CN111681981A - 半导体工艺设备及其密封门机构 - Google Patents

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CN111681981A CN202010554902.5A CN202010554902A CN111681981A CN 111681981 A CN111681981 A CN 111681981A CN 202010554902 A CN202010554902 A CN 202010554902A CN 111681981 A CN111681981 A CN 111681981A
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Abstract

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其密封门机构。该密封门机构用于密封隔离半导体工艺设备的花篮装卸载区与机械手工作区,其包括:导轨组件、驱动组件及密封组件;导轨组件包括框架,框架的两侧均设置有路径导轨;密封组件包括密封门及路径滚轮,密封门用于密封连通花篮装卸载区与机械手工作区的连通通道;密封门两侧均设置有路径滚轮,路径滚轮与路径导轨滑动配合;驱动组件与密封门连接,用于驱动密封门相对于框架沿路径导轨滑动,路径滚轮滑动至路径导轨的端部时,密封门在路径导轨的导向作用下密封连通通道。本申请实施例可有效提高密封效果,并延长使用寿命。

Description

半导体工艺设备及其密封门机构
技术领域
本申请涉及半导体加工技术领域,具体而言,本申请涉及一种半导体工艺设备及其密封门机构。
背景技术
目前,碳化硅(SiC)高温炉的装卸料传片装置分为花篮(Cassette)装卸区和机械手(Robot)工作区,其中机械手工作区因与工艺腔室连通,需要始终与外界隔离从而保证洁净度。在正常装卸片过程中两区是相通的,在花篮装满后取走时,花篮装卸载区需要与外界环境相通。此时为保证机械手工作区始终保持与外界环境隔离,因此需要在花篮装卸载区与机械手工作区之间设置密封门,从而实现可以自动关闭实现密封隔离,从而保证机械手工作区始终满足洁净度要求。现有技术中的密封门由于采用侧推拉结构,因此容易导致密封门在移动时密封门上的密封圈容易与花篮装卸载区或者机械手工作区的壁面摩擦,从而造成密封失效及降低密封门寿命,另外现有技术中密封门由于结构复杂从而导致故障率较高。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点,提出一种密封门机构及半导体工艺设备,用以解决现有技术存在的密封失效、密封门机构寿命短或者故障率高的技术问题。
第一个方面,本申请实施例提供了一种半导体工艺设备中的密封门机构,用于密封隔离所述半导体工艺设备的花篮装卸载区与机械手工作区,包括:导轨组件、驱动组件及密封组件;所述导轨组件包括框架,所述框架的两侧均设置有路径导轨;所述密封组件包括密封门及路径滚轮,所述密封门用于密封连通所述花篮装卸载区与所述机械手工作区的连通通道;所述密封门两侧均设置有所述路径滚轮,所述路径滚轮与所述路径导轨滑动配合;所述驱动组件与所述密封门连接,用于驱动所述密封门相对于所述框架沿所述路径导轨滑动,所述路径滚轮滑动至所述路径导轨的端部时,所述密封门在所述路径导轨的导向作用下密封所述连通通道。
于本申请的一实施例中,所述框架包括框架顶板、框架侧板,所述框架顶板固定设置在所述花篮装卸载区与机械手工作区之间,所述框架顶板两侧各设置有一所述框架侧板,所述框架侧板上设置有所述路径导轨;所述路径导轨包括直线部和弯曲部,所述直线部沿所述框架侧板的长度方向延伸,所述弯曲部一端与所述直线部连接,另一端朝所述连通通道的方向延伸,所述密封门在所述弯曲部的导向作用下密封所述连通通道。
于本申请的一实施例中,所述密封门包括:密封门板、密封门侧板,所述密封门板用于密封所述连通通道,所述密封门板两侧各设置有一所述密封门侧板,所述密封门侧板上设置有所述路径滚轮。
于本申请的一实施例中,所述驱动组件包括驱动架、驱动部,所述驱动部用于驱动所述驱动架,所述密封门设置在所述驱动架上;所述驱动架包括驱动顶板、驱动底板、两个驱动侧板,所述两个驱动侧板上均设置有导向孔,所述密封门侧板上对应地设置有导向滚轮,所述导向滚轮与所述导向孔滑动配合,在所述路径滚轮滑动至所述弯曲部时,所述导向滚轮在所述导向孔的导向作用下使所述密封门密封所述连通通道。
