CN111668284A - Oled显示装置及制备方法 - Google Patents
Oled显示装置及制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111668284A CN111668284A CN202010638515.XA CN202010638515A CN111668284A CN 111668284 A CN111668284 A CN 111668284A CN 202010638515 A CN202010638515 A CN 202010638515A CN 111668284 A CN111668284 A CN 111668284A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- display device
- oled display
- black matrix
- fingerprint identification
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请公开了一种OLED显示装置及制备方法,所述OLED显示装置包括:柔性衬底、指纹识别传感器、TFT阵列层、OLED发光功能层、彩膜层以及薄膜封装层;其中,所述薄膜封装层的最外层开设有第一过孔,所述第一过孔位于所述指纹识别传感器的上方;所述第一过孔内还填充有准直镜结构,所述准直镜结构用于使手指指纹反射的反射光能朝向不同方向汇聚,且沿竖直方向反射的所述反射光能汇聚在所述指纹识别传感器上。本申请实施例能够在降低OLED显示装置整体厚度的同时,有效提升了OLED显示装置中指纹识别传感器的识别效率和识别精度。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示装置及制备方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)器件又称为有机电激光显示装置,具有电压需求低、省电效率高、反应快、重量轻、厚度薄,构造简单,成本低、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点,已经成为当今最重要的显示技术之一,正在逐步替代薄膜晶体管液晶显示装置(Thinfilm transistor-liquid crystaldisplay,简称TFT-LCD),有望成为继LCD之后的下一代主流显示技术。
偏光片(POL)能够有效地降低强光下面板的反射率,却损失了接近58%的出光。这对于OLED来说,极大地增加了其寿命负担;另一方面,偏光片厚度较大、材质脆,不利于动态弯折产品的开发。为了开发基于OLED显示技术的动态弯折产品,必须导入新材料、新技术以及新工艺替代偏光片。
使用彩膜(Color Filter)替代偏光片(POL)被归属为POL-less(去偏光片)技术,它不仅能将功能层的厚度从100μm降低至小于5μm,而且能够将出光率从42%提高至60%。基于彩膜的POL-less技术被认为是实现动态弯折产品开发的关键技术之一。对于旋涂或喷墨打印后的彩膜,由于其自身的性质,仍然对OLED自发光和环境光存在较高的反射作用。
传统的POL-less工艺技术已经在DOT(Direct on-cell touch,内置触控)技术上进行了结合,但是在光学指纹识别上由于黑色矩阵的遮光作用使得传统的POL-less结构无法与光学指纹识别技术融合,降低了POL-less技术的应用扩展范围。因此需要寻求一种新型的OLED显示装置及制备方法以解决上述问题。
发明内容
本申请实施例提供一种OLED显示装置及制备方法,能够有效提高POL-less结构的OLED显示装置中指纹识别传感器的识别效率和识别精度,以解决现有技术的OLED显示装置及制备方法,由于POL-less结构与光学指纹识别技术融合中,彩膜层中的黑色矩阵容易遮档手指反射的反射光,导致指纹传感器的识别效率低的技术问题。
本申请实施例提供一种OLED显示装置,所述OLED显示装置包括:柔性衬底、设置在所述柔性衬底的背离指纹接触的一侧的指纹识别传感器、设置于所述柔性衬底上的TFT阵列层、设置于所述TFT阵列层上的OLED发光功能层、设置于所述OLED发光功能层上的彩膜层以及设置于所述彩膜层上的薄膜封装层;
其中,所述指纹识别传感器用于接收手指指纹反射的反射光,并根据所述反射光识别指纹;所述薄膜封装层包括由下至上层叠设置的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层,所述第二无机封装层表面开设有第一过孔,所述第一过孔贯穿所述第二无机封装层并暴露出所述有机封装层,且位于所述指纹识别传感器的上方;所述第一过孔内还填充有准直镜结构,所述准直镜结构用于使手指指纹反射的所述反射光能朝向不同方向汇聚,且沿竖直方向反射的所述反射光能汇聚在所述指纹识别传感器上。
在一些实施例中,所述准直镜结构为准直透镜,所述准直透镜具有主光轴,所述主光轴沿竖直方向延伸。
在一些实施例中,所述准直透镜为凸透镜、菲涅尔透镜以及微透镜阵列中的任意一种。
在一些实施例中,所述TFT阵列层包括设置于所述柔性衬底上的阻挡层、设置于所述阻挡层上的缓冲层、设置于所述缓冲层上的有源层、设置于所述缓冲层上并覆盖有源层的第一栅极绝缘层、设置于所述第一栅极绝缘层上的第一栅极金属层、设置于所述第一栅极绝缘层上并覆盖所述第一栅极金属层的第二栅极绝缘层、设置于所述第二栅极绝缘层上的第二栅极金属层、设置于所述第二栅极绝缘层上并覆盖所述第二栅极金属层的层间绝缘层、设置于所述层间绝缘层上的源漏级金属层以及设置于所述层间绝缘层上并覆盖所述源漏级金属层的平坦化层。
