KR20160070183A - 허브 암들이 장착된 화학 기계적 폴리셔 - Google Patents

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KR20160070183A
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스티븐 엠. 주니가
헝 치 첸
제이 구루사미
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

화학 기계적 폴리싱 시스템이 제공된다. 화학 기계적 폴리싱 시스템은 플래튼, 로드 컵, 허브, 허브로부터 캔틸레버되고, 플래튼과 로드 컵 사이에서 허브의 중심선 주위로 회전가능한 제1 폴리싱 암, 및 허브로부터 캔틸레버되고, 플래튼과 로드 컵 사이에서 허브의 중심선 주위로 회전가능한 제2 폴리싱 암을 포함하고, 제2 암은 허브로부터 독립적으로 회전가능하다.

Description

허브 암들이 장착된 화학 기계적 폴리셔{CHEMICAL MECHANICAL POLISHER WITH HUB ARMS MOUNTED}
본 발명의 실시예들은 일반적으로 화학 기계적 폴리싱 시스템 내에서 반도체 기판들을 핸들링하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
현대의 반도체 집적 회로들(IC들)을 제조하는 프로세스에서, 이전에 형성된 층들 및 구조물들 위에 다양한 재료 층들을 성장(develop)시킬 필요가 있다. 그러나, 선행 형성들은 후속 재료 층들의 위치에 부적합한 상부 표면 토포그래피를 종종 남긴다. 예를 들어, 이전에 형성된 층들 위에 작은 기하형상들을 갖는 포토리소그래피 패턴을 인쇄할 때, 얕은 초점 심도가 요구된다. 따라서, 평탄하고 평면 표면을 갖는 것이 필수적이게 되고, 그렇지 않으면, 패턴 중 일부는 초점이 맞을 것이지만, 패턴의 다른 부분들은 그렇지 않을 것이다. 추가로, 특정 처리 단계들 이전에 불규칙성들이 평평하게 되지 않으면, 기판의 표면 토포그래피는 훨씬 더 불규칙해질 수 있고, 이는 추가의 처리 동안 층들이 적층됨에 따라 추가의 문제들을 야기시킨다. 수반되는 기하형상들의 크기 및 다이 타입에 종속하여, 표면 불규칙성들은 불량한 수율 및 디바이스 성능을 초래할 수 있다. 결과적으로, IC 제조 중에 막들의 소정 유형의 평탄화 또는 폴리싱을 달성하는 것이 바람직하다.
IC 제조 중에 층을 평탄화하기 위한 한가지 방법은 화학 기계적 폴리싱(CMP)이다. 일반적으로, CMP는, 폴리싱 유체의 존재 하에서 기판과 폴리싱 재료 간의 상대 모션을 탐지(proving)하면서, 폴리싱 재료에 대하여 기판을 누르는 것을 수반한다. 폴리싱 유체는 전형적으로 평탄화 프로세스를 보조하는 연마재 또는 화학적 폴리싱 조성물 중 적어도 하나를 포함한다. 고도로 평탄화되거나 폴리싱된 표면을 달성하기 위해, 기판은 더 미세한 연마 재료들 및/또는 화학물질들(chemistries)의 수개의 상이한 폴리싱 재료들을 통해 진행할 수 있다. 폴리싱되고 나면, 반도체 기판은, CMP로부터, 폴리싱 이후에 기판에 점착되는 연마 입자들 및/또는 다른 오염물질들을 제거하는 일련의 세정 모듈들로 이송된다.
고객 응용 요구들이 더 다양하고 복잡해짐에 따라, 구성가능하고(configurable) 유연한 CMP 시스템을 제공하고자 하는 바람이 다른 무엇보다도 중요해졌다. 종래의 CMP 시스템들은 일반적으로 모든 폴리싱 헤드들이 폴리싱 플래튼과 로드 컵(load cup) 사이에서, 또는 다른 프로세스/계측 스테이션들로 일제히 이동할 것을 요구하며, 그에 따라, 스루풋은 시스템 내에서 수행되는 가장 긴 프로세스의 완료에 종속하게 된다. 추가로, CMP 시스템은 시스템의 컴포넌트들의 모션에 의해 발생되는 입자들로부터의 (실제의 지각된) 결함 문제들을 최소화하도록 구성되는 것이 바람직하다.
그러므로, 본 기술분야에서는 CMP 시스템 내에서 반도체 기판들을 핸들링하기 위한 개선된 방법 및 장치가 필요하다.
제1 실시예에서, 화학 기계적 폴리싱 시스템이 제공된다. 화학 기계적 폴리싱 시스템은 플래튼, 로드 컵, 허브, 허브로부터 캔틸레버되고(cantilevered), 플래튼과 로드 컵 사이에서 허브의 중심선 주위로 회전가능한 제1 폴리싱 암, 및 허브로부터 캔틸레버되고, 플래튼과 로드 컵 사이에서 허브의 중심선 주위로 회전가능한 제2 폴리싱 암을 포함하고, 제2 암은 허브로부터 독립적으로 회전가능하다.
제2 실시예에서, 화학 기계적 폴리싱 시스템이 제공된다. 화학 기계적 폴리싱 시스템은 플래튼, 로드 컵, 제1 축에 대하여 회전가능한 허브, 허브 상의 제1 피봇에 피봇가능하게 부착되고, 플래튼과 로드 컵 사이에서 이동가능한 제1 폴리싱 암, 및 허브 상의 제2 피봇에 피봇가능하게 부착되고, 플래튼과 로드 컵 사이에서 이동가능한 제2 폴리싱 암을 포함한다.
또 다른 실시예에서, 기판 핸들러에 의해 기판을 이동시키기 위한 방법이 제공된다. 이 방법은 로드 컵으로부터 제1 폴리싱 암의 제1 단부에 부착된 제1 폴리싱 헤드로 기판을 로딩하는 단계 - 제1 폴리싱 암의 제2 단부는 인덱싱가능한 허브(indexable hub) 상의 제1 피봇에 피봇가능하게 부착됨 -, 및 허브를 인덱싱하거나 제1 폴리싱 암을 피봇에 대하여 회전시킴으로써, 기판을 처리 스테이션으로 이동시키는 단계를 포함한다.
