CN111830792B - 基板处理装置、物品制造方法、基板处理方法、基板处理系统、管理装置和存储介质 - Google Patents
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Abstract
公开了一种基板处理装置、物品制造方法、基板处理方法、基板处理系统、管理装置和存储介质。提供了一种基板处理装置。该装置包括：成像单元，该成像单元对基板上的标记进行成像；以及处理器，该处理器基于由成像单元获得的标记的图像对准基板。如果对准失败，那么处理器基于包括图像的信息识别失败的因素，并且基于识别出的因素执行多个恢复处理中的至少一个恢复处理。处理器包括：输出单元，该输出单元根据推理模型输出用于恢复处理中的至少一个恢复处理的条件；以及学习单元，该学习单元基于在从输出单元输出的条件下恢复处理中的至少一个恢复处理的执行结果来学习推理模型。
Description
技术领域
本发明涉及基板处理装置、物品制造方法、基板处理方法、基板处理系统、管理装置和存储介质。
背景技术
光刻步骤使用诸如曝光装置或压印装置之类的基板处理装置。随着半导体元件的近来小型化趋势，要求这种基板处理装置提高原件与基板之间的相对对准的精确度。为了提高对准的精确度，已经提出了各种技术(例如，日本专利公开No.2000-260699)。为了提高对准的精确度，有必要稳定地执行高精确度的对准测量(基板上的标记的检测)。
即使在目前，对准测量也常常失败。因而，有必要准备用于从这种失败中恢复的恢复处理。
常规上，当标记不能被正确地检测到时，执行多个恢复处理，多个恢复处理包括多个标记中被使用的标记的改变、检测范围的改变、照明条件的改变以及图像处理的重试。这会花费大量时间来完成所有恢复处理，从而导致基板处理的生产率显著降低。
发明内容
本发明例如提供基板处理装置，该基板处理装置通过减小在基板处理中发生失败时的恢复处理时间而在生产率方面提供有利的效果。
本发明在其第一方面提供了一种处理基板的基板处理装置，该装置包括：成像单元，被配置成对设置在基板上的标记进行成像；以及处理器，被配置成基于通过处理由成像单元获得的标记的图像而获得的标记的位置来对准基板，其中，如果对准失败，那么处理器基于包括图像的信息来识别失败的因素，并基于识别出的失败的因素来执行多个恢复处理中的至少一个恢复处理，并且处理器包括：输出单元，被配置成根据推理模型输出用于恢复处理中的与识别出的失败的因素相对应的至少一个恢复处理的条件；以及学习单元，被配置成基于在从输出单元输出的条件下从恢复处理中的至少一个恢复处理获得的执行结果来学习推理模型。
本发明在其第二方面提供了一种物品制造方法，该物品制造方法包括通过使用上述第一方面中限定的基板处理装置在基板上形成图案，并且处理其上形成有图案的基板，其中物品由经处理的基板制造。
本发明在其第三方面提供了一种基板处理方法，该基板处理方法包括：通过使用成像单元对设置在基板上的标记进行成像；基于通过处理在成像中获得的标记的图像而获得的标记的位置来对准基板；如果对准失败，那么基于包括图像的信息来识别失败的因素；确定多个恢复处理中的与识别出的失败的因素相对应的至少一个恢复处理；根据推理模型输出用于恢复处理中的所确定的至少一个恢复处理的条件；在输出条件下执行恢复处理中的所确定的至少一个恢复处理；并基于在输出条件下由恢复处理中的至少一个恢复处理获得的执行结果来学习推理模型。
本发明在其第四方面提供了一种基板处理系统，该基板处理系统包括被配置成处理基板的基板处理装置以及被配置成管理基板处理装置的管理装置，该基板处理装置包括被配置成对设置在基板上的标记进行成像的成像单元以及被配置成向管理装置发送由成像单元捕获的图像的发送单元，该管理装置包括：接收单元，被配置成接收从基板处理装置的发送单元发送的图像；以及处理器，被配置成基于通过处理接收到的图像而获得的标记的位置来指示基板处理装置对准基板，其中如果对准失败，那么处理器基于包括图像的信息来指示基板处理装置识别失败的因素，并基于识别出的失败的因素来指示基板处理装置执行多个恢复处理中的至少一个恢复处理，并且处理器包括：输出单元，被配置成根据推理模型输出用于恢复处理中的与识别出的失败的因素相对应的至少一个恢复处理的条件；以及学习单元，被配置成基于在从输出单元输出的条件下从恢复处理中的至少一个恢复处理获得的执行结果来学习推理模型。
