CN111647768A - 高强度铜合金板材及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种高强度铜合金板材，其含有2.0‑3.2wt％的Ni，0.4‑0.8wt％的Si，0.5‑2.0wt％的Sn，0.05‑0.25wt％的的Mg，进一步含有选自Zn，Fe，Cr，Co，B，P，Zr，Ti和Mn中的一种或多种，而且其总量为2.0wt％以下，其余基本上为Cu，该铜合金板材具有满足下面式(1)和(2)的比例关系3.5≤{Ni}/{Si}≤5.5……(1){Mg}/{Sn}≧0.1……(2)其中{Ni}，{Si}，{Mg}和{Sn}分别表示铜合金板材中Ni，Si，Mg和Sn的wt％。该铜合金板材具有高度改善的强度、弯曲加工性和耐应力松弛性。

Description

高强度铜合金板材及其制造方法

技术领域

本发明涉及作为联接器，继电器，开关等电器和电子部件用材料的Cu-Ni-Si-Sn-Mg系铜合金板材及其制造方法。该铜合金具有高强度和良好的导电性的同时，具有优异的弯曲加工性和耐应力松弛性。

背景技术

联接器，继电器，开关等电器和电子部件用材料在使用中，为了保证电流流通，需要部件间有足够的接触压力，另外接触部件在组装时不发生塑性变形，因此要求铜合金材料具有足够高的强度。同时，为了抑制通电时产生的热量，要求材料具有良好的导电性。并且电器和电子部件一般是通过弯曲而成形的，因此要求材料具有良好的弯曲加工性。另外，为了保证电器和电子部件间的接触的可靠性，要求材料具有良好的耐应力松弛性(所谓应力松弛是电器和电子部件间的接触压力随时间而减少的现象。)

特别是近年来，随着电器和电子部件的密集化，小型化和轻量化，要求所使用的铜合金板材越来越薄，从而要求材料具有更高的强度和导电率。并且，随着电器和电子部件变得越来越小，其形状变得越来越复杂，对素材弯曲加工性的要求也越来越高。此外，随着电器和电子部件的大电流和高速传输使用环境下使用机会的增加，导致部件的温度升高，因此对材料的耐应力松弛性要求越来越高。

可是，导电性和强度之间，强度和弯曲加工性之间以及弯曲加工性和耐应力松弛性之间都存在着互为相反(此长彼消)的关系。要同时提高这些特性是非常不容易的，因此，现在在电器和电子部件制造时，往往是根据用途，通过对上述各特性权衡来选用材料。

目前使用的高强度铜合金(一般是指拉伸强度700MPa以上，或者维氏硬度HV200以上的铜合金)主要有以下几种：铍铜(Cu-Be)，钛铜(Cu-Ti)，Cu-Ni-Si系合金(所谓Corson合金)以及锡磷青铜(Cu-Sn-P)等。

铍铜(Cu-Be)：是目前公认的强度最高的铜合金(比如C1720，拉伸强度可达到1000MPa以上)，而且导电率也能达到20％IACS。但是，近年来由于环保意识的增强，含有毒性Be元素的铍铜合金的应用收到很多法规(比如欧盟的RoSH)的限制，取代铍铜已经成为行业的趋势。

钛铜(Cu-Ti)：是仅次于铍铜的高强度铜合金(拉伸强度在800-950MPa)，可是由于它需要真空溶解铸造，而且导电率偏低(导电率：10～15％IACS)，限制了钛铜的生产和应用。

Cu-Ni-Si系合金：由于它的导电性(导电率：3545％IACS)和强度(拉伸强度680-760MPa)的平衡比较好，耐应力松弛性也比较好，近年来受到注目。可是，众所周知，要进一步提高Cu-Ni-Si系铜合金的强度(比如拉伸强度达到800MPa以上)是非常困难的。

锡磷青铜(Cu-Sn-P)：利用Sn固溶强化效果，是目前用量最大的铜合金，强度比较高(含8％Sn的C5210的拉伸强度能达到700MPa含10％Sn的C5240的拉伸强度能达到750MPa以上)，但导电率偏低(导电率：10～15％IACS)，特别是耐应力松弛性比较差。

为了进一步提高Cu-Ni-Si系合金的强度，近年来利用Sn固溶强化效果大的特点，开发了多款Cu-Ni-Si-Sn系合金，比如日本三菱伸铜的MAX251，MAX375，日本JX金属的NKC286，日本古河电工的EFTEC系列等。这些铜合金的共同特点是在Cu-Ni-Si合金的基础上添加0.1-0.5wt％Sn，强度提高了50-100MPa(相应地导电率降低了5-10％IACS)。

