CN111698838A - 一种碳油板微短的控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种碳油板微短的控制方法,包括以下具体步骤:包括碳油板的设计、生产过程的管控;所述碳油板的设计包括将碳油覆盖区、无铜基材区均设置在铜皮区的内部,所述铜基材区设置于所述铜皮区与碳油覆盖区之间。本发明改变铜皮与碳油之间的大小关系,消除碳油印刷时的高度差,以此控制边缘碳油的扩散现象,防止形成微短;同时碳油板在生产中每pnl隔开,PNL板用胶片,SET板用纸张,以减小碳油板的板间摩擦,防止因摩擦造成的碳油颗粒脱落散布于无铜区导致微短。
Description
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域,具体涉及一种碳油板微短的控制方法。
背景技术
线路板被广泛应用于电子领域,因为碳油具有良好的导电性和抗氧化性,因此能够起到导电和保护的作用,广泛应用于线路板按键位置上;但是目前碳油在生产过程中,容易产生微短,导致报废率高,并且造成测试工序生产效率低,严重影响良率、产出。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种碳油板微短的控制方法,本发明改变铜皮与碳油之间的大小关系,消除碳油印刷时的高度差,以此控制边缘碳油的扩散现象,防止形成微短;同时碳油板在生产中每pnl隔开,PNL板用胶片,SET板用纸张,以减小碳油板的板间摩擦,防止因摩擦造成的碳油颗粒脱落散布于无铜区导致微短。
本发明的技术方案为:
一种碳油板微短的控制方法,其特征在于,包括以下具体步骤:包括碳油板的设计、生产过程的管控;
所述碳油板的设计包括将碳油覆盖区、无铜基材区均设置在铜皮区的内部,所述铜基材区设置于所述铜皮区与碳油覆盖区之间。
进一步的,所述碳油板的设计包括将碳油印刷的位置完全落在铜皮区。现有技术中的高度差问题得到了解决,边缘碳油的扩散也因此得到了有效控制。从设计方面,消除了产生碳油微短的隐患。
进一步的,所述生产过程的管控包括转运碳油板时,PNL板必须每板用光滑的胶片隔开。
进一步的,所述生产过程的管控包括SET板每板用光滑等大的纸片隔开,以此减小转运中产生的摩擦力,减少碳油颗粒脱落,从生产流程方面,消除因PCB板之间摩擦产生碳粉,造成微短的隐患。
进一步的,所述纸片为40-80g。
进一步的,还包括碳油板的生产,所述碳油板的生产包括以下具体方法:
S1.保护膜层:在生产板上压干膜,所述生产板为制作了外层线路、阻焊层及表面处理的多层板,所述生产板上设有需制作碳油层的碳油位,所述碳油位之间的无铜区域为盖膜位;然后通过曝光和显影在生产板的盖膜位上形成保护膜层;
S2.碳油层:在生产板上丝印碳油,然后通过曝光和显影将碳油菲林上的图形转移到生产板上,使生产板的碳油位上形成碳油层;然后烘烤生产板,使碳油层进一步固化;所述碳油菲林上的图形包括碳油位图形;
S3.退保护膜层:用褪膜液将生产板上盖膜位的保护膜层除去;
S4.后工序:依次进行锣外形工序、电测试工序和终检工序,制得碳油板成品。
本发明通过在生产板上丝印碳油前,先在碳油位之间的盖膜位上制作保护膜层,在碳油位上形成碳油层后再将保护膜层除去,从而可在盖膜位上无阻焊层的情况下制作两碳油位之间的距离小至0 .1mm的碳油板,并减小所制作的碳油板短路的发生。
本发明通过大量创造性试验,发现了碳油板微短的主要因素。从设计方面看,碳油完全覆盖铜皮并向无铜基材区延伸,铜皮区与无铜区的高度差在印刷的压力下导致边缘碳油扩散现象,而碳油本身具有良好的导电性能,从而易形成微短。从生产流程方面看,由于碳油本身硬度较低,板与板之间的摩擦可能导致部分碳墨粉沫脱落吸附在PCB板面,如在两不同网络导体之间从而形成微短。
现有技术的碳油板加工中,铜皮区和基材区存在高度差,在碳油印刷时,这个高度差就会导致边缘的碳油向外围铜皮区域扩散,而碳油本身具有良好的导电性,若边缘碳油扩散的范围较大时,就会造成碳油微短的不良现象。
本申请发明人通过大量创造性试验,因碳油硬度低摩擦后会残留在两根碳线导体之间,发现转运过程因PCB产品相互之间摩擦存在产生微短。本发明依据碳油采用丝网印刷图形边缘会出现扩散的原理,将碳油位印刷区高低差进行改变,减少因铜箔厚度和油墨厚度的影响加大扩散引起微短。
本发明的有益效果在于:
1、改变铜皮与碳油之间的大小关系,消除碳油印刷时的高度差,以此控制边缘碳油的扩散现象,防止形成微短。
2、碳油板在生产中每pnl隔开,PNL板用胶片,SET板用纸张,以减小碳油板的板间摩擦,防止因摩擦造成的碳油颗粒脱落散布于无铜区导致微短。
3、可提升产品品质,利于市场开发,增加市场竞争力。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施方式,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明,并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种碳油板微短的控制方法,其特征在于,包括以下具体步骤:包括碳油板的设计、生产过程的管控;
所述碳油板的设计包括将碳油覆盖区、无铜基材区均设置在铜皮区的内部,所述铜基材区设置于所述铜皮区与碳油覆盖区之间。
进一步的,所述碳油板的设计包括将碳油印刷的位置完全落在铜皮区。现有技术中的高度差问题得到了解决,边缘碳油的扩散也因此得到了有效控制。从设计方面,消除了产生碳油微短的隐患。
进一步的,所述生产过程的管控包括转运碳油板时,PNL板必须每板用光滑的胶片隔开。
进一步的,所述生产过程的管控包括SET板每板用光滑等大的纸片隔开,以此减小转运中产生的摩擦力,减少碳油颗粒脱落,从生产流程方面,消除因PCB板之间摩擦产生碳粉,造成微短的隐患。
进一步的,所述纸片为40-80g。
进一步的,还包括碳油板的生产,所述碳油板的生产包括以下具体方法:
S1.保护膜层:在生产板上压干膜,所述生产板为制作了外层线路、阻焊层及表面处理的多层板,所述生产板上设有需制作碳油层的碳油位,所述碳油位之间的无铜区域为盖膜位;然后通过曝光和显影在生产板的盖膜位上形成保护膜层;
S2.碳油层:在生产板上丝印碳油,然后通过曝光和显影将碳油菲林上的图形转移到生产板上,使生产板的碳油位上形成碳油层;然后烘烤生产板,使碳油层进一步固化;所述碳油菲林上的图形包括碳油位图形;
S3.退保护膜层:用褪膜液将生产板上盖膜位的保护膜层除去;
S4.后工序:依次进行锣外形工序、电测试工序和终检工序,制得碳油板成品。
本发明通过在生产板上丝印碳油前,先在碳油位之间的盖膜位上制作保护膜层,在碳油位上形成碳油层后再将保护膜层除去,从而可在盖膜位上无阻焊层的情况下制作两碳油位之间的距离小至0 .1mm的碳油板,并减小所制作的碳油板短路的发生。
本发明通过大量创造性试验,发现了碳油板微短的主要因素。从设计方面看,碳油完全覆盖铜皮并向无铜基材区延伸,铜皮区与无铜区的高度差在印刷的压力下导致边缘碳油扩散现象,而碳油本身具有良好的导电性能,从而易形成微短。从生产流程方面看,由于碳油本身硬度较低,板与板之间的摩擦可能导致部分碳墨粉沫脱落吸附在PCB板面,如在两不同网络导体之间从而形成微短。
现有技术的碳油板加工中,铜皮区和基材区存在高度差,在碳油印刷时,这个高度差就会导致边缘的碳油向外围铜皮区域扩散,而碳油本身具有良好的导电性,若边缘碳油扩散的范围较大时,就会造成碳油微短的不良现象。
本申请发明人通过大量创造性试验,因碳油硬度低摩擦后会残留在两根碳线导体之间,发现转运过程因PCB产品相互之间摩擦存在产生微短。本发明依据碳油采用丝网印刷图形边缘会出现扩散的原理,将碳油位印刷区高低差进行改变,减少因铜箔厚度和油墨厚度的影响加大扩散引起微短。
本发明的有益效果在于:
1、改变铜皮与碳油之间的大小关系,消除碳油印刷时的高度差,以此控制边缘碳油的扩散现象,防止形成微短。
2、碳油板在生产中每pnl隔开,PNL板用胶片,SET板用纸张,以减小碳油板的板间摩擦,防止因摩擦造成的碳油颗粒脱落散布于无铜区导致微短。
3、可提升产品品质,利于市场开发,增加市场竞争力。
经济效益
通过本发明实施例1的加工方法,可降低碳油微短造成的报废,可达到以下经济指标:
每月因碳油微短报废10m2,按碳油板的市场均价900元/m2,每月可减少报废成本:10m2*900元/m2=9000元/月;
每年节约成本为:9000元/月*12=10.8万元/年;
按新增碳油板产品500m2/月,每平米利润300元计算,每月可为企业创造收入500m2*300=15万元,每年可创造收入180万元。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是,本发明中所未详细描述的技术特征,均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (6)
1.一种碳油板微短的控制方法,其特征在于,包括以下具体步骤:包括碳油板的设计、生产过程的管控;
所述碳油板的设计包括将碳油覆盖区、无铜基材区均设置在铜皮区的内部,所述铜基材区设置于所述铜皮区与碳油覆盖区之间。
2.根据权利要求1所述的碳油板微短的控制方法,其特征在于,所述碳油板的设计包括将碳油印刷的位置完全落在铜皮区。
3.根据权利要求1所述的碳油板微短的控制方法,其特征在于,所述生产过程的管控包括转运碳油板时,PNL板必须每板用光滑的胶片隔开。
4.根据权利要求3所述的碳油板微短的控制方法,其特征在于,所述生产过程的管控包括SET板每板用光滑等大的纸片隔开。
5.根据权利要求4所述的碳油板微短的控制方法,其特征在于,所述纸片为40-80g。
6.根据权利要求1所述的碳油板微短的控制方法,其特征在于,还包括碳油板的生产,所述碳油板的生产包括以下具体方法:
S1.保护膜层:在生产板上压干膜,所述生产板为制作了外层线路、阻焊层及表面处理的多层板,所述生产板上设有需制作碳油层的碳油位,所述碳油位之间的无铜区域为盖膜位;然后通过曝光和显影在生产板的盖膜位上形成保护膜层;
S2.碳油层:在生产板上丝印碳油,然后通过曝光和显影将碳油菲林上的图形转移到生产板上,使生产板的碳油位上形成碳油层;然后烘烤生产板,使碳油层进一步固化;所述碳油菲林上的图形包括碳油位图形;
S3.退保护膜层:用褪膜液将生产板上盖膜位的保护膜层除去;
S4.后工序:依次进行锣外形工序、电测试工序和终检工序,制得碳油板成品。
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