CN111660570B - 一种喉罩、热熔焊接方法及热熔焊接设备 - Google Patents

一种喉罩、热熔焊接方法及热熔焊接设备 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种喉罩、热熔焊接方法及热熔焊接设备,其中设备包括机架、高周波源、升降机构、工作台、第一导板和第二导板,第二导板设有第一放置部和第二放置部,第一放置部围绕第二放置部设置;通气管盖板放置于第二放置部且喉罩气囊放置于第一放置部,喉罩气囊与通气管盖板部分重叠,第一导板压合于第二导板,对喉罩气囊与通气管盖板的重叠处加热。使生产的喉罩能避免在喉罩使用过程中,用于粘合连接喉罩气囊与通气管盖板的胶水脱落而对人体有害。

Description

一种喉罩、热熔焊接方法及热熔焊接设备
技术领域
本发明涉及喉罩生产领域,特别是一种喉罩、热熔焊接方法及热熔焊接设备。
背景技术
目前,对于喉罩,喉罩气囊与通气管之间连接有通气管盖板,喉罩气囊与通气管盖板之间通常利用胶水进行粘合连接。喉罩气囊的内边缘与通气管盖板粘合连接。但是该方式具有以下的弊端:在喉罩的使用过程中,胶水具有脱落的风险,会掉落至患者口中,对人体有害。研发一种替代通过胶水粘合喉罩气囊与通气管盖板的连接方式是本领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种喉罩、热熔焊接方法及热熔焊接设备。
本发明解决其问题所采用的技术方案是:
本发明的第一方面,一种热熔焊接设备,用于对喉罩气囊与通气管盖板热熔焊接,所述热熔焊接设备包括:
机架;
高周波源,设于所述机架;
升降机构,设于所述机架的上部;
工作台,设于所述升降机构的下方;
第一导板,安装在所述升降机构的下部且随所述升降机构运动;
安装在所述工作台的第二导板,设有第一放置部和第二放置部,所述第一放置部围绕所述第二放置部设置;
其中,所述通气管盖板放置于所述第二放置部且所述喉罩气囊放置于所述第一放置部,所述喉罩气囊与所述通气管盖板部分重叠,所述第一导板由所述升降机构驱动以压合于所述第二导板,对所述喉罩气囊与所述通气管盖板的重叠处加热。
根据本发明的第一方面,所述第一放置部为环形凹槽,所述第二放置部位于所述第一放置部的内边缘以内。
根据本发明的第一方面,所述第一放置部具有弧形槽面。
根据本发明的第一方面,所述第二导板设有用于放置所述喉罩气囊的充气管的第三放置部;所述第三放置部的一端与所述第一放置部的外边缘连接。
根据本发明的第一方面,所述第二放置部设有承托部和容纳腔部,所述承托部承托起所述通气管盖板;所述承托部与所述容纳腔部连通。
根据本发明的第一方面,所述承托部设有第一口端与第二口端,所述第一口端与所述第二口端之间连接有弧形壁面;所述第一口端位于所述第二导板的上表面,所述第二口端与所述容纳腔部连接。
根据本发明的第一方面,所述第一导板设有凸出的加热部;所述第一导板压合于所述第二导板时,所述加热部的位置对应所述喉罩气囊与所述通气管盖板的重叠处。
根据本发明的第一方面,所述喉罩气囊的内侧设有凸出的环形连接片,所述环形连接片与所述通气管盖板的边缘重叠。
本发明的第二方面,一种热熔焊接方法,采用如本发明的第一方面所述的热熔焊接设备,所述热熔焊接方法包括以下步骤:
将通气管盖板放置于第二放置部;
将喉罩气囊放置于第一放置部,使所述喉罩气囊与所述通气管盖板部分重叠;
使升降机构驱动第一导板压合于第二导板并压在所述喉罩气囊与所述通气管盖板的重叠处;
对所述喉罩气囊与所述通气管盖板的重叠处加热。
本发明的第三方面,一种喉罩,具有喉罩气囊与通气管盖板,所述喉罩气囊与所述通气管盖板间采用如本发明第二方面所述的热熔焊接方法连接。
上述方案至少具有以下的有益效果:先将通气管盖板放置于第一放置部中,再将喉罩气囊放置于第二放置部中,此时喉罩气囊与通气管盖板部分重叠,第一导板在升降机构的驱动下压合于第二导板,压在喉罩气囊与通气管盖板的重叠处并对其加热,使喉罩气囊与通气管盖板热熔连接,无需采用胶水粘合喉罩气囊与通气管盖板。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明实施例一种热熔焊接设备的结构图;
图2是图1中第一导板和第二导板的使用示意图;
图3是图2中的第一导板压合于第二导板状态下的A-A剖面图;
图4是图2中的第二导板的结构图;
图5是图4中的B-B剖面图;
图6是本发明实施例一种喉罩的结构图;
