CN111771182A - 传感器 - Google Patents
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Abstract
提供即使将各线圈相对于检测区域的长边方向斜着形成且将引出线与线圈的连接点设置于检测区域的中央部而非缘部的情况下也能够抑制显示装置的目视确认性及各种电路的配置效率的下降的传感器。本发明的传感器包括:第一基板,配置于显示面板的背面侧;线圈40a,具有沿着与X轴方向成比0度大且比90度小的规定的角度的A轴方向而延伸且在中途设置有端部EN1、EN2的长边部LEa1;线圈40b,具有沿着B轴方向而延伸的长边部LEb1;第一引出线,具有连接于端部EN1的一端及连接于第二基板上的布线的另一端,第二基板以使一方端部从第一基板的一边朝向外侧而垂直延伸出的方式配置;及第二引出线,具有连接于端部EN2的一端及连接于第二基板上的布线的另一端。
Description
技术领域
本发明涉及传感器,尤其涉及与显示装置重叠配置而使用的传感器。
背景技术
已知有通过利用传感器检测从位置指示器送出的交变磁场来检测位置指示器的位置的位置检测装置。作为这种位置检测装置的具体的方式,已知有需要在位置指示器设置电池的EM方式和通过位置检测装置经由上述传感器而送出的电磁波而在位置指示器内产生电力的EMR(注册商标)方式。在EM方式中,从位置指示器仅对位置检测装置进行电磁波的发送,而在EMR(注册商标)方式中,双向地进行电磁波的授受。
位置检测装置的传感器由分别在第一方向上细长地延伸的多个第一线圈(环形电极)和分别在与第一方向交叉的第二方向上细长地延伸的第二线圈(环形电极)的集合体构成。通常,第一及第二方向分别成为长方形的检测区域的长边方向及短边方向,但在专利文献1中公开了将各线圈相对于检测区域的长边方向斜着形成的技术。
另外,在位置检测装置中需要控制器,但如专利文献1也记载那样,以往,用于将控制器与各线圈连接的引出线配置于检测区域的外侧,与对应的线圈在检测区域的缘部连接。因而,在检测区域的外侧形成无法进行位置指示器的位置检测的无效区。然而,在近年来的显示装置的窄边框化的潮流中,不再允许将这样的无效区取得宽,要求无效区的缩小。
关于这样的课题,在专利文献2中公开了将引出线与各线圈的连接点设置于检测区域的中央部而非缘部且在各线圈之间配置引出线的技术。根据该技术,能够将设置于检测区域的外侧的无效区最小化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4648860号
专利文献2:日本专利第4405247号
发明内容
发明所要解决的课题
在平板终端中,位置检测装置和显示装置重叠配置,但显示装置通常具有沿着检测区域的长边方向而延伸设置的栅极线。这样的话,在显示装置的栅极线由规定的信号驱动的情况下,沿着检测区域的长边方向延伸设置的线圈会以全部的长度受到该信号的影响,因此,在该线圈中产生的磁通会给显示装置的动作造成影响,有时会作为莫尔纹而也被用户认知。根据专利文献1的技术,由于位置检测装置的线圈均不与显示装置的栅极线平行,所以能够减少在线圈中产生的磁通给显示装置的动作造成的影响。
于是,本申请的发明人为了减少在位置检测装置的线圈中产生的磁通给显示装置的动作造成的影响而且将设置于检测区域的外侧的无效区最小化,研究了在将各线圈相对于检测区域的长边方向斜着形成这一专利文献1的结构中如专利文献2那样将引出线与各线圈的连接点设置于检测区域的中央部而非缘部。然而,查明了:若采用这样的结构,则显示装置的目视确认性会下降,并且设置于平板终端内的各种电路的配置效率会下降。以下,对该问题进行详细说明。
平板终端一般构成为具有显示模块和配置于显示模块的背面(与显示面相反一侧的表面)的电路部。在显示模块内配置显示装置的显示面板和设置位置检测装置的线圈的传感器。在电路部内配置平板终端的处理器、位置检测装置的控制器及显示装置的控制电路等各种电路。
首先对显示装置的目视确认性的下降进行说明,在专利文献1的结构中,在显示面板的显示面侧配置传感器。在该配置中,若如专利文献2那样将引出线与线圈的连接点设置于检测区域的中央部而非缘部,则引出线也必须配置于检测区域的中央部,因此显示装置的目视确认性会下降。
接着对各种电路的配置效率的下降进行说明,在位置检测装置的控制器与传感器内的引出线的连接中,使用长方形的柔性基板。该柔性基板以将传感器的一边卷入的形式折弯配置,在显示模块内连接于传感器的引出线,并且在显示模块的背面连接于控制器。
在柔性基板的引出线侧的端部配置有连接于引出线的端子群。在此,若如专利文献2那样在各线圈之间配置引出线,则在将各线圈如专利文献1那样斜着配置的情况下,引出线也会斜着配置。于是,连接于引出线的端子群也必须斜着配置,因此柔性基板的整体会斜着配置,作为结果,控制器也必须斜着配置。
图19是示出柔性基板及控制器斜着配置的状态的图。在该图中,示出了在内部配置未图示的传感器的显示模块100的背面、与传感器一起构成位置检测装置的控制器102及将传感器与控制器102连接的柔性基板101。另外,该图所示的区域A示出了能够配置电路部内的其他电路的区域。如从该区域A的形状所理解的那样,若将柔性基板101及控制器102相对于显示模块100的背面斜着配置,则在其周边产生无法配置其他电路的区域,相应地,各种电路的配置效率会下降。需要说明的是,在图19的例子中也是,若将柔性基板101设为特殊的形状(例如,平行四边形),则能够将控制器102相对于显示模块100的背面平行地设置,但难以将柔性基板101加工成特殊的形状,另外,压接作业也变得困难。另外,由于柔性基板101上的布线的长度会变得不均一,所以后述的校正处理(图9的步骤S2)的设计也可能会变得困难。
因此,本发明的目的之一在于,提供即使在将各线圈相对于检测区域的长边方向斜着形成且将引出线与线圈的连接点设置于检测区域的中央部而非缘部的情况下也能够抑制显示装置的目视确认性及各种电路的配置效率的下降的传感器。
