CN111655457B - 排出装置、成形装置和生产成形体的方法 - Google Patents

Abstract

提供了排出装置、成形装置、操作所述排出装置的方法和具有改善的颗粒固定位置可控制性的生产成形体的方法。提供了排出装置，作为用于使颗粒与固定表面碰撞以使颗粒固定的排出装置，其包括：第一分配器，用于以第一排出速率朝向固定表面排出包含颗粒的气溶胶；和第二分配器，用于以比第一排出速率更快的第二排出速率朝向固定表面排出气体，并且第二分配器排出气体使得气体与气溶胶至少部分重叠以使气溶胶中的至少一部分朝向固定表面加速，从而使颗粒固定至固定表面。

Description

排出装置、成形装置和生产成形体的方法

技术领域

本公开内容要求于2018年12月6日向日本专利局提交的日本专利申请第2018-229026号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

本公开内容涉及排出装置、成形装置和生产成形体的方法。

背景技术

近年来，已开发出不使用模具的三维原型技术从而进行无机材料如金属或金属氧化物、有机·无机杂化材料等的成形使得具有任意三维形状。

例如，在日本专利第4800074号(专利文献1)等中公开了作为代表性的用于无机材料的三维原型技术的立体光刻。在该立体光刻中，成形体由粘合剂(可光固化组合物等)和分散在其中的无机颗粒一次制成，然后进行加热以使粘合剂脱脂，并且使脱脂之后的由无机颗粒制成的成形体进一步经受高温烧成(firing)以使无机颗粒烧结。

同时，已开发出这样的技术：在室温下在不使用粘合剂的情况下通过使包含微粒的气溶胶以高速率与基板碰撞而在基板上形成由微粒制成的薄膜。根据该技术，可以在不进行加热操作的情况下使气溶胶中的微粒固定至基板。获得呈如在高温下烧结的状态的由此形成的薄膜。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)：日本专利第4800074号

发明内容

技术问题

在立体光刻中，存在的情况是，如果三维形状变得复杂，则在脱脂过程中热分解的粘合剂的残留物不能从成形体中充分除去。此外，在烧结过程中，存在的情况是，由于成形体的每个部分的热膨胀率之间的差异等而导致烧结之后的成形体中的缺陷例如裂纹或损坏。

同时，为了应用于自下而上型的三维成形，气溶胶的碰撞固定方法需要通过使气溶胶与基板上的小区域密集地碰撞而以小尺寸形成如上所述的相似烧结体，而不是如在形成薄膜的情况下将其排出至大面积。然而，由于从分配器喷射的气溶胶直至到达基板之前具有一定程度的散开，因此与基板碰撞并固定至基板的颗粒相对于分配器的正下方以恒定的散布分布在基板上。被固定的颗粒在此分布的中心处最密集，并且随着远离分布的中心向外而变得稀疏。

在试图通过从分配器朝向基板喷洒气溶胶来直接固定气溶胶的情况下，不可避免地发生在这样相对大的区域上的具有大的间距变化的分布，使得难以限制其中将颗粒固定至期望的小面积的区域。

本公开内容的一个目的是提供排出装置、成形装置和具有改善的颗粒的固定位置可控制性的生产成形体的方法。

技术方案

作为用于使颗粒与固定表面碰撞以使颗粒固定的排出装置，本公开内容的一个方面为排出装置，其包括：第一分配器，用于以第一排出速率朝向固定表面排出包含颗粒的气溶胶；和第二分配器，用于以比第一排出速率更快的第二排出速率朝向固定表面排出气体，并且第二分配器排出气体使得气体与气溶胶至少部分重叠，以使气溶胶中的至少一部分朝向固定表面加速，从而使颗粒固定至固定表面。

在所述方面的排出装置中，第一排出速率可以为如果以第一排出速率排出的气溶胶与固定表面碰撞则颗粒基本上未固定至固定表面的速率，以及第二排出速率可以为如果以第二排出速率排出的气溶胶与固定表面碰撞则颗粒基本上固定至固定表面的速率。

在所述方面的排出装置中，如果气溶胶以任意阈值(下文中，称为“临界速率”)或更高的速率排出以与固定表面碰撞，则颗粒可以基本上固定至固定表面，第一排出速率可以小于颗粒的临界速率，第二排出速率可以为颗粒的临界速率或更高。

在所述方面的排出装置中，第一分配器和第二分配器可以配置成使得：如果气溶胶和气体二者与固定表面的第一部分碰撞，并且气溶胶与固定表面的第二部分碰撞但是气体不与固定表面的第二部分碰撞，则被固定的颗粒覆盖第一部分的面积与第一部分的面积的比率大于被固定的颗粒覆盖第二部分的面积与第二部分的面积的比率。此外，第一分配器和第二分配器可以配置成使得在第一部分中发生颗粒的固定，并且在第二部分中不发生颗粒的固定。

在所述方面的排出装置中，排出装置还可以包括：第一分配器移动机构，用于改变第一分配器的位置和方向中的至少一个方面；和第二分配器移动机构，用于改变第二分配器的位置和方向中的至少一个方面，以及第一分配器移动机构和第二分配器移动机构可以改变以下中的至少一个方面：第一分配器与第二分配器之间的距离；和第一分配器排出气溶胶的方向与第二分配器排出气体的方向之间的角度。

本公开内容的另一个方面为成形装置，其包括具有固定表面的台(stage)、和上述任一方面的排出装置。

在所述方面的成形装置中，成形装置还可以包括控制单元，所述控制单元用于基于成形体的三维形状数据控制排出装置使得成形体以三维形状成形。此外，成形装置还可以包括用于监测固定表面上的颗粒的监测单元，并且基于来自监测单元的信息，控制单元可以确定固定表面上的气溶胶排出的区域和固定表面上的气体排出的区域中的至少一个方面。

在所述方面的成形装置中，成形装置还可以包括用于从固定表面除去尚未固定的颗粒的清洁单元。此外，清洁单元可以具有用于从固定表面吹走尚未固定的颗粒的供气装置。此外，清洁单元可以具有用于从固定表面回收尚未固定的颗粒的回收装置。

