CN205376853U - 一种微矩形插孔电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微矩形插孔电连接器，所述微矩形插孔电连接器构成如下：插孔金属壳体1、插孔绝缘体2、插孔3、界面封严体4和灌封结构5；所述插孔绝缘体2通过灌封结构5固定连接在插孔金属壳体1内，插孔3通过灌封结构5固定连接在插孔绝缘体2内，插孔3的一端距离插孔金属壳体1一端的距离为1.45mm±0.05mm，本实用新型所述微矩形插孔电连接器极大限度的缩小了外形尺寸和重量，远远超过传统连接器技术。更低的插拔力使连接器能够承受更强的冲击和振动，并且能够封装更高的接触件密度，获得更高的使用寿命，更轻的重量，更有效的节省空间，具有较大的经济和社会价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接器的结构设计和应用技术领域，特别提供了一种微矩形插孔电连接器。
背景技术
随着电连接器插头产品在无人机、卫星、智能机器、光电通信、武器系统、显示设备等领域的广泛应用，该领域设备实现功能更加复杂，设备数量也越来越多，而对连接器的重量、安装空间、更低的插拔力、承受更强的冲击和振动，并且能够封装更高的接触件密度，获得更高的使用寿命要求也越来越来高，现有的连接器的重量与外形尺寸不能满足未来装备发展的趋势。
人们迫切希望获得一种技术效果优良的微矩形插孔电连接器。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种微矩形插孔电连接器。
所述微矩形插孔电连接器构成如下：插孔金属壳体1、插孔绝缘体2、插孔3、界面封严体4和灌封结构5；所述插孔绝缘体2通过灌封结构5固定连接在插孔金属壳体1内，插孔3通过灌封结构5固定连接在插孔绝缘体2内，插孔3的一端距离插孔金属壳体1一端的距离为1.45mm±0.05mm，插孔3连接有导线，相邻插孔3的间距为1.27mm，插孔金属壳体1、插孔绝缘体2和插孔3连接处设置有界面封严体4。界面封严体4的作用是提高产品的密封性能和耐环境性能。
所述微矩形插孔电连接器是1.27mm高密度间距排列，带金属外壳，尾部有带线、印制板、焊接三种形式。插孔金属壳体1、插孔绝缘体2、插孔3固定依靠环氧胶粘接固定。
所述微矩形插孔电连接器绝缘体、接触件与壳体采用灌封工艺方式进行固定，未采用机械固定的方式，从而保证装配后定位及气密性，并有利于产品小型化。
所述微矩形插孔电连接器灌封工艺方法步骤如下：
灌封前准备，准备热风枪、电子秤、灌封夹具、装入工具、拆卸工具、调高低工具、校正工具、调胶棒、灌胶棒、调胶盒等；准备胶粘剂、无水乙醇、细棉纱。
①配制胶粘剂：选用中蓝晨光化工研究设计有限公司的DG-3S胶粘剂A和胶粘剂B，胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制，用电子称准确称取少量胶粘剂于清洁的调胶盒内，胶粘剂中不能混入杂物；用调胶棒连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；
②绝缘体固定灌封：将绝缘体装入壳体至装配到位，并在绝缘体端面四周与壳体配合的缝隙边缘涂抹胶粘剂，使胶液填满缝隙即可，胶液不能粘住绝缘体的孔以及流溢到对接端面；
③初级固化：室温自然固化20-30分钟；以便将绝缘体与外壳体粘住。
④配制胶粘剂：胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制，并在调胶盒内连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；
⑤接触体固定灌封：用灌胶棒挑胶，在各排接触件之间、壳体内腔边涂上一层底胶6，胶层厚度与接触体组件尾端端面平齐即可，并用热风枪将胶液吹稀，使胶液充分渗入到接触件间的间隙中；参见图1。
⑥二次固化：将连接器连同灌封夹具一并放入电热鼓风干燥箱，干燥温度80±10℃，干燥时间20-30分钟；
⑦接触体调平齐：将连接器从灌封夹具上取出后，目测检查接触体对接端面是否平齐，参见图2，如有不平齐现象，应将产品重新装入灌封夹具，用热风枪加热灌封件中的底胶，热风枪温度不能超过60℃，使胶软化，然后用调高低工具和校正工具校平齐；
⑧三次固化：将连接器连同灌封夹具一并放入电热鼓风干燥箱，干燥温度80±10℃，干燥时间50～60分钟；
⑨配制胶粘剂：胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制，并在调胶盒内连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；
⑩密封灌封：将配制好的胶粘剂用灌胶棒挑入灌胶腔内，并用热风枪将胶液吹平填满，保证胶层均匀不外溢；参见附图3。
检验：胶液固化后不得有直径大于0.5mm的明显气泡，如有气泡则需用针尖扎破，进行补胶处理，灌胶部位不允许有缺胶和脱胶现象，如有缺胶和脱胶则需进行补胶处理，胶面光滑，不得有杂物，导线在灌胶腔中的排列应整齐，即：接触体接线端的线与线之间整齐排列。
清理连接器：用细棉纱布蘸无水乙醇将非灌胶部位的胶液擦拭干净，非灌胶部位不得有残留胶体及其它污物；