图7是本发明实施例一种热熔焊接方法的流程图。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例,本发明之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1和图2,本发明某些实施例,提供了一种热熔焊接设备,用于对喉罩气囊300与通气管盖板400热熔焊接,热熔焊接设备包括:
机架11;
高周波源12,设于机架11;
升降机构13,设于机架11的上部;
工作台14,设于升降机构13的下方;
第一导板100,安装在升降机构13的下部且随升降机构13运动;
安装在工作台14的第二导板200,设有第一放置部210和第二放置部220,第一放置部210围绕第二放置部220设置;
其中,通气管盖板400放置于第二放置部220且喉罩气囊300放置于第一放置部210,喉罩气囊300与通气管盖板400部分重叠,第一导板100由升降机构13驱动以压合于第二导板200,对喉罩气囊300与通气管盖板400的重叠处加热。
在该实施例中,使用该热熔焊接设备对喉罩气囊300与通气管盖板400热熔焊接,无需采用胶水粘合喉罩气囊300与通气管盖板400;避免了在喉罩使用过程中,用于粘合连接喉罩气囊300与通气管盖板400的胶水脱落而对人体有害。
需要说明的是,高周波热熔的原理如下:由高周波源12产生高频电磁场。具体地,高周波源12为电子管自激振荡器。由介质材料制成的被加工对象压在高频电磁场的正负电极之间,介质材料在高频电场的作用下发生分子极化现象,并按电场方向排列,因高频电场以极快的速度改变方向,则介质材料里的内部分子被激化而高速运动相互摩擦自身产生热量,从而达到熔接目的。
在该实施例中,该热熔焊接设备的具体工作过程如下:首先将通气管盖板400放置于第二导板200的第二放置部220中,然后将喉罩气囊300放置于第二导板200的第一放置部210中。此时,喉罩气囊300与通气管盖板400部分重叠。具体地,喉罩气囊300的内侧设有凸出的环形连接片320,通气管盖板400的边缘是与环形连接片320相同的形状,环形连接片320与通气管盖板400的边缘重叠。控制升降装置下降,使第一导板100压合于第二导板200并压在喉罩气囊300与通气管盖板400的重叠处。控制高周波源12启动,在高周波的作用下对喉罩气囊300与通气管盖板400的重叠处加热,以使喉罩气囊300与通气管盖板400连接。第一导板100为正电极,第二导板200为负电极。
下面对第一导板100和第二导板200的具体结构进行描述。
参照图2至图5,对于第二导板200,第一放置部210为环形凹槽;第二放置部220位于环形的第一放置部210的内边缘以内,使通气管盖板400安装在喉罩气囊300的中间位置。通常喉罩气囊300为一个环形的圈体,第一放置部210为环形凹槽,与喉罩气囊300的形状对应。
进一步,第一放置部210具有弧形槽面211。具体地,弧形槽面211贴合于喉罩气囊300的下表面,使第一放置部210能更好地承托喉罩气囊300。
进一步,第二导板200设有第三放置部230;第三放置部230的一端与第一放置部210的外边缘连接。在喉罩中,喉罩气囊300与充气管310连接,充气管310为喉罩气囊300充气提供气流通道。有些喉罩气囊300在注塑成型时已经连接有部分或整条的充气管310。第三放置部230用于放置与喉罩气囊300连接的充气管310。具体地,第三放置部230为直条形。
进一步,第二放置部220设有承托部221与容纳腔部222,承托部221承托起通气管盖板400;承托部221与容纳腔部222连通。通常地,通气管盖板400的一部分为罩型件410,另一部分为管型件420,管型件420倾斜地与罩型件410连接。承托部221起到通气管盖板400的承托与固定作用。通气管盖板400的管型件420插入至容纳腔部222中。
进一步,承托部221设有第一口端241与第二口端243,第一口端241比第二口端243大,第一口端241与第二口端243之间连接有弧形壁面242;第一口端241位于第二导板200的上表面,第二口端243与容纳腔部222连接。
在该实施例中,承托部221承托罩型件410,且弧形壁面242的形状与罩型件410的外表面吻合。放置通气管盖板400至第二放置部220时,通气管盖板400的管型件420向下,罩型件410向上,并从承托部221的第一口端241进入,缓缓向下移动,直至管型件420从第二口端243穿过插入至容纳腔部222中,此时罩型件410的外表面贴合于弧形壁面242。第二放置部220承托起通气管盖板400。
