CN115079856A - 电子产品 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 234
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 12
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 4
- 101100347958 Arabidopsis thaliana NAP1;1 gene Proteins 0.000 description 50
- 101150046077 nfa1 gene Proteins 0.000 description 50
- 101100347962 Arabidopsis thaliana NAP1;2 gene Proteins 0.000 description 34
- 239000010408 film Substances 0.000 description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 229910004438 SUB2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 101100311330 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) uap56 gene Proteins 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 101150018444 sub2 gene Proteins 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101150080287 SUB3 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 102100036464 Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Human genes 0.000 description 2
- 101000713904 Homo sapiens Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Proteins 0.000 description 2
- 229910004444 SUB1 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 235000019557 luminance Nutrition 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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Abstract
一种电子产品包括:感测区域,所述感测区域感测触摸;非感测区域,所述非感测区域邻近于所述感测区域并且不感测触摸;显示面板,所述显示面板在前表面上显示图像;以及堆叠结构,所述堆叠结构在所述显示面板的后表面上并且包括感测触摸的多个导电图案。所述多个导电图案包括多个第一导电图案,所述多个第一导电图案跨越所述感测区域和所述非感测区域在第一方向上延伸。所述多个第一导电图案中的每一个在所述感测区域中具有第一厚度并且在所述非感测区域中具有具有小于所述第一厚度的第二厚度。
Description
技术领域
本公开的实施例涉及电子产品。
背景技术
电子产品是指通过电流或磁场操作的机器、设备、装置和被包括在机器、设备、装置中的组件。这种电子产品包括用于输入/输出或传输电信号或电磁信号的导电线和/或导电膜。这些电子产品的示例包括但不限于智能电话、移动电话、平板PC、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、电视机、游戏机、腕表型电子装置、头戴式显示器、个人计算机监视器、膝上型计算机、户外广告牌、电动汽车、各种医疗设备、诸如冰箱或洗衣机的各种家用电器、物联网(IoT)装置等。
电子产品包括传输电信号的线或电极。电子产品可以依据它们被使用或制造的地点放置在各种应力环境中。对于一些电子产品,电子产品的不同部分经受不同的应力环境。设置在电子产品的不同位置处的线也可能经受不同水平的应力。一些连续的线可以跨越具有不同水平的应力的环境延伸。由于不同的区域具有不同水平的应力,因此穿过这些区域的线应当具有不同的特性。例如,线可以在应力低的区域中形成得相对粗以具有低电阻,而所述线可以在应力高的区域中形成得相对细以便是柔性的。通过这种方式,可以防止由应力等引起的裂纹。
此外,随着电子产品的空间利用率被改善或者随着为了用户方便而设计电子产品,施加到电子产品的应力的量可能变化。例如,便携式电子产品可以被设计为使得便携式电子产品的形状可以被用户改变,以增加便携性。因此,与其它区域中相比,更大的应力可能被施加到产品的形状改变的区域。
发明内容
本公开的实施例提供了一种可以防止由于应力而导致的导电线或导电膜的破损的电子产品。
根据本公开的实施例,可以防止电子产品中的由于应力而导致的导电线或导电膜的破损。
根据本公开的实施例,一种电子产品包括:感测区域,所述感测区域感测触摸;非感测区域,所述非感测区域邻近于所述感测区域并且不感测触摸;显示面板,所述显示面板在前表面上显示图像;以及堆叠结构,所述堆叠结构在所述显示面板的后表面上并且包括感测触摸的多个导电图案。所述多个导电图案包括多个第一导电图案,所述多个第一导电图案跨越所述感测区域和所述非感测区域在第一方向上延伸。所述多个第一导电图案中的每一个在所述感测区域中具有第一厚度并且在所述非感测区域中具有第二厚度,所述第二厚度小于所述第一厚度。
所述第一厚度可以是所述第二厚度的至少两倍。
所述堆叠结构还可以包括数字转换器层,所述数字转换器层感测来自电子笔的触摸。所述数字转换器层可以包括:多个第二导电图案,所述多个第二导电图案在与所述第一方向相交的第二方向上延伸,其中,所述第二导电图案设置在所述感测区域中;以及绝缘层,所述绝缘层介于所述多个第一导电图案与所述多个第二导电图案之间并且包括绝缘材料。
所述多个第一导电图案中的每一个可以包括:第一子区,所述第一子区在所述非感测区域中并且具有均匀的所述第二厚度;以及第二子区,所述第二子区在所述非感测区域中并且具有从所述第二厚度连续地增加到所述第一厚度的厚度。
所述多个第二导电图案中的每一个可以具有大于所述第一厚度的第三厚度。
根据本公开的实施例,一种电子产品包括:显示面板;第一应力区域和第二应力区域;以及堆叠结构,所述堆叠结构设置在所述显示面板上并且包括多个导电图案。所述多个导电图案包括多个第一导电图案,所述多个第一导电图案跨越所述第一应力区域和所述第二应力区域延伸。所述多个第一导电图案中的每一个在所述第一应力区域中具有第一厚度并且在所述第二应力区域中具有小于所述第一厚度的第二厚度。所述第一应力区域受到比所述第二应力区域小的应力。
所述第二应力区域可以是可弯折或可折叠的可折叠区域,并且所述第一应力区域可以是既不弯折也不折叠的不可折叠区域。
所述多个第一导电图案中的每一个可以具有所述多个第一导电图案的前表面在所述可折叠区域中向内凹陷的截面形状。
所述显示面板可以在前侧上显示图像。所述显示面板和所述堆叠结构可以被配置为朝向所述前侧折叠。所述显示面板包括当所述可折叠区域可以被折叠时在长度上不增加或不减少的中性面。所述多个第一导电图案中的每一个可以具有所述多个第一导电图案的后表面在所述可折叠区域中向内凹陷的截面形状。
所述第一厚度可以是所述第二厚度的至少两倍。
所述多个第一导电图案中的每一个可以包括:第一子区,所述第一子区在所述可折叠区域中并且具有所述第二厚度;和第二子区,所述第二子区在所述可折叠区域中并且具有从所述第二厚度连续地增加到所述第一厚度的厚度。
所述第二子区的宽度可以不大于所述第一子区的宽度的三分之一。
所述堆叠结构可以包括在所述显示面板的后表面上的数字转换器层。所述多个第一导电图案中的每一个可以感测外部磁场或外部电磁信号。
所述数字转换器层可以包括:基体层,所述基体层包括绝缘材料并且设置在所述多个第一导电图案的后表面上;和多个第二导电图案,所述多个第二导电图案设置在所述基体层的后表面上并且当从上方观察时,所述多个第二导电图案延伸并与所述多个第一导电图案相交。
所述多个第二导电图案可以设置在所述不可折叠区域中。
当从上方观察时,所述多个第一导电图案中的每一个和所述多个第二导电图案中的每一个可以分别具有闭环形状。所述多个第二导电图案中的每一个的所述闭环的长度可以大于所述多个第一导电图案中的每一个的所述闭环的长度。所述多个第二导电图案中的每一个可以具有大于所述第一厚度的第三厚度。
所述第一厚度可以在从4.0μm到8.0μm的范围内,所述第二厚度可以等于或大于1.0μm且小于2.5μm,并且所述第三厚度可以在从8.0μm到13.0μm的范围内。
所述数字转换器层可以包括:基体层,所述基体层包括绝缘材料;多个第二导电图案,当从上方观察时,所述多个第二导电图案延伸并与所述多个第一导电图案相交;第一粘合层,所述第一粘合层包括绝缘的光聚合物树脂并且设置在所述多个第一导电图案上;以及第二粘合层,所述第二粘合层包括绝缘的光聚合物树脂并且设置在所述多个第二导电图案上。所述基体层可以设置在所述多个第一导电图案的前表面或所述多个第二导电图案的后表面上。