위에서 언급된 본 발명의 실시예들이 획득되고 상세하게 이해될 수 있도록, 위에 간략하게 요약된 본 발명의 더 구체적인 설명은 실시예들을 참조할 수 있으며, 실시예들 중 일부는 첨부 도면들에 도시되어 있다. 그러나, 본 발명은 동등한 효과의 다른 실시예들을 허용할 수 있으므로, 첨부 도면들은 본 발명의 전형적인 실시예들만을 도시하며, 따라서 발명의 범위를 제한하는 것으로 고려되어서는 안 된다는 점에 유의해야 한다.
도 1은 폴리싱 모듈을 갖는 화학 기계적 폴리싱(CMP) 시스템의 상부도이다.
도 2는 기판 핸들러의 일 실시예를 도시하는, 단면선 2-2를 따라 절취된 도 1의 폴리싱 모듈에 대한 부분 단면도이다.
도 3은 중앙 허브로부터 연장되는 암들을 갖는 도 2의 폴리싱 모듈의 상부도이다.
도 4는 도 1의 CMP 시스템(100)에서 이용될 수 있는 기판 핸들러의 다른 실시예의 부분 단면도를 도시한다.
도 5는 중앙 허브 및 부착된 암들을 갖는 도 4의 폴리싱 모듈의 상부도이다.
도 6은 화학 기계적 폴리싱 시스템을 통해 기판을 이동시키기 위한 방법의 흐름도이다.
이해를 용이하게 하기 위해서, 가능한 곳마다, 도면들에 공통인 동일한 요소들을 지시하는 데에 동일한 참조 번호들이 이용되었다. 추가로, 일 실시예의 요소들은 유리하게는 본 명세서에 설명된 다른 실시예들에서 이용하도록 적응될 수 있다.
화학 기계적 평탄화(CMP) 시스템을 통해 기판들을 핸들링하기 위한 방법 및 장치에 대한 실시예들이 제공된다. 기판 핸들러는 독립적으로 이동가능한 폴리싱 암들을 갖는 중앙 허브를 포함하고, 각각의 암은 폴리싱 헤드를 지지한다. 이 시스템은 중앙 기판 핸들러 주위에 배치된 기판을 평탄화하기에 적합한 적어도 2개의 처리 스테이션을 갖는 것으로 예시적으로 설명되지만, 이 시스템은 2개보다 많은 처리 스테이션, 및 선택적으로는 2개보다 많은 기판 핸들러를 갖는 다른 구성들로 배열될 수도 있다고 고려된다. 더욱이, 아래에 개시되는 실시예들은 기판으로부터 재료를 제거하는 것, 예를 들어 기판의 평탄화 또는 폴리싱에 주로 집중하며, 본 명세서에 개시된 교시들은 기판들의 효율적인 이송이 요구되는 다른 처리 시스템들, 예를 들어 전기도금 시스템들 및 에지 베벨 제거 시스템들(edge bevel removal systems)에서 이용될 수 있다고 고려된다.
일 실시예에서, 허브는 회전하거나 인덱싱할 수 있고, 폴리싱 암들은 허브의 외측 부분에 피봇가능하게 부착되며, 여기서 폴리싱 암들을 위한 피봇은 허브의 회전 축과 일치하지 않는다. 이것은, 허브나 다른 폴리싱 암들 및 기판들의 이동에 독립하여 CMP 시스템의 상이한 모듈들 사이에서 기판을 이동시키고 회전시키는 능력을 각각의 폴리싱 암에 제공한다. 따라서, 기판 핸들러는 각각의 폴리싱 헤드에 대한 독립적인 모션, 및 플래튼으로부터 로드 컵 또는 다른 프로세스/계측 스테이션으로의 기판에 대한 독립적인 이동을 제공한다.
제2 실시예에서, 모든 폴리싱 암들에 대한 회전 축들은 회전 또는 비회전 허브의 중심과 동축일 수 있다. 각각의 폴리싱 헤드는 허브에 결합된 다른 폴리싱 헤드들을 독립적으로 위치지정하기 위해 허브의 둘레에 대하여 이동할 수 있다. 따라서, 기판은, 기판 핸들러에 의해 유지되는 다른 기판들에 독립적으로, 이용가능하고 접근가능한 플래튼 또는 로드 컵 위치로 이동될 수 있다.
기판 핸들러의 폴리싱 암들을 이동시키기 위한 구동 기어 어셈블리는 유리하게는 플래튼의 내측에 있다. 그러므로, 구동 기어 어셈블리에 의해 발생되는 어떠한 입자들 또는 다른 오염도 플래튼 상에 떨어져서 기판 폴리싱 동작들에 영향을 줄 수 없다.
도 1은 실시예에 따른 각각의 폴리싱 헤드의 독립적인 모션을 제공하는 CMP 시스템(100)의 평면도이다. 예시적인 시스템(100)은 팩토리 인터페이스(102), 로딩 로봇(104), 및 머신 베이스(140)에 결합된 폴리싱 모듈(106)을 일반적으로 포함한다. 로딩 로봇(104)은 팩토리 인터페이스(102)와 폴리싱 모듈(106)에 근접하여 레일들(164)의 세트 상에 배치되어, 팩토리 인터페이스와 폴리싱 모듈 사이에서의 기판들(122)의 이송을 용이하게 한다.
CMP 시스템(100)의 모듈들의 제어 및 통합을 용이하게 하기 위해 제어기(108)가 제공된다. 제어기(108)는 중앙 처리 유닛(CPU)(110), 메모리(112) 및 지원 회로들(114)을 포함한다. 제어기(108)는 예를 들어 평탄화, 세정 및 이송 프로세스들의 제어를 용이하게 하기 위해 CMP 시스템(100)의 다양한 컴포넌트들에 결합된다.
팩토리 인터페이스(102)는 클리너(116) 및 하나 이상의 웨이퍼 카세트(118)를 일반적으로 포함한다. 웨이퍼 카세트들(118), 클리너(116) 및 입력 모듈(124) 사이에서 기판들(122)을 이송하기 위해 인터페이스 로봇(120)이 이용된다. 입력 모듈(124)은 그리퍼들, 예를 들어 진공 그리퍼들 또는 기계적 클램프들에 의해 폴리싱 모듈(106)과 팩토리 인터페이스(102) 간의 기판들(122)의 이송을 용이하게 하도록 위치지정된다.