作为通过使颗粒与固定表面碰撞以使颗粒固定而由被固定的颗粒生产预定形状的成形体的方法，本公开内容的又一个方面为生产成形体的方法，其包括：排出，其中通过以下步骤使颗粒固定至固定表面：以第一排出速率朝向固定表面排出包含颗粒的气溶胶，并且另外以比第一排出速率更快的第二排出速率朝向固定表面排出气体以与气溶胶至少部分重叠，从而使气溶胶中的至少一部分朝向固定表面加速；以及清洁，其中将尚未固定至固定表面的颗粒从固定表面除去，并且可以通过重复排出和清洁在固定表面上形成成形体。

在所述方面的生产成形体的方法中，生产成形体的方法还可以包括将固定表面在竖直方向上向下移动，并且可以通过重复排出、清洁和固定表面的移动来形成具有三维形状的成形体。

在所述方面的生产成形体的方法中，生产成形体的方法还可以包括：监测固定表面上的颗粒；以及确定位置，其中基于监测中获得的信息，确定在所述排出中固定表面上的气溶胶排出的区域和固定表面上的气体排出的区域中的至少一个方面。

附图说明

图1是示出根据一个实施方案的成形装置的示意性正视图。

图2是示出根据一个实施方案的气溶胶和气体的通过第一分配器和第二分配器的排出外观的透视图。

图3是虚拟地示出根据一个实施方案的成形装置在不使用第二分配器的情况下以第一排出速率从第一分配器排出气溶胶的情况下的操作的图。

图4是虚拟地示出根据一个实施方案的成形装置在不使用第二分配器的情况下以第二排出速率从第一分配器排出气溶胶的情况下的操作的图。

图5是示出根据一个实施方案的成形装置在以第一排出速率从第一分配器排出气溶胶并且另外以第二排出速率从第二分配器排出气体的情况下的操作的图。

图6是示出根据根据一个实施方案的排出装置的布置的变化的气溶胶和气体的排出外观的变化的透视图。

图7是示出根据根据一个实施方案的排出装置的布置的变化的气溶胶和气体的排出外观的变化的透视图。

图8是示出根据根据一个实施方案的排出装置的布置的变化的气溶胶和气体的排出外观的变化的透视图。

图9是示出根据一个实施方案的成形装置的系统配置的实例的框图。

图10是示出根据一个实施方案的通过成形装置生产成形体的方法的实例的流程图。

图11是示出根据一个实施方案的修改实例的气溶胶和气体的通过第一分配器和第二分配器的排出外观的透视图。

[附图标记说明]

1：成形装置

10：台

10a：固定表面

12：室

14：排出装置

14a：第一排出装置

14b：第二排出装置

16：监测单元

18：清洁单元

20：控制单元

22：台移动机构

24：真空泵

30：第一气瓶

32：第一流量调节器

34：气溶胶产生器

35：第二流量调节器

36：第一分配器

38：第一分配器移动机构

40：第二气瓶

42：第三流量调节器

44：第二分配器

46：第二分配器移动机构

48：排出控制单元

50：供气装置

52：回收装置

54：供气装置移动机构

56：回收装置移动机构

61：第一部分

62：第二部分

63：第三部分

70：输入单元

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述根据本公开内容的实施方案的排出装置、成形装置和生产成形体的方法。此外，在以下描述中，相同的附图标记是指具有相同或相似功能的部件。这些部件的重叠描述将被适当省略。

为了便于说明，将定义x方向、y方向和z方向。x方向和y方向是平行于水平面的方向。y方向是与x方向相交(例如，近似正交)的方向。z方向是平行于竖直方向的方向，并且与x方向和y方向近似正交。

在本说明书中，“气溶胶”意指其中细固体颗粒、液体颗粒或二者以胶体形式分散在气体中的溶胶。

在本说明书中，“固定”意指通过化学结合或物理结合而固定至对象的状态。此外，如果说与对象碰撞的大量颗粒“基本上固定”至该对象，则意指与该对象碰撞的大量颗粒中的50％或更多数量的颗粒固定至该对象。相反，如果说大量颗粒“基本上未固定”至对象，则意指与对象碰撞的大量颗粒中的90％或更多数量的颗粒未固定至该对象。此外，颗粒固定的对象可以为台、支撑在台上的基板等，如已固定至台或基板的另外的颗粒或材料膜的表面，但是在本说明书中，这些统称为“固定表面”。然而，待固定的对象不一定必须具有大的表面，如上所述，以岛形式固定的颗粒的一部分被固定至台或基板等的情况被称为“固定至固定表面”。此外，在本说明书中，基板被设置在台上的情况的基板也统称为“台”。在下文中，虽然主要描述了颗粒固定至台(或由台支撑的基板)的情况，但是以下描述也适用于颗粒固定至另外的固定表面例如另外的颗粒的情况。

将参照图1和图2描述根据一个实施方案的成形装置1。图1是示出根据一个实施方案的成形装置1的示意性正视图。图2是示出根据一个实施方案的气溶胶S和气体G的通过第一分配器36和第二分配器44的排出外观的透视图。

[配置]

成形装置1可以生产由无机材料制成的三维成形体(成形体)。在本文中，“无机材料”是指除有机材料之外的任何材料，并且包括：由金属族、合金、金属元素和非金属元素构成的化合物(例如，金属氧化物、金属氮化物、金属盐等)；由非金属元素(例如氮化硼等)构成的化合物；等等。然而，由成形装置1生产的三维成形体还可以包含有机材料。此外，成形装置1也可以用于生产仅由有机材料组成的三维成形体。

如图1所示，成形装置1包括台10、室12、排出装置14、监测单元16、清洁单元18和控制单元20(参见图9)。

如图2所示，台10是沿着水平面(即，平行于xy平面)设置的平的板。台10的厚度方向基本上平行于z方向。台10可通过台移动机构22(参见图1)至少在z方向上移动。台移动机构22为例如由马达(未示出)驱动的齿条和齿轮型执行机构。然而，台10可以平行于其他方向例如竖直方向而设置。

台10具有用于使颗粒P固定的固定表面10a。如上所述，固定表面10a可以为台10本身的上表面、由台10支撑的基板的上表面、以及已固定至台10或基板的颗粒P的表面。基板的材料没有特别限制，并且可以为无机材料、有机材料和其混合材料。

如图1所示，室12容纳台10、排出装置14的第一分配器36和第二分配器44、以及稍后将描述的清洁单元18。室12的内部空间与室12的外部空间分离。室12的内部空间可以通过连接至室12的真空泵24而减压。可以将室12的内部空间抽空以在负压气氛下进行成形加工，从而抑制杂质等的混合。此外，室12的内部空间可以填充有惰性气体例如氮气或氩气。