参照图2和图3,对于第一导板100,第一导板100设有凸出的加热部110,加热部为椭圆柱体。第一导板100压合于第二导板200时,加热部110的位置对应喉罩气囊300与通气管盖板400的重叠处。当然,加热部110可以是有一部分与喉罩气囊300与通气管盖板400的重叠处接触即可。
具体地,第一导板100和第二导板200由铜制成。
参照图7,本发明的某些实施例,提供了一种热熔焊接方法,采用如上的热熔焊接设备,该热熔焊接方法包括以下步骤:
步骤S100、将通气管盖板400放置于第二放置部220;
步骤S200、将喉罩气囊300放置于第一放置部210,使喉罩气囊300与通气管盖板400部分重叠;
步骤S300、使升降机构13驱动第一导板100压合于第二导板200并压在喉罩气囊300与通气管盖板400的重叠处;
步骤S400、对喉罩气囊300与通气管盖板400的重叠处加热。
在该实施例中,采用该热熔焊接方法热熔连接喉罩气囊300与通气管盖板400,使得生产的喉罩的该部分无需通过胶水粘合,避免了在喉罩使用过程中,用于粘合连接喉罩气囊300与通气管盖板400的胶水脱落而对人体有害。
参照图6,本发明的某些实施例,提供了一种喉罩,该喉罩具有喉罩气囊300与通气管盖板400,该喉罩还设有充气阀311、充气管310和通气管430。喉罩气囊300与通气管盖板400间采用如上的热熔焊接方法连接。充气管310的一端与喉罩气囊300连通,另一端与充气阀311连通。通气管430的一端与通气管盖板400连接。该喉罩具有以下有益效果:能避免在喉罩使用过程中,用于粘合连接喉罩气囊300与通气管盖板400的胶水脱落而对人体有害。
以上所述,只是本发明的较佳实施例而已,本发明并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种热熔焊接设备,其特征在于,用于对喉罩气囊与通气管盖板热熔焊接,所述热熔焊接设备包括:
机架;
高周波源,设于所述机架;
升降机构,设于所述机架的上部;
工作台,设于所述升降机构的下方;
第一导板,安装在所述升降机构的下部且随所述升降机构运动;
安装在所述工作台的第二导板,设有第一放置部和第二放置部,所述第一放置部围绕所述第二放置部设置;
其中,所述通气管盖板放置于所述第二放置部且所述喉罩气囊放置于所述第一放置部,所述喉罩气囊与所述通气管盖板部分重叠,所述第一导板由所述升降机构驱动以压合于所述第二导板,对所述喉罩气囊与所述通气管盖板的重叠处加热。
2.根据权利要求1所述的一种热熔焊接设备,其特征在于,所述第一放置部为环形凹槽,所述第二放置部位于所述第一放置部的内边缘以内。
3.根据权利要求2所述的一种热熔焊接设备,其特征在于,所述第一放置部具有弧形槽面。
4.根据权利要求3所述的一种热熔焊接设备,其特征在于,所述第二导板设有用于放置所述喉罩气囊的充气管的第三放置部;所述第三放置部的一端与所述第一放置部的外边缘连接。
5.根据权利要求1所述的一种热熔焊接设备,其特征在于,所述第二放置部设有承托部和容纳腔部,所述承托部承托起所述通气管盖板;所述承托部与所述容纳腔部连通。
6.根据权利要求5所述的一种热熔焊接设备,其特征在于,所述承托部设有第一口端与第二口端,所述第一口端与所述第二口端之间连接有弧形壁面;所述第一口端位于所述第二导板的上表面,所述第二口端与所述容纳腔部连接。
7.根据权利要求1所述的一种热熔焊接设备,其特征在于,所述第一导板设有凸出的加热部;所述第一导板压合于所述第二导板时,所述加热部的位置对应所述喉罩气囊与所述通气管盖板的重叠处。
8.根据权利要求1至7任一项所述的一种热熔焊接设备,其特征在于,所述喉罩气囊的内侧设有凸出的环形连接片,所述环形连接片与所述通气管盖板的边缘重叠。
9.一种热熔焊接方法,其特征在于,采用如权利要求1至8任一项所述的热熔焊接设备,所述热熔焊接方法包括以下步骤:
将通气管盖板放置于第二放置部;
将喉罩气囊放置于第一放置部,使所述喉罩气囊与所述通气管盖板部分重叠;
使升降机构驱动第一导板压合于第二导板并压在所述喉罩气囊与所述通气管盖板的重叠处;
对所述喉罩气囊与所述通气管盖板的重叠处加热。
10.一种喉罩,其特征在于,具有喉罩气囊与通气管盖板,所述喉罩气囊与所述通气管盖板间采用如权利要求9所述的热熔焊接方法连接。
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