클리너(116)는 폴리싱 후에 남아있는 폴리싱 파편 및/또는 폴리싱 유체를 기판들로부터 제거한다. 클리너(116)는 기판들을 입력 모듈(124)로부터 복수의 세정 모듈(160)을 통해 건조기(162)로 이동시키는 핸들러(166)를 포함한다. 일 실시예에서, 세정 모듈들(160)은 브러시 박스들 및 메가소닉 클리너들(megasonic cleaners)을 포함한다.
기판 핸들러(166)는 제1 로봇(168) 및 제2 로봇(170)을 일반적으로 포함한다. 제1 로봇(168)은 적어도 하나의 그리퍼(2개의 그리퍼(174, 176)가 도시되어 있음)를 포함하고, 적어도 입력 모듈(124)과 세정 모듈들(160) 사이에서 기판을 이송하도록 구성된다. 제2 로봇(170)은 적어도 하나의 그리퍼(그리퍼(178)가 도시되어 있음)를 포함하고, 세정 모듈들(160) 중 적어도 하나와 건조기(162) 사이에서 기판을 이송하도록 구성된다.
동작 시에, CMP 시스템(100)은 폴리싱되지 않은 기판(122)이 인터페이스 로봇(120)에 의해 카세트들(118) 중 하나로부터 입력 모듈(124)로 이송되는 것으로 개시된다. 다음으로, 로딩 로봇(104)은 입력 모듈(124)로부터 기판을 제거하고, 기판(122)을 폴리싱 모듈(106)로 이송하며, 거기에서 기판(122)은 수평 배향으로 있으면서 폴리싱된다. 기판(122)이 폴리싱되고 나면, 로딩 로봇(104)은 폴리싱 모듈(106)로부터 기판(122)을 꺼내고, 폴리싱된 기판(122)을 입력 모듈(124) 내에 수직 배향으로 배치한다. 기판 핸들러(166)는 입력 모듈(124)로부터 폴리싱된 기판(122)을 회수하고, 기판을 클리너(116)의 세정 모듈들(160) 중 적어도 하나를 통해 이동시킨다. 세정 모듈들(160) 각각은 세정 프로세스 전체에 걸쳐 기판을 수직 배향으로 지지하도록 적응된다. 세정되고 나면, 핸들러(166)는 기판을 출력 모듈(126)로 이송하고, 거기에서 세정된 기판(122)은 수평 배향으로 젖혀지고(flipped), 인터페이스 로봇(120)에 의해 카세트들(118) 중 하나로 반환된다.
폴리싱 모듈(106)은 적어도 하나의 화학 기계적 평탄화(CMP) 또는 다른 적합한 평탄화 스테이션을 포함한다. 일 실시예에서, 폴리싱 모듈(106)은 환경적으로 제어되는 인클로저(188) 내에 배치된 하나 이상의 화학 기계적 평탄화(CMP) 스테이션(130, 132)을 포함한다. 본 발명으로부터 혜택을 받도록 적응될 수 있는 폴리싱 모듈(106)의 예들은 MIRRA®, MIRRA MESATM, REFLEXION®, REFLEXION® LK 및 REFLEXION LK EcmpTM 화학 기계적 평탄화 시스템들을 포함하며, 이들 모두는 캘리포니아주 산타 클라라에 있는 Applied Materials, Inc.로부터 입수가능하다. 처리 패드들, 평탄화 웹들(planarizing webs) 또는 이들의 조합을 사용하는 것들, 및 기판을 평탄화 표면에 대하여 회전, 선형 또는 다른 평면 모션으로 이동시키는 것들을 포함하는 다른 평탄화 모듈들도 또한 본 발명으로부터 혜택을 받도록 적응될 수 있다.
CMP 스테이션들(130, 132)은 제거가능한 폴리싱 패드(184)를 지지하는 플래튼(186)을 포함한다. 기판(122)을 폴리싱하기 위해 이용되는 패드(184)의 상부 표면에 슬러리 노즐(192)이 폴리싱 유체를 제공하는 동안, 플래튼(186)은 패드(184)를 회전시킨다. CMP 스테이션들(130, 132) 각각에 인접하여 베이스(140) 상에 컨디셔너 어셈블리(182)가 배치된다. 컨디셔너 어셈블리(182)는, 균일한 평탄화 결과들을 유지할 목적으로, CMP 스테이션들(130, 132) 내에 배치되는 패드(184)를 주기적으로 컨디셔닝하기 위한 컨디셔닝 헤드(190)를 포함한다.
예시적인 폴리싱 모듈(106)은, 머신 베이스(140)의 상부면(138) 상에 배치되는 이송 스테이션(136)과 기판 핸들러(128)를 또한 포함한다. 일 실시예에서, 이송 스테이션(136)은 2개의 로드 컵(142, 144)을 포함한다. 로드 컵(142)에서의 입력 버퍼는 폴리싱되지 않은 기판들(122)을 로딩 로봇(104)에 의해 팩토리 인터페이스(102)로부터 수취한다. 로딩 로봇(104)은 폴리싱된 기판들을 로드 컵(144)으로부터 팩토리 인터페이스(102)로 반환하기 위해 또한 이용된다. 또한, 로드 컵(142)이 폴리싱된 기판들을 이송하기 위해 이용될 수 있는 한편, 로드 컵(144)이 폴리싱되지 않은 기판들을 이송하기 위해 이용될 수 있다고 고려된다. 또한, 로드 컵들(142, 144) 각각은 폴리싱된 기판들 및 폴리싱되지 않은 기판들 둘 다를 이송하기 위해 이용될 수 있다고 고려된다.
