CN111640844B - 一种复合荧光膜及led封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种复合荧光膜，包括软质胶膜和固设在所述软质胶膜顶部的硬质胶膜，所述硬质胶膜形成供吸盘吸取以便硬质胶膜和软质胶膜整体从蓝膜上移开的吸取部。上述复合荧光膜具有强度高、易于吸取以及易于加工的优点。另外，本发明还提供了该复合荧光膜的生产工艺以及用到该款复合荧光膜的LED封装工艺。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，尤其是一种复合荧光膜及LED封装工艺。
背景技术
现有技术中，贴荧光膜时候，采用的是单层的荧光膜，但是会存在以下问题：
第一，在从蓝膜上吸取荧光膜的步骤中，先通过顶杆从蓝膜下方顶起荧光膜的中间位置，然后再通过吸盘进行吸取，如图6所示，由于荧光膜是软质的，荧光膜的侧边部分容易贴在蓝膜上，造成吸盘的作用面积较少，吸盘不容易吸取；
第二，软质荧光膜的强度不够，平整性和抗破坏能力不足；
第三，使用单层的荧光膜，为了保证顶面的平整度，在后续的磨削加工时，会对荧光膜的顶部进行磨削，影响荧光膜的光学性能，进而影响到出光的一致性。
因此，需要改进。
发明内容
本发明目的是提供一种复合荧光膜，具有强度高、易于吸取以及易于加工的优点，为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种复合荧光膜，包括软质胶膜和固设在所述软质胶膜顶部的硬质胶膜，所述硬质胶膜形成供吸盘吸取以便硬质胶膜和软质胶膜整体从蓝膜上移开的吸取部。
进一步的，所述软质胶膜为荧光膜。
进一步的，所述荧光膜的侧边伸出到硬质胶膜的外侧形成伸出端，所述伸出端用于减少后续封装过程中复合荧光膜的整体变形。
进一步的，所述荧光膜呈梯形体状，所述硬质胶膜的底面与荧光膜面积较小的顶面相贴，所述伸出端为梯形体的斜侧边。
进一步的，所述硬质胶膜也呈梯形体状，所述硬质胶膜面积较大的底面与荧光膜面积较小的顶面相贴，所述复合荧光膜整体呈梯形体状。
进一步的，所述硬质胶膜为透明膜；或，所述硬质胶膜内设有乳白扩散粉；或，所述硬质胶膜内设有哑光粉。
另外，本发明还提供了一种采用上述复合荧光膜的LED封装工艺，包括以下步骤：
（1）在基板上固晶，并焊接晶片；
（2）通过顶杆从蓝膜的下方将蓝膜上的复合荧光膜顶起，通过吸盘作用在硬质胶膜上并从蓝膜上吸取所述复合荧光膜；
（3）将复合荧光膜贴在晶片顶部，然后烘烤固化。
（4）在各晶片之间点阻挡胶，然后进行烘烤固化；
（5）将基板进行分割，形成单个封装LED。
进一步的，上述复合荧光膜包括以下生产步骤：
①在膜上铺一层胶水，将胶水刮平并烘干，形成硬质胶膜；
②在硬质胶膜上铺一层荧光胶水，刮平并烘干，形成荧光膜；
③倒膜到UV膜上，此时硬质胶膜朝上；
④通过闸刀对矩形体状的复合荧光膜的侧边进行切割，形成梯形体状的复合荧光膜；
⑤把复合荧光膜倒到UV膜，解UV后再倒到蓝膜，此时硬质胶膜朝上。
除上述生产步骤外，复合荧光膜还可以有另一种生产步骤：
①在膜上铺一层荧光胶水，将荧光胶水刮平并烘干，形成荧光膜；
②在荧光膜上铺一层胶水，将胶水刮平并烘干，形成硬质胶膜；
③通过闸刀对矩形体状的复合荧光膜的侧边进行切割，形成梯形体状的复合荧光膜；
④把复合荧光膜倒到UV膜，解UV后再倒到蓝膜，此时硬质胶膜朝上。