终极固化：将灌封好的连接器放入80℃±10℃的电热鼓风干燥箱中干燥100～120分钟；为使胶体保持灌胶原状，在其固化过程中不得牵扯导线或使导线受力；
验收：标准孔能顺畅的完全插入插针的底部，并分离力符合要求；连接器接触电阻：≤30mΩ；连接器绝缘电阻：≥5000MΩ；连接器介质耐压：800V。
工作完毕后及时清理使用过的调校盒，并整理和擦拭工具和设备，断掉设备电源。并将装有化学材料的容器的瓶盖旋转进，按要求进行贮存。
微矩形插孔电连接器极大限度的缩小了外形尺寸和重量，远远超过传统连接器技术。更低的插拔力使连接器能够承受更强的冲击和振动，并且能够封装更高的接触件密度，获得更高的使用寿命，更轻的重量，更有效的节省空间。成本低，生产工艺简单，介质耐压，气密性好。具有较大的经济和社会价值。
附图说明
下面结合附图及实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：
图1为接触体固定灌封底胶示意图；
图2为接触体平齐示意图；
图3为密封灌封示意图；
图4为微矩形插孔电连接器结构示意图。
具体实施方式
实施例1
所述微矩形插孔电连接器构成如下：插孔金属壳体1、插孔绝缘体2、插孔3、界面封严体4和灌封结构5；所述插孔绝缘体2通过灌封结构5固定连接在插孔金属壳体1内，插孔3通过灌封结构5固定连接在插孔绝缘体2内，插孔3的一端距离插孔金属壳体1一端的距离为1.45mm±0.05mm，插孔3连接有导线，相邻插孔3的间距为1.27mm，插孔金属壳体1、插孔绝缘体2和插孔3连接处设置有界面封严体4。界面封严体4的作用是提高密封性能和耐环境性能。
所述微矩形插孔电连接器是1.27mm高密度间距排列，带金属外壳，尾部有带线、印制板、焊接三种形式。插孔金属壳体1、插孔绝缘体2、插孔3固定依靠环氧胶粘接固定。
所述微矩形插孔电连接器的绝缘体、接触件与壳体采用灌封工艺方式进行固定，未采用机械固定的方式，从而保证装配后定位及气密性，并有利于产品小型化。
所述微矩形插孔电连接器灌封工艺方法步骤如下：
灌封前准备，准备热风枪、电子秤、灌封夹具、装入工具、拆卸工具、调高低工具、校正工具、调胶棒、灌胶棒、调胶盒等；准备胶粘剂、无水乙醇、细棉纱。
①配制胶粘剂：选用中蓝晨光化工研究设计有限公司的DG-3S胶粘剂A和胶粘剂B，胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制，用电子称准确称取少量胶粘剂于清洁的调胶盒内，胶粘剂中不能混入杂物；用调胶棒连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；
②绝缘体固定灌封：将绝缘体装入壳体至装配到位，并在绝缘体端面四周与壳体配合的缝隙边缘涂抹胶粘剂，使胶液填满缝隙即可，胶液不能粘住绝缘体的孔以及流溢到对接端面；
③初级固化：室温自然固化20-30分钟；以便将绝缘体与外壳体粘住。
④配制胶粘剂：胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制，并在调胶盒内连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；
⑤接触体固定灌封：用灌胶棒挑胶，在各排接触件之间、壳体内腔边涂上一层底胶6，胶层厚度与接触体组件尾端端面平齐即可，并用热风枪将胶液吹稀，使胶液充分渗入到接触件间的间隙中；参见图1。
⑥二次固化：将连接器连同灌封夹具一并放入电热鼓风干燥箱，干燥温度80±10℃，干燥时间20-30分钟；
⑦接触体调平齐：将连接器从灌封夹具上取出后，目测检查接触体对接端面是否平齐，参见图2，如有不平齐现象，应将产品重新装入灌封夹具，用热风枪加热灌封件中的底胶，热风枪温度不能超过60℃，使胶软化，然后用调高低工具和校正工具校平齐；
⑧三次固化：将连接器连同灌封夹具一并放入电热鼓风干燥箱，干燥温度80±10℃，干燥时间50～60分钟；
⑨配制胶粘剂：胶粘剂A和胶粘剂B按质量比为1.5～2:1进行配制，并在调胶盒内连续搅拌1～2分钟至胶粘剂混合均匀、胶粘剂颜色一致；
⑩密封灌封：将配制好的胶粘剂用灌胶棒挑入灌胶腔内，并用热风枪将胶液吹平填满，保证胶层均匀不外溢；参见附图3。
检验：胶液固化后不得有直径大于0.5mm的明显气泡，如有气泡则需用针尖扎破，进行补胶处理，灌胶部位不允许有缺胶和脱胶现象，如有缺胶和脱胶则需进行补胶处理，胶面光滑，不得有杂物，导线在灌胶腔中的排列应整齐，即：接触体接线端的线与线之间整齐排列。
清理连接器：用细棉纱布蘸无水乙醇将非灌胶部位的胶液擦拭干净，非灌胶部位不得有残留胶体及其它污物；
终极固化：将灌封好的连接器放入80℃±10℃的电热鼓风干燥箱中干燥100～120分钟；为使胶体保持灌胶原状，在其固化过程中不得牵扯导线或使导线受力；
验收：标准孔能顺畅的完全插入插针的底部，并分离力符合要求；连接器接触电阻：≤30mΩ；连接器绝缘电阻：≥5000MΩ；连接器介质耐压：800V。
工作完毕后及时清理使用过的调校盒，并整理和擦拭工具和设备，断掉设备电源。并将装有化学材料的容器的瓶盖旋转进，按要求进行贮存。