在一些实施例中,所述阻挡层上还设置有遮光层,所述遮光层包括第一子遮光层以及第二子遮光层,所述第一子遮光层以及所述第二子遮光层分别靠近所述指纹识别传感器的边缘两端。
在一些实施例中,所述OLED发光功能层包括设置于所述平坦化层上的像素定义层、设置于所述平坦化层上并位于所述像素定义层的开口区的阳极金属层、设置于所述阳极金属层上的OLED发光层以及设置于所述OLED发光层和所述像素定义层上方的阴极金属层。
在一些实施例中,所述彩膜包括位于所述开口区的彩色滤光膜以及设置于所述像素定义层上的黑色矩阵,所述黑色矩阵对应于所述像素定义层的非开口区;所述黑色矩阵上还开设有第二过孔,所述第二过孔贯穿所述黑色矩阵并暴露出所述像素定义层,且位于所述指纹识别传感器的上方。
在一些实施例中,所述阴极金属层包括位于所述OLED发光层上的第一阴极金属层以及位于所述黑色矩阵上的第二阴极金属层。
在一些实施例中,所述第一无机封装层位于所述黑色矩阵上并完全覆盖所述阴极金属层,所述第一无机封装层还填充所述第二过孔,所述第一无机封装层在所述像素定义层的开口区具有一凹槽;所述彩色滤光膜经喷墨打印工艺形成于所述凹槽内。
本申请实施例还提供一种如上所述的OLED显示装置的制备方法,所述方法包括:
S10,在一柔性衬底制备TFT阵列层,位于所述柔性衬底的背离指纹接触的一侧设置有指纹识别传感器;
S20,在所述TFT阵列层上制备像素定义层,所述像素定义层定义出开口区和非开口区,在所述开口区内依次制备阳极金属层以及OLED发光层;
S30,在位于所述非开口区的部分所述像素定义层上制备黑色矩阵,所述黑色矩阵上还开设有第一通孔,所述第一通孔贯穿所述黑色矩阵并暴露出所述像素定义层,且位于所述指纹识别传感器的上方;
S40,在所述黑色矩阵以及所述OLED发光层上形成一层金属薄膜,所述金属薄膜经图案化后形成阴极金属层;
S50,在所述黑色矩阵上形成第一无机封装层,所述第一无机封装层完全覆盖所述阴极金属层并填充所述第一通孔,所述第一无机封装层在所述像素定义层的开口区具有一凹槽;
S60,通过喷墨打印工艺在所述凹槽内形成彩色滤光膜,之后在所述第一无机封装层上依次形成有机封装层以及第二无机封装层,所述有机封装层完全覆盖所述彩色滤光膜;
S70,在所述第二无机封装层表面开设第二通孔并填充准直镜结构,所述第二通孔贯穿所述第二无机封装层并暴露出所述有机封装层,且位于所述指纹识别传感器的上方。
本申请实施例所提供的OLED显示装置及制备方法,通过将彩膜层内置于OLED发光层与薄膜封装层之间,且在薄膜封装层的最外层对应于指纹识别传感器的位置设置了准直镜结构,在降低OLED显示装置整体厚度的同时,有效提升了OLED显示装置中指纹识别传感器的识别效率和识别精度。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的OLED显示装置的截面结构示意图。
图2为本申请实施例提供的OLED显示装置中的光线路径图。
图3为本申请实施例提供的OLED显示装置的制备方法流程图。
图4A-图4G为本申请实施例提供的OLED显示装置的制备方法的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例针对现有技术的GOA阵列基板及制备方法,由于GOA单元中的第一金属层(M1)与第二金属层(M2)在跨线结束的位置时容易短路,触发过电流保护,进而导致显示器件黑屏的技术问题,本实施例能够解决该缺陷。
如图1所示,为本申请实施例提供的OLED显示装置的截面结构示意图。从图中可以很直观地看到本申请实施例的各组成部分,以及各组成部分之间的相对位置关系。
具体地,所述OLED显示装置包括:柔性衬底11、设置在所述柔性衬底11的背离指纹接触的一侧的指纹识别传感器13、设置于所述柔性衬底11上的TFT阵列层12、设置于所述TFT阵列层12上的OLED发光功能层14、设置于所述OLED发光功能层14上的彩膜层15以及设置于所述彩膜层15上的薄膜封装层16;
其中,所述指纹识别传感器13用于接收手指指纹反射的反射光,并根据所述反射光识别指纹;所述薄膜封装层16包括由下至上层叠设置的第一无机封装层161、有机封装层162以及第二无机封装层163,所述第二无机封装层163表面开设有第一过孔1631,所述第一过孔1631贯穿所述第二无机封装层163并暴露出所述有机封装层162,且位于所述指纹识别传感器13的上方;所述第一过孔1631内还填充有准直镜结构17,所述准直镜结构17用于使手指指纹反射的所述反射光能朝向不同方向汇聚,且沿竖直方向反射的所述反射光能汇聚在所述指纹识别传感器13上。
进一步地,所述准直镜结构17为准直透镜,从而所述准直镜结构17能供光线穿过;所述准直透镜具有主光轴,所述主光轴沿竖直方向延伸。从而,手指上沿竖直方向反射的光线与主光轴相平行。
进一步地,所述准直透镜为凸透镜、菲涅尔透镜以及微透镜阵列中的任意一种。其中,凸透镜是中央较厚,边缘较薄的透镜;菲涅尔透镜可以是采用聚烯烃材料注压而成的薄片,也可以是采用玻璃制作的。菲涅尔透镜的一侧为光面,菲涅尔透镜的另一侧刻录了由小到大的同心圆。微透镜阵列是由通光孔径及浮雕深度为微米级的透镜组成的阵列。该微透镜不仅具有聚焦、成像等基本功能,而且具有尺寸小、集成度高的特点。
