CN111651884B - 一种用于温度控制的带钢分层方法和装置 - Google Patents

一种用于温度控制的带钢分层方法和装置 Download PDF

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CN111651884B CN202010495188.7A CN202010495188A CN111651884B CN 111651884 B CN111651884 B CN 111651884B CN 202010495188 A CN202010495188 A CN 202010495188A CN 111651884 B CN111651884 B CN 111651884B
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Abstract

本发明涉及热轧板带的技术领域，具体涉及一种用于温度控制的带钢分层方法和装置，该方法包括：获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。本发明通过所述服从正态分布的温度分层模型计算每个温度层的厚度，更符合温度的实际变化规律，提高了所述温度层厚度计算的准确性，根据每个温度层的厚度进行分层，从而提高了带钢分层的精确度。

Description

一种用于温度控制的带钢分层方法和装置
技术领域
本发明涉及热轧板带的技术领域，具体涉及一种用于温度控制的带钢分层方法和装置。
背景技术
热轧板带生产线中，几乎所有的工艺控制过程的精度，都依赖于温度的计算精度。在带钢的厚度方向上，带钢的温度从上、下两边缘到带钢中心逐渐由低到高，因此，业内普遍使用了温度薄片的方式来计算带钢的温度，具体过程为：根据温度变化规律将带钢沿厚度方向分层，得到多个温度薄片，进而依照热交换方程由每个温度薄片的厚度确定每个温度薄片的温度。
目前，对带钢进行温度分层的方法非常单一死板，例如温度薄片数量固定不变，温度薄片的厚度按照图1所示的均匀分布或者是图2所示的二次抛物线分布进行计算。这些方法存在很大的缺陷：温度薄片的数量固定不变无法适应不同规格的带钢的温度计算；温度薄片的厚度按照均匀分布或者是二次抛物线分布计算，其精度并不是非常高，导致对带钢本身温度精度计算的偏差特别大，进一步导致轧制力、辊缝等计算偏差过大，最终导致轧制成废品或者是废钢。
因此，现有技术中存在带钢温度分层的精确度较低的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于温度控制的带钢分层方法和装置，以解决现有技术中带钢温度分层的精确度较低的技术问题。
本发明实施例提供了以下方案：
依据本发明的第一个方面，本发明实施例提供一种用于温度控制的带钢分层方法和装置，所述用于温度控制的带钢分层方法包括：
获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；
获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；
将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；
根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。
优选的，所述温度分层模型为：
其中，n为所述目标温度层数，i∈(1，n)，xi为第i个温度层在所述待分层带钢厚度方向上的位置信息，hi为所述第i个温度层的厚度，h为所述总厚度，σ为所述目标模型参数。
优选的，所述xi满足：
优选的，所述获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数，包括：
获取待分层带钢的总厚度，并在预设映射关系表中查找与所述总厚度对应的温度层数范围；
在所述温度层数范围内选取所述待分层带钢的目标温度层数；
所述预设映射关系表包括：
当所述总厚度在(0.5,1.8]毫米时，所述温度层数范围为[5,60]；
当所述总厚度在(1.8,2.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,50]；
当所述总厚度在(2.5,4.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,30]；
当所述总厚度在(4.5,15]毫米时，所述温度层数范围为[3,20]。
优选的，所述根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数，包括：
设置初始模型参数；
判断所述目标温度层数是否大于预设温度层数；
若所述目标温度层数大于所述预设温度层数，则增大所述初始模型参数，并将增大后的初始模型参数作为目标模型参数；
若所述目标温度层数不大于所述预设温度层数，则将所述初始模型参数作为目标模型参数。
依据本发明的第二个方面，提供了一种用于温度控制的带钢分层装置，包括：
层数获取模块，用于获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；
参数获取模块，用于获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；
厚度计算模块，用于将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；
带钢分层模块，用于根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。
优选的，所述层数获取模块，具体用于获取待分层带钢的总厚度，并在预设映射关系表中查找与所述总厚度对应的温度层数范围；在所述温度层数范围内选取所述待分层带钢的目标温度层数；所述预设映射关系表包括：
当所述总厚度在(0.5,1.8]毫米时，所述温度层数范围为[5,60]；
当所述总厚度在(1.8,2.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,50]；
当所述总厚度在(2.5,4.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,30]；