用于解决课题的手段
本发明的第一侧面的传感器包括:第一基板,以配置于显示面板的背面侧的状态使用;第一线圈,具有沿着第一方向而延伸且在中途设置有第一及第二端部的第一长边部,所述第一方向与所述第一基板的长边方向成比0度大且比90度小的规定的角度;第二线圈,具有沿着与所述第一方向交叉的第二方向而延伸的第二长边部;第一引出线,具有连接于所述第一端部的一端及连接于第二基板上的布线的另一端,所述第二基板以使一方端部从所述第一基板的一边朝向外侧而垂直延伸出的方式配置;及第二引出线,具有连接于所述第二端部的一端及连接于所述第二基板上的布线的另一端。
本发明的第二侧面的传感器根据上述第一侧面的传感器,在所述第二基板形成有沿着所述第一基板的长边方向而并列设置的端子群,所述第一引出线的所述另一端及所述第二引出线的所述另一端分别经由所述端子群而连接于所述第二基板上的布线。
本发明的第三侧面的传感器根据上述第一侧面的传感器,所述第一基板是具有包括第一至第三层的多个层的多层基板,所述第一长边部设置于所述第二层,所述第二长边部设置于所述第三层,所述第一及第二引出线设置于所述第一层。
本发明的第四侧面的传感器根据上述第一侧面的传感器,所述第一及第二线圈形成为所述第一线圈的短边部的至少一部分和所述第二线圈的短边部的至少一部分在俯视下重叠。
本发明的第五侧面的传感器根据上述第四侧面的传感器,所述第一及第二线圈形成为所述第一线圈的锐角部和所述第二线圈的钝角部在俯视下重叠。
本发明的第六侧面的传感器根据上述第二侧面的传感器,所述第一及第二引出线分别在俯视下设置于设置所述第一及第二线圈的所述传感器的检测区域内,而且,所述第一及第二引出线分别具有:第一部分,一端连接于所述第一及第二端部中的对应的端部,在所述第二方向上延伸;第二部分,一端连接于所述第一部分的另一端,在所述第一方向上延伸;及第三部分,一端连接于所述第二部分的另一端,在所述第二方向上延伸,所述第一基板是具有包括第一及第二层的多个层的多层基板,所述第一线圈及所述第二部分设置于所述第一层,所述第二线圈以及所述第一及第三部分设置于所述第二层。
本发明的第七侧面的传感器包括长方形的第一基板和集成电路,在所述第一基板形成有:多个第一线圈,分别具有沿着第一方向而延伸的第一长边部,所述第一方向与所述第一基板的长边方向成比0度大且比90度小的规定的角度;及多个第二线圈,分别具有沿着与所述第一方向交叉的第二方向而延伸的第二长边部,所述集成电路构成为将根据所述多个第一及第二线圈各自的形状是平行四边形及梯形的哪一个而不同的电压或电流向所述多个第一及第二线圈的各自供给。
本发明的第八侧面的传感器包括长方形的第一基板和集成电路,在所述第一基板形成有:多个第一线圈,分别具有沿着第一方向而延伸的第一长边部,所述第一方向与所述第一基板的长边方向成比0度大且比90度小的规定的角度;及多个第二线圈,分别具有沿着与所述第一方向交叉的第二方向而延伸的第二长边部,所述集成电路包括存储器,该存储器关于由所述多个第一线圈的各自和所述多个第二线圈的各自构成的多个交点的各自,保存表示是否位于检测区域的中央的信息,所述集成电路构成为执行:交点检测步骤,基于在所述多个第一及第二线圈的各自中观测的电平,检测由所述多个第一线圈的各自和所述多个第二线圈的各自构成的多个交点中的与触控笔的位置最近的第一交点;及判定步骤,基于保存于所述存储器的信息来判定所述第一交点是否位于检测区域的缘部。
发明效果
根据本发明的第一侧面,由于将第一基板配置于显示面板的背面侧,所以尽管将第一及第二引出线与第一线圈的连接点设置于检测区域的中央部而非缘部,也能够抑制由第一及第二引出线引起的显示装置的目视确认性的下降。另外,由于能够将第一及第二引出线自由地布线,所以能够以使一方端部从第一基板的一边朝向外侧而垂直延伸出的方式配置第二基板,因此也能够抑制各种电路的配置效率的下降。
根据本发明的第二侧面,能够不管引出线的延伸方向如何都使形成于第二基板上的布线的长度统一,因此能够仅基于第一基板上的布线长的差异来进行控制器中的校正处理。
根据本发明的第三及第六侧面,即使第一线圈是不与第二线圈相交的分离线圈,也能够经由第一及第二引出线而与第二基板上的布线连接。
根据本发明的第四侧面,能够将在坐标计算中使用的3条以上的线圈的信号变化直到短边部近处为止良好地取得,因此能够尤其提高检测区域的缘部附近的位置检测的精度。
根据本发明的第五及第七侧面,能够在检测区域的端部或整体中使磁通密度的分布均等化。
根据本发明的第八侧面,能够不经过旋转变换而判定触控笔的位置是否位于检测区域的缘部。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的平板终端1的分解图。
图2的(a)是平板终端1的侧视图,(b)是平板终端1的背视图。
图3是本发明的第一实施方式的传感器13的示意性的剖视图。
图4是示出本发明的第一实施方式的传感器13的布线层L1中包含的布线的具体的结构的图。
图5是示出本发明的第一实施方式的传感器13的布线层L2中包含的布线的具体的结构的图。
图6是示出本发明的第一实施方式的传感器13的布线层L3中包含的布线的具体的结构的图。
图7是示出本发明的第一实施方式的传感器13的布线层L4中包含的布线的具体的结构的图。
图8是说明本发明的第一实施方式的集成电路20进行的位置检测处理的图。
图9是本发明的第一实施方式的集成电路20进行的位置检测处理的流程图。
图10是将图4~图7所示的线圈40a、40b重叠示出的图。
图11是将图4~图7所示的线圈40a、40b重叠示出的图。
图12的(a)是示出在线圈40a的锐角部SAa设置有调整部A1的例子的图,(b)是示出在线圈40a的钝角部OAa设置有调整部A2的例子的图。
图13是示出本发明的第二实施方式的传感器13的布线层L1中包含的布线的具体的结构的图。
图14是示出本发明的第二实施方式的传感器13的布线层L2中包含的布线的具体的结构的图。
