CN211102017U - 一种多温区回流炉 - Google Patents

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朱灵戈
王成
张熙
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Dalian Jia Yuan Electronic Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种多温区回流炉,包括框体,所述框体的顶部设置有出风口,所述框体顶部远离进风口的一端设置有吸风口,所述框体顶部设置有回气管道,所述出风口与回气管道一端固定连接,所述吸风口与回气管道另一端固定连接,所述回气管道靠近出风口一端的内部固定连接有第一风机,所述回气管道靠近吸风口一端的内部固定连接有第二风机。本实用新型通过第二风机吸入框体内靠近第二传动轴的热风吸入回气管道,防止热风从第二传动轴一侧泄漏,减少了热量损耗,减少了使用成本,第一风机将回气管道中的热风从出风口排出,将进入框体的板进行预热,防止因温差过大而造成电子元器件的损坏。

Description

一种多温区回流炉
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,具体涉及一种多温区回流炉。
背景技术
目前,在电路板的焊接技术中,通常采用的焊接设备是“波峰焊”,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PCB与电器元件焊接起来,一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
目前,但是其在实际使用时,存在的主要技术问题为将焊锡膏融化再凝固的温差较大,容易损坏电子元器件。
因此,发明一种多温区回流炉来解决上述问题很有必要。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种多温区回流炉,通过第二风机吸入框体内靠近第二传动轴的热风吸入回气管道,防止热风从第二传动轴一侧泄漏,减少了热量损耗,减少了使用成本,第一风机将回气管道中的热风从出风口排出,将进入框体的板进行预热,使得焊锡膏和电子元器件所受的温度慢慢上升,防止因温差过大而造成电子元器件的损坏,以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多温区回流炉,包括框体,所述框体的顶部设置有出风口,所述框体顶部远离进风口的一端设置有吸风口,所述框体顶部设置有回气管道,所述出风口与回气管道一端固定连接,所述吸风口与回气管道另一端固定连接,所述回气管道靠近出风口一端的内部固定连接有第一风机,所述回气管道靠近吸风口一端的内部固定连接有第二风机,所述框体外部固定连接有单片机,所述框体底部固定连接有连接体,所述连接体一端固定连接有前支撑腿,所述连接体另一端固定连接有后支撑腿,所述前支撑腿顶部固定连接有显示屏,所述前支撑腿内部固定连接有电机,所述电机的输出端贯穿前支撑腿内壁固定连接有第一传动轴,所述后支撑腿外壁一侧转动连接有第二传动轴,所述第一传动轴与第二传动轴之间连接有可调节宽度的产品输送线,所述后支撑腿顶部固定连接有鼓风机,所述鼓风机输出端贯穿框体内壁与框体固定连接,所述连接体的顶部固定连接有发热丝固定座,所述发热丝固定座外壁一侧固定连接有发热丝固定块,所述发热丝固定块固定连接有发热丝,所述框体内壁一侧固定连接有斜板,所述框体内壁一侧固定连接有人字板,所述框体内壁一侧固定连接有支撑杆,所述支撑杆远离框体内壁一端固定连接有温度传感器。
优选的,所述第一传动轴远离电机一端与前支撑腿转动连接。
优选的,所述发热丝固定座的数量设置为多个,多个所述发热丝固定座固定连接于连接体顶部。
优选的,所述发热丝固定块的数量设置为三个,三个所述发热丝固定块固定连接于发热丝固定座外壁一侧。
优选的,所述产品输送线底部贯穿连接体,所述产品输送线与连接体滑动连接。
优选的,所述斜板固定连接于框体内壁靠近第一传动轴一侧,所述人字板固定连接于框体内壁靠近第二传动轴一侧。
优选的,所述支撑杆的数量设置为多个,多个所述支撑杆与框体内壁固定连接。
优选的,所述单片机的输入端设有A/D转换器,所述单片机的输出端设有D/A转换器,所述温度传感器与A/D转换器电性连接,所述发热丝与D/A转换器电性连接,所述显示屏与单片机电性连接。
在上述技术方案中,本实用新型提供的技术效果和优点:
通过第二风机吸入框体内靠近第二传动轴的热风吸入回气管道,防止热风从第二传动轴一侧泄漏,减少了热量损耗,减少了使用成本,第一风机将回气管道中的热风从出风口排出,将进入框体的板进行预热,使得焊锡膏和电子元器件所受的温度慢慢上升,防止因温差过大而造成电子元器件的损坏,通过产品输送线调节宽度,用以匹配不同大小的板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的立体图;
图3为本实用新型的正视图;
图4为本实用新型的左视图;
图5为本实用新型的左剖图;
图6为本实用新型的控制系统结构示意图。
附图标记说明:
1框体、2出风口、3吸风口、4回气管道、5第一风机、6第二风机、7单片机、8连接体、9前支撑腿、10后支撑腿、11显示屏、12电机、13第一传动轴、14第二传动轴、15产品输送线、16鼓风机、17发热丝固定座、18发热丝固定块、19发热丝、20斜板、21人字板、22支撑杆、23温度传感器。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
