CN111805181A - 预成型焊片的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种预成型焊片的制备方法，包括：根据预加工的预成型焊片的结构设计排版图纸，所述排版图纸具有切割轮廓，所述切割轮廓与至少一种多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同；将所述排版图纸输入激光设备，所述激光设备根据所述切割轮廓生成移动轨迹；所述激光设备根据所述移动轨迹对基材进行切割，得到多个预成型焊片；对所述预成型焊片进行表面活化清洗处理；对经过表面活化清洗处理的所述预成型焊片进行脱水处理。本发明提供的一种预成型焊片的制备方法，降低了生产成本，提升了成材率；利用激光设备对基材进行切割，提高了预成型焊片的精度，缩短了生产周期。
Description
技术领域
本发明属于预成型焊片制备技术领域，更具体地说，是涉及一种预成型焊片的制备方法。
背景技术
随着电子信息、互联网、物联网时代的到来，集成电路产业已成为我国的战略性产业，预成型焊片作为集成电路产业必不可少的焊接产品的应用越来越广。
目前的行业内均采用冲压加工的方式对预成型焊片进行加工生产，具体是指通过压力机对基材使用模具施加外力，使得各部位产生变形，从而得到结构完善的预成型焊片。
在上述生产工艺过程中，由于需要使用到与预成型焊片相匹配的模具，并且模具要根据预成型焊片的规格进行尺寸的调整，导致预成型焊片的加工成本高、生产周期长。
发明内容
本发明的目的在于提供一种预成型焊片的制备方法，旨在解决现有技术中存在的预成型焊片加工成本高、生产周期长的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种预成型焊片的制备方法，包括以下步骤：
根据预加工的预成型焊片的结构设计排版图纸，所述排版图纸具有切割轮廓，所述切割轮廓与至少一种多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同；
将所述排版图纸输入激光设备，所述激光设备根据所述切割轮廓生成移动轨迹；
所述激光设备根据所述移动轨迹对基材进行切割，得到多个预成型焊片；
对所述预成型焊片进行表面活化清洗处理；
对经过表面活化清洗处理的所述预成型焊片进行脱水处理。
作为对本发明的另一个实施例，在所述切割轮廓与一种多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同时，所述激光设备根据所述移动轨迹对所述基材进行切割，得到一组相同结构的预成型焊片；
在所述切割轮廓与两种以上多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同时，所述激光设备根据所述移动轨迹对所述基材进行切割，得到两组以上结构不同的预成型焊片，分拣相同结构的所述预成型焊片。
作为对本发明的另一个实施例，在所述切割轮廓与两种以上多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同时，所述激光设备根据所述移动轨迹对所述基材进行切割，得到两组以上结构不同的预成型焊片，分拣相同结构的所述预成型焊片包括以下步骤：
所述激光设备根据所述移动轨迹对所述基材进行切割，得到的所有的所述预成型焊片置于同一容器中；
将所有的所述预成型焊片放置在筛网上，所述筛网的筛孔与其中一种所述预成型焊片的结构相同，利用所述筛网对所述预成型焊片进行筛选，得到一种结构相同的所述预成型焊片；
将没有通过所述筛网的所述预成型焊片置于另一种筛网上，该种筛网的筛孔与另一种所述预成型焊片的结构相同，利用该筛网对所述预成型焊片进行筛选，得到另一种结构相同的所述预成型焊片；
重复上述将没有通过所述筛网的所述预成型焊片置于另一种筛网上，该种筛网的筛孔与另一种所述预成型焊片的结构相同，利用该筛网对所述预成型焊片进行筛选，得到另一种结构相同的所述预成型焊片步骤，直至完成分拣。
作为对本发明的另一个实施例，对各组所述预成型焊片分别进行表面活化清洗处理。
作为对本发明的另一个实施例，所述对所述预成型焊片进行表面活化清洗处理包括以下步骤：
将水和表面活性剂混合，得到清洗液；
将所述预成型焊片置于所述清洗液中，浸泡5-10min。
作为对本发明的另一个实施例，所述清洗液中，所述水为100份，所述表面活性剂为3-5份。
作为对本发明的另一个实施例，所述清洗液中还添加有去污磨料。
作为对本发明的另一个实施例，所述对经过表面活化清洗处理的所述预成型焊片进行脱水处理包括以下步骤：
将所述预成型焊片浸泡于酒精中，浸泡1-2min；
将经过浸泡的所述预成型焊片进行烘干。
作为对本发明的另一个实施例，所述基材的厚度为0.015-0.2mm。
作为对本发明的另一个实施例，所述激光设备的输出功率与所述基材的厚度成正比。
本发明提供的预成型焊片的制备方法的有益效果在于：本发明抛弃了传统的冲压加工方式，无需制备模具，降低了生产成本；预先设计排版图纸，按照切割轮廓制备得到预成型焊片，使得待加工的预成型焊片不受产品复杂程度及尺寸的限制，提升了成材率；利用激光设备对基材进行切割，提高了预成型焊片的精度，并且缩短了生产周期；通过对切割的预成型焊片进行表面活化清洗处理，可清理预成型焊片的表面氧化物，保证了预成型焊片的质量。通过该制备方法得到的预成型焊片可作为集成电路封装、组装及各类陶瓷外壳的零配件的焊接材料使用。