具体地,所述柔性衬底11的材料为聚酰亚胺,其中,聚酰亚胺具有高透明度和低反射率,并且有好的热稳定性;所述准直镜结构17的材料为有机树脂。
具体地,所述TFT阵列层12包括设置于所述柔性衬底11上的阻挡层121、设置于所述阻挡层121上的缓冲层122、设置于所述缓冲层122上的有源层123、设置于所述缓冲层122上并覆盖有源层123的第一栅极绝缘层124、设置于所述第一栅极绝缘层124上的第一栅极金属层125、设置于所述第一栅极绝缘层124上并覆盖所述第一栅极金属层125的第二栅极绝缘层126、设置于所述第二栅极绝缘层126上的第二栅极金属层127、设置于所述第二栅极绝缘层126上并覆盖所述第二栅极金属层127的层间绝缘层128、设置于所述层间绝缘层128上的源漏级金属层129以及设置于所述层间绝缘层128上并覆盖所述源漏级金属层129的平坦化层1210。其中,所述源漏级金属层129经由所述第二栅极绝缘层126上的过孔与所述有源层123的两端相连。
进一步地,所述阻挡层121、所述缓冲层122、所述第一栅极绝缘层124、所述第二栅极绝缘层126、所述层间绝缘层128以及所述平坦化层1210的材料为SiNx或者SiOx的至少一种。
进一步地,所述第一栅极金属层125、所述第二栅极金属层127以及所述源漏级金属层129的材料均通过第一金属层制备,这样可以有效降低制程成本;所述第一金属层包括Mo、Ti、Cu以及Ni中的至少一种;所述有源层123的材料为铟镓锌氧化物(IGZO)、铟锡锌氧化物(ITZO)以及铟镓锌锡氧化物(IGZTO)中的任意一种。
具体地,所述OLED发光功能层14包括设置于所述平坦化层1210上的像素定义层141、设置于所述平坦化层1210上并位于所述像素定义层141的开口区的阳极金属层142、设置于所述阳极金属层142上的OLED发光层143以及设置于所述OLED发光层143和所述像素定义层141上方的阴极金属层144。
具体地,所述彩膜15包括位于所述开口区的彩色滤光膜152以及设置于所述像素定义层141上的黑色矩阵151,所述黑色矩阵151对应于所述像素定义层141的非开口区;所述黑色矩阵151上还开设有第二过孔1511,所述第二过孔1511贯穿所述黑色矩阵151并暴露出所述像素定义层141,且位于所述指纹识别传感器13的上方。
其中,所述阴极金属层144包括位于所述OLED发光层143上的第一阴极金属层1441以及位于所述黑色矩阵151上的第二阴极金属层1442。所述第一无机封装层161位于所述黑色矩阵151上并完全覆盖所述阴极金属层144,所述第一无机封装层161还填充所述第二过孔1511,所述第一无机封装层161在所述像素定义层141的开口区具有一凹槽;所述彩色滤光膜152经喷墨打印工艺形成于所述凹槽内。
具体地,所述阻挡层121上还设置有遮光层,所述遮光层包括第一子遮光层181以及第二子遮光层182,所述第一子遮光层181以及所述第二子遮光层182分别靠近所述指纹识别传感器的边缘两端。其中,所述遮光层的材料与所述黑色矩阵151的材料相同。
具体地,所述第一无机封装层161以及所述第二无机封装层163的材料均为SiNx,所述有机封装层162的材料为有机光阻。
如图2所示,为本申请实施例提供的OLED显示装置中的光线路径图。其中,所述OLED发光层152发出的出射光经过手指20反射至所述准直镜结构17,所述准直镜结构17使所述反射光能朝向不同方向汇聚,且沿竖直方向反射的所述反射光能汇聚在所述指纹识别传感器13上,避免光线不同角度反射被吸收,增加接受光线的信号量。与此同时,所述准直镜结构17对于杂散光的过滤起到一定的作用,可以提高采集数据的信噪比,从而有效提升了所述指纹识别传感器13的识别效率和识别精度。另一方面,所述阻挡层121上设置的所述遮光层能有效防止杂散光入射至所述指纹识别传感器13上,进一步提高了采集数据的信噪比。
本申请实施例通过将POL-less技术中的黑色矩阵内置于阵列结构中,与此同时通过在薄膜封装层的上层设置准直镜结构,在降低OLED显示装置整体厚度的同时,有效提升了OLED显示装置中指纹识别传感器的识别效率和识别精度。
如图3所示,为本申请实施例提供的OLED显示装置的制备方法流程图,其中,所述方法包括:
S10,在一柔性衬底11制备TFT阵列层12,位于所述柔性衬底11的背离指纹接触的一侧设置有指纹识别传感器13。
具体地,所述S10还包括:
首先,在一柔性衬底11制备TFT阵列层12;之后,在位于所述柔性衬底11的背离指纹接触的一侧设置指纹识别传感器13,所述指纹识别传感器13用于接收手指指纹反射的反射光,并根据所述反射光识别指纹,如图4A所示。
具体地,所述柔性衬底11的材料为聚酰亚胺,其中,聚酰亚胺具有高透明度和低反射率,并且有好的热稳定性。
具体地,所述TFT阵列层12包括设置于所述柔性衬底11上的阻挡层121、设置于所述阻挡层121上的缓冲层122、设置于所述缓冲层122上的有源层123、设置于所述缓冲层122上并覆盖有源层123的第一栅极绝缘层124、设置于所述第一栅极绝缘层124上的第一栅极金属层125、设置于所述第一栅极绝缘层124上并覆盖所述第一栅极金属层125的第二栅极绝缘层126、设置于所述第二栅极绝缘层126上的第二栅极金属层127、设置于所述第二栅极绝缘层126上并覆盖所述第二栅极金属层127的层间绝缘层128、设置于所述层间绝缘层128上的源漏级金属层129以及设置于所述层间绝缘层128上并覆盖所述源漏级金属层129的平坦化层1210。其中,所述源漏级金属层129经由所述第二栅极绝缘层126上的过孔与所述有源层123的两端相连。其中,所述阻挡层121上还设置有遮光层,所述遮光层包括第一子遮光层181以及第二子遮光层182,所述第一子遮光层181以及所述第二子遮光层182分别靠近所述指纹识别传感器13的边缘两端。
