CN111752057A - 屏幕模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种屏幕模组和电子设备。屏幕模组包括薄膜晶体管层、背光层组和柔性电路板，所述背光层组位于所述薄膜晶体管层和所述柔性电路板之间；芯片组件；形变膜层，所述形变膜层连接于所述薄膜晶体管层的一端，并朝向所述背光层组弯折；载板，所述载板用于承载所述芯片组件，且所述载板的一端与所述形变膜层上靠近所述背光层组的一端连接，另一端与所述柔性电路板连接。

Description

屏幕模组和电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种屏幕模组和电子设备。

背景技术

当前，通过缩减电子设备的边框宽度来提高屏占比、增加电子设备外观美感已成为行业内的发展趋势，在相关技术中，可以通过COG(chip on glass)技术将驱动芯片固定在屏幕模组的玻璃基板上，而玻璃基板则与屏幕模组的薄膜晶体管层连接；或者，也可以通过COF(Chip On Film，覆晶薄膜)技术将驱动芯片进行固定。

发明内容

本公开提供一种屏幕模组和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏幕模组，包括：

薄膜晶体管层、背光层组和柔性电路板，所述背光层组位于所述薄膜晶体管层和所述柔性电路板之间；

芯片组件；

形变膜层，所述形变膜层连接于所述薄膜晶体管层的一端，并朝向所述背光层组弯折；

载板，所述载板用于承载所述芯片组件，且所述载板的一端与所述形变膜层上靠近所述背光层组的一端连接，另一端与所述柔性电路板连接。

可选的，所述形变膜层弯折后的一端与所述背光层组平行设置；

可选的，所述形变膜层在厚度方向投影与所述背光层组的厚度方向投影部分重叠。

可选的，所述芯片组件位于所述载板与所述背光层组之间。

可选的，所述芯片组件包括：

集成电路板，所述集成电路板连接于所述载板；

隔离件，所述隔离件环绕所述集成电路板设置，所述隔离件的两端分别与所述背光层组以及所述载板连接。

可选的，所述载板上朝向所述背光层组的表面与所述柔性电路板上远离所述背光层组的表面连接。

可选的，所述载板位于所述芯片组件和所述背光层组之间。

可选的，所述载板与所述背光层组粘接，所述芯片组件与所述载板连接。

可选的，还包括粘接层，所述粘接层包裹所述芯片组件，并与所述载板连接。

可选的，所述载板上远离所述背光层组的表面与所述柔性电路板上靠近所述背光层组的表面连接。

可选的，所述形变膜层包括覆晶薄膜层。

可选的，所述载板采用玻璃材质制成。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括如上述任一项实施例所述的屏幕模组。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开可以通过载板承载芯片组件，从而形变膜层仅需要与载板和薄膜晶体管层进行连接，能降低对形变膜层的长度要求以及面积需求，简化可对形变膜层的加工难度，降低了生产成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术中屏幕模组的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种屏幕模组的截面示意图。

图3是图2所示屏幕模组的结构示意图。

图4是图2所示屏幕模组的展开示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种屏幕模组的截面示意图。

图6是图5所示屏幕模组的结构示意图。

图7是图5所示屏幕模组的展开示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是相关技术中屏幕模组100的结构示意图。如图1所示，该屏幕模组100可以采用COF(Chip On Film,覆晶薄膜)包括晶体管层101、覆晶膜102和芯片103。在COF技术中，是将芯片103设置在覆晶膜102上，通过自晶体管层101向外延伸弯折的覆晶膜102使得芯片103朝向背光104设置。但是，在相关技术中，由于覆晶膜102既需要与晶体管层101和柔性线路板105连接，又需要预留空间用于承载芯片103，从而对覆晶膜102展开后的长度要求较高，基于目前形成覆晶膜102技术的复杂性，导致制作屏幕模组100的成本增加。

基于此，本公开中提出某些如图2所所实施例的方式，以降低屏幕模组的生产成本。图2是根据一示例性实施例示出的一种屏幕模组200的截面示意图、图3是图2所示屏幕模组的结构示意图、图4是图2所示屏幕模组的展开示意图。其中，图2、图3所示状态为屏幕模组100在电子设备内部时的常态，而为了清楚表示该屏幕模组100，提供了图4所示的展开状态。如图2-图4所示，该屏幕模组200可以包括薄膜晶体管层1、背光层组2和柔性电路板3，该薄膜晶体管层1、背光层组2和柔性电路板3沿屏幕模组200的厚度方向(即图2中箭头A所示方向)堆叠设置，并且背光层组2位于柔性电路板3和薄膜晶体管层1之间。当然，实际上，该屏幕模组200还可以包括一些其他结构，比如图2中所示的滤光片4，或者还可以包括偏光片、配向膜等结构，本公开并不进行限制。背光层组2可以包括玻璃基板、背光模组和灯管中一项或者多项，固然其还可以包括其他结构，在此不再一一赘述。该屏幕模组200可以包括LCD模组，当该屏幕模组200为LCD模组时，该屏幕模组200还可包括液晶层。

在本实施例中，屏幕模组200还可以包括芯片组件5、形变膜层6和载板7。其中，形变膜层6连接于薄膜晶体管层1的一端，并且能够向外延伸后朝向背光层组2进行弯折，形成一个弧形，载板7的一端与形变膜层6上靠近背光层组2的一端连接，另一端则与柔性电路板3连接，且芯片组件5设置于该载板7上。基于此，本公开中的形变膜层6仅需要与载板7和薄膜晶体管层1进行连接，而芯片组件5由载板7进行承载，能够降低对形变膜层6的长度要求以及面积需求，从而降低了成本。并且，相关技术中覆晶膜102与柔性电路板105之间连接固定的技术难度，远远的大于本公开中形变膜层6与载板7之间的连接固定，因此通过本公开的方案还可以提高制程中的良率，进一步降低成本。

