CN111684332B - 光学系统和制造其的方法、以及光检测和测距系统 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及光学系统及其制造方法。示例系统包括具有至少一个桥结构的第一基板。桥结构具有第一表面，该第一表面上具有设置在其上的一个或更多个光发射器装置。该系统还包括第二基板，该第二基板具有限定参考面的安装表面。第二基板包括在安装表面上的结构和光学间隔物。第一基板和第二基板联接在一起，使得第一基板的第一表面相对于参考面成一角度地面对第二基板。该系统还包括联接到安装表面的至少一个间隔物。所述至少一个间隔物与所述一个或更多个光发射器装置物理接触。

Description

光学系统和制造其的方法、以及光检测和测距系统
相关申请交叉引用
本申请要求2018年9月17日提交的美国专利申请第16/133,452号和2019年5月8日提交的美国专利申请第16/406,322号的优先权，这两个美国专利申请的内容通过引用整体合并于此。
技术领域
本公开涉及光学系统和制造其的方法、以及包括光学系统的光检测和测距系统。
背景技术
在复杂的光学系统中，实现并维持光学部件之间的合适的对准可能代表着巨大的制造挑战。例如，一些光学系统包括应根据可以为50微米、10微米或者甚至更低的布局公差布置的零件。
发明内容
在第一方面，提供了一种光学系统。光学系统包括具有至少一个桥结构的第一基板。该桥结构包括第一表面。一个或更多个光发射器装置设置在第一表面上。光学系统还包括第二基板。第二基板具有限定参考面的安装表面。第二基板包括结构和在安装表面上的光学间隔物。第一基板和第二基板联接在一起，使得第一基板的第一部分联接到第二基板的安装表面上的光学间隔物并且第一基板的第一表面以关于参考面成一角度地面对第二基板的安装表面。光学系统另外进一步包括联接到安装表面的至少一个间隔物。所述至少一个间隔物与所述一个或更多个光发射器装置物理接触。
在第二方面，提供了一种制造光学系统的方法。该方法包括在第一基板中形成至少一个桥结构。该桥结构包括第一表面。该方法还包括将一个或更多个光发射器装置附接到桥结构的第一表面。该方法又包括提供第二基板。第二基板具有限定参考面的安装表面。该方法另外进一步包括在第二基板的安装表面上形成结构和光学间隔物。该方法还包括将至少一个间隔物联接到第二基板的安装表面。该方法又包括将第一基板和第二基板联接在一起，使得第一基板的第一部分联接到第二基板的安装表面并且第一基板的第二部分联接到形成在第二基板的安装表面上的光学间隔物，并且第一基板的第一表面以关于参考面成一角度地面对第二基板的安装表面。所述至少一个间隔物与所述一个或更多个光发射器装置物理接触。
附图说明
图1示出了根据一示例实施方式的光学系统。
图2A示出了根据一示例实施方式的光学系统的一部分。
图2B示出了根据一示例实施方式的光学系统的一部分。
图2C示出了根据一示例实施方式的光学系统的一部分。
图2D示出了根据一示例实施方式的光学系统。
图3A示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤。
图3B示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤。
图3C示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤。
图3D示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤。
图3E示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤。
图3F示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤。
图3G示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤。
图4示出了根据一示例实施方式的方法。
具体实施方式
在这里描述了示例方法、装置和系统。应理解，词语“示例”和“示例性”在这里用来意指“用作示例、例子或例证”。在这里被描述为“示例”或“示例性”的任何实施方式或特征不必被解释为比其它实施方式或特征优选或有利。在不脱离在这里呈现的主题的范围的情况下，可以利用其它实施方式，并且可以进行其它改变。
因此，在这里描述的示例实施方式并不意味着是限制性的。如在这里大体上描述的以及在附图中示出的本公开的各方面可以以多种不同的配置来布置、替换、组合、分离和设计，所有这些在这里都被考虑。
此外，除非上下文另有提议，否则在每个附图中示出的特征可以彼此结合地使用。因此，在理解了并非每个示例性实施方式都需要所有示出的特征的情况下，附图通常应被视为一个或更多个总体实施方式的组成部分。
I.概述
本公开提供了用于结合桥结构的光学发射器装置的系统和方法。在一些示例中，两个光发射器装置(例如激光二极管)可以沿着桥结构的表面布置，该桥结构可以被提供为第一基板的一部分。光发射器装置的各个顶表面(与光发射器装置的联接到桥结构的表面相反)可以与间隔物物理接触。间隔物可以在光发射器装置上施加接触压力。在一些实施方式中，间隔物可以附接到第二基板，该第二基板包括柱面透镜和光导歧管(例如波导或光导管)。
在一些实施方式中，所公开的桥结构在与间隔物接触时可以弯曲，从而有益地提供光发射器装置与第二基板上的相应的柱面透镜和光学波导元件的更可靠的对准。通过在桥结构上放置两个光发射器装置，两个光发射器装置可以同时与柱面透镜对准。此外，可以通过桥结构的扭转弯曲来补偿或容纳两个光发射器装置之间的高度差。此外，通过这种弯曲，可以减轻第一基板与各个光发射器装置之间的接合材料厚度的变化。
在一些示例实施方式中，桥结构可以是5mm长×1mm宽。但是，其它长度和宽度是可能的。另外，纵横比(长度/宽度)可以基于桥结构的期望的弹簧常数和/或第一基板上的光发射器装置之间的实际或预期的高度变化被调节。
另外进一步地，由于桥结构的弹力，在这里描述的系统和方法可以提供一定程度的振动隔离。即，在第一基板或第二基板中的一个或两个中引起的振动可以通过桥结构而至少部分地衰减。
在一些示例中，桥结构和/或第一基板可以由印刷电路板或柔性印刷电路板材料形成。在一些实施方式中，第一基板可以是大约200微米厚。然而，其它材料是可以被考虑的并且是可能的。桥结构可以使用光刻掩模工艺然后进行各向异性或各向同性蚀刻工艺来形成。在一示例实施方式中，桥结构可以由块状基板材料激光切割或计算机数控(CNC)铣削。在这里考虑了其它添加的或减去的半导体/封装制造方法。
在一些实施方式中，两个光发射器装置可以由单个GaNFET驱动器电路控制。即，光发射器装置可以在驱动器电路中以串联或并联布置被连接，并且可以在光发射器装置工作时同时地和/或分开地发射。在这样的情况下，驱动器电路的至少一部分可以被结合在桥结构上。
尽管以上描述了一对光发射器装置和相应的单个桥结构，但是应理解，在这里考虑了多个桥结构。因此，示例实施方式可以包括对应于20个或更多个光发射器装置的10个或更多个桥结构。在一些示例中，来自位于相应桥结构上的光发射器装置的光发射可以被单独地控制。
通过阅读以下详细描述并在适当的情况下参考附图，其它方面、实施方式和实现方式对于本领域普通技术人员将变得明显。
II.示例系统
图1示出了根据一示例实施方式的光学系统100。光学系统100可以用于各种紧凑型LIDAR系统。这样的LIDAR系统可以被配置为在给定环境中提供关于一个或更多个对象(例如距离、形状等)的信息(例如点云数据)。在一示例实施方式中，LIDAR系统可以向车辆提供点云信息、对象信息、地图信息或其它信息。车辆可以是半自动或全自动的车辆。例如，车辆可以是自动驾驶汽车、无人驾驶飞机、无人驾驶卡车或自主机器人。在这里考虑了其它类型的车辆和LIDAR系统。
光学系统100包括第一基板110。在一些示例中，第一基板110可以为大约200微米厚。但是，其它厚度是可能的并且可以被考虑。在一些实施方式中，第一基板110是印刷电路板(PCB)。在一些其它实施方式中，第一基板110可以包括诸如硅、砷化镓等等的半导体基板材料。在一些实施方式中，第一基板110可以包括绝缘体上硅(SOI)材料或铝氮化物。或者，第一基板110可以由各种其它固体和/或柔性材料形成，每种在本公开中都被考虑。
第一基板110包括至少一个桥结构102。桥结构102包括第一表面112。在一些实施方式中，桥结构102由至少一个切口限定。所述至少一个切口可以包括在第一基板110中的开口。所述至少一个切口可以通过激光切割或机械布管(mechanical routing)形成。另外地或备选地，所述至少一个切口可以使用光刻定义的湿法或干法蚀刻工艺来形成。在这样的实施方式中，桥结构102可以由两个切口限定。在这种情况下，桥结构102可以包括在第一支撑端116和第二支撑端118之间延伸的细长构件113。在一些实施方式中，光学系统100可以包括由多个切口限定的多个桥结构102。
一个或更多个光发射器装置120设置在第一表面112上。光发射器装置120可以配置为提供红外波长(例如905nm)的光脉冲。其它波长和波长范围是可能的并且可以被考虑。光发射器装置120可以每个包括一个或更多个激光棒或其它类型的发光结构。在一些实施方式中，用于光发射器装置120的驱动器电路和/或控制电路(例如脉冲器电路)也可以沿着第一基板110的第一表面112设置。在其它实施方式中，控制电路可以位于别处。
光学系统100还包括第二基板130，该第二基板130具有限定参考面的安装表面132。第二基板130在安装表面132上包括结构136和光学间隔物137。在一些情况下，结构136可以由诸如光致抗蚀剂的聚合材料形成。例如，聚合物材料可以包括SU-8聚合物、Kloe K-CL负性光致抗蚀剂、DowPHOTOPOSIT负性光致抗蚀剂或JSR负色调THB光致抗蚀剂。将理解，结构136可以由其它聚合的可光图案化的材料形成。结构136可以是400微米厚的光图案化材料层。然而，结构136可以具有不同的厚度。