本发明在其第五方面提供了一种管理装置，该管理装置管理被配置成处理基板的基板处理装置，该管理装置包括：接收单元，被配置成接收由基板处理装置的成像单元进行成像的设置在基板上的标记的图像；以及处理器，被配置成基于通过处理接收到的图像而获得的标记的位置来指示基板处理装置对准基板，其中，如果对准失败，那么处理器基于包括图像的信息来指示基板处理装置识别失败的因素，并基于识别出的失败的因素来指示基板处理装置执行多个恢复处理中的至少一个恢复处理，并且处理器包括：输出单元，被配置成根据推理模型输出用于恢复处理中的与识别出的失败的因素相对应的至少一个恢复处理的条件；以及学习单元，被配置成基于在从输出单元输出的条件下从恢复处理中的至少一个恢复处理获得的执行结果来学习推理模型。
本发明在其第六方面提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储用于使计算机用作以上第五方面中限定的管理装置的每个单元的程序。
通过以下对示例性实施例的描述(参考附图)，本发明的其它特征将变得清楚。
附图说明
图1是示出根据实施例的基板处理系统的布置的框图；
图2是示出根据实施例的曝光装置的布置的示意图；
图3是示出根据实施例的基板对准光学系统的布置的示意图；
图4是示出根据实施例的与恢复处理相关联的主控制器(处理器)的功能布置的框图；
图5是示出根据实施例的包括恢复处理的基板处理方法的流程图；
图6是示出描述对准处理中的失败的因素与要执行的恢复处理之间的对应关系的表格的示例的视图；
图7是示出各个恢复处理与恢复处理条件之间的对应关系的示例的视图；以及
图8是示出根据实施例的管理装置的布置的框图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述实施例。注意的是，以下实施例并非旨在限制要求保护的发明的范围。在实施例中描述了多个特征，但是并不限制要求所有这样的特征的发明，并且可以适当地组合多个这样的特征。此外，在附图中，相同的附图标记被赋予相同或相似的配置，并且省略其重复描述。
图1是示出根据实施例的基板处理系统的布置的框图。半导体制造线1可以包括：多个基板处理装置10(半导体制造装置)，每个基板处理装置10处理基板；以及主机计算机11(主机控制设备)，其控制多个基板处理装置10的操作。例如，多个基板处理装置10中的每个可以是以下装置中的任一种：光刻装置(曝光装置、压印装置、带电粒子束描绘装置等)、沉积装置(CVD装置等)、机加工装置(激光机加工装置等)和检查装置(重叠检查装置等)。多个基板处理装置可以包括涂覆/显影装置(涂覆机/显影器)，该涂覆/显影装置执行作为光刻处理的预处理的用抗蚀剂材料(粘附剂)涂覆基板的处理，并且还执行作为光刻处理的后处理的显影处理。注意的是，曝光装置经由原件(掩模)将供应到基板上的光致抗蚀剂曝光，以在光致抗蚀剂上形成与原件的图案相对应的潜像。压印装置通过在模具(原件)与压印材料接触的同时使供应到基板上的压印材料固化来在基板上形成图案。带电粒子束描绘装置通过用带电粒子束在光致抗蚀剂上描绘图案来在供应到基板上的光致抗蚀剂上形成潜像。
半导体制造线1上的多个基板处理装置10中的每个都连接到执行维护管理的管理装置12。注意的是，如图1中所示，基板处理系统可以包括多个半导体制造线1。因而，管理装置12可以管理多个半导体制造线上的每个基板处理装置。管理装置12可以用作维护确定装置，该维护确定装置收集并分析与多个基板处理装置10中的每个有关的操作信息，检测在每个基板处理装置中的异常或其迹象，并且确定维护处理的必要性/不必要性。参考图1，多个基板处理装置与主机计算机11之间的连接以及多个基板处理装置与管理装置12之间的连接均不限于有线连接或无线连接。
为了给出具体示例，以下将例示多个基板处理装置10中的每个被配置成曝光装置的情况。图2是示出根据本发明的一方面的曝光装置10的布置的示意图。曝光装置10是光刻装置，该光刻装置用于制造诸如半导体元件、液晶显示元件或薄膜磁头之类的设备作为物品，并且在基板上执行图案化。曝光装置10通过分步扫描法或分步重复法对基板进行曝光。
