CN111660182A - 研磨机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种研磨机,其包含有:一基座;一第一研磨单元,其设于该基座;一第二研磨单元,其设于该基座,且相邻于该第一研磨单元;一第一载台单元,其设于该基座,且于该第一研磨单元的下方;以及一第二载台单元,其设于该基座,并且于该第二研磨单元的下方,而且相邻于该第一载台单元。
Description
技术领域
本发明涉及一种研磨机,尤指一种能够同时进行粗研磨与细研磨,以提升效率与缩短时间成本的研磨机。
背景技术
现有半导体制程中,研磨半导体是无法避免的制程之一。然随着电子产品的研发趋势,半导体系朝向薄的方向发展,所以半导体的研磨制成更显其重要性。
现有的半导体研磨装置系采用双系统设计,一为粗研磨系统,另一为细研磨系统。将欲研磨的工件,如条状半导体,送入粗研磨系统中研磨,此为粗研磨制程。待粗研磨完成后,再将经过粗研磨的工件送入细研磨系统中,以进行工件的细研磨。
粗研磨系统与细研磨系统分别为两套不同的系统,所以半导体厂商会将会将经过粗研磨的工件收集至一定数量后,再送至细研磨系统进行细研磨的制程。因此无形中增加研磨制程中的时间成本,以及成效不佳的问题。
发明内容
有鉴于前述现有技术所存在的问题,本发明的发明目的在于提供研磨机,其系能够降低研磨制程中的时间成本,以及提升效率。
为了达到上述的发明目的,本发明提出的一种研磨机,其包含有:
一基座;
一第一研磨单元,其设于该基座;
一第二研磨单元,其设于该基座,且相邻于该第一研磨单元;
一第一载台单元,其设于该基座,且位于该第一研磨单元的下方;以及
一第二载台单元,其设于该基座,并且位于该第二研磨单元的下方,而且相邻于该第一载台单元。
于一实施例,该基座更具有一龙门;该第一研磨单元具有一第一位移模块,该第一位移模块设于该龙门的一侧;该第二研磨单元具有一第二位移模块,该第二位移模块设于该龙门的另一侧。
于一实施例,该第一研磨单元更具有一第一砂轮整修模块、一第一细磨模块与一第一厚度测量模块,该第一砂轮整修模块、该第一细磨模块与该第一厚度测量模块设于该第一位移模块;该第二研磨单元更具有一第二砂轮整修模块、一第二粗磨模块与一第二厚度测量模块,该第二砂轮整修模块、该第二粗磨模块与该第二厚度测量模块设于该第二位移模块。
于一实施例,该第一载台单元具有一第一滑轨与一第一载台,该第一滑轨设于该基座,该第一载台设于该第一滑轨;该第二载台单元具有一第二滑轨与一第二载台,该第二滑轨设于该基座,该第二载台设于该第二滑轨。
于一实施例,一上载单元设于该基座,并相邻于该第一研磨单元;一下载单元设于该基座,并相邻于该上载单元;一取料单元设于该基座,并相邻该下载单元;一送料单元设于该基座,并相邻于该取料单元;一干燥单元设于该基座,并位于该取料单元与该下载单元之间;一进料单元设于该基台;一载台清洁模块设于该进料单元。
综合上述,本发明的研磨机,其是在同一基座中设置有第一研磨单元与第二研磨单元。第一研磨单元可进行细研磨,第二研磨单元可进行粗研磨。因此本发明可同时进行粗研磨与细研磨,将此降低研磨制程中的时间成本,以及提升效率。
附图说明
图1为本发明的一种研磨机的示意图。
图2为一载台清洁模块的示意图。
附图标记说明:1-基座;10-上载单元;100-出料杆;11-下载单元;12-载台清洁模块;13-进料单元;130-侧移动模块;131-设置架;132-纵移模块;133- 取放模块;134-长轨;14-干燥单元;15-送料单元;16-取料单元;17-龙门;2- 第一研磨单元;20-第一位移模块;21-第一细研磨组;22-第一厚度测量模块; 23-第一砂轮整修模块;3-第一载台单元;30-第一滑轨与;31-第一载台;4-第二研磨单元;40-第二位移模块;41-第二粗研磨模块;42-第二厚度测量模块;43- 第二砂轮整修模块;5-第二载台单元;50-第二滑轨;51-第二载台;60-清洗单元。
具体实施方式
请配合参考图1所示,本发明是一种研磨机,其包含有一基座1、一第一研磨单元2、一第一载台单元3、一第二研磨单元4与一第二载台单元5。