附图说明
图1为本发明实施例提供的预成型焊片的制备方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的图1中的步骤S30的流程示意图；
图3为本发明实施例提供的图1中的步骤S50的流程示意图；
图4为本发明实施例提供的图1中的步骤S50的流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，现对本发明提供的一种预成型焊片的制备方法进行说明。一种预成型焊片的制备方法，包括以下步骤：
步骤S10:根据预加工的预成型焊片的结构设计排版图纸，排版图纸具有切割轮廓，切割轮廓与至少一种多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同；
步骤S20:将排版图纸输入激光设备，激光设备根据切割轮廓生成移动轨迹；
步骤S30:激光设备根据移动轨迹对基材进行切割，得到多个预成型焊片；
步骤S40:对预成型焊片进行表面活化清洗处理；
步骤S50:对经过表面活化清洗处理的预成型焊片进行脱水处理。
在步骤S30中，基材可以为带材，也可以为片材等能够被激光设备的激光束切割的材料；步骤S40和步骤S50均为后期处理阶段，主要对预成型焊片的表面氧化物进行清除，以及对清除过程中所用到的液体物质进行烘干，提高经过步骤S30而得到的预成型焊片的质量。
本发明提供的预成型焊片的制备方法的有益效果在于：本发明抛弃了传统的冲压加工方式，无需制备模具，降低了生产成本；预先设计排版图纸，按照切割轮廓制备得到预成型焊片，使得待加工的预成型焊片不受产品复杂程度及尺寸的限制，提升了成材率；利用激光设备对基材进行切割，提高了预成型焊片的精度，并且缩短了生产周期；通过对切割后的预成型焊片进行表面活化清洗处理，可清理预成型焊片的表面氧化物，保证了预成型焊片的质量。通过该制备方法得到的预成型焊片可作为集成电路封装、组装及各类陶瓷外壳的零配件的焊接材料使用。
具体地，步骤S30中，基材的厚度为0.015-0.2mm，基材的材质为金属。
需要说明的是，基材的厚度与激光设备的输出功率成正比，基材越厚，激光设备的输出功率越大。
进一步地，在切割轮廓与一种多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同时，激光设备根据移动轨迹对基材进行切割，得到一组相同结构的预成型焊片；
在切割轮廓与两种以上多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同时，激光设备根据移动轨迹对基材进行切割，得到两组以上结构不同的预成型焊片，分拣相同结构的预成型焊片。
在实际生产中，步骤S10是根据需要制备的预成型焊片的数量及结构进行排版图中的设计，若需要制备大量预成型焊片产品，排版图纸可设计只有一种结构的切割轮廓，若制备两种以上少批量的预成型焊片产品，或是为了提高基材的利用率(比如两组预成型焊片在结构上无冲突，一组预成型焊片的结构轮廓完全可以放置在另一组环形结构的预成型焊片的结构轮廓的空腔内)，排版图纸可设计两种以上结构的切割轮廓。
进一步地，在切割轮廓与两种以上多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同时，激光设备根据移动轨迹对基材进行切割，得到两组以上结构不同的预成型焊片，分拣相同结构的预成型焊片包括以下步骤，如图2所示：
步骤S301:激光设备根据移动轨迹对基材进行切割，得到的所有的预成型焊片置于同一容器中；
步骤S302:将所有的预成型焊片放置在筛网上，筛网的筛孔与其中一种预成型焊片的结构相同，利用筛网对预成型焊片进行筛选，得到一组结构相同的预成型焊片；
步骤S303:将没有通过筛网的预成型焊片置于另一种筛网上，该种筛网的筛孔与另一种预成型焊片的结构相同，利用该筛网对预成型焊片进行筛选，得到另一组结构相同的预成型焊片；
步骤S304:重复上述步骤S303，直至完成分拣。
本实施例利用筛网对多组预成型焊片进行分拣，通过筛网振动，使得与筛网的筛孔相同的预成型焊片掉落而被收集。筛网的振动由振动设备带动进行。另外，为了保证各组预成型焊片分拣彻底，在筛网振动过程中，可增加操作人员搅动或翻转堆放在一起预成型焊片，增加预成型焊片掉落的速度。
进一步地，步骤S40中，对各组预成型焊片分别进行表面活化清洗处理。
表面活化清洗处理在分拣步骤后进行，各组预成型焊片分别进行表面活化清洗处理，提升了清洗效率。
进一步地，步骤S40包括以下步骤，如图3所示：
步骤S401：将水和表面活性剂混合，得到清洗液；清洗液置于清洗容器中；
步骤S402:将预成型焊片浸泡于清洗液中，浸泡5-10min，优选地，浸泡8min。
其中，清洗液中，水为100份，表面活性剂为3-5份。
激光切割后，预成型焊片的表面会存在氧化物，因此将预成型焊片置于清洗液中对氧化物进行清理，表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠，优选地，清洗液中添加4份表面活性剂。
为了提升清洗质量，清洗液中还添加有去污磨料，去污磨料为金钢砂，去污磨料可去除预成型焊片表面的微颗粒结构。
进一步地，步骤S50包括以下步骤，如图4所示：
步骤S501:将所述预成型焊片浸泡于浓度为75％的酒精中，浸泡1-2min，优选地，浸泡2min；