曝光装置10包括主控制器100、光源控制器110、对准光源120、图像处理器130、台控制器140和干涉仪150。曝光装置10还包括掩模版对准光学系统160、掩模版台171、投影光学系统180、基板对准光学系统190、基板台200和发送单元55。
掩模版台171在保持掩模版170以被照明光学系统(未示出)照亮的同时移动。要转印到基板210的图案被绘制在掩模版170中。投影光学系统180将掩模版170的图案投影在基板210上。基板台200用作在保持基板的同时可移动的保持单元。在这个实施例中，基板台200在保持基板210的同时移动。
掩模版对准光学系统160用于对准掩模版170。每个掩模版对准光学系统160例如包括由电荷累积型光电转换元件形成的成像设备161和用于将来自设置在掩模版170上的对准标记(在下文中被简称为“标记”)的光引导到成像设备161的光学系统162。基板对准光学系统190用于对准基板210。基板对准光学系统190用作对设置在基板210上的标记211进行成像的成像单元。在这个实施例中，基板对准光学系统190被配置成离轴光学系统。
主控制器100包括CPU和存储器，并且控制曝光装置10的整体操作。主控制器100控制曝光装置10的各个单元，并且执行曝光基板210的曝光处理及其相关联的处理。在这个实施例中，主控制器100基于在掩模版170上形成的标记和在基板210上形成的标记211的位置来控制基板台200。换句话说，主控制器100执行掩模版170和基板210的对准，例如，总体对准。
对准光源120包括卤素灯，并且照亮在基板210上形成的标记211。光源控制器110控制来自对准光源120的光-即，用于照亮标记211的光的照明强度。
图像处理器130通过对来自掩模版对准光学系统160的成像设备161和基板对准光学系统190的成像设备的图像信号(检测信号)执行图像处理来获得标记的位置。主控制器100基于所获得的标记的位置来控制基板210的对准。注意的是，主控制器100可以包括图像处理器130的功能。如上所述，在这个实施例中，图像处理器130和主控制器100用作处理器，该处理器通过处理通过成像获得的标记的图像(对准图像)来获得标记的位置，并基于所获得的标记的位置来对准基板。
干涉仪150将光发射到设置在基板台200上的镜，并且检测由镜反射的光，从而测量基板台200的位置。台控制器140基于由干涉仪150测量的基板台200的位置将基板台200移动(控制驱动)到任意位置。
在曝光装置10中，来自照明光学系统的光(曝光光)穿过由掩模版台171保持的掩模版170，并进入投影光学系统180。由于掩模版170和基板210具有光学共轭的位置关系，因此掩模版170的图案经由投影光学系统180被转印到由基板台200保持的基板210。
图8是示出管理装置12的布置的框图。管理装置12可以由可通信地连接到每个曝光装置的计算机装置来实现。参考图8，CPU 201执行OS(操作系统)和各种应用程序。ROM202存储由CPU 201执行的程序和用于计算的参数当中的固定数据。RAM 203提供用于CPU201的工作区域和用于数据的临时存储区域。ROM 202和RAM 203经由总线208连接到CPU201。输入设备205包括鼠标和键盘。显示设备206是CTR、液晶显示设备等。外部存储装置204是硬盘驱动器、CD、DVD、存储器卡等，并且存储包括用于曝光处理的控制程序和与曝光处理有关的历史数据(日志)的各种程序。输入设备205、显示设备206和外部存储装置204各自经由接口(未示出)连接到总线208。连接到网络以执行通信的通信设备207也连接到总线208。通信设备207连接到例如LAN以根据诸如TCP/IP之类的通信协议执行数据通信，并且被用于与其它通信设备通信。通信设备207用作用于数据的发送单元和接收单元。例如，通信设备207从曝光装置中的发送单元55接收操作信息，并将该信息记录在存储在外部存储装置204中的日志上。
上面参考图8描述了管理装置12的示意性布置。曝光装置中的主控制器100和主机计算机11各自可以具有与上述布置类似的布置。
图3是示出基板对准光学系统190的布置的示意图。基板对准光学系统190检测(成像)在基板210上形成的标记211以生成图像信号。基板对准光学系统190包括成像设备191A和191B、成像光学系统192A和192B、半反射镜193、照明光学系统194、偏振光束分离器195、中继透镜196、λ/4板197和物镜198。