进一步的，在步骤（4）和步骤（5）之间，还包括以下步骤：对复合荧光膜的顶面进行磨平处理，保证硬质胶膜的顶部延伸到复合荧光膜的顶面。
采用上述复合荧光膜，硬质胶膜下面设置软质的荧光膜，整体强度高。
其次，复合荧光膜在蓝膜上被吸取过程中，因为荧光膜的顶部结合有硬质胶膜，所以顶杆从下方顶起荧光膜后，荧光膜不会变形贴在蓝膜上，硬质胶膜的顶部也有足够的工件供吸盘吸取。
最后，硬质胶膜作为封装加工预留层，平面研磨切削时只磨削硬质胶膜，进而能有效保护荧光膜，提高量产的光色一致性。
附图说明
图1为LED封装工艺步骤（1）的示意图。
图2为LED封装工艺步骤（2）的示意图。
图3为LED封装工艺步骤（3）的示意图。
图4为LED封装工艺步骤（4）的示意图。
图5为封装LED的示意图。
图6为现有技术中荧光膜从蓝膜上吸取的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，对本发明进行说明。
如图2所示，一种复合荧光膜11，包括软质胶膜和固设在软质胶膜顶部的硬质胶膜1，硬质胶膜1形成供吸盘2吸取以便硬质胶膜1和软质胶膜整体从蓝膜3上移开的吸取部。
软质胶膜为荧光膜4，荧光膜4的侧边伸出到硬质胶膜1的外侧形成伸出端5，伸出端5用于减少后续封装过程中复合荧光膜11的整体变形。荧光膜4呈梯形体状，硬质胶膜1也呈梯形体状，硬质胶膜1面积较大的底面与荧光膜4面积较小的顶面相贴，复合荧光膜11整体呈梯形体状，伸出端5为梯形体的斜侧边。
硬质胶膜1为透明膜，或者，在硬质胶膜1内设有乳白扩散粉，形成匀光膜；或者，硬质胶膜内设有哑光粉。
另外，本发明还提供了一种采用上述复合荧光膜11的LED封装工艺，包括以下步骤：
（1）在基板6上固晶，并焊接晶片7，晶片7采用倒装的方式设置在基板6上；
（2）通过顶杆8从蓝膜3的下方将蓝膜3上的复合荧光膜11顶起，通过吸盘2作用在硬质胶膜1上并从蓝膜3上吸取复合荧光膜11；
（3）将复合荧光膜11贴在晶片7顶部，然后烘烤固化。
（4）在各晶片7之间点阻挡胶9，然后进行烘烤固化；
（5）将基板6进行分割，形成单个封装LED10。
在上述步骤（4）之后，可能存在单个阻挡胶9高出或者覆盖硬质胶膜1的顶部的现象，因此在实行步骤（5）前，对复合荧光膜11的顶面进行磨平处理，保证硬质胶膜1的顶部延伸到复合荧光膜11的顶面。
上述复合荧光膜11包括以下生产步骤：
①在膜上铺一层胶水，限高治具将胶水刮平并烘干，形成硬质胶膜1；
②在硬质胶膜1上铺一层荧光胶水，限高治具将荧光胶水刮平并烘干，形成荧光膜4；
③倒膜到UV膜上，此时硬质胶膜1朝上；
④通过闸刀对矩形体状的复合荧光膜11的侧边进行切割，形成梯形体状的复合荧光膜11；
⑤把复合荧光膜11倒到UV膜，解UV后再倒到蓝膜2，此时硬质胶膜1朝上。
除上述生产步骤外，复合荧光膜11还可以有另一种生产步骤：
①在膜上铺一层荧光胶水，限高治具将荧光胶水刮平并烘干，形成荧光膜4；
②在荧光膜4上铺一层胶水，限高治具将胶水刮平并烘干，形成硬质胶膜1；
③通过闸刀对矩形体状的复合荧光膜11的侧边进行切割，形成梯形体状的复合荧光膜11；
④把复合荧光膜11倒到UV膜，解UV后再倒到蓝膜2，此时硬质胶膜1朝上。
综上所述，采用上述复合荧光膜11，硬质胶膜1下面设置软质的荧光膜4，整体强度高。