在一些实施方式中，安装表面132上的结构136可以包括光波导。例如，光波导可以被配置为沿着传播方向有效地引导光。例如，结构136可以被配置为耦合从所述多个光发射器装置120发射的光。这种光的至少一部分可以通过全内反射和/或倏逝光学耦合在结构136的至少一部分内被引导。在一些实施方式中，结构136可以包括一个或更多个反射表面，其被配置为垂直于传播方向引导光。在这种情况下，至少一部分光可以通过镜面耦合出结构136。
在一些实施方式中，光学间隔物137可以被提供以改善结构136和第一基板110之间的光学隔离和/或保持结构136的光导性质。例如，在一些情况下，光学间隔物137可以包括被部分蚀刻的不锈钢间隔物，其在结构136周围形成“隧道”或气隙。换句话说，这种光学间隔物137可以在结构136的区域中直接“夹在”第一基板110和第二基板130之间。也就是，空气-或相对于结构136的折射率具有低折射率的另一材料-可以包围结构136的至少一部分。在这种情况下，结构136不需要直接联接到第一基板110，而是相反地，可以通过光学间隔物137间接地联接到第一基板110。
换句话说，在一些实施方式中，光学间隔物137可以在结构136周围提供“支架”，从而防止第一基板110物理触及结构136。光学间隔物137可以由铜、不锈钢或镍钴铁合金(诸如Kovar)形成。附加地或备选地，光学间隔物137的材料可以基于其热膨胀系数(CTE)被选择。具体地，光学间隔物137可以由具有与第二基板130的CTE相似(例如在10％或1％之内)的CTE的材料形成。
第一基板110和第二基板130联接在一起，使得第一基板110的第一部分(例如桥结构102的第一支撑端116)联接到第二基板130的安装表面132上的光学间隔物137并且第一基板110的第一表面112以关于参考面成一角度地面对第二基板130的安装表面132。
光学系统100另外包括联接到安装表面132的至少一个间隔物140。所述至少一个间隔物140与所述一个或更多个光发射器装置120物理接触。
在一些实施方式中，桥结构102的第一支撑端116和第二支撑端118限定一平面。在这种情况下，桥结构102的细长构件113相对于该平面是可变形的。
附加地或备选地，桥结构102可以包括纵向轴线。在这种情况下，桥结构102可以被配置为根据相对于纵向轴线的横向模式弯曲。
此外，桥结构102可以包括纵向轴线。在这样的示例实施方式中，桥结构102可以被配置为根据相对于纵向轴线的扭转模式弯曲。在本公开的上下文中，鉴于零件公差和其它尺寸/形状/排列不均匀性，这样的扭转弯曲对于提供光学系统100的自校正方面可能是重要的。
在一些实施方式中，所述至少一个间隔物140可以是光纤间隔物。即，间隔物140可以由光纤形成。在一些实施方式中，所述至少一个间隔物140可以是直径在40-60微米之间的圆柱形。然而，所述至少一个间隔物140的其它直径或形状是可能的并且可以被考虑。在一些实施方式中，所述至少一个间隔物140可以用环氧树脂或其它类型的粘合剂联接到安装表面132。附加地或备选地，所述至少一个间隔物140可以设置在至少一对三维对准结构(例如，如在本文别处描述的三维对准结构142)之间。所述至少一对三维对准结构可以被配置为确保所述至少一个间隔物140使其不离开预定位置。
在示例实施方式中，光学系统100可以包括联接到安装表面132的至少一个柱面透镜150。在这种情况下，所述一个或更多个光发射器装置120可以布置成朝向所述至少一个柱面透镜150发射光。在一些实施方式中，所述至少一个柱面透镜150可以包括光纤透镜。此外，光纤透镜可以具有比光纤间隔物的半径大的半径。
在一些实施方式中，所述至少一个柱面透镜150可以用环氧树脂或其它类型的粘合剂联接到安装表面132。附加地或备选地，所述至少一个柱面透镜150可以设置在至少一对三维对准结构(例如，如在本文别处描述的三维对准结构152)之间。所述至少一对三维对准结构可以被配置为将所述至少一个柱面透镜150紧固到预定位置。在一示例实施方式中，柱面透镜150可以用于聚焦、散焦、引导所发射的光到结构136中和/或以其它方式将所发射的光耦合到结构136中。在一些实施方式中，柱面透镜150的直径可以为大约100-200微米。但是，其它直径是可能的并且可以被考虑。另外，可以使用其它形状的透镜来代替所述至少一个柱面透镜150，或者除了所述至少一个柱面透镜150，还可以使用其它形状的透镜。
如上所述，所述至少一个间隔物140和/或所述至少一个柱面透镜150可以包括相应的光纤。然而，在其它实施方式中，所述至少一个间隔物140和/或所述至少一个柱面透镜150可以包括诸如玻璃(二氧化硅)、聚碳酸酯、聚乙烯、氟化物、硫族化物和/或其它光学材料的材料。在其它实施方式中，所述至少一个间隔物140根本不需要是光学材料。在这种情况下，所述至少一个间隔物140可以由硅、陶瓷或其它光学不透明的材料形成。
在各种实施方式中，第一基板110可以包括在第一基板110的第一表面112上的一个或更多个弹簧结构160。弹簧结构160可以在垂直于第一基板110的该表面的方向上提供顺从的(compliant)、类似于弹簧的力。在一些情况下，所述多个弹簧结构160可以包括多个环形引线接合部(looped wirebond)。其它类型的弹簧和/或类似弹簧的结构在这里被考虑。
在示例实施方式中，第一基板110和第二基板130联接在一起，使得：a)所述多个光发射器装置120中的至少一个光发射器装置与所述至少一个间隔物140物理接触；以及b)所述多个弹簧结构160中的至少一个弹簧结构与所述至少一个柱面透镜150物理接触。
在一些实施方式中，光学系统100还可以包括驱动器电路。该驱动器电路可操作以使所述一个或更多个光发射器装置120发射光。在这种情况下，驱动器电路的至少一部分可以设置在桥结构上。
图2A-2C示出了光学系统的各个部分，其可以与如参考图1示出和描述的光学系统100相似或相同。图2A示出了根据一示例实施方式的光学系统的部分200。具体地，图2A显示了桥结构102的各种视图。桥结构102包括第一表面112、第一支撑端116和第二支撑端118。桥结构102包括在这两个支撑端116和118之间延伸的细长构件113。此外，细长构件113具有纵向轴线115。另外，两个或更多个光发射器装置120可以沿着桥结构102的第一表面112联接到细长构件113。在一些实施方式中，所述两个或更多个光发射器装置120可以关于纵向轴线115对称地设置。作为一示例，两个光发射器装置120可以沿着桥结构102的第一表面112距纵向轴线115相等距离地设置。
如图2A的斜视图所示，桥结构102和细长构件113可以配置为根据相对于纵向轴线的横向模式弯曲(例如，沿着垂直于纵向轴线115且垂直于第一表面112的横向轴线117弯曲)。另外，桥结构102可以构造成相对于纵向轴线根据扭转模式弯曲(例如，在绕纵向轴线115的扭转路径119中弯曲)。在本公开的上下文中，其它弯曲模式是可能的并且被考虑。
图2B示出了根据一示例实施方式的光学系统的部分210的各种视图。具体地，光学系统可以包括多个桥结构102a、102b和102c，其具有例如对应的多个细长构件113a、113b和113c。如所示的，细长构件113a、113b和113c可以由切口111a和111b限定。在一示例实施方式中，切口111a和111b可以包括在第一基板110中的贯穿孔，该贯穿孔在物理上相对于彼此限定细长构件。尽管图2B示出了用于N个细长构件的N-1个切口，但是将理解，可以利用切口的数量和细长构件的数量之间的不同关系。
如所示的，一对光发射器装置120a、120b和120c可以联接到每个细长构件的第一表面112。在这样的示例中，细长构件113a、113b和113c可以被配置为相对于它们各自的纵向轴线115a、115b和115c弯曲(例如，根据扭转和/或横向模式弯曲)。以这种方式，高度、布局(placement)和/或其它不均匀性的微小变化可以被至少部分地补偿，以在光学系统100中在所述多个光发射器装置120a、120b和120c与其它光学元件(例如柱面透镜150和/或结构136)之间提供更好的对准。
图2C示出了根据一示例实施方式的光学系统的部分210的斜视图。如图2B和图2C所示，所述多个细长构件113a、113b和113c可以包括底切区域，从而对于桥结构102a、102b和102c的至少一部分，可以包括减小的厚度。然而，一些实施方式不需要包括底切区域。
图2D示出了根据一示例实施方式的光学系统230的侧视图和特写侧视图。光学系统230可以与光学系统100类似或相同，如参考图1示出和描述的。例如，光学系统230包括第一基板110和第二基板130。多个光发射器装置120沿着第一基板110的第一表面112联接到桥结构102。虽然图2D示出了单个光发射器装置120，但是在一些实施方式中，光发射器装置120可以包括多个光发射器装置(例如256个或更多激光棒)。在一示例实施方式中，所述多个光发射器装置可以沿着y轴延伸“到页面中”。
在一些实施方式中，多个弹簧结构160可以联接到第一基板110的第一表面112。虽然图2D示出了单个弹簧结构160，但是在一些实施方式中，光学系统230可以包括多个弹簧结构160(例如10、50、100或更多个弹簧结构)。在一示例实施方式中，所述多个弹簧结构160可以沿着y轴延伸“到页面中”。
第二基板130具有安装表面132，在其上安装有间隔物140、柱面透镜150、结构136和光学间隔物137。在一示例实施方式中，柱面透镜150可以沿着安装表面132并且在间隔物140和结构136之间设置。间隔物140和柱面透镜150可以是圆柱形的并且沿着y轴延伸，如图2D所示。然而，间隔物140、柱面透镜150、结构136和光学间隔物137的其它形状和布置是可能的并且被考虑。在一些实施方式中，第二基板130可以是部分透明的。作为示例，第二基板130可以是玻璃或对可见光波长和/或由光发射器装置发射的光的波长基本光学透明的其它材料。
如图2D所示，第一基板110至少在以下两个位置处直接联接到第二基板130：1)第一基板110的第一部分(例如邻近或包括支撑端116的部分)可以联接到第二基板130的安装表面132；2)第一基板110的第二部分(例如邻近或包括支撑端118的部分)可以联接到第二基板130上的光学间隔物137。在这种情况下，桥结构102的第一表面112面对安装表面132。