来自对准光源120的光经由光纤(未示出)等被引导至基板对准光学系统190。被引导至基板对准光学系统190的光经由照明光学系统194进入偏振光束分离器195。由偏振光束分离器195反射的光穿过中继透镜196、λ/4板197和物镜198，并且用光照亮在基板210上形成的标记211。
由标记211反射的光穿过物镜198、λ/4板197、中继透镜196和偏振光束分离器195，并进入半反射镜193。由半反射镜193以适当的比率划分的每个光束被引导到具有不同成像倍率的成像光学系统192A和192B中的一个。
成像光学系统192A和192B分别在成像设备191A和191B的成像平面上形成标记211的图像。成像设备191A和191B中的每个包括在其上捕获包括标记211的区域的成像平面，并且生成与在成像平面上捕获的区域相对应的图像信号。由成像设备191A和191B生成的图像信号被传送到图像处理器130。在这个实施例中，图像处理器130针对图像信号执行作为图像处理的图案匹配处理，从而获得标记211在成像设备191A和191B的每个成像平面上的位置。注意的是，图像处理不限于图案匹配处理，并且可以执行能够获得标记211的位置的任何处理。因此，图像处理例如可以是边缘检测处理。
在曝光装置10中，使用标记211执行两种对准，即，预对准和精细对准。在预对准中，检测从基板输送系统馈送到基板台200的基板210的位置偏差量，并且基板210被粗略地对准(定位)以开始精细对准。在精细对准中，精确地测量由基板台200保持的基板210的位置，并且基板210被精细地对准(定位)，使得基板210的对准误差落在允许范围内。
由于一些因素，标记211的测量有时会失败。例如，当标记211由于基板210的处理步骤的影响而模糊时，标记211的测量可能失败。在另一种情况下，由于基板对准光学系统190的像差的影响，标记211可能看起来模糊。在又另一种情况下，标记211的位置可能与成像设备191A和191B的成像平面的视场偏离。引起与成像平面的视场偏离的因素可以包括装置中的因素，诸如预对准中的错误测量以及测量之前的输送处理中的位置偏差。此外，引起与成像平面的视场偏离的因素可以包括基板210的处理步骤中的因素，诸如标记211的转印位置的变化。
标记211的测量失败将导致对准失败。当对准失败时，执行预定的恢复处理。恢复处理可以包括例如多个标记中被使用的标记的改变、标记的图像的检测范围的扩大以及成像条件的改变。常规上，多个恢复处理全部被执行以应对所有因素。但是，当多个恢复处理全部被执行时，花费大量的处理时间，从而导致生产率降低。
图4是示出根据实施例的与恢复处理相关联的主控制器100(处理器)的功能布置的框图。在这种情况下，图像处理器130被配置成包括在主控制器100中。如上所述，图像处理器130通过处理来自作为成像单元的基板对准光学系统190的标记的图像来获得标记的位置。对准处理器401经由台控制器140控制基板台200，以基于所获得的标记的位置执行基板的对准(对准处理)。
恢复处理确定器402确定对准是否成功。在确定对准不成功后，恢复处理确定器402基于包括标记的图像的对准数据来识别失败的因素，并且确定多个恢复处理中的应当被执行的至少一个恢复处理。除了标记的图像(对准图像)之外，对准数据还可以包括对准测量时基板处理装置10的各种偏移量设定、标记211的类型以及上下文信息。在这种情况下，上下文信息是可以识别装置的型号、序列号、硬件/软件布置、安装线、批次、基板、掩模版、配方、环境条件、处理日期和时间等的信息。上下文信息还可以包括关于对准时的操作状态的信息，诸如紧接在前的对准结果以及基板台200夹持基板210的压力。
将描述在恢复处理确定器402中识别失败的因素的方法。当在对准数据中包括的对准图像的中心存在标记时，对准处理将很有可能成功。与此相反，当在对准图像中仅存在标记的一部分时，对准处理将很可能失败。此时的失败的因素被假设是基板传送处理中的位置偏差，并且被指派有分类标签“基板传送中的位置偏差”。
即使当在对准图像的中心存在标记时，如果整个图像的浓度差异小，那么对准处理有时也会失败。这种失败的因素被假设是整个图像的低对比度，并被指派有分类标签“低对比度”。