排出装置14包括用于产生和排出气溶胶S的第一排出装置14a以及用于产生和排出气体G的第二排出装置14b。第一排出装置14a包括第一气瓶30、第一流量调节器32、气溶胶产生器34、第二流量调节器35、第一分配器36和第一分配器移动机构38。第二排出装置14b包括第二气瓶40、第三流量调节器42、第二分配器44和第二分配器移动机构46。排出装置14还包括用于控制第一排出装置14a和第二排出装置14b的排出控制单元48(参见图9)。

第一排出装置14a产生气溶胶S以朝向台10排出所述气溶胶。第一排出装置14a的第一气瓶30容纳用于产生气溶胶S的气体。气体可以为除惰性气体(例如氦气、氮气或氩气)之外的任何气体，例如空气、氧气、氢气或有机气体。第一气瓶30中的气体以通过第一流量调节器32调节的流量输送至气溶胶产生器34。

第一流量调节器32可以使用任何一种例如质量流量控制器或简单的调压阀，只要其可以调节来自第一气瓶30的气体的流量即可。第一流量调节器32通过排出控制单元48(参见图9)控制。

气溶胶产生器34容纳气溶胶S的颗粒P。气溶胶产生器34接收来自第一气瓶30的气体。该气体与气溶胶产生器34内部的颗粒P混合以形成其中颗粒P分散在高压气体中的气溶胶。形成的气溶胶作为气溶胶S通过第二流量调节器35从气溶胶产生器34输送至第一分配器36。稍后将描述颗粒P的细节。

此外，气溶胶产生器34的配置不限于上述实例。例如，可以通过将颗粒P的分散体喷射到气体中从而使其变干而产生气溶胶，并且该分散体的喷射可以使用除压力喷射之外的静电喷射、声波喷射、喷墨技术等。此外，可以使用任何气溶胶产生器，只要形成其中颗粒P分散在气体中的气溶胶即可。

第二流量调节器35调节从气溶胶产生器34供应至第一分配器36的气溶胶S的流量。与第一流量调节器32一样，第二流量调节器35可以使用任何一种，只要其可以调节气体的流量即可。第二流量调节器35通过排出控制单元48(参见图9)控制。此外，第二流量调节器35可以作为气溶胶产生器34的部件来安装。或者，可以省去第二流量调节器35，并且第一流量调节器32可以共同控制，这包括供应至第一分配器36的气溶胶S的流量。

第一分配器36呈在尖端处具有开口的锥形喷嘴的形式。第一分配器36与台10间隔开而布置在台10的上方。然而，第一分配器36的布置不限于以上实例，并且第一分配器36可以布置在台10的下方或在台10的侧面。第一分配器36可通过第一分配器移动机构38在x方向、y方向和z方向中的至少一个方向上移动。此外，第一分配器36例如可以通过第一分配器移动机构38绕z轴旋转，也可以通过第一分配器移动机构38在平行于z轴的平面中旋转。第一分配器移动机构38为例如由马达(未示出)驱动的关节臂(articulated arm)。

第一分配器36从尖端处的开口朝向台10以第一排出速率V1排出从气溶胶产生器34输送的气溶胶S。第一分配器36可以间歇地或连续地排出气溶胶S。可以通过第二流量调节器35适当地调节气溶胶S的通过第一分配器36的排出速率。然而，排出速率的调节可以通过调节室12与气溶胶产生器34之间的压力差，或者通过切换具有驱动机构(未示出)的第一分配器36的喷嘴的直径或形状来进行，并且这些方法可以与第二流量调节器35一起使用。此外，气溶胶S的排出速率可以通过例如室12中的安装在第一分配器36与台10之间的速率检测器(未示出)来检测。

此外，第一排出装置14a可以包括：用于分散气溶胶S中聚集的颗粒P的破碎机；用于分离超过预定尺寸的颗粒P的过滤器、分级器等。

第二排出装置14b产生气体G以朝向台10排出所述气体。第二排出装置14b的第二气瓶40容纳用于气体G的气体。与第一气瓶30中容纳的气体一样，该气体可以为除惰性气体(例如氦气、氮气或氩气)之外的任何气体，例如空气、氧气、氢气或有机气体。第二气瓶40中的气体以通过第三流量调节器42调节的流量输送至第二分配器44。

与第一流量调节器32一样，第三流量调节器42可以使用任何一种，只要其可以调节来自第二气瓶40的气体的流量即可。第三流量调节器42由排出控制单元48(参见图9)控制。

第二分配器44呈在尖端处具有开口的锥形喷嘴的形式。第二分配器44设置在相对于台10的与第一分配器36相同的一侧。例如，第二分配器44与第一分配器36平行地设置。与第一分配器36一样，第二分配器44可通过第二分配器移动机构46在x方向、y方向和z方向中的至少一个方向上移动。此外，第二分配器44例如可以通过第二分配器移动机构46绕z轴旋转，也可以通过第二分配器移动机构46在平行于z轴的平面中旋转。第二分配器移动机构46为例如由马达(未示出)驱动的铰接臂。

第二分配器44从尖端处的开口朝向台10以第二排出速率V2排出从第二气瓶40输送的气体G。第二分配器44可以间歇地或连续地排出气体G。与气溶胶S一样，可以通过第三流量调节器42适当地调节气体G的通过第二分配器44的排出速率。此外，如上所述，排出速率可以通过改变压力差、喷嘴直径等来调节。此外，例如与气溶胶S一样，气体G的排出速率也可以例如通过室12中安装的速率检测器(未示出)来检测。

第二排出速率V2比从第一分配器36排出气溶胶S的第一排出速率V1更快。第二分配器44朝向台10排出气体G，使得气体G与从第一分配器36排出的气溶胶S至少部分重叠。稍后将描述气溶胶S和气体G的排出的细节。

监测单元16监测台10上的颗粒P的外观。监测单元16包括例如与台10间隔开地设置在台10上方的成像相机。该成像相机捕获台10的表面的外观，并且监测单元16基于所捕获的图像检测台10上的颗粒P的位置或形状(该检测工作可以通过稍后描述的控制单元20来进行)。此外，监测单元16的部件不限于成像相机，并且可以为通过将辐射或超声波照射在台10上来观察台的表面的外观的辐射分析装置(例如X射线衍射装置)或超声分析装置等，并且这些可以一起使用。

清洁单元18包括供气装置50和回收装置52。清洁单元18可以除去残留在台10上而未固定至台10的颗粒P、其他杂质等。

供气装置50向台10吹出气流以吹走尚未固定至台10的颗粒P等。供气装置50可以为任何构造，只要其产生气流即可。例如，供气装置50可以为从喷嘴喷射从供气源(未示出)接收的气体的装置，以及可以为通过使风扇(如电风扇)转动来产生气流的装置。供气装置50可通过供气装置移动机构54在至少x方向、y方向和z方向的至少一个方向移动。此外，供气装置50例如可以通过供气装置移动机构54绕z轴旋转，也可以通过供气装置移动机构54在平行于z轴的平面中旋转。供气装置移动机构54为例如由马达(未示出)驱动的铰接臂。然而，供气装置50也可以是固定的。在这种情况下，省去供气装置移动机构54。

回收装置52抽吸并回收被供气装置50吹走的颗粒P。回收装置52可以为任何配置，只要其具有抽吸功能即可。然而，回收装置52并非必须具有抽吸功能，并且可以仅仅为具有用于回收被供气装置50吹走的颗粒P的开口的构件。此外，可以省去供气装置50，并且可以仅通过回收装置52的抽吸进行尚未固定的颗粒P的除去。与供气装置50相同，回收装置52可通过回收装置移动机构56在至少x方向、y方向和z方向中的至少一个方向上移动。此外，回收装置52例如可以通过回收装置移动机构56绕z轴旋转，也可以通过回收装置移动机构56在平行于z轴的平面中旋转。回收装置移动机构56为例如由马达(未示出)驱动的铰接臂。然而，回收装置52可以是固定的。在这种情况下，省去回收装置移动机构56。

如果在对台10进行清洁之后由通过监测单元16获取的信息确定尚未固定至台10的颗粒P有残留，则清洁单元18可以再次通过供气装置50和回收装置52对台10进行清洁。或者，清洁单元18可以被配置成定期对台10进行清洁。

回收装置52可以将回收的颗粒P再返回至气溶胶产生器34。因此，尚未固定至台10的颗粒P可以作为气溶胶S的原料再利用。

控制单元20接收输入数据例如待生产的成形体的三维形状数据，以控制成形装置1的每个部件。控制单元20例如通过处理器如中央处理器(CPU)或图形处理单元(GPU)来实现。稍后将参照图9和图10来描述控制单元20的运行。

[气溶胶材料]

从第一分配器36排出的气溶胶S由其中颗粒P已分散在从第一气瓶30供应的气体中的气溶胶形成。

颗粒P是由任何无机材料(例如金属、氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物、氢氧化物、碳酸盐或磷酸盐)、任何有机材料或其组合构成的颗粒。颗粒P的材料不特别限于此。

金属的实例可以为铝、钛、铁、铜、不锈钢、镍铬钢等。

氧化物的实例可以为二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化钛、氧化铁、氧化锌、氧化钇、氧化锆、钛酸钡、锆钛酸铅等。

氮化物的实例可以为氮化硅、氮化铝、氮化钛、氮化铁等。

氧氮化物的实例可以为氧氮化硅、氧氮化铝等。

碳化物的实例可以为碳化硅、碳化钛、碳化硼、碳化锆等。

氢氧化物的实例可以为氢氧化镁、氢氧化铁、磷灰石氢氧化物等。

碳酸盐的实例可以为碳酸钙、碳酸钠、碳酸钾、碳酸锂等。

磷酸盐的实例可以为磷酸铁、磷酸锰、磷酸钙等。

有机材料的实例可以为烃例如聚乙烯；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)；工程塑料，例如聚苯乙烯或聚酰亚胺；基于氟的聚合物，例如聚四氟乙烯(PTFE)或聚偏二氟乙烯(PVDF)；生物聚合物，例如蛋白质或脂肪；等等。

[排出装置的操作]

将参照图2至图5描述实施方案中的排出装置14的操作。

图2是示出根据一个实施方案的气溶胶S和气体G的通过第一分配器36和第二分配器44的排出外观的透视图。

如图2所示，气体G以比排出气溶胶S的第一排出速率V1更快的第二排出速率V2从第二分配器44排出，以使与从第一分配器36排出的气溶胶S至少部分重叠。因此，与气溶胶S的其他部分相比，气溶胶S中的与气体G重叠的部分通过气体G朝向台10加速。因此，通过气体G加速的气溶胶S在作为第一分配器36的排出区域R1与第二分配器44的排出区域R2重叠的部分的第一部分61中碰撞。未通过气体G加速的气溶胶S在作为第一分配器36的排出区域R1与第二分配器44的排出区域R2未重叠的部分的第二部分62中碰撞。气溶胶S基本上不会在作为第二分配器44的排出区域R2中的未与第一分配器36的排出区域R1重叠的部分的第三部分63中碰撞。在此，“排出区域”实际上意指如果气溶胶S已从第一分配器36或第二分配器44朝向台10排出，气溶胶S中的大部分颗粒P(例如95％)降落的区域。

第一排出速率V1可以设定为如果已从第一分配器36朝向台10以第一排出速率V1排出包含颗粒P的气溶胶S，颗粒P基本上未固定至台10的速率。同时，第二排出速率V2可以设定为如果已从第一分配器36朝向台10以第二排出速率V2排出包含颗粒P的气溶胶S，颗粒P基本上固定至台10的速率。即，如果已以任何阈值(在本说明书中称为“临界速率”)或更大的排出速率排出气溶胶S，气溶胶S中的颗粒P基本上固定至台10，第一排出速率V1小于临界速率，第二排出速率V2为临界速率或更大。在此，临界速率取决于颗粒P的种类或尺寸、台10或基板的材料等。例如，如果包含平均粒径为约0.4μm的α-Al₂O₃的颗粒P，并且该颗粒P已通过使用用氮气作为载气的气溶胶S被固定至与具有直径为3mm的喷嘴的第一分配器36间隔5cm的铜基板，则临界速率为约150m/秒。在这种情况下，第一排出速率V1为例如20m/秒至100m/秒，并且优选为50m/秒至80m/秒，第二排出速率V2为例如200m/秒至1000m/秒，并且优选400m/秒至800m/秒。例如，第一排出速率V1为60m/秒，第二排出速率V2为500m/秒。

如上所述，可以设定第一排出速率V1和第二排出速率V2，从而基本上仅将排出的气溶胶S中的与气体G重叠的部分中包含的颗粒P固定至台10。将参照图3至图5对其进行进一步描述。

图3是虚拟地示出根据一个实施方案的成形装置1如果在不使用第二分配器44的情况下以第一排出速率V1从第一分配器36排出气溶胶S时的操作的图。

在图3(a)中，气溶胶S从第一分配器36朝向台10上的固定表面10a以第一排出速率V1排出。气溶胶S从第一分配器36的尖端以恒定的散布排出。离第一分配器36的中心轴线36a越近，气溶胶S的浓度(此外，颗粒P的浓度)越大，并且颗粒P越密集。

在图3(b)中，排出的气溶胶S中的颗粒P降落在固定表面10a上。如上所述，由于以第一排出速率V1排出的气溶胶S中的颗粒P基本上未固定至固定表面10a，因此固定表面10a上的全部颗粒P成为尚未固定至固定表面10a的非被固定的颗粒NP。

在图3(c)中，固定表面10a上的非被固定的颗粒NP被来自供气装置50的气流吹走以被回收装置52回收。因此，全部颗粒P基本上从固定表面10a除去。

图3(d)是在供气装置50运行之后从顶部观察的台10的平面图。由于全部颗粒P基本上被除去，因此甚至在第一分配器36的排出区域R1和第二分配器44的排出区域R2中的任一者中基本上没有残留颗粒P。

图4是虚拟地示出根据一个实施方案的成形装置1如果在不使用第二分配器44的情况下以第二排出速率V2从第一分配器36排出气溶胶S时的操作的图。此外，在本说明书中描述的一个实施方案中，在同时使用第二分配器44的情况下，第一分配器36以第一排出速率V1而不是第二排出速率V2排出气溶胶S。

在图4(a)中，气溶胶S从第一分配器36朝向台10上的固定表面10a以第二排出速率V2排出。

在图4(b)中，排出的气溶胶S中的颗粒P降落在固定表面10a上。如上所述，由于以第二排出速率V2排出的气溶胶S中的颗粒P基本上固定至固定表面10a，因此固定表面10a上的全部颗粒P成为固定至固定表面10a的被固定的颗粒FP。

在图4(c)中，气流从供气装置50吹出至固定表面10a，并且由于固定表面10a上的全部颗粒P已基本上固定至固定表面10a，因此其没有被从固定表面10a除去。

图4(d)是在供气装置50运行之后从顶部观察的台10的平面图。由于全部颗粒P基本上未从固定表面10a中除去，因此被固定的颗粒FP保留在第一分配器36的整个排出区域R1上。

图5是示出根据一个实施方案的成形装置1如果从第一分配器36以第一排出速率V1排出气溶胶S并且从第二分配器44以第二排出速率V2排出气体G时的操作的图。这对应于本说明书中描述的实施方案的实际操作的实例。

在图5(a)中，气溶胶S从第一分配器36朝向台10上的固定表面10a以第一排出速率V1排出，并且气体G从第二分配器44朝向固定表面10a以第二排出速率V2排出。在此，气溶胶S在气溶胶S与气体G重叠的区域中通过较强的气体G朝向台10加速。

在图5(b)中，排出的气溶胶S中的颗粒P降落在固定表面10a上。如上所述，气体G以第二排出速率V2排出，使得如果排出的气溶胶S中的与气体G重叠的部分通过气体G充分地加速，则该部分中包含的颗粒P与固定表面10a碰撞从而基本上固定至固定表面10a。因此，在作为第一分配器36的排出区域R1与第二分配器44的排出区域R2重叠的部分的第一部分61(参照图2)中，固定表面10a上的全部颗粒P为固定至固定表面10a的被固定的颗粒FP。

同时，由于气溶胶S以第一排出速率V1排出，所以排出的气溶胶S中的未与气体G重叠的部分中包含的颗粒P即使在其与固定表面10a碰撞时也基本上不会固定至固定表面10a。因此，在作为第一分配器36的排出区域R1中的未与第二分配器44的排出区域R2重叠的部分的第二部分62(参见图2)中，固定表面10a上的全部颗粒P为尚未固定至固定表面10a的非被固定的颗粒NP。

在图5(c)中，固定表面10a上的非被固定的颗粒NP被来自供气装置50的气流吹走从而被回收装置52回收。同时，存在于第一部分61中的被固定的颗粒FP没有被供气装置50吹走，并且保留在固定表面10a上。

图5(d)是在供气装置50运行之后从顶部观察的台10的平面图。结果，基本上仅在第一部分61中保留有被固定的颗粒FP，并且在其他部分中基本上既未保留有被固定的颗粒FP也未保留有非被固定的颗粒NP。即使一些颗粒P偶然地固定至第二部分62，第一部分61的覆盖有被固定的颗粒FP的比率也比第二部分62大得多。即，由被固定的颗粒FP覆盖第一部分61的面积与第一部分61的全部面积的比率所定义的第一部分61的覆盖率远大于由被固定的颗粒FP覆盖第二部分62的面积与第二部分62的全部面积的比率所定义的第二部分62的覆盖率。

此外，虽然与图4(d)相比在图5(d)中更多的被固定的颗粒FP固定至第一部分61，但是这是通过例如与图4所示的情况相比在图5所示的情况中排出气溶胶S和气体G更长时间而实现的。与图4所示的情况不同，由于在图5所示的情况中第二部分62的非被固定的颗粒NP可以通过回收装置52除去，可以通过进行比图4中更长时间的排出操作而除去非被固定的颗粒NP，从而将与图4(d)中的第一分配器36的排出区域R1的中心部分相比相等或更多的颗粒P密集地固定至第一部分61。

此外，由于最初气溶胶S未供应至作为第二分配器44的排出区域R2中的未与第一分配器36的排出区域R1重叠的部分的第三部分63，因此在排出操作之后颗粒P基本上不会保留在第三部分63中。

如上所述，可以将第一排出速率V1设置成小于临界速率并且另外可以将第二排出速率V2设置为临界速率或更大，以仅使气溶胶S中的与气体G重叠的部分加速至临界速率或更高，从而仅使所述部分中包含的颗粒P固定至固定表面10a。

此外，可以通过第一分配器移动机构38和第二分配器移动机构46适当地调节第一分配器36和第二分配器44的布置，从而根据需要调节台10上的第一部分61的位置、尺寸或形状。

例如，如图6所示，如果通过第二分配器移动机构46使第二分配器44在x方向上移动使得第二分配器44靠近第一分配器36，则作为第一分配器36的排出区域R1与第二分配器44的排出区域R2重叠的部分的第一部分61变大，从而一次使颗粒P固定在较大的面积上。相反，在使颗粒P固定的面积变小的情况下，可以通过第二分配器移动机构46移动第二分配器44使得第二分配器44远离第一分配器36。

此外，例如，如图7所示，如果通过第二分配器移动机构46使第二分配器44在z方向(例如，向上)上移动使得第二分配器44远离台10，则第二分配器44的排出区域R2变大从而也使第一部分61增加，从而一次将颗粒P固定在较大的面积上。相反，如果通过第二分配器移动机构46使第二分配器44在z方向(例如，向下)上移动使得第二分配器44靠近台10，则第二分配器44的排出区域R2可以变小，从而使颗粒P固定至较小的区域。

此外，如图8所示，甚至在通过第二分配器移动机构46使第二分配器44绕y轴旋转，使得第二分配器44排出气体G的方向相对于台10的法线方向倾斜的情况下，可以使第一部分61更大或更小，从而改变颗粒P固定的面积。

[系统配置]

接着，将参照图9描述成形装置1的系统配置。

图9是示出根据一个实施方案的成形装置1的系统配置的实例的框图。

输入单元70接收待生产的成形体的输入数据(例如，成形体的三维结构数据)，并且还将输入数据传输至控制单元20。

监测单元16获取台10上的颗粒P的监测数据，并且还将监测数据传输至控制单元20。监测数据包括台10的被固定的颗粒FP或非被固定的颗粒NP的位置、形状等。

基于从输入单元70接收的输入数据、从监测单元16获取的监测数据等，控制单元20控制台移动机构22使得台10移动至适当的位置，并且还分别控制供气装置移动机构54和回收装置移动机构56使得供气装置50和回收装置52适当地设置。此外，控制单元20根据使用者的输入等控制真空泵24，以使室12的内部空间的抽真空开始、调节或停止。

控制单元20包括用于控制排出装置14的排出控制单元48。排出控制单元48基于输入数据、监测数据等分别控制第一排出装置14a和第二排出装置14b。具体地，排出控制单元48控制第一流量调节器32、气溶胶产生器34和第二流量调节器35从而将气溶胶S以适当的量或浓度或在适当的时间供应至第一分配器36，并且还控制第一分配器36以适当的速率或在适当的时间排出气溶胶S。此外，排出控制单元48控制第三流量调节器42从而使气体G以适当的量或在适当的时间供应至第二分配器44，并且还控制第二分配器44从而使气体G以适当的速率或在适当的时间排出。此外，排出控制单元48分别控制第一分配器移动机构38和第二分配器移动机构46，使得第一分配器36和第二分配器44适当地设置。

[生产成形体的方法]

接着，将参照图10描述通过成形装置1生产成形体的方法。

图10是示出根据一个实施方案的通过成形装置1生产成形体的方法的一个实例的流程图。

如果在台10上开始第一层的成形S100，则首先，基于输入数据，控制单元20确定使颗粒P固定在台10上的固定的预定位置(对应于第一部分61)，并且还分别确定向其中排出气溶胶S和气体G的两个排出区域(对应于第一分配器36的排出区域R1和第二分配器44的排出区域R2)以使颗粒P固定至固定的预定位置S102。

接着，基于所确定的固定的预定位置和每个排出区域，控制单元20分别指示第一分配器移动机构38、第二分配器移动机构46、供气装置移动机构54和回收装置移动机构56从而移动第一分配器36、第二分配器44、供气装置50和回收装置52以根据需要改变它们的位置或角度S104。

接着，控制单元20指示第一分配器36向第一分配器36的排出区域排出气溶胶S，并且还指示第二分配器44向第二分配器44的排出区域排出气体G S106。在此，基于预定的临界速率，控制单元20指示第二流量控制器35以调节供应至第一分配器36的气溶胶S的流量使得第一分配器36的排出速率为小于临界速率的第一排出速率V1，并且还指示第三流量调节器42以调节供应至第二分配器44的气体G的流量使得第二分配器44的排出速率为作为临界速率或更高的第二排出速率V2。如上所述，排出的气溶胶S中的与气体G重叠的部分通过气体G加速，从而仅使该部分中包含的颗粒P固定至台10。此外，第一分配器36的排出时间和第二分配器44的排出时间可以是同时的，并且也可以具有时间差。

接着，控制单元20指示供气装置50向台10吹出气流以使非被固定的颗粒NP从台10中吹走S108。此外，控制单元20指示回收装置52以回收被供气装置50吹走的非被固定的颗粒NP S110。此外，控制单元20此时可以指示供气装置移动机构54和回收装置移动机构56以移动供气装置50和回收装置52。

接着，控制单元20指示监测单元16获取固定至台10的被固定的颗粒FP的信息S112。例如，控制单元20指示监测单元16以用成像相机捕获从顶部观察的台10的图像。基于由监测单元16等获得的图像，控制单元20确定台10上的被固定的颗粒FP的位置或形状。例如，控制单元20确定被固定的颗粒FP是否已适当地固定至固定的预定位置；在除固定的预定位置之外的位置处被固定的颗粒FP是否未固定；被固定至固定的预定位置的被固定的颗粒FP的量是否适当；在固定的颗粒FP中是否未出现裂纹等；等等。

接着，鉴于输入数据，控制单元20确定第一层的成形是否已完成S114。例如，控制单元20参考目前为止的操作历史来确定输入数据中的第一层的固定的预定位置中是否尚未进行固定操作，并且如果确定存在尚未进行固定操作的固定的预定位置，则控制单元20确定第一层的成形尚未完成。如果确定对第一层的整个固定的预定位置进行了固定操作，则控制单元20确定第一层的成形已完成。或者，控制单元20可以将输入数据与由监测单元16获取的台10上的实际外观进行比较和对比，以计算输入数据中的在第一层中的应当进行颗粒P的固定的整个位置与其中颗粒P实际上已被固定在台10上的整个位置之间的匹配程度。在这种情况下，如果确定输入数据中的固定的预定位置和由监测单元16获得的实际固定位置充分匹配，则控制单元20确定第一层的成形已完成。

如果确定第一层的成形尚未完成(S114：否)，则控制单元20基于确定结果返回至S102以确定下一个固定的预定位置和排出区域。例如，如果确定被固定的颗粒FP已被适当地固定至固定的预定位置，则控制单元20鉴于输入数据确定第一层中的下一个固定的预定位置和排出区域。例如，如果确定固定至固定的预定位置的被固定的颗粒FP的量不足，则控制单元20不改变固定的预定位置或将其稍微改变以指示第一分配器36和第二分配器44再次进行排出。

在此，下一个固定的预定位置通过任何方法来确定。例如，下一个固定的预定位置根据如下的顺序来确定：首先沿x方向从台10的一端移动至其另一端，然后在y方向上稍微移动，再沿着x方向从台10的一端移动至其另一端，再在y方向上稍微移动等，并且可以基于距恰好之前的固定位置的距离来确定(例如，使得将离恰好之前的固定位置最接近的固定的预定位置设置为下一个固定的预定位置)。

此外，成形装置1可以包括被固定的颗粒除去装置(未示出)，用于如果颗粒P已被固定至与输入数据中的固定的预定位置不同的位置时将所述颗粒P从台10中除去。被固定的颗粒除去装置为例如能够位置控制的切削装置，其物理地刮掉固定至台10的颗粒P。

同时，如果确定第一层的成形已完成(S114：是)，则控制单元20指示第一分配器36和第二分配器44停止排出气溶胶S和气体G S116。

接着，控制单元20鉴于输入数据确定整个成形体的成形是否已完成S118。例如，控制单元20参考目前为止的操作历史来确定输入数据中每个层的整个固定的预定位置中是否尚未进行固定操作，并且如果确定存在尚未进行固定操作的固定的预定位置，则控制单元20确定整个成形体的成形尚未完成。如果确定成形体的成形尚未完成(S118：否)，则控制单元20指示台移动机构22在z方向上移动台10(例如，以便使其在z方向上降低一个层)S120。此后，流程返回至S100以开始第二层的成形。

同时，如果确定整个成形体的成形完成(S118：是)，则完整地生产出成形体。从第一层到最后层的成形完成，从而获得具有任何三维形状的成形体。

[效果]

根据上述成形装置1，从分配器排出的气溶胶的分布中的仅一些小区域可以固定至台。因此，与通过用分配器以高速率简单地喷射气溶胶来被固定的颗粒的情况相比，可以使颗粒固定在小得多的区域中。即，可以改善颗粒的固定位置的分辨率和选择性，并且还可以改善位置可控性。可以将颗粒重复固定至这样小的区域，从而在不需要使用粘合剂或热处理的情况下进行三维成形体的精确成形。

由于不使用粘合剂，因此不需要粘合剂的光固化过程或脱脂过程。此外，由于可以在室温下固定，因此也不需要烧结过程，并且可以抑制由于加热导致的材料的劣化或损坏。此外，由于不需要加热过程例如脱脂过程或烧结过程，因此可以在室温下进行成形加工的整个过程，从而不需要加热装置等。因此，加工可以非常容易并且也可以变得低成本。

根据本实施方案，成形装置1的排出装置14还包括：第一分配器移动机构38，其用于改变第一分配器36的位置和方向中的至少一个方面；和第二分配器移动机构46，其用于改变第二分配器44的位置和方向中的至少一个方面，并且第一分配器移动机构38和第二分配器移动机构46可以改变以下中的至少一个方面：第一分配器36与第二分配器44之间的距离、以及第一分配器36排出气溶胶S的方向与第二分配器44排出气体G的方向之间的角度。根据这样的配置，可以根据需要改变颗粒P固定的区域(即，第一部分61)的尺寸或形状。因此，可以改善颗粒P的固定位置的选择性，并且还可以改善通过成形装置1的三维成形的自由度。

根据本实施方案，成形装置1还包括用于监测固定表面10a上的颗粒P的监测单元16，并且基于来自监测单元16的信息，控制单元20确定固定表面10a上的气溶胶S排出的区域R1和、固定表面10a上的气体G排出的区域R2中的至少一个方面。根据这样的配置，由于基于实际固定至台10的颗粒P的位置或形状可以确定下一个固定的预定位置，因此更精确的成形是可能的。此外，由于在排出的气溶胶S的分布中存在一定程度的随机性，因此可以通过上述反馈控制来补偿这样的随机性。

根据本实施方案，成形装置1还包括用于从固定表面10a中除去尚未固定的颗粒P的清洁单元18，并且清洁单元18具有用于从固定表面10a吹走尚未固定的颗粒P的供气装置50、和用于从固定表面10a回收尚未固定的颗粒P的回收装置52。根据这样的配置，不仅可以除去非被固定的颗粒NP，而且可以将其再用作之后排出的气溶胶S的原料，从而降低成形加工的成本。

[变形例]

上述实例通过重复同时使用气溶胶S和气体G使颗粒P固定至小点来形成成形体，但是如果需要在成形过程期间将颗粒P固定至一定程度的大面积或整个层，则还可以停止从第二分配器44供应气体G一次，并且可以从第一分配器36以作为临界速率或更大的第二排出速率V2排出气溶胶S，从而一次将颗粒P固定至大面积。即，可以根据需要切换第一分配器36的排出速率和是否使用第二分配器44，从而根据情况区分并使用固定至小面积和固定至大面积。

在上述实例中，以相同的散布程度排出气溶胶S和气体G，但是如图11中，与第一分配器36相比，从第二分配器44排出的气体G的散布可以减小得更多。甚至在这种情况下，与上述实例一样，也仅使气溶胶S中的与气体G重叠的部分加速，使得气溶胶S中的颗粒P仅在气溶胶S的排出区域R1与气体G的排出区域R2重叠的第一部分61中固定至台10。通过清洁单元18除去气溶胶S的排出区域R1中的未与气体G的排出区域R2重叠的第二部分62中的非被固定的颗粒NP。

在上述实例中，通过使用第一排出装置14a排出包含一种类型的颗粒P的气溶胶S，但是可以使用两种或更多种类型的颗粒P。例如，为了排出包含与颗粒P的材料不同材料的颗粒的气溶胶，可以进一步安装与第一排出装置14a相同的单独的排出装置。此外，第一排出装置14a可以配置成通过使用切换阀等根据情况排出不同的气溶胶。

在以上实例中，使用具有圆形开口的喷嘴，但是第一分配器36和第二分配器44的配置不限于此。例如，第一分配器36和第二分配器44可以具有在y方向上延伸的矩形或椭圆形开口。在这种情况下，由于可以在y方向上长长地形成第一部分61，因此可以改善成形加工的效率。如果通过这样的分配器进行固定至y方向上的小区域，则第二分配器44可以例如设置成在y方向上偏离第一分配器36，使得第一部分61在y方向上缩短。

此外，可以安装复数个第一分配器36和复数个第二分配器44。例如，可以以阵列形式设置复数个第一分配器36和复数个第二分配器44，并且分别单独控制排出，从而使颗粒P同时固定至复数个位置。

在以上实例中，清洁单元18通过供气装置50和回收装置52除去尚未固定至台10的颗粒P(即，非被固定的颗粒NP)，但是，除以上所述之外或代替以上所述，还可以使用除通过气流的除去之外的机构。例如，清洁单元18可以具有直接物理清除非被固定的颗粒NP的机构，并且可以具有粘附非被固定的颗粒NP的粘附构件。如果颗粒P为磁性颗粒，则清洁单元18可以具有通过磁力除去非被固定的颗粒NP的机构。此外，这些也可以一起使用。

如上所述，虽然已参照有限的实施方案和附图对本公开内容进行了描述，但是本公开内容不限于此，并且无需说的是在本公开内容的技术精神和权利要求的等同方案范围内本公开内容所属领域的技术人员可以进行各种修改和改变。

Claims (14)

1.一种用于使颗粒与固定表面碰撞以使所述颗粒的至少一部分固定的排出装置，所述排出装置包括：

第一分配器，用于以第一排出速率朝向所述固定表面排出包含所述颗粒的气溶胶；和

第二分配器，用于以比所述第一排出速率更快的第二排出速率朝向所述固定表面排出气体，

其中所述第二分配器排出所述气体使得所述气体与所述气溶胶至少部分重叠，以使所述气溶胶中的至少一部分朝向所述固定表面加速，从而使所述颗粒的至少一部分固定至所述固定表面，

其中所述第一排出速率为如果以所述第一排出速率排出的所述气溶胶与所述固定表面碰撞，则所述颗粒基本上未固定至所述固定表面的速率，以及

其中所述第二排出速率为如果以所述第二排出速率排出的所述气溶胶与所述固定表面碰撞，则所述颗粒基本上固定至所述固定表面的速率。

2.根据权利要求1所述的排出装置，

其中如果所述气溶胶以临界速率或更高的速率排出以与所述固定表面碰撞，则所述颗粒基本上固定至所述固定表面，

其中所述第一排出速率小于所述颗粒的临界速率，以及

其中所述第二排出速率为所述颗粒的临界速率或更高。

3.根据权利要求1所述的排出装置，

其中所述第一分配器和所述第二分配器配置成使得：如果所述气溶胶和所述气体二者与所述固定表面的第一部分碰撞，并且所述气溶胶与所述固定表面的第二部分碰撞但是所述气体不与所述固定表面的第二部分碰撞，则被固定的颗粒覆盖所述第一部分的面积与所述第一部分的面积的比率大于所述被固定的颗粒覆盖所述第二部分的面积与所述第二部分的面积的比率。

4.根据权利要求3所述的排出装置，

其中所述第一分配器和所述第二分配器配置成使得在所述第一部分中发生所述颗粒的固定，并且在所述第二部分中不发生所述颗粒的固定。

5.根据权利要求1所述的排出装置，还包括：

第一分配器移动机构，用于改变所述第一分配器的位置和方向中的至少一个方面；和

第二分配器移动机构，用于改变所述第二分配器的位置和方向中的至少一个方面，

其中所述第一分配器移动机构和所述第二分配器移动机构还改变以下中的至少一个方面：所述第一分配器与所述第二分配器之间的距离；和所述第一分配器排出所述气溶胶的方向与所述第二分配器排出所述气体的方向之间的角度。

6.一种成形装置，包括：

具有固定表面的台；和

根据权利要求1至5中任一项所述的排出装置。

7.根据权利要求6所述的成形装置，还包括控制单元，所述控制单元用于基于成形体的三维形状数据控制所述排出装置使得所述成形体以三维形状成形。

8.根据权利要求7所述的成形装置，还包括用于监测所述固定表面上的所述颗粒的监测单元，

其中基于来自所述监测单元的信息，所述控制单元确定所述固定表面上的所述气溶胶排出的区域、和所述固定表面上的所述气体排出的区域中的至少一个方面。

9.根据权利要求6所述的成形装置，还包括用于从所述固定表面除去尚未固定的所述颗粒的清洁单元。

10.根据权利要求9所述的成形装置，

其中所述清洁单元具有用于从所述固定表面吹走尚未固定的所述颗粒的供气装置。

11.根据权利要求9所述的成形装置，

其中所述清洁单元具有用于从所述固定表面回收尚未固定的所述颗粒的回收装置。

12.一种通过使颗粒与固定表面碰撞以使所述颗粒的至少一部分固定的由被固定的颗粒以预定的形状生产成形体的方法，所述方法包括：

排出，其中通过以下步骤使所述颗粒的至少一部分固定至所述固定表面：以第一排出速率朝向所述固定表面排出包含所述颗粒的气溶胶，并且另外以比所述第一排出速率更快的第二排出速率朝向所述固定表面排出气体以与所述气溶胶至少部分重叠，从而使所述气溶胶中的至少一部分朝向所述固定表面加速；以及

清洁，其中将尚未固定至所述固定表面的所述颗粒从所述固定表面除去，

其中通过重复所述排出和所述清洁在所述固定表面上形成所述成形体，

其中所述第一排出速率为如果以所述第一排出速率排出的所述气溶胶与所述固定表面碰撞，则所述颗粒基本上未固定至所述固定表面的速率，以及

其中所述第二排出速率为如果以所述第二排出速率排出的所述气溶胶与所述固定表面碰撞，则所述颗粒基本上固定至所述固定表面的速率。

13.根据权利要求12所述的生产成形体的方法，还包括使所述固定表面在竖直方向上向下移动，

其中通过重复所述排出、所述清洁和所述固定表面的移动来形成具有三维形状的所述成形体。

14.根据权利要求12或权利要求13所述的生产成形体的方法，还包括：

监测所述固定表面上的所述颗粒；以及

确定位置，其中基于监测中获得的信息，确定在所述排出中所述固定表面上的所述气溶胶排出的区域和所述固定表面上的所述气体排出的区域中的至少一个方面。

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