CN111702655B - 一种新型用于半导体生产的打磨装置 - Google Patents

一种新型用于半导体生产的打磨装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种新型用于半导体生产的打磨装置，包括半导体打磨机构，所述半导体打磨机构包括电机、电动伸缩杆和半导体片，所述半导体打磨机构还包括固定主体、固定架、打磨主体、转盘和安装主体，所述固定架的下端固定安装在固定主体的上端，所述打磨主体的上端固定连接在固定架上端内侧，所述转盘的下端外壁与固定主体滑动接触，所述转盘的下端中心固定连接在电机的转子上端，所述安装主体的下端滑动插接安装在固定主体的上端，所述电机、电动伸缩杆和半导体片匀通过外接电源电性连接，所述电机的外壳通过固定主体固定安装，所述电动伸缩杆的上端通过固定架固定安装。本发明能够提高空间利用率，同时保障了打磨质量，更好的满足使用需要。

Description

一种新型用于半导体生产的打磨装置
技术领域
本发明涉及半导体生产的打磨设备技术领域，具体为一种新型用于半导体生产的打磨装置。
背景技术
常规的半导体生产的打磨机，主要是将半导体片放卡在圆盘内，利用圆盘转动与打磨盘摩擦实现抛光打磨的目的，为了提高打磨方向部分打磨机采用公转加自转的方式增加打磨方向提高打磨均匀度，然而这种机器通常自转盘与自转盘之间的缝隙过大，从而造成大量空间浪费的问题，所以急需要一种能够缓解上述问题的方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型用于半导体生产的打磨装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型用于半导体生产的打磨装置，包括半导体打磨机构，所述半导体打磨机构包括电机、电动伸缩杆和半导体片；所述半导体打磨机构还包括固定主体、固定架、打磨主体、转盘和安装主体，所述固定架的下端固定安装在固定主体的上端，所述打磨主体的上端固定连接在固定架上端内侧，所述转盘的下端外壁与固定主体滑动接触，所述转盘的下端中心固定连接在电机的转子上端，所述安装主体的下端滑动插接安装在转盘的上端，所述电机、电动伸缩杆和半导体片均通过外接电源电性连接，所述电机的外壳通过固定主体固定安装，所述电动伸缩杆的上端通过固定架固定安装，所述半导体片通过安装主体卡接固定；所述固定主体包括齿环，所述固定架包括固定板，所述固定板固定安装在齿环的上侧，所述电机位于齿环的下侧中心，所述打磨主体包括打磨盘，所述打磨盘固定连接在电动伸缩杆的下端，所述打磨盘位于齿环的上侧中心，所述电动伸缩杆的上端固定连接在固定板的下端；所述转盘包括盘体和拉力弹簧，所述拉力弹簧设置有六个，所述拉力弹簧滑动嵌接安装在盘体的上部内壁，所述拉力弹簧的外端通过盘体固定连接；所述安装主体包括齿轮盘、卡槽、第二固定座和连动齿轮，所述齿轮盘的下端转动安装在第二固定座的棱角外端，所述齿轮盘设置有三个，所述卡槽均匀开设在齿轮盘的上端，所述第二固定座的下端滑动插接安装在拉力弹簧的内端，所述连动齿轮与两个齿轮盘啮合滚动安装在一起，所述连动齿轮的下端转动安装在第二固定座的内端，所述半导体片的上端与打磨盘滑动匹配，所述齿轮盘的外端与齿环滚动啮合安装在一起，所述齿轮盘其中的两个与齿环啮合接触。
优选的，所述固定主体还包括第一固定座，所述齿环的下端固定连接在第一固定座的上端，所述电机的外壳通过第一固定座固定安装，所述电机的转子贯穿第一固定座至第一固定座的上侧，所述电机的转子与第一固定座不接触，所述盘体设置在第一固定座的内侧，所述盘体与第一固定座不接触。
优选的，所述固定架还包括滑孔，所述滑孔镂空开设在固定板的上端。
优选的，所述固定架还包括支撑杆，所述支撑杆设置有三个，所述支撑杆的上端固定连接在固定板的下端，所述支撑杆的下端固定连接在第一固定座的上端侧部。
优选的，所述打磨主体还包括限位杆，所述限位杆的下端固定连接在打磨盘的上端，所述限位杆的上端滑动插接在滑孔的内壁。
优选的，所述转盘还包括滑块，所述滑块设置有六个，所述滑块滑动安装在盘体的内壁，所述滑块的外端通过拉力弹簧的内端固定连接，所述第二固定座的下侧转动插接在滑块的内端。