除了对准图像之外，还可以通过使用关于对准测量时基板处理装置10的各种偏移量设定的信息、对准时的操作条件以及处理结果来指派更详细的分类标签。假设在对准图像中仅存在标记的一部分，在对准处理中的偏移量值大，并且在目标基板传送中的校正值小。在这种情况下，失败的因素可以被假设是设定的偏移量错误。在这种情况下，因素被指派有标签“偏移量误差”。
相反，假设对准时的偏移量值小，并且目标基板传送中的校正值大。在这种情况下，失败的因素可以被假设是基板传送中的位置偏差。在这种情况下，因素被指派有分类标签“基板传送中的位置偏差”。
输出单元403包括推理模型404，该推理模型404将失败的因素视为状态，并将用于恢复处理的条件确定为与该状态相对应的动作。输出单元403根据推理模型404输出用于由恢复处理确定器402确定的恢复处理的条件。恢复处理器405在从输出单元403输出的条件下执行恢复处理中的由恢复处理确定器402确定的至少一个恢复处理。学习单元406基于通过在从输出单元403输出的条件下执行恢复处理中的至少一个恢复处理而获得的结果来学习推理模型404。
图5是示出根据实施例的包括恢复处理的基板处理方法的流程图。主控制器100执行这个基板处理方法。例如，与这个流程图相对应的程序被存储在主控制器100的存储器中，并且CPU执行该程序。
在步骤S100中，作为成像单元的基板对准光学系统190对基板上的压射(shot)区域中的标记进行成像。通过成像获得的标记的图像被传送到图像处理器130。在步骤S102中，图像处理器130通过处理接收到的标记的图像来获得标记的位置。对准处理器401经由台控制器140控制基板台200，以基于所获得的标记的位置执行基板的对准(对准处理)。
在步骤S104中，恢复处理确定器402确定对准是否成功。例如，如果与标记的图像相对应的指标小于预定阈值，那么恢复处理确定器402确定对准不成功。该指标例如可以包括标记的图像的信号强度、对比度以及从图案匹配中得出的相关度中的至少一个。
如果对准成功，那么在步骤S106中，主控制器100对压射区域执行曝光处理。在步骤S118中，主控制器100确定是否存在要处理的下一个压射区域。如果存在下一个区域，那么处理返回到步骤S106以对下一个压射区域重复曝光处理。如果对于所有压射区域的曝光处理均完成，那么这个处理终止。
如果主控制器100在步骤S104中确定对准不成功，那么恢复处理确定器402在步骤S108中基于包括标记的图像的对准数据来识别失败的因素。在步骤S110中，恢复处理确定器402确定多个恢复处理中的与识别出的失败的因素相对应的至少一个恢复处理。图6示出了针对每个分类标签在对准处理中的失败的因素与要执行的恢复处理之间的对应关系。主控制器100将如图6中所示的对应关系存储为表格，并且可以通过参考该表格来确定要执行的恢复处理。图6中所示的示例是在相对于一个分类标签识别出一个因素时给出一个恢复处理的示例。但是，可以存在给出多个因素或多个恢复处理的分类。
在步骤S112中，输出单元403根据推理模型404输出用于由恢复处理确定器402确定的恢复处理的条件。图7示出了图6中所示的各个恢复处理与用于恢复处理的条件之间的对应关系的示例。在这个实施例中，图7中所示的对应关系是由推理模型404实现的。
在步骤S114中，恢复处理器405在从输出单元403输出的条件下执行恢复处理中的由恢复处理确定器402确定的至少一个恢复处理。此时，作为通知单元的输出设备300(参见图4)可以通知所执行的恢复处理的内容。输出设备300例如是显示设备，其允许用户知道所执行的恢复处理的内容。注意的是，输出设备300可以是主机计算机11的显示设备(未示出)或管理装置12的显示设备206。
在步骤S116中，学习单元406基于通过在从输出单元403输出的条件下执行恢复处理中的至少一个恢复处理而获得的结果来学习推理模型404。处理然后返回到步骤S104以确定对准是否成功。注意的是，如果在步骤S104中在相同的压射区域中对准失败重复了多于预定的次数，那么主控制器100可以中断处理。此外，可以针对多个预定的检查对象上的压射区域来执行步骤S102中的对准处理(总体对准)。
注意的是，在图5中所示的处理示例中，在针对每个压射区域的曝光处理期间，在所谓的在线模式下执行步骤S116中的推理模型的学习。但是，推理模型的学习可以在曝光处理之前作为校准处理被离线执行。