本实用新型提供了如图1-6所示的一种多温区回流炉,包括框体1,所述框体1的顶部设置有出风口2,所述框体1顶部远离进风口的一端设置有吸风口3,所述框体1顶部设置有回气管道4,所述出风口2与回气管道4一端固定连接,所述吸风口3与回气管道4另一端固定连接,所述回气管道4靠近出风口2一端的内部固定连接有第一风机5,所述回气管道4靠近吸风口3一端的内部固定连接有第二风机6,所述框体1外部固定连接有单片机7,所述框体1底部固定连接有连接体8,所述连接体8一端固定连接有前支撑腿9,所述连接体8另一端固定连接有后支撑腿10,所述前支撑腿9顶部固定连接有显示屏11,所述前支撑腿9内部固定连接有电机12,所述电机12的输出端贯穿前支撑腿9内壁固定连接有第一传动轴13,所述后支撑腿10外壁一侧转动连接有第二传动轴14,所述第一传动轴13与第二传动轴14之间连接有可调节宽度的产品输送线15,所述后支撑腿10顶部固定连接有鼓风机16,所述鼓风机16输出端贯穿框体1内壁与框体1固定连接,所述连接体8的顶部固定连接有发热丝固定座17,所述发热丝固定座17外壁一侧固定连接有发热丝固定块18,所述发热丝固定块18固定连接有发热丝19,所述框体1内壁一侧固定连接有斜板20,所述框体1内壁一侧固定连接有人字板21,所述框体1内壁一侧固定连接有支撑杆22,所述支撑杆22远离框体1内壁一端固定连接有温度传感器23。
进一步的,在上述技术方案中,所述第一传动轴13远离电机12一端与前支撑腿9转动连接;
进一步的,在上述技术方案中,所述发热丝固定座17的数量设置为多个,多个所述发热丝固定座17固定连接于连接体8顶部;
进一步的,在上述技术方案中,所述发热丝固定块18的数量设置为三个,三个所述发热丝固定块18固定连接于发热丝固定座17外壁一侧;
进一步的,在上述技术方案中,所述产品输送线15底部贯穿连接体8,所述产品输送线15与连接体8滑动连接;
进一步的,在上述技术方案中,所述斜板20固定连接于框体1内壁靠近第一传动轴13一侧,所述人字板21固定连接于框体1内壁靠近第二传动轴14一侧;
进一步的,在上述技术方案中,所述支撑杆22的数量设置为多个,多个所述支撑杆22与框体1内壁固定连接;
进一步的,在上述技术方案中,所述温度传感器23的型号WZP-PT100;
进一步的,在上述技术方案中,所述单片机7的型号为M68HC16;
进一步的,在上述技术方案中,所述单片机7的输入端设有A/D转换器,所述单片机7的输出端设有D/A转换器,所述温度传感器23与A/D转换器电性连接,所述发热四19与D/A转换器电性连接,所述显示屏11与单片机7电性连接。
实施方式具体为:首先在板上印刷好焊锡膏,然后再进入回流焊之前在焊锡膏上插入元器件,然后调整产品输送线15的宽度,将板放置在产品输送线15上,方便板的固定,然后打开稳压电源,发热丝19开始时发热,进而调节框体1内的温度,然后打开第二风机6与第一风机5,使框体1内部气体开始流动,第二风机6将框体1内的热风吸入回气管道4,第一风机5将回气管道4内的热风排出,给框体1加热,因为发热丝19的数量不同和放置在不同的区域,形成了不同的温区,分别是预热区、升温区、融化区、混合区、融化区、降温区、凝固区和吹风区,其中吹风区为鼓风机16输出端与人字板21之间,鼓风机16给电子元件和焊锡膏吹风降温,其中预热区、升温区、融化区、混合区、融化区、降温区和凝固区位于斜板20和人字板21之间,温度传感器23将各个温区之间的温度传送给A/D转换器,A/D转换器将模拟信号转换成数字信号,A/D转换器将信号传递给单片机7,单片机7将信号传递给显示屏11,然后工作人员操作调整信号数据再传递给单片机7,单片机7再将信号传递给D/A转换器,D/A转换器将数字量转换成模拟量,D/A转换器将信号传递给发热丝19,调节发热丝19发出的温度,调节温区内的温度,当温区调整好过后打开电机12,电机12带动第一传动轴13转动,第一传动轴13带动产品输送线15,产品输送线15带动板移动,板经过不同温区,焊锡膏融化再融合再凝固,使得板与电器元件固定,工作人员将板取下完成焊接工作,该实施方式具体解决了现有技术中存在将焊锡膏融化再凝固的温差较大,容易损坏电子元器件的问题。
本实用工作原理:
参照说明书附图1-6,首先在板上印刷好焊锡膏,然后再进入回流焊之前在焊锡膏上插入元器件,然后调整产品输送线15的宽度,将板放置在产品输送线15上,然后打开稳压电源,发热丝19开始时发热,然后打开第二风机6与第一风机5,使框体1内部气体开始流动,第二风机6将框体1内的热风吸入回气管道4,第一风机5将回气管道4内的热风排出,因为发热丝19的数量不同和放置在不同的区域,形成了不同的温区,鼓风机16给电子元件和焊锡膏吹风降温,其中预热区、升温区、融化区、混合区、融化区、降温区和凝固区位于斜板20和人字板21之间,温度传感器23将各个温区之间的温度传送给A/D转换器,A/D转换器将信号传递给单片机7,单片机7将信号传递给显示屏11,然后工作人员操作调整信号数据再传递给单片机7,单片机7再将信号传递给D/A转换器,D/A转换器将信号传递给发热丝19,调节发热丝19发出的温度,调节温区内的温度,当温区调整好过后打开电机12,电机12带动第一传动轴13转动,第一传动轴13带动产品输送线15,产品输送线15带动板移动,板经过不同温区,焊锡膏融化再融合再凝固,使得板与电器元件固定,工作人员将板取下完成焊接工作。
以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例,毋庸置疑,对于本领域的普通技术人员,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下,可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此,上述附图和描述在本质上是说明性的,不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (8)