基座1具有一上载单元10、一下载单元11、一载台清洁模块12、一进料单元13、一干燥单元14、一送料单元15、一取料单元16与一龙门17。
上载单元10位于基座1的一侧,上载单元10系供待研磨的工件的收纳匣或收纳盒设置之用。举例而言,工件可为条状半导体。
下载单元11位于基座1的一侧,并且相邻于上载单元10。下载单元11系供收纳已研磨的工件的收纳匣或收纳盒设置之用。
进料单元13位于基座1的一端。进料单元13可为机械手臂、取物叉与线性滑轨的组合、真空吸附装置。进料单元13的吸附技术为业界常用的取放工件的技术手段,故不予此多做赘述。
请配合参考图2与图1所示,于一实施例,进料单元13具有一长轨134、一侧移动模块130、一设置架131、至少一纵移模块132、至少一取放模块133。侧移动模块130可移动地设于长轨134。设置架131设于设于侧移动模块130。纵移模块132可移动地设于设置架131。取放模块133设于纵移模块132。
载台清洁模块12为一清洁滚筒。载台清洁模块12设于上述的纵移模块132 或取放模块133。侧移动模块130与纵移模块132系调整载台清洁模块12相对于下述的第一载台31或第二载台51的位置,而使载台清洁模块12能够清洁下述的第一载台31或第二载台51的位置,或者位于第一载台31或第二载台51 的工件,以避免加工留下来的研磨屑,影响工件的吸附/取放。
以图2为例,载台清洁模块12设于纵移模块132上,且载台清洁模块12 位于该取放模块133的侧边,在该取放模块133要将待研磨工件放置于第二载台51的前,该纵移模块132调整该载台清洁模块12相对该第二载台51的位置并对其进行清洁;再者当待研磨工件放置于第二载台51之后,也可控制该载台清洁模块12对第二载台51上的待研磨工件进行清洁。
干燥单元14位于基座1,并且相邻于下载单元11。干燥单元14系用于干燥经过研磨的工件。
送料单元15位于基座1,并且位于干燥单元14与下载单元11之间。
取料单元16位于基座1的另一端,并且相邻于送料单元15。送料单元15 与取料单元16可为机械手臂、取物叉与线性滑轨的组合、真空吸附装置。送料单元15与取料单元16的推送或吸附技术为业界常用的取放工件的技术手段,故不予此多做赘述。龙门17位于基座1。
第一载台单元3位于基座1,并位于龙门17的下方。第一载台单元3具有第一滑轨30与第一载台31。第一滑轨30位于基座1。第一载台31设于第一滑轨30,并且第一载台31是在第一滑轨30往复移动。
第一研磨单元2具有一第一位移模块20、第一细研磨组21、一第一厚度测量模块22与一第一砂轮整修模块23。
第一位移模块20设于龙门17的一侧。第一细研磨组21与第一厚度测量模块22设于第一位移模块20。第一砂轮整修模块23设于第一载台31。
第二载台单元5设于基座1,并位于龙门17的下方,而且相邻于第一载台单元3。第二载台单元5具有一第二滑轨50与一第二载台51。第二滑轨50位于基座1,并相邻于第一滑轨30。第二载台51设于第一滑轨50,并且第二载台 51是在第二滑轨50往复移动。
第二研磨单元4具有一第二位移模块40、一第二粗研磨模块41、一第二厚度测量模块42与一第二砂轮整修模块43。
第二位移模块40设于龙门17的另一侧。第二粗研磨模块41与第二厚度测量模块42设于第二位移模块40。第二砂轮整修模块43设于第二载台51。
请再配合参考图1所示,上载单元10设有一出料杆100,出料杆100可自上载单元10的收纳匣或收纳盒中移出待研磨的工件,再由进料单元13将工件放置于第二载台51。第二粗研磨模块41系对工件进行粗研磨。第二位移模块 40系相对于龙门17移动第二粗研磨模块41相对于工件的位置,以使工件能够被均匀研磨。若收纳匣或收纳盒中的工件已减少至一设定数量或已无任何工件,则可将具有工件的收纳匣或收纳盒替换原有的收纳匣或收纳盒。
若更进一步论述,出料杆100自上载单元10的收纳匣或收纳盒中移出待研磨的工件,侧移动模块130系相对于长轨134移动,纵移模块132系相对于设置架131移动,以调整取放模块133相对于位于出料杆100的工件的位置,而使取放模块133可由出料杆100取下工件。侧移动模块130与纵移模块132系调整位于取放模块133的工件相对于第二载台51的位置,而使取放模块133能够将工件放置于第二载台51。
