JP7278138B2 - 基板処理装置、物品製造方法、基板処理方法、基板処理システム、管理装置、およびプログラム - Google Patents
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Description
ここで、γは、遠い将来に得られる報酬ほど割引いて評価するための割引き率である。強化学習では、このような評価式で表される報酬の総和の期待値が最大となるように行われる。
上述した露光装置の主制御部100によって実現された処理部の機能は、管理装置12において実現されてもよい。その場合、露光装置の主制御部100は、撮像部である基板アライメント光学系190からのマークの画像を、送信部55を介して管理装置12に送信する。管理装置12は、受信部である通信装置207を介して、基板アライメント光学系190からのマークの画像を受信する。その後、管理装置12は、上述した露光装置の主制御部100によって実現された処理部と同様の処理を行う。すなわち、管理装置12は、図4に示したリカバリ処理に係る機能構成を有する。管理装置12(CPU201)は、受信された画像を処理して得られるマークの位置に基づいて、露光装置に対して基板の位置合わせの指示を行う。具体的には、管理装置12は、例えば、位置合わせが失敗した場合、マークの画像に基づいて失敗の要因を特定し、該特定された失敗の要因に基づいて、複数のリカバリ処理のうちの一部のリカバリ処理を実行するよう露光装置に指示する。そして、管理装置12は、リカバリ処理の実行結果に基づいて、推論モデルの学習を行う。
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記の基板処理システムを用いて基板に原版のパターンを形成する形成工程と、該形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含みうる。更に、かかる物品製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読み出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
Claims (13)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板に設けられたマークを撮像する撮像部と、
前記撮像部により得られた前記マークの画像を処理して得られる前記マークの位置に基づいて前記基板の位置合わせを行う処理部と、を有し、
前記処理部は、
前記位置合わせが失敗した場合、前記画像を含む情報に基づいて前記失敗の要因を特定し、該特定された失敗の要因に基づいて、複数のリカバリ処理のうちから実行すべき一部のリカバリ処理を決定する決定部と、
前記決定部により決定された前記一部のリカバリ処理に関する所定の複数の条件のうちから選択される1つ以上の条件を推論モデルに従い出力する出力部と、
前記出力部により出力された前記1つ以上の条件で前記一部のリカバリ処理を実行する実行部と、
前記実行部による前記一部のリカバリ処理の実行結果に基づいて、前記推論モデルの学習を行う学習部と、
を有し、
前記学習は、前記位置合わせの失敗の要因を状態、前記状態に対するリカバリ処理の条件を行動とし、前記行動によって得られる報酬を評価することによって行われる、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記学習は、観測された状態において選択された行動によって得られる報酬の総和の期待値が最大となるように行われることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記学習は、前記選択された行動として決定された条件でのリカバリ処理が成功すればプラスの報酬を与え、失敗すればマイナスの報酬を与えることを含むことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記処理部は、前記画像に対する指標が所定のしきい値を下回る場合に、前記位置合わせが失敗したと判定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記指標は、前記画像の信号強度、コントラスト、および、パターンマッチングの相関度のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。
- 実行された前記一部のリカバリ処理の内容を通知する通知部を更に有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記複数のリカバリ処理は、前記画像における前記マークの像の検索範囲の拡大、前記撮像部による撮像条件の変更、前記基板に設けられた複数のマークのうちの使用するマークの変更を含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記情報は、前記画像の他、オフセットの設定、前記マークの種別、コンテキスト情報を含むことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の基板処理装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を有し、前記加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。 - 基板に設けられたマークを撮像部により撮像する工程と、
前記撮像により得られた前記マークの画像を処理して得られる前記マークの位置に基づいて前記基板の位置合わせを行う工程と、
前記位置合わせが失敗した場合、前記画像を含む情報に基づいて前記失敗の要因を特定する工程と、
複数のリカバリ処理のうち、前記特定された失敗の要因に対応する一部のリカバリ処理を決定する工程と、
前記決定された一部のリカバリ処理に関する所定の複数の条件のうちから選択される1つ以上の条件を推論モデルに従い出力する工程と、
前記決定された一部のリカバリ処理を前記1つ以上の条件で実行する工程と、
前記1つ以上の条件での前記一部のリカバリ処理の実行結果に基づいて、前記推論モデルの学習を行う工程と、
を有し、
前記学習は、前記位置合わせの失敗の要因を状態、前記状態に対するリカバリ処理の条件を行動とし、前記行動によって得られる報酬を評価することによって行われる、
ことを特徴とする基板処理方法。 - 基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置を管理する管理装置とを含む基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、
前記基板に設けられたマークを撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された画像を前記管理装置に送信する送信部と、を有し、
前記管理装置は、
前記基板処理装置の前記送信部により送信された前記画像を受信する受信部と、
前記受信された画像を処理して得られる前記マークの位置に基づいて、前記基板処理装置に対して前記基板の位置合わせの指示を行う処理部と、を有し、
前記処理部は、
前記位置合わせが失敗した場合、前記画像を含む情報に基づいて前記失敗の要因を特定し、該特定された失敗の要因に基づいて、複数のリカバリ処理のうちから実行すべき一部のリカバリ処理を決定する決定部と、
前記決定部により決定された前記一部のリカバリ処理に関する所定の複数の条件のうちから選択される1つ以上の条件を推論モデルに従い出力する出力部と、
前記出力部により出力された前記1つ以上の条件で前記一部のリカバリ処理を実行するよう前記基板処理装置に指示する指示部と、
前記基板処理装置による前記一部のリカバリ処理の実行結果に基づいて、前記推論モデルの学習を行う学習部と、
を有し、
前記学習は、前記位置合わせの失敗の要因を状態、前記状態に対するリカバリ処理の条件を行動とし、前記行動によって得られる報酬を評価することによって行われる、
ことを特徴とする基板処理システム。 - 基板を処理する基板処理装置を管理する管理装置であって、
前記基板処理装置の撮像部により撮像された前記基板に設けられたマークの画像を受信する受信部と、
前記受信された画像を処理して得られる前記マークの位置に基づいて、前記基板処理装置に対して前記基板の位置合わせの指示を行う処理部と、を有し、
前記処理部は、
前記位置合わせが失敗した場合、前記画像を含む情報に基づいて前記失敗の要因を特定し、該特定された失敗の要因に基づいて、複数のリカバリ処理のうちから実行すべき一部のリカバリ処理を決定する決定部と、
前記決定部により決定された前記一部のリカバリ処理に関する所定の複数の条件のうちから選択される1つ以上の条件を推論モデルに従い出力する出力部と、
前記出力部により出力された前記1つ以上の条件で前記一部のリカバリ処理を実行するよう前記基板処理装置に指示する指示部と、
前記基板処理装置による前記一部のリカバリ処理の実行結果に基づいて、前記推論モデルの学習を行う学習部と、
を有し、
前記学習は、前記位置合わせの失敗の要因を状態、前記状態に対するリカバリ処理の条件を行動とし、前記行動によって得られる報酬を評価することによって行われる、
ことを特徴とする管理装置。 - コンピュータを、請求項12に記載の管理装置の各部として機能させるためのプログラム。
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