Sn添加量的上限0.5wt％是因为，Sn容易在Cu基体中偏析，导致热轧过程中开裂。Sn添加量的超过0.5wt％，由于热轧开裂而无法达到工业化生产的目的。锡磷青铜(Cu-Sn-P)能到达很高的含Sn量，是它不通过热轧(水平连铸成薄带，均匀化退火后直接冷轧)。而Cu-Ni-Si系合金由于在铸造过程中形成的粗大Ni-Si晶出物，不能通过均匀化退火消除，必须通过加热-热轧过程中消除。

因此，在保持Cu-Ni-Si系铜合金良好的综合特性基础上，提高其强度的有效方法是加Sn。面临的主要问题是解决Sn偏析带来的热轧开裂问题，添加更多量的Sn，进一步提高材料的强度。

发明内容

本申请的发明者基于详细的调查研究发现，在Cu-Ni-Si-Sn系合金中加入适量的Mg，并通过合理的制造工艺条件，能有效地防止热轧过程中开裂问题，最终得到高强度并且弯曲加工性和耐应力松弛性优异的铜合金板带。本发明是基于这些发现而完成的。

本发明提供一种铜合金板材，其含有2.0-3.2wt％的Ni，0.4-0.8wt％的Si，0.0.5-2.0wt％的Sn，0.05-0.25wt％的的Mg，可选地含有总量为2.0wt％以下的选自Zn，Fe，Cr，Co，B，P，Zr，Ti和Mn中的一种或多种，其余基本上为Cu，该铜合金板材具有满足下面式(1)和(2)的比例关系

3.5≤{Ni}/{Si}≤5.5……(1)

{Mg}/{Sn}≧0.1……(2)

其中{Ni}，{Si}，{Mg}和{Sn}分别表示铜合金板材中Ni，Si，Mg和Sn的重量百分比。

“其余基本上为Cu”是指：在不影响本发明效果的范围内，允许上述元素以外的元素混入，因此，其余为Cu且包括不可避免的杂质。

上述的铜合金板材的平均晶粒直径在5-25μm之间是特别优选的。平均晶粒直径可以在试样的表面(轧制面)经过抛光和腐蚀后，在显微镜下观察，按JISH0501中的截线法测定。

上述的铜合金板材的抗拉强度在850MPa以上，导电率在25％IACS以上，代表弯曲加工性的最小可弯曲半径R与板厚t的比R/t在2.0以下，应力松弛率在20％以下。

抗拉强度是从各个板材的轧制方向(LD)切取试样，按照JISZ2241规定的方法测定。导电率按照JISH0505规定的方法测定。弯曲加工性是长度方向分别为轧制方向(LD)和垂直于轧制方向(TD)上采取的试样(宽度均为10mm)，按JISH3110规定的90°W型弯曲加工法进行弯曲加工，得到不发生裂纹的最小弯曲半径R于板厚t的比R/t的值来评价。应力松弛率按日本伸铜协会技术标准(JCBA-T309)的单边支撑方式，150℃下1000小时测定。

本发明还提供了该铜合金板材的制造方法，该方法包括对具有上述组成的铜合金顺次进行以下步骤，半连续铸造法铸造的坯锭，950-900℃之间加热3-5小时后的热轧，轧制率为85％以上的冷轧，800-850℃之间的固溶处理，400-500℃之间的时效处理，和轧制率在10～30％的最终冷轧，150-550℃的低温退火。

在热轧过程中，最初轧制道次开始的头3个道次，每个道次的轧制率在15～20％之间。在上述的固溶处理中，优选在800-850℃的温度区间通过设定板材通过的速度进行固溶处理，使固溶处理后的平均晶粒直径处于5-25μm之间。在最终冷轧后优选进行150-550℃的低温退火。

根据本发明可以得到具有850MPa以上的高强度，25％IACS以上的导电率，R/t小于2.0的良好弯曲加工性，150℃1000小时的应力松弛率小于20％的良好耐应力松弛性，是按目前现有的制造技术是很难得到具有综合特性优异铜合金板带。因此，本发明是为了满足可以预见的今后对电器和电子部件的小型化和密集化需要而产生的。