当所述总厚度在(4.5,15]毫米时，所述温度层数范围为[3,20]。
优选的，所述参数获取模块，用于设置初始模型参数；判断所述目标温度层数是否大于预设温度层数；若所述目标温度层数大于所述预设温度层数，则增大所述初始模型参数，并将增大后的初始模型参数作为目标模型参数；若所述目标温度层数不大于所述预设温度层数，则将所述初始模型参数作为目标模型参数。
依据本发明的第三个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本发明的第一方面中任一方法步骤。
依据本发明的第四个方面，提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如本发明的第一方面中任一方法步骤。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
本发明通过获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。由于带钢温度在厚度方向上的变化规律更接近正态分布，本发明通过所述服从正态分布的温度分层模型计算每个温度层的厚度，符合温度的实际变化规律，提高了所述温度层厚度计算的准确性，根据每个温度层的厚度进行分层，从而提高了带钢分层的精确度。
附图说明
为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中温度层厚度呈均匀分布的分布示意图；
图2为本发明实施例中温度层厚度呈二次抛物线分布的分布示意图；
图3为本发明实施例中一种用于温度控制的带钢分层方法的流程示意图；
图4为本发明实施例中温度层厚度呈正态分布的分布示意图；
图5为本发明实施例中一种用于温度控制的带钢分层装置的结构示意图；
图6为本发明实施例中一种计算机可读存储介质的结构示意图；
图7为本发明实施例中一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明实施例保护的范围。
第一实施例
参照图3，图3为本发明实施例中一种用于温度控制的带钢分层方法的流程示意图。在本实施例中，所述用于温度控制的带钢分层方法应用于电子设备，所述方法包括：
步骤S10：获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数。
本实施例的执行主体是所述电子设备，所述电子设备可以是工业控制计算机(Industrial Personal Computer，IPC)或者可编程逻辑控制器(Programmable LogicController，PLC)等设备，本实施例对此不加以限制。由于在带钢的厚度方向上，带钢的温度从上、下两边缘到带钢中心逐渐由低到高，并且温度与厚度遵循特定热力学规律，因此将所述待分层带钢沿厚度方向划分为多个不同厚度的温度层，可实现根据每个温度层的顺序和厚度计算每个温度层的温度。
考虑到所述温度层的厚度与所述待分层带钢的总厚度和所述温度层的数量相关，将预先获取所述待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数，所述目标温度层数为所述温度层的数量，以供后续根据所述总厚度和所述目标温度层数对各温度层的厚度进行分配。
在一种可能的实施方式中，所述步骤S10，包括：获取待分层带钢的总厚度，并在预设映射关系表中查找与所述总厚度对应的温度层数范围；在所述温度层数范围内选取所述待分层带钢的目标温度层数。以生产实际宽度1200mm的带钢为例，所述预设映射关系表见下表1。根据所述预设映射关系表确定所述总厚度对应的温度层数范围，符合实际温度变化规律，具有较高的精确度。在获得所述总厚度对应的温度层数范围之后，将在所述温度层数范围内选取合适的目标温度层数，根据该目标温度层数对所述待分层带钢进行分层，提高了带钢分层的准确性。
表1预设映射关系表
序号 总厚度(mm) 温度层数范围
1 (0.5,1.8] [5,60]
2 (1.8,2.5] [3,50]
3 (2.5,4.5] [3,30]
4 (4.5,15] [3,20]
步骤S20：获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数。
现有技术中采用均匀分布或者二次曲线分布对带钢进行分层，所得的温度层的厚度分布规律与实际温度分布规律并不匹配，从而根据均匀分布或者二次曲线分布对带钢分层准确度较低。由于带钢温度在厚度方向上的变化规律更接近正态分布，因此，本实施例将采用服从正态分布的温度分层模型对所述待分层带钢进行分层，以提高分层准确度。
所述服从正态分布的温度分层模型为每个温度层的厚度与所述总厚度、所述目标温度层数以及模型参数之间的对应关系，用于计算每个所述温度层的厚度。所述模型参数直接影响计算结果的大小，因此，本实施例将根据所述目标温度层数选取合适的目标模型参数，以提高计算结果的准确性。
在一种可能的实施方式中，所述温度分层模型为：
其中，i为所述待分层带钢厚度方向上从上到下的温度层序号，n为所述目标温度层数，i∈(1，n)，hi为所述第i个温度层的厚度，h为所述总厚度，σ为所述目标模型参数。xi为第i个温度层在所述待分层带钢厚度方向上的位置信息，具体为从开始到/>结束、且满足/>的数组。
在一种可能的实施方式中，所述步骤S20，包括：设置初始模型参数；判断所述目标温度层数是否大于预设温度层数；若所述目标温度层数大于所述预设温度层数，则增大所述初始模型参数，并将增大后的初始模型参数作为目标模型参数；若所述目标温度层数不大于所述预设温度层数，则将所述初始模型参数作为目标模型参数。根据现场反复的试验得知，大部分规格的带钢可以采用1.0作为目标模型参数，但若选取的目标温度层数较大，即一块待分层带钢包含的温度层数量较多，由于x的增量为6σ/n，将会导致所述待分层带钢上、下边缘附近的温度层的厚度较薄，以及正态分布曲线较窄，不同温度层之间的温度差大于实际情况，从而降低分层的准确性。因此，将设置初始模型参数为1.0，并判断所述目标温度层数是否大于预设温度层数，以便进一步判断是否需要对所述初始模型参数进行调整。若所述目标温度层数不大于所述预设温度层数，说明所述目标温度层数在比较合理的范围内，可采用所述初始模型参数1.0作为最终的目标模型参数。若所述目标温度层数大于所述预设温度层数，将增大所述初始模型参数，并将增大后的初始模型参数作为目标模型参数，能够提高模型参数的准确性，进而提高后续带钢厚度计算的准确性。
