CN111712047B - 一种贴合装置、柔性电路板贴合机及贴合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于电子机械技术领域，提供了一种贴合装置、柔性电路板贴合机及贴合方法，所述贴合装置包括：机架，转动设置有用于提供贴合层的第二放料卷；第一放料卷，转动设置在机架上，用于提供主料，且主料上设定有用于追踪的参照点；电眼追踪模块，安装在机架上，对主料上参照点位置进行追踪；冲孔模块，安装在机架上，用于对贴合层上电眼追踪模块追踪参照点对应位置进行打孔；驱动组件，用于驱动主料、贴合层传送；其中，电眼追踪模块和冲孔模块的传送方向在机架上安装有上贴合组件，上贴合组件对重叠的贴合层和主料进行压合；冲孔模块、上贴合组件、驱动组件和电眼追踪模块电性连接控制器。本发明优点：结构简单，贴合效率高、误差小、质量高。

Description

一种贴合装置、柔性电路板贴合机及贴合方法
技术领域
本发明属于电子机械技术领域，尤其涉及一种贴合装置、柔性电路板贴合机及贴合方法。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。近几年已经取得了较大的发展，尤其在移动电话、电脑与液晶荧幕、CD随身听、磁碟机、硬盘驱动器和无线充电线圈阵列等领域得到了广泛的应用。随着柔性电路板的市场和应用范围的扩大，对于柔性电路板的需求量也随之增大，随之而来的问题就是如何高效低成本的完成柔性电路板的制造与加工。在柔性电路板的加工过程中，都需要将柔性电路板与载板贴合，而现有的技术中对于柔性电路板与载板的贴合大都采用人工操作的方式，采用人工贴合不仅耗费大量的人力资源，提高了柔性电路板的加工成本，同时，人工贴合操作效率很低，贴合效果差，误差较大，产生大量的不合格产品，极大的提高了加工成本。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种贴合装置，旨在解决贴合误差较大的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种贴合装置，包括：
机架，转动设置有用于提供贴合层的第二放料卷；
第一放料卷，转动设置在机架上，用于提供主料，且主料上设定有用于追踪的参照点；
电眼追踪模块，安装在机架上，对主料上参照点位置进行追踪；
冲孔模块，安装在机架上，用于对贴合层上电眼追踪模块追踪参照点对应位置进行打孔；
驱动组件，用于驱动主料、贴合层传送；
其中，电眼追踪模块和冲孔模块的传送方向在机架上安装有上贴合组件，上贴合组件对重叠的贴合层和主料进行压合；冲孔模块、上贴合组件、驱动组件和电眼追踪模块电性连接控制器，控制器，用于控制冲孔模块打孔、上贴合组件贴合、电眼追踪模块定位、驱动组件传送。
在本发明实施例中，先将做板文件参数输入控制器，参照点间隔距离可以是相等或不等，但是一个周期与下一个周期的参数是重复的。启动驱动组件，在驱动组件的作用下拉动主料和贴合层传送，主料和贴合层分别从第一放料卷和第二放料卷上进行放料，当驱动组件带动主料和贴合层往前步进了相对应尺寸后停下，这时候电眼追踪模块对应的位置正好对应的参照点位置上，如果步进的尺寸、输入的参数和电眼追踪模块到的位置三个条件都能够满足，这时冲孔模块迅速打孔。这时打的孔正好贴合时的位置跟电眼追踪模块追踪到的参照点位置相重合，达到对位打孔的目的。这样打孔主要是避免那种整卷材料先打好孔再整卷覆合产生的累积公差，因为这个装置是等到主料到了要打孔的位置我们的打孔装置才根据要求打孔，所以不存在累积公差。
作为本发明的一种优选实施例，驱动组件的传动方向在机架上设置有切割组件，切割组件与控制器连接。