于本申请的一实施例中,所述导向孔的一端朝远离所述连通通道的方向延伸,另一端沿所述驱动侧板的长度方向延伸,在所述路径滚轮滑动至所述弯曲部时,所述导向滚轮滑动至所述导向孔沿所述驱动侧板的长度方向延伸的一端。
于本申请的一实施例中,所述驱动侧板上还设置有限位滚轮,所述限位滚轮与所述框架侧板滑动配合,用于对所述驱动架进行限位。
于本申请的一实施例中,所述框架侧板上还设置有直线导轨,所述驱动侧板上还对应地设置有直线滚轮,所述直线滚轮与所述直线导轨滑动配合,用于对所述驱动架进行限位。
于本申请的一实施例中,所述驱动部包括驱动源、浮动接头,所述驱动源通过所述浮动接头与所述驱动架连接。
于本申请的一实施例中,所述导轨组件还包括罩板,所述罩板设置在所述框架上,用于防止杂质穿过所述导轨组件。
第二个方面,本申请实施例提供了一种半导体工艺设备,包括花篮装卸载区、机械手工作区以及如第一个方面提供的密封门机构。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是:
本申请实施例通过驱动组件带动密封组件的密封门相对框架滑动,密封门在路径导轨的导向作用下对连通通道进行密封,从而实现对花篮装卸载区与机械手工作区之间的密封隔离。由于密封门的转向使得密封门只受挤压作用,同时避免与花篮装卸载区与机械手工作区的壁面发生剪切摩擦,不仅能有效延长密封门机构的使用寿命,而且能有效提高密封效果。另外由于本申请实施例结构简单,还能有效降低故障率,从而大幅低本申请实施例的应用及维护成本。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1A为本申请实施例提供的一种密封门机构的主视示意图;
图1B为图1A示出的密封门机构的A-A向剖视示意图;
图2为本申请实施例提供的一种导轨组件右视状态下的剖视示意图;
图3A为本申请实施例提供的一种驱动组件主视示意图;
图3B为图3A示出的驱动组件的B-B向剖视示意图;
图4A为本申请实施例提供的一种密封组件的后视示意图;
图4B为图4A示出的密封组件的C-C向剖视示意图;
图5A为本申请实施例提供的一种密封门机构开启状态示意图;
图5B为本申请实施例提供的一种密封门机构关闭状态示意图;
图6为本申请实施例提供的一种导向滚轮位于导向孔不同位置的受力分析示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请,本申请的实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外,如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的,则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
如图1A、图1B、图5A及图5B所示,本申请实施例提供了一种半导体工艺设备中的密封门机构100,用于密封隔离半导体工艺设备的花篮装卸载区200与机械手工作区300,该密封门机构100的结构示意图如图1所示,包括:导轨组件1、驱动组件2及密封组件3;
导轨组件1包括框架11,框架11的两侧均设置有路径导轨13;密封组件3包括密封门30及路径滚轮32,密封门30的用于密封连通花篮装卸载区200与机械手工作区300的连通通道400;密封门30的两侧均设置有路径滚轮32,并且路径滚轮32与路径导轨13滑动配合;驱动组件2与密封门30连接,用于驱动密封门30相对于框架11沿路径导轨13滑动,路径滚轮32滑动至路径导轨13的端部时,密封门30在路径导轨13的导向作用下密封连通通道。
如图1A、图1B、图5A及图5B所示,密封门机构100具体设置于半导体工艺设备的花篮装卸载区200与机械手工作区300之间,其可以用于封闭花篮装卸载区200与机械手工作区300之间的连通通道400,从而实现与花篮装卸载区200与机械手工作区300之间密封隔离,避免花篮装卸载区200在运行过程中杂质进入机械手工作区300,从而确保了机械手工作区300以及与机械手工作区300相连的工艺腔室(图中未示出)的洁净度。