进一步地,所述阻挡层121、所述缓冲层122、所述第一栅极绝缘层124、所述第二栅极绝缘层126、所述层间绝缘层128以及所述平坦化层1210的材料为SiNx或者SiOx的至少一种。
进一步地,所述第一栅极金属层125、所述第二栅极金属层127以及所述源漏级金属层129的材料均通过第一金属层制备,这样可以有效降低制程成本;所述第一金属层包括Mo、Ti、Cu以及Ni中的至少一种;所述有源层123的材料为铟镓锌氧化物(IGZO)、铟锡锌氧化物(ITZO)以及铟镓锌锡氧化物(IGZTO)中的任意一种。
S20,在所述TFT阵列层12上制备像素定义层141,所述像素定义层141定义出开口区1411和非开口区1412,在所述开口区1411内依次制备阳极金属层142以及OLED发光层143。
具体地,所述S20还包括:
首先,在所述TFT阵列层12上制备像素定义层141,所述像素定义层141定义出开口区1411和非开口区1412,在所述开口区1411内依次制备阳极金属层142以及OLED发光层143,如图4B所示。
具体地,在所述TFT阵列层12上制备像素定义层141,所述像素定义层141定义出开口区1411和非开口区1412,在所述开口区1411内依次制备阳极金属层142以及OLED发光层143;其中,所述阳极金属层142经由所述平坦化层1210上的过孔与所述源漏级金属层129相连。
S30,在位于所述非开口区1412的部分所述像素定义层141上制备黑色矩阵151,所述黑色矩阵151上还开设有第一通孔1511,所述第一通孔1511贯穿所述黑色矩阵151并暴露出所述像素定义层141,且位于所述指纹识别传感器13的上方。
具体地,所述S30还包括:
在位于所述非开口区1412的部分所述像素定义层141上制备黑色矩阵151,所述黑色矩阵151上还开设有第一通孔1511,所述第一通孔1511贯穿所述黑色矩阵151并暴露出所述像素定义层141,且位于所述指纹识别传感器13的上方,如图4C所示。
S40,在所述黑色矩阵151以及所述OLED发光层143上形成一层金属薄膜,所述金属薄膜经图案化后形成阴极金属层144。
具体地,所述S40还包括:
在所述黑色矩阵151以及所述OLED发光层143上沉积一层金属薄膜,所述金属薄膜经图案化后形成阴极金属层144。所述阴极金属层144包括位于所述OLED发光层143上的第一阴极金属层1441以及位于所述黑色矩阵151上的第二阴极金属层1442,所述第二阴极金属层1442未覆盖所述第一通孔1511,如图4D所示。
S50,在所述黑色矩阵151上形成第一无机封装层161,所述第一无机封装层161完全覆盖所述阴极金属层144并填充所述第一通孔1511,所述第一无机封装层161在所述像素定义层141的开口区1411具有一凹槽1611。
具体地,所述S50还包括:
在所述黑色矩阵151上形成第一无机封装层161,所述第一无机封装层161完全覆盖所述阴极金属层144并填充所述第一通孔1511,所述第一无机封装层161在所述像素定义层141的开口区1411具有一凹槽1611。其中,所述第一无机封装层161的材料为SiNx,如图4E所示。
S60,通过喷墨打印工艺在所述凹槽1611内形成彩色滤光膜152,之后在所述第一无机封装层161上依次形成有机封装层162以及第二无机封装层163,所述有机封装层163完全覆盖所述彩色滤光膜152。
具体地,所述S60还包括:
通过喷墨打印工艺在所述凹槽1611内形成彩色滤光膜152,之后在所述第一无机封装层161上依次形成有机封装层162以及第二无机封装层163,所述有机封装层163完全覆盖所述彩色滤光膜152。其中,所述有机封装层162经喷墨打印而成;所述第二无机封装层163的材料为SiNx,所述有机封装层162的材料为有机光阻,如图4F所示。
S70,在所述第二无机封装层163表面开设第二通孔1631并填充准直镜结构17,所述第二通孔1631贯穿所述第二无机封装层163并暴露出所述有机封装层162,且位于所述指纹识别传感器13的上方。
具体地,所述S70还包括:
首先,在所述所述第二无机封装层163表面采用灰度曝光方式在位于所述指纹识别传感器13的上方制备出不同厚度的光阻胶,然后通过刻蚀形成厚度不同的第二通孔1631,所述第二通孔1631贯穿所述第二无机封装层163并暴露出所述有机封装层162;最后,在所述第二通孔1631内填充有机树脂材料,形成准直镜结构17。当所述OLED发光层143发出的光线被指纹遮挡时,形成的反射光线可以通过所述准直镜结构17准直进入到所述指纹识别传感器13,避免光线不同角度反射被吸收,增加接受光线的信号量,与此同时,所述准直镜结构17对于杂散光的过滤起到一定的作用,可以提高采集数据的信噪比,如图4G所示。
进一步地,所述准直镜结构17为准直透镜,从而所述准直镜结构17能供光线穿过;所述准直透镜具有主光轴,所述主光轴沿竖直方向延伸。从而,手指上沿竖直方向反射的光线与主光轴相平行。
进一步地,所述准直透镜为凸透镜、菲涅尔透镜以及微透镜阵列中的任意一种。其中,凸透镜是中央较厚,边缘较薄的透镜;菲涅尔透镜可以是采用聚烯烃材料注压而成的薄片,也可以是采用玻璃制作的。菲涅尔透镜的一侧为光面,菲涅尔透镜的另一侧刻录了由小到大的同心圆。微透镜阵列是由通光孔径及浮雕深度为微米级的透镜组成的阵列。该微透镜不仅具有聚焦、成像等基本功能,而且具有尺寸小、集成度高的特点。