以下将例示在图4中的恢复处理确定器402确定观察到的对准失败的因素(状态)是“基板传送中的位置偏差”的情况下的恢复处理的过程。首先，恢复处理确定器402例如通过参考类似于图6所示的表格将“对准标记的搜索范围的扩大”确定为与状态“基板传送中的位置偏差”相对应的恢复处理。随后，输出单元403根据推理模型404选择并输出作为用于“对准标记搜索范围的扩大”的条件的“搜索范围”和“搜索次序”作为动作(参见图7)。此时，根据紧接在前的对准结果估计基板传送中的偏差量X和Y，以限制在X方向和Y方向上的“搜索范围”。此外，确定“搜索次序”以从有限的“搜索范围”以距离的增大次序进行搜索。以这种方式预先在曝光装置10中设定所选择的恢复处理和用于恢复处理的条件将执行适合于观察到的状态的恢复处理，而不是在所有条件下都执行所有恢复处理。这使得可以减小在基板处理中发生失败时的恢复处理时间，并且抑制由于恢复处理而引起的生产率降低。
下面将详细描述学习单元406对推理模型404的学习。以下将例示在恢复处理确定器402将观察到的对准失败的因素(状态)确定为“低对比度”的情况下的恢复处理的过程。首先，恢复处理确定器402通过例如参考类似于图6中所示的表格将“测量条件的改变”确定为与状态“低对比度”相对应的恢复处理。随后，输出单元403根据推理模型404选择并输出“测量条件的改变”作为动作。在图7中所示的示例中，此时选择的条件可以是“改变的照明模式的数量”、“改变的标记对比度设定的数量”、“改变的光控制容限设定的数量”和“改变的对准偏移量的数量”。假设在这种情况下，作为具体示例，输出单元403根据学习的推理模型404确定并输出“2”作为“改变的照明模式的数量”以及“5”作为“改变的标记对比度设定的数量”。利用这个操作，恢复处理器405将“改变的照明模式的数量”设定为“2”并且将“改变的标记对比度设定的数量”设定为“5”，并且执行恢复处理“测量条件的改变”。
学习单元406获得以这种方式执行的恢复处理的执行结果，并学习推理模型404。学习单元406例如可以将强化学习用于这种学习。执行强化学习将学习并构建推理模型，该推理模型通过在给定状态下选择给定动作时观察状态过渡并根据状态过渡之后获得的结果给予奖励来选择合适的动作。在该实施例中，通过将对准失败的因素设定为状态并且将与该状态相对应的用于恢复处理的条件设定为动作并且评估通过该动作获得的奖励来执行强化学习。当使用MDP(马尔可夫决策过程(Markov Decision Process))时，通过使用在执行时间t处观察到的状态st下所选择的动作at时的奖励rt的总和Vt的评估公式来执行强化学习。例如，总和Vt的评估公式由下式表示
Vt＝Σγkrt+1+k(0≤γ<1，k:0～∞)
其中γ是用于评估奖励的折扣率，使得在较远特征中获得的奖励更多地被折扣。执行强化学习，以便最大化由这种评估公式表示的奖励的总和的预期值。
例如，恢复处理器405在将“改变的照明模式的数量”设定为“2”、“改变的标记对比度设定的数量”设定为“5”并且其它设定为“0”作为用于恢复处理的条件(动作)后执行恢复处理“测量条件的改变”。学习单元406获得恢复处理的执行结果。如果执行结果指示成功，那么给出肯定奖励(例如，1)。如果执行结果指示失败，那么给出否定奖励(例如，-1)。针对多种状态和动作执行这个操作，以强化推理模型，从而最大化奖励的累积值。使用以这种方式学习的推理模型404允许输出单元403根据对准失败的因素来选择导致成功的可能性高的恢复处理和用于恢复处理的条件。
(变形例)
由上述曝光装置的主控制器100实现的处理器的功能可以由管理装置12实现。在这种情况下，曝光装置的主控制器100经由发送单元55将标记的图像从作为成像单元的基板对准光学系统190发送到管理装置12。管理装置12经由作为接收单元的通信设备207从基板对准光学系统190接收标记的图像。随后，管理装置12执行与由上述曝光装置的主控制器100实现的处理器执行的处理类似的处理。即，管理装置12具有与图4中所示的恢复处理相关联的功能布置。管理装置12(CPU 201)基于通过处理接收到的图像而获得的标记的位置来指示曝光装置对准基板。更具体地，例如，如果对准失败，那么管理装置12基于标记的图像来识别失败的因素，并且基于识别出的失败的因素来指示曝光装置执行多个恢复处理中的至少一个恢复处理。然后，管理装置12基于恢复处理的执行结果来学习推理模型。