作为本发明的一种优选实施例，机架的底部设置有移动轮，移动轮是转动轮、万向轮或者转动轮与万向轮的组合机构。
作为本发明的一种优选实施例，机架的底部设置有支撑杆，支撑杆可升降的连接在机架上。
本发明实施例还提供的一种柔性电路板贴合机，包括：
第四放料卷，用于对导电膜进行放料；
第五放料卷，用于对底层包封进行放料；
上下贴合组件，用于对原料进行初次贴合；以及，
上述所述的一种贴合装置；
其中，导电膜和底层包封分别贴合主料的两面，上下贴合组件对导电膜、主料和底层包封进行贴合。
作为本发明的一种优选实施例，机架上安装有贴合治具，贴合治具将主料、导电膜汇集并进行整理，使主料和导电膜整齐贴合，增加了主料和导电膜的贴合整齐性，提高了贴合质量。
作为本发明的一种优选实施例，一种柔性电路板贴合方法，适用于上述所述的一种柔性电路板贴合机，所述的柔性电路板贴合方法包括；
输入参数；
上下贴合组件对主料、导电膜和底层包封进行初次贴合；
电眼追踪模块对焊点进行定位，冲孔模块对应位置打孔；
上贴合组件对贴合层和初次贴合的原料进行二次贴合。
本发明实施例提供的一种贴合装置，通过板文件参数输入控制器，当驱动组件带动主料和贴合层往前步进了相对应尺寸后停下，这时候电眼追踪模块对应的位置正好对应的焊点位置上，如果步进的尺寸、输入的参数和电眼追踪模块到的焊点位置三个条件都能够满足，这时冲孔模块迅速打孔。这时打的孔正好贴合时的位置跟电眼追踪模块追踪到的焊点位置相重合，达到对位打孔的目的。这样打孔主要是避免那种整卷材料先打好孔再整卷覆合产生的累积公差，因为这个装置是等到主料到了要打孔的位置我们的打孔装置才根据要求打孔，所以不存在累积公差。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种贴合装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种柔性电路板贴合机的结构示意图；
附图中：机架1，主料2，贴合治具3，导电膜4，气动冲孔组件6，贴合层7，上下贴合组件8，上贴合组件9，驱动组件10，切割组件11，万向轮12，支撑杆13，电眼追踪模块14，底层包封15，第一放料卷16，第二放料卷17，第四放料卷19，第五放料卷20。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。如图1所示，为本发明实施例提供的一种贴合装置的结构图，包括：
机架1，转动设置有用于提供贴合层7的第二放料卷17；
第一放料卷16，转动设置在机架1上，用于提供主料2，且主料2上设定有用于追踪的参照点；
电眼追踪模块14，安装在机架1上，对主料2上参照点位置进行追踪；
冲孔模块，安装在机架1上，用于对贴合层7上电眼追踪模块14追踪参照点对应位置进行打孔；
驱动组件10，用于驱动主料2、贴合层7传送；
其中，电眼追踪模块14和冲孔模块的传送方向在机架1上安装有上贴合组件9，上贴合组件9对重叠的贴合层7和主料2进行压合；冲孔模块、上贴合组件9、驱动组件10和电眼追踪模块14电性连接控制器，控制器，用于控制冲孔模块打孔、上贴合组件9贴合、电眼追踪模块14定位、驱动组件10传送。
在本发明实施例中，先将做板文件参数输入控制器，参照点间隔距离可以是相等或不等，但是一个周期与下一个周期的参数是重复的。启动驱动组件10，在驱动组件10的作用下拉动主料2和贴合层7传送，主料2和贴合层7分别从第一放料卷16和第二放料卷17上进行放料，当驱动组件10带动主料2和贴合层7往前步进了相对应尺寸后停下，这时候电眼追踪模块14对应的位置正好对应的参照点位置上，如果步进的尺寸、输入的参数和电眼追踪模块14到的位置三个条件都能够满足，这时冲孔模块迅速打孔。这时打的孔正好贴合时的位置跟电眼追踪模块14追踪到的参照点位置相重合，达到对位打孔的目的。这样打孔主要是避免那种整卷材料先打好孔再整卷覆合产生的累积公差，因为这个装置是等到主料2到了要打孔的位置我们的打孔装置才根据要求打孔，所以不存在累积公差。