기판 핸들러(128)는 중앙 회전 메커니즘(허브(134)), 및 허브(134)로부터 캔틸레버되어 연장되는 복수의 폴리싱 암(150)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 폴리싱 암(150)은 제1 단부에서 허브(134)에 피봇가능하게 부착되고, 각각의 폴리싱 암(150)은 제2 단부에서 폴리싱 헤드 어셈블리(152)를 지지한다. 폴리싱 헤드 어셈블리(152)는 모터/액추에이터(154) 및 폴리싱 헤드(156)를 포함할 수 있다. 모터/액추에이터(154)와 폴리싱 헤드(156)를 포함하는 폴리싱 헤드 어셈블리(152)는 폴리싱 암들(150) 각각 상에 배치될 수 있음을 이해해야 한다. 폴리싱 헤드(156)는 폴리싱 동안에 그리고 CMP 스테이션들(130, 132) 사이에서 이동하는 동안에 기판(122)을 유지하도록 구성된다. 모터/액추에이터(154)는, 폴리싱 헤드(156)가 내부에 보유되어 있는 동안에 기판(122)을 플래튼(186) 상에 배치된 패드(184)에 대하여 누르도록 구성될 수 있다. 모터/액추에이터(154)는 폴리싱 헤드(156)의 중심선에 대하여 기판(122)을 또한 회전시킬 수 있다.
일 실시예에서, 폴리싱 암들(150)이 피봇가능하게 부착되어 있는 허브(134)는 허브의 중심 축에 대하여 회전가능하다. 폴리싱 헤드 어셈블리들(152)은 허브(134)를 허브의 중심 축에 대하여 인덱싱함으로써 CMP 스테이션들(130, 132)과 이송 스테이션(136) 사이에서 이동될 수 있다. 추가로, 각각의 폴리싱 암(150)은 다른 폴리싱 암들(150)에 대하여 독립적으로 피봇할 수 있고, 따라서 각각의 폴리싱 헤드(156)는 독립적으로 이동할 수 있다. 폴리싱 헤드(156)는 폴리싱 모듈(106) 내의 인접 위치들 사이에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 폴리싱 헤드(156)는, 허브의 회전 위치에 종속하여, 2개의 인접한 폴리싱 스테이션, 2개의 인접한 로드 컵, 또는 인접한 로드 컵과 폴리싱 스테이션 사이에서 이동할 수 있다.
이제 도 2를 참조하면, CMP 스테이션(130)은 플래튼 중심선(256)에 대한 플래튼(186)의 회전을 구동할 수 있는 모터(250)를 포함한다. 모터(250)는 기어들, 풀리들(pulleys) 및 벨트들, 다이렉트 드라이브(direct drive), 또는 다른 적합한 액추에이터에 의해 플래튼(186)에 접속될 수 있다. 도 2에 도시된 일 실시예에서, 플래튼(186)은 풀리들(258) 및 벨트들(254)에 의해 모터(250)에 결합된다. 모터(250)는 플래튼(186)의 회전 속도 및 방향을 제어할 수 있다. CMP 스테이션(132)은 유사하게 구성된다.
허브(134)는, 모든 피봇가능하게 부착된 폴리싱 암들(150) 및 부착된 폴리싱 헤드 어셈블리들(152)의 위치를 허브(134)의 중심 축(210)에 대하여 회전시키는 중앙 회전 메커니즘을 가질 수 있다. 추가로, 허브(134)의 회전은 특정 폴리싱 헤드들(156)이 하나의 처리 스테이션으로부터 다른 처리 스테이션으로 이동하게 할 수 있다. 허브(134)의 중심 축(210)은 또한 허브(134)의 중심선일 수 있다. 복수의 베어링(208)이 허브(134)가 회전하는 것을 허용하면서 허브(134)를 안정화할 수 있다. 일 실시예에서, 중앙 회전 메커니즘은 허브(134)의 회전을 구동하는 모터(216)이다. 모터(216)는 기어들, 풀리들 및 벨트들, 다이렉트 드라이브, 또는 다른 적합한 수단에 의해 허브에 접속될 수 있다. 도 2에 도시된 일 실시예에서, 허브(134)는 풀리들(212) 및 벨트들(214)에 의해 모터(216)에 결합된다.
각각의 폴리싱 암(150)은, 폴리싱 암(150)이 허브(134)의 중심 축(210)에 대하여 회전할 수 있고 암 피봇 축(204)에 대하여 추가로 회전할 수 있도록, 제1 단부(260)에서 허브(134)에 피봇가능하게 부착된다. 일 실시예에서, 폴리싱 암(150)의 암 피봇 축(204)은 허브(134)의 중심 축(210)과 일치하지 않는다. 암 피봇 축(204)은 인접 폴리싱 암들(150)과의 최소 간섭을 제공하도록 허브(134)의 중심 축(210)에 대하여 동등하게 이격될 수 있다. 예를 들어, 폴리싱 암들(150)에 대한 피봇 축(204)은 허브(134)의 중심 축(210)에 대하여 볼트 패턴과 같은 패턴으로 배열될 수 있다.
모터(220) 또는 다른 적합한 디바이스가 폴리싱 암(150)이 암 피봇 축(204)에 대하여 피봇하게 한다. 모터(220)는 기어들, 풀리들 및 벨트들, 다이렉트 드라이브, 또는 다른 적합한 액추에이터에 의해 허브에 접속될 수 있다. 도 2에 도시된 일 실시예에서, 폴리싱 암(150)은 풀리들(222) 및 벨트들(224)에 의해 모터(220)에 결합된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 모터(220)는 허브(134) 내부에 배치될 수 있다. 그러나, 폴리싱 암들(150)의 회전을 구동하기 위한 모터들(220, 226)은 폴리싱 암들(150) 내, 또는 폴리싱 암들(150)의 회전을 제어하기 위한 다른 적합한 위치들에 또한 배치될 수 있다.
폴리싱 암(150)의 제2 단부(262)에 배치된 모터/액추에이터(154)는 폴리싱 헤드(156)의 회전 및 수직 변위를 제어한다. 모터/액추에이터(154)는 일련의 기어들, 아이들러들(idlers), 벨트들 및 풀리들, 다이렉트 드라이브, 또는 다른 적합한 수단에 의해 폴리싱 헤드(156)에 접속될 수 있다. 모터/액추에이터(154)는 폴리싱 헤드(156)뿐만 아니라 폴리싱 헤드(156)에 의해 유지된 기판(122)을 폴리싱 중심선(230)에 대하여 회전시킬 수 있다. 추가로, 모터/액추에이터(154)는, 화살표(232)에 의해 도시된 바와 같이, 폴리싱 헤드(156)를 폴리싱 중심선(230)을 따라 수직으로 상하로 이동시킬 수 있다. 폴리싱 암(150)이 플래튼(186) 위에서 폴리싱 헤드(156)를 회전시킬 때, 모터/액추에이터(154)는 폴리싱 헤드(156)를 하향 이동시켜, 기판(122)의 폴리싱을 위해 기판(122)을 패드(184)와 접촉한 상태로 배치할 수 있다.
