082
式中，w(i)表示自适应滤波器的抽头系数；WT表示自适应滤波器系数矢量的转置；Xk表示k时刻干扰信号矢量。
A2、计算主信号与滤波后的干扰信号进行差值计算，得到差值信号。
具体的，进行差值计算的公式如下公式(2)所示：
Figure BDA0002612907330000083
式中，ek表示差值信号。
A3、依据差值信号更新自适应滤波器的抽头系数。
具体的，依据差值信号更新自适应滤波器的抽头系数的计算公式，如下公式(3)所示：
Wk+1＝Wk+μekXk(3)
式中，μ表示更新步长，Wk表示：k时刻自适应滤波器系数矢量。
以更新后的抽头系数，重新执行上述A1～A3，即再次执行A1时，自适应滤波器的抽头系数为更新后的抽头系数。
在本实施例中，通过多次执行A1～A3，最终得到的差值信号为无干扰信号。
在本实施例中，在DSP芯片上采用自适应算法，多次执行上述A1～A3以去除主信号中的干扰信号的过程中，使用到了迭代步长、滤波器阶数和干扰信号的延迟等参数，因此，需要对这些参数的取值进行优化。具体的，本实施例通过实测采集的数据在MATLAB上对这些参数的取值进行遍历，以寻找这些参数的最优值，得到遍历干扰信号的延迟得到的错误符号曲线示意图，如图6所示。
图6所示的错误符号曲线示意图表示：干扰信号的延迟取不同值下的错误符号，其中，错误符号取值越小，则对应的干扰信号的延迟取值越优，即错误符号曲线的谷底即为干扰信号的延迟取值的最优范围。
在本实施例中，为了使迭代步长对不同强度的主信号和干扰信号都能工作在最优范围，DSP芯片在接收到主信号和干扰信号之后，并且，在去除主信号中的该干扰信号，得到无干扰信号之前，还用于对主信号和干扰信号分别进行归一化处理，得到归一化后的主信号和归一化后的干扰信号。
DSP芯片在去除主信号中的干扰信号，得到无干扰信号的过程具体可以包括：DSP芯片去除归一化后的主信号中的归一化后的干扰信号，得到无干扰信号，其中，DSP芯片去除归一化后的主信号中的归一化后的干扰信号的原理与去除主信号中的干扰信号的原理相同，这里不再赘述。
可选的，在本实施例中，为了使迭代步长对不同强度的主信号和干扰信号都能工作在最优范围，DSP芯片在接收到主信号和干扰信号之后，并且，在去除主信号中的干扰信号之前，还用于计算干扰信号的能量值。
其中，DSP芯片去除主信号中的干扰信号的过程可以包括：DSP芯片具体在该能量值大于预设阈值的情况下，去除主信号中的干扰信号。即在干扰信号的能量较小时，无需从主信号中去除干扰信号，从而不增加DPS芯片负荷的作用，达到减小运算量和省电的效果。
可选的，在本实施例中，第一模数转换器输出的主信号包括I路信号和Q路信号。在干扰信号只包括IP2信号的情况下，干扰信号采集模块采集到的干扰信号，以及第一模数转换器输出的I路信号和Q路信号的示例图，如图7(a)所示。图7(a)从上到下依次为干扰信号、I路信号和Q路信号。其中，图7(a)所示的每个波形图的横坐标表示采样点的序号，纵坐标表示采样点的大小。
对这三路信号进行局部放大，并根据干扰信号的开始时刻对齐该三路信号，得到如图7(b)所示的波形图。图7(b)中，从上到下依次为干扰信号、I路信号和Q路信号。图7(b)所示的每个波形图的横坐标表示采样点的序号，纵坐标表示采样点的大小。
从图7(b)中可以看出对齐后的三路信号具有明显的相似性。并且，在实际的仿真实验中得到只有干扰信号采集模块采集的干扰信号和第一模数转换器输出的I路信号和Q路信号具有相似性时，DPS芯片执行自适应算法才会有明显的优化效果。
因此，在本实施例中，为了使得DPS芯片执行自适应算法具有较好的优化效果，需要保持干扰信号、I路信号和Q路信号间的相似性。具体的，DSP芯片在接收到主信号和干扰信号之后，并且，在去除主信号中的干扰信号之前，还将干扰信号经过预设频率的滤波器，得到目标干扰信号，其中，目标干扰信号与主信号具有相同的带宽，即使得目标干扰信号与I路信号和Q路信号具有相同的带宽。
具体的，DSP芯片去除主信号中的干扰信号可以包括：去除主信号中的目标干扰信号。
本实施例具有以下有益效果：
有益效果一：
本申请实施例通过干扰信号采集模块采集干扰信号，以及DSP芯片利用自适应算法对主信号与干扰信号进行运算，实现去除主信号中的干扰信号，得到无干扰信号，并被零中频芯片使用。由于干扰信号采集模块实现简单，DPS芯片采用的自适应算法也比较简单，使得本实施例利用简单的硬件结构和简单的软件算法，就可以实现在提高IP2指标的性能的同时，不降低其他指标的性能的效果。
有益效果二：
由于本实施例中干扰信号采集模块实现简单，即硬件电路简单；DPS芯片采用的自适应算法也比较简单，即软件算法简单。因此，消耗更少的资源，以及实现难度降低，更容易应用于实际的零中频平台的产品中，降低产品开发成本。
为了进一步验证本实施例公开的零中频接收系统的性能，本实施例从TETRA干扰传导测试、模拟干扰传导测试和DMR干扰传导测试这三个方面进行测试，其中，参数配置可以包括：迭代步长：1/2048、滤波器阶数：31、干扰信号的延迟：98个采样点(72k采样率)，DMR通信，主信号能量为-100dBm。