在本实施例中，形变膜层6可以包括覆晶薄膜层，其可以是蚀刻、溅射等工艺进行形成，本公开并不对此进行限制；载板7可以采用非形变材料制成，或者硬度超过一定阈值的材料制成，例如其可以采用玻璃制成，基于此通过载板7的硬度可以在外部撞击屏幕模组200时进行保护，有利于延长屏幕模组200的使用寿命，同时相对于图1相关技术中的方案，可以避免采用泡棉等缓冲材料限制覆晶膜102产生形变，防止由于泡棉等缓冲材料导致屏幕模组的厚度增加，有利于将配置有该屏幕模组200的电子设备做薄。

在上述各个实施例中，形变膜层6弯折后的一端与背光层组2平行设置，并且该形变膜层6的厚度方向投影与背光层组2的厚度方向投影部分重叠，从而载板7与形变膜层6的端部连接后，可以基本与背光层组2平行设置，使得载板7可以采用硬度较高的材料制成，加强对芯片组件5的保护。

当芯片组件5与载板7之间的相对位置关系进行变换时，可以变换出多种实施方式。

在一实施例中，在形变膜层6进行弯折、即屏幕模组200从图4所示状态切换至图2所示状态时，芯片组件5可以位于载板7和背光层组2之间，进一步地，该芯片组件5可以包括集成电路板51和隔离件52，该隔离件52可以环绕集成电路板51设置，且隔离件52的两端分别与背光层组2以及载板7连接，从而将集成电路板52限制在由背光层组2、载板7以及隔离件52配合形成的容置空间内，避免集成电路板52晃动或者移位，有利于对集成电路板52进行限位。

在本实施例中，仍以图2所示，可以是载板7上朝向背光层组2设置的表面与柔性电路板3上远离背光层组2的表面连接。即，柔性电路板3位于载板7和背光层组2之间，从而通过由于隔离件52的厚度而必然存在一部分空间来收纳柔性电路板3，有利于实现屏幕模组100的结构紧凑化，合理布局，有效利用内部空间。

在另一实施例中，如图5-图7所示，图5、图6所示状态为屏幕模组100在电子设备内部时的常态，而为了清楚表示该屏幕模组100，提供了图7所示的展开状态。形变膜层6弯折后，即从图7所示状体切换至图5状态时，载板7位于芯片组件5和背光层组2之间，并且该载板7与背光层组2之间粘接固定，芯片组件5与载板7连接，从而实现对载板7以及芯片组件5的固定，避免晃动。具体而言，可以是载板7上远离背光层组2的表面与柔性电路板3上靠近背光模组2的表面连接，从而在载板7与背光层组2进行粘接时，无需考虑柔性电路板3的厚度问题，不存在载板7与背光层组2之间粘接胶体的厚度与柔性电路板3厚度不统一的问题。

进一步地，由于芯片组件5位于远离于背光层组2的一侧，当屏幕模组200被配置至电子设备时，该芯片组件5相对于电子设备的显示区域而言为背对设置，所以，为了进一步对芯片组件5进行固定，在该实施例中，屏幕模组200还可以包括粘接层8，该粘接层8包裹芯片组件5并于载板7进行连接，从而能够通过该粘接层8与载板7形成一容纳空间用于收纳芯片组件5，实现对芯片组件5的限位。

基于本公开的技术方案，如图8所示，本公开还提供一种电子设备300，该电子设会被300可以包括上述任一项实施例中所述的屏幕模组200，该屏幕模组200可以形成位于电子设备300上的显示区域。该电子设备300可以包括手机终端、平板电脑和电子阅读器种一种或者多种，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种屏幕模组，其特征在于，包括：

薄膜晶体管层、背光层组和柔性电路板，所述背光层组位于所述薄膜晶体管层和所述柔性电路板之间；

芯片组件；

形变膜层，所述形变膜层连接于所述薄膜晶体管层的一端，并朝向所述背光层组弯折；

载板，所述载板用于承载所述芯片组件，且所述载板的一端与所述形变膜层上靠近所述背光层组的一端连接，另一端与所述柔性电路板连接。

2.根据权利要求1所述的屏幕模组，其特征在于，所述形变膜层弯折后的一端与所述背光层组平行设置。

3.根据权利要求1所述的屏幕模组，其特征在于，所述芯片组件位于所述载板与所述背光层组之间。

4.根据权利要求3所述的屏幕模组，其特征在于，所述芯片组件包括：

集成电路板，所述集成电路板连接于所述载板；

隔离件，所述隔离件环绕所述集成电路板设置，所述隔离件的两端分别与所述背光层组以及所述载板连接。

5.根据权利要求3所述的屏幕模组，其特征在于，所述载板上朝向所述背光层组的表面与所述柔性电路板上远离所述背光层组的表面连接。

6.根据权利要求1所述的屏幕模组，其特征在于，所述载板位于所述芯片组件和所述背光层组之间。

7.根据权利要求6所述的屏幕模组，其特征在于，所述载板与所述背光层组粘接，所述芯片组件与所述载板连接。

8.根据权利要求6或7所述的屏幕模组，其特征在于，还包括粘接层，所述粘接层包裹所述芯片组件，并与所述载板连接。

9.根据权利要求6所述的屏幕模组，其特征在于，所述载板上远离所述背光层组的表面与所述柔性电路板上靠近所述背光层组的表面连接。

10.根据权利要求1所述的屏幕模组，其特征在于，所述形变膜层包括覆晶薄膜层。

11.根据权利要求1所述的屏幕模组，其特征在于，所述载板采用玻璃材质制成。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-11中任一项所述的屏幕模组。

Images