步骤S30：将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度。
在获得所述目标模型参数之后，将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，能够计算得到每个温度层的厚度，本实施例中温度层的厚度按照正态分布进行计算，更符合实际温度的变化规律，提高了所述温度层厚度计算的准确性。
步骤S40：根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。
在确定每个温度层的厚度之后，将按照所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层，将所述待分层带钢划分为多个不同厚度的温度薄片，以供后续根据热力学方程由每个温度薄片的排列顺序和厚度确定每个温度薄片的温度，从而确定所述待分层带钢在厚度方向上的具体温度分布，提高了带钢温度计算的准确性。
在具体实现中，待分层带钢经过厚度测量装置后，测得所述待分层带钢的总厚度h＝1.6mm，在所述预设映射关系表中查找与所述总厚度h＝1.6mm对应的温度层数范围为[5,60]，在该温度层数范围内选取目标温度层数n为10。设置初始模型参数为1.0，预设温度层数为15，判断所述目标温度层数10小于所述预设温度层数15，则将所述初始模型参数为1.0作为目标模型参数。将h＝1.6mm、n＝10、σ＝1.0以及xi＝{-2.7,-2.1,-1.5,-0.9,-0.3,0.3,0.9,1.5，2.1,2.7}代入所述服从正态分布的温度分层模型中，获得每个温度层的厚度为：hi＝{0.010027,0.042323,0.124627，0.256037,0.366986,0.366986,0.256037,124627,0.042323,0.010027}，单位为mm。
如图4所示，待分层带钢经过厚度测量装置后，测得所述待分层带钢的总厚度h＝6.0mm，在所述预设映射关系表中查找与所述总厚度h＝6.0mm对应的温度层数范围为[3,20]，在该温度层数范围内选取目标温度层数n为15。设置初始模型参数为1.0，预设温度层数为15，判断所述目标温度层数15不大于所述预设温度层数15，则将所述初始模型参数为1.0作为目标模型参数。将h＝6.0mm、n＝15、σ＝1.0以及xi＝{-2.8,-2.4,-2.0,-1.6,-1.2,-0.8,-0.4,0,0.4,0.8，1.2,1.6,2.0,2.4,2.8}代入所述服从正态分布的温度分层模型中，获得所述待分层带钢每个温度层的厚度为：hi＝{0.0190452,0.053883,0.129907,0.266885,0.467228,0.697022,0.886088,0.959888,0.886088,0.697022,0.467228,0.266885,0.129907,0.053883,0.0190452}，单位为mm。
本申请实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本实施例通过获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。由于带钢温度在厚度方向上的变化规律更接近正态分布，本实施例通过所述服从正态分布的温度分层模型计算每个温度层的厚度，符合温度的实际变化规律，提高了所述温度层厚度计算的准确性，根据每个温度层的厚度进行分层，从而提高了带钢分层的精确度。
第二实施例
基于同一发明构思，如图5所示，本发明实施例还提供一种用于温度控制的带钢分层装置，所述用于温度控制的带钢分层装置，包括：
层数获取模块10，用于获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；
参数获取模块20，用于获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；
厚度计算模块30，用于将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；
带钢分层模块40，用于根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。
在一种可能的实施例中，所述温度分层模型为：
其中，n为所述目标温度层数，i∈(1，n)，xi为第i个温度层在所述待分层带钢厚度方向上的位置信息，hi为所述第i个温度层的厚度，h为所述总厚度，σ为所述目标模型参数。
在一种可能的实施例中，所述xi满足：
在一种可能的实施例中，所述层数获取模块10，具体用于获取待分层带钢的总厚度，并在预设映射关系表中查找与所述总厚度对应的温度层数范围；在所述温度层数范围内选取所述待分层带钢的目标温度层数；所述预设映射关系表包括：
当所述总厚度在(0.5,1.8]毫米时，所述温度层数范围为[5,60]；
当所述总厚度在(1.8,2.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,50]；
当所述总厚度在(2.5,4.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,30]；
当所述总厚度在(4.5,15]毫米时，所述温度层数范围为[3,20]。
在一种可能的实施例中，所述参数获取模块20，具体用于所述参数获取模块，用于设置初始模型参数；判断所述目标温度层数是否大于预设温度层数；若所述目标温度层数大于所述预设温度层数，则增大所述初始模型参数，并将增大后的初始模型参数作为目标模型参数；若所述目标温度层数不大于所述预设温度层数，则将所述初始模型参数作为目标模型参数。
本发明实施例与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