上述的进料单元13将工件放置于第二载台51。若进一步论述,第二载台51系朝向进料单元13移动,以使进料单元13能将工件放置于第二载台51。待工件放置于第二载台51后,第二载台51系朝向第二研磨单元4方向移动,以使工件进行粗研磨。
于粗研磨过程中或粗研磨完毕后,第二厚度测量模块42系测量工件的厚度。第二厚度测量模块42系将所测量的厚度上传给一控制系统。
若在粗研磨过程中、粗研磨前或粗研磨后,第二粗研磨模块41的砂轮可凭借第二砂轮整修模块43或第一砂轮整修模块23进行调整或修正。
待工件完成粗研磨后,第二载台51移载该经粗研磨后的工作至该龙门17 的另一侧(依图1而言为龙门17的左侧),且该第一位移模块20移载该第一细研磨组21至该第二载台51的上方,而可对已经粗研磨后的工作进行细研磨作业。而空载的第一载台31系移至该龙门17的一侧(依图1而言为龙门17的右侧)。。
进料单元13将待研磨的工件移至第一载台31的上方,并将工件放置于第一载台31,且第二位移模块40移载第二研磨单元4至第一载台31的上方,以进行粗研磨作业。第一位移模块20移载第一细研磨模块21至第二载台51的上方,以进行细研磨作业。
位于第二载台51的工件,第一细研磨模块21系对工件进行系研磨。第一位移模块20系相对于龙门17移动相对于工件的位置,以使工件能够被均匀研磨。
若在细研磨过程中、细研磨前或细研磨后,第一细研磨模块21的砂轮可凭借第一砂轮整修模块23或第二砂轮整修模块43进行调整或修正。
于细研磨过程中或细研磨完毕后,第一厚度测量模块22系测量工件的厚度。第一厚度测量模块22系将所测量的厚度上传给控制系统。
待工件完成细研磨后,取料单元16系将工件由第二载台51中取出,并送至一清洗单元60清洗。待清洗单元将工件洗涤完成后,取料单元16续将工件输送至送料单元15。当然,该取料单元16设置有功能雷同前述的纵移模块132 及取放模块133的机构,而可将工件取离第二载台51或第一载台31。
送料单元15系将工件输送至干燥单元14,以使干燥单元14对工件进行干燥。待工件干燥后,送料单元15续将工件输送至位于下载单元11的收纳匣或收纳盒中。待收纳匣或收纳盒的工件已达一设定数量后,则可将收纳匣或收纳盒由下载单元11中取出,并送至下一制程。
综合上述,本发明的研磨机,其是在同一基座1中设置有第一研磨单元2 与第二研磨单元4。第一研磨单元2可进行细研磨,第二研磨单元4可进行粗研磨,也即,将第一研磨单元2与第二研磨单元4分别设置于该龙门17的二侧,而第一载台单元3及第二载台单元5可分别相对移动于该龙门17的二侧,而可控制第一载台单元3及第二载台单元5分别于该龙门17的二侧进行研磨作业。也即,该第二载台51承载工件先于龙门17右侧,由该第二研磨单元4进行粗研磨,的后该第二载台51移动至龙门17的左侧,转由该第一研磨单元2进行细研磨。当第二载台51上的工件于龙门17的右侧,由该第二研磨单元4完成粗研磨后,该第二载台51移载至龙门17的左侧,转由该第一研磨单元2对第二载台51上的工件进行细研磨作业;又,当第一研磨单元2对第二载台51上的工件进行细研磨作业时,空载的该第一载台31则移动至该龙门17的右侧,待由该进料单元13将另一待研磨的工件放置于该第一载台31后,再由该第二研磨单元4对该第一载台31上的另一待研磨工件进行粗研磨。
因此本发明可控制该进料单元13向第一载台31及第二载台51轮流放置待研磨工件,再通过第一研磨单元2与第二研磨单元4分别对第一载台31及第二载台51上的工件进行研磨,而可令本发明的研磨机同时进行粗研磨与细研磨,将此降低研磨制程中的时间成本,以及提升效率。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种研磨机,其特征在于,包含有:
一基座;
一第一研磨单元,其设于该基座;
一第二研磨单元,其设于该基座,且相邻于该第一研磨单元;
一第一载台单元,其设于该基座,且位于该第一研磨单元的下方;以及
一第二载台单元,其设于该基座,并且位于该第二研磨单元的下方,而且相邻于该第一载台单元。
