CN111745152A - 软磁性合金粉末、电子部件以及其制造方法 - Google Patents

软磁性合金粉末、电子部件以及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够将电子部件小型化、且能够实现高温环境下的使用的软磁性合金粉末、以及电子部件。软磁性合金粉末包含满足Si≥2重量%、Al≥1重量%、以及Si+Al≤12重量%的关系的量的Si和Al,余部是Fe和不可避免的杂质。使用该软磁性合金粉末,可得到压粉磁心、或电磁波吸收屏蔽体或电磁波吸收体等电子部件。

Description

软磁性合金粉末、电子部件以及其制造方法
技术领域
本发明涉及软磁性合金粉末、电子部件以及其制造方法。
背景技术
近年来,作为在电源电路中使用的功率电感器,从小型化和低高度化的要求考虑,期待能够在大电流和高频下使用的软磁性材料。以往,使用作为氧化物的铁氧体类材料作为电感器的主要材料,但是由于饱和磁化强度低而不利于小型化。于是,近年来,使用饱和磁化强度高、且有利于小型化和低高度化的合金类材料的金属电感器迅速增加。作为金属电感器,已知使用以铁为主材料的软磁性合金粉末,将软磁性合金粉末和树脂混合并进行压缩成形而得的压粉磁心等。
在对能源问题的关心增长的过程中,促进了汽车的电动化和电子设备的省电化,要求能够进一步小型化、能量损耗更少的压粉磁心。举出一个具体例子,为了应对汽车中的用于实现高环境性能及驾驶性能的高度控制,伴随着在电机或螺线管等致动器上安装ECU(Electronic Control Unit:电子控制单元)的“机电一体化”,在更高温环境的发动机室等中设置ECU的需求不断增加,要求一种用于更高温环境中的ECU的压粉磁心。
现有的使用软磁性合金粉末的压粉磁心等电子部件中,已知随着温度的上升磁心损耗增大,由于使用时的磁心损耗产生的发热,磁心自身的温度升高。随着该温度的上升,磁心损耗增大,发热增加,通过重复该过程,有时会引起热失控。因此,正在研究改善高温范围下的磁心损耗的温度特性。例如,在专利文献1中记载了对具有特定组成的Fe-Si-Al系合金粉末进行加压成形而得到成形体,对该成形体进行热处理;在引用文献2中记载了在具有特定组成的Fe-Si-Al系合金粉末的表面形成了绝缘被膜的软磁性合金粉末。但是,Fe-Si-Al系合金粉末因为硬、塑性变形性差,所以难以高密度成形,且难以获得对电子部件的小型化有利的高饱和磁通密度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2011/016207号
专利文献2:日本专利特开2012-9825号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明的目的是提供能够将电子部件小型化、且能够实现高温环境下的使用的软磁性合金粉末,还提供电子部件。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明人进行了各种各样的研究,结果发现具有高饱和磁通密度和负的磁心损耗温度特性的Fe-Si-Al系合金的组成,最终完成了本发明。
即、本发明是软磁性合金粉末,其包含满足Si≥2重量%、Al≥1重量%、以及Si+Al≤12重量%的关系的量的Si和Al,余部是Fe和不可避免的杂质。
根据本发明的一种形态,提供上述的软磁性合金粉末,其在25℃~120℃具有负的磁心损耗温度特性。
根据本发明的一种形态,提供上述的软磁性合金粉末,其包含满足Si≥3.5重量%、Al≥2.5重量%、以及Si+Al≤12重量%的关系的量的Si和Al。
根据本发明的一种形态,提供上述的软磁性合金粉末,其在120℃~150℃具有负的磁心损耗温度特性。
根据本发明的一种形态,提供上述的软磁性合金粉末,其粒径(D50)为1~50μm。
根据本发明的一种形态,提供包含上述的软磁性合金粉末的电子部件。
根据本发明的一种形态,提供一种上述的电子部件,其为压粉磁心、电磁波吸收屏蔽体或电磁波吸收体。
根据本发明的一种形态,提供一种电子部件的制造方法,其包括:在上述的软磁性合金粉末的表面形成被膜,获得粒粉末的工序;对粒粉末进行加压成形得到成形体的工序;以及在550℃~950℃的温度下对成形体进行热处理的工序。