1.一种多温区回流炉,包括框体,其特征在于:所述框体(1)的顶部设置有出风口(2),所述框体(1)顶部远离进风口的一端设置有吸风口(3),所述框体(1)顶部设置有回气管道(4),所述出风口(2)与回气管道(4)一端固定连接,所述吸风口(3)与回气管道(4)另一端固定连接,所述回气管道(4)靠近出风口(2)一端的内部固定连接有第一风机(5),所述回气管道(4)靠近吸风口(3)一端的内部固定连接有第二风机(6),所述框体(1)外部固定连接有单片机(7),所述框体(1)底部固定连接有连接体(8),所述连接体(8)一端固定连接有前支撑腿(9),所述连接体(8)另一端固定连接有后支撑腿(10),所述前支撑腿(9)顶部固定连接有显示屏(11),所述前支撑腿(9)内部固定连接有电机(12),所述电机(12)的输出端贯穿前支撑腿(9)内壁固定连接有第一传动轴(13),所述后支撑腿(10)外壁一侧转动连接有第二传动轴(14),所述第一传动轴(13)与第二传动轴(14)之间连接有可调节宽度的产品输送线(15),所述后支撑腿(10)顶部固定连接有鼓风机(16),所述鼓风机(16)输出端贯穿框体(1)内壁与框体(1)固定连接,所述连接体(8)的顶部固定连接有发热丝固定座(17),所述发热丝固定座(17)外壁一侧固定连接有发热丝固定块(18),所述发热丝固定块(18)固定连接有发热丝(19),所述框体(1)内壁一侧固定连接有斜板(20),所述框体(1)内壁一侧固定连接有人字板(21),所述框体(1)内壁一侧固定连接有支撑杆(22),所述支撑杆(22)远离框体(1)内壁一端固定连接有温度传感器(23)。
2.根据权利要求1所述的一种多温区回流炉,其特征在于:所述第一传动轴(13)远离电机(12)一端与前支撑腿(9)转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种多温区回流炉,其特征在于:所述发热丝固定座(17)的数量设置为多个,多个所述发热丝固定座(17)固定连接于连接体(8)顶部。
4.根据权利要求1所述的一种多温区回流炉,其特征在于:所述发热丝固定块(18)的数量设置为三个,三个所述发热丝固定块(18)固定连接于发热丝固定座(17)外壁一侧。
5.根据权利要求1所述的一种多温区回流炉,其特征在于:所述产品输送线(15)底部贯穿连接体(8),所述产品输送线(15)与连接体(8)滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种多温区回流炉,其特征在于:所述斜板(20)固定连接于框体(1)内壁靠近第一传动轴(13)一侧,所述人字板(21)固定连接于框体(1)内壁靠近第二传动轴(14)一侧。
7.根据权利要求1所述的一种多温区回流炉,其特征在于:所述支撑杆(22)的数量设置为多个,多个所述支撑杆(22)与框体(1)内壁固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种多温区回流炉,其特征在于:所述单片机(7)的输入端设有A/D转换器,所述单片机(7)的输出端设有D/A转换器,所述温度传感器(23)与A/D转换器电性连接,所述发热丝(19)与D/A转换器电性连接,所述显示屏(11)与单片机(7)电性连接。
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GR01 Patent grant
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Denomination of utility model: A multi temperature zone reflux furnace

Effective date of registration: 20221216

Granted publication date: 20200728

Pledgee: Industrial Bank Limited by Share Ltd. Dalian branch

Pledgor: DALIAN JIAYUAN ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.

Registration number: Y2022210000218

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