步骤S502：将经过浸泡的所述预成型焊片进行烘干。
通过采用上述技术方案，能够对经过表面活性处理的预成型焊片烘干，从而避免了残留的清洗液对预成型焊片进行腐蚀，便于后期保存。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.预成型焊片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据预加工的预成型焊片的结构设计排版图纸，所述排版图纸具有切割轮廓，所述切割轮廓与至少一种多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同；
将所述排版图纸输入激光设备，所述激光设备根据所述切割轮廓生成移动轨迹；
所述激光设备根据所述移动轨迹对基材进行切割，得到多个预成型焊片；
对所述预成型焊片进行表面活化清洗处理；
对经过表面活化清洗处理的所述预成型焊片进行脱水处理。
2.如权利要求1所述的预成型焊片的制备方法，其特征在于，在所述切割轮廓与一种多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同时，所述激光设备根据所述移动轨迹对所述基材进行切割，得到一组相同结构的预成型焊片；
在所述切割轮廓与两种以上多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同时，所述激光设备根据所述移动轨迹对所述基材进行切割，得到两组以上结构不同的预成型焊片，分拣相同结构的所述预成型焊片。
3.如权利要求2所述的预成型焊片的制备方法，其特征在于，在所述切割轮廓与两种以上多个预成型焊片均匀紧密排布的轮廓相同时，所述激光设备根据所述移动轨迹对所述基材进行切割，得到两组以上结构不同的预成型焊片，分拣相同结构的所述预成型焊片包括以下步骤：
所述激光设备根据所述移动轨迹对所述基材进行切割，得到的所有的所述预成型焊片置于同一容器中；
将所有的所述预成型焊片放置在筛网上，所述筛网的筛孔与其中一种所述预成型焊片的结构相同，利用所述筛网对所述预成型焊片进行筛选，得到一组结构相同的所述预成型焊片；
将没有通过所述筛网的所述预成型焊片置于另一种筛网上，该种筛网的筛孔与另一种所述预成型焊片的结构相同，利用该筛网对所述预成型焊片进行筛选，得到另一组结构相同的所述预成型焊片；
重复上述将没有通过所述筛网的所述预成型焊片置于另一种筛网上，该种筛网的筛孔与另一种所述预成型焊片的结构相同，利用该筛网对所述预成型焊片进行筛选，得到另一组结构相同的所述预成型焊片步骤，直至完成分拣。
4.如权利要求3所述的预成型焊片的制备方法，其特征在于，对各组所述预成型焊片分别进行表面活化清洗处理。
5.如权利要求1所述的预成型焊片的制备方法，其特征在于，所述对所述预成型焊片进行表面活化清洗处理包括以下步骤：
将水和表面活性剂混合，得到清洗液；
将所述预成型焊片浸泡于所述清洗液中，浸泡5-10min。
6.如权利要求5所述的预成型焊片的制备方法，其特征在于，所述清洗液中，所述水为100份，所述表面活性剂为3-5份。
7.如权利要求5所述的预成型焊片的制备方法，其特征在于，所述清洗液中还添加有去污磨料。
8.如权利要求1所述的预成型焊片的制备方法，其特征在于，所述对经过表面活化清洗处理的所述预成型焊片进行脱水处理包括以下步骤：
将所述预成型焊片浸泡于酒精中，浸泡1-2min；
将经过浸泡的所述预成型焊片进行烘干。
9.如权利要求1所述的预成型焊片的制备方法，其特征在于，所述基材的厚度为0.015-0.2mm。
10.如权利要求1所述的预成型焊片的制备方法，其特征在于，所述激光设备的输出功率与所述基材的厚度成正比。
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| CN (1) | CN111805181A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113115523A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-07-13 | 深圳市创极客科技有限公司 | 线路板焊盘的补点焊片的制备方法 |
| CN113579565A (zh) * | 2021-08-06 | 2021-11-02 | 深圳市福摩索金属制品有限公司 | 一种限高型预成型焊片的制造方法及系统 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1657219A (zh) * | 2004-02-20 | 2005-08-24 | 日立比亚机械股份有限公司 | 数字控制激光加工设备 |
| CN1780714A (zh) * | 2003-04-25 | 2006-05-31 | 日东电工株式会社 | 激光工件的制造方法以及用于该方法的激光加工用粘合片 |
| CN103100825A (zh) * | 2013-01-07 | 2013-05-15 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法 |