所述多个第一导电图案中的每一个可以具有所述多个第一导电图案的后表面在所述可折叠区域中朝向所述基体层向内凹陷的截面形状。所述基体层可以设置在所述多个第一导电图案的所述前表面上。所述第一粘合层可以设置在所述多个第一导电图案与所述多个第二导电图案之间。所述多个第二导电图案和所述第二粘合层可以设置在所述不可折叠区域中。
所述基体层可以设置在所述多个第二导电图案的后表面上。所述第二粘合层可以设置在所述多个第二导电图案与所述多个第一导电图案之间。
根据本公开的实施例,一种电子产品包括:显示面板,所述显示面板包括显示图像的前表面和与所述前表面相对的后表面以及可折叠区域和不可折叠区域;以及数字转换器层,所述数字转换器层设置在所述显示面板的所述后表面上。所述数字转换器层包括:基体层,所述基体层包括绝缘材料以及第一导电图案和第二导电图案,所述第一导电图案和所述第二导电图案设置在所述基体层上。所述第一导电图案在第一方向上跨越所述可折叠区域和所述不可折叠区域延伸,并且当从上方观察时,所述第二导电图案设置在所述不可折叠区域中并且在与所述第一方向交叉的第二方向上跨越所述第一导电图案延伸。所述第一导电图案在所述可折叠区域中具有第一厚度并且在所述不可折叠区域中具有小于所述第一厚度的第二厚度,并且所述第二导电图案具有大于所述第一厚度的第三厚度。所述第一导电图案感测外部磁场或外部电磁信号。
附图说明
图1是根据本公开的实施例的显示装置的透视图。
图2是图1的显示装置的当显示装置被折叠时的截面图。
图3是沿着图1的线III-III'截取的显示装置的示例的截面图。
图4是图3的显示面板的截面图。
图5是图3的数字转换器层的框图。
图6是图3的数字转换器层的分解透视图。
图7是当从上方观察时的第一导电图案和第二导电图案的布局的平面图。
图8是沿着图6的线VIII-VIII'截取的数字转换器层的截面图。
图9是第一导电图案的另一示例的截面图。
图10是制造图8的数字转换器层的方法的流程图。
图11是示出形成第一导电图案的方法的截面图。
图12是示出形成第一导电图案的方法的另一截面图。
图13是根据实施例的数字转换器层的截面图。
图14是制造图13的数字转换器层的方法的流程图。
图15是根据实施例的数字转换器层的截面图。
图16是制造图15的数字转换器层的方法的流程图。
图17是根据实施例的数字转换器层的截面图。
图18是制造图17的数字转换器层的方法的流程图。
具体实施方式
在以下描述中,同样的附图标记可以指代同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时,所述元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接耦接到所述另一元件或层,或者可以存在居间元件或居间层。此外,X轴、Y轴和Z轴不限于诸如x轴、y轴和z轴的直角坐标系的三个轴,并且可以以更广泛的含义来解释。
尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不脱离本公开的教导的情况下,下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件。
考虑到讨论中的测量和与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性),如本文中所使用的“大约”或“近似”包括所陈述的值,并且意指在如由本领域普通技术人员确定的用于特定值的可接受的偏差范围内。例如,“大约”可以指在一个或多个标准偏差内,或者在所陈述的值的±30%、±20%、±10%或±5%以内。
图1是根据本公开的实施例的显示装置1的透视图。
在下文中,将详细描述显示装置作为根据本公开的实施例的电子产品的示例。应当注意的是,实施例的技术思想不限于显示装置,而是也可以适用于上面提到的各种电子产品中的任何电子产品。
此外,将描述可折叠显示装置作为放置在应力环境中的显示装置1的示例。可折叠显示装置包括可折叠区域和不可折叠区域,并且这些区域依据区域是否被折叠而受到不同水平的应力。因此,将描述这种可折叠显示装置作为示例,因为这种可折叠显示装置适合于描述被放置在如上所述的各种应力环境中的线的不同特性。除了可折叠显示装置外,诸如可弯折显示装置、可卷曲显示装置或可拉伸显示装置的具有可变形状的各种类型的柔性显示装置将类似地具有受到不同水平的应力的区域,尽管将不参照附图对所述各种类型的柔性显示装置进行描述。因此,将理解的是,以下描述可以同等地应用于各种其它类型的柔性显示装置。
图2是图1的显示装置1的当显示装置1被折叠时的截面图。在图1和图2中,指示了第一方向X、第二方向Y和第三方向Z。
第一方向X是指当从上方观察时平行于显示装置1的一侧的方向,例如,显示装置1的水平方向。第二方向Y是指当从上方观察时平行于显示装置1的与显示装置1的所述一侧相交的另一侧的方向,例如,显示装置1的垂直方向。第三方向Z是指显示装置1的垂直于由第一方向X和第二方向Y限定的平面的厚度方向。应当理解的是,实施例中提及的方向为相对方向,并且实施例不限于所提到的方向。
参考图1和图2,在一些实施例中,当从上方观察时,显示装置1具有基本上矩形或正方形的形状。当从上方观察时,显示装置1是具有呈直角的角部或被倒圆的角部的矩形。显示装置1包括四个侧或边缘。
在一些实施例中,显示装置1的前表面和后表面中的至少一个是显示表面。如本文中所使用的,前表面是指定位在一个平面的一侧上的第一表面,并且后表面是指定位在所述平面的相对侧上的第二表面或相对表面。
根据本公开的实施例,显示表面定位在显示装置1的前表面上,并且在后表面上不显示图像。根据本公开的实施例,在以下描述中,仅在显示装置1的前表面上显示图像。然而,实施例不限于此,并且在其它实施例中,显示装置1可以是在前表面和后表面两者上显示图像的双面显示装置。
在一些实施例中,显示装置1被划分为可以显示图像或视频的显示区域DA(或显示有源区域)和当从上方观察时设置在显示区域DA周围的非显示区域NDA(或显示非有源区域)。
在一些实施例中,显示区域DA包括多个像素。像素中的每一个是用于显示图像的单元。像素包括但不限于红色像素、绿色像素和蓝色像素。当从上方观察时,多个像素被顺序地且重复地布置。例如,像素布置在但不限于矩阵中。
在一些实施例中,非显示区域NDA设置在显示区域DA周围。黑矩阵设置在非显示区域NDA中以防止光从邻近的像素泄漏。
在一些实施例中,如图1中所示,非显示区域NDA围绕显示区域DA。具体地,显示区域DA具有矩形形状,并且非显示区域NDA沿着显示区域DA的四个侧设置。然而,本公开的实施例不限于此。在其它实施例中,显示区域DA被非显示区域NDA部分地围绕。例如,非显示区域NDA仅沿着显示区域DA的三个侧设置。在这种情况下,显示区域DA的另一侧可以形成显示装置1的边缘。在其它实施例中,非显示区域NDA可以沿着显示区域DA的两个侧设置或者沿着显示区域DA的一个侧设置。
在一些实施例中,显示装置1是可以保持折叠以及展开的可折叠显示装置1。根据本公开的实施例,如图2中所示,显示装置1可以被向内折叠(内折叠方式),使得显示表面定位在内部。当显示装置1被向内折叠(内折叠)时,显示装置1的前表面的一部分面向显示装置1的前表面的另一部分。可替代地,显示装置1可以被向外折叠(外折叠方式),使得显示表面定位在外部。当显示装置1被向外折叠时,显示装置1的后表面的一部分面向显示装置1的后表面的另一部分。
在一些实施例中,显示装置1包括可折叠区域FDA和不可折叠区域NFA,不可折叠区域NFA包括第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2。显示装置1可以在可折叠区域FDA中弯折或折叠,而显示装置1不可以在第一不可折叠区域NFA1或第二不可折叠区域NFA2中弯折或折叠。在实施例中,不可折叠区域NFA也可以被称为第一应力区域,可折叠区域FDA也可以被称为第二应力区域,并且第一应力区域受到比第二应力区域小的应力。
在一些实施例中,当显示装置1的形状改变时,可能出现应力。例如,当显示装置1被折叠时,应力被施加到可折叠区域FDA。因此,较大的应力被施加到可折叠区域FDA。另一方面,较小的应力被施加到第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2。
在一些实施例中,第一不可折叠区域NFA1设置在可折叠区域FDA的一侧,并且第二不可折叠区域NFA2设置在可折叠区域FDA的相对侧。
可折叠区域FDA由第一折叠线FL1和第二折叠线FL2限定。第一折叠线FL1是可折叠区域FDA与第一不可折叠区域NFA1之间的边界,并且第二折叠线FL2是可折叠区域FDA与第二不可折叠区域NFA2之间的边界。
在一些实施例中,第一折叠线FL1和第二折叠线FL2中的每一条是直线。根据本公开的实施例,第一折叠线FL1和第二折叠线FL2在第二方向Y上平行地延伸。第一折叠线FL1和第二折叠线FL2沿着第二方向Y穿过显示装置1。第一折叠线FL1和第二折叠线FL2在X方向上以预定的间隔分离开。
在一些实施例中,第一折叠线FL1的长度等于第二折叠线FL2的长度。该长度等于可折叠区域FDA的在第二方向Y上的长度。第一不可折叠区域NFA1的在第二方向Y上的长度等于第二不可折叠区域NFA2的在第二方向Y上的长度。不可折叠区域NFA的在第二方向Y上的长度等于可折叠区域FDA的在第二方向Y上的长度。然而,本公开的实施例不限于此。