根据本发明的一种形态,提供一种电子部件的制造方法,其包括:在上述的软磁性合金粉末的表面形成被膜,获得粒粉末的工序;对粒粉末进行注塑成形得到成形体的工序;以及在550℃~950℃的温度下对成形体进行热处理的工序。
发明效果
本发明可提供能够将电子部件小型化、且能够实现高温环境下的使用的软磁性合金粉末。
具体实施方式
下面,对本发明的一个实施方式进行详细说明。本发明并不限定于以下的实施方式,可以在不损害本发明的效果的范围内施加适当变更来实施。另外,在以下的说明中,“A~B”表示“A以上且B以下”的含义。
本实施方式的软磁性合金粉末包含满足Si≥2重量%、Al≥1重量%、以及Si+Al≤12重量%的关系的量的Si和Al,余部是Fe和不可避免的杂质。本实施方式的软磁性合金粉末优选包含满足Si≥3.5重量%、Al≥2.5重量%、以及Si+Al≤12重量%的关系的量的Si和Al。通过包含满足上述关系的量的Si和Al,软磁性合金粉末的饱和磁通密度(Bs)以及透磁率提高。由于该效果,本实施方式的软磁性合金粉末有利于电子部件的小型化。
<其他元素>
本实施方式的软磁性合金粉末中,作为不可避免的杂质,可在不影响目标特性的范围内包含N、S、O等元素。
此外,包含满足上述关系的量的Si和Al、余部是Fe以及不可避免的杂质的软磁性合金粉末在25℃~120℃的范围内具有负的磁心损耗温度特性。包含满足Si≥3.5重量%、Al≥2.5重量%、以及Si+Al≤12重量%的关系的量的Si和Al的本实施方式的软磁性合金粉末在120℃~150℃的范围内也具有负的磁心损耗温度特性。
[负的磁心损耗温度特性]
负的磁心损耗温度特性是指软磁性合金粉末的磁心损耗相对于温度具有负的系数,即、软磁性合金粉末的磁心损耗随着温度的上升而下降的特性。具有负的磁心损耗温度特性的本实施方式的软磁性合金粉末因为磁心损耗随着温度的上升而下降,所以能够抑制由使用时的磁心损耗产生的发热造成的磁心自身的温度的升高,作为以往难以在高温环境下使用的压粉磁心等的电子部件的材料具有适宜的特性。本实施方式的软磁性合金粉末具有负的磁心损耗温度特性,可认为是因为由组成确定的磁致伸缩常数具有正的值。
本实施方式的软磁性合金粉末优选粒径(D50)为1~50μm。“粒径”是指中值粒径D50,可通过以往公知的方法、例如激光衍射散射法来测定。上述的软磁性合金粉末的饱和磁通密度(Bs)、透磁率以及负的磁心损耗温度特性相关的效果可在具有宽泛粒径的软磁性合金粉末中获得,但通过使粒径(D50)为1~50μm、优选2~40μm、更优选2.5~35μm、进一步优选3~30μm,可获得特别高的效果。
[制造方法]
本实施方式的软磁性合金粉末可通过以下作为金属粉末的制造方法例示的以往公知的方法来制造,但是只要具有本实施方式的组成,就可以具有上述的磁特性,所以对制造方法无特别限定。
·雾化法:水雾化法、气体雾化法、离心力雾化法等
·机械处理法:粉碎法、机械合金化法等
·熔体纺丝法
·旋转电解法(REP法):等离子体REP法等
·化学处理法:氧化物还原法、氯化物还原法、湿法冶金技术、羰基反应法等
以上例示的制造方法中,特别是雾化法可以在大气压下大量生产小径且球形的软磁性合金粉末。其中,若采用水雾化法,则可以低成本进行制造。
在使用水雾化法来制造软磁性合金粉末的情况下,通过对将调整为所需组成的材料熔化而得的熔液喷射设定参数的高压水,以达到所需的冷却条件及粒径,可使熔液飞散和凝固,得到粉末。然后,对所得的粉末进行干燥、分级,根据需要进行表面处理,可得到目标的软磁性合金粉末。
本实施方式的电子部件包含上述的软磁性合金粉末。本实施方式的电子部件不仅仅是电机、电抗器、变压器等通常使用的电子部件,也是作为电磁阀、螺线管、传感器等在汽车等运输设备等广泛的工业领域中使用的电子部件。此外,本实施方式的电子部件是为了吸收特定频率的电磁波的目的而使用的电磁波吸收屏蔽体或电磁波吸收体。
本实施方式的电子部件优选为压粉磁心、电磁波吸收屏蔽体或电磁波吸收体。