图1A示出了密封门机构100的主视图,为了便于说明本申请实施例,后续所有实施例描述中的描述均以该图中的视图方向进行说明,在该图中正面为前,背面为后,左侧为左,右侧为右。框架11具体可以采用金属材质制成的长方形结构,框架11的左右两侧均设置有路径导轨13,并且路径导轨13位于框架11的前侧,即靠近连通通道400的一侧。密封门30具体可以采用金属材质制成,密封门30的前侧表面面向花篮装卸载区200设置,即密封门30的前侧表面与连通通道400的壁面配合,从而实现对花篮装卸载区200与机械手工作区300密封隔离。密封门30的左右两侧的中部位置均设置有路径滚轮32,路径滚轮32与路径导轨13滑动配合。驱动组件2与密封门30连接,并且其能带动密封门30相对于框架11沿路径导轨13滑动。在实际应用时,驱动组件2能带动密封门30相对于框架11沿路径导轨13滑动,即由框架11的底部向上移动,当密封门30上的路径滚轮32滑动至路径导轨13的端部时,由于路径导轨13的导向作用,密封门30可以在路径导轨13导向作用下由框架11后侧向前侧移动,由此实现了密封门30将连通通道400密封,从而实现对花篮装卸载区200与机械手工作区300密封隔离。
本申请实施例通过驱动组件带动密封门相对框架滑动,密封门在路径导轨的导向作用下对连通通道进行密封,从而实现对花篮装卸载区与机械手工作区之间的密封隔离。由于密封门的转向使得密封门只受挤压作用,同时避免与花篮装卸载区与机械手工作区的壁面发生剪切摩擦,不仅能有效延长密封门机构的使用寿命,而且能有效提高密封效果。另外由于本申请实施例结构简单,还能有效降低故障率,从而大幅低本申请实施例的应用及维护成本。
需要说明的是,本申请实施例并不限定框架11及密封门30的具体材质及形状,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置;另外本申请实施并不限定密封门机构100的设置位置及方向,上述实施例关于位置及方向的限定仅作为说明本申请实施例之用,并非用于限定本申请实施例,本领域技术人员可以根据实际需求自行调整。
于本申请的一实施例中,如图1A至图2所示,框架11包括框架顶板111、框架侧板112,框架顶板111固定设置在机械手工作区300中,框架顶板111两侧各设置有一框架侧板112,框架侧板112上设置有路径导轨13;路径导轨13包括直线部131和弯曲部132,直线部131沿框架侧板111的长度方向延伸,弯曲部132一端与直线部131连接,另一端朝连通通道400的方向延伸,密封门30在弯曲部132的导向作用下密封连通通道400。
如图1A至图2所示,框架11具体还包括有框架顶板111及框架侧板112。两个框架侧板112的顶端分别与框架顶板111的两端连接,例如通过螺接方式,但是本申请实施例并不以此为限。框架侧板112上设置有路径导轨13,路径导轨13包括直线部131及弯曲部132,直线部131沿框架侧板111的长度方向延伸,即沿框架11整体的上下方向延伸设置;弯曲部132的一端与直线部131连接,另一端朝向连通通道400的方向延伸,即弯曲部132沿框架11整体的前侧延伸,其延伸的长度可以大于等于密封门30前侧表面距离连通通道400的壁面的距离,但是本申请实施例并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。采用上述设计,由于路径导轨13整体设置为类似“L”形结构,可以实现密封门30在路径导径13的导向作用下密封连通通道400,使得本申请实施例的动力部件减少,从而有效降低应用及维护成本。
需要说明的是,本申请实施例并不限定框架11的具体结构,例如框架11采用一体成型结构,路径导轨13形成于框架11的两侧上即可。因此本申请实施并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,密封门30包括密封门板31、密封门侧板34,密封门板31用于密封连通通道400,密封门30两侧各设置有一密封门侧板34,密封门侧板34上设置有路径滚轮32。
如图4A及图4B所示,密封门板31、密封门侧板34具体可以采用金属材质制成板状结构,两个密封门侧板34均设置于密封门板31的后方,并且两个密封门侧板34分别设置于密封门板31的左右相对两侧,具体连接方式例如采用螺栓连接或者焊接方式,但是本申请并不以此为限。进一步的,路径滚轮32设置于密封门侧板34的中部外侧位置,用于与框架11的路径导轨13滑动配合;采用上述设计,使得本申请实施例设计合理结构简单,从而能有效提高拆装维护效率。