图15是说明本发明的第三实施方式的集成电路20进行的位置检测处理的概要的图。
图16是示出在本发明的第三实施方式的集成电路20内的存储器中预先保存的2个表的图。
图17是将图15的一部分放大而成的图。
图18是本发明的第三实施方式的集成电路20进行的位置检测处理的流程图。
图19是示出柔性基板及控制器斜着配置的状态的图。
具体实施方式
以下,一边参照附图,一边对本发明的实施方式进行详细说明。
图1是本发明的第一实施方式的平板终端1的分解图。另外,图2(a)是平板终端1的侧视图,图2(b)是平板终端1的背视图。在图1及图2(a)中,上侧对应于平板终端1的显示面(触摸面),下侧对应于平板终端1的背面。
如图1及图2所示,平板终端1具有在背面侧封闭的浴池形状的显示模块背面罩10中从背面侧起依次层叠屏蔽板11、间隔件12、传感器13、显示面板16、玻璃18而成的构造。其中,至少传感器13及显示面板16的侧面由保护及固定用的显示模块框17覆盖。显示模块框17例如是胶带。虽然未图示,但平板终端1构成为还具有覆盖除了玻璃18的表面之外的平板终端1的整体(包括后述的集成电路20及折弯基板21)的壳体。玻璃18的表面构成平板终端1的显示面及触摸面。
如图2所示,在显示模块背面罩10的背面设置有与传感器13一起构成位置检测装置的集成电路20(控制器)。虽然未图示,在显示模块背面罩10的背面除了集成电路20之外也配置有承担控制平板终端1的整体并且执行任意的应用程序的作用的处理器(处理电路)、显示面板16的控制电路等。图2(b)所示的区域A示出了能够配置这些电路的区域。
另外,平板终端1构成为具有用于将集成电路20与传感器13连接的折弯基板21(第二基板)。折弯基板21是例如由薄的塑料膜构成的柔性基板(FPC),构成为能够折弯。利用该性质,如图2(a)所示,折弯基板21在以将传感器13及显示面板16的一边卷入的方式折弯的状态下配置于平板终端1内。折弯基板21的一端通过图1所示的显示模块背面罩10的开口部10a而向显示模块背面罩10内导入,连接于传感器13的端子42a、42b(后述)。折弯基板21的另一端在显示模块背面罩10的背面连接于集成电路20。
传感器13及集成电路20构成了上述的EM方式或EMR(注册商标)方式的位置检测装置,起到检测规定的检测区域内的触控笔2(位置指示器)的位置的作用。检测区域是以具有比后述的显示面板16的显示区域大一些的面积的方式设定的长方形的区域,以与显示区域的整体重叠的方式配置。集成电路20通过经由传感器13而检测触控笔2送出的笔信号(交变磁场)来对检测区域内的触控笔2的位置进行检测。另外,在对应于EMR(注册商标)方式的情况下,也进行通过经由传感器13而发送电磁波而在触控笔2内产生电力的处理。在该情况下,触控笔2利用这样产生的电力来送出笔信号。关于传感器13及集成电路20的其他详情(尤其是传感器13的构造及集成电路20的位置检测的具体的方法),将在后文详细说明。
显示面板16是由液晶、有机EL、电子纸等构成的显示装置。显示面板16的具体的种类没有特别的限定。显示面板16的具体的显示内容由上述的处理器及控制电路控制。虽然未图示,但显示面板16构成为具有多个像素呈矩阵状配置而成的长方形的显示区域和在显示区域的周围设定的边框区域。在边框区域配置有用于将各像素与控制电路连接的布线。
在此,将传感器13(后述的基板13A)配置于显示面板16的背面侧是本发明的特征之一。通过采用这样的配置,即使在传感器13的内部将后述的线圈40a、40b的引出线41a、41b设置于检测区域的中央部,也能够避免因引出线41a、41b的存在而导致显示面板16的目视确认性下降。若能够将引出线41a、41b设置于检测区域的中央部,则能够减小无法检测位于检测区域的周边的触控笔2的位置的区域(上述的无效区),作为其结果,也能够减小上述边框区域,因此,在本实施方式中,如将在后文参照图4~图7而详述那样,将引出线41a、41b设置于检测区域T的中央部。
屏蔽板11是配置于传感器13的背面的磁性体,作为用于避免在传感器13中产生的电磁波向背面侧泄漏的电磁屏蔽件发挥功能。另外,屏蔽板11也承担作为在传感器13中产生的磁通的磁路的作用。间隔件12例如是双面胶带,起到将设置于传感器13的布线与屏蔽板11之间绝缘并且将传感器13固定于屏蔽板11的作用。
以下,一边参照图3~图9一边对传感器13及集成电路20的详情进行说明。
图3是传感器13的示意性的剖视图。如该图所示,传感器13构成为包括从显示面侧起依次层叠布线层L1(第一层)、绝缘层30、布线层L2(第二层)、绝缘层31、布线层L3(第三层)、绝缘层32、布线层L4而成的长方形的多层基板13A(第一基板)。布线层L1、L4是最外侧层,布线层L2、L3是不是最外侧层的内侧层。
布线层L1内的布线通过贯通绝缘层30的通孔导体33而与布线层L2内的布线连接。同样,布线层L3内的布线通过贯通绝缘层32的通孔导体34而与布线层L4内的布线连接。另外,布线层L1内的布线通过贯通绝缘层30~32及布线层L2、L3的通孔导体35而与布线层L4内的布线连接。
图4~图7分别是示出布线层L1~L4中包含的布线的具体的结构的图。需要说明的是,这些图所示的X轴方向、Y轴方向分别是基板13A的长边方向及短边方向。另外,A轴方向是与基板13A的长边方向成比0度大且比90度小的规定的角度的方向(第一方向),B轴方向是与A轴方向交叉的方向(第二方向)。典型地,如图4~图7所示,A轴方向与X轴方向成45度的角度,A轴方向与B轴方向正交,但A轴方向及B轴方向的具体的方向不限定于此。例如,B轴方向也可以与Y轴方向一致。
在以下的说明中,有时将由X轴方向及Y轴方向构成的坐标系称作“正规坐标系”,将由A轴方向及B轴方向构成的坐标系称作“斜坐标系”。以图示的正规坐标系的4个坐标(X1,Y1)(X2,Y1)(X1,Y2)(X2,Y2)为顶点的长方形表示传感器13的检测区域T。
