CN111822837B - 一种高频焊接用两体式单匝电极 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种高频焊接用两体式单匝电极，包括外电极和内电极，所述外电极和内电极为环状结构，其中：外电极用于固定内电极，内电极用于固定待焊接工件，所述内电极设置在外电极内侧，与外电极内壁连接，焊接不同直径工件时，替换匹配的内电极到外电极上即可。本发明采用分体式结构拆卸与安装方便，结构可靠。

Description

一种高频焊接用两体式单匝电极

技术领域

本发明涉及高频焊用单匝电极，特别涉及一种高频焊接用两体式单匝电极。

背景技术

行波管是微波功率放大的核心器件，被广泛应用于雷达、电子对抗、通信等领域。高频焊接是行波管中输能窗等部件加工的重要环节，焊接质量的好坏直接影响产品的气密性。目前高频焊接用的电极均为一体式结构，在焊接质量、焊接效率以及安全性角度均存在缺陷，具体表现为：

（1）焊接热影响区仍较大，易造临近陶瓷-金属封接部位的陶瓷开裂，或者封接部位焊缝漏气；

（2）在不更换电极的情况下只能完成单一品种工件的焊接，为满足不同直径规格工件的焊接，每次需要先拆除原有电极，然后才能安装与工件直径相匹配的相应电极，在工程化应用大批量焊接过程中，焊接效率极为低下；

（3）多次更换电极会造成电极与设备连接部位密封性效果差，表现为漏水或打火，存在一定的故障隐患。

发明内容

本发明的目的在于提出一种高频焊接用两体式单匝电极。

实现本发明目的的技术解决方案为：一种高频焊接用两体式单匝电极，包括外电极和内电极，所述外电极和内电极为环状结构，其中：外电极用于固定内电极，内电极用于固定待焊接工件，所述内电极设置在外电极内侧，与外电极内壁连接，焊接不同直径工件时，替换匹配的内电极到外电极上即可。

进一步的，所述外电极、内电极上均设置缺口，安装使用时，需保证两者的缺口位置对齐；所述外电极内部设置环形空腔，在缺口两侧还分别设置一个圆管，所述圆管与外电极的环形空腔连通，焊接时，圆管内部通水，外部接电，与外电极的环形空腔形成导电和通水回路。

更进一步的，所述外电极与圆管采用钎焊方式连接。

进一步的，所述外电极内侧加工内螺纹，所述内电极外侧加工外螺纹，通过内、外螺纹的配合，实现外电极和内电极的螺纹连接。

进一步的，所述外电极和内电极的材质为紫铜。

进一步的，所述内电极的内孔直径，大于工件被焊部位直径4-6μm。

进一步的，所述内电极采用斜面自然过渡，并且内侧低于外侧。

进一步的，所述内电极电镀银或金。

更进一步的，所述电镀银层的厚度3～5μm。

进一步的，所述外电极和内电极为圆环结构。

本发明与现有技术相比，其显著优点在于：（1）采用分体式结构，螺纹方式连接，拆卸与安装方便、可靠；（2）内电极电镀银层，提升了电极自身的导电性；（3）通过改变电极内径可以满足不同直径工件高频焊的目的；（4）内电极设计成坡口过渡形式，高频加热更为集中，焊接质量有效提升。

附图说明

图1是本发明高频焊接用两体式单匝电极的俯视图。

图2是本发明内电极斜面自然过渡的细节图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

如图1所示，本发明高频焊接用两体式单匝电极，包括外电极1和内电极2，所述外电极1和内电极2为环状结构，所述外电极1用于固定内电极2，内电极2设置在外电极1内侧，与外电极1内壁连接，所述内电极2用于固定加工件，焊接不同直径工件时，仅需从外电极1上拆除原有内电极2，然后将匹配的内电极2固定到外电极1上即可。

作为一种具体实现方式，所述外电极1、内电极2上均设置缺口，安装后两者的缺口位置对齐， 所述外电极1内部设置环形空腔，缺口两侧还分别设置一个圆管3，所述圆管3与外电极1的环形空腔连通，焊接时，圆管3内部通水，外部接电，与外电极1的环形空腔形成导电和通水回路。通过在回路中通水，能够对通电外电极1和内电极2进行了冷却，避免部件过热受损。更进一步的，一些示例中，所述外电极1和内电极2采用圆环结构，加工以及使用都更为方便。此外，还有一些示例，限定外电极1与圆管3采用钎焊方式连接，但是需注意保证钎焊接头不漏水。

对于外电极1和内电极2的连接方式，一些示例中，在外电极1内侧加工内螺纹，在内电极2外侧加工外螺纹，通过内、外螺纹的配合，实现外电极1和内电极2的螺纹。采用上述螺纹方式连接，内外电极拆卸与安装方便、可靠。

对于内电极2，其内孔直径最好大于工件被焊部位直径约4-6μm。更进一步的，一些示例中，内电极2从内至外采用斜面自然过渡，该设计能够保证高频加热更为集中。此外，还有一些示例中，对内电极电镀银、金等镀层，以提升了内电极导电性。综合考虑经济性问题，一般电镀银层，厚度约3～5μm。

关于材质，一些示例中，所述外电极1和内电极2的材质为紫铜。

以上实施例的各技术特征可以进行任 意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种高频焊接用两体式单匝电极，其特征在于，包括外电极(1)和内电极(2)，所述外电极(1)和内电极(2)为环状结构，其中：外电极(1)用于固定内电极(2)，内电极(2)用于固定待焊接工件，所述内电极(2)设置在外电极(1)内侧，与外电极(1)内壁连接，焊接不同直径工件时，替换匹配的内电极(2)到外电极(1)上即可；

所述外电极(1)、内电极(2)上均设置缺口，安装使用时，需保证两者的缺口位置对齐；所述外电极(1)内部设置环形空腔，在缺口两侧还分别设置一个圆管(3)，所述圆管(3)与外电极(1)的环形空腔连通，焊接时，圆管(3)内部通水，外部接电，与外电极(1)的环形空腔形成导电和通水回路；

所述外电极(1)与圆管(3)采用钎焊方式连接；

所述外电极(1)内侧加工内螺纹，所述内电极(2)外侧加工外螺纹，通过内、外螺纹的配合，实现外电极(1)和内电极(2)的螺纹连接；

所述内电极(2)采用斜面自然过渡，并且内侧低于外侧；

所述内电极(2)电镀银或金。

2.根据权利要求1所述的高频焊接用两体式单匝电极，其特征在于，所述外电极(1)和内电极(2)的材质为紫铜。

3.根据权利要求1所述的高频焊接用两体式单匝电极，其特征在于，所述内电极(2)的内孔直径，大于工件被焊部位直径4-6μm。

4.根据权利要求1所述的高频焊接用两体式单匝电极，其特征在于，所述电镀银层的厚度3～5μm。

5.根据权利要求1～4任一项所述的高频焊接用两体式单匝电极，其特征在于，所述外电极(1)和内电极(2)为圆环结构。

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