在本发明的一个实例中，第一放料卷16可拆卸的转动设置在机架1上，第一放料卷16上缠绕有主料2，第二放料卷17可拆卸的转动设置在机架1上，第二放料卷17上缠绕有贴合层7，机架1上设置有多组滚轮，对主料2和贴合层7进行导向传送，冲孔模块可以采用电动冲孔组件、气动冲孔组件6或者其他冲孔组件，冲孔模块需要使用带磁感应的气缸，当气缸运行到截止位置时迅速复位，等待下一个打孔周期的到来。上贴合组件9的传动方向后侧设置有滚筒，滚筒量主料2和贴合层7汇合并进行重叠。驱动组件10可以是两个转动辊设置并连接驱动件，驱动件可以是电机、马达等，在此不做描述。控制器可以是PLC系统等控制器。
作为本发明的一种优选实施例，驱动组件10的传动方向在机架1上设置有切割组件11，切割组件11与控制器连接，切割组件11可以将贴合好的产品进行切割，从而实现了自动化控制切割。
作为本发明的一种优选实施例，机架1的底部设置有移动轮，移动轮是转动轮、万向轮12或者转动轮与万向轮12的组合机构，从而便于机架1的移动。
作为本发明的一种优选实施例，机架1的底部设置有支撑杆13，支撑杆13可升降的连接在机架1上，例如螺纹连接、插销连接等，调节支撑杆13高度可以使支撑杆13将机架1支撑起来，从而将机架1的位置进行固定。
如图2所示，本发明实施例还提供的一种柔性电路板贴合机，包括：
第四放料卷19，用于对导电膜4进行放料；
第五放料卷20，用于对底层包封15进行放料；
上下贴合组件8，用于对原料进行初次贴合；以及，
上述所述的一种贴合装置；
其中，导电膜4和底层包封15分别贴合主料2的两面，上下贴合组件8对导电膜4、主料2和底层包封15进行贴合。
在本发明实施例中，先将做板文件参数输入控制器，参照点间隔距离可以是相等或不等，但是一个周期与下一个周期的参数是重复的。启动驱动组件10，在驱动组件10的作用下拉动主料2、导电膜4、底层包封15和贴合层7传送，主料2，导电膜4、底层包封15和贴合层7分别从第一放料卷16、第四放料卷19、第五放料卷20和第二放料卷17上进行放料，上下贴合组件8对主料2、导电膜4和底层包封15进行初次贴合。当驱动组件10带动主料2和贴合层7往前步进了相对应尺寸后停下，这时候电眼追踪模块14对应的位置正好对应的焊点位置上，如果步进的尺寸、输入的参数和电眼追踪模块14到的焊点位置三个条件都能够满足，这时冲孔模块迅速打孔。这时打的孔正好贴合时的位置跟电眼追踪模块14追踪到的焊点位置相重合，达到对位打孔的目的。这样打孔主要是避免那种整卷材料先打好孔再整卷覆合产生的累积公差，因为这个装置是等到主料2到了要打孔的位置我们的打孔装置才根据要求打孔，所以不存在累积公差。此时主料2为pc电路板、底层包封15为底层聚酰亚胺包封，贴合层7为覆盖膜材料等，当然也并不排除其他的原料。
作为本发明的一种优选实施例，机架1上安装有贴合治具3，贴合治具3将主料2、导电膜4汇集并进行整理，使主料2和导电膜4整齐贴合，增加了主料2和导电膜4的贴合整齐性，提高了贴合质量。
作为本发明的一种优选实施例，一种柔性电路板贴合方法，适用于上述所述的一种柔性电路板贴合机，所述的柔性电路板贴合方法包括；
输入参数；
上下贴合组件8对主料2、导电膜4和底层包封15进行初次贴合；
电眼追踪模块14对焊点进行定位，冲孔模块对应位置打孔；
上贴合组件9对贴合层7和初次贴合的原料进行二次贴合。
