CN111772494B - 烹饪方法、装置及烹饪设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种烹饪方法、装置及烹饪设备，烹饪方法包括对菜品进行烹饪，进入温升阶段；在温升阶段，获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，并根据实际升温时间确定烹饪维稳温度；继续升温到烹饪维稳温度后，进入维稳阶段；继续维稳到预设的烹饪时间最大值后，结束烹饪。本申请可以根据实际升温时间确定烹饪维稳温度，从而确定不同的工作环境下的烹饪维稳温度，避免采取固定的烹饪时间和烹饪温度造成的食物烧焦或者不熟的状况发生。

Description

烹饪方法、装置及烹饪设备

技术领域

本申请属于智能厨房技术领域，具体涉及一种烹饪方法、装置及烹饪设备。

背景技术

随着智能厨房的发展，智能蒸烤箱开始大量涌进每家每户，由于人们忙于工作导致没有时间做菜，或者，还有很多人不会做菜，在这样的情况下，智能蒸烤箱中菜单就显得非常重要了，虽然菜单可以给用户提供智能化的烹饪选择，但在智能蒸烤箱的菜单中，每个菜品都是设定好的固定烹饪温度和烹饪时间，烹饪温度和烹饪时间是按照在常温常电压的情况下，经过多次的实验而总结出的最佳烹饪温度和时间。然而，智能蒸烤箱所处的工作环境并不是一直处于常温常压下，因此导致用同样的烹饪温度和烹饪时间，在低温低电压的情况下，会造成食物不熟，在高温高电压的情况下，会烧焦食物的情况发生。

发明内容

为至少在一定程度上克服传统的扫描发货方式产生的问题，本申请提供一种烹饪方法、装置及烹饪设备。

第一方面，本申请提供一种烹饪方法，包括：

对菜品进行烹饪，进入温升阶段；

在所述温升阶段，获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，并根据所述实际升温时间确定烹饪维稳温度；

继续升温到所述烹饪维稳温度后，进入维稳阶段；

继续维稳到预设的烹饪时间最大值后，结束烹饪。

进一步的，所述根据所述实际升温时间确定烹饪维稳温度，包括：

若所述实际升温时间位于预设的第一区间范围内，则确定烹饪维稳温度为预设的高温烹饪维稳温度；

若所述实际升温时间位于预设的第二区间范围内，则确定烹饪维稳温度为预设的常温烹饪维稳温度；

若所述实际升温时间位于预设的第三区间范围内，则确定烹饪维稳温度为预设的低温烹饪维稳温度；

其中，所述第一区间范围的时间小于所述第二区间范围的时间，所述第二区间范围的时间小于所述第三区间范围的时间，相应的，所述高温烹饪维稳温度小于所述常温烹饪维稳温度，所述常温烹饪维稳温度小于所述低温烹饪维稳温度。

进一步的，所述根据所述实际升温时间确定烹饪维稳温度，包括：

获取预设的烹饪温度时间曲线，所述烹饪温度时间曲线包括高温高压烹饪温度时间曲线、常温常压烹饪温度时间曲线和低温低压烹饪温度时间曲线，每条所述高温高压烹饪温度时间曲线包括高温维稳温度和对应的高温检测时间，每条所述常温常压烹饪温度时间曲线包括常温维稳温度和对应的常温检测时间，每条所述低温低压烹饪温度时间曲线包括低温维稳温度和对应的低温检测时间，其中，所述高温检测时间、常温检测时间和低温检测时间按从小到大排列，相应的，所述高温维稳温度、常温维稳温度和低温维稳温度从小到大排列；