于本申请的一实施例中,如图1A至图4B所示,驱动组件包括驱动架21、驱动部25,驱动部25用于驱动驱动架21,密封门30设置在驱动架上;驱动架21包括驱动顶板211、驱动底板212、两个驱动侧板213,两个驱动侧板213上均设置有导向孔23,密封门侧板34上对应地设置有导向滚轮33,导向滚轮33与导向孔23滑动配合,在路径滚轮32滑动至弯曲部132时,导向滚轮33在导向孔23的导向作用下使密封门30密封连通通道400。
如图1A至图4B所示,驱动架21整体可以采用金属材质制成,其具体是由驱动顶板211、驱动底板212及两个驱动侧板213等多个部件共同拼接而成矩形结构,但是本申请实施例并不以此为限,例如驱动架21也可以采用一体成型结构。驱动部25设置于驱动架21的底部,并且驱动部25可以与驱动架21的驱动底板212连接,以带动驱动架21运动。两个驱动侧板213上均设置有两个导向孔23,两个导向孔23沿驱动架21的上下方向排列设置。两个密封门侧板31上也对应的设置有两个导向滚轮33,导向滚轮33与导向孔23滑动配合。在实际应用时,密封门30上的路径滚轮32滑动至路径导轨13的弯曲部132时,在导向孔23的导向作用下,密封门30能进一步压紧并密封连通通道400。采用上述设计,由于导向孔23及导向滚轮33配合的设计,从而使得密封门30压紧于连通通道400的壁面上,不仅使得本申请实施例设计合理,而且进一步提高本申请实施例的密封效果。
于本申请的一实施例中,导向孔23的一端朝远离连通通道400的方向延伸,另一端沿驱动侧板213的长度方向延伸,在路径滚轮32滑动至弯曲部132时,导向滚轮33滑动至导向孔23沿驱动侧板213的长度方向延伸的一端。
如图3A、图3B、图5A及图5B所示,导向孔23整体靠近驱动架21的前侧设置,导向孔23具体可以采用向前侧凸起的凸弧形导向孔23,并且该导向孔23的一端靠近驱动架21的后侧设置,即该导向孔23的一端朝远离连通通道400的方向延伸;而导向孔23的另一端靠近驱动架21的前侧设置,并且沿驱动侧板213的长度方向延伸,在路径滚轮32滑动至弯曲部132时,导向滚轮33滑动至导向孔23靠近驱动架21的前侧的一端。当密封门30设置于驱动架21上时,在路径导轨13及导向孔23的共同作用下,导向滚轮33能由后向前运动,密封门30在驱动架21推力消失后,能锁紧于框架11及驱动架21上,从而进一步提高本申请实施例的密封效果。另一方面,导向孔23沿驱动架21的前后方向还具有预设长度,该预设长度大于弯曲部132的延伸长度,使得导向滚轮33的滑动距离大于或等于路径滚轮32的滑动距离,从而能进一步提高密封门30锁紧作用,进而大幅提高密封效果。采用上述设计,本申请实施例驱动架21上的导向孔23采用圆弧形状,能提供足够大的密封力,从而有效保证密封可靠性。
需要说明的是,本申请实施例并不限定导向孔23的具体形状,例如导向孔23也可以采用直孔形状同样能实现上述功能。因此本申请实施并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,驱动侧板213上还设置有限位滚轮24,限位滚轮24与框架侧板112的滑动配合,用于对驱动架21进行限位。
如图1A至图3B所示,具体来说,两个限位滚轮24分别设置于驱动架21的左右两侧,并且均位于两个驱动侧板213的中部位置,限位滚轮24外周面部分凸伸于驱动侧板213的外侧面,用于与驱动侧板213滑动配合,由此在限位滚轮24的限位作用下保证驱动架21不会发生左右晃动,使得驱动架21仅沿框架11的上下方向运动。采用上述设计,不仅使得本申请实施例结构简单,而且由于驱动架21只沿一个方向运动,还避免驱动组件2的驱动部25受到侧向力影响,从而使得本申请实施例的设计更加合理。
于本申请的一实施例中,框架侧板112上还设置有直线导轨12,驱动侧板213上还对应地设置有直线滚轮22,直线滚轮22与直线导轨12滑动配合,用于对驱动架21进行限位。