具体实施方式说明

一、合金组成

Ni(镍)和Si(硅)通过从过饱和固溶体中析出的形式，提高材料的强度，导电性和耐应力松弛性。如果Ni的含有量小于2.0wt％，或者Si的含有量小于0.4wt％，很难有效地达到本发明的目的。但是，如果Ni和Si的含有量过剩的话，常规的工业化连续热处理炉(俗称，气垫炉)由于温度上限(一般标准为850℃)，不能使Ni和Si完全固溶，容易导致粗大析出物的残留，从而使弯曲加工性和耐应力松弛性降低。因此，Ni的含有量必须控制在3.2wt％以下，优选在3.0wt％以下。Si的含有量必须控制在0.8wt％以下，优选在0.7wt％以下。特别理想的成分范围是Ni的含有量最优选在2.5-2.8wt％之间；Si的含有量在0.6-0.7wt％之间。

Ni和Si的析出物主要以Ni₂Si为主。合金中的Ni和Si在时效处理后也不一定都以析出物的形式存在，或多或少地以固溶的形式存在于Cu基体中。Ni和Si以固溶的形式存在时，虽然也有提高强度的作用，但是和以析出物的形式存在时相比，其强化效果是较小的，而且是导致导电性降低的主要原因。因此，Ni和Si含有量的比优选尽可能地接近析出物Ni2Si的原子比(2∶1)。在本发明中元素的含有量用wt％表示时，将Ni/Si的范围控制在3.5-5.5之间(即式(1))，优选在4.0-5.0之间。

Sn(锡)具有固溶强化和提高耐应力松弛性的作用。要充分发挥这些作用达到本发明的目的，Sn的含有量在0.5wt％以上。不过，如果Sn的含有量超过2.0wt％，容易导致热轧开裂。因此，Sn的含有量应在0.5-2.0wt％之间，优选在0.7-1.5wt％之间。

Mg(镁)一般被认为有提高耐应力松弛性和脱S(硫)的作用而添加。本发明中发现Mg能有效地缓和Sn的偏析，从而抑制热轧中板材开裂。要充分发挥这些作用，Mg的含有量要在0.05wt％以上。但是，Mg是容易氧化的元素，如果Mg的含有量超过0.25wt％，容易导致铸锭中氧化物生成，在后续工序中造成板材的夹渣和起皮等各种缺陷。因此，Mg的含有量要控制在0.25wt％以下.

要完全发挥Mg抑制Sn偏析的效果，Mg的含有量要随Sn的含有量的增加而增加，即满足下面的式(2)。{Mg}/{Sn}≧0.1……(2)

对于其它的元素，根据具体情况可以含有Zn，Fe，Cr，Co，B，P，Zr，Ti和Mn等元素。比如，Zn(锌)具有改善焊接性和铸造性；Fe，Cr、B、P、Zr、Ti有细化铸造后的晶粒，减缓Sn偏析的作用；在含有Zn，Fe，Cr、B、P、Zr、Ti和MnV等元素中的一种或一种以上时，要充分发挥上述的各种作用，其总含有量优选在0.01wt％以上。但是，上述各种元素的含有量过多，容易导致热加工性或者冷加工性的降低，以及原料成本的增加。因此，这些元素的总含有量优选控制在2.0wt％以下，更优选在1.0wt％以下。

二、平均晶粒直径

平均晶粒直径越小，弯曲变形时应变越分散，对改善弯曲加工性越有利；可是晶粒越小相对地晶界越多，晶界扩散快于晶内扩散的结果，会导致耐应力松弛性的降低。根据本发明者的详细调查的结果，如果最终的平均晶粒直径在5μm以上，25μm以下，能同时满足本发明上述对弯曲加工性和耐应力松弛性的要求目标。平均晶粒直径更优选控制在8-15μm之间。最终的平均晶粒直径几乎完全取决于固溶处理后的状态，可以通过下述的固溶处理条件来控制平均晶粒直径。

三、特性

目前智能手机，电脑等部件(USB，充电器，各种电子连接器等)最常用的铜合金板带是以C7025为代表的Cu-Ni-Si系合金(拉伸强度680-760MPa，导电率40-45％IACS)和C5210为代表的锡磷青铜(拉伸强度600-700MPa，导电率10-15％IACS)，使用的铜合金板带的厚度一般在0.15-0.25mm。为了满足对电气·电子部件的小型化和密集化的需要，对铜合金板带的厚度0.15mm以下的要求越来越多，于此对应的铜合金的抗拉强度要求800MPa以上，优选在850MPa以上。做为高强度材料，对导电率的要求稍微弱一些，最好在20％IACS以上(高于铍铜，钛铜等)。