优选的，所述转盘还包括滑槽，所述滑块滑动安装在滑槽的内壁，所述滑槽设置有六个，所述滑槽均匀开设在盘体的上端。
优选的，所述安装主体还包括轴承，所述轴承设置有三个，所述轴承固定连接在第二固定座的外端，所述齿轮盘通过轴承与第二固定座转动连接在一起。
优选的，所述安装主体还包括插杆，所述插杆固定连接在第二固定座的下端，所述插杆滑动插接在滑块的内端。
优选的，所述安装主体还包括把手，所述把手固定连接在第二固定座的上端。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
使用过程中，先手动将半导体片卡入到卡槽的内端固定，再手动将第二固定座插接安装在拉力弹簧的内端，利用拉力弹簧的弹性拉力作用于第二固定座，通过第二固定座将拉力作用于齿轮盘，使得齿轮盘挤压在齿环的内端与齿环啮合在一起；同理操作剩余的安装主体后接通电动伸缩杆的伸长工作电原，利用电动伸缩杆带动打磨盘挤压在半导体片的上壁，然后接通电机的转动工作电源，利用电机带动盘体转动，利用盘体带动拉力弹簧带动安装主体转动，使得齿轮盘其中的两个沿齿环内端滚动，从而使得齿轮盘产生自转，齿轮盘利用连动齿轮带动剩余一个齿轮盘反向自转，通过安装主体带动齿轮盘，通过齿轮盘带动半导体片沿打磨盘下端公转的方式达到打磨半导体片的目的，同时利用两个齿轮盘公转的同时带动半导体片自转，剩余的齿轮盘带动半导体片反向自转，增加了半导体片被打磨盘打磨的角度，从而提高了半导体片打磨抛光的品质，利用齿轮盘的分布方式提高了空间利用率，使得齿环内侧能够运输足量的齿轮盘，通过卡槽的分布方式提高了半导体片的安装量，使得同理的打磨范围下能够安装更多半导体片，从而提高了半导体片的打磨效率，半导体片打磨完成后，接通电动伸缩杆的收缩工作电源，利用电动伸缩杆带动打磨盘离开半导体片，再关闭电机的电源，之后将安装主体取下，再将半导体片由卡槽内抠出取下即可，通过第一固定座将齿环和电机固定安装在一起，固定板通过支撑杆固定安装在齿环的上侧，通过限位杆沿滑孔内活动，利用滑孔限制限位杆公转，利用限位杆限制打磨盘自转，从而使得打磨盘只能上下移动，提高了打磨盘打磨工作的稳定性，通过滑块连接拉力弹簧和第二固定座，通过轴承减小齿轮盘的转动阻力，通过插杆连接第二固定座与滑块，通过把手方便了手动提拿操作安装主体。
附图说明
图1为本发明的主体结构示意图；
图2为本发明的固定主体结构示意图；
图3为本发明的固定架结构示意图；
图4为本发明的打磨主体结构示意图；
图5为本发明的转盘结构示意图；
图6为本发明的安装主体拆分结构示意图。
图中：1、半导体打磨机构；2、固定主体；3、固定架；4、打磨主体；5、转盘；6、安装主体；7、齿环；8、第一固定座；9、电机；10、固定板；11、支撑杆；12、限位杆；13、电动伸缩杆；14、打磨盘；15、盘体；16、拉力弹簧；17、滑块；18、滑槽；19、半导体片；20、齿轮盘；21、卡槽；22、轴承；23、第二固定座；24、插杆；25、把手；26、连动齿轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为的方位或位置的相对关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-6，本发明提供的一种实施例：一种新型用于半导体生产的打磨装置，包括半导体打磨机构1，半导体打磨机构1包括电机9、电动伸缩杆13和半导体片19；半导体打磨机构1还包括固定主体2、固定架3、打磨主体4、转盘5和安装主体6，固定架3的下端固定安装在固定主体2的上端，打磨主体4的上端固定连接在固定架3上端内侧，转盘5的下端外壁与固定主体2滑动接触，转盘5的下端中心固定连接在电机9的转子上端，安装主体6的下端滑动插接安装在转盘5的上端，电机9、电动伸缩杆13和半导体片19均通过外接电源电性连接，电机9的外壳通过固定主体2固定安装，电动伸缩杆13的上端通过固定架3固定安装，半导体片19通过安装主体6卡接固定；固定主体2包括齿环7，固定架3包括固定板10，固定板10固定安装在齿环7的上侧，电机9位于齿环7的下侧中心，打磨主体4包括打磨盘14，打磨盘14固定连接在电动伸缩杆13的下端，打磨盘14位于齿环7的上侧中心，电动伸缩杆13的上端固定连接在固定板10的下端；转盘5包括盘体15和拉力弹簧16，拉力弹簧16设置有六个，拉力弹簧16滑动嵌接安装在盘体15的上部内壁，拉力弹簧16的外端通过盘体15固定连接；安装主体6包括齿轮盘20、卡槽21、第二固定座23和连动齿轮26，齿轮盘20的下端转动安装在第二固定座23的棱角外端，齿轮盘20设置有三个，卡槽21均匀开设在齿轮盘20的上端，第二固定座23的下端滑动插接安装在拉力弹簧16的内端，连动齿轮26与两个齿轮盘20啮合滚动安装在一起，连动齿轮26的下端转动安装在第二固定座23的内端，半导体片19的上端与打磨盘14滑动匹配，齿轮盘20的外端与齿环7滚动啮合安装在一起，齿轮盘20其中的两个与齿环7啮合接触；使用过程中，先手动将半导体片19卡入到卡槽21的内端固定，再手动将第二固定座23插接安装在拉力弹簧16的内端，利用拉力弹簧16的弹性拉力作用于第二固定座23，通过第二固定座23将拉力作用于齿轮盘20，使得齿轮盘20挤压在齿环7的内端与齿环7啮合在一起；同理操作剩余的安装主体6后接通电动伸缩杆13的伸长工作电原，利用电动伸缩杆13带动打磨盘14挤压在半导体片19的上壁，然后接通电机9的转动工作电源，利用电机9带动盘体15转动，利用盘体15带动拉力弹簧16带动安装主体6转动，使得齿轮盘20其中的两个沿齿环7内端滚动，从而使得齿轮盘20产生自转，齿轮盘20利用连动齿轮26带动剩余一个齿轮盘20反向自转，通过安装主体6带动齿轮盘20，通过齿轮盘20带动半导体片19沿打磨盘14下端公转的方式达到打磨半导体片19的目的，同时利用两个齿轮盘20公转的同时带动半导体片19自转，剩余的齿轮盘20带动半导体片19反向自转，增加了半导体片19被打磨盘14打磨的角度，从而提高了半导体片19打磨抛光的品质，利用齿轮盘20的分布方式提高了空间利用率，使得齿环7内侧能够运输足量的齿轮盘20，通过卡槽21的分布方式提高了半导体片19的安装量，使得同理的打磨范围下能够安装更多半导体片19，从而提高了半导体片19的打磨效率，半导体片19打磨完成后，接通电动伸缩杆13的收缩工作电源，利用电动伸缩杆13带动打磨盘14离开半导体片19，再关闭电机9的电源，之后将安装主体6取下，再将半导体片19由卡槽21内抠出取下即可。
固定主体2还包括第一固定座8，齿环7的下端固定连接在第一固定座8的上端，电机9的外壳通过第一固定座8固定安装，电机9的转子贯穿第一固定座8至第一固定座8的上侧，电机9的转子与第一固定座8不接触，盘体15设置在第一固定座8的内侧，盘体15与第一固定座8不接触；通过第一固定座8将齿环7和电机9固定安装在一起。
固定架3还包括滑孔，滑孔镂空开设在固定板10的上端。
固定架3还包括支撑杆11，支撑杆11设置有三个，支撑杆11的上端固定连接在固定板10的下端，支撑杆11的下端固定连接在第一固定座8的上端侧部；固定板10通过支撑杆11固定安装在齿环7的上侧。
打磨主体4还包括限位杆12，限位杆12的下端固定连接在打磨盘14的上端，限位杆12的上端滑动插接在滑孔的内壁；通过限位杆12沿滑孔内活动，利用滑孔限制限位杆12公转，利用限位杆12限制打磨盘14自转，从而使得打磨盘14只能上下移动，提高了打磨盘14打磨工作的稳定性。
转盘5还包括滑块17，滑块17设置有六个，滑块17滑动安装在盘体15的内壁，滑块17的外端通过拉力弹簧16的内端固定连接，第二固定座23的下侧转动插接在滑块17的内端；通过滑块17连接拉力弹簧16和第二固定座23。
转盘5还包括滑槽18，滑块17滑动安装在滑槽18的内壁，滑槽18设置有六个，滑槽18均匀开设在盘体15的上端。
安装主体6还包括轴承22，轴承22设置有三个，轴承22固定连接在第二固定座23的外端，齿轮盘20通过轴承22与第二固定座23转动连接在一起；通过轴承22减小齿轮盘20的转动阻力。
安装主体6还包括插杆24，插杆24固定连接在第二固定座23的下端，插杆24滑动插接在滑块17的内端；通过插杆24连接第二固定座23与滑块17。
安装主体6还包括把手25，把手25固定连接在第二固定座23的上端；通过把手25方便了手动提拿操作安装主体6。
工作原理：使用过程中，先手动将半导体片19卡入到卡槽21的内端固定，再手动将第二固定座23插接安装在拉力弹簧16的内端，利用拉力弹簧16的弹性拉力作用于第二固定座23，通过第二固定座23将拉力作用于齿轮盘20，使得齿轮盘20挤压在齿环7的内端与齿环7啮合在一起；同理操作剩余的安装主体6后接通电动伸缩杆13的伸长工作电原，利用电动伸缩杆13带动打磨盘14挤压在半导体片19的上壁，然后接通电机9的转动工作电源，利用电机9带动盘体15转动，利用盘体15带动拉力弹簧16带动安装主体6转动，使得齿轮盘20其中的两个沿齿环7内端滚动，从而使得齿轮盘20产生自转，齿轮盘20利用连动齿轮26带动剩余一个齿轮盘20反向自转，通过安装主体6带动齿轮盘20，通过齿轮盘20带动半导体片19沿打磨盘14下端公转的方式达到打磨半导体片19的目的，同时利用两个齿轮盘20公转的同时带动半导体片19自转，剩余的齿轮盘20带动半导体片19反向自转，增加了半导体片19被打磨盘14打磨的角度，从而提高了半导体片19打磨抛光的品质，利用齿轮盘20的分布方式提高了空间利用率，使得齿环7内侧能够运输足量的齿轮盘20，通过卡槽21的分布方式提高了半导体片19的安装量，使得同理的打磨范围下能够安装更多半导体片19，从而提高了半导体片19的打磨效率，半导体片19打磨完成后，接通电动伸缩杆13的收缩工作电源，利用电动伸缩杆13带动打磨盘14离开半导体片19，再关闭电机9的电源，之后将安装主体6取下，再将半导体片19由卡槽21内抠出取下即可，通过第一固定座8将齿环7和电机9固定安装在一起，固定板10通过支撑杆11固定安装在齿环7的上侧，通过限位杆12沿滑孔内活动，利用滑孔限制限位杆12公转，利用限位杆12限制打磨盘14自转，从而使得打磨盘14只能上下移动，提高了打磨盘14打磨工作的稳定性，通过滑块17连接拉力弹簧16和第二固定座23，通过轴承22减小齿轮盘20的转动阻力，通过插杆24连接第二固定座23与滑块17，通过把手25方便了手动提拿操作安装主体6。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种新型用于半导体生产的打磨装置，包括半导体打磨机构(1)，所述半导体打磨机构(1)包括电机(9)、电动伸缩杆(13)和半导体片(19)，其特征在于：所述半导体打磨机构(1)还包括固定主体(2)、固定架(3)、打磨主体(4)、转盘(5)和安装主体(6)，所述固定架(3)的下端固定安装在固定主体(2)的上端，所述打磨主体(4)的上端固定连接在固定架(3)上端内侧，所述转盘(5)的下端外壁与固定主体(2)滑动接触，所述转盘(5)的下端中心固定连接在电机(9)的转子上端，所述安装主体(6)的下端滑动插接安装在转盘(5)的上端，所述电机(9)、电动伸缩杆(13)和半导体片(19)均通过外接电源电性连接，所述电机(9)的外壳通过固定主体(2)固定安装，所述电动伸缩杆(13)的上端通过固定架(3)固定安装，所述半导体片(19)通过安装主体(6)卡接固定；所述固定主体(2)包括齿环(7)，所述固定架(3)包括固定板(10)，所述固定板(10)固定安装在齿环(7)的上侧，所述电机(9)位于齿环(7)的下侧中心，所述打磨主体(4)包括打磨盘(14)，所述打磨盘(14)固定连接在电动伸缩杆(13)的下端，所述打磨盘(14)位于齿环(7)的上侧中心，所述电动伸缩杆(13)的上端固定连接在固定板(10)的下端；所述转盘(5)包括盘体(15)和拉力弹簧(16)，所述拉力弹簧(16)设置有六个，所述拉力弹簧(16)滑动嵌接安装在盘体(15)的上部内壁，所述拉力弹簧(16)的外端通过盘体(15)固定连接；所述安装主体(6)包括齿轮盘(20)、卡槽(21)、第二固定座(23)和连动齿轮(26)，所述齿轮盘(20)的下端转动安装在第二固定座(23)的棱角外端，所述齿轮盘(20)设置有三个，所述卡槽(21)均匀开设在齿轮盘(20)的上端，所述第二固定座(23)的下端滑动插接安装在拉力弹簧(16)的内端，所述连动齿轮(26)与两个齿轮盘(20)啮合滚动安装在一起，所述连动齿轮(26)的下端转动安装在第二固定座(23)的内端，所述半导体片(19)的上端与打磨盘(14)滑动匹配，所述齿轮盘(20)的外端与齿环(7)滚动啮合安装在一起，所述齿轮盘(20)其中的两个与齿环(7)啮合接触。
2.根据权利要求1所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述固定主体(2)还包括第一固定座(8)，所述齿环(7)的下端固定连接在第一固定座(8)的上端，所述电机(9)的外壳通过第一固定座(8)固定安装，所述电机(9)的转子贯穿第一固定座(8)至第一固定座(8)的上侧，所述电机(9)的转子与第一固定座(8)不接触，所述盘体(15)设置在第一固定座(8)的内侧，所述盘体(15)与第一固定座(8)不接触。
3.根据权利要求1所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述固定架(3)还包括滑孔，所述滑孔镂空开设在固定板(10)的上端。
4.根据权利要求2所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述固定架(3)还包括支撑杆(11)，所述支撑杆(11)设置有三个，所述支撑杆(11)的上端固定连接在固定板(10)的下端，所述支撑杆(11)的下端固定连接在第一固定座(8)的上端侧部。
5.根据权利要求3所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述打磨主体(4)还包括限位杆(12)，所述限位杆(12)的下端固定连接在打磨盘(14)的上端，所述限位杆(12)的上端滑动插接在滑孔的内壁。
6.根据权利要求1所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述转盘(5)还包括滑块(17)，所述滑块(17)设置有六个，所述滑块(17)滑动安装在盘体(15)的内壁，所述滑块(17)的外端通过拉力弹簧(16)的内端固定连接，所述第二固定座(23)的下侧转动插接在滑块(17)的内端。
7.根据权利要求6所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述转盘(5)还包括滑槽(18)，所述滑块(17)滑动安装在滑槽(18)的内壁，所述滑槽(18)设置有六个，所述滑槽(18)均匀开设在盘体(15)的上端。
8.根据权利要求1所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述安装主体(6)还包括轴承(22)，所述轴承(22)设置有三个，所述轴承(22)固定连接在第二固定座(23)的外端，所述齿轮盘(20)通过轴承(22)与第二固定座(23)转动连接在一起。
9.根据权利要求6所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述安装主体(6)还包括插杆(24)，所述插杆(24)固定连接在第二固定座(23)的下端，所述插杆(24)滑动插接在滑块(17)的内端。
10.根据权利要求1所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述安装主体(6)还包括把手(25)，所述把手(25)固定连接在第二固定座(23)的上端。
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FR1496211A (fr) * 1966-08-18 1967-09-29 Perfectionnements aux machines à roder les surfaces planes
US3762104A (en) * 1971-11-22 1973-10-02 P Fluckiger Control device on machine tools
JPH05293754A (ja) * 1992-04-17 1993-11-09 Olympus Optical Co Ltd 平面形状研磨方法
CN106346349A (zh) * 2016-10-28 2017-01-25 广东顺捷威玻璃机械有限公司 一种曲面抛光机
CN206475019U (zh) * 2016-11-16 2017-09-08 上海兴罗特种密封件有限公司 多工件行星轮抛光机
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