先将做板文件参数输入控制器，参照点间隔距离可以是相等或不等，但是一个周期与下一个周期的参数是重复的。启动驱动组件10，在驱动组件10的作用下拉动主料2、导电膜4、底层包封15和贴合层7传送，主料2，导电膜4、底层包封15和贴合层7分别从第一放料卷16、第四放料卷19、第五放料卷20和第二放料卷17上进行放料，上下贴合组件8对主料2、导电膜4和底层包封15进行初次贴合。当驱动组件10带动主料2和贴合层7往前步进了相对应尺寸后停下，这时候电眼追踪模块14对应的位置正好对应的焊点位置上，如果步进的尺寸、输入的参数和电眼追踪模块14到的焊点位置三个条件都能够满足，这时冲孔模块迅速打孔。这时打的孔正好贴合时的位置跟电眼追踪模块14追踪到的焊点位置相重合，达到对位打孔的目的。这样打孔主要是避免那种整卷材料先打好孔再整卷覆合产生的累积公差，因为这个装置是等到主料2到了要打孔的位置我们的打孔装置才根据要求打孔，所以不存在累积公差。
本发明上述实施例中提供了一种贴合装置，并基于该贴合装置提供了一种柔性电路板贴合机，通过板文件参数输入控制器，当驱动组件10带动主料2和贴合层7往前步进了相对应尺寸后停下，这时候电眼追踪模块14对应的位置正好对应的焊点位置上，如果步进的尺寸、输入的参数和电眼追踪模块14到的焊点位置三个条件都能够满足，这时冲孔模块迅速打孔。这时打的孔正好贴合时的位置跟电眼追踪模块14追踪到的焊点位置相重合，达到对位打孔的目的。这样打孔主要是避免那种整卷材料先打好孔再整卷覆合产生的累积公差，因为这个装置是等到主料2到了要打孔的位置我们的打孔装置才根据要求打孔，所以不存在累积公差。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种贴合装置，其特征在于，所述贴合装置包括：
机架，转动设置有用于提供贴合层的第二放料卷；
第一放料卷，转动设置在机架上，用于提供主料，且主料上设定有用于追踪的参照点；
电眼追踪模块，安装在机架上，对主料上参照点位置进行追踪；
冲孔模块，安装在机架上，用于对贴合层上电眼追踪模块追踪参照点对应位置进行打孔；
驱动组件，用于驱动主料、贴合层传送；
其中，电眼追踪模块和冲孔模块的传送方向在机架上安装有上贴合组件，上贴合组件对重叠的贴合层和主料进行压合；冲孔模块、上贴合组件、驱动组件和电眼追踪模块电性连接控制器。
2.根据权利要求1所述的一种贴合装置，其特征在于，所述驱动组件的传动方向在机架上设置有切割组件，切割组件与控制器连接。
3.根据权利要求1所述的一种贴合装置，其特征在于，所述机架的底部设置有移动轮，移动轮是转动轮、万向轮或者转动轮与万向轮的组合机构。
4.根据权利要求3所述的一种贴合装置，其特征在于，所述机架的底部设置有支撑杆，支撑杆可升降的连接在机架上。
5.一种柔性电路板贴合机，其特征在于，所述柔性电路板贴合机包括：
第四放料卷，用于对导电膜进行放料；
第五放料卷，用于对底层包封进行放料；
上下贴合组件，用于对原料进行初次贴合；以及，
权利要求1-4任一所述的一种贴合装置；
其中，导电膜和底层包封分别贴合主料的两面，上下贴合组件对导电膜、主料和底层包封进行贴合。
6.根据权利要求5所述的一种柔性电路板贴合机，其特征在于，所述机架上安装有贴合治具，贴合治具将主料、导电膜汇集并进行整理。
7.一种柔性电路板贴合方法，应用于根据权利要求5所述的一种柔性电路板贴合机，所述的柔性电路板贴合方法包括；
输入参数；
上下贴合组件对主料、导电膜和底层包封进行初次贴合；
电眼追踪模块对焊点进行定位，冲孔模块对应位置打孔；
上贴合组件对贴合层和初次贴合的原料进行二次贴合。
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