根据所述高温高压烹饪温度时间曲线、常温常压烹饪温度时间曲线和低温低压烹饪温度时间曲线确定烹饪维稳温度。

进一步的，所述根据所述高温高压烹饪温度时间曲线、常温常压烹饪温度时间曲线和低温低压烹饪温度时间曲线确定烹饪维稳温度，包括：

若所述实际升温时间小于所述高温检测时间，则确定烹饪维稳温度为所述高温维稳温度；

若所述实际升温时间在所述高温检测时间与所述常温检测时间之间，则确定烹饪维稳温度为所述常温维稳温度；

若所述实际升温时间在所述常温检测时间与所述低温检测时间之间，则确定烹饪维稳温度为所述低温维稳温度。

进一步的，所述方法还包括：

构建热能面积图；

根据所述热能面积图确定高温烹饪维稳温度、常温烹饪维稳温度和低温烹饪维稳温度。

进一步的，所述构建热能面积图包括：

获取所述高温高压烹饪温度时间曲线、常温常压烹饪温度时间曲线和低温低压烹饪温度时间曲线；

将所述高温高压烹饪温度时间曲线与横坐标构成图形的面积作为高温热能面积图；

将所述常温常压烹饪温度时间曲线与横坐标构成图形的面积作为常温热能面积图；

将所述低温低压烹饪温度时间曲线与横坐标构成图形的面积作为低温热能面积图。

进一步的，所述根据所述热能面积图确定高温烹饪维稳温度、常温烹饪维稳温度和低温烹饪维稳温度，包括：

根据面积对应关系确定高温烹饪维稳温度、常温烹饪维稳温度和低温烹饪维稳温度，所述面积对应关系包括同一食物对应的高温热能面积、常温热能面积和低温热能面积相等。

进一步的，所述预设检测温度包括：

所述检测温度根据加热的开始时间和加热到最大值所需时间确定。

进一步的，所述获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，包括：

实时检测烹饪设备内部的实际温度；

预设检测温度，在所述实际温度达到所述检测温度时获取所需的实际升温时间。

进一步的，所述实时检测烹饪设备内部的实际温度包括：

通过烹饪设备内部的温度传感器实时检测烹饪设备内部的实际温度。

进一步的，所述获取所需的实际升温时间包括：

通过烹饪设备内部的计时器获取所需的实际升温时间。

第二方面，本申请提供一种烹饪装置，包括：

开始加热段，用于对菜品进行烹饪，进入温升阶段；

确定烹饪维稳温度段，用于在所述温升阶段，获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，并根据所述实际升温时间确定烹饪维稳温度；

维稳加热段，用于继续升温到所述烹饪维稳温度后，进入维稳阶段；

继续加热段，用于继续维稳到预设的烹饪时间最大值后，结束烹饪。

第三方面，本申请提供一种烹饪设备，包括：存储器和处理器，所述存储器上存储有计算机程序，该计算机程序被所述处理器执行时，实现如第一方面中任意一项所述的烹饪方法。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本发明实施例提供的烹饪方法、装置及烹饪设备，通过对菜品进行烹饪，进入温升阶段，在温升阶段，获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，并根据实际升温时间确定烹饪维稳温度，继续升温到烹饪维稳温度后，进入维稳阶段，继续维稳到预设的烹饪时间最大值后，结束烹饪，能够实现根据实际升温时间确定不同环境下所需的烹饪维稳温度，避免采取固定的烹饪时间和烹饪温度造成的食物烧焦或者不熟的状况发生。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请一个实施例提供的一种烹饪方法的流程图。

图2为本申请另一个实施例提供的一种烹饪方法的流程图。

图3为本申请一个实施例提供的一种烹饪温度时间曲线图。

图4为本申请一个实施例提供的一种热能面积图。

图5为本申请另一个实施例提供的一种烹饪方法的流程图。

图6为本申请一个实施例提供的一种烹饪流程图。

图7为本申请一个实施例提供的一种烹饪装置的功能结构图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本申请所保护的范围。

图1为本申请一个实施例提供的烹饪方法的流程图，如图1所示，该烹饪方法包括：

S11：对菜品进行烹饪，进入温升阶段；

S12：在温升阶段，获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，并根据实际升温时间确定烹饪维稳温度；