패드(184) 상에서 기판(122)을 폴리싱한 후, 기판(122)이 패드(184)에서 떨어지고 기판(122)이 다른 플래튼 또는 로드 컵(142)으로 이동될 수 있도록, 모터/액추에이터(154)는 폴리싱 헤드(156)를 상향 이동시킬 수 있다. 폴리싱 모듈(106) 내에서의 기판(122)의 이동을 이해하기 위해, 도 3의 논의로 간다.
도 3은 도 2에 도시된 허브(134) 및 부착된 폴리싱 암들(150)에 대한 제1 실시예의 상부도이다. 폴리싱 모듈(106)의 허브(134)는, 화살표(352)에 의해 도시된 바와 같이, 허브(134)의 중심에 있을 수 있는 허브(134)의 중심 축(210)에 대하여 회전할 수 있다. 허브(134)는 암 피봇 축(204)에 대하여 회전하는 3개의 폴리싱 암(150)을 포함한다. 도 3에 도시된 실시예에서, 3개의 폴리싱 암(150)은, 피봇(316)에 대하여 피봇하고 화살표(314)에 의해 도시된 바와 같이 회전할 수 있는 제1 폴리싱 암(310); 피봇(326)에 대하여 피봇하고 화살표(324)에 의해 도시된 바와 같이 회전할 수 있는 제2 폴리싱 암(320); 및 피봇(336)에 대하여 피봇하고 화살표(334)에 의해 도시된 바와 같이 회전할 수 있는 제3 폴리싱 암(330)으로서 도시되어 있다. 피봇들(316, 326, 336)은 허브(134)의 중심 축(210) 주위에 배열되고, 중심 축(210)과 일치하지 않는다. 그러므로, 폴리싱 암들(150)은 피봇들(316, 326, 336)에 대하여 이동할 수 있고, 추가로 허브를 피봇함으로써 중심 축(210)에 대하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제3 폴리싱 암(330)은 허브(134)를 피봇함으로써 화살표(396)에 의해 도시된 바와 같이 중심 축(210)에 대하여 추가로 회전한다.
각각의 폴리싱 암(150)은 폴리싱 헤드들(156) 중 대응되는 것을 지지한다. 각각의 폴리싱 헤드(156)는 폴리싱 모듈(106) 내에서의 폴리싱을 위해 기판(122)(도 3에서는 보이지 않음)을 유지한다. 폴리싱 헤드(156)는 처리를 위해 하나의 폴리싱 스테이션 내에 기판(122)을 유지할 수 있고, 다음으로 추가의 처리를 위해 기판(122)을 다음 폴리싱 스테이션으로 이동시킬 수 있다. 대안적으로, 폴리싱 헤드(156)는 기판(122)을 단일의 폴리싱 스테이션 내에 보유한 후, 폴리싱 모듈(106)의 다른 폴리싱 스테이션들에서의 후속 처리 없이, 처리된 기판(122)을 로드 컵으로 반환할 수 있다. 각각의 기판(122)이 각각의 폴리싱 스테이션에서 소비하는 시간은 상이한 프로세스 요건들로 인해 상이할 수 있다. 제2 기판이 폴리싱 모듈(106) 내에서의 제2 동작을 마무리하기 전에, 하나의 기판(122)을 폴리싱 모듈(106) 내에서의 제1 동작의 완료 시에 전진시키기 위해, 폴리싱 암들(150)은 서로에 독립적으로 이동하도록 구성된다. 따라서, 하나의 폴리싱 헤드 내에 보유되는 제1 기판은, 상이한 폴리싱 헤드 내에 보유되는 제2 기판이 폴리싱 모듈(106)의 상이한 폴리싱 스테이션 내에서 여전히 폴리싱되고 있는 동안, 후속 동작들을 수행하도록 전진할 수 있다.
허브(134)가 인덱싱되는 곳에 종속하여, 제1 폴리싱 암(310)은 폴리싱 모듈(106) 내의 하나 이상의 스테이션에 접근할 수 있다. 예를 들어, 허브(134)를 회전시키지 않고서, 제1 폴리싱 암(310)은 피봇(316)에 대하여 시계 방향으로 회전함으로써 CMP 스테이션(132)에 접근할 수 있다. 추가로, 제1 폴리싱 암(310)은 피봇(316)에 대하여 반시계 방향으로 회전함으로써 CMP 스테이션(130)에 접근할 수 있다. 따라서, 제1 폴리싱 암(310)에 의해 지지되는 폴리싱 헤드(156)에 의해 유지된 기판(122)은, 다른 폴리싱 암들(320, 330)의 폴리싱 헤드들(156) 내에 현재 배치되어 있는 다른 기판들을 방해하거나 허브(134)를 회전시키지 않고서, CMP 스테이션(130) 및 CMP 스테이션(132)에 접근할 수 있다.
제1 폴리싱 암(310) 내의 폴리싱 헤드(156)에 의해 유지된 기판(122)은 허브(134)를 인덱싱하는 것에 의해 폴리싱 스테이션들(130, 132) 사이에서 또한 회전될 수 있다. 이러한 방식으로, 제1 폴리싱 암(310)은 폴리싱 모듈(106)의 상이한 스테이션들 또는 로드 컵들 사이에서 기판(122)을 이동시키도록 유리하게 위치지정될 수 있다. 예를 들어, 제1 폴리싱 암(310)은 CMP 스테이션(130) 위에 위치지정될 수 있고, 기판(122)은 CMP 스테이션(132) 상에서의 제2 폴리싱 동작을 요구할 수 있다. 제1 폴리싱 스테이션(130) 내에서의 폴리싱 동작 동안 또는 이러한 폴리싱 동작의 완료 시에, 허브(134)는 시계 방향으로 인덱싱할 수 있고, 따라서 제1 폴리싱 암(310)은, 허브(134)를 추가로 회전시키거나 다른 폴리싱 암들(150)의 동작에 영향을 주지 않고서, CMP 스테이션(132) 상에서의 폴리싱 동작의 완료 시에 로드 컵(144)에 도달할 수 있다.