首先参照图4及图5,在布线层L1、L2形成有多个线圈40a。多个线圈40a分别典型地构成为具有由沿着A轴方向延伸的长边部LEa1、LEa2和沿着X轴方向延伸的2个短边部SEa包围的大致平行四边形的形状。不过,一部分线圈40a具有由沿着A轴方向延伸的长边部LEa1、LEa2、沿着X轴方向延伸的短边部SEa及沿着Y轴方向延伸的短边部SEa包围的大致梯形的形状,而且,位于基板13A的四角中的2处的2个线圈40a具有由沿着A轴方向延伸的长边部LEa1、沿着X轴方向延伸的短边部SEa及沿着Y轴方向延伸的短边部SEa包围的大致三角形的形状。
各线圈40a的主要部分形成于布线层L2,但一部分形成于布线层L1。形成于布线层L1的部分与形成于布线层L2的部分之间通过图4及图5的黑圆所示的通孔导体33而互相连接。在形成于布线层L1的部分中包括与相邻的线圈40a重叠的部分(图4所例示的第一重叠部OLa)。由此,多个线圈40a以相邻的2个线圈40a在俯视下重叠的方式配置。
各线圈40a的长边部LEa1(第一长边部)在形成于布线层L2的部分的中途断线。通过该断线而产生的2个开放端分别构成了线圈40a的端部EN1、EN2(第一及第二端部),连接于分别对应的引出线41a(后述)。
接着参照图6及图7,在布线层L3、L4形成有多个线圈40b。多个线圈40b分别典型地构成为具有由沿着B轴方向延伸的长边部LEb1、LEb2和沿着X轴方向延伸的2个短边部SEb包围的大致平行四边形的形状。不过,一部分线圈40b具有由沿着B轴方向延伸的长边部LEb1、LEb2、沿着X轴方向延伸的短边部SEb及沿着Y轴方向延伸的短边部SEb包围的大致梯形的形状,而且,位于基板13A的四角中的2处的2个线圈40b具有由沿着B轴方向延伸的长边部LEb1、沿着X轴方向延伸的短边部SEb及沿着Y轴方向延伸的短边部SEb包围的大致三角形的形状。
各线圈40b的主要部分形成于布线层L3,但一部分形成于布线层L4。形成于布线层L3的部分与形成于布线层L4的部分之间通过图6及图7的黑圆所示的通孔导体34而互相连接。在形成于布线层L4的部分中包括与相邻的线圈40b重叠的部分(图7所例示的第二重叠部OLb)。由此,多个线圈40b以相邻的2个线圈40b在俯视下重叠的方式配置。
各线圈40b的长边部LEb1(第二长边部)在形成于布线层L3的部分的中途断线。通过该断线而产生的2个开放端分别构成了线圈40b的端部EN1、EN2,连接于分别对应的引出线41b(后述)。
再次参照图4,在布线层L1还配置有各多个引出线41a、41b和包括各多个端子42a、42b的端子群。它们均配置于检测区域T内。各多个端子42a、42b在基板13A的一方长边的附近沿着X轴方向而并列设置。
在此,如图4所示,折弯基板21以一方端部在俯视下从基板13A的一方长边朝向基板13A的外侧而垂直延伸出的方式配置。另外,在折弯基板21的一方端部设置有与各多个端子42a、42b一对一地对应的多个端子23。各端子23经由形成于折弯基板21上的布线22而分别连接于集成电路20,并且通过压接而与各多个端子42a、42b中的对应的端子电连接。通过以上的构造,各多个引出线41a、41b分别经由各多个端子42a、42b中的对应的端子、对应的端子23、对应的布线22而分别连接于集成电路20。
需要说明的是,也可以将折弯基板21和基板13A形成为一体的基板。在该情况下,也可以不设置多个端子42a、42b及多个端子23而将各多个引出线41a、41b的各自与对应的布线22直接连接。
多个引出线41a(第一及第二引出线)与各线圈40a的端部EN1、EN2的各自对应地设置。因此,引出线41a的条数是线圈40a的条数的2倍。各引出线41a经由图4及图5的黑圆所示的通孔导体33而连接于对应的端部EN1或端部EN2。由此,各线圈40a的端部EN1、EN2连接于集成电路20。
多个引出线41b与各线圈40b的端部EN1、EN2的各自对应地设置。因此,引出线41b的条数是线圈40b的条数的2倍。各引出线41b经由图4~图7的黑方块所示的通孔导体35而暂且向布线层L4引出,在布线层L4内被带领至对应的端部EN1或端部EN2的位置后,经由图6及图7的黑圆所示的通孔导体34而连接于对应的端部EN1或端部EN2。由此,各线圈40b的端部EN1、EN2也连接于集成电路20。
在此,在各多个引出线41a、41b中,存在具有在与A轴方向及B轴方向均不同的方向上延伸的弯曲部(例如,图4所示的部分布线41aa、41ab、41ba、图7所示的部分布线41bb等)的引出线。通过容许这样的弯曲部的存在,布线布局的自由度提高,能够高效地配置引出线41a、41b。另外,也能够减小引出线41a、41b之间的布线长的差。需要说明的是,在本实施方式中,在引出线41a、41b设置有弯曲部,但也可以在端子42a、42b设置在与X轴方向及Y轴方向均不同的方向上延伸的弯曲部。即使通过这样,也能够得到同样的效果。
图8是说明集成电路20使用具有以上这样的构造的传感器13而进行的位置检测处理的图。另外,图9是集成电路20进行的位置检测处理的流程图。以下,一边参照这些图,一边对使用了传感器13的位置检测处理进行详细说明。
首先,集成电路20通过反复进行依次扫描多个线圈40a、40b的处理来取得多个线圈40a、40b的各自中的笔信号的检测电平(接收强度)(步骤S1)。接着,集成电路20基于各引出线41a、41b的布线长来校正取得的检测电平(步骤S2)。该校正处理是由于各引出线41a、41b的布线长不固定所以需要的处理。也就是说,引出线41a、41b的布线长越长,则布线电阻越大,因此到达集成电路20的笔信号的电平越小。于是,在集成电路20中预先引入基于各引出线41a、41b的布线长的检测电平的校正处理。