S13：继续升温到烹饪维稳温度后，进入维稳阶段；

S14：继续维稳到预设的烹饪时间最大值后，结束烹饪。

传统的烹饪方法中在使用烹饪设备如蒸烤箱进行烹饪时，蒸烤箱中智能菜单就显得非常重要了，智能菜单可以给用户提供智能化的烹饪选择，但通过选择智能菜单中的任一烹饪模式后，蒸烤箱按照该模式下设定好的固定烹饪温度和烹饪时间进行烹饪，而烹饪模式中固定的烹饪温度和烹饪时间是按照在常温常电压的情况下，经过多次的实验而总结出的最佳烹饪温度和时间。然而，用该固定的烹饪温度和烹饪时间，在低温低电压的情况下，会造成食物不熟，在高温高电压的情况下，会烧焦食物。

本实施例中，通过对菜品进行烹饪，进入温升阶段，在温升阶段，获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，并根据实际升温时间确定烹饪维稳温度，继续升温到烹饪维稳温度后，进入维稳阶段，继续维稳到预设的烹饪时间最大值后，结束烹饪，能够实现根据实际升温时间确定烹饪设备所处的工作环境，根据实际工作环境确定所需的烹饪维稳温度，避免采取固定的烹饪时间和烹饪温度造成的食物烧焦或者不熟的状况发生。

图2为本申请另一个实施例提供的烹饪方法的流程图，如图2所示，该烹饪方法包括：

S21：获取预设的烹饪温度时间曲线，烹饪温度时间曲线包括高温高压烹饪温度时间曲线、常温常压烹饪温度时间曲线和低温低压烹饪温度时间曲线，每条高温高压烹饪温度时间曲线包括高温维稳温度和对应的高温检测时间，每条常温常压烹饪温度时间曲线包括常温维稳温度和对应的常温检测时间，每条低温低压烹饪温度时间曲线包括低温维稳温度和对应的低温检测时间，其中，高温检测时间、常温检测时间和低温检测时间按从小到大排列，相应的，高温维稳温度、常温维稳温度和低温维稳温度从小到大排列；

烹饪温度时间曲线图如图3所示，高温高电压曲线：高温温度为h2，到达设置检测温度hn所用时间为T1，其维温温度为h4，烹饪时间为T0，烹饪系数K1。维温温度h4随检测时间T1变化而变化。