综上所示,本申请实施例所提供的OLED显示装置及制备方法,通过将彩膜层内置于OLED发光层与薄膜封装层之间,且在薄膜封装层的最外层对应于指纹识别传感器的位置设置了准直镜结构,在降低OLED显示装置整体厚度的同时,有效提升了OLED显示装置中指纹识别传感器的识别效率和识别精度。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种OLED显示装置及制备方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种OLED显示装置,其特征在于,所述OLED显示装置包括:
柔性衬底;
TFT阵列层,设置于所述柔性衬底上;
OLED发光功能层,设置于所述TFT阵列层上;
彩膜层,设置于所述OLED发光功能层上;
薄膜封装层,设置于所述彩膜层上,所述薄膜封装层包括由下至上层叠设置的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层,所述第二无机封装层表面开设有第一过孔,所述第一过孔贯穿所述第二无机封装层并暴露出所述有机封装层,且位于所述指纹识别传感器的上方;
指纹识别传感器,设置在所述柔性衬底的背离指纹接触的一侧,用于接收手指指纹反射的反射光,并根据所述反射光识别指纹;
其中,所述第一过孔内还填充有准直镜结构,所述准直镜结构用于使手指指纹反射的所述反射光能朝向不同方向汇聚,且沿竖直方向反射的所述反射光能汇聚在所述指纹识别传感器上。
2.根据权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述准直镜结构为准直透镜,所述准直透镜具有主光轴,所述主光轴沿竖直方向延伸。
3.根据权利要求2所述的OLED显示装置,其特征在于,所述准直透镜为凸透镜、菲涅尔透镜以及微透镜阵列中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的OLED显示装置,其特征在于,所述TFT阵列层包括设置于所述柔性衬底上的阻挡层、设置于所述阻挡层上的缓冲层、设置于所述缓冲层上的有源层、设置于所述缓冲层上并覆盖有源层的第一栅极绝缘层、设置于所述第一栅极绝缘层上的第一栅极金属层、设置于所述第一栅极绝缘层上并覆盖所述第一栅极金属层的第二栅极绝缘层、设置于所述第二栅极绝缘层上的第二栅极金属层、设置于所述第二栅极绝缘层上并覆盖所述第二栅极金属层的层间绝缘层、设置于所述层间绝缘层上的源漏级金属层以及设置于所述层间绝缘层上并覆盖所述源漏级金属层的平坦化层。
5.根据权利要求4所述的OLED显示装置,其特征在于,所述阻挡层上还设置有遮光层,所述遮光层包括第一子遮光层以及第二子遮光层,所述第一子遮光层以及所述第二子遮光层分别靠近所述指纹识别传感器的边缘两端。
6.根据权利要求4所述的OLED显示装置,其特征在于,所述OLED发光功能层包括设置于所述平坦化层上的像素定义层、设置于所述平坦化层上并位于所述像素定义层的开口区的阳极金属层、设置于所述阳极金属层上的OLED发光层以及设置于所述OLED发光层和所述像素定义层上方的阴极金属层。
7.根据权利要求6所述的OLED显示装置,其特征在于,所述彩膜包括位于所述开口区的彩色滤光膜以及设置于所述像素定义层上的黑色矩阵,所述黑色矩阵对应于所述像素定义层的非开口区;所述黑色矩阵上还开设有第二过孔,所述第二过孔贯穿所述黑色矩阵并暴露出所述像素定义层,且位于所述指纹识别传感器的上方。
8.根据权利要求7所述的OLED显示装置,其特征在于,所述阴极金属层包括位于所述OLED发光层上的第一阴极金属层以及位于所述黑色矩阵上的第二阴极金属层。
9.根据权利要求7所述的OLED显示装置,其特征在于,所述第一无机封装层位于所述黑色矩阵上并完全覆盖所述阴极金属层,所述第一无机封装层还填充所述第二过孔,所述第一无机封装层在所述像素定义层的开口区具有一凹槽;所述彩色滤光膜经喷墨打印工艺形成于所述凹槽内。
10.一种如权利要求1-9所述的OLED显示装置的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
S10,在一柔性衬底制备TFT阵列层,位于所述柔性衬底的背离指纹接触的一侧设置有指纹识别传感器;
S20,在所述TFT阵列层上制备像素定义层,所述像素定义层定义出开口区和非开口区,在所述开口区内依次制备阳极金属层以及OLED发光层;
S30,在位于所述非开口区的部分所述像素定义层上制备黑色矩阵,所述黑色矩阵上还开设有第一通孔,所述第一通孔贯穿所述黑色矩阵并暴露出所述像素定义层,且位于所述指纹识别传感器的上方;
S40,在所述黑色矩阵以及所述OLED发光层上形成一层金属薄膜,所述金属薄膜经图案化后形成阴极金属层;
S50,在所述黑色矩阵上形成第一无机封装层,所述第一无机封装层完全覆盖所述阴极金属层并填充所述第一通孔,所述第一无机封装层在所述像素定义层的开口区具有一凹槽;
S60,通过喷墨打印工艺在所述凹槽内形成彩色滤光膜,之后在所述第一无机封装层上依次形成有机封装层以及第二无机封装层,所述有机封装层完全覆盖所述彩色滤光膜;
S70,在所述第二无机封装层表面开设第二通孔并填充准直镜结构,所述第二通孔贯穿所述第二无机封装层并暴露出所述有机封装层,且位于所述指纹识别传感器的上方。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010638515.XA CN111668284B (zh) | 2020-07-06 | 2020-07-06 | Oled显示装置及制备方法 |
