CN111694222B - 曝光机的调整方法及装置 - Google Patents

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CN111694222B CN201910183351.3A CN201910183351A CN111694222B CN 111694222 B CN111694222 B CN 111694222B CN 201910183351 A CN201910183351 A CN 201910183351A CN 111694222 B CN111694222 B CN 111694222B
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Abstract

本发明公开了一种曝光机的调整方法及装置，通过对基板上的光刻胶当前选取的多个预设区域进行图形化，使光刻胶上产生多个图形化后的预设区域。通过确定出图形化后的两行预设区域内图形完整的预设区域，以根据选取的每一行图形完整的预设区域对应的预设曝光距离，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离。这样在确定两行预设区域对应的目标距离之差不满足预设阈值范围时，说明DMD与基板所在平面不完全平行，从而可以根据目标距离之差调整激光头中的数字微镜装置的角度。可以重新选取多个预设区域进行图形化以及确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，直至目标距离之差满足预设阈值范围为止，以确保DMD与基板所在平面尽可能完全平行。

Description

曝光机的调整方法及装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种曝光机的调整方法及装置。
背景技术
在器件的制备过程的光刻工艺中，一般采用激光直接成像(Laser DirectImaging，LDI)技术的曝光机对光刻胶进行曝光。数字微镜装置(Digital MicromirrorDevice，DMD)是曝光机的激光头中的器件，如图1a所示，激光光源110发射的光经过反射镜片120反射到DMD 130中，再经过DMD 130的反射后穿过光学成像镜头在基板200上曝光形成系统中图形文件的图案。并且，DMD 130还将不需要通过光学成像镜头出射的光反射至光线废弃场中，以避免对基板200上不需要形成图案的位置进行曝光。然而，由于机械配合的误差，还有人工安装的误差，导致DMD和基板所在平面之间不一定完全平行，从而影响曝光成像的质量。
发明内容
本发明实施例提供一种曝光机的调整方法及装置，用以调整DMD的角度，提高曝光成像的质量。
本发明实施例提供了一种曝光机的调整方法，包括：
对基板上的光刻胶当前选取的多个预设区域进行图形化；其中，所述多个预设区域呈阵列排布，同一行中不同的预设区域对应的预设曝光距离不同，同一列中的预设区域对应的预设曝光距离相同；所述预设曝光距离的绝对值为在所述图形化过程中采用曝光机进行曝光时，所述曝光机的焦距平面和所述基板所在平面之间的距离；在所述焦距平面位于所述曝光机的激光头与所述基板之间时，所述预设曝光距离为正值；在所述焦距平面位于所述基板背离所述激光头一侧时，所述预设曝光距离为负值；
确定所述图形化后的两行预设区域内图形完整的预设区域；
根据选取的每一行图形完整的预设区域对应的预设曝光距离，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离；
在确定两行预设区域对应的目标距离之差不满足预设阈值范围时，根据所述目标距离之差调整所述激光头中的数字微镜装置的角度；并重新选取多个预设区域进行图形化以及确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，直至所述目标距离之差满足所述预设阈值范围为止。
可选地，在本发明实施例中，所述对基板上的光刻胶当前选取的多个预设区域进行图形化，具体包括：
采用所述曝光机对所述光刻胶的多个预设区域进行曝光；
对曝光后的光刻胶进行显影，使各所述预设区域形成图形。
可选地，在本发明实施例中，所述采用所述曝光机对所述光刻胶的多个预设区域进行曝光，具体包括：
控制所述曝光机进行第一次扫描曝光，以对位于第一扫描区域内的光刻胶对应的一行预设区域依次进行曝光；
控制所述曝光机进行第二次扫描曝光，以对位于第二扫描区域内的光刻胶对应的一行预设区域依次进行曝光；其中，所述第一扫描区域和所述第二扫描区域相邻，所述第一扫描区域内的预设区域和所述第二扫描区域内的预设区域均靠近所述第一扫描区域和所述第二扫描区域的交界。
可选地，在本发明实施例中，所述两行预设区域对应的目标距离之差满足如下公式：
D＝H1-H2；
其中，D代表所述两行预设区域对应的目标距离之差，H1代表所述第一扫描区域内的一行预设区域对应的目标距离，H2代表所述第二扫描区域内的一行预设区域对应的目标距离。
可选地，在本发明实施例中，所述采用所述曝光机对所述光刻胶的多个预设区域进行曝光，具体包括：
控制所述曝光机进行一次扫描曝光，以对位于第三扫描区域内的光刻胶对应的两行预设区域进行曝光；其中，所述第三扫描区域内的两行预设区域中的第一行靠近所述第三扫描区域的上边界，第二行靠近所述第三扫描区域的下边界。
可选地，在本发明实施例中，同一行中的预设区域依次进行曝光，同一列中的预设区域同时进行曝光。
可选地，在本发明实施例中，所述两行预设区域对应的目标距离之差满足如下公式：
D＝H3-H4；
其中，D代表所述两行预设区域对应的目标距离之差，H3代表所述第三扫描区域内的第二行预设区域对应的目标距离，H4代表所述第三扫描区域内的第一行预设区域对应的目标距离。
可选地，在本发明实施例中，所述确定所述图形化后的两行预设区域内图形完整的预设区域，具体包括：
获取所述图形化后的光刻胶的图像；
选取所述图像中两行预设区域内图形完整的预设区域，根据选取的每一行图形完整的预设区域对应的预设曝光距离，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离。
可选地，在本发明实施例中，所述确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，具体包括：
根据选取的每一行中所有完整的预设区域对应的预设曝光距离，采用如下公式确定选取的每一行对应的目标距离H；
Figure GDA0003994170370000041
其中，M代表选取的一行中所有的完整的预设区域的总数，h_i代表选取的一行中所有的完整的预设区域的第i个完整的预设区域对应的预设曝光距离。
可选地，在本发明实施例中，所述确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，具体包括：
根据选取的每一行中所有完整的预设区域中处于端部的完整的预设区域对应的预设曝光距离，采用如下公式确定选取的每一行对应的目标距离H；
Figure GDA0003994170370000042
其中，M代表选取的一行中所有的完整的预设区域的总数，h_1代表选取的一行中所有的完整的预设区域的第1个完整的预设区域对应的预设曝光距离，h_M代表选取的一行中所有的完整的预设区域的第M个完整的预设区域对应的预设曝光距离。
可选地，在本发明实施例中，一行中的预设区域定义为第1至第N个预设区域；N为大于1的奇数；
第
Figure GDA0003994170370000044
个预设区域对应的预设曝光距离为0；
第n个预设区域对应的预设曝光距离与第N-(n-1)个预设区域对应的预设曝光距离的数值相等且符号相反；其中，n为整数且
Figure GDA0003994170370000043
可选地，在本发明实施例中，同一行中第1至第N个预设区域对应的预设曝光距离依次递增0.5μm；
在所述图形化过程中采用曝光机进行曝光时，以步进为0.5μm的条件控制所述激光头移动，以使同一行中第1至第N个预设区域对应的预设曝光距离依次递增0.5μm。
可选地，在本发明实施例中，一行中的预设区域定义为第1至第K个预设区域；K为偶数；
第k个预设区域对应的预设曝光距离与第K-(k-1)个预设区域对应的预设曝光距离的数值相等且符号相反；其中，n为整数且
Figure GDA0003994170370000051
可选地，在本发明实施例中，所述根据所述目标距离之差调整所述激光头中的数字微镜装置的角度，具体包括：
根据所述目标距离之差的绝对值，确定所述数字微镜装置的控制马达转动的圈数；
根据确定出的所述圈数控制所述控制马达转动，使所述数字微镜装置与所述控制马达连接的一侧回落或升高。
相应地，本发明实施例还提供了一种曝光机的调整装置，所述曝光机的调整装置被配置为实现上述曝光机的调整方法的步骤。
相应地，本发明实施例还提供了一种曝光机系统，包括：曝光机和上述曝光机的调整装置。
相应地，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述曝光机的调整方法的步骤。
相应地，本发明实施例还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述曝光机的调整方法的步骤。
本发明有益效果如下：
本发明实施例提供的曝光机的调整方法及装置，通过对基板上的光刻胶当前选取的多个预设区域进行图形化，可以使光刻胶上产生多个图形化后的预设区域。通过确定出图形化后的两行预设区域内图形完整的预设区域，以根据选取的每一行图形完整的预设区域对应的预设曝光距离，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离。这样在确定两行预设区域对应的目标距离之差不满足预设阈值范围时，说明DMD与基板所在平面不完全平行，从而可以根据目标距离之差调整激光头中的数字微镜装置的角度。之后，可以重新选取多个预设区域进行图形化以及确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，直至目标距离之差满足预设阈值范围为止，以确保DMD与基板所在平面尽可能完全平行。这样通过对DMD进行精细化调整，以使DMD与基板所在平面尽可能的完全平行，之后在采用曝光机对光刻胶进行曝光时，可以避免曝光成像不均匀，提高曝光成像的质量。
附图说明
图1a为相关技术中的曝光机的结构示意图；
图1b为条状扫描带的示意图；
图2为本发明实施例提供的曝光机的调整方法的流程图；
图3为本发明实施例提供的预设区域的结构示意图之一；
图4为本发明实施例提供的激光头、焦距平面和基板的示意图；
图5为本发明实施例提供的图形化后的光刻胶的图像之一；
图6为本发明实施例提供的预设区域的结构示意图之二；
图7为本发明实施例提供的预设区域的结构示意图之三；
图8为本发明实施例提供的图形化后的光刻胶的图像之二。
具体实施方式
为了使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本发明实施例提供的曝光机的调整方法及装置的具体实施方式进行详细地说明。应当理解，下面所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要注意的是，附图中各图形的尺度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
本发明实施例提供了一种曝光机的调整方法，如图2所示，可以包括如下步骤：