常温常电压曲线：常温温度为h0，到达设置检测温度hn所用时间为T2，其维温温度为h，烹饪时间为T0，烹饪系数K0。维温温度h随检测时间T2变化而变化。

低温低电压曲线：低温温度为h1，到达设置检测温度hn所用时间为T3，其维温温度为h5，烹饪时间为T5，烹饪系数K3。维温温度h5随检测时间T3变化而变化。

需要说明的是，检测时间为达到预设检测温度时所需的实际升温时间。其中，烹饪系数K表示食物吸收热量的能力以及烹饪时间温度等对食物烹饪影响综合因素。

S22：根据高温高压烹饪温度时间曲线、常温常压烹饪温度时间曲线和低温低压烹饪温度时间曲线确定烹饪维稳温度；

一些实施例中，根据所述高温高压烹饪温度时间曲线、常温常压烹饪温度时间曲线和低温低压烹饪温度时间曲线确定烹饪维稳温度，包括：

若实际升温时间小于高温检测时间，则确定烹饪维稳温度为高温维稳温度；

若实际升温时间在高温检测时间与常温检测时间之间，则确定烹饪维稳温度为常温维稳温度；

若实际升温时间在常温检测时间与低温检测时间之间，则确定烹饪维稳温度为低温维稳温度。

S23：构建热能面积图；

一些实施例中，构建热能面积图可以通过一下方法实现：

S231：获取高温高压烹饪温度时间曲线、常温常压烹饪温度时间曲线和低温低压烹饪温度时间曲线；

S232：将高温高压烹饪温度时间曲线与横坐标构成图形的面积作为高温热能面积图；

S233：将常温常压烹饪温度时间曲线与横坐标构成图形的面积作为常温热能面积图；

S234：将低温低压烹饪温度时间曲线与横坐标构成图形的面积作为低温热能面积图。

热能面积图如图4所示，高温高电压曲线对应的热能面积＝S1+S2+S4；常温常电压曲线对应的热能面积＝S2+S3+S4+S5；低温低电压曲线对应的热能面积＝S4+S5+S6；

S24：根据热能面积图确定高温烹饪维稳温度、常温烹饪维稳温度和低温烹饪维稳温度，包括：

根据面积对应关系确定高温烹饪维稳温度、常温烹饪维稳温度和低温烹饪维稳温度，面积对应关系包括同一食物对应的高温热能面积、常温热能面积和低温热能面积相等。

由于同一食材，烹饪熟至所需热量是相同的，以常温常电压烹饪曲线参数为已知，即可得出：

高温高电压：K1*(S1+S2+S4)＝K0*(S2+S3+S4+S5)

即K1*(T0*(h4-h0)-t1*(h4-h2)/2)＝K0*(2*T0-t2)*(h-h0)/2

低温低电压：K3*S(S4+S5+S6)＝K0*(S2+S3+S4+S5)

即K3*(2*T0-t-t3)*(h5-h0)/2＝K0*(2*T0-t2)*(h-h0)/2

其中t＝T3*(h0-h1)/(hn-h1)

t1＝T1*(h4-h2)/(hn-h2)

t2＝T2*(h-h0)/(hn-h0)

t3＝T3*(h5-h1)/(hn-h1)

根据上述公式可得出维温温度h4、h5随检测时间T1、T3变化而变化。

一些实施例中，检测温度根据加热的开始时间和加热到最大值所需时间确定。例如，检测温度是根据食物从加热开始温度到食物变熟而又不会烧焦的最大温度的中间温度取值，通过烹饪实验可以获得。

本实施例中，当在低温低电压的情况下，当前菜品烹饪维温温度自动升高，在高温高电压的情况下，当前菜品烹饪维温温度自动降低，从而解决现有的食物不熟或者烧焦问题。

图5为本申请另一个实施例提供的烹饪方法的流程图，如图5所示，该烹饪方法包括：

S51：获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间；

S52：若所实际升温时间位于预设的第一区间范围内，则确定烹饪维稳温度为预设的高温烹饪维稳温度；

S53：若实际升温时间位于预设的第二区间范围内，则确定烹饪维稳温度为预设的常温烹饪维稳温度；

S54：若实际升温时间位于预设的第三区间范围内，则确定烹饪维稳温度为预设的低温烹饪维稳温度；

其中，第一区间范围的时间小于第二区间范围的时间，第二区间范围的时间小于所述第三区间范围的时间，相应的，高温烹饪维稳温度小于常温烹饪维稳温度，常温烹饪维稳温度小于低温烹饪维稳温度。

一些实施例中，获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，包括：

通过烹饪设备内部的计时器获取所需的实际升温时间；

预设检测温度，在实际温度达到检测温度时获取所需的实际升温时间。

一些实施例中，实时检测烹饪设备内部的实际温度包括：

通过烹饪设备内部的温度传感器实时检测烹饪设备内部的实际温度。

在使用烹饪设备如蒸烤箱进行烹饪时，具体烹饪流程如图6所示：

选择智能菜单菜品，点击烹饪开始工作，蒸烤箱负载执行工作，进入烹饪温升阶段，同时蒸烤箱内部计时器开始计时，当感温包检测温度达到hn时，系统记录达到当前温度所用时间；当所用时间为T1时，执行高温高电压烹饪曲线；当所用时间为T2时，执行常温常电压烹饪曲线；当所用时间为T3时，执行低温低电压烹饪曲线；当烹饪时间到达T5时烹饪结束。