接着,集成电路20基于校正后的检测电平,通过三点法或四点法来检测表示触控笔2的位置P的斜坐标系的坐标(a,b)(步骤S3)。三点法例如关于A轴而言,是以下方式:基于多个线圈40a中的包括笔信号的检测电平最高的线圈40a和位于其两侧的其他的2个线圈40a的3个线圈40a的各自中的笔信号的检测电平来生成规定的插值曲线,以该插值曲线的顶点为A轴坐标。在四点法中,为了生成插值曲线,进一步利用另1个线圈40a(例如,位于3个线圈40a的两侧的2个线圈40a中的检测电平高的一方)的检测电平。关于B轴也是同样。
取得了斜坐标系的坐标(a,b)的集成电路20通过以下的式(1)所示的旋转变换来将取得的斜坐标系的坐标(a,b)变换为正规坐标系的坐标(x,y)(步骤S4)。其中,如图8所示,式(1)所示的θ是X轴与A轴所成的角(例如45°)。另外,式(1)在A轴与B轴正交这一前提下成立,在A轴与B轴不正交的情况下,需要考虑A轴与B轴所成的角来修正式(1)。
集成电路20构成为将通过以上的变换而得到的正规坐标系的坐标(x,y)向处理器输出(步骤S4)。由此,能够对处理器通知正规坐标系的坐标(x,y)。
如以上说明这样,根据本实施方式,由于将基板13A配置于显示面板16的背面侧,所以尽管将引出线41a、41b与线圈40a、40b的连接点(端部EN1、EN2)设置于检测区域T的中央部而非缘部,也能够抑制由引出线41a、41b引起的显示面板16的目视确认性的下降。
另外,根据本实施方式,由于能够将引出线41a、41b自由地布线,所以能够以一方端部在俯视下从基板13A的一边朝向基板13A的内侧而垂直延伸出的方式配置折弯基板21。因此,如图2(b)所示,能够在显示模块背面罩10的背面笔直地配置折弯基板21及集成电路20,因此,如将图2(b)所示的区域A与图19所示的区域A进行比较所理解的那样,能够抑制包括集成电路20的各种电路的配置效率的下降。
另外,根据本实施方式,由于将各多个端子42a、42b在基板13A的一方长边的附近沿着X轴方向而并列设置,所以不管引出线41a、41b的延伸方向如何,都能够使形成于折弯基板21上的布线22的长度统一。因此,能够仅基于基板13A上的布线长的差异来进行图9所示的步骤S2中的校正处理。
若对该效果进行详细说明,则一般来说,平板终端1的组装由与传感器13及集成电路20的供应商不同的公司进行,准备折弯基板21的是进行组装的公司。因此,作为折弯基板21,优选能够使用布线22的长度均一的简单的折弯基板21,通过这样,传感器13及集成电路20的供应商能够不考虑形成于折弯基板21上的布线22的长度的差异而设计图9所示的步骤S2中的校正处理。根据本实施方式,由于能够使用这样的简单的折弯基板21,所以传感器13及集成电路20的供应商能够不考虑形成于折弯基板21上的布线22的长度的差异而设计图9所示的步骤S2中的校正处理。
以下,对本实施方式的平板终端1的其他特征和由其起到的效果进行说明。
图10及图11是将图4~图7所示的线圈40a、40b重叠示出的图。不过,若将全部重叠示出,则会变得难懂,因此,在图10及图11的各自中将线圈40a、40b各图示了一半。另外,将线圈40a用实线示出,将线圈40b用虚线示出。
如图10及图11所示,本实施方式的多个线圈40a、40b分别形成为线圈40a的短边部SEa的至少一部分和线圈40b的短边部SEb的至少一部分在俯视下重叠。在该例中,线圈40a、40b特别形成为在X轴方向上延伸的各线圈40a的短边部SEa与多个线圈40b中的任一者的短边部SEb完全重叠。
根据该结构,集成电路20能够将在坐标计算中使用的3条以上的线圈40a、40b的信号变化直到各短边部的近处为止良好地取得。因此,即使在以往只能在两点法中进行坐标计算的检测区域T的缘部附近,也能够通过使用3条以上的线圈的三点法(或使用4条以上的线圈的四点法)来进行坐标计算,因此,能够提高触控笔2位于检测区域T的端部(边附近)的情况下的坐标精度。在该情况下,若将集成电路20构成为使用基于3条线圈40a的检测的结果和基于3条线圈40b的检测的结果双方来进行坐标计算,则能够进一步提高坐标精度。除此之外,在图10及图11的例子中,由于线圈40a、40b形成为在X轴方向上延伸的各线圈40a的短边部SEa与多个线圈40b中的任一者的短边部SEb完全重叠,所以能够进一步提高坐标精度。
另外,如图11中的X轴坐标X3、X4的位置所例示那样,本实施方式的多个线圈40a、40b形成为平行四边形的线圈40a的锐角部SAa和平行四边形的线圈40b的钝角部OAb在俯视下重叠。关于平行四边形的线圈40a的钝角部OAa和平行四边形的线圈40b的锐角部SAb也是同样。需要说明的是,锐角部SAa、SAb及钝角部OAa、OAb也在图4~图7中示出。除此之外,本实施方式的集成电路20构成为,在经由传感器13而发送电磁波时,向在俯视下配置于相同位置的锐角部及和钝角部(即,包括该锐角部的线圈及包括该钝角部的线圈)同时供给电流。
在对应于EMR(注册商标)方式的集成电路20经由传感器13而发送电磁波时,在锐角部SAa、SAb中磁通密度变高,在钝角部OAa、OAb中磁通密度变低。因此,虽然在检测区域T的端部或整体中可能会产生磁通密度不均一的部分,但根据上述结构,由于磁通密度高的部分(锐角部SAa、SAb)和磁通密度低的部分(钝角部OAa、OAb)在俯视下位于相同部位,所以能够在检测区域T的端部或整体中使磁通密度的分布均等化。
需要说明的是,这样的磁通密度的均一化也能够通过其他结构来达成。以下,对该其他结构进行详细说明。
图12(a)是示出在线圈40a的锐角部SAa设置有调整部A1的例子的图。调整部A1由在构成锐角部SAa的长边部(在该情况下是长边部LEa1)和短边部SEa之间设置的锐角部SAa的短路线构成。通过将这样的调整部A1设置于线圈40a、40b的各锐角部,能够减小角部处的磁通密度的差(尤其是与钝角部的差)。因此,能够使磁通密度的分布均等化。