在一些实施方式中，将第一基板110联接到第二基板130可以包括使用环氧树脂或其它光学粘合剂材料来粘合这两个基板。如图2D所示地联接第一基板110和第二基板130可以使所述至少一个光发射器装置120的顶表面222物理地接触间隔物140。这样，间隔物140可以被配置为用作光发射器装置120在z方向上的“落着点(land)”或停留之处(stop)。即，当第一基板110联接到第二基板130时，间隔物140可以控制光发射器装置120的z高度。
作为示例，桥结构102可以相对于其纵向轴线弯曲，以便平衡力。换句话说，桥结构102可以相对于纵向轴线根据横向和/或扭转模式弯曲。
光发射器装置120可以包括外延生长的激光二极管区域224。激光二极管区域224可以包括半导体材料，光子从该半导体材料以特定的发射图案发射。通过控制光发射器装置120的z高度，外延生长的激光二极管区域224的发射图案226的位置可以被定位为与柱面透镜150相互作用。也就是，通过移动光发射器装置120或柱面透镜150，它们的相对位置可以相对于彼此被调整。另外或备选地，柱面透镜150的直径可以(例如通过选择不同直径的光纤)改变以获得期望的聚焦。
另外，将第一基板110联接到第二基板130可能导致弹簧结构160物理接触柱面透镜150。也就是，弹簧结构160的至少一部分可以向下推动(沿-z方向)到柱面透镜150的外表面上。这样做，弹簧结构160可以帮助将柱面透镜150保持和/或定位在期望的位置。
III.示例方法
图3A-3G示出了根据一个或更多个示例实施方式的制造方法的各个步骤。将理解，各个步骤中的至少一些可以以与在这里所呈现的顺序不同的顺序被执行。此外，步骤可以被增加、减少、调换和/或重复。图3A-3G可以用作如关于图4示出和描述的方法400所描述的步骤或框中的至少一些的示例图示。此外，图3A-3G的一些步骤可以被执行从而提供如参考图1和图2D示出和描述的光学系统100。
图3A示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤300。步骤300包括提供第一基板110。如所示的，第一基板110可以包括第一表面112。第一基板110可以被成形为形成至少一个桥结构102。桥结构102可以包括在第一支撑端116和第二支撑端118之间延伸的细长构件113。在一些实施方式中，细长构件113可以通过使用诸如激光切割、机械布管和/或干法或湿法蚀刻工艺的方法去除第一基板110的至少一部分而形成。在一些示例中，细长构件113可以由第一表面112中(例如在x-y平面中)的切口限定。另外地或备选地，细长构件113可以由底切部分限定，在底切部分中，第一基板110的背侧部分被部分地或完全地去除。桥结构(们)102可以附加地或备选地使用附加技术(3D打印等)形成。
一个或更多个光发射器装置120可以设置在第一表面112上。虽然图3A示出了单个光发射器装置120，但是将理解，另外的光发射器装置可以沿着“到页面中”的方向(例如沿着y轴延伸的方向)提供。在一些实施方式中，外延生长的激光二极管区域224可以位于光发射器装置120的顶表面222下方的已知距离处。多个弹簧结构160可以被放置在第一表面112上。例如，弹簧结构160可以包括使用引线接合器被施加到第一表面112的引线接合部。
图3B示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤310。步骤310包括提供第二基板130。第二基板130包括安装表面132和背侧表面234。在一些实施方式中，第二基板130可以是部分或完全透明的。例如，第二基板130可以由玻璃或对可见光和/或由光发射器装置发射的光的波长基本透明的其它材料形成。
图3C示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤320。步骤320包括在安装表面132上形成结构136和光学间隔物137。在一些实施方式中，形成结构136可以包括一个或更多个光刻曝光以限定可光限定的抗蚀剂材料。在一些实施方式中，结构136可以是被配置为经由例如全内反射引导光的光波导。如在这里描述的，光学间隔物137可以由不锈钢或具有类似性质的其它材料形成。
图3D示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤330。步骤330包括将间隔物140联接到第二基板130的安装表面132。在一些实施方式中，将间隔物140联接到安装表面132可以包括使用拾取和放置系统将间隔物140沿着安装表面132定位在期望位置。附加地或备选地，间隔物140可以使用环氧树脂或其它粘合材料联接到安装表面132。
在一些实施方式中，三维对准结构142可以在将间隔物140沿着安装表面132定位之前或之后被应用于安装表面。对准结构142可以帮助正确地定位间隔物140和/或帮助保持其位置。在一些情况下，对准结构142可以被定位以形成用于间隔物140的狭槽。换句话说，对准结构142可以抓紧间隔物140以将其固定或紧固在适当的位置。对准结构142可以使用光刻被限定。例如，对准结构142可以由可光限定的材料形成。
图3E示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤340。步骤340包括将柱面透镜150联接到第二基板130的安装表面132。在一些实施方式中，将柱面透镜150联接到安装表面132可以包括使用拾取和放置系统将柱面透镜150沿着安装表面132定位在期望位置。附加地或备选地，柱面透镜150可以使用环氧树脂或其它粘合材料联接到安装表面132。
在一些实施方式中，三维对准结构152可以在将柱面透镜150沿着安装表面132定位之前或之后被应用于安装表面。对准结构152可以帮助适当地定位柱面透镜150和/或帮助保持其位置。在一些情况下，对准结构152可以被定位以形成用于柱面透镜150的狭槽。换句话说，对准结构152可以抓紧柱面透镜150以将其固定或紧固在适当的位置。对准结构152可以使用光刻被限定。例如，对准结构152可以由可光限定的材料形成。
图3F示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤350。步骤350包括将第一基板110联接到第二基板130。例如，桥结构102的第一支撑端116可以联接到第二基板130的安装表面132并且桥结构102的第二支撑端118可以联接到光学间隔物137。这样做，第一基板110的第一表面112面对安装表面132。
当将第一基板110联接到第二基板130时，所述一个或更多个光发射器装置120可以与间隔物140物理接触。也就是，所述多个光发射器装置120的各自顶表面222可以推靠间隔物140。此外，作为联接第一基板110和第二基板130的结果，柱面透镜150可以与弹簧结构160物理接触。在一些实施方式中，弹簧结构160可以弯曲从而向柱面透镜150的表面顺应地提供力。
在这个布置中，外延生长的激光二极管区域224可以相对于柱面透镜150均匀且更可靠地定位，使得激光二极管区域224发射由柱面透镜150快速轴准直的光。
在一些实施方式中，第一基板110可以由于施加在其上的一个或更多个物理力而弯曲。例如，第一表面112和第二表面114可以相对于第一基板110的预联接条件而弯曲。也就是，在将第一基板110联接到第二基板130之前，第一基板110可以是基本上平坦的。然而，在将第一基板110联接到第二基板130之后，第一基板110的至少一部分可以弯曲以平衡由间隔物140施加在光发射器装置120的顶表面222上的力和/或由弹簧结构160施加在柱面透镜150上的力，反之亦然。
更具体地，桥结构102可以由于所述力而弯曲和/或折曲。例如，桥结构102可以绕细长构件113的纵向轴线扭转，从而适应光发射器装置120的各种高度。另外地或备选地，桥结构102可以由于在第一基板110联接到第二基板130时施加的物理力而弯曲离开安装表面132。
在一些示例中，第一基板110和/或桥结构102可以在将其与第二基板130联接之前“预弯曲”。在这种情况下，第一基板110和/或桥结构102可以通过热和/或压力塑性变形，以便更顺应地与第二基板130联接。例如，第一基板110的第一被夹住端116和第一基板110的第二被夹住端118可以被预弯曲从而减少在与第二基板130联接之后的分层问题。可以考虑其它“预弯曲”步骤，从而减少或消除第一基板110、桥结构102、第二基板130和/或光学系统100的其它部件的物理应力。
图3G示出了根据一示例实施方式的制造方法的步骤360。步骤360可以包括使所述一个或更多个光发射器装置120根据发射图案362发射光。发射图案362的至少一部分可以与柱面透镜150相互作用以形成聚焦光364。在这种情况下，聚焦光364可以被耦合到结构136中并沿着x方向在结构136内传播，作为被引导的光366。被引导的光366可以使用例如一个或更多个光电探测器(例如相机)在光学系统中的其它地方成像。步骤360可以用作例如在制造期间的校准步骤，或者在正常操作期间被周期性地使用，以检查光学系统100的部件是否适当地对准。
图4示出了根据一示例实施方式的方法400。方法400可以代表用于制造方法的工艺流程，并且可以至少部分地通过参考图3A-3G示出和描述的制造步骤或阶段中的一些或全部被执行。将理解，与在这里明确公开的步骤或块相比，方法400可以包括更少或更多的步骤或块。此外，方法400的各个步骤或块可以以任何顺序执行，并且每个步骤或块可以被执行一次或更多次。在一些实施方式中，可以执行方法400及其步骤或块以提供可与如参照图1和图2A-2D示出和描述的光学系统100相似或相同的光学系统。
块402包括在具有第一表面的第一基板中形成至少一个桥结构。在一些示例中，第一基板可以包括印刷电路板。但是，其它材料被考虑。
在一些实施方式中，在第一基板中形成至少一个桥结构可以包括在第一基板中光刻地限定至少一个切口。所述至少一个切口可以包括在第一基板中的开口。例如，桥结构可以由两个切口限定。在这种情况下，桥结构可以包括细长构件和两个被夹住端。