如图1A至图3B所示,框架侧板112还设置有直线导轨12,具体来说直线导轨12同样沿框架侧板11的长度方向延伸设置,并且直线导轨12靠近框架11的后侧设置。驱动侧板213上还对应的设置有直线滚轮22,具体地,导向孔23整体靠近驱动架21的前侧设置,而直线滚轮22则靠近驱动架21的后侧设置,采用该设计使得驱动架21的导向孔23便于与位于前侧的密封门30配合,以及使得驱动架21的直线滚轮22便于与位于后侧的框架11的直线导轨12滑动配合。在实际应用时,直线滚轮22与直线导轨12滑动配合,以实现对驱动架21的限位,使得驱动架21只能沿框架11的上下方向运动。可选地,直线导轨12可以形成于一金属板状构件上,然后通过定位销钉和螺栓的方式与框架侧板112固定连接,其属于框架侧板112的一部分。因此本申请实施例并不以此为限,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中,如图3A及图3B所示,驱动部25包括驱动源251、浮动接头252,驱动源通过浮动接头252与驱动架21连接。可选地,驱动源251为气缸结构、电缸结构、液压缸结构或者滚珠丝杠结构。
于本申请的一实施例中,如图3A及图3B所示,驱动源251具体采用气缸结构,驱动源251的缸体可以通过法兰设置于花篮装卸载区200与机械手工作区300之间的底部支架上,驱动源251的伸缩杆的顶端与驱动架21底部通过浮动接头252连接,但是本申请实施例并不以此为限。采用上述设计能有效降低应用及维护成本。而且由于驱动源251的伸缩杆可以通过浮动接头26与驱动架21的底部连接,能有效减少由于驱动源251装配误差引入的阻力,从而使得本申请实施例运行过程更加平稳,进而有效降低本申请实施例的故障率及延长使用寿命。进一步的,由于驱动源采用多种类型,还能有效扩展本申请实施例的适用范围。
于本申请的一实施例中,如图1A及图1B所示,导轨组件1还包括罩板14,罩板14设置框架11上,用于防止杂质穿过导轨组件1。罩板14具体采用金属材质制成的板状结构,其具体尺寸可以根据框架11的尺寸对应设置。罩板14采用螺栓连接方式与框架11后侧连接。采用上述设计,不仅能防止杂质通过该密封门机构100进入机械手工作区300内,从而确保机械手工作区300及工艺腔室的洁净度;另外罩板14采用可拆卸方式设置于框架11上,还使得导轨组件1易于拆装维护,但是本申请实施例并不限定具体连接方式,本领域技术人员可以根据实际自行调整设置。
于本申请的一实施例中,如图1A及图4B所示,直线滚轮22、路径滚轮32、导向滚轮33或限位滚轮24为低发尘随动器。采用上述设计,不仅使得本申请实施例的定位精度较高,而且能大幅降低各部件产生杂质污染机械手工作区300及工艺腔室,从而进一确保机械手工作区300及工艺腔室的洁净度。
于本申请的一实施例中,密封门30还包括密封圈35,密封门板31的前侧表面上设置密封槽36,密封槽36的开口处内径小于根部内径;密封圈35设置于密封槽36内,并且部分凸设于密封槽36外侧。
如图1A、图1B、图5A及图5B所示,密封圈35具体可以采用硅胶或者橡胶材质制成,但是本申请实施例并不以此为限,只要其具有耐高温及抗腐蚀的特点即可,设置密封圈35能进一步提高密封门30的密封效果。密封槽36具体可以采用开口处内径小于根部内径的燕尾槽结构,采用该设计能避免密封圈35从密封槽36内脱落,从而有效降低故障率且提高密封效率。密封圈35设置于密封槽36内且部分凸出于密封槽36的外侧,密封圈35可以比密封门板31的前侧表面高出0.5~1mm(毫米),从而进一步提高密封效果。需要说明的是,本申请实施例并不限定密封圈35具体凸出的高度,本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
为了进一步的说明本申请实施例,以下将结合图1A至图5B对本申请的运行原理说明如下。图5A示出了本申请实施例的密封门机构100的开启状态;图5B示出了本申请实施例的密封机构的关闭状态。结合参照图5A及图5B所示,密封门机构100设置于花篮装卸载区200与机械手工作区300之间,密封门机构100的前侧朝向花篮装卸载区200设置,并且花篮装卸载区200与机械手工作区300之间具有连通通道400。密封门机构100在开启状态时,密封组件3的路径滚轮32位于导轨组件1的路径导轨13的底部,而密封组件3的导向滚轮33位于驱动架21的导向孔23的上部。此时的密封门30位于连通通道400的下部,并且与连通通道400的壁面具有一定间隙,该间隙保证了密封门30及密封圈35在运动过程中不会与连通通道400的壁面摩擦碰撞。
当密封门机构100开始关闭时,驱动源251的伸缩杆伸出,通过浮动接头252推动驱动架21向上运动,密封组件3的导向滚轮33受到驱动架21上的圆弧形导向孔23的向上方向的推力,但同时路径滚轮32受路径导轨13的限制只能沿上下运动,因此密封组件3开始沿框架11向上运动。
当路径滚轮32运动到路径导轨13的顶部时,即当路径滚轮32运动至弯曲部132时,路径滚轮32受驱动架21的圆弧形导向孔23的推力作用,沿路径导轨13向弯曲部132内运动。此时驱动架21在驱动源251的推动下继续向上运动,导向滚轮33开始相对于驱动架21的导向孔23向前下方运动,而垂直于导向孔23的向上的推力开始向水平方向偏转。
图6示出了本申请实施例的导向滚轮33位于导向孔23不同位置的受力分析示意图。结合参照如图6所示,具体来说F(F’)为驱动架21的导向孔23对导向滚轮33的推力,P(P’)为密封门30的密封作用力,N(N’)为路径导轨13顶部的支撑力。因驱动源251的推力为固定值,则F1=F1’。根据受力分析,密封门30压紧密封圈35时,导向滚轮33越靠近导向孔23的下部,水平方向的分力逐渐增大,密封作用力P(P’)也越大。因此该导向孔23的弧面设计可以使密封圈35有足够的密封作用力。
当密封门30到达连通通道400的壁面时将密封圈35压紧,并包覆于连通通道400的外侧。此时密封门机构100处于关闭状态且驱动源251停止驱动。密封门机构100从关闭状态到开启状态的过程与上述过程相反,于此不再描述。
基于同一发明构思,本申请实施例提供了一种半导体工艺设备,包括花篮装卸载区、机械手工作区以及如上述各实施例提供的密封门机构。
应用本申请实施例,至少能够实现如下有益效果:
本申请实施例通过驱动组件带动密封门相对框架滑动,密封门在路径导轨的导向作用下对连通通道进行密封,从而实现对花篮装卸载区与机械手工作区之间的密封隔离。由于密封门的转向使得密封门只受挤压作用,同时避免与花篮装卸载区与机械手工作区的壁面发生剪切摩擦,不仅能有效延长密封门机构的使用寿命,而且能有效提高密封效果。另外由于本申请实施例结构简单,还能有效降低故障率,从而大幅低本申请实施例的应用及维护成本。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅是本申请的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体工艺设备中的密封门机构,用于密封隔离所述半导体工艺设备的花篮装卸载区与机械手工作区,其特征在于,包括:导轨组件、驱动组件及密封组件;
所述导轨组件包括框架,所述框架的两侧均设置有路径导轨;
所述密封组件包括密封门及路径滚轮,所述密封门用于密封连通所述花篮装卸载区与所述机械手工作区的连通通道;所述密封门两侧均设置有所述路径滚轮,所述路径滚轮与所述路径导轨滑动配合;
所述驱动组件与所述密封门连接,用于驱动所述密封门相对于所述框架沿所述路径导轨滑动,所述路径滚轮滑动至所述路径导轨的端部时,所述密封门在所述路径导轨的导向作用下密封所述连通通道。
2.如权利要求1所述的密封门机构,其特征在于,所述框架包括框架顶板、框架侧板,所述框架顶板固定设置在所述花篮装卸载区与所述机械手工作区之间,所述框架顶板两侧各设置有一所述框架侧板,所述框架侧板上设置有所述路径导轨;
所述路径导轨包括直线部和弯曲部,所述直线部沿所述框架侧板的长度方向延伸,所述弯曲部一端与所述直线部连接,另一端朝所述连通通道的方向延伸,所述密封门在所述弯曲部的导向作用下密封所述连通通道。
3.如权利要求2所述的密封门机构,其特征在于,所述密封门包括:密封门板、密封门侧板,所述密封门板用于密封所述连通通道,所述密封门板两侧各设置有一所述密封门侧板,所述密封门侧板上设置有所述路径滚轮。
4.如权利要求3所述的密封门机构,其特征在于,所述驱动组件包括驱动架、驱动部,所述驱动部用于驱动所述驱动架,所述密封门设置在所述驱动架上;
所述驱动架包括驱动顶板、驱动底板、两个驱动侧板,所述两个驱动侧板上均设置有导向孔,所述密封门侧板上对应地设置有导向滚轮,所述导向滚轮与所述导向孔滑动配合,在所述路径滚轮滑动至所述弯曲部时,所述导向滚轮在所述导向孔的导向作用下使所述密封门密封所述连通通道。
5.如权利要求4所述的密封门机构,其特征在于,所述导向孔的一端朝远离所述连通通道的方向延伸,另一端沿所述驱动侧板的长度方向延伸,在所述路径滚轮滑动至所述弯曲部时,所述导向滚轮滑动至所述导向孔沿所述驱动侧板的长度方向延伸的一端。
6.如权利要求4所述的密封门机构,其特征在于,所述驱动侧板上还设置有限位滚轮,所述限位滚轮与所述框架侧板滑动配合,用于对所述驱动架进行限位。