图12(b)是示出在线圈40a的钝角部OAa设置有调整部A2的例子的图。调整部A2由将通过将构成钝角部OAa的长边部(在该情况下是长边部LEa2)从钝角部OAa朝向检测区域T的外侧延长而得到的该长边部的端部与通过将构成钝角部OAa的短边部SEa朝向对应的锐角部缩短而得到的该短边部SEa的端部连接而成的线段构成。即使将这样的调整部A2设置于线圈40a、40b的各钝角部,也能够减小角部处的磁通密度的差(尤其是与锐角部的差)。因此,能够使磁通密度的分布均等化。
接着,对本发明的第二实施方式进行说明。本实施方式的平板终端1在传感器13的结构的方面与第一实施方式的平板终端1不同。在其他方面与第一实施方式是同样的,因此对同一结构标注同一标号,以下着眼于与第一实施方式的不同点来进行说明。
图13及图14是示出本实施方式的传感器13的布线层L1、L2中包含的布线的具体的结构的图。本实施方式的传感器13构成为取代多个线圈40a、40b而具有多个线圈50a、50b。多个线圈50a、50b在各线圈50a在俯视下互相不重叠且各线圈50b也在俯视下互相不重叠这一点上与第一实施方式的传感器13不同。通过这样构成,在本实施方式中,线圈50a仅形成于单个布线层L2,另外,线圈50b也仅形成于单个布线层L1。需要说明的是,当然也可以将线圈50a形成于布线层L1,将线圈50b形成于布线层L2。
线圈50a的引出线51a及线圈50b的引出线(未图示)形成于不与布线层L1、L2内的线圈50a、50b干涉的区域。由此,在本实施方式中,省略图3所示的基板13A的各层中的布线层L3、L4及绝缘层31、32,布线层L1、L2成为了最外侧层。另外,图3所示的通孔导体34、35在本实施方式的传感器13中不设置。
在图13及图14中仅示出了与各线圈50a对应地设置的多个引出线51a中的与2个线圈50a1、50a2连接的4条。如图所示,这4条引出线51a各自的一端与在相当于多个线圈50b中的1个即线圈50b1的内侧的区域内设置的4个端子52a的各自连接。4个端子52a与第一实施方式同样,在基板13A的一方长边的附近沿着X轴方向而并列设置,分别连接于在折弯基板21上形成的端子23(参照图4)。虽然未图示,但关于连接于其他的各引出线51a的端子52a和连接于各线圈50b的引出线的端子也是同样。
如从图13及图14所理解的那样,线圈50a1具有与对应的端子52a形成于其内侧的线圈50b1在俯视下重叠的部分。连接于这样的线圈50a1的2条引出线51a形成为在俯视下在相当于线圈50b1的内侧的区域内在B轴方向上延伸,通过通孔导体33而与线圈50a1的端部EN1、EN2分别连接。
另一方面,如从图13及图14所理解的那样,线圈50a2不具有与对应的端子52a形成于其内侧的线圈50b1在俯视下重叠的部分。以下,将这样的线圈称作“分离线圈”。连接于分离线圈50a2的2条引出线51a在俯视下在相当于线圈50b1的内侧的区域内无法与线圈50a2连接。于是,这些引出线51a与线圈50a2的连接在中途经由布线层L2而实现。以下,详细说明。
连接于线圈50a2的2条引出线51a分别构成为具有:第一部分51a1,一端连接于线圈50a2的端部EN1、EN2中的对应的端部,在B轴方向上延伸;第二部分51a2,一端连接于第一部分51a1的另一端,在A轴方向上延伸;及第三部分51a3,一端连接于第二部分51a2的另一端,在B轴方向上延伸。
第三部分51a3是在俯视下形成于相当于线圈50b1的内侧的区域内的部分。第三部分51a3的另一端连接于对应的端子52a。
第二部分51a2是形成于相当于图14所示的线圈50a3的内侧的区域内的部分。线圈50a3是多个线圈50a中的具有在俯视下与线圈50b1重叠的部分且具有也与多个线圈50b中的具有在俯视下与线圈50a2重叠的部分的线圈50b2重叠的部分的线圈。在图13及图14的例子中,线圈50a1也符合该条件,因此也可以使线圈50a1兼作为线圈50a3。第二部分51a2的另一端在线圈50b1、50a3重叠的区域内通过通孔导体33而与第三部分51a3的一端连接。
第一部分51a1是形成于相当于上述的线圈50b2的内侧的区域内的部分。第一部分51a1的另一端在线圈50a2、50b2重叠的区域内通过通孔导体33而与第二部分51a2的一端连接。第一部分51a1的一端通过通孔导体33而连接于线圈50a2的端部EN1、EN2中的对应的端部。
如以上说明这样,根据本实施方式,由于在引出线51a设置有第一~第三部分51a1~51a3,所以能够将分离线圈50a2连接于引出线51a。因此,能够利用不是多层的两层的基板并将分离线圈50a2与折弯基板21上的布线22(参照图4)连接。需要说明的是,在本实施方式中,着眼于线圈50a的分离线圈,但关于线圈50b的分离线圈也是同样。
需要说明的是,同样的效果也能够通过设置与形成线圈50a、50b的布线层不同的1个以上的布线层并在此处配置线圈50a、50b的引出线而实现。该结构正是在第一实施方式中将线圈40a、40b的形状变更为与线圈50a、50b相同的形状而成的结构。
接着,对本发明的第三实施方式进行说明。本实施方式的平板终端1在集成电路20的动作的方面与第一实施方式的平板终端1不同。在其他方面与第一实施方式是同样的,因此对同一结构标注同一标号,以下,着眼于与第一实施方式的不同点来说明。
图15是说明本实施方式的集成电路20进行的位置检测处理的概要的图。该图所示的黑点及中空点示出了线圈40a、40b的各交点IS。由中空点表示的交点IS位于检测区域T的缘部。本实施方式的集成电路20在基于笔信号的电平来进行触控笔2的位置检测时,判定触控笔2是否位于检测区域T的缘部。并且,在判定为位于检测区域T的缘部的情况下,利用在第一实施方式中说明的方法(基于旋转变换的方法)来得到正规坐标系的坐标(x,y),另一方面,在判定为不位于检测区域T的缘部的情况下(即,在判定为位于检测区域T的中央部的情况下),利用更简易的方法来得到正规坐标系的坐标(x,y)。