本实施例通过获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。由于带钢温度在厚度方向上的变化规律更接近正态分布，本实施例通过所述服从正态分布的温度分层模型计算每个温度层的厚度，符合温度的实际变化规律，提高了所述温度层厚度计算的准确性，根据每个温度层的厚度进行分层，从而提高了带钢分层的精确度。
第三实施例
基于同一发明构思，如图6所示，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质300，其上存储有计算机程序311，该程序311被处理器执行时实现以下步骤：
获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。
在具体实施过程中，该计算机程序311被处理器执行时，可以实现上述第一实施中任一实施方式的方法步骤。
第四实施例
基于同一发明构思，如图7所示，本发明实施例还提供了一种电子设备400，包括存储器410、处理器420及存储在存储器410上并可在处理器420上运行的计算机程序411，所述处理器420执行所述程序411时实现以下步骤：
获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。
在具体实施过程中，处理器420执行计算机程序411时，可以实现上述第一实施中任一实施方式的方法步骤。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、装置(模块、系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式计算机或者其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种用于温度控制的带钢分层方法，应用于电子设备中，其特征在于，所述方法包括：
获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；
获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；
将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；
根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层；
所述温度分层模型为：
其中，n为所述目标温度层数，i∈(1，n)，xi为第i个温度层在所述待分层带钢厚度方向上的位置信息，hi为所述第i个温度层的厚度，h为所述总厚度，σ为所述目标模型参数，xi满足：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数，包括：
获取待分层带钢的总厚度，并在预设映射关系表中查找与所述总厚度对应的温度层数范围；
在所述温度层数范围内选取所述待分层带钢的目标温度层数；
所述预设映射关系表包括：
当所述总厚度在(0.5,1.8]毫米时，所述温度层数范围为[5,60]；
当所述总厚度在(1.8,2.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,50]；
当所述总厚度在(2.5,4.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,30]；
当所述总厚度在(4.5,15]毫米时，所述温度层数范围为[3,20]。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数，包括：
设置初始模型参数；
判断所述目标温度层数是否大于预设温度层数；
若所述目标温度层数大于所述预设温度层数，则增大所述初始模型参数，并将增大后的初始模型参数作为目标模型参数；
若所述目标温度层数不大于所述预设温度层数，则将所述初始模型参数作为目标模型参数。
4.一种用于温度控制的带钢分层装置，其特征在于，包括：
层数获取模块，用于获取待分层带钢的总厚度，并根据所述总厚度确定所述待分层带钢的目标温度层数；
参数获取模块，用于获取服从正态分布的温度分层模型，并根据所述目标温度层数确定所述温度分层模型的目标模型参数；
厚度计算模块，用于将所述总厚度、所述目标温度层数和所述目标模型参数代入所述温度分层模型中，以获得每个温度层的厚度；
带钢分层模块，用于根据所述每个温度层的厚度对所述待分层带钢进行分层。
所述温度分层模型为：
其中，n为所述目标温度层数，i∈(1，n)，xi为第i个温度层在所述待分层带钢厚度方向上的位置信息，hi为所述第i个温度层的厚度，h为所述总厚度，σ为所述目标模型参数，xi满足：
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述层数获取模块，具体用于获取待分层带钢的总厚度，并在预设映射关系表中查找与所述总厚度对应的温度层数范围；在所述温度层数范围内选取所述待分层带钢的目标温度层数；所述预设映射关系表包括：
当所述总厚度在(0.5,1.8]毫米时，所述温度层数范围为[5,60]；
当所述总厚度在(1.8,2.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,50]；
当所述总厚度在(2.5,4.5]毫米时，所述温度层数范围为[3,30]；
当所述总厚度在(4.5,15]毫米时，所述温度层数范围为[3,20]。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述参数获取模块，用于设置初始模型参数；判断所述目标温度层数是否大于预设温度层数；若所述目标温度层数大于所述预设温度层数，则增大所述初始模型参数，并将增大后的初始模型参数作为目标模型参数；若所述目标温度层数不大于所述预设温度层数，则将所述初始模型参数作为目标模型参数。
7.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-5中任一权利要求所述的方法步骤。
8.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-5中任一权利要求所述的方法步骤。
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