<制造物品的方法的实施例>
根据本发明的实施例的制造物品的方法适合于制造诸如比如半导体设备或具有微结构的元件的微设备之类的物品。根据实施例的制造物品的方法可以包括通过使用上述基板处理系统、绘制装置等在基板上形成原件的图案的步骤，以及处理在前面的步骤中其上形成了图案的基板的步骤。此外，这种物品制造方法可以包括其它已知的步骤(氧化、沉积、气相沉积、掺杂、平坦化、刻蚀、抗蚀剂去除、切割、接合、封装等)。根据实施例的制造物品的方法在物品的性能、质量、生产率和生产成本中的至少一个方面优于常规的方法。
其它实施例
本发明的(一个或多个)实施例还可以通过读出并执行记录在存储介质(也可以被更完整地称为“非瞬态计算机可读存储介质”)上的计算机可执行指令(例如，一个或多个程序)以执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能和/或包括用于执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能的一个或多个电路(例如，专用集成电路(ASIC))的系统或装置的计算机来实现，以及通过例如从存储介质读出并执行计算机可执行指令以执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能和/或控制一个或多个电路执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能而通过由系统或装置的计算机执行的方法来实现。计算机可以包括一个或多个处理器(例如，中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU))，并且可以包括单独计算机或单独处理器的网络，以读出并执行计算机可执行指令。计算机可执行指令可以例如从网络或存储介质提供给计算机。存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、分布式计算系统的存储装置、光盘(诸如紧凑盘(CD)、数字多功能盘(DVD)或蓝光盘(BD)TM)、闪存存储器设备、存储器卡等中的一个或多个。
其它实施例
本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，即，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置，该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。
虽然已经参考示例性实施例描述了本发明，但是应该理解的是，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应被赋予最广泛的解释，以涵盖所有这些修改以及等同的结构和功能。
Claims (13)
1.一种处理基板的基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置包括：
成像单元，被配置成对设置在基板上的标记进行成像；以及
处理器，被配置成基于通过处理由成像单元获得的标记的图像而获得的标记的位置来对准基板，
其中，如果对准失败，那么处理器基于包括图像的信息来识别失败的因素，并且基于识别出的失败的因素来执行多个恢复处理中的至少一个恢复处理，以及
处理器包括：输出单元，被配置成根据推理模型输出用于恢复处理中的与识别出的失败的因素相对应的所述至少一个恢复处理的条件，以及
学习单元，被配置成基于在从输出单元输出的条件下从恢复处理中的所述至少一个恢复处理获得的执行结果来学习推理模型，
其中，通过将对准失败的因素设定为状态并且将用于与所述状态相对应的恢复处理的条件设定为动作并且评估由所述动作获得的奖励来执行学习。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，执行学习以便最大化由在观察到的状态下选择的动作而获得的奖励的总和的期望值。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，学习包括：如果在被确定为选择的动作的条件下恢复处理成功，那么给予肯定奖励；并且如果恢复处理失败，那么给予否定奖励。