在一些实施例中,当第一折叠线FL1和第二折叠线FL2在第二方向Y上延伸时,可折叠区域FDA的在第一方向X上的宽度小于可折叠区域FDA的在第二方向Y上的长度。可折叠区域FDA的在第一方向X上的宽度小于第一不可折叠区域NFA1的在第一方向X上的宽度和第二不可折叠区域NFA2的在第一方向X上的宽度。
在一些实施例中,第一不可折叠区域NFA1的在第一方向X上的宽度可以等于第二不可折叠区域NFA2的在第一方向X上的宽度,但是实施例不限于此。此外,第一不可折叠区域NFA1的在第一方向X上的宽度和第二不可折叠区域NFA2的在第一方向X上的宽度可以分别大于第一不可折叠区域NFA1的在第二方向Y上的长度和第二不可折叠区域NFA2的在第二方向Y上的长度。然而,本公开的实施例不限于此。
在一些实施例中,显示区域DA和非显示区域NDA中的每一者与可折叠区域FDA、第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中的至少一个重叠。在图1和图2中所示的实施例中,显示区域DA和非显示区域NDA中的每一者与可折叠区域FDA、第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2重叠。也就是说,如图1和图2中所示,显示区域DA和非显示区域NDA连续地延伸而无论不可折叠区域NFA与可折叠区域FDA的边界(即,折叠线FL1和FL2)如何。因此,当显示装置1被折叠时,显示区域DA和非显示区域NDA中的每一者以不同的应力与不同的区域重叠。
在一些实施例中,依据是否可以感测到触摸输入,显示装置1被划分为触摸感测区域TSA和非触摸感测区域NTSA。在本文中,触摸是通过人的身体的一部分(诸如手指)的触摸。
此外,在一些实施例中,显示装置1依据是否可以感测到诸如触控笔的电子笔的接近或接触而被划分为数字转换器感测区域DSA1和DSA2以及非数字转换器感测区域NDSA。下面将参照图5详细描述数字转换器感测区域DSA1和DSA2以及非数字转换器感测区域NDSA。
在一些实施例中,触摸感测区域TSA和非触摸感测区域NTSA中的每一者跨越不可折叠区域NFA和可折叠区域FDA设置。触摸感测区域TSA的形状为矩形,可选择地具有被倒圆的角部。触摸感测区域TSA的形状为在第二方向Y上的长度大于在第一方向X上的宽度的矩形。然而,本公开的实施例不限于此。在其它实施例中,触摸感测区域TSA可以具有其在第一方向X上的边长于其在第二方向Y上的边的矩形形状、正方形形状、诸如菱形形状的其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。
在一些实施例中,非触摸感测区域NTSA围绕触摸感测区域TSA的所有侧。然而,本公开的实施例不限于此。例如,非触摸感测区域NTSA不被设置为邻近于触摸感测区域TSA的侧中的至少一个。
在图1中所示的实施例中,显示区域DA完全地对应于触摸感测区域TSA,并且非显示区域NDA完全地对应于非触摸感测区域NTSA,但是本公开的实施例不限于此。在其它实施例中,非显示区域NDA的至少一部分与触摸感测区域TSA重叠。
在一些实施例中,显示装置1包括显示图像或视频的显示面板10、设置在显示面板10的前侧上的前堆叠结构20和设置在显示面板10的后侧上的后堆叠结构30。
在一些实施例中,显示面板10包括响应于电信号而发射光的发光元件以及控制发光元件的多个薄膜晶体管。因此,显示面板10还包括形成薄膜晶体管或将电信号传输到薄膜晶体管的导电线或电极。
在一些实施例中,前堆叠结构20和后堆叠结构30可以保护显示面板10或者可以将附加的电学功能、物理功能或光学功能提供给显示装置1。形成前堆叠结构20和后堆叠结构30中的每一者的层或元件中的一个包括导电线或电极。导电线或电极的示例包括但不限于:可以感测来自诸如手指的用户的身体部位的触摸输入的触摸构件中的导电线以及可以感测来自诸如触控笔的电子笔的触摸输入的数字转换器层320(参见图3)的导电线。
这样,在一些实施例中,显示装置1包括用于各种功能的线。线中的至少一些跨越不同的应力环境延伸。如果较低柔性的一些线反复地暴露于严重的应力水平(诸如在可折叠区域FDA中),则所述较低柔性的一些线可能破裂或断开。因此,为了确保线的可靠性,穿过可折叠区域FDA的线应当是足够柔性的。通常,线的柔性与线的厚度成反比。因此,可以通过减小线的厚度来改善线的柔性。然而,细线具有较高的电阻,这降低了信号传输特性。鉴于以上,跨越不同的应力环境延伸的线在受到相对低的应力水平的区域中具有较大的第一厚度T1(参见图8),并且在受到相对高的应力水平的区域中具有较小的第二厚度T2(参见图8),以既是柔性的又传输信号。下面将给出其详细描述。在以下描述中,将描述数字转换器层320(参见图3)的导电线作为这些线的示例。然而,实施例不限于此,并且在其它实施例中,技术思想可以同样地适用于显示装置1的其它线。
在下文中,将详细描述显示面板10、前堆叠结构20和后堆叠结构30。
图3是沿着图1的线III-III'截取的显示装置1的示例的截面图。
参考图1至图3,根据实施例的显示装置1包括显示面板10、设置在显示面板10的前侧上的前堆叠结构20和设置在显示面板10的后侧上的后堆叠结构30。
在一些实施例中,显示面板10显示图像,并且可以包括诸如有机发光显示(OLED)面板、无机发光显示(无机EL)面板、量子点发光显示(QED)面板、微型LED显示(微型LED)面板、纳米LED显示(纳米LED)面板、等离子体显示(PDP)面板、场发射显示(FED)面板或阴极射线显示(CRT)面板的自发光显示面板以及诸如液晶显示(LCD)面板或电泳显示(EPD)面板的光接收显示面板。在以下描述中,将描述有机发光显示面板作为显示面板10的示例,并且除非另外特别地说明,否则有机发光显示面板将被简称为显示面板10。然而,本公开的实施例不限于有机发光显示面板,并且在不脱离本公开的范围的情况下,其它实施例可以使用上面列出的或本领域公知的任何其它显示面板。
图4是图3的显示面板10的截面图。
参考图4,在一些实施例中,显示面板10包括基底SUB、在基底SUB上的电路驱动层DRL、在电路驱动层DRL上的发射材料层EML、在发射材料层EML上的封装层ENL以及在封装层ENL上的触摸层TSL。
在一些实施例中,基底SUB是包括诸如聚酰亚胺的柔性聚合物材料的柔性基底。因此,显示面板10可以被弯曲、弯折、折叠或卷曲。在一些实施例中,基底SUB包括多个子基底,所述多个子基底在厚度方向上彼此重叠且阻挡层在所述多个子基底之间。在这种情况下,子基底中的每一个是柔性基底。
在一些实施例中,电路驱动层DRL设置在基底SUB上。电路驱动层DRL包括驱动每个像素的发射材料层EML的电路。电路驱动层DRL包括多个薄膜晶体管和将电信号传输到多个薄膜晶体管的线。
在一些实施例中,发射材料层EML设置在电路驱动层DRL上。发射材料层EML发射具有取决于从电路驱动层DRL接收的驱动信号的各种亮度的光。发射材料层EML包括有机发光元件,所述有机发光元件包括通过其传输电信号的阳极电极和阴极电极。
在一些实施例中,封装层ENL设置在发射材料层EML上。封装层ENL包括防止氧或湿气渗透到发射材料层EML中的至少一个无机层。此外,封装层ENL包括保护发射材料层EML免受诸如灰尘的颗粒的影响的至少一个有机膜。
在一些实施例中,触摸层TSL设置在封装层ENL上。触摸层TSL可以感测触摸输入并且执行触摸构件的功能。触摸层TSL包括多个感测区域和感测线。
尽管图4示出了触摸构件以触摸层TSL的形式集成到显示面板10中,但是本公开的实施例不限于此。例如,触摸构件可以被实现为与显示面板10分离开并附接到显示面板10的面板或膜。在本实施例中,触摸构件被包括在前堆叠结构20(参见图3)中。在其它实施例中,触摸构件可以被省略。
如上面所描述的,在一些实施例中,显示面板10包括在电路驱动层DRL、发射材料层EML和触摸层TSL中的每一者中的线或电极。该技术思想可以同样地适用于显示面板10中的线或电极跨越可折叠区域FDA和不可折叠区域NFA(参见图3)布置并且因此被放置在不同的应力环境中的实施例,在本文中将不对此进行详细描述。
返回参考图3,在一些实施例中,设置在显示面板10上的前堆叠结构20和后堆叠结构30包括执行不同的功能的层。设置在显示面板10的显示图像的前表面上的前堆叠结构20包括例如偏振膜210、窗220、窗保护膜230、遮光层240和/或将它们附接到彼此的粘合构件。设置在显示面板10的不显示图像的后表面上的后堆叠结构30包括面板底部保护膜310、数字转换器层320和/或屏蔽构件330。
更具体地,在一些实施例中,偏振膜210通过第一粘合构件AD1附接到显示面板10的前表面上。偏振膜210减少外部光的反射。
在一些实施例中,窗220设置在偏振膜210上。窗220由透明材料制成,并且可以包括例如玻璃或塑料。当窗220包括玻璃时,使用具有0.1mm或更小的厚度的超薄玻璃(UTG)以保持柔性。当窗220由塑料制成时,窗220可以包括但不限于透明聚酰亚胺膜。窗220通过第二粘合构件AD2附接到偏振膜210的前表面。
在一些实施例中,窗保护膜230设置在窗220上。窗保护膜230通过第三粘合构件AD3附接到窗220的前表面。窗保护膜230执行若干功能(诸如,当窗220破裂时防散开、减震、防刮擦、防指纹或防眩光)中的至少一种。窗保护膜230由柔性的树脂或膜制成。
在一些实施例中,第一粘合构件AD1、第二粘合构件AD2和第三粘合构件AD3中的每一者包括透明粘合膜或透明粘合树脂。