PCT/CN2020/112509 WO2022007151A1 (zh) | 2020-07-06 | 2020-08-31 | Oled显示装置及制备方法 |
US17/264,262 US12010895B2 (en) | 2020-07-06 | 2020-08-31 | Organic light emitting diode display device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010638515.XA CN111668284B (zh) | 2020-07-06 | 2020-07-06 | Oled显示装置及制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111668284A true CN111668284A (zh) | 2020-09-15 |
CN111668284B CN111668284B (zh) | 2022-07-12 |
Family
ID=72391354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010638515.XA Active CN111668284B (zh) | 2020-07-06 | 2020-07-06 | Oled显示装置及制备方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12010895B2 (zh) |
CN (1) | CN111668284B (zh) |
WO (1) | WO2022007151A1 (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112319048A (zh) * | 2020-09-18 | 2021-02-05 | 季华实验室 | 喷头模组升降调节装置、喷墨打印机和oled显示设备 |
CN112339431A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-09 | 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 | 一种喷墨印刷多喷头墨路气压控制系统及应用 |
CN113327966A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
CN113764492A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN114264323A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-04-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 光学传感器及显示面板 |
CN114420047A (zh) * | 2020-10-28 | 2022-04-29 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示屏,显示屏控制方法及终端 |
CN115020619A (zh) * | 2022-07-08 | 2022-09-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及移动终端 |
CN115867088A (zh) * | 2023-02-28 | 2023-03-28 | 惠科股份有限公司 | 像素结构及显示面板 |
WO2023092680A1 (zh) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种oled显示模组及显示终端 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112736096B (zh) * | 2021-01-15 | 2024-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板的制备方法、显示基板及显示装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109002222A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-12-14 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种具有指纹识别装置的触控显示屏 |
CN109271829A (zh) * | 2017-07-17 | 2019-01-25 | 金佶科技股份有限公司 | 取像装置 |
CN109471490A (zh) * | 2017-09-08 | 2019-03-15 | 奇景光电股份有限公司 | 嵌设有指纹感测器的平板显示器及其形成方法 |
CN109472185A (zh) * | 2017-09-08 | 2019-03-15 | 奇景光电股份有限公司 | 嵌设有指纹感测器的平板显示器及其形成方法 |