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，如果与图像相对应的指标低于预定阈值，那么处理器确定对准失败。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，指标包括图像的信号强度、对比度和图案匹配的相关度中的至少一个。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：通知单元，被配置成通知恢复处理中的所执行的至少一个恢复处理的内容。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述多个恢复处理包括图像中的标记的图像的搜索范围的扩大、成像单元中的成像条件的改变以及设置在基板上的多个标记中被使用的标记的改变。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，信息除了图像之外还包括偏移量设定、标记的类型以及上下文信息。
9.一种物品制造方法，其特征在于，包括：
通过使用权利要求1至8中的任一项所限定的基板处理装置在基板上形成图案；以及
处理其上形成有图案的基板，
其中，物品由经处理的基板制造。
10.一种基板处理方法，其特征在于，包括：
通过使用成像单元对设置在基板上的标记进行成像；
基于通过处理在成像中获得的标记的图像而获得的标记的位置来对准基板；
如果对准失败，那么基于包括图像的信息来识别失败的因素；
确定多个恢复处理中的与识别出的失败的因素相对应的至少一个恢复处理；
根据推理模型输出用于恢复处理中的所确定的至少一个恢复处理的条件；
在输出条件下执行恢复处理中的所确定的至少一个恢复处理；以及
基于在输出条件下由恢复处理中的所述至少一个恢复处理获得的执行结果来学习推理模型，
其中，通过将对准失败的因素设定为状态并且将用于与所述状态相对应的恢复处理的条件设定为动作并且评估由所述动作获得的奖励来执行学习。
11.一种基板处理系统，其特征在于，包括被配置成处理基板的基板处理装置以及被配置成管理所述基板处理装置的管理装置，
所述基板处理装置包括：
成像单元，被配置成对设置在基板上的标记进行成像；以及
发送单元，被配置成向管理装置发送由成像单元捕获的图像；所述管理装置包括：
接收单元，被配置成接收从基板处理装置的发送单元发送的图像；以及
处理器，被配置成基于通过处理接收到的图像而获得的标记的位置来指示基板处理装置对准基板，
其中，如果对准失败，那么处理器基于包括图像的信息来指示基板处理装置识别失败的因素，并基于识别出的失败的因素来指示基板处理装置执行多个恢复处理中的至少一个恢复处理，以及
所述处理器包括：
输出单元，被配置成根据推理模型输出用于恢复处理中的与识别出的失败的因素相对应的所述至少一个恢复处理的条件，以及
学习单元，被配置成基于在从输出单元输出的条件下从恢复处理中的所述至少一个恢复处理获得的执行结果来学习推理模型，其中，通过将对准失败的因素设定为状态并且将用于与所述状态相对应的恢复处理的条件设定为动作并且评估由所述动作获得的奖励来执行学习。
12.一种管理装置，其特征在于，所述管理装置管理被配置成处理基板的基板处理装置，所述管理装置包括：
接收单元，被配置成接收由基板处理装置的成像单元成像的设置在基板上的标记的图像；以及
处理器，被配置成基于通过处理接收到的图像而获得的标记的位置来指示基板处理装置对准基板，
其中，如果对准失败，那么处理器基于包括图像的信息来指示基板处理装置识别失败的因素，并基于识别出的失败的因素来指示基板处理装置执行多个恢复处理中的至少一个恢复处理，以及
所述处理器包括：
输出单元，被配置成根据推理模型输出用于恢复处理中的与识别出的失败的因素相对应的所述至少一个恢复处理的条件，以及
学习单元，被配置成基于在从输出单元输出的条件下从恢复处理中的所述至少一个恢复处理获得的执行结果来学习推理模型，其中，通过将对准失败的因素设定为状态并且将用于与所述状态相对应的恢复处理的条件设定为动作并且评估由所述动作获得的奖励来执行学习。
13.一种计算机可读存储介质，存储用于使计算机用作权利要求12中所限定的管理装置的每个单元的程序。
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