简化实施方法：

对每一道菜品，设定时间T1、T2、T3表示一个时间段；设定温度h4、h、h5表示一个温度点。当达到设置检测温度hn，计时时间为T；

当时间T处于T1时间段时，执行高温高电压烹饪曲线，烹饪维温温度自动调整为温度h4。

当时间T处于T2时间段时，执行常温常电压烹饪曲线，烹饪维温温度自动调整为温度h。

当时间T处于T3时间段时，执行低温低电压烹饪曲线，烹饪维温温度自动调整为温度h5。

本实施例中，当在低温低电压的情况下，当前菜品烹饪维温温度自动升高，在高温高电压的情况下，当前菜品烹饪维温温度自动降低，从而解决现有的食物不熟或者烧焦问题，并且，方法简单易操作。

图7为本申请另一个实施例提供的烹饪装置的功能结构图，如图7所示，该烹饪装置包括：

开始加热段71，用于对菜品进行烹饪，进入温升阶段；

确定烹饪维稳温度段72，用于在温升阶段，获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，并根据实际升温时间确定烹饪维稳温度；

维稳加热段73，用于继续升温到所述烹饪维稳温度后，进入维稳阶段；

继续加热段74，用于继续维稳到预设的烹饪时间最大值后，结束烹饪。

本实施例中，通过开始加热段对菜品进行烹饪，进入温升阶段，确定烹饪维稳温度段用于在温升阶段，获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，并根据实际升温时间确定烹饪维稳温度，维稳加热段用于继续升温到烹饪维稳温度后，进入维稳阶段，继续加热段用于继续维稳到预设的烹饪时间最大值后，结束烹饪，能够实现根据实际升温时间确定烹饪设备所处的工作环境，根据实际工作环境确定所需的烹饪维稳温度，避免采取固定的烹饪时间和烹饪温度造成的食物烧焦或者不熟的状况发生。

本发明实施例提供一种烹饪设备，包括：存储器和处理器，存储器上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，实现如上述实施例中任意一项所述的烹饪方法。

需要说明的是，上述烹饪方法、装置及烹饪设备属于一个总的发明构思，烹饪方法、装置及烹饪设备实施例中的内容可相互适用。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

需要说明的是，本发明不局限于上述最佳实施方式，本领域技术人员在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种烹饪方法，其特征在于，包括：

对菜品进行烹饪，进入温升阶段；

在所述温升阶段，获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，并根据所述实际升温时间确定烹饪维稳温度；

继续升温到所述烹饪维稳温度后，进入维稳阶段；

继续维稳到预设的烹饪时间最大值后，结束烹饪。

2.根据权利要求1所述的烹饪方法，其特征在于，所述根据所述实际升温时间确定烹饪维稳温度，包括：

若所述实际升温时间位于预设的第一区间范围内，则确定烹饪维稳温度为预设的高温烹饪维稳温度；

若所述实际升温时间位于预设的第二区间范围内，则确定烹饪维稳温度为预设的常温烹饪维稳温度；

若所述实际升温时间位于预设的第三区间范围内，则确定烹饪维稳温度为预设的低温烹饪维稳温度；

其中，所述第一区间范围的时间小于所述第二区间范围的时间，所述第二区间范围的时间小于所述第三区间范围的时间，相应的，所述高温烹饪维稳温度小于所述常温烹饪维稳温度，所述常温烹饪维稳温度小于所述低温烹饪维稳温度。