同时，如果把板面上和轧制方向平行和垂直的方向分别称为LD和TD方向时，要求LD和TD方向的弯曲加工性满足，90°W型弯曲加工时不发生裂纹的最小弯曲半径R和板厚t的比R/t，一般要求在2.0以下。这里所述的LD方向的弯曲加工性是指，按试样的长度方向与轧制方向平行来切取试样，弯曲加工时的弯曲轴线为TD方向。同样，TD方向的弯曲加工性是指，按试样的长度方向与轧制方向垂直来切取试样，弯曲加工时的弯曲轴线为LD方向。

耐应力松弛性在使用环境最苛刻的汽车联接器用材料等的用途上，要求试样在单边支撑模式下，在150℃下保持1000小时时，应力松弛率优选为20％以下(双边支撑模式下时为5％以下)。

四、制造方法

以上所述的本发明的铜合金板材例如可以通过下述的一般工艺流程来制造。即：熔融/铸造-热轧-冷轧-固溶处理-时效处理-最终冷轧-低温退火。

不过，如下面所述的那样，其中的几个工艺条件的控制是非常重要的。另外，虽然上面没有提到，根据实际需要，在热轧后可以进行可选的洗面(facing)，热处理后可以进行可选的酸洗，研磨或脱脂，拉弯矫直等。下面就各工艺进一步说明。

1、[熔融铸造]

使用一般的铜合金的纵式半连铸方法就可以。为了防止Si，Mg等的氧化，可在熔解炉和流槽内加木炭，通氮气等。

2、[热轧]

铸锭在950-900℃之间加热3-5小时后进行热轧。最初轧制道次开始的头3个道次，每个道次的轧制率在15～20％之间。热轧的主要目的是，通过轧制过程中的动态再结晶和道次间的静态再结晶，消除铸造组织使成分和晶粒组织均匀分布。在再结晶发生之前，材料处于硬质状态，轧制中容易出现热轧开裂现象，提别是在热轧的头几个道次。一旦发生了再结晶，材料变软后不会有开裂现象。所以头几个道次的轧制率控制非常重要。道次轧制率过低，材料中储存的位错少，再结晶不易发生，随着热轧的进行，材料温度越来越低，硬度越来越高，最终产生开裂。如果道次轧制率过高，变形抗拉大，在轧制的瞬间就会产生开裂。本发明者基于详细的调查研究发现，热轧开始的头3个道次，每个道次的轧制率在15～20％之间能防止开裂的同时促进再结晶的发生。之后的轧制道次直到热轧终了，按普通热轧工艺进行，不会有热轧开裂发生。

3、[冷轧]

接下来进行轧制率85％以上，最好为90％以上的冷轧。这一阶段的高轧制率冷轧对之后固溶处理中，合金元素的固溶和均匀分布有促进作用。冷轧轧制率的上限无需具体限定，因为可获得的最大轧制率已由轧机功率等限定。但是在约98％以下的轧制率容易获得好结果，因为这避免了边缘开裂等。

4、[固溶处理]

固溶处理一般使溶质元素固溶和使材料再结晶。固溶处理温度优选在800-850℃之间。温度过低导致溶质元素的固溶量不足和不能完全地再结晶。反之，温度过高将导致晶粒的过于粗大。这两种情况下最终都得不到弯曲加工性良好的高强度板材。

上述的800-850℃固溶处理时的处理时间和最终到达温度，应按再结晶晶粒(孪晶界不作为晶界)的平均晶粒直径处于5～25μm之间，优选在8-15μm之间来设定。平均晶粒直径过于细小，会导致耐应力松弛性的降低，反之，平均晶粒直径过大，容易导致弯曲加工部位的表面粗糙，使弯曲加工性降低。再结晶晶粒直径根据固溶处理之前的冷轧轧制率和化学组成而变。可以通过预备实验，找出温度-时间-平均晶粒直径的关系来掌握。具体地说，本发明所规定的成分范围内的铜合金的适当的固溶处理条件，在800-850℃的温度区间和30秒～3分钟的时间范围内。

5、[时效处理]

接下来进行时效处理。时效处理在有利于改善合金电导率和强度的条件下进行。时效处理温度过高，容易过时效(即强度变低)；反之，温度过低，所需时间过长。具体地说，希望时效处理温度优选在400-500℃之间，更优选在420-480℃之间。时效处理时间在大致在3-6小时范围内就能得到良好的结果。

6、[最终冷轧]