S201、对基板上的光刻胶当前选取的多个预设区域进行图形化；其中，多个预设区域呈阵列排布，同一行中不同的预设区域对应的预设曝光距离不同，同一列中的预设区域对应的预设曝光距离相同；预设曝光距离的绝对值为在图形化过程中采用曝光机进行曝光时，曝光机的焦距平面和基板所在平面之间的距离；在焦距平面位于曝光机的激光头与基板之间时，预设曝光距离为正值；在焦距平面位于基板背离激光头一侧时，预设曝光距离为负值；
S202、确定图形化后的两行预设区域内图形完整的预设区域；
S203、根据选取的每一行图形完整的预设区域对应的预设曝光距离，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离；
S204、在确定两行预设区域对应的目标距离之差不满足预设阈值范围时，根据目标距离之差调整激光头中的数字微镜装置的角度；并重新选取多个预设区域进行图形化以及确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，直至目标距离之差满足预设阈值范围为止。
本发明实施例提供的曝光机的调整方法，通过对基板上的光刻胶当前选取的多个预设区域进行图形化，可以使光刻胶上产生多个图形化后的预设区域。通过确定出图形化后的两行预设区域内图形完整的预设区域，以根据选取的每一行图形完整的预设区域对应的预设曝光距离，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离。这样在确定两行预设区域对应的目标距离之差不满足预设阈值范围时，说明DMD与基板所在平面不完全平行，从而可以根据目标距离之差调整激光头中的数字微镜装置的角度。之后，可以重新选取多个预设区域进行图形化以及确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，直至目标距离之差满足预设阈值范围为止，以确保DMD与基板所在平面尽可能完全平行。这样通过对DMD进行精细化调整，以使DMD与基板所在平面尽可能的完全平行，之后在采用曝光机对光刻胶进行曝光时，可以避免曝光成像不均匀，提高曝光成像的质量。
下面结合具体实施例，对本发明进行详细说明。需要说明的是，本实施例中是为了更好的解释本发明，但不限制本发明。
实施例一、
在具体实施时，本发明实施例中的曝光机可以为LDI曝光机。一般，LDI曝光机扫描曝光的过程为：控制曝光机中用于承载基板的平台进行移动，平台移动的同时向数据处理模块反馈位置信号，数据处理模块根据平台反馈的位置信号，生成该位置的图像投射在DMD上，DMD反射光束到基板完成该位置的曝光工作。结合图1b所述，在这种方式中，一次扫描曝光可以形成一个条状扫描带，即第一次扫描曝光可以形成条状扫描带AA1，第二次扫描曝光可以形成条状扫描带AA2。并且，条状扫描带AA1和AA2中可以具有多个曝光区域a。每次扫描曝光完一个条状扫描带后，平台的步进轴动作一步，将光刻胶上已曝光的区域移走，以将光刻胶上紧接着已确定好的将要进行曝光的部分移到下一个条状扫描带所在的区域，为下一次扫描曝光做好准备，如此往复，直至光刻胶完全曝光为止。需要说明的是，上述仅是简要说明曝光机的工作过程。在实际应用中，该曝光机可以与现有技术中的曝光机的结构和工作原理基本相同，在此不作赘述。
在具体实施时，在本发明实施例中，预设阈值范围可以为0±ΔD形成的范围[-ΔD，ΔD]。其中，ΔD代表曝光成像所能接收的误差允许范围。在实际应用中，ΔD可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。
在具体实施时，在本发明实施例中，结合图1a和图4所示，P0代表焦距平面，S0代表基板所在平面。在焦距平面P0位于曝光机的激光头210与基板200之间时，预设曝光距离为正值，该预设曝光距离的绝对值为焦距平面P0和基板200所在平面S0之间的距离h1。在焦距平面P0位于基板200背离激光头210一侧时，预设曝光距离为负值，该预设曝光距离的绝对值为焦距平面P0和基板200所在平面S0之间的距离h2。
在具体实施时，在本发明实施例中，如图3所示，可以将一行中的预设区域定义为第1至第N个预设区域a_1～a_N。其中，N可以为大于1的奇数，例如N可以为3、7、9、15、17等数值。当然，N的取值可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。
在具体实施时，在本发明实施例中，结合图1a与图4所示，在图形化过程中采用曝光机进行曝光时，可以使激光头沿方向F1的箭头所指的方向进行移动，以使焦距平面P0从位于基板200背离激光头210的一侧移动到基板200与激光头210之间，从而使预设曝光距离从负值变化到正值，进而使第1至第N个预设区域a_1至a_N对应的预设曝光距离依次增加。当然，也可以使激光头沿方向F1的箭头所指方向的反方向进行移动，使第1至第N个预设区域a_1至a_N对应的预设曝光距离依降低。
在具体实施时，在本发明实施例中，可以使第
Figure GDA0003994170370000091
个预设区域对应的预设曝光距离为0；第n个预设区域对应的预设曝光距离与第N-(n-1)个预设区域对应的预设曝光距离的数值相等且符号相反；其中，n为整数且
Figure GDA0003994170370000092