| CN103599889A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-02-26 | 东莞市俊知自动机械有限公司 | 焊片自动分选装置及焊片自动分选机 |
| CN104889573A (zh) * | 2015-06-02 | 2015-09-09 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种用激光切割碲镉汞薄膜的方法 |
| WO2017039478A1 (ru) * | 2015-08-28 | 2017-03-09 | Владимир Валентинович ПАВЛОВ | Способ обработки материалов с использованием многолучевого лазерного сканирования |
| CN108544108A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-09-18 | 清华大学天津高端装备研究院洛阳先进制造产业研发基地 | 一种自动生成激光切割零件分拣流程的方法 |
| CN109070277A (zh) * | 2016-02-19 | 2018-12-21 | 美题隆公司 | 预成型焊料的激光制造 |
| CN209093838U (zh) * | 2018-11-01 | 2019-07-12 | 南京仁恒轴承滚动体有限公司 | 一种滚针粗筛选装置 |
| CN210906906U (zh) * | 2019-11-22 | 2020-07-03 | 赤峰学院 | 一种基于金刚石单晶的选型机 |
| CN111432974A (zh) * | 2017-11-30 | 2020-07-17 | 日东电工株式会社 | 长条膜的激光加工方法 |
-
2020
- 2020-07-20 CN CN202010700659.3A patent/CN111805181A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1780714A (zh) * | 2003-04-25 | 2006-05-31 | 日东电工株式会社 | 激光工件的制造方法以及用于该方法的激光加工用粘合片 |
| CN1657219A (zh) * | 2004-02-20 | 2005-08-24 | 日立比亚机械股份有限公司 | 数字控制激光加工设备 |
| CN103100825A (zh) * | 2013-01-07 | 2013-05-15 | 广州先艺电子科技有限公司 | 一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法 |
| CN103599889A (zh) * | 2013-11-18 | 2014-02-26 | 东莞市俊知自动机械有限公司 | 焊片自动分选装置及焊片自动分选机 |
| CN104889573A (zh) * | 2015-06-02 | 2015-09-09 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种用激光切割碲镉汞薄膜的方法 |
| WO2017039478A1 (ru) * | 2015-08-28 | 2017-03-09 | Владимир Валентинович ПАВЛОВ | Способ обработки материалов с использованием многолучевого лазерного сканирования |
| CN109070277A (zh) * | 2016-02-19 | 2018-12-21 | 美题隆公司 | 预成型焊料的激光制造 |
| CN111432974A (zh) * | 2017-11-30 | 2020-07-17 | 日东电工株式会社 | 长条膜的激光加工方法 |
| CN108544108A (zh) * | 2018-04-09 | 2018-09-18 | 清华大学天津高端装备研究院洛阳先进制造产业研发基地 | 一种自动生成激光切割零件分拣流程的方法 |
| CN209093838U (zh) * | 2018-11-01 | 2019-07-12 | 南京仁恒轴承滚动体有限公司 | 一种滚针粗筛选装置 |
| CN210906906U (zh) * | 2019-11-22 | 2020-07-03 | 赤峰学院 | 一种基于金刚石单晶的选型机 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113115523A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-07-13 | 深圳市创极客科技有限公司 | 线路板焊盘的补点焊片的制备方法 |
| CN113579565A (zh) * | 2021-08-06 | 2021-11-02 | 深圳市福摩索金属制品有限公司 | 一种限高型预成型焊片的制造方法及系统 |
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|---|---|---|---|
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