为了进一步提高材料的强度，在时效处理后进行轧制率10～30％的最终冷轧。随着轧制率的增大强度极速增加，同时弯曲加工性降低。本发明者通过详细的研究调查，发现如果轧制率控制在10～30％之间，能达到本发明效果的强度和弯曲加工性的目标。

本发明的铜合金的最终板厚可以在0.05-1.0mm之间，最好在0.06-0.5mm之间。

7、[低温退火]

最终冷轧后，通过低温退火可以减小滑移面处的空位和位错，提高耐应力松弛性。同时可以减小和消除板材中的残留应力，提高弯曲加工性而不显著降低强度。另外也可以使导电性有所提高。低温退火中的加热温度优选设定在150-550℃内。如果温度设定得太高，容易导致板材的软化。反之，如果温度设定得太低，达不到预期的效果。保持时间优选在5秒以上，通常1小时以内的低温退火就能达到良好的效果。

实施例

利用纵式半连铸机铸造了成分如表1所示的铸锭。除了一些比较例外，把铸锭切除头尾后，加热到950保持4小时后进行热轧。热轧的头3个道次的轧制率设定在15～20％之间，之后道次轧制率按一般工艺(可在20～35％之间)进行。热轧后通过铣面去掉表面的氧化膜。接着进行冷轧至所得厚度，利用气垫炉进行固溶处理。气垫炉的温度根据合金成分在800-850℃的温度区间，和30秒～3分钟的时间范围内，通过调整温度和时间，使固溶处理后的平均晶粒直径(不把孪晶界看成晶界)为5-25μm。随后时效处理。时效处理在450℃温度下通过调整时效时间使其硬度达到最大值。对于合金组成的最佳固溶处理条件和时效处理时间由事先的实验得知。时效处理后的材料样进行10～30％轧制率的最终冷轧，冷轧后在400℃的加热炉中进行3分钟的低温退火。中间根据必要进行酸洗，脱脂，拉弯矫，剪边等工序。最后对得到的板材进行特性评价。试样的板厚统一为0.1mm。各试样的主要制造条件如表2所示。

一部分比较例是一利用些与本发明规定条件不同的通常的工序条件进行的(具体条件见表2)。另外，也对市面上流通的代表性高强度Cu-Ni-Si系铜合金的C7025，锡磷青铜(Cu-Sn-P)系得C5210，JX日矿金属得Cu-Ni-Si-Zn系合金的NKC286(板厚均为0.1mm)，进行特性评价和比较。

【表1】：

注：下线表示超出了本发明规定的范围

对得到的试样特性进行了以下的各项评价。即：导电率，抗拉强度，弯曲加工性和应力松弛率。

[导电率]：按照JISH0505规定的方法测定。

[抗拉强度]：从各个材料上裁下LD抗拉强度试样(JIS5号试样)，按照JISZ2241规定的方法测定。

[弯曲加工性]：长度方向分别为LD和TD切取的板状试样(宽度均为10mm)，按JISH3110规定的90°W型弯曲加工法进行弯曲加工。用光学显微镜在100倍下对弯曲加工后的试样表面和断面进行观察。得到不发生裂纹的最小弯曲半径R。以最小弯曲半径R和板厚t的比R/t的值作为对弯曲加工性的评价。R/t的值越小，说明弯曲加工性越好。

[应力松弛率]

从各个材料的轧制方向裁下长度30mm，宽度为10mm的板状试样，应力松弛率按日本伸铜协会技术标准(JCBA-T309)的单边支撑方式，150℃下1000小时测定。

特性评价的结果如表2所示。

【表2】：

注：有下线表示超出了本发明的规定范围

从表2中可以看到，所有的发明例都具本发明的成分要求和制造工艺条件下，保持热轧不开裂，导电率在25％IACS以上的同时，具有抗拉强度在850MPa以上的高强度，具有LD和TD方向的R/t都小于2.0的优异的弯曲加工性。另外，具有汽车联接器用材料等的用途上的应力松弛率20％以下的优异的耐应力松弛性。

与此相比，比较例No.21-25是由于Ni和Si的含有量或Ni/Si比超出了本发明规定的范围，而没有得到良好特性的例子。No.21的Ni和Si的含有量太低，结果由于生成的析出物太少，强度低也没有得到良好的耐应力松弛性。No.22的Ni和Si的含有量太高，没有合适的固溶处理条件，没有完全再结晶，生产混粒组织，导致强度，弯曲加工性和耐应力松弛性全面低落。No.23是Ni/Si比值过大，Ni相对过剩，导致导电率低下，强度和耐应力松弛性不高。

比较例No.24-26是Sn和Mg的含有量或Mg/Sn比超出了本发明规定的范围，而没有得到良好特性或热轧开裂的例子。No.24的Sn的含有量太低，强度低达不到目标；No.25的Sn的含有量过高，即使添加了适量的Mg，也不能抑制热轧开裂。No.26的Sn和Mg的含有量虽然在规定范围内，但Mg/Sn过低，也无法抑制热轧开裂的发生。

比较例No.31～36是和发明例No.2具有相同成分的合金，制造工艺条件超出了本发明规定，而没有得到良好特性的例子。

其中比较例No.31和32热轧工艺条件不合适，导致热轧开裂，无法进行后续轧制和热处理和特性评价。

比较例No.33的固溶处理温度过高和时间过长，导致了晶粒的过于粗大而没有得到良好的弯曲加工性。相反，No.34的固溶处理温度过低，使平均晶粒直径为3μm。这样一来，虽然改善了弯曲加工性，却由于晶粒过于细小导致了耐应力松弛性的降低。

比较例No.35-36是最终轧制的轧制率超过了本发明规定的上限，而没有得到良好特性的例子。No.35是最终轧制的轧制率太高，虽然具有很高的强度，但是弯曲加工性却显著恶化的例子。No.36的最终轧制的轧制率过低，导致了强度低的例子。

比较例No.41是现有制品中被认为具有良好的弯曲加工性和耐应力松弛性的C7025-TM03材料；比较例No.42是用途最广泛的C5210-EH材料，比较例No.43是目前比较高端的，和本发明例具有相近成分(Cu-Ni-Si-Sn-Zn系)的NKC286-H材料。不过，与本发明例在强度，弯曲加工性和耐应力松弛性的综合比较上都要逊色。

Claims (10)

1.一种高强度铜合金板材，其特征在于，其含有2.0-3.2wt％的Ni，0.4-0.8wt％的Si，0.5-2.0wt％的Sn，0.05-0.25wt％的的Mg，其余基本上为Cu，该铜合金板材具有满足下面式(1)和(2)的比例关系

3.5≤{Ni}/{Si}≤5.5 ……(1)

{Mg}/{Sn}≧0.1 ……(2)

其中{Ni}，{Si}，{Mg}和{Sn}分别表示铜合金板材中Ni，Si，Mg和Sn的重量百分比。

2.根据权利要求1所述的高强度铜合金板材，其特征在于，其含有2.5-2.8wt％的Ni，0.6-0.7wt％的Si，0.7-1.5wt％的Sn，0.05-0.25wt％的的Mg，其余基本上为Cu，该铜合金板材具有满足下面式(1)和(2)的比例关系

4.0≤{Ni}/{Si}≤5.0 ……(1)

{Mg}/{Sn}≧0.1 ……(2)。

3.根据权利要求1或2所述的高强度铜合金板材，其特征在于，还包括Zn，Fe，Cr，Co，B，P，Zr，Ti和Mn中的一种或多种元素，而且其总量为2.0wt％以下。

4.根据权利要求3所述的高强度铜合金板材，其特征在于，Zn，Fe，Cr，Co，B，P，Zr，Ti和Mn中的一种或多种元素的总量为1.0wt％以下。

5.根据权利要求1或2的高强度铜合金板材，其特征在于，具有的平均晶粒直径为5-25μm。

6.根据权利要求1或2的高强度铜合金板材，其特征在于，所述铜合金板材的抗拉强度在850MPa以上，导电率在25％IACS以上，代表弯曲加工性的最小可弯曲半径R与板厚t的比R/t在2.0以下，应力松弛率在20％以下。

7.权利要求1-6中任一项所述高强度铜合金板材的制造方法，其特征在于：包括顺序进行的以下步骤：熔融铸造，900-950℃加热3-4小时后的热轧，轧制率为85％以上的冷轧，800-850℃的温度区间内的固溶处理，400-500℃的温度区间内的时效处理和轧制率为10-30％的最终冷轧。

8.根据权利要求7所述高强度铜合金板材的制造方法，其特征在于，热轧步骤中，头3个道次中，每个道次的轧制率在15～20％之间。

9.根据权利要求7所述高强度铜合金板材的制造方法，其特征在于，固溶处理步骤中，通过调整保温时间，使固溶处理后再结晶晶粒的平均晶粒直径处于5-15μm之间。

10.根据权利要求7所述高强度铜合金板材的制造方法，其特征在于，最终冷轧后进行150-550℃的低温退火。