CN111787706A - 一种无基材电路板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无基材电路板的加工方法，在金属板料上先整体涂覆感光物质而形成感光层，之后在暗室中将金属板料正面和背面用UV平行光选着性地曝光，得到相互对称的正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域，接着，对正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域相应沿上下方向进行喷淋蚀刻，直至得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域被蚀刻完而连通，进而得到具有线路结构的无基材电路板半成品a，最后将无基材电路板半成品a表面上的感光层剥离而露出金属表面，清洗，烘干，即得到无基材电路板。采用本发明方法，将金属板料整体蚀刻而得到具有相应电路的电路板，其整体电性能良好，实现了成本、性能以及可靠性的改进。

Description

一种无基材电路板的加工方法
【技术领域】
本发明涉及电路板的加工方法，尤其涉及一种无基材电路板的加工方法。
【背景技术】
现有技术中常见的电路板其是在相应的基材上设置相应的电路，其制作工艺复杂。终端通讯产品，如手机，一般都有数个天线，该天线包括具有馈电电路的电路板，具有馈电电路的电路板上相应设计有与馈电电路连接的焊盘。采用该设计结构，馈电电路很难达到最优化的效果，且电路容易出现断路等问题。
本发明针对上述技术问题而研发提出。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是提供一种无基材电路板的加工方法，在金属板料上先整体涂覆感光物质而形成感光层，之后在暗室中将金属板料正面和背面用UV平行光选着性地曝光，得到相互对称的正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域，接着，对正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域相应沿上下方向进行喷淋蚀刻，直至得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域被蚀刻完而连通，进而得到具有线路结构的无基材电路板半成品a，最后将无基材电路板半成品a表面上的感光层剥离而露出金属表面，清洗，烘干，即得到无基材电路板。采用本发明方法通过UV平行光进行曝光，将金属板料整体蚀刻而得到具有相应电路的电路板，其精度高、整体电性能良好，实现了成本、性能以及可靠性的改进。
为解决上述技术问题，本发明一种无基材电路板的加工方法，包括如下步骤：
A、根据设计图，按尺寸规格准备金属板料；
B、在暗室中，将金属板料整体表面涂覆感光物质，形成感光层；
C、将经过步骤B处理的金属板料，在暗室内用UV平行光选择性地分别对金属板料正面、背面上的感光层进行曝光，得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域，所述正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域相互对称；
D、在暗室内，对经过步骤C处理的金属板料的正面、背面通过喷淋进行蚀刻，直至正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域蚀刻而连通，得到无基材电路板半成品a；
E、取出无基材电路板半成品a，将无基材电路板半成品a表面上的感光层剥离而露出金属表面，清洗，烘干，得到无基材电路板。
如上所述一种无基材电路板的加工方法，所述金属板料为铝质板料，完成D步骤得到无基材电路板半成品a后，在暗室内，根据设计图，用激光对无基材电路板半成品a上的焊盘位置进行激光雕刻而形成焊盘，得到无基材电路板半成品b；接着，在暗室内，对无基材电路板半成品b上的焊盘先后进行镀镍、镀铜和镀锡。
如上所述一种无基材电路板的加工方法，所述感光物质为光敏引发剂。
如上所述一种无基材电路板的加工方法，所述UV平行光的曝光功率为100-300毫焦。
如上所述一种无基材电路板的加工方法，镀镍的厚度为0.5-3.5μm。
如上所述一种无基材电路板的加工方法，步骤D中，将金属板料水平放置，蚀刻的液体沿上下方向相应喷射正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域蚀刻。
如上所述一种无基材电路板的加工方法，用具有预设投影图案的平行光照射金属板料正面和背面，选择性曝光显影而得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域。
如上所述一种无基材电路板的加工方法，将可移动的平行光源的平行光射向金属板料正面和背面，并相对地沿着预设路径移动而进行曝光显影，得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域。
与现有技术相比较，本发明一种无基材电路板的加工方法，具有如下优点：
1、将整体涂覆感光物质而形成感光层，用UV平行光选择性对感光层进行曝光后则正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域，其图形精度高，故而可得到精细无基材电路板。
2、本发明蚀刻过程在暗室中操作，可避免其他非蚀刻图形区域的感光层被曝光而影响或破坏，确保了整个工艺实施可靠，保证了无基材电路板的成品质量。
3、本发明为了使得铝质无基材电路板上可以方便焊接，故通过激光对设置焊盘位置进行激光雕刻而形成焊盘，并先后对焊盘进行镀镍、镀铜、镀锡，该铝质的无基材电路板具有质轻、导电及散热性能良好的特点，有利于提升产品的品质。
4、为了使得焊盘焊接具有牢固、稳定的特性，故经过激光雕刻后形成焊盘后先进行镀镍打底。
【具体实施方式】
下面对本发明的实施方式作详细说明。
本发明一种无基材电路板的加工方法，包括如下步骤：
A、根据设计图，按尺寸规格准备金属板料；
B、在暗室中，将金属板料整体表面涂覆感光物质，形成感光层；所述感光物质为光敏引发剂,如由广州市广传电子材料有限公司生产的GC-418。
C、将经过步骤B处理的金属板料，在暗室内用UV平行光选择性地分别对金属板料正面、背面上的感光层进行曝光，得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域，所述正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域相互对称；本发明中所述UV平行光的曝光功率为100-300毫焦。UV平行光可采用中国专利ZL201710859259.5公开的一种UV-LED平行点光源，或ZL201410226527.6公开的平行光曝光机获得。
D、在暗室内，对经过步骤C处理的金属板料的正面、背面通过喷淋进行蚀刻，直至正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域蚀刻而连通，得到无基材电路板半成品a；
E、取出无基材电路板半成品a，将无基材电路板半成品a表面上的感光层剥离而露出金属表面，清洗，烘干，得到无基材电路板。
如上所述一种无基材电路板的加工方法，所述金属板料为铝质板料，完成D步骤得到无基材电路板半成品a后，在暗室内，根据设计图，用激光对无基材电路板半成品a上的焊盘位置进行激光雕刻而形成焊盘，得到无基材电路板半成品b；接着，在暗室内，对无基材电路板半成品b上的焊盘先后进行镀镍、镀铜和镀锡。镀镍的厚度为0.5-3.5μm，镀铜和镀锡的厚度为4-16μm。本发明使得铝质无基材电路板，其质轻、导电及散热性能良好，但不便直接焊接，故通过激光对设置焊盘位置进行激光雕刻而形成焊盘，并先后对焊盘进行镀镍、镀铜、镀锡，经过激光雕刻后形成焊盘后先进行镀镍打底，其焊盘焊接具有牢固、稳定的特性，有利于提升产品的品质。
步骤D中，将金属板料水平放置，蚀刻的液体沿上下方向相应喷射正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域蚀刻。
本发明所述一种无基材电路板的加工方法，作为一种具体实施方式，用具有预设投影图案的平行光照射金属板料正面和背面，选择性曝光显影而得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域。
本发明所述一种无基材电路板的加工方法，作为另种具体实施方式，将可移动的平行光源的平行光射向金属板料正面和背面，并相对地沿着预设路径移动而进行曝光显影，得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域。
综上，本发明采用整体涂覆感光物质而形成感光层，当选择性对感光层进行曝光后则得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域，之后由于正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域上相应的感光层已被UV平行光曝光而露出金属表面，故而通过上下喷淋正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域，最终得到无基材电路板尺寸可控制误差为±0.02mm，有利于提高产品质量。

