CN111786236A - 一种电子连接件封装方法及电子连接件 - Google Patents

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王海林
刘道民
王樱诺
杨飞
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Abstract

本公开公开的一种电子连接件封装方法及电子连接件，包括：装配：将导电导体安装至定位板，将安装好导电导体的定位板装入绝缘壳体内；在室温环境下，将绝缘胶黏剂以设定流速和注射压力注入定位板和绝缘壳体之间，并充满；将注胶后的电子连接件进行初步固化；将初步固化后的电子连接件放入烘箱中进行二次固化。使获得的电子连接件具备体积小、密封性好和耐高压等级高的特点。

Description

一种电子连接件封装方法及电子连接件
技术领域
本公开涉及一种电子连接件封装方法及电子连接件。
背景技术
本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。
随着技术发展，电力系统领域对整机性能要求、抵抗恶劣环境影响的提高，电子连接件的密封性能越来越成为影响系统质量的关键，且随着整机设备所实现功能更加复杂，设备数量越来越多，电子连接件的体积要求越来越小，由于应用于电力系统中，故要求电子连接件具备长期的耐高压等级高的特点。
电子连接件，一般由导电导体、定位板和绝缘壳体构成，导电导体安装于定位板上，定位板通过胶黏剂封装于绝缘壳体内。但现有的电子连接件在用胶黏剂进行封装时，为了获得好的密封效果和耐高压等级高的特点，需要将电子连接件制作的体积较大，而这不符合电力系统领域中要求使用的电子连接件具备密封性好、耐高压等级高，同时要求体积小的特点。
故发明人认为，如何制备一种电子连接件，使该连接件同时具备体积小、密封性好和耐高压等级高的特点，是目前需要解决的技术问题。
发明内容
本公开为了解决上述问题，提出了一种电子连接件封装方法及电子连接件，通过将一定配比的绝缘胶黏剂在室温下以一定速度和压力注入定位板和绝缘壳体，之后进行初步固化和二次固化，使获得的电子连接件具备体积小、密封性好和耐高压等级高的特点。
为实现上述目的，本公开采用如下技术方案：
一个或多个实施例提供了一种电子连接件封装方法，包括：
将导电导体安装至定位板，将安装好导电导体的定位板装入绝缘壳体内；
在室温环境下，将绝缘胶黏剂以设定流速和注射压力注入定位板和绝缘壳体之间，并充满；
将注胶后的电子连接件进行初步固化；
将初步固化后的电子连接件放入烘箱中进行二次固化。
进一步的，定位板上均布有多条导电导体，相邻导电导体间的距离为0.60-0.7mm。
进一步的，绝缘胶黏剂选用双组分AB胶，A胶和B胶以3：1.1的质量配比进行配置，连续搅拌1-2min，至A胶和B胶混合均匀。
进一步的，将绝缘胶黏剂以25-35mm/s的流速和0.3-0.5MPa注射压力注入定位板和绝缘壳体间缝隙，并填满。
进一步的，采用点胶机进行注胶，点胶机的点胶针头直径为0.6-1mm。
进一步的，将注胶后的电子连接件在室温环境下放置6-8小时进行初步固化。
进一步的，将初步固化后的电子连接件放入35-45℃烘箱中恒温11.5-12.5小时，进行二次固化。
进一步的，还包括：二次固化后，对绝缘壳体及导电导体表面进行清理。
一个或多个实施例提供了一种电子连接件，采用一种电子连接件封装方法获得，包括，绝缘壳体、定位板和多条导电导体，多条所述导电导体均布于所述定位板上，相邻导电导体间距离为0.60-0.7mm，所述定位板通过绝缘胶黏剂封装于绝缘壳体内。
进一步的，所述各导电导体间的绝缘电阻不小于1000MΩ。
与现有技术相比，本公开的有益效果为：
1、本公开在对电子连接件进行封装时，限定了多条导电导体在定位板上的安装间距，使最终形成的电子连接件具备小体积的特点。
2、本申请对电子连接件进行封装时，选用了特定配比的绝缘胶黏剂，使用该绝缘胶黏剂形成的电子连接件在小体积的基础上，具备良好的密封性和耐高压等级高的特点。
3、本公开的封装方法，在设定温度、流速和压力下注胶，能够使绝缘胶黏剂快速充满定位板和绝缘壳体间隙，使固化后的电子连接件满足密封性能高和长期耐高压等级高的特点，且一次注胶就可完成小体积电子连接件的封装，操作简单，便于实现。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
图1为本公开电子连接件主视结构示意图；
图2为本公开电子连接件左视结构示意图；
图3为本公开电子连接件俯视剖面示意图。
其中：1、绝缘壳体，2、绝缘胶黏剂，3、导电导体。
具体实施方式：
下面结合附图与实施例对本公开作进一步说明。
应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
在本公开中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本公开各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本公开中任一部件或元件，不能理解为对本公开的限制。
本公开中，术语如“固接”、“相连”、“连接”等应做广义理解，表示可以是固定连接，也可以是一体地连接或可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的相关科研或技术人员，可以根据具体情况确定上述术语在本公开中的具体含义，不能理解为对本公开的限制。
实施例1
在该实施例中，为了获得体积小、密封性和绝缘性好的电子连接件，公开了一种电子连接件封装方法，具体包括：
将导电导体3安装至定位板，将安装好导电导体的定位板1装入绝缘壳体内；
在室温环境下，将绝缘胶黏剂2以设定流速和注射压力注入定位板和绝缘壳体1之间，并充满；
将注胶后的电子连接件进行初步固化；
将初步固化后的电子连接件放入烘箱中进行二次固化。
装配时，定位板上均布有多条导电导体3，相邻导电导体3间的距离为0.60-0.7mm，从而保证形成的电子连接件具备体积小的特点。
导电导体3的自由端伸出绝缘壳体1。
采用点胶机向绝缘壳体1和定位板间注胶，采用的绝缘胶黏剂3为双组分AB胶，使用时，将A胶和B胶以3：1.1的质量配比进行配置，采用手工在调胶杯内连续搅拌1-2min，至A胶和B胶混合均匀，之后将混合均匀的AB胶倒入点胶机的点胶腔体内，向绝缘壳体1和定位板间注胶，至绝缘壳体1和定位板间缝隙被填满。
该配置比例下的双组分AB胶，注入绝缘壳体1和定位板间，并固化后，能够使电子连接件具备高的密封性能和长期耐高压等级高的特点，但由于该配置比例下的双组分AB胶的胶液粘稠、流动性差、固化时间短，很难填充至绝缘壳体1和定位板间缝隙中的特点。
故为了使双组分AB胶能够填充满绝缘壳体1和定位板间缝隙，注胶时，在室温下，采用点胶针头直径为0.6-1mm的点胶机进行点胶，保证绝缘胶黏剂3以25-35mm/s流速，0.3-0.5MPa的注射压力注入绝缘壳体1和定位板间缝隙，在此温度、注射速度和注射压力下，绝缘胶黏剂能够快速充满绝缘壳体1和定位板间缝隙，保证固化后电子连接件的密封性，该室温优选20-23℃。
将注胶后的电子连接件在室温环境下，放置6-8小时进行初步固化，使绝缘壳体1和定位板粘结为一体，该室温优选20-23℃，；
将初步固化后的电子连接件放入35-45℃烘箱中恒温11.5-12.5小时进行二次固化，使绝缘胶黏剂以最快的速度达到最大强度。
在对电子连接件进行二次固化后，还对绝缘壳体1及导电导体3表面进行清理，完成封装，包括，剔除绝缘壳体1及导电导体3表面绝缘胶黏剂2的残留物，并用酒精清洗干净绝缘壳体1和导电导体3。
采用该种方法获得的电子连接件，大大减小电子连接件的体积，且使形成的电子连接件具备良好的密封性，各导电导体间具备良好的绝缘性，各导电导体间的绝缘电阻不小于1000MΩ，从而使电子连接件耐高压，安全可靠，达到防止电磁干扰的效果，且封装完成后由绝缘胶黏剂形成的绝缘介质的导热系数不小于1.0，在电子连接件使用时，能够将导电导体产生的热量及时排出，满足使用要求。该方法，仅需一次施胶就实现电子连接件的封装，操作简单方便。
实施例2
在该实施例中，公开了一种电子连接件，该电子连接件由实施例1的电子连接件封装方法获得，包括，绝缘壳体1、定位板和多个导电导体3，多条导电导体3均布于定位板上，相邻导电导体间距离为0.60-0.7mm，定位板通过绝缘胶黏剂3封装于绝缘壳体内。
各导电导体间的绝缘电阻不小于1000MΩ。
该电子连接件，具备体积小、密封性好、耐高压等级高的特点。
以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
上述虽然结合附图对本公开的具体实施方式进行了描述，但并非对本公开保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本公开的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本公开的保护范围以内。