在一些实施例中,遮光层240设置在非显示区域NDA中。遮光层240包括可以阻挡光的材料。例如,遮光层240包括诸如炭黑的无机黑色颜料或有机黑色颜料。尽管附图示出了遮光层240形成在窗保护膜230的后表面上,但是本公开的实施例不限于此。遮光层240可以设置在窗220的前表面和/或后表面上,或者可以设置在窗保护膜230的前表面上。
在一些实施例中,上述前堆叠结构20的所有元件跨越显示装置1的第一不可折叠区域NFA1、可折叠区域FDA和第二不可折叠区域NFA2设置。当显示装置1被折叠时,前堆叠结构20也被折叠。因此,前堆叠结构20的所有层由可折叠的材料或结构形成。与下面将描述的后堆叠结构30不同,设置在显示面板10的前表面上的前堆叠结构20在可折叠区域FDA中具有与在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中相同的厚度和形状。然而,本公开的实施例不限于此。例如,当触摸构件作为单独的层设置在显示面板10的前表面上时,触摸构件中的感测电极在可折叠区域FDA中比在不可折叠区域NFA中薄。
在一些实施例中,面板底部保护膜310设置在显示面板10的后表面上。面板底部保护膜310通过第四粘合构件AD4附接到显示面板10的后表面。面板底部保护膜310支撑显示面板10并保护显示面板10的后表面。面板底部保护膜310包括但不限于诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜的塑料膜。
尽管图3示出了面板底部保护膜310一体地形成并设置在第一不可折叠区域NFA1、可折叠区域FDA和第二不可折叠区域NFA2中,但是本公开的实施例不限于此。例如,在其它实施例中,面板底部保护膜310不设置在可折叠区域FDA中而设置在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中,以减小当显示装置1被折叠时施加到可折叠区域FDA的应力。
在一些实施例中,数字转换器层320通过第五粘合构件AD5附接在面板底部保护膜310的后表面上。数字转换器层320包括感测支持电磁谐振(EMR)技术的诸如触控笔的电子笔的接近或接触的线。所述线是包括诸如金属的导电材料的导电图案。数字转换器层320的导电图案感测磁场或电磁信号。例如,当电子笔被放置在显示装置1的前表面上并且通过电子笔产生磁场或电磁信号时,所产生的磁场或电磁信号输入到数字转换器层320的导电图案。数字转换器层320通过分析针对每个位置输入的磁场或电磁信号的大小来确定电子笔的输入坐标。
图5是图3的数字转换器层320的框图。
参考图5,在一些实施例中,显示装置1包括第一信号处理器50、第二信号处理器60和驱动数字转换器层320的控制器40。数字转换器层320包括在第一方向X上延伸的第一导电图案322和在与第一方向X交叉的第二方向Y上延伸的第二导电图案323。
在一些实施例中,第一信号处理器50向第一导电图案322中的每一个传输电磁信号或接收由第一导电图案322中的每一个吸收的电磁信号。第二信号处理器60向第二导电图案323中的每一个传输电磁信号或接收由第二导电图案323中的每一个吸收的电磁信号。控制器40控制数字转换器层320的整体驱动,并且通过从第一信号处理器50和第二信号处理器60接收到的电磁信号输出电子笔的接近或接触信息。尽管为了便于说明,图5将第一信号处理器50、第二信号处理器60和控制器40中的每一者示出为单独的块,但是本公开的实施例不限于此。在其它实施例中,第一信号处理器50、第二信号处理器60和控制器40中的每一者可以被实现为单个模块、单元或芯片。
在一些实施例中,当从上方观察时,第一导电图案322和第二导电图案323彼此相交。从电子笔发射的磁场或电磁信号被第一导电图案322和第二导电图案323吸收。被第一导电图案322吸收的电磁信号通过第一信号处理器50传输到控制器40,并且被第二导电图案323吸收的电磁信号通过第二信号处理器60传输到控制器40。控制器40基于根据上述相交结构的坐标确定在数字转换器层320上的电子笔的位置。
在一些实施例中,第一导电图案322和第二导电图案323中的至少一些响应于从第一信号处理器50和/或第二信号处理器60接收的输入电流产生磁场,并且所产生的磁场被电子笔吸收。电子笔重新发射吸收的磁场,并且由电子笔发射的磁场被第一导电图案322和第二导电图案323吸收。以这种方式,控制器40基于如上所述的坐标确定电子笔的在数字转换器层320上的位置。
在图5中所示的实施例中,第一导电图案322和第一信号处理器50通过设置在显示装置1(参见图1)的一侧的第一连接线70电连接。然而,实施例不限于此,并且在其它实施例中,第一导电图案322和第一信号处理器50通过顺序地且交替地布置在显示装置1的两侧的第一连接线70电连接。根据这样的实施例,通过减少设置在显示装置1的两侧的第一连接线70的数量来减小显示装置1的两侧的边框宽度。
此外,尽管图5示出了第二导电图案323和第二信号处理器60通过设置在显示装置1(参见图1)的另一侧的第二连接线80电连接,但是本公开的实施例不限于此。
在一些实施例中,显示装置1(参见图1)和数字转换器层320被划分为数字转换器感测区域(也可以简称为“感测区域”)DSA1和DSA2以及非数字转换器感测区域(也可以简称为“非感测区域”)NDSA。在实施例中,数字转换器感测区域DSA1和DSA2感测触摸,并且非数字转换器感测区域NDSA邻近于数字转换器感测区域DSA1和DSA2并且不感测触摸。数字转换器感测区域DSA1和DSA2包括由第一导电图案322和第二导电图案323形成的上述相交结构。由于数字转换器层320的第一导电图案322中的每一个在非数字转换器感测区域NDSA中较薄,因此在非数字转换器感测区域NDSA中不感测电子笔的接近或接触并且没有电信号被传输。第二导电图案323不设置在非数字转换器感测区域NDSA中。
在一些实施例中,即使非数字转换器感测区域NDSA不感测电子笔的接近或接触,用户也可以感觉如同电子笔被感测到。具体地,尽管在非数字转换器感测区域NDSA中实际上不感测电子笔的接触或接近,但是通过使用软件补偿,用户可以感觉如同电子笔接触或接近并且被感测到。尽管因为仅在相交方向中的一个方向上感测电子笔的接触或接近,所以在非数字转换器感测区域NDSA中未准确地感测电子笔的接触或接近,但是基于通过使用软件补偿计算的坐标,用户可以感觉如同电子笔被感测到。
在一些实施例中,数字转换器感测区域DSA1和DSA2以及非数字转换器感测区域NDSA中的每一者延伸而无论显示区域DA(参见图1)与非显示区域NDA(参见图1)之间的边界如何。同样地,数字转换器感测区域DSA1和DSA2以及非数字转换器感测区域NDSA中的每一者延伸而无论触摸感测区域TSA(参见图1)与非触摸感测区域NTSA(参见图1)之间的边界如何。
作为非限制性实施例,第一数字转换器感测区域DSA1与第一不可折叠区域NFA1的显示区域DA(参见图1)和触摸感测区域TSA(参见图1)重叠,第二数字转换器感测区域DSA2与第二不可折叠区域NFA2的显示区域DA和触摸感测区域TSA重叠,并且非数字转换器感测区域NDSA与可折叠区域FDA的显示区域DA和触摸感测区域TSA重叠。
在一些实施例中,第一数字转换器感测区域DSA1与第一不可折叠区域NFA1重叠,第二数字转换器感测区域DSA2与第二不可折叠区域NFA2重叠,并且非数字转换器感测区域NDSA与可折叠区域FDA重叠。非数字转换器感测区域NDSA的在第一方向X上的宽度基本上等于可折叠区域FDA的在第一方向X上的宽度。第一数字转换器感测区域DSA1与第二数字转换器感测区域DSA2之间的在第一方向X上的距离基本上等于可折叠区域FDA的在第一方向X上的宽度。根据另一实施例,非数字转换器感测区域NDSA的在第一方向X上的宽度小于可折叠区域FDA的在第一方向X上的宽度。因此,第一数字转换器感测区域DSA1与第二数字转换器感测区域DSA2之间的在第一方向X上的距离小于可折叠区域FDA的在第一方向X上的宽度。第一数字转换器感测区域DSA1和第二数字转换器感测区域DSA2至少部分地与可折叠区域FDA重叠。
图6是图3的数字转换器层320的分解透视图。图7是当从上方观察时的第一导电图案322和第二导电图案323的布局的平面图。图8是沿着图6的线VIII-VIII'截取的数字转换器层320的截面图。
参考图6至图8,在一些实施例中,数字转换器层320还包括设置在第一导电图案322与第二导电图案323之间的基体层321、设置在第一导电图案322的前表面上的第一粘合层324、设置在第一粘合层324的前表面上的第一覆盖层326、设置在第二导电图案323的后表面上的第二粘合层325以及设置在第二粘合层325的后表面上的第二覆盖层327。
在一些实施例中,基体层321是其上设置有第一导电图案322和第二导电图案323的基底。基体层321包括使第一导电图案322与第二导电图案323电隔离的绝缘材料。例如,基体层321包括但不限于聚酰亚胺。
在一些实施例中,第一导电图案322设置在基体层321的前表面上。第一导电图案322中的每一个在第一方向X上延伸。第一导电图案322在第二方向Y上布置。当从上方观察时,第一导电图案322中的每一个具有闭环结构形状(例如,矩形)。
在一些实施例中,第二导电图案323设置在基体层321的后表面上。第二导电图案323中的每一个在第二方向Y上延伸。第二导电图案323在第一方向X上布置。当从上方观察时,第二导电图案323中的每一个具有闭环结构形状(例如,矩形)。