其中，TETRA干扰传导测试结果如下表1所示，模拟干扰传导测试结果如下表2所示，DMR干扰传导测试结果如下表3所示。
表1
频偏(MHz) -10 -5 -1 1 5 10
无算法(dBm) -10 -12 -11 -9 -7 -7
加LMS算法 -9 -10 -10 -8 -5 -5
表2
Figure BDA0002612907330000111
Figure BDA0002612907330000121
表3
频偏(MHz) -10 -5 -1 1 5 10
无算法(dBm) -18 -23 -20 -19 -20 -14
加LMS算法 -16 -19 -17 -16 -17 -12
从上面的表1、表2和表3可以看出，在各频偏的取值下，本实施例采用LMS算法时能够容忍的IP2干扰的最大阈值都高于无算法的情况。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种零中频接收系统，其特征在于，包括：低噪声放大器、零中频芯片、干扰信号采集模块和DSP芯片，其中，所述零中频芯片包括混频器和与所述混频器相连的第一模数转换器；将所述低噪声放大器和所述混频器之间的信号作为所述干扰信号采集模块的输入信号；
所述干扰信号采集模块，用于在检测到输入信号中存在干扰信号的情况下，采集所述干扰信号；
所述干扰信号采集模块，还用于将所述干扰信号发送给所述DSP芯片；
所述第一模数转换器，用于将输出的主信号输出给所述DSP芯片；所述主信号包括所述干扰信号；
所述DSP芯片，用于在接收到所述主信号和所述干扰信号的情况下，去除所述主信号中的所述干扰信号，得到无干扰信号；所述无干扰信号被所述零中频芯片使用。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述干扰信号采集模块包括：低通滤波器和第二模数转换器；
所述低通滤波器，用于对输入的信号进行低通滤波，得到低通滤波后的信号；
所述第二模数转换器，用于对所述低通滤波后的信号进行模数转换，得到模数转换后的信号；
所述第二模数转换器，还用于向所述DSP芯片输出所述模数转换后的信号；在所述低通滤波器接收的信号中存在干扰信号的情况下，所述模数转换后的信号为数字形式的所述干扰信号。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述DSP芯片，用于在接收到所述主信号和所述干扰信号的情况下，去除所述主信号中的所述干扰信号，得到无干扰信号，包括：
所述DSP芯片，具体用于对所述主信号进行自适应滤波，得到滤波后的主信号；采用预设的自适应算法，从所述滤波后的主信号中去除所述干扰信号，得到所述无干扰信号。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述DSP芯片在接收到所述主信号和所述干扰信号之后，并且，在去除所述主信号中的所述干扰信号，得到无干扰信号之前，还用于对所述主信号和所述干扰信号分别进行归一化处理，得到归一化后的主信号和归一化后的干扰信号；
所述DSP芯片，用于去除所述主信号中的所述干扰信号，得到无干扰信号，包括：
所述DSP芯片，具体用于去除所述归一化后的主信号中的所述归一化后的干扰信号，得到无干扰信号。
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述DSP芯片在接收到所述主信号和所述干扰信号之后，并且，在去除所述主信号中的所述干扰信号之前，还用于计算所述干扰信号的能量值；
所述DSP芯片，用于去除所述主信号中的所述干扰信号，包括：
所述DSP芯片，具体用于在所述能量值大于预设阈值的情况下，去除所述主信号中的所述干扰信号。
6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述DSP芯片在接收到所述主信号和所述干扰信号之后，并且，在去除所述主信号中的所述干扰信号之前，还用于将所述干扰信号经过预设频率的滤波器，得到目标干扰信号；所述目标干扰信号与所述主信号具有相同的带宽；
所述DSP芯片，用于去除所述主信号中的所述干扰信号，包括：
所述DSP芯片，具体用于去除所述主信号中的所述目标干扰信号。
7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述低噪声放大器分别为与所述混频器和所述干扰信号采集模块连接。
8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述低噪声放大器与所述混频器间通过声表滤波器连接；
所述干扰信号采集模块的输入信号为所述低噪声放大器输出的信号，或者为所述声表滤波器输出的信号。
9.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述低通滤波器为1MHz的低通滤波器。
10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述第二模数转换器为16bit的模数转换器。
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