所述微矩形插孔电连接器极大限度的缩小了外形尺寸和重量，远远超过传统连接器技术。更低的插拔力使连接器能够承受更强的冲击和振动，并且能够封装更高的接触件密度，获得更高的使用寿命，更轻的重量，更有效的节省空间。成本低，生产工艺简单，介质耐压，气密性好。具有较大的经济和社会价值。
Claims (1)
1.一种微矩形插孔电连接器，其特征在于：所述微矩形插孔电连接器构成如下：插孔金属壳体(1)、插孔绝缘体(2)、插孔(3)、界面封严体(4)和灌封结构(5)；所述插孔绝缘体(2)通过灌封结构(5)固定连接在插孔金属壳体(1)内，插孔(3)通过灌封结构(5)固定连接在插孔绝缘体(2)内，插孔(3)的一端距离插孔金属壳体(1)一端的距离为1.45mm±0.05mm，插孔(3)连接有导线，相邻插孔(3)的间距为1.27mm，插孔金属壳体(1)、插孔绝缘体(2)和插孔(3)连接处设置有界面封严体(4)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620016841.6U CN205376853U (zh) | 2016-01-08 | 2016-01-08 | 一种微矩形插孔电连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620016841.6U CN205376853U (zh) | 2016-01-08 | 2016-01-08 | 一种微矩形插孔电连接器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205376853U true CN205376853U (zh) | 2016-07-06 |
Family
ID=56275507
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|---|---|---|---|
| CN201620016841.6U Withdrawn - After Issue CN205376853U (zh) | 2016-01-08 | 2016-01-08 | 一种微矩形插孔电连接器 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN205376853U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108470997A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-08-31 | 上海航天科工电器研究院有限公司 | 一种弹性接触的微矩形电连接器 |
| WO2019033766A1 (zh) * | 2017-08-15 | 2019-02-21 | 荷花科技（北京）有限公司 | 插座、插座系统、接线柱组件、智能终端壳体、智能设备控制装置及系统 |
| CN111509525A (zh) * | 2020-04-20 | 2020-08-07 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种提高铠装电缆连接器灌封装配可靠性的灌封方法 |
| CN111786236A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-10-16 | 华瑞智连电子科技(济南)有限公司 | 一种电子连接件封装方法及电子连接件 |
-
2016
- 2016-01-08 CN CN201620016841.6U patent/CN205376853U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019033766A1 (zh) * | 2017-08-15 | 2019-02-21 | 荷花科技（北京）有限公司 | 插座、插座系统、接线柱组件、智能终端壳体、智能设备控制装置及系统 |
| CN108470997A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-08-31 | 上海航天科工电器研究院有限公司 | 一种弹性接触的微矩形电连接器 |
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| CN111509525B (zh) * | 2020-04-20 | 2021-04-23 | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 | 一种提高铠装电缆连接器灌封装配可靠性的灌封方法 |
| CN111786236A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-10-16 | 华瑞智连电子科技(济南)有限公司 | 一种电子连接件封装方法及电子连接件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20160706 Effective date of abandoning: 20171117 |