CN111822837A - 一种高频焊接用两体式单匝电极 - Google Patents
一种高频焊接用两体式单匝电极 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提出了一种高频焊接用两体式单匝电极,包括外电极和内电极,所述外电极和内电极为环状结构,其中:外电极用于固定内电极,内电极用于固定待焊接工件,所述内电极设置在外电极内侧,与外电极内壁连接,焊接不同直径工件时,替换匹配的内电极到外电极上即可。本发明采用分体式结构拆卸与安装方便,结构可靠。
Description
技术领域
本发明涉及高频焊用单匝电极,特别涉及一种高频焊接用两体式单匝电极。
背景技术
行波管是微波功率放大的核心器件,被广泛应用于雷达、电子对抗、通信等领域。高频焊接是行波管中输能窗等部件加工的重要环节,焊接质量的好坏直接影响产品的气密性。目前高频焊接用的电极均为一体式结构,在焊接质量、焊接效率以及安全性角度均存在缺陷,具体表现为:
(1)焊接热影响区仍较大,易造临近陶瓷-金属封接部位的陶瓷开裂,或者封接部位焊缝漏气;
(2)在不更换电极的情况下只能完成单一品种工件的焊接,为满足不同直径规格工件的焊接,每次需要先拆除原有电极,然后才能安装与工件直径相匹配的相应电极,在工程化应用大批量焊接过程中,焊接效率极为低下;
(3)多次更换电极会造成电极与设备连接部位密封性效果差,表现为漏水或打火,存在一定的故障隐患。
发明内容
本发明的目的在于提出一种高频焊接用两体式单匝电极。
实现本发明目的的技术解决方案为:一种高频焊接用两体式单匝电极,包括外电极和内电极,所述外电极和内电极为环状结构,其中:外电极用于固定内电极,内电极用于固定待焊接工件,所述内电极设置在外电极内侧,与外电极内壁连接,焊接不同直径工件时,替换匹配的内电极到外电极上即可。
进一步的,所述外电极、内电极上均设置缺口,安装使用时,需保证两者的缺口位置对齐;所述外电极内部设置环形空腔,在缺口两侧还分别设置一个圆管,所述圆管与外电极的环形空腔连通,焊接时,圆管内部通水,外部接电,与外电极的环形空腔形成导电和通水回路。
更进一步的,所述外电极与圆管采用钎焊方式连接。
进一步的,所述外电极内侧加工内螺纹,所述内电极外侧加工外螺纹,通过内、外螺纹的配合,实现外电极和内电极的螺纹连接。
进一步的,所述外电极和内电极的材质为紫铜。
进一步的,所述内电极的内孔直径,大于工件被焊部位直径4-6μm。
进一步的,所述内电极采用斜面自然过渡,并且内侧低于外侧。
进一步的,所述内电极电镀银或金。
更进一步的,所述电镀银层的厚度3~5μm。
进一步的,所述外电极和内电极为圆环结构。
本发明与现有技术相比,其显著优点在于:(1)采用分体式结构,螺纹方式连接,拆卸与安装方便、可靠;(2)内电极电镀银层,提升了电极自身的导电性;(3)通过改变电极内径可以满足不同直径工件高频焊的目的;(4)内电极设计成坡口过渡形式,高频加热更为集中,焊接质量有效提升。
附图说明
图1是本发明高频焊接用两体式单匝电极的俯视图。
图2是本发明内电极斜面自然过渡的细节图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
如图1所示,本发明高频焊接用两体式单匝电极,包括外电极1和内电极2,所述外电极1和内电极2为环状结构,所述外电极1用于固定内电极2,内电极2设置在外电极1内侧,与外电极1内壁连接,所述内电极2用于固定加工件,焊接不同直径工件时,仅需从外电极1上拆除原有内电极2,然后将匹配的内电极2固定到外电极1上即可。
作为一种具体实现方式,所述外电极1、内电极2上均设置缺口,安装后两者的缺口位置对齐, 所述外电极1内部设置环形空腔,缺口两侧还分别设置一个圆管3,所述圆管3与外电极1的环形空腔连通,焊接时,圆管3内部通水,外部接电,与外电极1的环形空腔形成导电和通水回路。通过在回路中通水,能够对通电外电极1和内电极2进行了冷却,避免部件过热受损。更进一步的,一些示例中,所述外电极1和内电极2采用圆环结构,加工以及使用都更为方便。此外,还有一些示例,限定外电极1与圆管3采用钎焊方式连接,但是需注意保证钎焊接头不漏水。
对于外电极1和内电极2的连接方式,一些示例中,在外电极1内侧加工内螺纹,在内电极2外侧加工外螺纹,通过内、外螺纹的配合,实现外电极1和内电极2的螺纹。采用上述螺纹方式连接,内外电极拆卸与安装方便、可靠。
对于内电极2,其内孔直径最好大于工件被焊部位直径约4-6μm。更进一步的,一些示例中,内电极2从内至外采用斜面自然过渡,该设计能够保证高频加热更为集中。此外,还有一些示例中,对内电极电镀银、金等镀层,以提升了内电极导电性。综合考虑经济性问题,一般电镀银层,厚度约3~5μm。
关于材质,一些示例中,所述外电极1和内电极2的材质为紫铜。
以上实施例的各技术特征可以进行任 意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种高频焊接用两体式单匝电极,其特征在于,包括外电极(1)和内电极(2),所述外电极(1)和内电极(2)为环状结构,其中:外电极(1)用于固定内电极(2),内电极(2)用于固定待焊接工件,所述内电极(2)设置在外电极(1)内侧,与外电极(1)内壁连接,焊接不同直径工件时,替换匹配的内电极(2)到外电极(1)上即可。
2.根据权利要求1所述的高频焊接用两体式单匝电极,其特征在于,所述外电极(1)、内电极(2)上均设置缺口,安装使用时,需保证两者的缺口位置对齐;所述外电极(1)内部设置环形空腔,在缺口两侧还分别设置一个圆管(3),所述圆管(3)与外电极(1)的环形空腔连通,焊接时,圆管(3)内部通水,外部接电,与外电极(1)的环形空腔形成导电和通水回路。
3.根据权利要求2所述的高频焊接用两体式单匝电极,其特征在于,所述外电极(1)与圆管(3)采用钎焊方式连接。
4.根据权利要求1所述的高频焊接用两体式单匝电极,其特征在于,所述外电极(1)内侧加工内螺纹,所述内电极(2)外侧加工外螺纹,通过内、外螺纹的配合,实现外电极(1)和内电极(2)的螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的高频焊接用两体式单匝电极,其特征在于,所述外电极(1)和内电极(2)的材质为紫铜。
6.根据权利要求1所述的高频焊接用两体式单匝电极,其特征在于,所述内电极(2)的内孔直径,大于工件被焊部位直径4-6μm。
7.根据权利要求1所述的高频焊接用两体式单匝电极,其特征在于,所述内电极(2)采用斜面自然过渡,并且内侧低于外侧。
8.根据权利要求1所述的高频焊接用两体式单匝电极,其特征在于,所述内电极(2)电镀银或金。
9.根据权利要求8所述的高频焊接用两体式单匝电极,其特征在于,所述电镀银层的厚度3~5μm。
10.根据权利要求1~9任一项所述的高频焊接用两体式单匝电极,其特征在于,所述外电极(1)和内电极(2)为圆环结构。
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