CN109841661A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-06-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器及其制备方法 |
US20190346939A1 (en) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Artilux Inc. | Display apparatus |
US20200019746A1 (en) * | 2018-07-13 | 2020-01-16 | Egis Technology Inc. | Optical fingerprint sensing module |
CN110808271A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-02-18 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106022324B (zh) * | 2016-08-04 | 2019-04-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种纹路识别显示装置 |
WO2020088156A1 (zh) * | 2018-10-30 | 2020-05-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | 屏下指纹模组、电子设备及指纹图像处理方法 |
KR20210155442A (ko) * | 2020-06-15 | 2021-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2020
- 2020-07-06 CN CN202010638515.XA patent/CN111668284B/zh active Active
- 2020-08-31 US US17/264,262 patent/US12010895B2/en active Active
- 2020-08-31 WO PCT/CN2020/112509 patent/WO2022007151A1/zh active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109271829A (zh) * | 2017-07-17 | 2019-01-25 | 金佶科技股份有限公司 | 取像装置 |
CN109471490A (zh) * | 2017-09-08 | 2019-03-15 | 奇景光电股份有限公司 | 嵌设有指纹感测器的平板显示器及其形成方法 |
CN109472185A (zh) * | 2017-09-08 | 2019-03-15 | 奇景光电股份有限公司 | 嵌设有指纹感测器的平板显示器及其形成方法 |
US20190346939A1 (en) * | 2018-05-08 | 2019-11-14 | Artilux Inc. | Display apparatus |
US20200019746A1 (en) * | 2018-07-13 | 2020-01-16 | Egis Technology Inc. | Optical fingerprint sensing module |
CN109002222A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-12-14 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种具有指纹识别装置的触控显示屏 |
CN109841661A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-06-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示器及其制备方法 |
CN110808271A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-02-18 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112319048A (zh) * | 2020-09-18 | 2021-02-05 | 季华实验室 | 喷头模组升降调节装置、喷墨打印机和oled显示设备 |
CN114420047A (zh) * | 2020-10-28 | 2022-04-29 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示屏,显示屏控制方法及终端 |
CN112339431A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-09 | 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 | 一种喷墨印刷多喷头墨路气压控制系统及应用 |
CN112339431B (zh) * | 2020-11-05 | 2022-06-07 | 武汉国创科光电装备有限公司 | 一种喷墨印刷多喷头墨路气压控制系统及应用 |
CN113327966A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