本实施方式的压粉磁心、电磁波吸收屏蔽体或电磁波吸收体包含上述的软磁性合金粉末。优选地,本实施方式的压粉磁心包含与赋予绝缘性及成形加工性的树脂等混合、并被造粒的形态的软磁性合金粉末。优选地,本实施方式的电磁波吸收屏蔽体的至少一部分涂布有将软磁性合金粉末、树脂以及油墨等混合调制而得的糊料。优选地,本实施方式的电磁波吸收体的至少一部分粘贴有将软磁性合金粉末、树脂以及橡胶等混合并成型加工成所需厚度的片材。
本实施方式的电子部件的制造方法包括:在上述的软磁性合金粉末的表面形成绝缘被膜,获得粒粉末的工序;对粒粉末进行加压成形得到成形体的工序;以及在550℃~950℃的温度下对成形体进行热处理的工序。
进行热处理的工序中的温度为550℃~950℃,优选为600℃~900℃。此外,加热时间优选约为30分钟~2小时。对于构成热处理前的成形体的软磁性合金粉末,通过加压成形,导入成为透磁率降低、磁心损耗的主要原因之一的磁滞损耗增大的原因的应变,通过在上述条件下对成形体进行热处理,可以充分除去应变。热处理优选在氮气氛等惰性气体气氛、或减压气氛中进行。
本实施方式的电子部件的制造方法包括:在上述的软磁性合金粉末的表面形成绝缘被膜,获得粒粉末的工序;对粒粉末进行注塑成形而获得成形体的工序;以及在550℃~950℃的温度下对成形体进行热处理的工序。
进行热处理的工序中的温度为550℃~950℃,优选为600℃~900℃。此外,加热时间优选约为30分钟~2小时。通过注塑成形,能够以更高的精度成形加工成复杂的形状。
在成形加工后,根据需要进行脱脂、热处理等,得到具有所需的形状、特性的电子部件。
实施例
下面示出本发明的实施例。应当理解,本发明的内容并不限定于这些实施例。
[软磁性合金粉末的制造]
将调整为表1所示的各组成的材料用高频感应炉熔化,使用水雾化法得到软磁性合金粉末。水喷雾法的条件如下所述。
<水喷雾条件>
·水压:100MPa
·水量:100L/分钟
·水温:20℃
·孔口直径:φ4mm
·熔液温度:1800℃
用振动真空干燥机(VU-60:中央化工机株式会社制)干燥所得的软磁性合金粉末。干燥条件如下所述。
<干燥条件>
·温度:100℃
·压力:10kPa以下
·时间:60分钟
对于干燥后的软磁性合金粉末的组成,使用ICP发光分析装置〔SPS3500DD:日立高新科技株式会社(日立ハイテクサイエンス)制〕进行定量分析。
使用气流分级装置(TURBO-CLASSIFIER:日清工程株式会社制)对干燥后的软磁性合金粉末进行分级,得到目标的软磁性合金粉末。使用湿式粒度分析装置〔MT3300EXⅡ:麦奇克拜尔公司(マイクロトラック·ベル)制〕测定了所得的软磁性合金粉末的粒径(D50)。
[试样的制作]
将如上制造的各软磁性合金粉末与有机硅树脂和丙烯酸树脂混合,制造了粒粉末。软磁性合金粉末、有机硅树脂和丙烯酸树脂的掺合量以重量比计,软磁性合金粉末:有机硅树脂:丙烯酸树脂=98.5:0.5:1.0。
将各粒粉末加压成形(成形压力:980MPa)为环状,制作压粉磁心(外径:15mm、内径:9mm、厚度:3mm),在表1所示的磁心烧成温度下进行热处理。
对各压粉磁心进行了以下的评价。
[评价项目]
1.磁心填充率
根据各压粉磁心的重量和外形尺寸算出磁心填充率。
2.磁特性
2-1.饱和磁化强度
使用试样振动型磁力计〔型号VSM-C7-10A:东英工业株式会社制〕,由各压粉磁心的磁化曲线测定了饱和磁化强度值(Bs)。
2-2.透磁率、磁心损耗
将线径为0.3mm的铜线通过双线绕法缠绕在压粉磁心上,以制作环形磁心,并作为评价试样。使用BH分析仪〔SY8258:岩通计测株式会社制〕,在测定频率:100kHz、最大磁通密度:100mT的条件下、在25~150℃的温度范围内测定了透磁率和磁心损耗。
[评价结果]
评价结果示于表1。
表1中的“有利于小型化”中的◎、〇等记号表示以下含义:饱和磁化强度值(Bs)小于1.1T(特斯拉)的情况为×,在1.1T(特斯拉)以上且小于1.4T(特斯拉)的情况为Δ,在1.4T(特斯拉)以上且小于1.6T(特斯拉)的情况为〇,在1.6T以上的情况为◎。
表1中的“温度特性”中的◎、〇等记号表示以下含义:随着温度升高,磁心损耗上升的情况为×;在25℃~120℃的温度区域内具有负的磁心损耗温度特性,但在超过120℃的温度区域内磁心损耗上升的情况为Δ;在120℃~150℃的温度区域内具有负的磁心损耗温度特性的情况为○,在120℃~150℃的温度区域内具有负的磁心损耗温度特性、且比较25℃和150℃下的磁心损耗,磁心损耗减少20%以上的情况为◎。