在一些实施例中,第一导电图案322中的每一个和第二导电图案323中的每一个包括诸如铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)或钨(W)的金属。
尽管当从上方观察时,第一导电图案322中的每一个和第二导电图案323中的每一个具有矩形的闭环结构,但是本公开的实施例不限于此。在其它实施例中,当从上方观察时,第一导电图案322中的每一个和第二导电图案323中的每一个可以具有包括菱形、诸如五边形或六边形的其它多边形、圆形或椭圆形等的各种类型的环结构。
在一些实施例中,由于第一导电图案322在垂直于折叠线FL1和FL2的第一方向X上延伸,因此第一导电图案322跨越当显示装置1(参见图1)被折叠时受到不同大小的应力的可折叠区域FDA和不可折叠区域NFA1和NFA2设置。然而,本公开的实施例不限于此。例如,在其它实施例中,第一导电图案322可以在与折叠线FL1和FL2的延伸方向形成锐角或钝角的方向上延伸,并且跨越第一不可折叠区域NFA1、可折叠区域FDA和第二不可折叠区域NFA2布置。
在一些实施例中,第一导电图案322中的每一个在折叠应力相对低的第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中具有第一厚度T1以具有良好的信号传输特性,而第一导电图案322中的每一个可以在折叠应力相对高的可折叠区域FDA中具有第二厚度T2以具有足够的柔性。第一厚度T1是第二厚度T2的至少两倍。例如,第一厚度T1在从4.0μm到8.0μm或从6.0μm到7.0μm的范围内。第二厚度T2等于或大于1.0μm且小于2.5μm。在一些实施例中,第二厚度T2在从1.0μm到2.0μm的范围内。然而,本公开的实施例不限于此。第一厚度T1和第二厚度T2依据应力环境和所需特性而确定。
在一些实施例中,如图8中所示,第一导电图案322中的每一个的截面具有其前表面在可折叠区域FDA中朝向基体层321向内凹陷的形状。然而,本公开的实施例不限于此。根据本公开的其它实施例,第一导电图案322中的每一个的截面具有其后表面在可折叠区域FDA中远离基体层321向内凹陷的形状、其前表面和后表面两者在可折叠区域FDA中向内凹陷的形状(即其前表面朝向基体层321凹陷并且其后表面远离基体层321凹陷的形状)或者其前表面和后表面中的一个表面在可折叠区域FDA中向内凹陷而另一个表面向外突出的形状。
在图8中所示的实施例中,第一导电图案322中的每一个在可折叠区域FDA中具有均匀的厚度,即第二厚度T2。然而,根据本公开的一些实施例,如图9中所示,第一导电图案322'中的每一个在可折叠区域FDA中具有可变的厚度。在这种情况下,第一导电图案322'中的每一个在可折叠区域FDA中包括具有均匀的厚度(即第二厚度T2)的第一子区SUB1以及具有大于第二厚度T2且小于第一厚度T1的可变厚度的第二子区SUB2和第三子区SUB3。第二子区SUB2和第三子区SUB3中的每一者的在第一方向X上的宽度小于第一子区SUB1的在第一方向X上的宽度。例如,尽管不限于此,但是第二子区SUB2和第三子区SUB3中的每一者的在第一方向X上的宽度等于或小于第一子区SUB1的宽度的三分之一,即不大于第一子区SUB1的宽度的三分之一。
在一些实施例中,第一导电图案322'中的每一个的在第二子区SUB2中的厚度在与第一方向X相反的方向上从第二厚度T2连续地增加到第一厚度T1,并且在第三子区SUB3中的厚度在第一方向X上从第二厚度T2连续地增加到第一厚度T1。根据该结构,第一导电图案322'中的每一个可以在不可折叠区域NFA1和NFA2与可折叠区域FDA之间传递电信号。
在一些实施例中,第一导电图案322中的每一个由单层构成。然而,本公开的实施例不限于此。在其它实施例中,第一导电图案322中的每一个可以包括多层,或者依据期望的特性,相同的区可以具有单层而其它区可以包括多层。例如,如下面将参照图12所描述的,当第一导电图案322通过电镀形成使得第一导电图案322在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中的每一个中比在可折叠区域FDA中厚时,第一导电图案322在可折叠区域FDA中具有单层结构,并且在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中具有多层结构。
此外,在一些实施例中,当第一导电图案322中的每一个包括多层时,第一导电图案322中的每一个包括执行除了电信号传输之外的功能的层,诸如保护线的阻挡层或封盖层或者使层接合的粘合层。在本实施例中,第一导电图案322可以包括相同的材料或不同的材料。
这样,在一些实施例中,当第一导电图案322中的每一个包括多层或者第一导电图案322中的至少一些包括具有多层的区时,第一导电图案322中的每一个的传输电信号的层的在不可折叠区域NFA1和NFA2中的厚度比在可折叠区域FDA中的厚度大,而执行除了传输电信号之外的功能的层的厚度跨越可折叠区域FDA以及不可折叠区域NFA1和NFA2是均匀的。然而,本公开的实施例不限于此。如上面所描述的,第一导电图案322中的每一个的在可折叠区域FDA中的总厚度小于在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中的总厚度。
在一些实施例中,第二导电图案323中的每一个具有第三厚度T3。根据本公开的实施例,第二导电图案323中的每一个的闭环的长度大于第一导电图案322中的每一个的闭环的长度。如之前提到的,电阻与线的厚度成比例并且与线的长度成反比。因此,为了使第二导电图案323中的每一个具有信号传输特性,第三厚度T3大于第一厚度T1。作为非限制性示例,第三厚度T3在从8.0μm到13.0μm或从9.0μm到11.0μm的范围内。
在一些实施例中,第二导电图案323中的每一个设置在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中,但不设置在可折叠区域FDA中。根据该结构,显示装置1(参见图1)可以平滑地折叠并且具有减小的施加到可折叠区域FDA中的第一导电图案322的折叠应力。
在一些实施例中,第一覆盖层326设置在第一导电图案322之上。第一覆盖层326防止氧或湿气渗透到第一导电图案322中。第一覆盖层326包括柔性绝缘材料。例如,第一覆盖层326包括聚酰亚胺。第一覆盖层326通过包括热固性树脂的第一粘合层324附接在基体层321和第一导电图案322之上。热固性树脂包括但不限于环氧树脂。
在一些实施例中,第二覆盖层327设置在第二导电图案323上。第二覆盖层327防止氧或湿气渗透到第二导电图案323中。第二覆盖层327包括柔性绝缘材料。例如,第二覆盖层327包括聚酰亚胺。第二覆盖层327通过包括热固性树脂的第二粘合层325附接在基体层321和第二导电图案323之上。热固性树脂包括但不限于环氧树脂。
如上面所描述的,在一些实施例中,由于第二导电图案323设置在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中但不设置在可折叠区域FDA中,因此设置在第二导电图案323的后表面上的第二粘合层325和第二覆盖层327也设置在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中但不设置在可折叠区域FDA中。根据该结构,显示装置1可以平滑地折叠并且具有减小的施加到可折叠区域FDA中的第一导电图案322的折叠应力。
这样,在一些实施例中,具有能够给予柔性的厚度的第一导电图案322中的每一个跨越可折叠区域FDA延伸,并且在可折叠区域FDA中的第一导电图案322连接在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中的第一导电图案322,从而防止因折叠应力而产生裂纹。此外,由于第一导电图案322的结构,可以持续地感测跨越不可折叠区域NFA1和NFA2以及可折叠区域FDA移动的电子笔的接触,或者软件补偿允许用户识别出在可折叠区域FDA中感测到电子笔。
返回参考图3,在一些实施例中,屏蔽构件330设置在数字转换器层320的后表面上。屏蔽构件330包括磁性金属粉末(MMP),使得已经通过数字转换器层320的外部磁场或外部电磁信号可以流动到屏蔽构件330中。因此,屏蔽构件330可以减少磁场或电磁信号发射到显示装置1的后表面。
在一些实施例中,屏蔽构件330不设置在可折叠区域FDA中,使得显示装置1可以以减小的施加到可折叠区域FDA中的第一导电图案322的折叠应力平滑地折叠。在这种情况下,屏蔽构件330包括分别设置在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中的第一屏蔽构件331和第二屏蔽构件332。第一屏蔽构件331与第二屏蔽构件332之间的在第一方向X上的距离小于可折叠区域FDA的宽度。根据该结构,当显示装置1在可折叠区域FDA中平滑地折叠时,在减少发射到显示装置1的后表面的磁场或电信号的同时,减小的折叠应力被施加到可折叠区域FDA中的第一导电图案322。
在下文中,将参照图10至图12描述根据本公开的实施例的制造数字转换器层的示例性方法。
图10是制造图8的数字转换器层320的方法的流程图。图11是示出形成第一导电图案322(参见图8)的方法的截面图。图12是示出形成第一导电图案322(参见图8)的方法的另一截面图。
参考图8和图10,在一些实施例中,在基体层321的整个前表面上形成第一导电图案322(步骤S101)。