다른 예에서, 폴리싱 모듈(106) 내로 오는 기판들(122)은 CMP 스테이션(130) 또는 CMP 스테이션(132) 중 어느 하나에 의한 단일의 폴리싱 동작만을 요구할 수 있다. 각각의 기판(122)을 허브(134)로 인덱싱하고, 후속 기판이 폴리싱되기를 기다리는 대신에, 허브(134)는 고정되어 있을 수 있고, 폴리싱 암들(150)은 기판을 인접한 CMP 스테이션들(130, 132)과 로드 컵들(142, 144) 사이에서 왕복 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 허브(134)는, 제2 폴리싱 암(320)이 피봇(326)에 대한 회전에 의해 로드 컵(144) 및 CMP 스테이션(132)에 접근할 수 있는 위치에 있을 수 있다. 추가로, 제3 폴리싱 암(330)은 피봇(336)에 대한 회전에 의해 로드 컵(142) 및 CMP 스테이션(130)에 접근할 수 있다. 따라서, 복수의 기판이 서로에 독립적으로 CMP 스테이션(130) 및 CMP 스테이션(132) 상에 로딩되어 처리될 수 있다. 이러한 방식의 동작은 2개의 상이한 프로세스가 단일의 폴리싱 모듈(106) 상의 상이한 스테이션들에서 수행되는 것을 효과적으로 허용할 수 있다.
폴리싱 모듈(106) 내의 CMP 스테이션들(130, 132)에서 수행되는 다양한 프로세스들은 폴리싱 모듈(106) 내의 CMP 스테이션들(130, 132)에서 수행되는 다른 프로세스들보다 더 많거나 더 적은 시간을 요구할 수 있다. 서로에 독립하여 허브(134)에 피봇가능하게 부착된 폴리싱 암들(150)의 동작은, 다른 기판들의 처리의 완료를 기다릴 필요가 없음으로 인해, 기판을 처리하는 데에 요구되는 시간의 최적화를 제공한다. 추가로, 각각의 폴리싱 암(150)의 독립성은, 폴리싱 모듈(106) 내의 CMP 스테이션(132)에서 수행되는 진행중인 프로세스들을 고려하지 않고서, 폴리싱 동안 CMP 스테이션(130)에서의 기판(122)의 진동(oscillation)을 허용한다.
폴리싱 모듈(106)을 통한 기판들(122)의 다양한 이동들에 대한 이해는 도 6을 간략하게 참조하는 것에 의해 혜택을 받을 수 있다. 도 6은 도 2에 도시된 CMP 시스템(100)을 통해 기판을 이동시키기 위한 방법이다.
단계(610)에서, 로드 컵으로부터 제1 폴리싱 암의 제1 단부에 부착된 폴리싱 헤드로 기판이 로딩된다. 제1 폴리싱 암의 제2 단부는 인덱싱가능한 허브 상의 피봇에 피봇가능하게 부착된다. 피봇은 폴리싱 암이 인덱싱가능한 허브에 독립하여 이동하는 것을 허용한다.
단계(620)에서, 기판은, 허브를 인덱싱하거나 제1 폴리싱 암을 피봇에 대하여 회전시킴으로써 처리 스테이션으로 이동된다. 허브를 인덱싱하는 것은 허브에 부착된 모든 폴리싱 암들을 이동시킨다. 따라서, 폴리싱 암들을 피봇하지 않고서, 폴리싱 암들에 의해 지지되는 폴리싱 헤드들 내로 로딩되는 기판들은 허브가 인덱싱하는 것과 동일한 방향으로 하나의 위치로부터 다른 위치로 이동한다. 그러나, 폴리싱 암의 회전은 각각의 기판을 다른 기판들의 이동 없이 개별적으로 이동시킨다.
추가로, 제2 폴리싱 암의 제1 단부에 부착된 제2 폴리싱 헤드로 제2 기판이 로딩될 수 있다. 제2 폴리싱 암의 제2 단부는 인덱싱가능한 허브 상의 제2 피봇에 피봇가능하게 부착될 수 있다. 제2 기판은, 허브가 이전에 인덱싱된 경우에는 제2 폴리싱 암을 제2 피봇에 대하여 회전시킴으로써, 또는 제1 폴리싱 암이 회전된 경우에는 허브를 인덱싱함으로써, 처리 스테이션으로 이동될 수 있다. 인덱싱가능한 허브를 인덱싱하는 대신에 제2 폴리싱 암을 피봇함으로써, 제1 폴리싱 암의 위치는 변경되지 않는다. 허브를 인덱싱함으로써, 폴리싱 암들은 추가의 폴리싱 스테이션들 또는 로드 컵들에 접근하도록 유리하게 배치된다. 이러한 방식으로, 기판들은 서로에 독립하여 처리되고 이동될 수 있다.
도 4는 도 1의 CMP 시스템(100)에서 이용될 수 있는 기판 핸들러의 다른 실시예의 부분 단면도를 도시한다. 공간이 허용하는 한 임의의 개수의 암이 이용될 수 있지만, 설명을 단순화하기 위해 3개의 암이 설명된다. 도 4의 제2 실시예에서, 허브(134)의 중심 축(210), 및 폴리싱 암들(150)이 회전할 수 있는 중심 축(402)은 일치할 수 있다. 일 실시예에서, 허브(134)는 인덱싱하지 않는다. 다른 실시예에서, 허브(134)는 도 2의 논의와 함께 이전에 설명된 것과 유사한 방식을 통해 인덱싱할 수 있다.
허브(134)는 폴리싱 암(150)의 제1 단부(460)가 얹혀 움직이는 레일들(434, 436)을 갖는다. 레일들(434, 436)은 원형이며, (도 5에 도시된 바와 같이) 허브(134)의 둘레를 따른다. 폴리싱 암(150)은, 폴리싱 암들(150)이 허브(134) 주위에서 자유롭게 이동하는 것을 허용하기 위해, 레일(436)에 얹혀 움직이는 저부 베어링 블록(422), 및 레일(434)에 얹혀 움직이는 상부 베어링 블록(420)을 갖는다. 대안적으로, 허브(134) 및 폴리싱 암들(150)은 내부 레일들이나 원형 부재들과 같은 다른 적합한 접속부들을 허브 및 폴리싱 암들 사이에 가질 수 있고, 이는 폴리싱 암들(150)이 허브(134)의 중심 축(210)과 일치하는 중심 축(402)에 대하여 독립적으로 이동하는 것을 허용한다.
폴리싱 암(150)은 폴리싱 암(150)을 허브(134)의 둘레에 대하여 이동시키기 위해 구동 기어 어셈블리(408) 또는 다른 적합한 액추에이터를 가질 수 있다. 구동 기어 어셈블리(408)는 전체적으로 또는 부분적으로 허브(134) 내에 배치될 수 있다. 구동 기어 어셈블리(408)는 모터(440), 피니언(pinion)(412) 및 랙(410)을 포함할 수 있다. 모터(440)는 허브(134)의 둘레에 근접하여 폴리싱 암(150)에 부착될 수 있다. 피니언(412)은 모터(440)에 부착될 수 있다. 피니언(412)은 허브(134)에 부착된 랙(410)에 맞물린다. 모터(440)는 피니언(412)을 회전시키고, 이는 허브(134)의 둘레를 따라 배치된 랙(410)을 따라 폴리싱 암(150)을 전진시킨다. 피니언(412)의 회전 방향을 제어함으로써, 폴리싱 암(150)이 중심 축(402)에 대하여 회전하는 각도 방향이 선택될 수 있다. 유리하게는, 구동 기어 어셈블리(408)는 플래튼 및 폴리싱 패드의 내측에 배치된다. 그러므로, 실질적으로 구동 기어 어셈블리(408)로부터 발생된 어떠한 오염도 패드 상에 떨어져서 기판 폴리싱 동작들에 영향을 줄 수 없다.
도 4에 도시된 실시예에서, 모터(414)는 폴리싱 암(150) 내에 배치된다. 다른 실시예에서, 모터(414)는 허브(134) 내에 배치된다. 또 다른 실시예에서, 모터(414)는 머신 베이스(140)의 상부면(138) 아래에 배치될 수 있다. 모터(414)는, 구동 기어 어셈블리(408)와 인터페이싱하고 폴리싱 암(150)의 위치를 제어하기 위한 임의의 적합한 위치에 놓여질 수 있다고 고려된다.
폴리싱 암(150)의 위치는 폴리싱 헤드들(156)을 CMP 스테이션들(132, 130) 및/또는 로드 컵들(142, 144)과 선택적으로 정렬한다. 하나의 CMP 스테이션 내의 패드(184) 상에서 기판(122)을 폴리싱한 후, 기판(122)은 다른 CMP 스테이션으로 또는 로드 컵들 중 하나로 이동될 수 있다. 기판(122)이 폴리싱 모듈(106) 내에서 어떻게 이동될 수 있는지는 도 5를 참조하여 이하에 논의된다.
도 5는 도 4에 도시된 폴리싱 모듈(106) 내의 허브(134) 및 부착된 폴리싱 암들(150)에 대한 제2 실시예의 상부도이다. 일 실시예에서, 폴리싱 모듈(106)의 허브(134)는, 화살표(556)에 의해 도시된 바와 같이, 중심 축(402)에 대하여 회전할 수 있다. 다른 실시예에서, 허브(134)는 고정되어 있을 수 있고, 폴리싱 암들(150)만이 중심 축(402)에 대하여 회전한다.
도 5에 도시된 실시예에서, 허브(134)는 3개의 폴리싱 암(150)을 포함하고, 이들 모두는 동일한 중심 축(402)에 대하여 회전할 수 있다. 폴리싱 암들(150)은, 화살표(512)에 의해 도시된 바와 같이 중심 축(402)에 대하여 피봇하는 제1 폴리싱 암(510); 화살표(522)에 의해 도시된 바와 같이 중심 축(402)에 대하여 피봇하는 제2 폴리싱 암(520); 및 화살표(532)에 의해 도시된 바와 같이 중심 축(402)에 대하여 피봇하는 제3 폴리싱 암(530)으로서 도 5에 도시되어 있다.
각각의 폴리싱 암(150)은 폴리싱 모듈(106)에 의한 폴리싱을 위해 기판(122)(도 5에서는 보이지 않음)을 유지하는 각각의 폴리싱 헤드(156)를 지지한다. 폴리싱 모듈(106)은 2개의 CMP 스테이션(130, 132)과 2개의 로드 컵(142, 144)을 포함하는 다양한 스테이션을 갖는다. 기판(122)은 폴리싱 모듈(106)로부터의 제거를 위해 로드 컵으로 반환되기 전에 폴리싱 스테이션들 중 하나 이상에서 처리될 수 있다. 폴리싱 암들(150)은 각각의 폴리싱 동작의 완료 시에 다른 기판들이 이동하게 하지 않고서 기판들(122)을 전진시키기 위해 서로에 독립적으로 이동할 수 있다. 따라서, 기판들은 다른 기판들의 처리 이전에 그리고 다른 기판들의 처리에 독립적으로 전진할 수 있다.
폴리싱 헤드(156)는 허브(134)에 대향하는 폴리싱 암(150)의 단부에 위치된 폴리싱 중심선(230)에 대하여 회전가능하다. 제1 폴리싱 암(510)은 허브(134)의 전체 둘레를 따라 회전할 수 있다. 제1 폴리싱 암(510)의 회전은 폴리싱 헤드(156)를 폴리싱 모듈(106) 내의 스테이션들 중 하나에 대해 선택적으로 정렬시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 폴리싱 암(510)은 중심 축(402)에 대하여 시계 방향으로 회전함으로써 CMP 스테이션(130)에 접근할 수 있다. 추가로, 제1 폴리싱 암(510)은 중심 축(402)에 대하여 반시계 방향으로 회전함으로써 로드 컵(142)에 접근할 수 있다. 따라서, 폴리싱 헤드(156)에 의해 유지된 기판(122)은, 다른 폴리싱 암들(150)에 의해 현재 유지되어 있는 다른 기판들(122)을 방해하거나 허브(134)를 회전시키지 않고서, CMP 스테이션(130) 및 로드 컵(142)에 접근할 수 있다.
다른 예에서, 폴리싱 모듈(106) 내로 오는 기판들(122)은 CMP 스테이션(130) 또는 CMP 스테이션(132) 중 어느 하나에 의한 단일의 폴리싱 동작만을 요구할 수 있다. 각각의 기판(122)이 한번에 하나씩 허브(134)로 인덱싱하고, 후속 기판이 폴리싱되기를 기다리는 대신에, 폴리싱 암들(150)은 고정 허브(134)에 대하여 이동할 수 있고, 그에 따라 기판을 CMP 스테이션(130, 132)으로부터 로드 컵들(142, 144)까지 왕복 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 폴리싱 암(510)은 로드 컵(142) 및 CMP 스테이션(130)에 독립적으로 접근할 수 있다. 추가로, 제3 폴리싱 암(530)은 로드 컵(144) 및 CMP 스테이션(132)에 독립적으로 접근할 수 있다. 따라서, 복수의 기판은 독립적으로 그리고 서로의 동작과 간섭하지 않으면서 CMP 스테이션(130) 및 CMP 스테이션(132) 상에 로딩되어 처리될 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 반도체 기판 세정 및 폴리싱의 분야에서 상당한 진보를 나타낸다. 기판 핸들러는 기판들이 서로에 독립적으로 처리되는 것을 허용하는 방식으로 기판들을 지지 및 이송하도록 적응된다. 따라서, 핸들러는 다양한 기판 처리 시퀀스들에 대해 더 유용하고 더 쉽게 적응가능하다. 추가로, 폴리싱 암들을 위한 구동 메커니즘들의 배치는 기판 폴리싱 동작들에 영향을 줄 수 있는 기판 핸들러로부터의 오염을 도입하지 않고서 기판들의 이동을 용이하게 한다.
전술한 것은 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 실시예들 및 추가 실시예들은 발명의 기본 범위로부터 벗어나지 않고서 고안될 수 있으며, 발명의 범위는 이하의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 화학 기계적 폴리싱 시스템으로서,
    플래튼;
    로드 컵(load cup);
    허브;
    상기 허브로부터 캔틸레버되고, 상기 플래튼과 상기 로드 컵 사이에서 상기 허브의 중심선 주위로 회전가능한 제1 폴리싱 암; 및
    상기 허브로부터 캔틸레버되고, 상기 플래튼과 상기 로드 컵 사이에서 상기 허브의 상기 중심선 주위로 회전가능한 제2 폴리싱 암 - 상기 제2 폴리싱 암은 상기 허브로부터 독립적으로 회전가능함 -
    을 포함하는 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 폴리싱 암을 회전시키기 위해 상기 허브에 배치된 제1 모터; 및
    상기 제2 폴리싱 암을 회전시키기 위해 상기 허브에 배치된 제2 모터
    를 더 포함하는 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 허브에 배치된 구동 기어 어셈블리; 및
    상기 구동 기어 어셈블리에 맞물리고, 상기 제1 폴리싱 암을 상기 제2 폴리싱 암에 독립적으로 회전시키도록 동작가능한 모터
    를 더 포함하는 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 폴리싱 암에 부착된 폴리싱 헤드를 더 포함하고, 상기 폴리싱 헤드는 처리 동안 기판을 유지하고 상기 기판을 상기 플래튼에 대하여 배치하도록 구성되는, 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    제2 로드 컵; 및
    제2 플래튼
    을 더 포함하는 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 폴리싱 암 및 상기 제2 폴리싱 암은 상기 제2 로드 컵과 상기 제2 플래튼 사이에서 회전가능한, 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  7. 화학 기계적 폴리싱 시스템으로서,
    플래튼;
    로드 컵;
    제1 축에 대하여 회전가능한 허브;
    상기 허브 상의 제1 피봇에 피봇가능하게 부착되고, 상기 플래튼과 상기 로드 컵 사이에서 이동가능한 제1 폴리싱 암; 및
    상기 허브 상의 제2 피봇에 피봇가능하게 부착되고, 상기 플래튼과 상기 로드 컵 사이에서 이동가능한 제2 폴리싱 암
    을 포함하는 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 폴리싱 암을 회전시키기 위해 상기 허브에 배치된 제1 모터; 및
    상기 제2 폴리싱 암을 회전시키기 위해 상기 허브에 배치된 제2 모터
    를 더 포함하는 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 허브에 배치된 구동 기어 어셈블리; 및
    상기 구동 기어 어셈블리에 맞물리고, 상기 제1 폴리싱 암을 상기 제2 폴리싱 암에 독립적으로 회전시키도록 동작가능한 모터
    를 더 포함하는 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1 폴리싱 암에 부착된 폴리싱 헤드를 더 포함하고, 상기 폴리싱 헤드는 처리 동안 기판을 유지하고 상기 기판을 상기 플래튼에 대하여 배치하도록 구성되는, 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    제2 로드 컵; 및
    제2 플래튼
    을 더 포함하는 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 폴리싱 암 및 상기 제2 폴리싱 암은 상기 제2 로드 컵과 상기 제2 플래튼 사이에서 회전가능한, 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 폴리싱 암은, 상기 제1 폴리싱 암의 폴리싱 헤드를 이동시키지 않고서, 제2 폴리싱 헤드를 상기 로드 컵과 상기 플래튼 사이에서 이동시키도록 구성되는, 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제1 폴리싱 암의 상기 제1 피봇의 중심선은 상기 허브의 중심선과 일치하지 않는, 화학 기계적 폴리싱 시스템.
  15. 기판 핸들러에 의해 기판을 이동시키기 위한 방법으로서,
    로드 컵으로부터 제1 폴리싱 암의 제1 단부에 부착된 제1 폴리싱 헤드로 기판을 로딩하는 단계 - 상기 제1 폴리싱 암의 제2 단부는 인덱싱가능한 허브(indexable hub) 상의 제1 피봇에 피봇가능하게 부착됨 -;
    상기 허브를 인덱싱하거나, 상기 제1 폴리싱 암을 상기 제1 피봇에 대하여 회전시킴으로써, 상기 기판을 제1 처리 스테이션으로 이동시키는 단계; 및
    상기 허브를 인덱싱하거나, 상기 제1 폴리싱 암을 상기 제1 피봇에 대하여 회전시킴으로써, 상기 기판을 상기 제1 폴리싱 스테이션으로부터 제2 처리 스테이션으로 이동시키는 단계
    를 포함하는 방법.
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