Claims (10)

1.一种电子连接件封装方法，其特征在于，包括：
将导电导体安装至定位板，将安装好导电导体的定位板装入绝缘壳体内；
在室温环境下，将绝缘胶黏剂以设定流速和注射压力注入定位板和绝缘壳体之间，并充满；
将注胶后的电子连接件进行初步固化；
将初步固化后的电子连接件放入烘箱中进行二次固化。
2.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，定位板上均布有多条导电导体，相邻导电导体间的距离为0.60-0.7mm。
3.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，绝缘胶黏剂选用双组分AB胶，A胶和B胶以3：1.1的质量配比进行配置，连续搅拌1-2min，至A胶和B胶混合均匀。
4.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，将绝缘胶黏剂以25-35mm/s的流速和0.3-0.5MPa注射压力注入定位板和绝缘壳体间缝隙，并填满。
5.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，采用点胶机进行注胶，点胶机的点胶针头直径为0.6-1mm。
6.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，将注胶后的电子连接件在室温环境下放置6-8小时进行初步固化。
7.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，将初步固化后的电子连接件放入35-45℃烘箱中恒温11.5-12.5小时，进行二次固化。
8.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，还包括，二次固化后，对绝缘壳体及导电导体表面进行清理。
9.一种电子连接件，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的一种电子连接件封装方法获得，包括，绝缘壳体、定位板和多条导电导体，多条所述导电导体均布于所述定位板上，相邻导电导体间距离为0.60-0.7mm，所述定位板通过绝缘胶黏剂封装于绝缘壳体内。
10.如权利要求9所述的一种电子连接件，其特征在于，所述各导电导体间的绝缘电阻不小于1000MΩ。
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