例如，以N＝17为例，如图3所示，第9个预设区域a_9对应的预设曝光距离的数值为0，第1个预设区域a_1和第17个预设区域a_17对应的预设曝光距离的数值相等且符号相反，第2个预设区域a_2和第16个预设区域a_16对应的预设曝光距离的数值相等且符号相反，第3个预设区域a_3和第15个预设区域a_15对应的预设曝光距离的数值相等且符号相反，其余依次类推，在此不作赘述。例如，第1至第17个预设区域a_1至a_17对应的预设曝光距离可以分别为-6μm、-5.5μm、-5μm、-4.5μm、-4μm、-3.5μm、-3μm、-2μm、0μm、2μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm。当然，在实际应用中，预设曝光距离的数值可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例中，可以使同一行中第1至第N个预设区域对应的预设曝光距离依次递增0.5μm。这样在图形化过程中采用曝光机进行曝光时，以步进为0.5μm的条件控制激光头移动，以使焦距平面P0从位于基板200背离激光头210的一侧移动到基板200与激光头210之间，从而使同一行中第1至第N个预设区域对应的预设曝光距离依次递增0.5μm。例如，在N＝21时，第1至第21个预设区域a_1至a_21对应的预设曝光距离可以分别为-5μm、-4.5μm、-4μm、-3.5μm、-3μm、-2.5μm、-2μm、-1.5μm、-1μm、-0.5μm、0μm、0.5μm、1μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm。
或者，在具体实施时，在本发明实施例中，如图6所示，可以将一行中的预设区域定义为第1至第K个预设区域a_1～a_K。其中，K可以为偶数，例如K可以为2、6、10、16、18等数值。当然，K的取值可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。在具体实施时，在本发明实施例中，结合图1a与图4所示，在图形化过程中采用曝光机进行曝光时，可以使激光头沿方向F1的箭头所指的方向进行移动，以使焦距平面P0从位于基板200背离激光头210的一侧移动到基板200与激光头210之间，从而使预设曝光距离从负值变化到正值，进而使第1至第K个预设区域a_1至a_K对应的预设曝光距离依次增加。当然，也可以使激光头沿方向F1的箭头所指方向的反方向进行移动，使第1至第K个预设区域a_1至a_K对应的预设曝光距离依降低。
在具体实施时，在本发明实施例中，可以使第k个预设区域对应的预设曝光距离与第K-(k-1)个预设区域对应的预设曝光距离的数值相等且符号相反；其中，n为整数且
Figure GDA0003994170370000101
例如，以N＝16为例，如图6所示，第1个预设区域a_1和第16个预设区域a_16对应的预设曝光距离的数值相等且符号相反，第2个预设区域a_2和第15个预设区域a_15对应的预设曝光距离的数值相等且符号相反，第3个预设区域a_3和第14个预设区域a_14对应的预设曝光距离的数值相等且符号相反，其余依次类推，在此不作赘述。例如，第1至第16个预设区域a_1至a_17对应的预设曝光距离可以分别为-6μm、-5.5μm、-5μm、-4.5μm、-4μm、-3.5μm、-3μm、-2μm、2μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm。当然，在实际应用中，预设曝光距离的数值可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。
一般依次对光刻胶进行曝光和显影，可以使光刻胶进行图形化。在具体实施时，在本发明实施例中，对基板上的光刻胶当前选取的多个预设区域进行图形化，具体可以包括：
采用曝光机对光刻胶的多个预设区域进行曝光；
对曝光后的光刻胶进行显影，使各预设区域形成图形。其中，可以采用正光刻胶进行曝光显影，以使各预设区域形成图形。
在具体实施时，在本发明实施例中，采用曝光机对光刻胶的多个预设区域进行曝光，具体可以包括：
控制曝光机进行第一次扫描曝光，以对位于第一扫描区域内的光刻胶对应的一行预设区域依次进行曝光；这样在显影后，可以使进行曝光后的预设区域形成通孔。
控制曝光机进行第二次扫描曝光，以对位于第二扫描区域内的光刻胶对应的一行预设区域依次进行曝光。这样在显影后，可以使进行曝光后的预设区域形成通孔。其中，第一扫描区域和第二扫描区域可以相当于连续两次扫描曝光形成的条状扫描带。如图3所示，第一扫描区域A1和第二扫描区域A2相邻，第一扫描区域A1内的预设区域a_1～a_N和第二扫描区域A2内的预设区域a_1～a_N均靠近第一扫描区域A1和第二扫描区域A2的交界B。
在具体实施时，在本发明实施例中，确定图形化后的两行预设区域内图形完整的预设区域，具体包括：
获取图形化后的光刻胶的图像；其中，该图像可以如图5所示。
选取图像中两行预设区域内图形完整的预设区域，根据选取的每一行图形完整的预设区域对应的预设曝光距离，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离。
在具体实施时，在本发明实施例中，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，具体包括：
根据选取的每一行中所有完整的预设区域中处于端部的完整的预设区域对应的预设曝光距离，采用如下公式确定选取的每一行对应的目标距离H；
Figure GDA0003994170370000121
其中，M代表选取的一行中所有的完整的预设区域的总数，h_1代表选取的一行中所有的完整的预设区域的第1个完整的预设区域对应的预设曝光距离，h_M代表选取的一行中所有的完整的预设区域的第M个完整的预设区域对应的预设曝光距离。这样可以仅采用两个端点值，即可得到目标距离，从而降低运算量，降低功耗。
结合图5所示，第一扫描区域A1中的一行预设区域a_1～a_17中的所有完整的预设区域为10个，即预设区域a_4～a_13。因此，第一扫描区域A1中的该行预设区域对应的目标距离
Figure GDA0003994170370000122
中，可以有M＝10，h_1代表预设区域a_4对应的预设曝光距离，h_M代表预设区域a_13对应的预设曝光距离。同理，第二扫描区域A2中的一行预设区域a_1～a_17中的所有完整的预设区域也为10个，即预设区域a_5～a_14。因此，第二扫描区域A2中的该行预设区域对应的目标距离
Figure GDA0003994170370000123
中，可以有M＝10，h_1代表预设区域a_5对应的预设曝光距离，h_M代表预设区域a_14对应的预设曝光距离。需要说明的是，以上数值仅是用于说明本发明，并不用于限制本发明。在实际应用中，上述数值可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。
需要说明的是，结合图5所示，完整的预设区域可以指的是完全曝光的区域，即图像中的白色区域内无黑色部分的预设区域为完整的预设区域。
在具体实施时，在本发明实施例中，两行预设区域对应的目标距离之差满足如下公式：
D＝H1-H2；
其中，D代表两行预设区域对应的目标距离之差，H1代表第一扫描区域内的一行预设区域对应的目标距离，H2代表第二扫描区域内的一行预设区域对应的目标距离。
在具体实施时，在本发明实施例中，根据目标距离之差调整激光头中的数字微镜装置的角度，具体可以包括：
根据目标距离之差的绝对值，确定数字微镜装置的控制马达转动的圈数；
根据确定出的圈数控制控制马达转动，使数字微镜装置与控制马达连接的一侧回落或升高。其中，结合图1a所示，在目标距离之差小于预设阈值范围中的最小值-ΔD时，可以使控制马达正转，以使数字微镜装置与控制马达连接的一侧升高，从而使数字微镜装置可以趋向于与基板所在平面平行。在目标距离之差大于预设阈值范围中的最大值ΔD时，可以使控制马达反转，以使数字微镜装置与控制马达连接的一侧回落，从而使数字微镜装置可以趋向于与基板所在平面平行。当然，不同的DMD中，控制马达的安装位置不同，因此控制马达的正转和反转可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。
下面通过一具体实施例列举曝光机的调整方法，但读者应知，其具体过程不局限于此。
本发明实施例提供的曝光机的调整方法可以包括如下步骤：
(1)结合图1a、图3与图4所示，控制激光头210沿方向F1移动，使焦距平面P0从位于基板200背离激光头210的一侧移动到基板200与激光头210之间，以使曝光机进行第一次扫描曝光，从而对位于第一扫描区域A1内的光刻胶对应的一行预设区域a_1～a_17依次进行曝光。其中，第1至第17个预设区域a_1至a_17对应的预设曝光距离可以分别为-6μm、-5.5μm、-5μm、-4.5μm、-4μm、-3.5μm、-3μm、-2μm、0μm、2μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm。其中，第一扫描区域A1对应一个条状扫描带所在的区域。并且，预设区域a_1～a_17靠近第一扫描区域A1与第二扫描区域A2的边界，则预设区域a_1～a_17相当于图1b中条状扫描带AA1的最后一行曝光区域。
(2)控制平台的步进轴动作一步，将光刻胶上已曝光的第一扫描区域A1移走，以将光刻胶上紧接着已确定的第二扫描区域A2的部分移动，为下一次扫描曝光做好准备。结合图1a、图3与图4所示，控制激光头210沿方向F1移动，使焦距平面P0再次从位于基板200背离激光头210的一侧移动到基板200与激光头210之间，以使曝光机进行第二次扫描曝光，从而对位于第二扫描区域A2内的光刻胶对应的一行预设区域a_1～a_17依次进行曝光。其中，第1至第17个预设区域a_1至a_17对应的预设曝光距离可以分别为-6μm、-5.5μm、-5μm、-4.5μm、-4μm、-3.5μm、-3μm、-2μm、0μm、2μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm。第二扫描区域A2对应另一个条状扫描带所在的区域。并且，预设区域a_1～a_17靠近第一扫描区域A1与第二扫描区域A2的边界，则预设区域a_1～a_17相当于图1b中条状扫描带AA2的第一行曝光区域。
(3)对曝光后的光刻胶进行显影，使各预设区域a_1～a_17形成图形。例如使预设区域a_1～a_17形成通孔。
(4)获取图形化后的光刻胶的图像，如图5所示。其中，可以采用曝光机中的图像获取单元(例如CCD)获取该图像。或者也可以采用额外的图像获取单元(例如CCD)获取该图像，在此不作限定。
(5)结合图5所示，选取图像中第一扫描区域A1中的一行预设区域a_1～a_17中的完整的预设区域a_4～a_13，并根据端点处的完整的预设区域a_4对应的预设曝光距离(即-4.5μm)和完整的预设区域a_13对应的预设曝光距离(即4μm)，根据
Figure GDA0003994170370000141
得到第一扫描区域A1内的一行预设区域对应的目标距离H1＝-0.25μm。
同理，选取图像中第二扫描区域A2中的一行预设区域a_1～a_17中的完整的预设区域a_5～a_14，并根据端点处的完整的预设区域a_5对应的预设曝光距离(即-4μm)和完整的预设区域a_14对应的预设曝光距离(即4.5μm)，根据
Figure GDA0003994170370000142
得到第二扫描区域A2内的一行预设区域对应的目标距离H2＝0.25μm。
(6)确定两行预设区域对应的目标距离之差D，D＝H1-H2＝-0.5μm。
(7)在确定两行预设区域对应的目标距离之差D不满足预设阈值范围[-ΔD，ΔD]时，在目标距离之差小于预设阈值范围中的最小值-ΔD时，即，D<-ΔD时，可以使控制马达正转，以使数字微镜装置与控制马达连接的一侧升高。
之后，重新选取多个预设区域再次执行步骤(1)至(7)的过程，直至目标距离之差满足预设阈值范围为止。
当然，在步骤(7)中，在目标距离之差大于预设阈值范围中的最大值ΔD时，可以使控制马达反转，以使数字微镜装置与控制马达连接的一侧回落。
需要说明的是，步骤(5)至步骤(7)，可以采用人工分析方式或是采用软件通过自动分析方式进行。
实施例二、
本实施例针对实施例一中的部分实施方式进行了变形。下面仅说明本实施例与实施例一的区别之处，其相同之处在此不作赘述。
在具体实施时，在本发明实施例中，采用曝光机对光刻胶的多个预设区域进行曝光，具体可以包括：
控制曝光机进行一次扫描曝光，以对位于第三扫描区域内的光刻胶对应的两行预设区域进行曝光；其中，第三扫描区域内的两行预设区域中的第一行靠近第三扫描区域的上边界，第二行靠近第三扫描区域的下边界。这样可以采用一次曝光即可，从而可以降低功耗。以N＝17为例，结合图7所示，靠近第三扫描区域A3的上边界B-TOP的一行预设区域a_1～a_17作为第三扫描区域A3中的第一行预设区域。靠近第三扫描区域A3的下边界B-BOTTON的一行预设区域a_1～a_17作为第三扫描区域A3中的第二行预设区域。
为了进一步地，降低曝光的工艺流程复杂度，在具体实施时，在本发明实施例中，可以使同一行中的预设区域依次进行曝光，同一列中的预设区域同时进行曝光。这样可以降低曝光的工艺流程复杂度。
在具体实施时，在本发明实施例中，两行预设区域对应的目标距离之差满足如下公式：
D＝H3-H4；
其中，D代表两行预设区域对应的目标距离之差，H3代表第三扫描区域内的第二行预设区域对应的目标距离，H4代表第三扫描区域内的第一行预设区域对应的目标距离。
在具体实施时，在本发明实施例中，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，具体可以包括：
根据选取的每一行中所有完整的预设区域对应的预设曝光距离，采用如下公式确定选取的每一行对应的目标距离H；
Figure GDA0003994170370000161
其中，M代表选取的一行中所有的完整的预设区域的总数，h_i代表选取的一行中所有的完整的预设区域的第i个完整的预设区域对应的预设曝光距离。这样采用较多的完整的预设区域进行计算，可以提高准确性。
结合图8所示，第三扫描区域A3中的第一行预设区域a_1～a_17中的所有完整的预设区域为10个，即预设区域a_5～a_14。因此，第一行预设区域对应的目标距离
Figure GDA0003994170370000162
中，可以有M＝10，h_1代表预设区域a_5对应的预设曝光距离，h_2代表预设区域a_6对应的预设曝光距离，h_M代表预设区域a_14对应的预设曝光距离。其余同理，在此不作赘述。同理，第三扫描区域A3中的第二行预设区域a_1～a_17中的所有完整的预设区域也为10个，即预设区域a_4～a_13。因此，第二行预设区域对应的目标距离
Figure GDA0003994170370000163
中，可以有M＝10，h_1代表预设区域a_4对应的预设曝光距离，h_2代表预设区域a_5对应的预设曝光距离，h_M代表预设区域a_13对应的预设曝光距离。其余同理，在此不作赘述。需要说明的是，以上数值仅是用于说明本发明，并不用于限制本发明。在实际应用中，上述数值可以根据实际应用环境来设计确定，在此不作限定。
下面通过一具体实施例列举曝光机的调整方法，但读者应知，其具体过程不局限于此。
本发明实施例提供的曝光机的调整方法可以包括如下步骤：
(1)结合图1a、图4与图7所示，控制激光头210沿方向F1移动，使焦距平面P0从位于基板200背离激光头210的一侧移动到基板200与激光头210之间，以使曝光机进行一次扫描曝光，从而对位于第三扫描区域A3内的光刻胶对应的两行预设区域a_1～a_17依次进行曝光。其中，同一列中的两个预设区域同时曝光，例如第一列中的两个预设区域a_1同时曝光。
具体地，第1至第17个预设区域a_1至a_17对应的预设曝光距离可以分别为-6μm、-5.5μm、-5μm、-4.5μm、-4μm、-3.5μm、-3μm、-2μm、0μm、2μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm。其中，第三扫描区域A3对应一个条状扫描带所在的区域。并且，第一行预设区域a_1～a_17相当于图1b中条状扫描带AA1的第一行曝光区域。第二行预设区域a_1～a_17相当于图1b中条状扫描带AA1的最后一行曝光区域。
(2)对曝光后的光刻胶进行显影，使各预设区域a_1～a_17形成图形。例如使预设区域a_1～a_17形成通孔。
(3)获取图形化后的光刻胶的图像，如图8所示。其中，可以采用曝光机中的图像获取单元(例如CCD)获取该图像。或者也可以采用额外的图像获取单元(例如CCD)获取该图像，在此不作限定。
(4)结合图8所示，选取图像中第三扫描区域A3中的第一行预设区域a_1～a_17中的完整的预设区域a_5～a_14，并根据所有完整的预设区域a_5～a_14对应的预设曝光距离(即-4μm、-3.5μm、-3μm、-2μm、0μm、2μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm)，根据
Figure GDA0003994170370000171
得到第一行预设区域对应的目标距离H4＝2.25μm。
同理，选取图像中第三扫描区域A3中的第二行预设区域a_1～a_17中的完整的预设区域a_4～a_13，并根据所有完整的预设区域a_4～a_13对应的预设曝光距离(即-4.5μm、-4μm、-3.5μm、-3μm、-2μm、0μm、2μm、3μm、3.5μm、4μm)，根据