此外，在一些实施方式中，在第一基板中形成至少一个桥结构可以包括形成由多个切口限定的多个桥结构。
块404包括将一个或更多个光发射器装置附接到桥结构的第一表面。在一些实施方式中，方法400可以包括使用拾取和放置系统将光发送器装置定位在第一表面上。在一些情况下，光发射器装置可以用环氧树脂、铟共晶材料或其它粘合材料被接合到第一表面。
块406包括提供第二基板，该第二基板具有限定参考面的安装表面。第二基板可以包括至少一个透明的部分，以便提供用于将第二基板与第一基板对准的对准窗口，如下所述。
块408包括在第二基板的安装表面上形成结构和光学间隔物。在一些实施方式中，在第二基板的安装表面上形成结构包括执行光刻工艺以利用可光刻限定的材料来限定结构。在一些实施方式中，该结构可以包括可由SU-8或其它光学材料形成的光波导。如在本文其它地方描述的，光学间隔物可以由不锈钢形成并且可以提供支架以保持结构周围的气隙。
块410包括将至少一个间隔物联接到第二基板的安装表面。在一些实施方式中，将所述至少一个间隔物联接到安装表面可以包括使用拾取和放置机将所述至少一个间隔物定位在第二基板上的期望位置。如在本文其它地方描述的，所述至少一个间隔物可以包括光纤。然而，其它材料和形状是可能的并且被考虑。
在一些实施方式中，将所述至少一个间隔物联接到第二基板的安装表面可以包括将所述至少一个间隔物联接到第二基板的安装表面上的多个三维对准结构。
块412包括将第一基板和第二基板联接在一起，使得第一基板的第一部分联接到第二基板的安装表面并且第一基板的第二部分联接到形成在第二基板的安装表面上的光学间隔物，并且第一基板的第一表面相对于参考面成一角度地面对第二基板的安装表面。在这种情况下，所述至少一个间隔物与所述一个或更多个光发射器装置物理接触。
在一些实施方式中，形成在第二基板的安装表面上的结构可以是光波导。在这种情况下，将第一基板和第二基板联接在一起可以包括经由所述至少一个柱面透镜将所述多个光发射器装置中的至少一个光发射器装置光学耦合到光波导。
在示例实施方式中，将第一基板和第二基板连接在一起包括使所述一个或更多个光发射器装置与所述至少一个间隔物物理接触。
方法400可以另外包括将至少一个柱面透镜联接到第二基板的安装表面。在这种情况下，所述一个或更多个光发射器装置可以沿着光轴朝向所述至少一个柱面透镜设置。在一些实施方式中，将所述至少一个柱面透镜联接到第二基板的安装表面可以包括将所述至少一个柱面透镜联接到第二基板的安装表面上的多个三维对准结构。
在一些实施方式中，方法400可以另外包括在将第一基板和第二基板联接在一起之前使第一基板和第二基板相对于彼此对准。在这种情况下，将第一基板和第二基板联接在一起可以包括将粘合剂材料施加到第一基板和第二基板中的一个或两个上并且施加预定的接触力(例如1-100N或更大)。
方法400可以另外包括将光发射器装置电连接到控制电路(例如脉冲器电路)，该控制电路可以位于桥结构(们)上或在其它位置。例如，将光发射器装置电连接到它们各自的控制电路可以包括使用引线或带键合器系统在它们之间形成一个或更多个引线接合部。
方法400可以包括在第一基板的第一表面上形成多个弹簧结构。在这种情况下，将第一基板和第二基板联接在一起可以包括使所述多个弹簧结构中的至少一个弹簧结构与所述至少一个柱面透镜物理接触。在一些情况下，所述多个弹簧结构可以包括多个环形引线接合部。也就是，方法400可以包括(例如利用引线接合系统)将所述多个环形引线接合部应用到第一基板的第一表面上的步骤。
在一些实施方式中，将第一基板和第二基板联接在一起可以包括将粘合剂材料施加到第一基板的第一部分或第二基板的安装表面中的至少一个上。在这种情况下，方法400可以包括将粘合剂材料施加到第一基板的第二部分或形成在第二基板的安装表面上的光学间隔物中的至少一个上。此外，方法400可以包括固化粘合剂材料，使得第一基板的第一部分接合到第二基板的安装表面并且第一基板的第二部分接合到形成在第二基板的安装表面上的光学间隔物。
方法400可以包括在将第一基板和第二基板联接在一起之前，使第一基板和第二基板相对于彼此对准。例如，在第二基板包括透明部分的一些实施方式中，使第一基板和第二基板相对于彼此对准可以包括通过第二基板的透明部分使第一基板的至少一部分成像。此外，在这种情况下，使第一基板和第二基板相对于彼此对准可以包括调整第一基板相对于第二基板的位置以实现第一基板和第二基板的期望对准。
另外或可选地，将第一基板和第二基板联接在一起可以包括向第一基板的第二表面施加预定力(例如在1牛顿至100牛顿之间)。其它值的力被考虑且是可能的。
附图中显示的特定布置不应被视为限制性的。应理解，其它实施方式可以包括在所给出的图中显示的更多或更少的每个元件。此外，所示出的元件中的一些可以被组合或省略。更进一步地，说明性实施方式可以包括图中未示出的元件。
代表信息处理的步骤或块可以对应于可被配置为执行在这里描述的方法或技术的特定逻辑功能的电路。备选地或附加地，代表信息处理的步骤或块可以对应于模块、段、物理计算机(例如现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC))或程序代码(包括相关数据)的一部分。程序代码可以包括一个或更多个可由处理器执行的指令，用于在该方法或技术中实现特定的逻辑功能或动作。程序代码和/或相关数据可以被存储在任何类型的计算机可读介质上，诸如包括磁盘、硬盘驱动器或其它存储介质的存储器装置。
计算机可读介质还可以包括非暂时性计算机可读介质，诸如短时间存储数据的计算机可读介质，例如寄存器存储器、处理器高速缓存和随机存取存储器(RAM)。计算机可读介质还可以包括长时间存储程序代码和/或数据的非暂时性计算机可读介质。因此，计算机可读介质可以包括二级或永久长期存储装置，例如像只读存储器(ROM)、光盘或磁盘、紧凑盘只读存储器(CD-ROM)。计算机可读介质还可以是任何其它易失性或非易失性存储系统。例如，计算机可读介质可以被认为是计算机可读存储介质或有形存储器装置。
虽然已经公开了各种示例和实施方式，但是其它示例和实施方式对于本领域技术人员将是明显的。各种公开的示例和实施方式是出于说明的目的，而不旨在进行限制，其真实范围由以下权利要求指示。

Claims (60)

1.一种光学系统，包括：
第一基板，其中所述第一基板包括至少一个桥结构，以及其中一个或更多个光发射器装置设置在所述至少一个桥结构上；
第二基板，其中所述第二基板具有安装表面，其中所述第二基板包括在所述安装表面上的结构和光学元件；以及
联接到所述安装表面的至少一个间隔物，
其中所述第一基板和所述第二基板被联接在一起，使得所述第一基板的第一部分被联接到所述第二基板的所述安装表面上的所述至少一个间隔物，并且所述第一基板成一角度地面对所述第二基板的所述安装表面，以及
其中所述至少一个间隔物与所述一个或更多个光发射器装置物理接触。
2.如权利要求1所述的光学系统，其中所述第一基板包括印刷电路板。
3.如权利要求1所述的光学系统，其中所述桥结构由至少一个切口限定，其中所述至少一个切口包括在所述第一基板中的开口。
4.如权利要求3所述的光学系统，其中所述桥结构由两个切口限定，其中所述桥结构包括在第一支撑端和第二支撑端之间延伸的细长构件。
5.如权利要求4所述的光学系统，其中所述第一支撑端和所述第二支撑端限定一平面，并且所述细长构件相对于所述平面是可变形的。
6.如权利要求3所述的光学系统，包括由多个切口限定的多个桥结构。
7.如权利要求1所述的光学系统，其中所述桥结构包括纵向轴线，其中所述桥结构被配置为根据相对于所述纵向轴线的横向模式弯曲。
8.如权利要求1所述的光学系统，其中所述桥结构包括纵向轴线，其中所述桥结构被配置为根据相对于所述纵向轴线的扭转模式弯曲。
9.如权利要求1所述的光学系统，其中所述安装表面上的所述结构包括光波导。
10.如权利要求1所述的光学系统，其中所述至少一个间隔物包括光纤间隔物。
11.如权利要求10所述的光学系统，还包括联接到所述安装表面的至少一个柱面透镜，其中所述至少一个柱面透镜包括具有比所述光纤间隔物的半径大的半径的光纤透镜。
12.如权利要求1所述的光学系统，还包括联接到所述安装表面的至少一个柱面透镜，其中所述一个或更多个光发射器装置布置为朝向所述至少一个柱面透镜发射光。
13.如权利要求1所述的光学系统，还包括驱动器电路，其中所述驱动器电路可操作以使所述一个或更多个光发射器装置发射光。
14.如权利要求13所述的光学系统，其中所述驱动器电路的至少一部分设置在所述桥结构上。
15.一种制造光学系统的方法，所述方法包括：
在第一基板中形成至少一个桥结构；
将一个或更多个光发射器装置附接到所述桥结构；
提供第二基板，其中所述第二基板具有安装表面；
在所述第二基板的所述安装表面上形成结构和光学元件；
将至少一个间隔物联接到所述第二基板的所述安装表面；以及
将所述第一基板和所述第二基板联接在一起，使得所述第一基板的第一部分联接到所述第二基板的所述安装表面，并且所述第一基板的第二部分联接到所述第二基板的所述安装表面上的所述至少一个间隔物，以及所述第一基板成一角度地面对所述第二基板的所述安装表面，其中所述至少一个间隔物与所述一个或更多个光发射器装置物理接触。
16.如权利要求15所述的方法，其中在所述第一基板中形成至少一个桥结构包括在所述第一基板中光刻限定至少一个切口，其中所述至少一个切口包括在所述第一基板中的开口。
17.如权利要求16所述的方法，其中所述桥结构由两个切口限定，其中所述桥结构包括细长构件和两个被夹住端。
18.如权利要求16所述的方法，其中在所述第一基板中形成至少一个桥结构包括形成由多个切口限定的多个桥结构。
19.如权利要求15所述的方法，还包括将至少一个柱面透镜联接到所述第二基板的所述安装表面，其中所述一个或更多个光发射器装置沿着光轴朝向所述至少一个柱面透镜设置。
20.如权利要求15所述的方法，还包括：在将所述第一基板和所述第二基板联接在一起之前，使所述第一基板和所述第二基板相对于彼此对准，其中将所述第一基板和第二基板联接在一起包括：
将粘合剂材料施加到所述第一基板和所述第二基板中的一个或两个上；以及
施加预定的接触力。
21.一种光学系统，包括：