表1中的“磁特性”中的◎、〇等记号表示以下含义:
在下述条件中,
1)25℃下的透磁率在60以上、以及
2)25℃下的磁心损耗在800kw/m3以下,
不满足两者的情况为×,满足任一方的情况为Δ,满足两者的情况为〇。
满足下述条件的两者的情况为◎,
1)25℃下的透磁率在60以上、以及
2)25℃下的磁心损耗在650kw/m3以下。
[表1]
Figure BDA0002419069630000081
如表1所示,使用了实施例的软磁性合金粉末的压粉磁心与使用了比较例的软磁性合金粉末(所谓的作为Sendust而公知的现有的Fe-Si-Al系合金)的压粉磁心相比,令人惊讶的是,尽管同为Fe-Si-Al系合金粉末,但具有高饱和磁化强度值,磁心填充率也提高了。即,本发明的软磁性合金粉末能够高密度成形、获得高饱和磁通密度,所以对于压粉磁心的小型化具有优异的特性。
此外,使用了实施例的软磁性合金粉末的压粉磁心令人惊讶的是,不仅在25℃~120℃的温度区域,而且在120℃~150℃的非常高的温度区域内也具有负的磁心损耗温度特性。即、本发明的软磁性合金粉末具有作为能够实现高温环境下的使用的压粉磁心的材料等的优异的特性。
如表1所示,可知本发明不依赖于粉末的粒径(D50),可以实现上述的效果。
如上所述,本发明的软磁性合金粉末具有能够实现压粉磁心的小型化以及在高温环境下使用的优异特性。
(变形例)
在上述实施例中,作为使用了一实施方式的软磁性合金粉末的电子部件,以通过加圧成形制造的压粉磁心为例进行了说明,但是一实施方式并不限定于该例示。例如,可以是通过注塑成形制造的电子部件。从上述实施例的结果也可以表明,使用具有负的磁心损耗温度特性的本发明的软磁性合金粉末的电子部件能够适合在高温环境下使用。
作为一实施方式的电子部件的其他例示,可例举电磁波吸收屏蔽体或电磁波吸收体。电磁波吸收屏蔽体是为了截止特定频率的电磁波的目的而使用的,例如可以设置于手机等移动设备的壳等。电磁波吸收屏蔽体可通过以获得目标特性的条件将磁性粉末、树脂和油墨等调制、混合以制成糊料,将该糊料涂布在适当部位而得到。另外,在制作糊料时,为了促进磁性粉末的分散,也可以进行真空脱泡。
电磁波吸收体是为了将特定频率的电磁波截止的目的而使用的,例如在ETC(电子收费系统)的出入口或EMC试验等中使用的电波暗室中使用。电磁波吸收体通过以获得目标特性的条件将磁性粉末、树脂和橡胶调制、混合并成形为片状,将该片粘贴在适当部位而得到。

Claims (9)

1.一种软磁性合金粉末,其包含满足Si≥2重量%、Al≥1重量%、以及Si+Al≤12重量%的关系的量的Si和Al,余部是Fe和不可避免的杂质。
2.如权利要求1所述的软磁性合金粉末,其特征在于,在25℃~120℃具有负的磁心损耗温度特性。
3.如权利要求1或2所述的软磁性合金粉末,其特征在于,包含满足Si≥3.5重量%、Al≥2.5重量%、以及Si+Al≤12重量%的关系的量的Si和Al。
4.如权利要求1~3中任一项所述的软磁性合金粉末,其特征在于,在120℃~150℃具有负的磁心损耗温度特性。
5.如权利要求1~4中任一项所述的软磁性合金粉末,其特征在于,粒径(D50)为1~50μm。
6.一种电子部件,其包含权利要求1~5中任一项所述的软磁性合金粉末。
7.如权利要求6所述的电子部件,其特征在于,所述电子部件是压粉磁心、电磁波吸收屏蔽体或电磁波吸收体。
8.一种电子部件的制造方法,其包括:
在权利要求1~5中任一项所述的软磁性合金粉末的表面形成被膜,获得粒粉末的工序;
对粒粉末进行加压成形得到成形体的工序;以及
在550℃~950℃的温度下对成形体进行热处理的工序。
9.一种电子部件的制造方法,其包括:
在权利要求1~5中任一项所述的软磁性合金粉末的表面形成被膜,获得粒粉末的工序;
对粒粉末进行注塑成形得到成形体的工序;以及
在550℃~950℃的温度下对成形体进行热处理的工序。
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