根据本公开的实施例,第一导电图案322形成在基体层321的整个前表面上。当第一导电图案322中的每一个包括铜时,将铜膜或铜箔堆叠或沉积在基体层321上,并且然后使用光致抗蚀剂(PR)工艺形成在垂直于折叠线FL1(参见图1)和FL2(参见图1)的方向上延伸的诸如矩形的闭环结构。
在一些实施例中,如图11中所示,如果铜膜被形成为具有第一厚度T1,则可折叠区域FDA中的闭环结构的图案中的每一个被选择性地向下蚀刻了第四厚度T4,第四厚度T4等于第一厚度T1与第二厚度T2之间的差。因此,形成了在可折叠区域FDA中具有第二厚度T2并且在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中的每一者中具有第一厚度T1的第一导电图案322。蚀刻可以通过经由使用反应气体或离子等的物理/化学反应蚀刻的干式蚀刻或通过使用蚀刻溶液的化学反应蚀刻的湿式蚀刻来进行。
又例如,在一些实施例中,如图12中所示,如果铜膜最初具有第二厚度T2,则具有第四厚度T4的铜被电镀在设置在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中的每一者中的闭环结构的图案上。因此,形成了在可折叠区域FDA中具有第二厚度T2并且在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中的每一者中具有第一厚度T1的第一导电图案322。
随后,在基体层321和第一导电图案322上设置第一覆盖层326(步骤S102)。
在一些实施例中,包括聚酰亚胺的第一覆盖层326通过包括热固性环氧树脂的第一粘合层324附接在基体层321和第一导电图案322之上。热固性环氧树脂具有足以覆盖由于在可折叠区域FDA中的第一导电图案322与在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中的第一导电图案322之间的厚度差所导致的水平差的厚度。因此,第一粘合层324具有平坦的前表面,从而防止第一导电图案322的水平差反映在被设置在数字转换器层320的前表面上的其它层、膜等中。
随后,在基体层321的后表面上形成第二导电图案323(步骤S103)。
在一些实施例中,第二导电图案323中的每一个形成在基体层321的后表面上。当第二导电图案323中的每一个包括铜时,具有第三厚度T3的铜箔被层压或沉积在基体层321上,并且然后使用光致抗蚀剂(PR)工艺在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中形成在平行于折叠线FL1(参见图1)和FL2(参见图1)的方向上延伸的诸如矩形的闭环结构的图案。
随后,在基体层321和第二导电图案323上设置第二覆盖层327(步骤S104)。
在一些实施例中,包括聚酰亚胺的第二覆盖层327通过包括热固性环氧树脂的第二粘合层325附接在基体层321和第二导电图案323之上(例如,如图13中所示,在与第三方向Z相反的方向上附接在基体层321和第二导电图案323之上)。第二粘合层325和第二覆盖层327设置在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中,但不设置在可折叠区域FDA中,使得显示装置1可以平滑地折叠,并且以便减小施加到设置在可折叠区域FDA中的第一导电图案322的折叠应力。
结果,在一些实施例中,完成了如图8中所示的数字转换器层320。在完成的数字转换器层320中,第一导电图案322中的每一个在可折叠区域FDA中比在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中薄,使得第一导电图案322中的每一个具有足够的柔性以防止当显示装置1(参见图1)折叠时在第一导电图案322中出现裂纹,并且通过降低第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中的电阻以具有信号传输特性。
图13是根据实施例的数字转换器层320_1的截面图。
图13的数字转换器层320_1与图8的实施例的数字转换器层320的不同之处在于,第一导电图案322_1中的每一个的截面具有其后表面在可折叠区域FDA中远离基体层321向内凹陷的形状。下面的描述将集中于不同之处。
参考图13,在一些实施例中,第一导电图案322_1的在可折叠区域FDA中的厚度基本上等于图8的第一导电图案322的在可折叠区域FDA中的厚度,并且第一导电图案322_1的在不可折叠区域NFA1和NFA2中的厚度基本上等于图8的第一导电图案322的在不可折叠区域NFA1和NFA2中的厚度。然而,第一导电图案322_1中的每一个的截面具有其后表面在可折叠区域FDA中远离基体层321向内凹陷的形状。
根据本公开的实施例,显示装置1(参见图1)包括在显示面板10(参见图4)的电路驱动层DRL(参见图4)或发射材料层EML(参见图4)中的中性面。中性面是弯折结构中的概念平面。例如,中性面是假想的虚拟平面。根据实施例,中性面可以被定义为即使当显示装置1被折叠时也不具有应力并且没有压缩或拉伸使得长度在显示装置1被折叠之前和之后基本上恒定的平面。因此,设置在中性面上的元件、层、膜等可以较大地变形并且受到由在厚度方向上远离中性面折叠所引起的较大的应力。
因此,由于图13中所示的第一导电图案322_1中的每一个具有其后表面在可折叠区域FDA中远离基体层321向内凹陷的截面形状,因此与根据图8的实施例的第一导电图案322相比,图13中所示的第一导电图案322_1的在厚度方向上距中性面的距离减小。因此,减小施加到可折叠区域FDA中的第一导电图案322_1中的每一个的折叠应力的大小可以防止由第一导电图案322_1中的每一个中的折叠应力所引起的裂纹。
图14是制造图13的数字转换器层320_1的方法的流程图。
参考图13和图14,图14的方法与图10的方法的不同之处在于,第一覆盖层326被用作用于形成第一导电图案322_1的基底。描述将集中于不同之处。
在一些实施例中,由于图13的第一导电图案322_1中的每一个具有其后表面在可折叠区域FDA中远离基体层321向内凹陷的截面形状,因此使用第一覆盖层326作为基底,在第一覆盖层326上形成第一导电图案322_1(步骤S201)。
形成第一导电图案322_1的方法与图10的形成第一导电图案322(参见图8)的方法基本上相同。
此外,在一些实施例中,由于使用第一覆盖层326作为基底形成第一导电图案322_1中的每一个,因此第一覆盖层326的前表面是平坦的。因此,防止了第一导电图案322_1的水平差被反映到设置在数字转换器层320_1的前表面上的其它层或膜。
随后,在第一覆盖层326和第一导电图案322_1的后表面上设置基体层321(步骤S202)。
在一些实施例中,基体层321通过包括热固性环氧树脂的第一粘合层324_1附接到第一覆盖层326和第一导电图案322_1的后表面。
随后,在一些实施例中,在基体层321的后表面上形成第二导电图案323(步骤S203),并且在基体层321和第二导电图案323的后表面上设置第二覆盖层327(步骤S204)。
图14的在基体层321的后表面上形成或设置第二导电图案323、第二粘合层325和第二覆盖层327中的每一者的方法与图10的在基体层321的后表面上形成或设置第二导电图案323、第二粘合层325和第二覆盖层327中的每一者的方法基本上相同。
图15是根据实施例的数字转换器层320_2的截面图。
在一些实施例中,图15的数字转换器层320_2与图8的实施例的数字转换器层320的不同之处在于,第一粘合层324_2和第二粘合层325_2中的每一者包括光聚合物树脂,并且第一粘合层324_2和第二粘合层325_2中的每一者充当用于形成导电图案的基底或充当用于电绝缘的覆盖层。下面的描述将集中于不同之处。
参考图15,在一些实施例中,数字转换器层320_2包括基体层321_2、设置在基体层321_2上的第一导电图案322_2、设置在基体层321_2和第一导电图案322_2上的第一粘合层324_2、设置在第一粘合层324_2上的第二导电图案323_2以及设置在第一粘合层324_2和第二导电图案323_2上的第二粘合层325_2。
在一些实施例中,基体层321_2充当其上设置有第一导电图案322_2的基底。基体层321_2包括绝缘材料。例如,基体层321_2包括但不限于聚酰亚胺。
在一些实施例中,第一导电图案322_2设置在基体层321_2上。第一导电图案322_2的形状与图13的第一导电图案322_1的形状基本上相同。也就是说,第一导电图案322_2中的每一个的后表面在可折叠区域FDA中朝向基体层321_2向内凹陷的截面形状可以防止由于折叠应力所导致的裂纹。
在一些实施例中,第一粘合层324_2设置在第一导电图案322_2上。第一粘合层324_2充当其上设置有第二导电图案323_2的基底。第一粘合层324_2包括绝缘的光聚合物树脂。光聚合物树脂包括例如丙烯酸树脂和硅树脂中的至少一种或者光敏聚酰亚胺树脂作为通过紫外线(UV)固化的紫外线固化树脂。然而,本公开的实施例不限于此。
在一些实施例中,光聚合物树脂具有比热固性树脂的模量高的模量。当模量相对大时,即使当施加相同的力时,变形也相对小。因此,当第一粘合层324_2包括光聚合物树脂时,当显示装置1被折叠时,第一粘合层324_2的变形相对小,并且第一导电图案322_2保持对齐。因此,可以防止在第一导电图案322_2中的每一个中出现裂纹等。