图16是示出在本实施方式的集成电路20内的存储器(未图示)中预先保存的2个表的图。图16(a)所示的表是针对每个交点IS将斜坐标系的坐标、正规坐标系的坐标及表示该交点IS是否位于检测区域T的缘部的缘部标志建立对应而存储的表,以下称作“交点表”。另一方面,图16(b)所示的表是将斜坐标系的坐标的差值和正规坐标系的坐标的差值建立对应而存储的表,以下称作“差值表”。本实施方式的集成电路20使用这些表来进行将斜坐标系的坐标(a,b)变换为正规坐标系的坐标(x,y)的处理。
图17是将图15的一部分放大而成的图。另外,图18是本实施方式的集成电路20进行的位置检测处理的流程图。以下,一边参照这些图,一边对本实施方式的集成电路20进行的位置检测处理进行详细说明。需要说明的是,以下,假设图17所示的位置P是触控笔2的当前的位置来进行说明。
步骤S1~S3的处理是在第一实施方式中说明那样。在步骤S3中检测到斜坐标系中的位置P的坐标(a,b)的集成电路20接着检测与坐标(a,b)最近的交点IS即交点ISP,取得其在斜坐标系中的坐标(aS,bS)(步骤S10。交点检测步骤)。然后,通过参照交点表来判定取得的坐标(aS,bS)是否是检测区域T的缘部(步骤S11、S12。判定步骤)。具体而言,若在交点表中与坐标(aS,bS)建立对应而存储的缘部标志是“True”,则判定为是检测区域T的缘部,若是“False”,则判定为不是检测区域T的缘部。
在步骤S12中判定为是缘部的情况下,集成电路20与第一实施方式同样地通过旋转变换而将斜坐标系的坐标(a,b)变换为正规坐标系的坐标(x,y),并向处理器输出(步骤S4)。
另一方面,在步骤S12中判定为不是缘部的集成电路20首先取得表示斜坐标系中的触控笔2相对于交点ISP的相对位置的相对坐标(Δa,Δb)(步骤S13)。如图17所示,相对坐标Δa相当于坐标a与坐标aS的差值,相对坐标Δb相当于坐标b与坐标bS的差值。
接着,集成电路20将斜坐标系的坐标(aS,bS)向正规坐标系的坐标(xS,yS)映射(步骤S14。第一步骤)。具体而言,通过参照图16(a)所示的交点表来取得与坐标(aS,bS)对应的正规坐标系的坐标,作为坐标(xS,yS)而取得。另外,集成电路20将斜坐标系的相对坐标(Δa,Δb)向正规坐标系的相对坐标(Δx,Δy)映射(步骤S15。第二步骤)。具体而言,通过参照图16(b)所示的差值表来取得与相对坐标(Δa,Δb)对应的正规坐标系的相对坐标,作为相对坐标(Δx,Δy)而取得。
之后,集成电路20基于取得的坐标(xS,yS)及相对坐标(Δx,Δy)来算出正规坐标系中的位置P的坐标(x,y),并向处理器输出(步骤S16)。具体而言,通过对坐标xS加上相对坐标Δx而取得位置P的X坐标x,通过对坐标xS加上相对坐标Δy而取得位置P的Y坐标y。
根据本实施方式,集成电路20能够不经过旋转变换而判定触控笔2的位置是否位于检测区域T的缘部。因此,在触控笔2位于检测区域T的中央的情况下,能够通过不依赖于旋转变换的简易的方法(步骤S13~S16)而将斜坐标系的坐标(a,b)变换为正规坐标系的坐标(x,y)。
以上,虽然对本发明的优选的实施方式进行了说明,但本发明丝毫不限定于这样的实施方式,本发明当然能够在不脱离其主旨的范围内以各种方案实施。
例如,集成电路20也可以构成为,在将基于EMR(注册商标)方式的电磁波从传感器13发送的情况下,将根据多个线圈(在第一及第三实施方式中是线圈40a、40b,在第二实施方式中是多个线圈50a、50b)各自的形状(具体而言,例如根据是平行四边形、梯形、三角形的哪一个)而不同的电压或电流向多个线圈的各自供给。具体而言,也可以将集成电路20构成为,关于平行四边形的线圈供给相对大的电压或电流,关于梯形的线圈供给相对中等程度的电压或电流,关于三角形的线圈供给相对大的电压或电流。另外,在另一例中,集成电路20也可以构成为根据多个线圈各自的长度而将向各线圈供给的电压和电流的至少任一方针对每个线圈调整。根据线圈的形状、长度的差异,即使在供给了相同的电压或电流的情况下,生成的磁通的密度也有可能针对每个线圈不同,但根据该结构,能够抑制这样的磁通密度的差,在检测区域T的端部或整体中使磁通密度的分布均等化。
另外,在上述各实施方式中,将各线圈40a、40b、50a、50b的匝数均设为了1,但也可以使各线圈中的相对短的线圈(例如,图4及图5所示的大致梯形的线圈40a)的匝数比相对长的线圈(例如,图4及图5所示的大致平行四边形的线圈40a)的匝数多。这样一来,能够使在各线圈中产生的磁通的密度统一。
标号说明
1 平板终端
2 触控笔
10 显示模块背面罩
10a 显示模块背面罩10的开口部
11 屏蔽板
12 间隔件
13 传感器
13A 基板
16 显示面板
17 显示模块框
18 玻璃
20 集成电路
21 折弯基板
22 折弯基板21上的布线
23 折弯基板21上的端子
30~32 绝缘层
33~35 通孔导体
40a、40b、50a、50b、50a1、50a2、50a3、50b1、50b2 线圈
41a、41b、51a 引出线
41aa、41ab、41bb 部分布线
42a、42b、52a 传感器13的端子
51a1 引出线51a的第一部分
51a2 引出线51a的第二部分
51a3 引出线51a的第三部分
A1、A2 调整部
EN1、EN2 端部
IS、ISP 交点
L1~L4 布线层
LEa1、LEa2、LEb1、LEb2 长边部
OAa、OAb 钝角部
OLa 第一重叠部
OLb 第二重叠部
SAa、SAb 锐角部
SEa、SEb 短边部
T 检测区域。
Claims (21)
1.一种传感器,包括:
第一基板,以配置于显示面板的背面侧的状态使用;
第一线圈,具有沿着第一方向而延伸且在中途设置有第一及第二端部的第一长边部,所述第一方向与所述第一基板的长边方向成比0度大且比90度小的规定的角度;
第二线圈,具有沿着与所述第一方向交叉的第二方向而延伸的第二长边部;
第一引出线,具有连接于所述第一端部的一端及连接于第二基板上的布线的另一端,所述第二基板以一方端部从所述第一基板的一边朝向外侧垂直延伸出的方式配置;及