2.根据权利要求1所述的研磨机,其特征在于:该基座还具有一龙门;该第一研磨单元具有一第一位移模块,该第一位移模块设于该龙门的一侧;该第二研磨单元具有一第二位移模块,该第二位移模块设于该龙门的另一侧。
3.根据权利要求2所述的研磨机,其特征在于:该第一研磨单元还具有一第一砂轮整修模块、一第一细磨模块与一第一厚度测量模块,该第一砂轮整修模块、该第一细磨模块与该第一厚度测量模块设于该第一位移模块;该第二研磨单元还具有一第二砂轮整修模块、一第二粗磨模块与一第二厚度测量模块,该第二砂轮整修模块、该第二粗磨模块与该第二厚度测量模块设于该第二位移模块。
4.根据权利要求1所述的研磨机,其特征在于:该第一载台单元具有一第一滑轨与一第一载台,该第一滑轨设于该基座,该第一载台设于该第一滑轨;该第二载台单元具有一第二滑轨与一第二载台,该第二滑轨设于该基座,该第二载台设于该第二滑轨。
5.根据权利要求1所述的研磨机,其特征在于:还具有一上载单元,该上载单元设于该基座,并相邻于该第一研磨单元。
6.根据权利要求5所述的研磨机,其特征在于:还具有一下载单元,该下载单元设于该基座,并相邻于该上载单元。
7.根据权利要求6所述的研磨机,其特征在于:还具有一取料单元,该取料单元设于该基座,并相邻该下载单元。
8.根据权利要求7所述的研磨机,其特征在于:还具有一送料单元,该送料单元设于该基座,并相邻于该取料单元。
9.根据权利要求7所述的研磨机,其特征在于:还具有一干燥单元,该干燥单元设于该基座,并位于该取料单元与该下载单元之间。
10.根据权利要求7所述的研磨机,其特征在于:还具有一进料单元与一载台清洁模块,该进料单元设于该基台,该载台清洁模块设于该进料单元。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008073785A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工時の厚さ測定方法 |
CN104210302A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-17 | 福建省天大精诺信息有限公司 | 三维立体雕刻机、方法及系统 |
CN105150065A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-16 | 佛山市博科数控机械有限公司 | 一种多工位圆盘式新型布轮抛光机 |
CN107097107A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-08-29 | 湖南楚翰智能科技有限公司 | 一种加工机床 |
CN109227359A (zh) * | 2018-10-19 | 2019-01-18 | 清华大学 | 化学机械抛光系统及方法、晶圆的后处理单元 |
-
2019
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008073785A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工時の厚さ測定方法 |
CN104210302A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-17 | 福建省天大精诺信息有限公司 | 三维立体雕刻机、方法及系统 |
CN105150065A (zh) * | 2015-10-12 | 2015-12-16 | 佛山市博科数控机械有限公司 | 一种多工位圆盘式新型布轮抛光机 |
CN107097107A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-08-29 | 湖南楚翰智能科技有限公司 | 一种加工机床 |
CN109227359A (zh) * | 2018-10-19 | 2019-01-18 | 清华大学 | 化学机械抛光系统及方法、晶圆的后处理单元 |
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