第一基板，其中所述第一基板包括至少一个桥结构，其中所述桥结构包括第一表面，以及其中一个或更多个光发射器装置设置在所述第一表面上；
第二基板，其中所述第二基板具有限定参考面的安装表面，其中所述第二基板包括在所述安装表面上的结构和光学间隔物；以及
联接到所述安装表面的至少一个间隔物，
其中所述第一基板和所述第二基板被联接在一起，使得所述第一基板的第一部分被联接到所述第二基板的所述安装表面上的所述光学间隔物，并且所述第一基板的所述第一表面关于所述参考面成一角度地面对所述第二基板的所述安装表面，以及
其中所述至少一个间隔物与所述一个或更多个光发射器装置物理接触。
22.如权利要求21所述的光学系统，其中所述第一基板包括印刷电路板。
23.如权利要求21所述的光学系统，其中所述桥结构由至少一个切口限定，其中所述至少一个切口包括在所述第一基板中的开口。
24.如权利要求23所述的光学系统，其中所述桥结构由两个切口限定，其中所述桥结构包括在第一支撑端和第二支撑端之间延伸的细长构件。
25.如权利要求24所述的光学系统，其中所述第一支撑端和所述第二支撑端限定一平面，并且所述细长构件相对于所述平面是可变形的。
26.如权利要求23所述的光学系统，包括由多个切口限定的多个桥结构。
27.如权利要求21所述的光学系统，其中所述桥结构包括纵向轴线，其中所述桥结构被配置为根据相对于所述纵向轴线的横向模式弯曲。
28.如权利要求21所述的光学系统，其中所述桥结构包括纵向轴线，其中所述桥结构被配置为根据相对于所述纵向轴线的扭转模式弯曲。
29.如权利要求21所述的光学系统，其中所述安装表面上的所述结构包括光波导。
30.如权利要求21所述的光学系统，其中所述至少一个间隔物包括光纤间隔物。
31.如权利要求30所述的光学系统，还包括联接到所述安装表面的至少一个柱面透镜，其中所述至少一个柱面透镜包括具有比所述光纤间隔物的半径大的半径的光纤透镜。
32.如权利要求21所述的光学系统，还包括联接到所述安装表面的至少一个柱面透镜，其中所述一个或更多个光发射器装置布置为朝向所述至少一个柱面透镜发射光。
33.如权利要求21所述的光学系统，还包括驱动器电路，其中所述驱动器电路可操作以使所述一个或更多个光发射器装置发射光。
34.如权利要求33所述的光学系统，其中所述驱动器电路的至少一部分设置在所述桥结构上。
35.一种制造光学系统的方法，所述方法包括：
在第一基板中形成至少一个桥结构，其中所述桥结构包括第一表面；
将一个或更多个光发射器装置附接到所述桥结构的所述第一表面；
提供第二基板，其中所述第二基板具有限定参考面的安装表面；
在所述第二基板的所述安装表面上形成结构和光学间隔物；
将至少一个间隔物联接到所述第二基板的所述安装表面；以及
将所述第一基板和所述第二基板联接在一起，使得所述第一基板的第一部分联接到所述第二基板的所述安装表面，并且所述第一基板的第二部分联接到形成在所述第二基板的所述安装表面上的所述光学间隔物，以及所述第一基板的所述第一表面关于所述参考面成一角度地面对所述第二基板的所述安装表面，其中所述至少一个间隔物与所述一个或更多个光发射器装置物理接触。
36.如权利要求35所述的方法，其中在所述第一基板中形成至少一个桥结构包括在所述第一基板中光刻限定至少一个切口，其中所述至少一个切口包括在所述第一基板中的开口。
37.如权利要求36所述的方法，其中所述桥结构由两个切口限定，其中所述桥结构包括细长构件和两个被夹住端。
38.如权利要求36所述的方法，其中在所述第一基板中形成至少一个桥结构包括形成由多个切口限定的多个桥结构。
39.如权利要求35所述的方法，还包括将至少一个柱面透镜联接到所述第二基板的所述安装表面，其中所述一个或更多个光发射器装置沿着光轴朝向所述至少一个柱面透镜设置。
40.如权利要求35所述的方法，还包括：在将所述第一基板和所述第二基板联接在一起之前，使所述第一基板和所述第二基板相对于彼此对准，其中将所述第一基板和第二基板联接在一起包括：
将粘合剂材料施加到所述第一基板和所述第二基板中的一个或两个上；以及
施加预定的接触力。
41.一种光学系统，包括：
第一基板，其中所述第一基板包括至少一个桥结构，以及其中一个或更多个光发射器装置设置在所述至少一个桥结构上；
第二基板，其中所述第二基板具有安装表面；以及
联接到所述安装表面的至少一个间隔物，
其中所述第一基板的第一部分被联接到所述第二基板的所述安装表面上的所述至少一个间隔物，并且其中所述第一基板成一角度地面对所述第二基板的所述安装表面，以及
其中所述至少一个间隔物与所述一个或更多个光发射器装置物理接触。
42.如权利要求41所述的光学系统，其中所述第一基板包括印刷电路板。
43.如权利要求41所述的光学系统，其中所述桥结构由至少一个切口限定，其中所述至少一个切口包括在所述第一基板中的开口。
44.如权利要求43所述的光学系统，其中所述桥结构由两个切口限定，其中所述桥结构包括在第一支撑端和第二支撑端之间延伸的细长构件。
45.如权利要求44所述的光学系统，其中所述第一支撑端和所述第二支撑端限定一平面，并且所述细长构件相对于所述平面是可变形的。
46.如权利要求43所述的光学系统，包括由多个切口限定的多个桥结构。
47.如权利要求41所述的光学系统，其中所述桥结构包括纵向轴线，其中所述桥结构被配置为根据相对于所述纵向轴线的横向模式弯曲。
48.如权利要求41所述的光学系统，其中所述桥结构包括纵向轴线，其中所述桥结构被配置为根据相对于所述纵向轴线的扭转模式弯曲。
49.如权利要求41所述的光学系统，还包括联接到所述安装表面的光波导。
50.如权利要求41所述的光学系统，还包括联接到所述安装表面的至少一个柱面透镜，其中所述至少一个间隔物包括光纤间隔物，其中所述至少一个柱面透镜包括具有比所述光纤间隔物的半径大的半径的光纤透镜。
51.如权利要求41所述的光学系统，还包括联接到所述安装表面的至少一个柱面透镜，其中所述一个或更多个光发射器装置布置为朝向所述至少一个柱面透镜发射光。
52.如权利要求41所述的光学系统，还包括驱动器电路，其中所述驱动器电路可操作以使所述一个或更多个光发射器装置发射光，其中所述驱动器电路的至少一部分设置在所述桥结构上。
53.一种光检测和测距(LIDAR)系统，包括：
光学系统，包括：
第一基板，其中所述第一基板包括至少一个桥结构，以及其中一个或更多个光发射器装置设置在所述至少一个桥结构上；
第二基板，其中所述第二基板具有安装表面；以及
联接到所述安装表面的至少一个间隔物，
其中所述第一基板的第一部分被联接到所述第二基板的所述安装表面上的所述至少一个间隔物，并且其中所述第一基板成一角度地面对所述第二基板的所述安装表面，以及
其中所述至少一个间隔物与所述一个或更多个光发射器装置物理接触。
54.根据权利要求53所述的光检测和测距系统，其中，所述光检测和测距系统被联接到车辆，其中所述光检测和测距系统被配置为提供有关所述车辆周围的环境的信息。
55.一种制造光学系统的方法，所述方法包括：
在第一基板中形成至少一个桥结构；
将一个或更多个光发射器装置附接到所述桥结构；
提供第二基板，其中所述第二基板具有安装表面；
将至少一个间隔物联接到所述第二基板的所述安装表面；
将所述第一基板的第一部分联接到所述第二基板的所述安装表面，以及
将所述第一基板的第二部分联接到所述第二基板的所述安装表面上的所述至少一个间隔物，其中所述第一基板成一角度地面对所述第二基板的所述安装表面，其中所述至少一个间隔物与所述一个或更多个光发射器装置物理接触。
56.如权利要求55所述的方法，其中在所述第一基板中形成至少一个桥结构包括在所述第一基板中光刻限定至少一个切口，其中所述至少一个切口包括在所述第一基板中的开口。
57.如权利要求56所述的方法，其中所述桥结构由两个切口限定，其中所述桥结构包括细长构件和两个被夹住端。
58.如权利要求56所述的方法，其中在所述第一基板中形成至少一个桥结构包括形成由多个切口限定的多个桥结构。
59.如权利要求55所述的方法，还包括将至少一个柱面透镜联接到所述第二基板的所述安装表面，其中所述一个或更多个光发射器装置沿着光轴朝向所述至少一个柱面透镜设置。
60.如权利要求55所述的方法，还包括：在将所述第一基板和所述第二基板联接在一起之前，使所述第一基板和所述第二基板相对于彼此对准，其中将所述第一基板和第二基板联接在一起包括：
将粘合剂材料施加到所述第一基板和所述第二基板中的一个或两个上；以及
施加预定的接触力。
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Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6913457B2 (en) 2003-07-30 2005-07-05 American Air Liquide, Inc. Method and apparatus for optimized CO post-combustion in low NOx combustion processes
CN109080735B (zh) 2014-05-16 2022-05-03 迪根特技术公司 用于载具底盘的模块化成形节点及其使用方法
EP3164260B1 (en) 2014-07-02 2021-07-28 Divergent Technologies, Inc. Vehicle chassis
KR20190006593A (ko) 2016-06-09 2019-01-18 디버전트 테크놀로지스, 인크. 아크 및 노드 설계 및 제조용 시스템들 및 방법들
US11155005B2 (en) 2017-02-10 2021-10-26 Divergent Technologies, Inc. 3D-printed tooling and methods for producing same
US10759090B2 (en) 2017-02-10 2020-09-01 Divergent Technologies, Inc. Methods for producing panels using 3D-printed tooling shells