在一些实施例中,第二导电图案323_2设置在第一粘合层324_2上。第二导电图案323_2的形状、厚度、延伸方向和布置方向与图8的第二导电图案323的形状、厚度、延伸方向和布置方向基本上相同。
在一些实施例中,第二粘合层325_2设置在第一粘合层324_2和第二导电图案323_2上。第二粘合层325_2防止氧或湿气渗透到第二导电图案323_2中。由于第二粘合层325_2包括绝缘的光聚合物树脂,因此可以保持第二导电图案323_2的对齐。第二粘合层325_2设置在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中,但不设置在可折叠区域FDA中。
在一些实施例中,第一粘合层324_2和第二粘合层325_2可以分别充当用于形成导电图案322_2和323_2的基底或者充当用于电绝缘的覆盖层,从而减小数字转换器层320_2的整体厚度。因此,可以减小由显示装置1(参见图1)的折叠引起的应力的量。
图16是制造图15的数字转换器层320_2的方法的流程图。
参考图15和图16,图16的方法与图10的方法的不同之处在于,第一粘合层324_2用作用于形成第二导电图案323_2的基底并且照射UV光以固化第一粘合层324_2和第二粘合层325_2中的每一者。以下描述将集中于不同之处。
在一些实施例中,在基体层321_2上形成第一导电图案322_2(步骤S301)。
形成第一导电图案322_2的方法与图10的形成第一导电图案322(参见图8)的方法基本上相同。
随后,在基体层321_2和第一导电图案322_2上形成第一粘合层324_2(步骤S302)。
在一些实施例中,第一粘合层324_2以液态施加在基体层321_2和第一导电图案322_2上并通过UV照射而固化。在这种情况下,第一粘合层324_2具有足以覆盖由于在可折叠区域FDA中的第一导电图案322_2与在不可折叠区域NFA1和NFA2中的第一导电图案322_2之间的厚度差所导致的水平差的厚度。因此,第一粘合层324_2的与其上设置有基体层321_2或第一导电图案322_2的表面相对的表面是平坦的。因此,第一粘合层324_2充当其上设置有第二导电图案323_2的基底。
随后,在一些实施例中,在第一粘合层324_2上形成第二导电图案323_2(步骤S303),并且在第一粘合层324_2和第二导电图案323_2上形成第二粘合层325_2(步骤S304)。
图16的在第一粘合层324_2上形成第二导电图案323_2的方法与图10的在基体层321(参见图8)上形成第二导电图案323(参见图8)的方法基本上相同。在第一粘合层324_2和第二导电图案323_2上形成第二粘合层325_2的方法与在基体层321_2和第一导电图案322_2上形成第一粘合层324_2的上述方法基本上相同。
在一些实施例中,第二粘合层325_2设置在第一不可折叠区域NFA1和第二不可折叠区域NFA2中,但不设置在可折叠区域FDA中,使得显示装置1(参见图1)可以平滑地折叠并且使得可以减小施加到被设置在可折叠区域FDA中的第一导电图案322_2的折叠应力。
图17是根据实施例的数字转换器层320_3的截面图。
除了第二导电图案323_3设置在基体层321_3上并且第一导电图案322_3中的每一个具有其前表面在可折叠区域FDA中朝向基体层321_3向内凹陷的截面形状之外,图17的数字转换器层320_3与图15的实施例的数字转换器层320_2基本上相同,并且因此,将省略多余的描述。
图18是制造图17的数字转换器层320_3的方法的流程图。除了第二导电图案323_3形成在基体层321_3上并且然后第二粘合层325_3、第一导电图案322_3和第一粘合层324_4以此顺序形成之外,图18的方法与图16的方法基本上相同,并且因此,将省略多余的描述。
在下文中,将参照示例和实验示例以及图8更详细地描述实施例。示例1:
制造了具有图8中所示的截面的数字转换器层320,在数字转换器层320中,设置在不可折叠区域NFA1和NFA2中的第一导电图案322中的每一个的第一厚度T1为6.0μm,设置在可折叠区域FDA中的第一导电图案322中的每一个的第二厚度T2为1.5μm,并且设置在不可折叠区域NFA1和NFA2中的第二导电图案323中的每一个的第三厚度T3为11μm。数字转换器层320附接到显示面板10(参见图4)的后表面,以制造可以被折叠以使得显示表面的一部分面对显示表面的另一部分的可折叠显示装置。
示例2:
除了数字转换器层具有图13中所示的截面之外,以与示例1中相同的方式制造可折叠显示装置。
示例3:
除了数字转换器层具有图15中所示的截面之外,以与示例1中相同的方式制造可折叠显示装置。
示例4:
除了数字转换器层具有图17中所示的截面之外,以与示例1中相同的方式制造可折叠显示装置。
示例5:
除了可折叠区域FDA中的第一导电图案的第二厚度T2为2.5μm之外,以与示例2中相同的方式制造可折叠显示装置。
示例6:
除了不可折叠区域NFA1和NFA2中的第一导电图案的第一厚度T1为4.0μm之外,以与示例2中相同的方式制造可折叠显示装置。
示例7:
除了设置在不可折叠区域NFA1和NFA2中的第二导电图案的第三厚度T3为6μm之外,以与示例2中相同的方式制造可折叠显示装置。
实验示例:
针对根据上面的示例1至示例7的可折叠显示装置,测量了折叠次数和电子笔识别灵敏度。
在折叠测试中,当显示装置1(参见图1)被折叠和展开一次时,计数为一次。计算直到显示装置1的数字转换器层不能正常地感测电子笔为止的折叠次数。
电子笔识别灵敏度的测试通过将电子笔反复地靠近或接触若干次来进行。电子笔是否被正常地感测被表示为百分比。
实验示例的结果在表1中示出。
[表1]
参照表1显示测试的结果。在第一导电图案322中的每一个的截面具有其前表面在可折叠区域FDA中朝向基体层321向内凹陷的形状的示例1和第一导电图案322_3中的每一个的截面具有其前表面在可折叠区域FDA中朝向基体层321_3向内凹陷的形状的示例4中,折叠次数为150,000或更多。在第一导电图案322_1中的每一个的截面具有其后表面在可折叠区域FDA中远离基体层321向内凹陷的形状的示例2和在第一导电图案322_2中的每一个的截面具有其后表面在可折叠区域FDA中远离基体层321_2向内凹陷的形状的示例3中,折叠次数为200,000或更多。
当根据示例的可折叠显示装置被折叠时,中性面位于显示面板10(参见图4)中。因此,第一导电图案322_1中的每一个具有其后表面在可折叠区域FDA中向内凹陷的截面形状并且第一导电图案322_2中的每一个具有其后表面在可折叠区域FDA中向内凹陷的截面形状,并且因此第一导电图案322_1的在厚度方向上距中性面的距离相对小的示例2和第一导电图案322_2的在厚度方向上距中性面的距离相对小的示例3表现出防止由于折叠应力导致的较多裂纹等的结果。
示例2和示例5的不同之处在于设置在可折叠区域FDA中的第一导电图案322_1的第二厚度T2。示例2和示例5两者均具有相同的100%的电子笔识别灵敏度。然而,在第二厚度T2为1.5μm的示例2中,折叠次数为200,000或更多,而在第二厚度T2为2.5μm的示例5中,折叠次数为100,000。可以看出,可折叠区域FDA中的第一导电图案322_1越薄,柔性越大,并且因此示例2的折叠次数大于示例5的折叠次数。
示例2与示例6的不同之处在于设置在不可折叠区域NFA中的第一导电图案322_1的第一厚度T1。示例2和示例6具有相同的1.5μm的第二厚度T2,并且因此折叠次数两者均为200,000。然而,在第一厚度T1为6.0μm的示例2中,电子笔识别灵敏度为100%,而在示例6中,第一厚度T1为4.0μm,第一厚度T1比示例2薄,电子笔识别灵敏度为70%。由于电阻随着第一厚度T1减小而增大,因此具有较小的第一厚度T1的示例6具有比示例2低的电子笔识别灵敏度。
示例2与示例7的不同之处在于第二导电图案323_1的第三厚度T3。在第三厚度T3为11μm的示例2中,电子笔识别灵敏度为100%,而在示例7中,第三厚度T3为6μm,第三厚度T3比示例2薄,电子笔识别灵敏度为60%。由于电阻随着第三厚度T3减小而增大,因此具有较小的第三厚度T3的示例7具有比示例2低的电子笔识别灵敏度。
此外,在上面的示例中,第二导电图案323/323_1/323_2/323_3中的每一个的闭环的长度大于第一导电图案322/322_1/322_2/322_3中的每一个的闭环的长度。因此,当第二导电图案323/323_1/323_2/323_3的第三厚度T3大于第一导电图案322/322_1/322_2/322_3的第一厚度T1时,可以提高电子笔识别灵敏度。
虽然为了说明的目的已经公开了本公开的实施例,但是本领域技术人员将理解的是,在不脱离如所附权利要求中公开的本公开的范围和精神的情况下,各种修改、添加和替换是可能的。
Claims (21)
1.一种电子产品,其中,所述电子产品包括:
感测区域,所述感测区域感测触摸;
非感测区域,所述非感测区域邻近于所述感测区域并且不感测触摸;
显示面板,所述显示面板在前表面上显示图像;以及
堆叠结构,所述堆叠结构在所述显示面板的后表面上,并且包括感测触摸的多个导电图案,
其中,所述多个导电图案包括多个第一导电图案,所述多个第一导电图案跨越所述感测区域和所述非感测区域在第一方向上延伸,并且
其中,所述多个第一导电图案中的每一个在所述感测区域中具有第一厚度,并且在所述非感测区域中具有小于所述第一厚度的第二厚度。