7.如权利要求4所述的密封门机构,其特征在于,所述框架侧板上还设置有直线导轨,所述驱动侧板上还对应地设置有直线滚轮,所述直线滚轮与所述直线导轨滑动配合,用于对所述驱动架进行限位。
8.如权利要求4所述的密封门机构,其特征在于,所述驱动部包括驱动源、浮动接头,所述驱动源通过所述浮动接头与所述驱动架连接。
9.如权利要求4所述的密封门机构,其特征在于,所述导轨组件还包括罩板,所述罩板设置在所述框架上,用于防止杂质穿过所述导轨组件。
10.一种半导体工艺设备,其特征在于,包括花篮装卸载区、机械手工作区以及如权利要求1至9的任一所述的密封门机构。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112331593A (zh) * 2020-11-19 2021-02-05 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备的门结构
CN113539897A (zh) * 2021-07-07 2021-10-22 北京北方华创微电子装备有限公司 一种晶圆清洗设备及其自动门装置
CN113707523A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺腔室
CN116936419A (zh) * 2023-09-13 2023-10-24 上海普达特半导体设备有限公司 半导体工艺设备及其升降密封门机构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030222411A1 (en) * 2002-05-30 2003-12-04 Simon Richard D. Slide gate sealing system
CN103021909A (zh) * 2012-11-30 2013-04-03 北京七星华创电子股份有限公司 一种移动式密封装置
CN107654683A (zh) * 2017-10-17 2018-02-02 江苏港星方能超声洗净科技有限公司 真空槽密封盖

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030222411A1 (en) * 2002-05-30 2003-12-04 Simon Richard D. Slide gate sealing system
CN103021909A (zh) * 2012-11-30 2013-04-03 北京七星华创电子股份有限公司 一种移动式密封装置
CN107654683A (zh) * 2017-10-17 2018-02-02 江苏港星方能超声洗净科技有限公司 真空槽密封盖

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112331593A (zh) * 2020-11-19 2021-02-05 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备的门结构
CN112331593B (zh) * 2020-11-19 2024-07-23 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备的门结构
CN113539897A (zh) * 2021-07-07 2021-10-22 北京北方华创微电子装备有限公司 一种晶圆清洗设备及其自动门装置
CN113707523A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺腔室
CN113707523B (zh) * 2021-08-30 2024-03-26 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺腔室
CN116936419A (zh) * 2023-09-13 2023-10-24 上海普达特半导体设备有限公司 半导体工艺设备及其升降密封门机构
CN116936419B (zh) * 2023-09-13 2023-12-01 上海普达特半导体设备有限公司 半导体工艺设备及其升降密封门机构

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