Figure GDA0003994170370000181
得到第二行预设区域对应的目标距离H3＝-2.25μm。
(5)确定两行预设区域对应的目标距离之差D，D＝H3-H4＝-4.5μm。
(6)在确定两行预设区域对应的目标距离之差D不满足预设阈值范围[-ΔD，ΔD]时，在目标距离之差小于预设阈值范围中的最小值-ΔD时，即，D<-ΔD时，可以使控制马达正转，以使数字微镜装置与控制马达连接的一侧升高。
之后，重新选取多个预设区域再次执行步骤(1)至(7)的过程，直至目标距离之差满足预设阈值范围为止。
当然，在步骤(7)中，在目标距离之差大于预设阈值范围中的最大值ΔD时，可以使控制马达反转，以使数字微镜装置与控制马达连接的一侧回落。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种曝光机的调整装置，该曝光机的调整装置被配置为实现本发明实施例提供的上述曝光机的调整方法的步骤。
在具体实施时，在本发明实施例中，曝光机的调整装置可以包括：
第一控制单元，被配置为对基板上的光刻胶当前选取的多个预设区域进行图形化；其中，多个预设区域呈阵列排布，同一行中不同的预设区域对应的预设曝光距离不同，同一列中的预设区域对应的预设曝光距离相同；预设曝光距离的绝对值为在图形化过程中采用曝光机进行曝光时，曝光机的焦距平面和基板所在平面之间的距离；在焦距平面位于曝光机的激光头与基板之间时，预设曝光距离为正值；在焦距平面位于基板背离激光头一侧时，预设曝光距离为负值；
图形确定单元，被配置为确定图形化后的两行预设区域内图形完整的预设区域；
目标距离确定单元，被配置为根据选取的每一行图形完整的预设区域对应的预设曝光距离，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离；
调整单元，被配置为在确定两行预设区域对应的目标距离之差不满足预设阈值范围时，根据目标距离之差调整激光头中的数字微镜装置的角度；并重新选取多个预设区域进行图形化以及确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，直至目标距离之差满足预设阈值范围为止。
在具体实施时，本发明实施例提供的曝光机的调整装置，可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。
其中，该曝光机的调整装置的工作原理和具体实施方式与上述调整方法实施例的原理和实施方式相同，因此，该曝光机的调整装置的工作原理可参见上述实施例中具体实施方式进行实施，在此不再赘述。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种曝光机系统，可以包括：曝光机和本发明实施例提供的上述曝光机的调整装置。该曝光机系统解决问题的原理与前述曝光机的调整装置相似，因此该曝光机系统的实施可以参见前述曝光机的调整装置的实施，重复之处在此不再赘述。
在具体实施时，在本发明实施例中，曝光机可以为LDI曝光机。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，并且该程序被处理器执行时实现本发明实施例提供的上述任一种曝光机的调整方法的步骤。具体地，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时实现本发明实施例提供的上述任一种曝光机的调整方法的步骤。
本发明实施例提供的曝光机的调整方法及装置，通过对基板上的光刻胶当前选取的多个预设区域进行图形化，可以使光刻胶上产生多个图形化后的预设区域。通过确定出图形化后的两行预设区域内图形完整的预设区域，以根据选取的每一行图形完整的预设区域对应的预设曝光距离，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离。这样在确定两行预设区域对应的目标距离之差不满足预设阈值范围时，说明DMD与基板所在平面不完全平行，从而可以根据目标距离之差调整激光头中的数字微镜装置的角度。之后，可以重新选取多个预设区域进行图形化以及确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，直至目标距离之差满足预设阈值范围为止，以确保DMD与基板所在平面尽可能完全平行。这样通过对DMD进行精细化调整，以使DMD与基板所在平面尽可能的完全平行，之后在采用曝光机对光刻胶进行曝光时，可以避免曝光成像不均匀，提高曝光成像的质量。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (16)

1.一种曝光机的调整方法，其特征在于，包括：
对基板上的光刻胶当前选取的多个预设区域进行图形化；其中，所述多个预设区域呈阵列排布，同一行中不同的预设区域对应的预设曝光距离不同，同一列中的预设区域对应的预设曝光距离相同；所述预设曝光距离的绝对值为在所述图形化过程中采用曝光机进行曝光时，所述曝光机的焦距平面和所述基板所在平面之间的距离；在所述焦距平面位于所述曝光机的激光头与所述基板之间时，所述预设曝光距离为正值；在所述焦距平面位于所述基板背离所述激光头一侧时，所述预设曝光距离为负值；
确定所述图形化后的两行预设区域内图形完整的预设区域；
根据选取的每一行图形完整的预设区域对应的预设曝光距离，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离；
在确定两行预设区域对应的目标距离之差不满足预设阈值范围时，根据所述目标距离之差调整所述激光头中的数字微镜装置的角度；并重新选取多个预设区域进行图形化以及确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，直至所述目标距离之差满足所述预设阈值范围为止；
其中，所述确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离，具体包括：
根据选取的每一行中所有完整的预设区域对应的预设曝光距离，采用如下公式确定选取的每一行对应的目标距离H；
Figure FDA0003994170360000011
其中，M代表选取的一行中所有的完整的预设区域的总数，h_i代表选取的一行中所有的完整的预设区域的第i个完整的预设区域对应的预设曝光距离；
或根据选取的每一行中所有完整的预设区域中处于端部的完整的预设区域对应的预设曝光距离，采用如下公式确定选取的每一行对应的目标距离H；
Figure FDA0003994170360000021
其中，M代表选取的一行中所有的完整的预设区域的总数，h_1代表选取的一行中所有的完整的预设区域的第1个完整的预设区域对应的预设曝光距离，h_M代表选取的一行中所有的完整的预设区域的第M个完整的预设区域对应的预设曝光距离。
2.如权利要求1所述的曝光机的调整方法，其特征在于，所述对基板上的光刻胶当前选取的多个预设区域进行图形化，具体包括：
采用所述曝光机对所述光刻胶的多个预设区域进行曝光；
对曝光后的光刻胶进行显影，使各所述预设区域形成图形。
3.如权利要求2所述的曝光机的调整方法，其特征在于，所述采用所述曝光机对所述光刻胶的多个预设区域进行曝光，具体包括：
控制所述曝光机进行第一次扫描曝光，以对位于第一扫描区域内的光刻胶对应的一行预设区域依次进行曝光；
控制所述曝光机进行第二次扫描曝光，以对位于第二扫描区域内的光刻胶对应的一行预设区域依次进行曝光；其中，所述第一扫描区域和所述第二扫描区域相邻，所述第一扫描区域内的预设区域和所述第二扫描区域内的预设区域均靠近所述第一扫描区域和所述第二扫描区域的交界。
4.如权利要求3所述的曝光机的调整方法，其特征在于，所述两行预设区域对应的目标距离之差满足如下公式：
D＝H1-H2；
其中，D代表所述两行预设区域对应的目标距离之差，H1代表所述第一扫描区域内的一行预设区域对应的目标距离，H2代表所述第二扫描区域内的一行预设区域对应的目标距离。
5.如权利要求2所述的曝光机的调整方法，其特征在于，所述采用所述曝光机对所述光刻胶的多个预设区域进行曝光，具体包括：
控制所述曝光机进行一次扫描曝光，以对位于第三扫描区域内的光刻胶对应的两行预设区域进行曝光；其中，所述第三扫描区域内的两行预设区域中的第一行靠近所述第三扫描区域的上边界，第二行靠近所述第三扫描区域的下边界。
6.如权利要求5所述的曝光机的调整方法，其特征在于，同一行中的预设区域依次进行曝光，同一列中的预设区域同时进行曝光。
7.如权利要求5所述的曝光机的调整方法，其特征在于，所述两行预设区域对应的目标距离之差满足如下公式：
D＝H3-H4；
其中，D代表所述两行预设区域对应的目标距离之差，H3代表所述第三扫描区域内的第二行预设区域对应的目标距离，H4代表所述第三扫描区域内的第一行预设区域对应的目标距离。
8.如权利要求1-7任一项所述的曝光机的调整方法，其特征在于，所述确定所述图形化后的两行预设区域内图形完整的预设区域，具体包括：
获取所述图形化后的光刻胶的图像；
选取所述图像中两行预设区域内图形完整的预设区域，根据选取的每一行图形完整的预设区域对应的预设曝光距离，确定选取的两行预设区域分别对应的目标距离。
9.如权利要求1-7任一项所述的曝光机的调整方法，其特征在于，一行中的预设区域定义为第1至第N个预设区域；N为大于1的奇数；
第
Figure FDA0003994170360000031
个预设区域对应的预设曝光距离为0；
第n个预设区域对应的预设曝光距离与第N-(n-1)个预设区域对应的预设曝光距离的数值相等且符号相反；其中，n为整数且
Figure FDA0003994170360000032
10.如权利要求9所述的曝光机的调整方法，其特征在于，同一行中第1至第N个预设区域对应的预设曝光距离依次递增0.5μm；
在所述图形化过程中采用曝光机进行曝光时，以步进为0.5μm的条件控制所述激光头移动，以使同一行中第1至第N个预设区域对应的预设曝光距离依次递增0.5μm。
11.如权利要求1-7任一项所述的曝光机的调整方法，其特征在于，一行中的预设区域定义为第1至第K个预设区域；K为偶数；
第k个预设区域对应的预设曝光距离与第K-(k-1)个预设区域对应的预设曝光距离的数值相等且符号相反；其中，n为整数且
Figure FDA0003994170360000041
12.如权利要求1-7任一项所述的曝光机的调整方法，其特征在于，所述根据所述目标距离之差调整所述激光头中的数字微镜装置的角度，具体包括：
根据所述目标距离之差的绝对值，确定所述数字微镜装置的控制马达转动的圈数；
根据确定出的所述圈数控制所述控制马达转动，使所述数字微镜装置与所述控制马达连接的一侧回落或升高。
13.一种曝光机的调整装置，其特征在于，所述曝光机的调整装置被配置为实现如权利要求1-12任一项所述的曝光机的调整方法的步骤。
14.一种曝光机系统，其特征在于，包括：曝光机和如权利要求13所述的曝光机的调整装置。
15.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-12任一项所述的曝光机的调整方法的步骤。
16.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-12任一项所述的曝光机的调整方法的步骤。
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