US10898968B2 (en) 2017-04-28 2021-01-26 Divergent Technologies, Inc. Scatter reduction in additive manufacturing
US10703419B2 (en) 2017-05-19 2020-07-07 Divergent Technologies, Inc. Apparatus and methods for joining panels
US11358337B2 (en) 2017-05-24 2022-06-14 Divergent Technologies, Inc. Robotic assembly of transport structures using on-site additive manufacturing
US11123973B2 (en) 2017-06-07 2021-09-21 Divergent Technologies, Inc. Interconnected deflectable panel and node
US10919230B2 (en) 2017-06-09 2021-02-16 Divergent Technologies, Inc. Node with co-printed interconnect and methods for producing same
US10781846B2 (en) 2017-06-19 2020-09-22 Divergent Technologies, Inc. 3-D-printed components including fasteners and methods for producing same
US10994876B2 (en) 2017-06-30 2021-05-04 Divergent Technologies, Inc. Automated wrapping of components in transport structures
US11022375B2 (en) 2017-07-06 2021-06-01 Divergent Technologies, Inc. Apparatus and methods for additively manufacturing microtube heat exchangers
US10895315B2 (en) 2017-07-07 2021-01-19 Divergent Technologies, Inc. Systems and methods for implementing node to node connections in mechanized assemblies
US10940609B2 (en) 2017-07-25 2021-03-09 Divergent Technologies, Inc. Methods and apparatus for additively manufactured endoskeleton-based transport structures
US10751800B2 (en) 2017-07-25 2020-08-25 Divergent Technologies, Inc. Methods and apparatus for additively manufactured exoskeleton-based transport structures
US10605285B2 (en) 2017-08-08 2020-03-31 Divergent Technologies, Inc. Systems and methods for joining node and tube structures
US10357959B2 (en) 2017-08-15 2019-07-23 Divergent Technologies, Inc. Methods and apparatus for additively manufactured identification features
US11306751B2 (en) 2017-08-31 2022-04-19 Divergent Technologies, Inc. Apparatus and methods for connecting tubes in transport structures
US10960611B2 (en) 2017-09-06 2021-03-30 Divergent Technologies, Inc. Methods and apparatuses for universal interface between parts in transport structures
US11292058B2 (en) 2017-09-12 2022-04-05 Divergent Technologies, Inc. Apparatus and methods for optimization of powder removal features in additively manufactured components
US10814564B2 (en) 2017-10-11 2020-10-27 Divergent Technologies, Inc. Composite material inlay in additively manufactured structures
US10668816B2 (en) 2017-10-11 2020-06-02 Divergent Technologies, Inc. Solar extended range electric vehicle with panel deployment and emitter tracking
US11786971B2 (en) 2017-11-10 2023-10-17 Divergent Technologies, Inc. Structures and methods for high volume production of complex structures using interface nodes
US10926599B2 (en) 2017-12-01 2021-02-23 Divergent Technologies, Inc. Suspension systems using hydraulic dampers
US11110514B2 (en) 2017-12-14 2021-09-07 Divergent Technologies, Inc. Apparatus and methods for connecting nodes to tubes in transport structures
US11085473B2 (en) 2017-12-22 2021-08-10 Divergent Technologies, Inc. Methods and apparatus for forming node to panel joints
US11534828B2 (en) 2017-12-27 2022-12-27 Divergent Technologies, Inc. Assembling structures comprising 3D printed components and standardized components utilizing adhesive circuits
US11420262B2 (en) 2018-01-31 2022-08-23 Divergent Technologies, Inc. Systems and methods for co-casting of additively manufactured interface nodes
US10751934B2 (en) 2018-02-01 2020-08-25 Divergent Technologies, Inc. Apparatus and methods for additive manufacturing with variable extruder profiles
US11224943B2 (en) 2018-03-07 2022-01-18 Divergent Technologies, Inc. Variable beam geometry laser-based powder bed fusion
US11267236B2 (en) 2018-03-16 2022-03-08 Divergent Technologies, Inc. Single shear joint for node-to-node connections
US11872689B2 (en) 2018-03-19 2024-01-16 Divergent Technologies, Inc. End effector features for additively manufactured components
US11254381B2 (en) 2018-03-19 2022-02-22 Divergent Technologies, Inc. Manufacturing cell based vehicle manufacturing system and method
US11408216B2 (en) 2018-03-20 2022-08-09 Divergent Technologies, Inc. Systems and methods for co-printed or concurrently assembled hinge structures
US11613078B2 (en) 2018-04-20 2023-03-28 Divergent Technologies, Inc. Apparatus and methods for additively manufacturing adhesive inlet and outlet ports
US11214317B2 (en) 2018-04-24 2022-01-04 Divergent Technologies, Inc. Systems and methods for joining nodes and other structures
US10682821B2 (en) 2018-05-01 2020-06-16 Divergent Technologies, Inc. Flexible tooling system and method for manufacturing of composite structures
US11020800B2 (en) 2018-05-01 2021-06-01 Divergent Technologies, Inc. Apparatus and methods for sealing powder holes in additively manufactured parts
US11389816B2 (en) 2018-05-09 2022-07-19 Divergent Technologies, Inc. Multi-circuit single port design in additively manufactured node
US10691104B2 (en) 2018-05-16 2020-06-23 Divergent Technologies, Inc. Additively manufacturing structures for increased spray forming resolution or increased fatigue life
US11590727B2 (en) 2018-05-21 2023-02-28 Divergent Technologies, Inc. Custom additively manufactured core structures
US11441586B2 (en) 2018-05-25 2022-09-13 Divergent Technologies, Inc. Apparatus for injecting fluids in node based connections
US11035511B2 (en) 2018-06-05 2021-06-15 Divergent Technologies, Inc. Quick-change end effector
US11292056B2 (en) 2018-07-06 2022-04-05 Divergent Technologies, Inc. Cold-spray nozzle
US11269311B2 (en) 2018-07-26 2022-03-08 Divergent Technologies, Inc. Spray forming structural joints
US10836120B2 (en) 2018-08-27 2020-11-17 Divergent Technologies, Inc . Hybrid composite structures with integrated 3-D printed elements
US11433557B2 (en) 2018-08-28 2022-09-06 Divergent Technologies, Inc. Buffer block apparatuses and supporting apparatuses
US11826953B2 (en) 2018-09-12 2023-11-28 Divergent Technologies, Inc. Surrogate supports in additive manufacturing
US10534143B1 (en) 2018-09-20 2020-01-14 Waymo Llc Methods for optical system manufacturing
US11072371B2 (en) 2018-10-05 2021-07-27 Divergent Technologies, Inc. Apparatus and methods for additively manufactured structures with augmented energy absorption properties
US11260582B2 (en) 2018-10-16 2022-03-01 Divergent Technologies, Inc. Methods and apparatus for manufacturing optimized panels and other composite structures
US11504912B2 (en) 2018-11-20 2022-11-22 Divergent Technologies, Inc. Selective end effector modular attachment device
USD911222S1 (en) 2018-11-21 2021-02-23 Divergent Technologies, Inc. Vehicle and/or replica
US11449021B2 (en) 2018-12-17 2022-09-20 Divergent Technologies, Inc. Systems and methods for high accuracy fixtureless assembly
US10663110B1 (en) 2018-12-17 2020-05-26 Divergent Technologies, Inc. Metrology apparatus to facilitate capture of metrology data
US11529741B2 (en) 2018-12-17 2022-12-20 Divergent Technologies, Inc. System and method for positioning one or more robotic apparatuses
US11885000B2 (en) 2018-12-21 2024-01-30 Divergent Technologies, Inc. In situ thermal treatment for PBF systems
US11203240B2 (en) 2019-04-19 2021-12-21 Divergent Technologies, Inc. Wishbone style control arm assemblies and methods for producing same
US11912339B2 (en) 2020-01-10 2024-02-27 Divergent Technologies, Inc. 3-D printed chassis structure with self-supporting ribs
US11590703B2 (en) 2020-01-24 2023-02-28 Divergent Technologies, Inc. Infrared radiation sensing and beam control in electron beam additive manufacturing
US11479015B2 (en) 2020-02-14 2022-10-25 Divergent Technologies, Inc. Custom formed panels for transport structures and methods for assembling same
US11884025B2 (en) 2020-02-14 2024-01-30 Divergent Technologies, Inc. Three-dimensional printer and methods for assembling parts via integration of additive and conventional manufacturing operations
US11421577B2 (en) 2020-02-25 2022-08-23 Divergent Technologies, Inc. Exhaust headers with integrated heat shielding and thermal syphoning
US11535322B2 (en) 2020-02-25 2022-12-27 Divergent Technologies, Inc. Omni-positional adhesion device
US11413686B2 (en) 2020-03-06 2022-08-16 Divergent Technologies, Inc. Methods and apparatuses for sealing mechanisms for realizing adhesive connections with additively manufactured components
US20220019034A1 (en) * 2020-07-14 2022-01-20 Waymo Llc Stabilizing Power Output
US11850804B2 (en) 2020-07-28 2023-12-26 Divergent Technologies, Inc. Radiation-enabled retention features for fixtureless assembly of node-based structures
US11806941B2 (en) 2020-08-21 2023-11-07 Divergent Technologies, Inc. Mechanical part retention features for additively manufactured structures
US11872626B2 (en) 2020-12-24 2024-01-16 Divergent Technologies, Inc. Systems and methods for floating pin joint design
US11947335B2 (en) 2020-12-30 2024-04-02 Divergent Technologies, Inc. Multi-component structure optimization for combining 3-D printed and commercially available parts
US11928966B2 (en) 2021-01-13 2024-03-12 Divergent Technologies, Inc. Virtual railroad
CN116917129A (zh) 2021-03-09 2023-10-20 戴弗根特技术有限公司 旋转式增材制造系统和方法
US11865617B2 (en) 2021-08-25 2024-01-09 Divergent Technologies, Inc. Methods and apparatuses for wide-spectrum consumption of output of atomization processes across multi-process and multi-scale additive manufacturing modalities

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4846930A (en) * 1985-10-16 1989-07-11 British Telecommunications Public Limited Company Mounting a component to a substrate
US6530697B1 (en) * 1998-09-22 2003-03-11 Digital Optics Corp. Multi-mode fiber coupler, system and associated methods
WO2016165856A1 (de) * 2015-04-15 2016-10-20 Osram Gmbh Beleuchtungsvorrichtung mit leds
JP2017116694A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 京セラ株式会社 光伝送モジュールおよび光伝送基板
CN107924033A (zh) * 2015-08-11 2018-04-17 甲骨文国际公司 自组装的垂直对准的多芯片组件

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6381022B1 (en) 1992-01-22 2002-04-30 Northeastern University Light modulating device
JP3725699B2 (ja) * 1998-07-08 2005-12-14 三菱電機株式会社 光半導体素子の実装方法
US6512861B2 (en) * 2001-06-26 2003-01-28 Intel Corporation Packaging and assembly method for optical coupling
JP2004012803A (ja) * 2002-06-06 2004-01-15 Fujitsu Ltd 光伝送用プリント板ユニット及び実装方法
JP4916647B2 (ja) 2003-05-23 2012-04-18 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド 外部共振器半導体レーザーおよびその製造方法
US7706692B2 (en) 2004-09-29 2010-04-27 Finisar Corporation Consumer electronics with optical communication interface
US7236666B2 (en) * 2004-09-30 2007-06-26 Intel Corporation On-substrate microlens to couple an off-substrate light emitter and/or receiver with an on-substrate optical device
JP4762937B2 (ja) * 2007-03-06 2011-08-31 古河電気工業株式会社 光部品の実装方法
JP5158472B2 (ja) 2007-05-24 2013-03-06 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
US20100034497A1 (en) 2008-08-05 2010-02-11 Fujitsu Limited Flexible Optical Pillars for an Optical Assembly
KR101565988B1 (ko) 2009-10-23 2015-11-05 삼성전자주식회사 적색형광체, 그 제조방법, 이를 이용한 발광소자 패키지, 조명장치
WO2012158709A1 (en) 2011-05-16 2012-11-22 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Thermally managed led arrays assembled by printing
US9128289B2 (en) 2012-12-28 2015-09-08 Pixtronix, Inc. Display apparatus incorporating high-aspect ratio electrical interconnects
JP5862391B2 (ja) * 2012-03-19 2016-02-16 富士通株式会社 光結合構造及び光伝送装置
KR102009979B1 (ko) * 2012-06-07 2019-08-12 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 이를 포함하는 반도체 장치
CN104101958B (zh) 2013-04-03 2017-10-03 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 光通讯装置
US9145139B2 (en) 2013-06-24 2015-09-29 Google Inc. Use of environmental information to aid image processing for autonomous vehicles
DE102013011581B4 (de) * 2013-07-04 2015-05-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Anordnung aus einem Substrat mit mindestens einem optischen Wellenleiter und einer optischen Koppelstelle und aus einem optoelektronischen Bauelement und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung
JP6159649B2 (ja) * 2013-11-20 2017-07-05 ＡＰＲＥＳＩＡ Ｓｙｓｔｅｍｓ株式会社 光通信モジュールおよびそれに用いられる光学ブロック
JP6757192B2 (ja) * 2016-07-11 2020-09-16 日本ルメンタム株式会社 光モジュール
US20180113210A1 (en) * 2016-10-21 2018-04-26 Waymo Llc Mountable Radar System
JP6931237B2 (ja) 2016-12-14 2021-09-01 国立大学法人横浜国立大学 光偏向デバイス、及びライダー装置
US10002986B1 (en) * 2016-12-19 2018-06-19 Waymo Llc Hybrid integration of photodetector array with digital front end

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4846930A (en) * 1985-10-16 1989-07-11 British Telecommunications Public Limited Company Mounting a component to a substrate
US6530697B1 (en) * 1998-09-22 2003-03-11 Digital Optics Corp. Multi-mode fiber coupler, system and associated methods
WO2016165856A1 (de) * 2015-04-15 2016-10-20 Osram Gmbh Beleuchtungsvorrichtung mit leds
CN107924033A (zh) * 2015-08-11 2018-04-17 甲骨文国际公司 自组装的垂直对准的多芯片组件
JP2017116694A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 京セラ株式会社 光伝送モジュールおよび光伝送基板

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