2.根据权利要求1所述的电子产品,其中,所述第一厚度是所述第二厚度的至少两倍。
3.根据权利要求1所述的电子产品,其中,所述堆叠结构还包括感测来自电子笔的触摸的数字转换器层,并且
其中,所述数字转换器层包括:
多个第二导电图案,所述多个第二导电图案在与所述第一方向相交的第二方向上延伸,其中,所述第二导电图案设置在所述感测区域中;以及
绝缘层,所述绝缘层介于所述多个第一导电图案与所述多个第二导电图案之间,并且包括绝缘材料。
4.根据权利要求3所述的电子产品,其中,所述多个第一导电图案中的每一个包括:
第一子区,所述第一子区在所述非感测区域中,并且具有均匀的所述第二厚度;以及
第二子区,所述第二子区在所述非感测区域中,并且具有从所述第二厚度连续地增加到所述第一厚度的厚度。
5.根据权利要求3所述的电子产品,其中,所述多个第二导电图案中的每一个具有大于所述第一厚度的第三厚度。
6.一种电子产品,其中,所述电子产品包括:
显示面板;
第一应力区域和第二应力区域;以及
堆叠结构,所述堆叠结构设置在所述显示面板上,并且包括多个导电图案,
其中,所述多个导电图案包括多个第一导电图案,所述多个第一导电图案跨越所述第一应力区域和所述第二应力区域延伸,
其中,所述多个第一导电图案中的每一个在所述第一应力区域中具有第一厚度,并且在所述第二应力区域中具有小于所述第一厚度的第二厚度,并且
其中,所述第一应力区域受到比所述第二应力区域小的应力。
7.根据权利要求6所述的电子产品,其中,所述第二应力区域是可弯折或可折叠的可折叠区域,并且所述第一应力区域是既不弯折也不折叠的不可折叠区域。
8.根据权利要求7所述的电子产品,其中,所述多个第一导电图案中的每一个具有所述多个第一导电图案的前表面在所述可折叠区域中向内凹陷的截面形状。
9.根据权利要求7所述的电子产品,其中,所述显示面板在前侧上显示图像,
其中,所述显示面板和所述堆叠结构被配置为朝向所述前侧折叠,
其中,所述显示面板包括当所述可折叠区域折叠时在长度上不增加或不减少的中性面,并且
其中,所述多个第一导电图案中的每一个具有所述多个第一导电图案的后表面在所述可折叠区域中向内凹陷的截面形状。
10.根据权利要求7所述的电子产品,其中,所述第一厚度是所述第二厚度的至少两倍。
11.根据权利要求7所述的电子产品,其中,所述多个第一导电图案中的每一个包括:
第一子区,所述第一子区在所述可折叠区域中并且具有所述第二厚度;和
第二子区,所述第二子区在所述可折叠区域中并且具有从所述第二厚度连续地增加到所述第一厚度的厚度。
12.根据权利要求11所述的电子产品,其中,所述第二子区的宽度不大于所述第一子区的宽度的三分之一。
13.根据权利要求7所述的电子产品,其中,所述堆叠结构包括在所述显示面板的后表面上的数字转换器层,并且
其中,所述多个第一导电图案中的每一个感测外部磁场或外部电磁信号。
14.根据权利要求13所述的电子产品,其中,所述数字转换器层包括:
基体层,所述基体层包括绝缘材料,并且设置在所述多个第一导电图案的后表面上;和
多个第二导电图案,所述多个第二导电图案设置在所述基体层的后表面上,并且当从上方观察时,所述多个第二导电图案延伸并与所述多个第一导电图案相交。
15.根据权利要求14所述的电子产品,其中,所述多个第二导电图案设置在所述不可折叠区域中。
16.根据权利要求14所述的电子产品,其中,当从上方观察时,所述多个第一导电图案中的每一个和所述多个第二导电图案中的每一个分别具有闭环形状,
其中,所述多个第二导电图案中的每一个的所述闭环的长度大于所述多个第一导电图案中的每一个的所述闭环的长度,并且
其中,所述多个第二导电图案中的每一个具有大于所述第一厚度的第三厚度。
17.根据权利要求16所述的电子产品,其中,所述第一厚度在从4.0μm到8.0μm的范围内,所述第二厚度等于或大于1.0μm且小于2.5μm,并且所述第三厚度在从8.0μm到13.0μm的范围内。
18.根据权利要求13所述的电子产品,其中,所述数字转换器层包括:
基体层,所述基体层包括绝缘材料;
多个第二导电图案,当从上方观察时,所述多个第二导电图案延伸并与所述多个第一导电图案相交;
第一粘合层,所述第一粘合层包括绝缘的光聚合物树脂,并且设置在所述多个第一导电图案上;以及
第二粘合层,所述第二粘合层包括绝缘的光聚合物树脂,并且设置在所述多个第二导电图案上,
其中,所述基体层设置在所述多个第一导电图案的前表面或所述多个第二导电图案的后表面上。
19.根据权利要求18所述的电子产品,
其中,所述多个第一导电图案中的每一个具有所述多个第一导电图案的后表面在所述可折叠区域中朝向所述基体层向内凹陷的截面形状,
其中,所述基体层设置在所述多个第一导电图案的所述前表面上,
其中,所述第一粘合层设置在所述多个第一导电图案与所述多个第二导电图案之间,并且
其中,所述多个第二导电图案和所述第二粘合层设置在所述不可折叠区域中。
20.根据权利要求18所述的电子产品,
其中,所述基体层设置在所述多个第二导电图案的后表面上,并且
其中,所述第二粘合层设置在所述多个第二导电图案与所述多个第一导电图案之间。
21.一种电子产品,其中,所述电子产品包括:
显示面板,所述显示面板包括显示图像的前表面和与所述前表面相对的后表面,以及可折叠区域和不可折叠区域;以及
数字转换器层,所述数字转换器层设置在所述显示面板的所述后表面上,其中,所述数字转换器层包括:
基体层,所述基体层包括绝缘材料,以及
第一导电图案和第二导电图案,所述第一导电图案和所述第二导电图案设置在所述基体层上,
其中,所述第一导电图案在第一方向上跨越所述可折叠区域和所述不可折叠区域延伸,
其中,当从上方观察时,所述第二导电图案设置在所述不可折叠区域中,并且在与所述第一方向交叉的第二方向上跨越所述第一导电图案延伸,
其中,所述第一导电图案在所述可折叠区域中具有第一厚度,并且在所述不可折叠区域中具有小于所述第一厚度的第二厚度,
其中,所述第二导电图案具有大于所述第一厚度的第三厚度,并且
其中,所述第一导电图案感测外部磁场或外部电磁信号。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2021-0033153 | 2021-03-15 | ||
KR1020210033153A KR20220129122A (ko) | 2021-03-15 | 2021-03-15 | 전자 제품 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115079856A true CN115079856A (zh) | 2022-09-20 |
Family
ID=83194759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210248542.5A Pending CN115079856A (zh) | 2021-03-15 | 2022-03-14 | 电子产品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12001245B2 (zh) |
KR (1) | KR20220129122A (zh) |
CN (1) | CN115079856A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115136108A (zh) * | 2021-01-27 | 2022-09-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置的显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113053250B (zh) * | 2017-12-28 | 2022-10-04 | 乐金显示有限公司 | 可折叠显示器 |
KR20190101684A (ko) | 2018-02-23 | 2019-09-02 | 김현구 | 발코니 난간 시공 방법 및 발코니 난간 |
KR102022010B1 (ko) | 2018-03-02 | 2019-09-18 | (주)디비넥스트 | Iot 기반 건물 및 시설물 통합 관리 플랫폼 장치 및 그 방법 |
US11693451B2 (en) | 2021-01-19 | 2023-07-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Digitizer and display device including the same |
-
2021
- 2021-03-15 KR KR1020210033153A patent/KR20220129122A/ko unknown
- 2021-12-20 US US17/645,303 patent/US12001245B2/en active Active
-
2022
- 2022-03-14 CN CN202210248542.5A patent/CN115079856A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220129122A (ko) | 2022-09-23 |
US20220291716A1 (en) | 2022-09-15 |
US12001245B2 (en) | 2024-06-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |