CN106514481A - 双面研磨设备 - Google Patents

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CN106514481A
CN106514481A CN201611168107.2A CN201611168107A CN106514481A CN 106514481 A CN106514481 A CN 106514481A CN 201611168107 A CN201611168107 A CN 201611168107A CN 106514481 A CN106514481 A CN 106514481A
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grinding equipment
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樊成会
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Kunshan Chengshida Precision Hardware Co Ltd
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Kunshan Chengshida Precision Hardware Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/28Work carriers for double side lapping of plane surfaces

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本发明属于加工治具技术领域,涉及一种双面研磨设备,包括研磨机台和与研磨机台配套的若干研磨治具,研磨机台包括上下相对的上磨盘和下磨盘,上磨盘可升降,上磨盘和下磨盘能将研磨治具夹在当中;下磨盘中心枢接有内齿轮,下磨盘的外侧设有齿圈,齿圈具有内向的齿;研磨治具包括圆片状的治具本体,治具本体的盘面上设有若干穿透治具本体的厚度方向的空穴,治具本体的边缘具有外齿,内齿轮和齿圈同时与治具本体的外齿啮合。本研磨设备既能加快工作效率,又能确保产品质量的稳定。

Description

双面研磨设备
技术领域
本发明涉及加工治具技术领域,特别涉及一种使研磨效率更高的双面研磨设备。
背景技术
手机马达振动外框是一种小型框形加工件,为了能够使其能够适应手机内的空间,其厚度需要通过研磨来调整。以往打磨往往是利用具有多空穴的研磨治具来完成,采用的研磨治具会提供待加工产品基面,然后在研磨机上进行研磨。但一般治具都是露出产品的一面供研磨,但这样研磨效率比较低。
因此,有必要提供一种新的研磨治具来解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种使研磨效率更高的双面研磨设备。
本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种双面研磨设备,包括研磨机台和与研磨机台配套的若干研磨治具,研磨机台包括上下相对的上磨盘和下磨盘,上磨盘可升降,上磨盘和下磨盘能将研磨治具夹在当中;下磨盘中心枢接有内齿轮,下磨盘的外侧设有齿圈,齿圈具有内向的齿;研磨治具包括圆片状的治具本体,治具本体的盘面上设有若干穿透治具本体的厚度方向的空穴,治具本体的边缘具有外齿,内齿轮和齿圈同时与治具本体的外齿啮合。
具体的,所述研磨机台能同时收纳三个研磨治具一起加工。
进一步的,所述内齿轮的分度圆半径r1和治具本体的分度圆半径r2符合4<r2/r1<6。
具体的,所述空穴呈星型排布于治具本体上。
具体的,所述治具本体还包括位于中间的手孔。
进一步的,所述手孔的下部内径大于其上部内径。
与现有技术相比,本研磨治具的有益效果在于:
1、本研磨设备既能加快工作效率,又能确保产品质量的稳定。
2、采用三个研磨治具同时工作能得到比较优化的加工效率。
3、内齿轮分度圆半径r1和治具本体分度圆半径r2符合4<r2/r1<6时,机台上的空间利用率比较合理。
4、采用星型排列方式能使治具本体在旋转的时候空穴处的产品能够受到不同速度的研磨,生产出来的产品表面状态比较均一。
5、手孔可以方便研磨完成后工人将研磨治具从下磨盘上取下,手孔的结构能方便工人用指甲将研磨治具挑起。
附图说明
图1为研磨治具的俯视图;
图2为图1中的A-A剖视图;
图3为产品放入空穴内的局部放大俯视图;
图4为实施例研磨设备下部的俯视图;
图5为研磨治具和研磨设备的装配结构图;
图6为空穴位置在工作状态下的剖面示意图。
图中数字表示:
1-治具本体,
11-空穴,
111-断口,
112-空区,
12-外齿,
13-手孔;
2a-下磨盘,
2b-上磨盘;
3-内齿轮;
4-齿圈;
5-产品。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1至图6所示,一种双面研磨设备,包括研磨机台和与研磨机台配套的若干研磨治具,研磨机台包括上下相对的上磨盘2b和下磨盘2a,上磨盘2b可升降,上磨盘2b和下磨盘2a能将研磨治具夹在当中;下磨盘2a中心枢接有内齿轮3,下磨盘2a的外侧设有齿圈4,齿圈4具有内向的齿;研磨治具包括圆片状的治具本体1,治具本体1的盘面上设有若干空穴11,空穴11用来收纳待加工产品5,治具本体1的边缘具有外齿12,内齿轮3和齿圈4同时与治具本体1的外齿啮合。研磨机台还包括枢接于下磨盘2a轴线上的内齿轮3和固定于下磨盘2a周边的齿圈4。研磨进行时,上磨盘2b与下磨盘2a将治具本体1夹住,上磨盘2b的下压力同时提供产品5上部的摩擦力和下部的摩擦力,内齿轮3驱动治具本体1一边自转一边公转,治具本体1则带动空穴11内的产品5受到上下两侧的研磨,这样产品5能够更快地研磨到所需厚度,加快了工作效率。治具本体1的自转令不同的产品5能在不同的速度梯度下进行研磨,实现品质的稳定。
如图6所示,空穴11穿透治具本体1的厚度方向。此时因为空穴11穿透治具本体1厚度方向,所以产品1的两个面都暴露在外,这样就能分别被下磨盘2a和上磨盘2b接触到,当治具本体1受到内齿轮3驱动旋转时,产品1的两面会被一起研磨,这样就能更快地得到所需的产品厚度。
如图1和图6所示,空穴11呈星型排布于治具本体1上。研磨过程中,下磨盘2a沿半径方向会具有速度梯度,造成研磨状态不均,采用星型排列方式能使治具本体1在旋转的时候空穴11处的产品5能够受到不同速度的研磨,生产出来的产品5表面状态比较均一。
如图3所示,空穴11大体呈矩形结构,矩形的一角上设有断口111。断口111使空穴11具有一定变形性,方便待加工产品5嵌入其中。
如图3所示,空穴11每个边上设有空区112。在研磨完成后,空区112能方便清理研磨产生的边角料。
如图1和图2所示,治具本体1还包括位于中间的手孔13,手孔13下部内径大于上部内径。手孔13可以方便研磨完成后工人将治具本体1从下磨盘2a上取下,手孔13的结构能方便工人用指甲将治具本体1挑起。
如图5所示,内齿轮3分度圆半径r1和治具本体1分度圆半径r2符合4<r2/r1<6。一次性研磨的加工效率M是由每个研磨治具上的空穴11数量m和所用研磨治具的数量n共同决定的(即M=mn)。从系统原理上可以看到,齿圈4的分度圆半径r3≈r1+2r2,在设备大小一定的情况下,齿圈4大小一定,所以内齿轮3太大会使治具本体1缩小,而治具本体1的分度圆半径r2变小,治具本体1上可以设置的空穴11数量m变少,不利于加工效率;但内齿轮3太小会带来不同研磨治具运动互相影响,导致研磨机台可收容的研磨治具数量n减少,也会不利于加工效率。作为优选,一般是研磨机台同时收纳三个研磨治具一起加工,而为了使三个治具本体1在工作中运动不能互相冲突,当4<r2/r1<6时,机台上的空间利用率比较合理。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种双面研磨设备,包括研磨机台和与研磨机台配套的若干研磨治具,其特征在于:研磨机台包括上下相对的上磨盘和下磨盘,上磨盘可升降,上磨盘和下磨盘能将研磨治具夹在当中;下磨盘中心枢接有内齿轮,下磨盘的外侧设有齿圈,齿圈具有内向的齿;研磨治具包括圆片状的治具本体,治具本体的盘面上设有若干穿透治具本体的厚度方向的空穴,治具本体的边缘具有外齿,内齿轮和齿圈同时与治具本体的外齿啮合。
2.根据权利要求1所述的双面研磨设备,其特征在于:所述研磨机台能同时供三个研磨治具工作。
3.根据权利要求2所述的双面研磨设备,其特征在于:所述内齿轮的分度圆半径r1和治具本体的分度圆半径r2符合4<r2/r1<6。
4.根据权利要求1所述的双面研磨设备,其特征在于:所述空穴呈星型排布于治具本体上。
5.根据权利要求1所述的双面研磨设备,其特征在于:所述治具本体还包括位于中间的手孔。
6.根据权利要求5所述的双面研磨设备,其特征在于:所述手孔的下部内径大于其上部内径。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110893582A (zh) * 2018-09-12 2020-03-20 上海雷祥压铸有限公司 一种汽车发电机壳体内端面处理定位工装
CN111702655A (zh) * 2020-06-29 2020-09-25 许同 一种新型用于半导体生产的打磨装置

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