Claims (8)

1.一种无基材电路板的加工方法，其特征在于包括如下步骤：
A、根据设计图，按尺寸规格准备金属板料；
B、在暗室中，将金属板料整体表面涂覆感光物质，形成感光层；
C、将经过步骤B处理的金属板料，在暗室内用UV平行光选择性地分别对金属板料正面、背面上的感光层进行曝光，得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域，所述正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域相互对称；
D、在暗室内，对经过步骤C处理的金属板料的正面、背面通过喷淋进行蚀刻，直至正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域蚀刻而连通，得到无基材电路板半成品a；
E、取出无基材电路板半成品a，将无基材电路板半成品a表面上的感光层剥离而露出金属表面，清洗，烘干，得到无基材电路板。
2.根据权利要求1所述一种无基材电路板的加工方法，其特征在于所述金属板料为铝质板料，完成D步骤得到无基材电路板半成品a后，在暗室内，根据设计图，用激光对无基材电路板半成品a上的焊盘位置进行激光雕刻而形成焊盘，得到无基材电路板半成品b；接着，在暗室内，对无基材电路板半成品b上的焊盘先后进行镀镍、镀铜和镀锡。
3.根据权利要求1所述一种无基材电路板的加工方法，其特征在于所述感光物质为光敏引发剂。
4.根据权利要求1所述一种无基材电路板的加工方法，其特征在于所述UV平行光的曝光功率为100-300毫焦。
5.根据权利要求2所述一种无基材电路板的加工方法，其特征在于镀镍的厚度为0.5-3.5μm。
6.根据权利要求1所述一种无基材电路板的加工方法，其特征在于步骤D中，将金属板料水平放置，蚀刻的液体沿上下方向相应喷射正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域蚀刻。
7.根据权利要求1-6任意一项所述一种无基材电路板的加工方法，其特征在于用具有预设投影图案的平行光照射金属板料正面和背面，选择性曝光显影而得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域。
8.根据权利要求1-6任意一项所述一种无基材电路板的加工方法，其特征在于将可移动的平行光源的平行光射向金属板料正面和背面，并相对地沿着预设路径移动而进行曝光显影，得到正面蚀刻图形区域和背面蚀刻图形区域。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03120747A (ja) * 1989-10-03 1991-05-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd フィルムキャリア製造用のフィルム材およびフィルムキャリアの製造方法
JPH06232305A (ja) * 1993-02-05 1994-08-19 Toshiba Corp リ−ドフレ−ムの製造方法
CN106575646A (zh) * 2014-08-26 2017-04-19 友立材料株式会社 引线框及其制造方法

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