CN113327966B (zh) * | 2021-05-31 | 2024-02-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
CN113764492A (zh) * | 2021-09-08 | 2021-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 |
WO2023092680A1 (zh) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种oled显示模组及显示终端 |
CN114264323A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-04-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 光学传感器及显示面板 |
CN115020619A (zh) * | 2022-07-08 | 2022-09-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及移动终端 |
CN115020619B (zh) * | 2022-07-08 | 2024-02-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及移动终端 |
CN115867088A (zh) * | 2023-02-28 | 2023-03-28 | 惠科股份有限公司 | 像素结构及显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111668284B (zh) | 2022-07-12 |
US20230200184A1 (en) | 2023-06-22 |
WO2022007151A1 (zh) | 2022-01-13 |
US12010895B2 (en) | 2024-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111668284B (zh) | Oled显示装置及制备方法 | |
US10916592B2 (en) | Organic light-emitting diode display device | |
US10296777B2 (en) | Display panel and display apparatus | |
US20220278302A1 (en) | Light emitting apparatus | |
US11374030B2 (en) | Array substrate, manufacturing method thereof, display panel and display device | |
US9947727B2 (en) | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same | |
KR102465382B1 (ko) | 표시장치 및 표시장치의 제조방법 | |
JP6082907B2 (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
US20170372113A1 (en) | Display panel and display device | |
CN106935626B (zh) | 一种显示面板和包括该种显示面板的显示装置 | |
CN110993675B (zh) | Oled显示面板及其制备方法 | |
CN109119452A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
KR102065149B1 (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
CN112420791B (zh) | 指纹识别基板及其制备方法、显示装置 | |
US20230422549A1 (en) | Display panel and display device | |
JP2018077982A (ja) | 有機el表示装置 | |
CN112380964A (zh) | 光电检测基板和显示装置 | |
JP2024504459A (ja) | ディスプレイパネル及びディスプレイ装置 | |
CN113809064B (zh) | 显示面板、显示装置和光场显示装置 | |
CN112864214B (zh) | 显示模组及显示装置 | |
KR20190081475A (ko) | 디스플레이 장치 | |
US20230178578A1 (en) | Fingerprint identification module and display device | |
US8045105B2 (en) | Thin film transistor array panel and manufacturing method thereof | |
US20220285654A1 (en) | Display panel and display apparatus | |
US11309365B2 (en) | Optical fingerprint sensor and display module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |