CN111679177A - 一种非标芯片自动化测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种非标芯片自动化测试装置，第一安装座上安装有第一步进电机，第一步进电机上安装有第一传动齿轮，第一安装座上还安装有第二安装座，第二安装座上安装有第一传动带，第一传动带上安装有第一芯片拾取模块，主架上还安装有第二步进电机，第二步进电机的一侧设有第二传动齿轮，第四安装座上安装有第二传动带，第二传动带上安装有第二芯片拾取模块，主架上设有多芯片测试模块，主架上设有丝杆，第五安装座上安装有第三步进电机，丝杠上安装有第二托盘。本发明实现了多个芯片的检测或不同芯片的检测，有效提高了芯片检测的效率。

Description

一种非标芯片自动化测试装置

技术领域

本发明涉及芯片测试的技术领域，具体是一种非标芯片自动化测试装置。

背景技术

目前，半导体行业在国内不断深入发展，由于半导体芯片个体差异很大，需要通过后端进行测试、筛选、分类工作。国内有多家封测公司，可以提供封装测试业务，但这些厂商的测试设备大部分为进口设备，设备价格贵，维护成本高，所以提供的测试业务价格较高；另一方面这些设备为保证通用性，无法满足部分专门应用的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种非标芯片自动化测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案一种非标芯片自动化测试装置，包括主架，所述主架的上端设有第一安装座，所述第一安装座上安装有第一步进电机，所述第一步进电机上安装有第一传动齿轮，所述第一安装座上还安装有第二安装座，所述第二安装座上安装有与第一传动齿轮传动连接的第一传动带，所述第一传动带上安装有由第一传动带驱动的第一芯片拾取模块，所述主架上还安装有第四安装座，所述第四安装座上安装有第二步进电机，所述第二步进电机的一侧设有第二传动齿轮，所述第四安装座上安装有第三安装座，所述第三安装座上安装有与第二传动齿轮传动连接的第二传动带，所述第二传动带上安装有由第二传动带驱动的第二芯片拾取模块，所述主架上且位于第一芯片拾取模块和第二芯片拾取模块下方设有多芯片测试模块，所述主架上且位于第一芯片拾取模块和第二芯片拾取模块下方设有第五安装座，所述第五安装座上安装有丝杆，所述第五安装座上安装有驱动丝杆伸缩的第三步进电机，所述丝杠上安装有第二托盘。

作为本发明进一步的方案：所述第一芯片拾取模块包括第一安装板、第二安装板和第三安装板，所述第一安装板上安装有第七气缸和第一安装架，所述第一安装架上安装有第三传动齿条，所述第一传动带上与第三传动齿条齿合的第一传动齿条，所述第一气缸与第二安装板之间连接有第一伸缩杆，所述第一安装板靠近第二安装板的一侧设有第一活塞轴，所述第一活塞轴靠近第二安装板的一侧设有第一活塞，所述第一活塞固定在第二安装板上，所述第三安装板两侧均设有第一连通管，所述第三安装板上端设有若干个第一吸嘴，所述第三安装板远离第一吸嘴的一侧设有与第一吸嘴连通的第一吸嘴安装座，所述第一吸嘴安装座上设有若干个与第一吸嘴连通的第一限位孔，所述第三安装板与第一连通管连通设置。

作为本发明进一步的方案：所述第二安装板上设有若干个第一活动孔，所述第二安装板靠近第三安装板的一侧设有沿第一活动孔伸缩的第一伸缩轴，所述第一伸缩轴远离第二安装板的一端固定在第三安装板上，所述第二安装板和第三安装板之间设有第一弹簧，所述第一弹簧套接在第一伸缩轴的外周。

作为本发明进一步的方案：所述第一安装座的一侧设有第一导向轴，所述第一安装板上设有沿第一导向轴滑动的第一导向块，所述第一导向块内设有供第一导向轴贯穿的第一导向腔。

作为本发明进一步的方案：所述第二芯片拾取模块包括第四安装板、第五安装板和第六安装板，所述第四安装板靠近第五安装板的一侧设有第三活塞轴，所述第三活塞轴靠近第五安装板的一侧设有第三活塞，所述第三活塞固定在第五安装板上，所述第四安装板的上端安装有第二气缸和第二安装架，所述第二气缸靠近第五安装板的一侧设有与第五安装板连接的第二伸缩杆，所述第二安装架上设有第四传动齿条，所述第二传动带上设有与第四传动齿条齿合的第二传动齿条，所述第六安装板的两侧均设有第二连通管，所述第六安装板上端设有若干个第二吸嘴，所述第六安装板远离第五安装板的一侧设有若干个第二吸嘴安装座，所述第二吸嘴安装座上均设有与第二吸嘴连通的第二限位孔，所述第六安装板与第二连通管连通设置。

作为本发明进一步的方案：所述第五安装板上设有若干个第二活动孔，所述第五安装板靠近第六安装板的一侧设有沿第二活动孔伸缩的第二伸缩轴，所述第二伸缩轴远离第五安装板的一侧固定在第六安装板上，所述第五安装板与第六安装板之间设有第二弹簧，所述第二弹簧套接在第二伸缩轴的外周。

作为本发明进一步的方案：所述第四安装座的一侧设有第二导向轴，所述第四安装板上端设有沿第二导向轴滑动的第二导向块，所述第二导向块内设有供第二导向轴贯穿的第二导向腔。

作为本发明进一步的方案：所述第五安装座上端安装有第一导轨和第二导轨，所述第二托盘下端设有沿第一导轨滑动的第一滑块，所述第二托盘下端还设有沿第二导轨滑动的第二滑块。

作为本发明进一步的方案：所述第五安装座上设有供丝杆伸缩的限位座。

作为本发明进一步的方案：所述多芯片测试模块包括安装在主架上的第一托盘，所述第一托盘位于第一芯片拾取模块的下方，所述第一托盘的上端设有若干个芯片底座，所述芯片底座上均设有第三限位孔，所述第一托盘上设有与第三限位孔连通的第三连通管。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：使用时，第二托盘上放置了不同的芯片或多个同一种芯片，由第二芯片拾取模块将芯片吸附移动送至多芯片测试模块上进行检测，检测好后由第一芯片拾取模块将检测好的芯片吸附移动，如此实现了多个芯片的检测或不同芯片的检测，有效提高了芯片检测的效率。

本发明的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。

附图说明

图1为本发明所述非标芯片自动化测试装置第一视角的结构示意图；

图2为本发明所述非标芯片自动化测试装置中第一芯片拾取模块的结构示意图；

图3为本发明所述非标芯片自动化测试装置中第一芯片拾取模块的底视图；

图4为本发明所述非标芯片自动化测试装置中第二芯片拾取模块的结构示意图；

图5为本发明所述非标芯片自动化测试装置中第二芯片拾取模块的底视图；

图6为本发明所述非标芯片自动化测试装置中多芯片测试模块的俯视图；

图7为图1中A处的局部放大示意图；

图8为本发明所述非标芯片自动化测试装置第二视角的结构示意图。

图中：1、主架；2、多芯片测试模块；201、第一托盘；202、第三连通管；203、芯片底座；204、第三限位孔；3、第一芯片拾取模块；301、第一安装板；302、第二安装板；303、第一气缸；304、第一导向块；305、第一导向腔；306、第一安装架；307、第三传动齿条；308、第一伸缩杆；309、第三安装板；310、第一活塞；311、第一活塞轴；312、第二活塞轴；313、第二活塞；314、第一伸缩轴；315、第一弹簧；316、第一活动孔；317、第一连通管；318、第一吸嘴；319、第一吸嘴安装座；320、第一限位孔；4、第一安装座；5、第一步进电机；6、第一传动齿轮；7、第二芯片拾取模块；701、第四安装板；702、第五安装板；703、第二气缸；704、第二导向块；705、第二导向腔；706、第二安装架；707、第四传动齿条；708、第二伸缩杆；709、第六安装板；710、第三活塞；711、第三活塞轴；712、第四活塞轴；713、第四活塞；714、第二伸缩轴；715、第二弹簧；716、第二活动孔；717、第二连通管；718、第二吸嘴；719、第二吸嘴安装座；720、第二限位孔；8、第一传动带；801、第一传动齿条；9、第二传动带；901、第二传动齿条；10、第一导向轴；11、第二导向轴；12、第二步进电机；13、第二传动齿轮；14、第四安装座；15、第三安装座；16、第二安装座；17、第一导轨；18、第一滑块；19、第二托盘；20、丝杆；21、第三步进电机；22、限位座；23、第二导轨；24、第二滑块；25、第五安装座。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～8，本发明实施例中，一种非标芯片自动化测试装置，包括主架1，所述主架1的上端设有第一安装座4，所述第一安装座4上安装有第一步进电机5，所述第一步进电机5上安装有第一传动齿轮6，所述第一安装座4上还安装有第二安装座16，所述第二安装座16上安装有与第一传动齿轮6传动连接的第一传动带8，所述第一传动带8上安装有由第一传动带8驱动的第一芯片拾取模块3，所述主架1上还安装有第四安装座14，所述第四安装座14上安装有第二步进电机12，所述第二步进电机12的一侧设有第二传动齿轮13，所述第四安装座14上安装有第三安装座15，所述第三安装座15上安装有与第二传动齿轮13传动连接的第二传动带9，所述第二传动带9上安装有由第二传动带9驱动的第二芯片拾取模块7，所述主架1上且位于第一芯片拾取模块3和第二芯片拾取模块7下方设有多芯片测试模块2，所述主架1上且位于第一芯片拾取模块3和第二芯片拾取模块7下方设有第五安装座25，所述第五安装座25上安装有丝杆20，所述第五安装座25上安装有驱动丝杆20伸缩的第三步进电机21，所述丝杠上安装有第二托盘19。使用时，第二托盘19上放置了不同的芯片或多个同一种芯片，由第二芯片拾取模块7将芯片吸附移动送至多芯片测试模块2上进行检测，检测好后由第一芯片拾取模块3将检测好的芯片吸附移动，如此实现了多个芯片的检测或不同芯片的检测，有效提高了芯片检测的效率。

在本实施例中，所述第一芯片拾取模块3包括第一安装板301、第二安装板302和第三安装板309，所述第一安装板301上安装有第七气缸和第一安装架306，所述第一安装架306上安装有第三传动齿条307，所述第一传动带8上与第三传动齿条307齿合的第一传动齿条801，所述第一气缸303与第二安装板302之间连接有第一伸缩杆308，所述第一安装板301靠近第二安装板302的一侧设有第一活塞轴311，所述第一活塞轴311靠近第二安装板302的一侧设有第一活塞310，所述第一活塞310固定在第二安装板302上，所述第三安装板309两侧均设有第一连通管317，所述第三安装板309上端设有若干个第一吸嘴318，所述第三安装板309远离第一吸嘴318的一侧设有与第一吸嘴318连通的第一吸嘴安装座319，所述第一吸嘴安装座319上设有若干个与第一吸嘴318连通的第一限位孔320，所述第三安装板309与第一连通管317连通设置。使第一连通管317外接冷却液罐，第一连通管317实现将冷却液输入到第三安装板309内，由第三安装板309另一侧的第一连通管317输出冷却液，实现了冷却液的一进一出，保证第三安装板309的温度，另外，第一吸嘴318外接电磁气阀，第一限位孔320处的产生负压，由第一限位孔320处的负压实现了对芯片的吸附拾取，并且电磁气阀通过软件控制，以达到吸放每一颗芯片的目的，由第一气缸303驱动第一伸缩杆308在竖直方向移动，如此可以实现对吸附后的芯片进行移动，另外，由于设置了若干个第一限位孔320，如此可以实现对不同的芯片或多个芯片进行吸附，进而实现对不同的芯片或多个芯片进行检测，有效提高了芯片吸附的效率。

在本实施例中，所述第二安装板302上设有若干个第一活动孔316，所述第二安装板302靠近第三安装板309的一侧设有沿第一活动孔316伸缩的第一伸缩轴314，所述第一伸缩轴314远离第二安装板302的一端固定在第三安装板309上，所述第二安装板302和第三安装板309之间设有第一弹簧315，所述第一弹簧315套接在第一伸缩轴314的外周。通过在第二安装板302上设若干个第一活动孔316，第一伸缩轴314在第一活动孔316内伸缩，如此可以保证第三安装板309活动的稳定性，提高了芯片移动的稳定性。

在本实施例中，所述第一安装座4的一侧设有第一导向轴10，所述第一安装板301上设有沿第一导向轴10滑动的第一导向块304，所述第一导向块304内设有供第一导向轴10贯穿的第一导向腔305。通过在第一安装座4的一侧设第一导向轴10，并在第一安装板301上设沿第一导致轴滑动的第一导向块304，如此可以提高第一芯片拾取模块3移动的稳定性。

在本实施例中，所述第二芯片拾取模块7包括第四安装板701、第五安装板702和第六安装板709，所述第四安装板701靠近第五安装板702的一侧设有第三活塞轴711，所述第三活塞轴711靠近第五安装板702的一侧设有第三活塞710，所述第三活塞710固定在第五安装板702上，所述第四安装板701的上端安装有第二气缸703和第二安装架706，所述第二气缸703靠近第五安装板702的一侧设有与第五安装板702连接的第二伸缩杆708，所述第二安装架706上设有第四传动齿条707，所述第二传动带9上设有与第四传动齿条707齿合的第二传动齿条901，所述第六安装板709上设有第二连通管717，所述第六安装板709上端设有若干个第二吸嘴718，所述第六安装板709远离第五安装板702的一侧设有若干个第二吸嘴安装座719，所述第二吸嘴安装座719上均设有与第二吸嘴718连通的第二限位孔720，所述第六安装板709与第二连通管717连通设置。使第二连通管717外接冷却液罐，第二连通管717实现将冷却液输入到第六安装板709内，并由第六安装板709另一侧的第二连通管717输出冷却液，由此实现冷却液一进一出，保证第六安装板709的温度，另外第二吸嘴718外接电磁气阀，第二限位孔720处产生负压，实现了在第二限位孔720处将芯片吸附拾取，并且电磁气阀通过软件控制，以达到吸放每一颗芯片的目的由第二气缸703驱动第二伸缩轴714在竖直方向移动，实现对拾取的芯片在竖直方向移动，另外，第二传动带9上的第二传动齿条901与第四传动齿条707齿合，第二传动带9旋转带动了第二芯片拾取模块7移动，如此实现将吸附的芯片进行移动，另外，由于设置了若干个第二限位孔720，如此可以实现对不同的芯片进行检测，也可以对多个芯片进行检测，如此提高了芯片检测的灵活性和效率。

在本实施例中，所述第五安装板702上设有若干个第二活动孔716，所述第五安装板702靠近第六安装板709的一侧设有沿第二活动孔716伸缩的第二伸缩轴714，所述第二伸缩轴714远离第五安装板702的一侧固定在第六安装板709上，所述第五安装板702与第六安装板709之间设有第二弹簧715，所述第二弹簧715套接在第二伸缩轴714的外周。通过使第二伸缩轴714在第二活动孔716内伸缩，如此保证了第六安装板709移动时的稳定性，如此可保证芯片拾取移动的稳定性。

在本实施例中，所述第四安装座14的一侧设有第二导向轴11，所述第四安装板701上端设有沿第二导向轴11滑动的第二导向块704，所述第二导向块704内设有供第二导向轴11贯穿的第二导向腔705。通过在第四安装座14的一侧设第二导向轴11，第四安装板701上端设沿第二导轨23滑动的第二导向块704，如此可以提高第二芯片拾取模块7移动的稳定性。

在本实施例中，所述第五安装座25上端安装有第一导轨17和第二导轨23，所述第二托盘19下端设有沿第一导轨17滑动的第一滑块18，所述第二托盘19下端还设有沿第二导轨23滑动的第二滑块24。通过在第五安装座25上安装第一导轨17和第二导轨23，第二托盘19下端设有沿第一导轨17滑动的第一滑块18，以及沿第二导轨23滑动的第二滑块24，如此保证第二托盘19移动的稳定性，进而提高了芯片移动的稳定性。

在本实施例中，所述第五安装座25上设有供丝杆20伸缩的限位座22。通过第五安装座25上设供丝杆20伸缩的限位座22，如此可以有效提高丝杆20运动的稳定性，保证了用于放置芯片的第二托盘19运动时稳定性更好。

在本实施例中，所述多芯片测试模块2包括安装在主架1上的第一托盘201，所述第一托盘201位于第一芯片拾取模块3的下方，所述第一托盘201的上端设有若干个芯片底座203，所述芯片底座203上均设有第三限位孔204，所述第一托盘201上设有与第三限位孔204连通的第三连通管202。由第三连通管202外接气缸，气缸实现在第三限位孔204处产生负压实现对芯片吸附，由于设置了若干个第三限位孔204，如此可以实现对不同的芯片进行同时检测，提高了芯片检测的效率。

可以理解的，所述第三安装板309靠近第二安装板302的一侧设有第二活塞313，第二安装板302靠近第三安装板309的一侧设有与第二活塞313连接的第二活塞轴312，所述第二活塞轴312靠近第三安装板309的一侧固定在第三安装板309上。

可以理解的，所述第六安装板709靠近第五安装板702的一侧设有第四活塞713，第五安装板702靠近第六安装板709的一侧设有与第四活塞713连接的第四活塞轴712，所述第四活塞轴712靠近第六安装板709的一端固定在第六安装板709上。

可以理解的，芯片自动化测试采用多颗芯片同时测试、筛选、分类可有效提高测试效率(本实施例采用26颗芯片同时测试、筛选、分类)，克服机械臂运动速度慢的缺点。避开提高机械臂运动速度的技术难点。

还可以理解的，芯片自动化测试装置相对于现有的测试机台，它只针对特定芯片进行设计，可满足测试一种芯片的某些特殊需求(例如：提供大电流，提供恒温环境等)，为芯片的测试、筛选、分类提供服务。芯片自动化测试装置制造、维护简单，装置制造成本低，在芯片进行大规模生产时，可降低芯片制造企业的成本；并且企业可以将芯片测试、筛选、分类放在企业内部进行，而不需要找封测公司委外加工。

还可以理解的，本发明提出的一种非标芯片自动化测试装置的实现方法，它只针对特定芯片进行测试，并针对特殊要求进行设计，例如：保持温度恒定，提供大电流测试等；芯片拾取、放置、测试等模块放弃了传统单个芯片进行操作，采用多芯片同时进行，有效提高效率。

还可以理解的，第一吸嘴318、第二吸嘴718、第三安装板309以及第六安装板709均是铝合金材质，是热的良导体，保证了热量吸收和释放。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，包括主架，所述主架的上端设有第一安装座，所述第一安装座上安装有第一步进电机，所述第一步进电机上安装有第一传动齿轮，所述第一安装座上还安装有第二安装座，所述第二安装座上安装有与第一传动齿轮传动连接的第一传动带，所述第一传动带上安装有由第一传动带驱动的第一芯片拾取模块，所述主架上还安装有第四安装座，所述第四安装座上安装有第二步进电机，所述第二步进电机的一侧设有第二传动齿轮，所述第四安装座上安装有第三安装座，所述第三安装座上安装有与第二传动齿轮传动连接的第二传动带，所述第二传动带上安装有由第二传动带驱动的第二芯片拾取模块，所述主架上且位于第一芯片拾取模块和第二芯片拾取模块下方设有多芯片测试模块，所述主架上且位于第一芯片拾取模块和第二芯片拾取模块下方设有第五安装座，所述第五安装座上安装有丝杆，所述第五安装座上安装有驱动丝杆伸缩的第三步进电机，所述丝杠上安装有第二托盘。

2.根据权利要求1所述的一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，所述第一芯片拾取模块包括第一安装板、第二安装板和第三安装板，所述第一安装板上安装有第七气缸和第一安装架，所述第一安装架上安装有第三传动齿条，所述第一传动带上与第三传动齿条齿合的第一传动齿条，所述第一气缸与第二安装板之间连接有第一伸缩杆，所述第一安装板靠近第二安装板的一侧设有第一活塞轴，所述第一活塞轴靠近第二安装板的一侧设有第一活塞，所述第一活塞固定在第二安装板上，所述第三安装板两侧均设有第一连通管，所述第三安装板上端设有若干个第一吸嘴，所述第三安装板远离第一吸嘴的一侧设有与第一吸嘴连通的第一吸嘴安装座，所述第一吸嘴安装座上设有若干个与第一吸嘴连通的第一限位孔，所述第三安装板与第一连通管连通设置。

3.根据权利要求2所述的一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，所述第二安装板上设有若干个第一活动孔，所述第二安装板靠近第三安装板的一侧设有沿第一活动孔伸缩的第一伸缩轴，所述第一伸缩轴远离第二安装板的一端固定在第三安装板上，所述第二安装板和第三安装板之间设有第一弹簧，所述第一弹簧套接在第一伸缩轴的外周。

4.根据权利要求2所述的一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，所述第一安装座的一侧设有第一导向轴，所述第一安装板上设有沿第一导向轴滑动的第一导向块，所述第一导向块内设有供第一导向轴贯穿的第一导向腔。

5.根据权利要求1所述的一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，所述第二芯片拾取模块包括第四安装板、第五安装板和第六安装板，所述第四安装板靠近第五安装板的一侧设有第三活塞轴，所述第三活塞轴靠近第五安装板的一侧设有第三活塞，所述第三活塞固定在第五安装板上，所述第四安装板的上端安装有第二气缸和第二安装架，所述第二气缸靠近第五安装板的一侧设有与第五安装板连接的第二伸缩杆，所述第二安装架上设有第四传动齿条，所述第二传动带上设有与第四传动齿条齿合的第二传动齿条，所述第六安装板的两侧均设有第二连通管，所述第六安装板上端设有若干个第二吸嘴，所述第六安装板远离第五安装板的一侧设有若干个第二吸嘴安装座，所述第二吸嘴安装座上均设有与第二吸嘴连通的第二限位孔，所述第六安装板与第二连通管连通设置。

6.根据权利要求5所述的一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，所述第五安装板上设有若干个第二活动孔，所述第五安装板靠近第六安装板的一侧设有沿第二活动孔伸缩的第二伸缩轴，所述第二伸缩轴远离第五安装板的一侧固定在第六安装板上，所述第五安装板与第六安装板之间设有第二弹簧，所述第二弹簧套接在第二伸缩轴的外周。

7.根据权利要求5所述的一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，所述第四安装座的一侧设有第二导向轴，所述第四安装板上端设有沿第二导向轴滑动的第二导向块，所述第二导向块内设有供第二导向轴贯穿的第二导向腔。

8.根据权利要求1所述的一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，所述第五安装座上端安装有第一导轨和第二导轨，所述第二托盘下端设有沿第一导轨滑动的第一滑块，所述第二托盘下端还设有沿第二导轨滑动的第二滑块。

9.根据权利要求8所述的一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，所述第五安装座上设有供丝杆伸缩的限位座。

10.根据权利要求1所述的一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，所述多芯片测试模块包括安装在主架上的第一托盘，所述第一托盘位于第一芯片拾取模块的下方，所述第一托盘的上端设有若干个芯片底座，所述芯片底座上均设有第三限位孔，所述第一托盘上设有与第三限位孔连通的第三连通管。

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