其次，复合荧光膜11在蓝膜3上被吸取过程中，因为荧光膜4的顶部结合有硬质胶膜1，所以顶杆8从下方顶起荧光膜4后，相对附图6中现有技术来说，荧光膜4不会变形贴在蓝膜3上，硬质胶膜1的顶部也有足够的工件供吸盘2吸取。
最后，硬质胶膜作为封装加工预留层，平面研磨切削时只磨削硬质胶膜，进而能有效保护荧光膜，提高量产的光色一致性。
在复合荧光膜11后续的烘干固化过程中，因为硬质胶膜1和软质的荧光膜4的热胀冷缩系数不同，在烘干固化过程中可能会出现复合荧光膜11的四周整体向上翘起的现象，将荧光膜4伸出到硬质胶膜1的外侧，能够改善复合荧光膜11内部的应力环境，减少荧光膜4四周的翘曲变形对整个复合荧光膜11的影响，且整体设计成梯形体状，硬质胶膜1能对荧光膜4外侧的伸出端5起到一定的斜向支撑作用，进一步减少复合荧光膜11在烘干固化过程中的翘曲变形。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改、组合和变化。凡在本发明的精神和原理之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。
Claims (6)
1.一种复合荧光膜，其特征在于：包括软质胶膜和固设在所述软质胶膜顶部的硬质胶膜，所述硬质胶膜形成供吸盘吸取以便硬质胶膜和软质胶膜整体从蓝膜上移开的吸取部；所述软质胶膜为荧光膜，所述荧光膜的侧边伸出到硬质胶膜的外侧形成伸出端，所述伸出端用于减少后续封装过程中复合荧光膜的整体变形，所述荧光膜呈梯形体状，所述硬质胶膜的底面与荧光膜面积较小的顶面相贴，所述伸出端为梯形体的斜侧边，所述硬质胶膜也呈梯形体状，所述硬质胶膜面积较大的底面与荧光膜面积较小的顶面相贴，所述复合荧光膜整体呈梯形体状。
2.根据权利要求1所述的复合荧光膜，其特征在于：所述硬质胶膜为透明膜；
或，所述硬质胶膜内设有乳白扩散粉；
或，所述硬质胶膜内设有哑光粉。
3.一种采用权利要求1-2任一权利要求所述复合荧光膜的LED封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：
（1）在基板上固晶，并焊接晶片；
（2）通过顶杆从蓝膜的下方将蓝膜上的复合荧光膜顶起，通过吸盘作用在硬质胶膜上并从蓝膜上吸取所述复合荧光膜；
（3）将复合荧光膜贴在晶片顶部，然后烘烤固化；
（4）在各晶片之间点阻挡胶，然后进行烘烤固化；
（5）将基板进行分割，形成单个封装LED。
4.根据权利要求3所述的LED封装工艺，其特征在于：所述复合荧光膜包括以下生产步骤：
①在膜上铺一层胶水，将胶水刮平并烘干，形成硬质胶膜；
②在硬质胶膜上铺一层荧光胶水，刮平并烘干，形成荧光膜；
③倒膜到UV膜上，此时硬质胶膜朝上；
④通过闸刀对矩形体状的复合荧光膜的侧边进行切割，形成梯形体状的复合荧光膜；
⑤把复合荧光膜倒到UV膜，解UV后再倒到蓝膜，此时硬质胶膜朝上。
5.根据权利要求3所述的LED封装工艺，其特征在于：所述复合荧光膜包括以下生产步骤：
①在膜上铺一层荧光胶水，将荧光胶水刮平并烘干，形成荧光膜；
②在荧光膜上铺一层胶水，将胶水刮平并烘干，形成硬质胶膜；
6.根据权利要求3所述的LED封装工艺，其特征在于：在步骤（4）和步骤（5）之间，还包括以下步骤：对复合荧光膜的顶面进行磨平处理，保证硬质胶膜的顶部延伸到复合荧光膜的顶面。
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