第二引出线,具有连接于所述第二端部的一端及连接于所述第二基板上的布线的另一端。
2.根据权利要求1所述的传感器,
在所述第二基板形成有沿着所述第一基板的长边方向而并列设置的端子群,
所述第一引出线的所述另一端及所述第二引出线的所述另一端分别经由所述端子群而连接于所述第二基板上的布线。
3.根据权利要求2所述的传感器,
所述端子群在俯视下设置于供所述第一及第二线圈设置的所述传感器的检测区域内。
4.根据权利要求3所述的传感器,
所述第一及第二引出线具有在与所述第一及第二方向均不同的方向上延伸的弯曲部。
5.根据权利要求3所述的传感器,
构成所述端子群的多个端子的至少一部分具有在与所述第一基板的长边方向和短边方向均不同的方向上延伸的弯曲部。
6.根据权利要求1所述的传感器,
所述第一基板是具有包括第一至第三层的多个层的多层基板,
所述第一长边部设置于所述第二层,
所述第二长边部设置于所述第三层,
所述第一及第二引出线设置于所述第一层。
7.根据权利要求6所述的传感器,
所述第一层是所述多个层中位于最外侧的最外侧层,
所述第二及第三层的至少任一方为不是所述最外侧层的内侧层。
8.根据权利要求1所述的传感器,
所述第一及第二线圈形成为所述第一线圈的短边部的至少一部分和所述第二线圈的短边部的至少一部分在俯视下重叠。
9.根据权利要求8所述的传感器,
所述第一基板是具有包括第一至第三层的多个层的多层基板,
所述第一长边部设置于所述第二层,
所述第二长边部设置于所述第三层,
所述第一及第二引出线设置于所述第一层,
在所述第一基板形成有多个所述第一线圈及多个所述第二线圈,
所述多个第一线圈分别具有与相邻的其他的所述第一线圈在俯视下重叠的第一重叠部,
所述多个第二线圈分别具有与相邻的其他的所述第二线圈在俯视下重叠的第二重叠部,
所述多个第一线圈各自的所述第一重叠部或所述多个第二线圈各自的所述第二重叠部设置于所述第一层。
10.根据权利要求8所述的传感器,
所述第一及第二线圈形成为所述第一线圈的锐角部和所述第二线圈的钝角部在俯视下重叠。
11.根据权利要求10所述的传感器,
还包括连接于所述第二基板上的布线的集成电路,
所述集成电路构成为向所述锐角部及所述钝角部同时供给电流。
12.根据权利要求1所述的传感器,
所述第一及第二线圈具有用于减小在角部产生的磁通密度的差的调整部。
13.根据权利要求1所述的传感器,
在所述第一基板形成有多个所述第一线圈,
所述多个第一线圈中的相对短的第一线圈的匝数比相对长的第一线圈的匝数多。
14.根据权利要求1所述的传感器,
还包括连接于所述第二基板上的布线的集成电路,
在所述第一基板形成有长度不同的多个所述第一线圈,
所述集成电路构成为针对所述多个第一线圈的每一个调整向所述多个第一线圈的各个供给的电压和电流的至少任一方。
15.根据权利要求2所述的传感器,
所述第一及第二引出线分别在俯视下设置于供所述第一及第二线圈设置的所述传感器的检测区域内。
16.根据权利要求15所述的传感器,
所述第一及第二引出线分别具有:
第一部分,一端连接于所述第一及第二端部中的对应的端部,在所述第二方向上延伸;
第二部分,一端连接于所述第一部分的另一端,在所述第一方向上延伸;及
第三部分,一端连接于所述第二部分的另一端,在所述第二方向上延伸,
所述第一基板是具有包括第一及第二层的多个层的多层基板,
所述第一线圈及所述第二部分设置于所述第一层,
所述第二线圈以及所述第一及第三部分设置于所述第二层。
17.根据权利要求16所述的传感器,
所述第一线圈是位于所述第一基板的四角中的任一角的线圈。
18.根据权利要求17所述的传感器,
所述第一线圈形成为大致三角形状。
19.一种传感器,包括:
长方形的第一基板;及
集成电路,
在所述第一基板形成有:
多个第一线圈,分别具有沿着第一方向而延伸的第一长边部,所述第一方向与所述第一基板的长边方向成比0度大且比90度小的规定的角度;及
多个第二线圈,分别具有沿着与所述第一方向交叉的第二方向而延伸的第二长边部,
所述集成电路构成为,将根据所述多个第一及第二线圈各自的形状是平行四边形及梯形的哪一个而不同的电压或电流向所述多个第一及第二线圈的各个供给。
20.一种传感器,包括:
长方形的第一基板;及
集成电路,
在所述第一基板形成有:
多个第一线圈,分别具有沿着第一方向而延伸的第一长边部,所述第一方向与所述第一基板的长边方向成比0度大且比90度小的规定的角度;及
多个第二线圈,分别具有沿着与所述第一方向交叉的第二方向而延伸的第二长边部,
所述集成电路包括存储器,该存储器关于由所述多个第一线圈的各个和所述多个第二线圈的各个构成的多个交点的各个,保存表示是否位于检测区域的中央的信息,
所述集成电路构成为执行:
交点检测步骤,基于在所述多个第一及第二线圈的各个中观测的电平,检测由所述多个第一线圈的各个和所述多个第二线圈的各个构成的多个交点中的与触控笔的位置最近的第一交点;及
判定步骤,基于保存于所述存储器的信息来判定所述第一交点是否位于检测区域的缘部。
21.根据权利要求20所述的传感器,
所述集成电路构成为执行:
在由所述判定步骤判定为检测到的所述第一交点位于检测区域的缘部的情况下取得由所述第一及第二方向构成的斜坐标系中的所述触控笔的坐标的步骤;
取得表示所述触控笔相对于所述第一交点的所述斜坐标系中的相对位置的斜坐标系相对坐标的步骤;
第一步骤,将所述斜坐标系中的所述第一交点的坐标向由所述第一基板的长边方向和短边方向构成的正规坐标系中的坐标映射;
第二步骤,将所述斜坐标系相对坐标向表示所述触控笔相对于所述第一交点的所述正规坐标系中的相对位置的正规坐标系相对坐标映射;及
基于由所述第一步骤得到的坐标和由所述第二步骤得到的正规坐标系相对坐标来取得所述正规坐标系中的所述触控笔的坐标的步骤。
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