3.根据权利要求1所述的烹饪方法，其特征在于，所述根据所述实际升温时间确定烹饪维稳温度，包括：

获取预设的烹饪温度时间曲线，所述烹饪温度时间曲线包括高温高压烹饪温度时间曲线、常温常压烹饪温度时间曲线和低温低压烹饪温度时间曲线，每条所述高温高压烹饪温度时间曲线包括高温维稳温度和对应的高温检测时间，每条所述常温常压烹饪温度时间曲线包括常温维稳温度和对应的常温检测时间，每条所述低温低压烹饪温度时间曲线包括低温维稳温度和对应的低温检测时间，其中，所述高温检测时间、常温检测时间和低温检测时间按从小到大排列，相应的，所述高温维稳温度、常温维稳温度和低温维稳温度从小到大排列；

根据所述高温高压烹饪温度时间曲线、常温常压烹饪温度时间曲线和低温低压烹饪温度时间曲线确定烹饪维稳温度。

4.根据权利要求3所述的烹饪方法，其特征在于，所述根据所述高温高压烹饪温度时间曲线、常温常压烹饪温度时间曲线和低温低压烹饪温度时间曲线确定烹饪维稳温度，包括：

若所述实际升温时间小于所述高温检测时间，则确定烹饪维稳温度为所述高温维稳温度；

若所述实际升温时间在所述高温检测时间与所述常温检测时间之间，则确定烹饪维稳温度为所述常温维稳温度；

若所述实际升温时间在所述常温检测时间与所述低温检测时间之间，则确定烹饪维稳温度为所述低温维稳温度。

5.根据权利要求2所述的烹饪方法，其特征在于，还包括：

构建热能面积图；

根据所述热能面积图确定高温烹饪维稳温度、常温烹饪维稳温度和低温烹饪维稳温度。

6.根据权利要求5所述的烹饪方法，其特征在于，所述构建热能面积图包括：

获取高温高压烹饪温度时间曲线、常温常压烹饪温度时间曲线和低温低压烹饪温度时间曲线；

将所述高温高压烹饪温度时间曲线与横坐标构成图形的面积作为高温热能面积图；

将所述常温常压烹饪温度时间曲线与横坐标构成图形的面积作为常温热能面积图；

将所述低温低压烹饪温度时间曲线与横坐标构成图形的面积作为低温热能面积图。

7.根据权利要求6所述的烹饪方法，其特征在于，所述根据所述热能面积图确定高温烹饪维稳温度、常温烹饪维稳温度和低温烹饪维稳温度，包括：

根据面积对应关系确定高温烹饪维稳温度、常温烹饪维稳温度和低温烹饪维稳温度，所述面积对应关系包括同一食物对应的高温热能面积、常温热能面积和低温热能面积相等。

8.根据权利要求1所述的烹饪方法，其特征在于，所述预设检测温度包括：

所述检测温度根据加热的开始时间和加热到最大值所需时间确定。

9.根据权利要求1所述的烹饪方法，其特征在于，所述获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，包括：

实时检测烹饪设备内部的实际温度；

预设检测温度，在所述实际温度达到所述检测温度时获取所需的实际升温时间。

10.根据权利要求9所述的烹饪方法，其特征在于，所述实时检测烹饪设备内部的实际温度包括：

通过烹饪设备内部的温度传感器实时检测烹饪设备内部的实际温度。

11.根据权利要求9所述的烹饪方法，其特征在于，所述获取所需的实际升温时间包括：

通过烹饪设备内部的计时器获取所需的实际升温时间。

12.一种烹饪装置，其特征在于，包括：

开始加热段，用于对菜品进行烹饪，进入温升阶段；

确定烹饪维稳温度段，用于在所述温升阶段，获取达到预设检测温度时所需的实际升温时间，并根据所述实际升温时间确定烹饪维稳温度；

维稳加热段，用于继续升温到所述烹饪维稳温度后，进入维稳阶段；

继续加热段，用于继续维稳到预设的烹饪时间最大值后，结束烹饪。

13.一种烹饪设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有计算机程序，该计算机程序被所述处理器执行时，实现如权利要求1-11中任意一项所述的烹饪方法。

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