CN111633157B - 一种半导体元件生产用切筋设备及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体元件生产用切筋设备，包括底座，底座上固定安装有支撑柱，支撑柱的顶部固定安装有滑槽板，滑槽板上滑动安装有滑板，滑槽板的一侧固定安装有第一气缸，第一气缸的输出杆端部与滑板的一端固定连接，滑板的上表面一端固定安装有第二气缸，第二气缸的输出杆底端固定安装有固定平板，固定平板的底部固定安装有切筋机构；本发明通过第二电机对相邻两个切筋刀头之间的间距进行调节，通过第一电机带动活动平板移动，调节活动平板、刀座安装板底部的切筋刀头的间距，本发明可以快速方便地调节各个切筋刀头之间的间距，从而满足不同尺寸的切筋需求，可以一次性完成切割工作，工作效率高。

Description

一种半导体元件生产用切筋设备及其工作方法

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体元件生产用切筋设备及其工作方法。

背景技术

半导体在生产时需要对引脚板进行切筋，传统半导体元件切筋设备切割刀头少，在切筋过程中，需要进行多次切割，无法一次性完成切割工作，工作效率较低，切割刀头无法调节，无法对各个切割刀头之间的间距进行，因此无法满足不同尺寸的切筋需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体元件生产用切筋设备及其工作方法，解决了传统半导体元件切筋设备切割刀头少，无法一次性完成切割工作，工作效率低，切割刀头无法调节，无法满足不同尺寸的切筋需求的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体元件生产用切筋设备，包括底座，所述底座上固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定安装有滑槽板，所述滑槽板上滑动安装有滑板，所述滑槽板的一侧固定安装有第一气缸，所述第一气缸的输出杆端部与滑板的一端固定连接，所述滑板的上表面一端固定安装有第二气缸，所述第二气缸的输出杆底端固定安装有固定平板，所述固定平板的底部固定安装有切筋机构；

所述切筋机构包括两个连接竖板，两个所述连接竖板之间垂直固定有丝杠安装板，两个所述连接竖板相对的两个外侧均沿竖直方向活动安装有一个连接顶板，两个所述连接顶板的下方水平设置有安装底板，所述连接竖板的底部与安装底板固定连接，所述安装底板的上表面两端均通过螺栓固定安装有导向板，所述导向板通过滑块、滑轨与连接顶板滑动连接，所述安装底板的底面固定安装有刀座安装板，所述安装底板的底面活动安装有活动平板，所述刀座安装板、活动平板的底面均通过滑块、导轨滑动安装有若干个刀座，所述刀座的底部固定安装有切筋刀头；

所述丝杠安装板的一侧竖直设置有螺纹杆一，所述螺纹杆一通过轴承座、轴承与丝杠安装板转动连接，所述丝杠安装板的一侧固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴端与螺纹杆一固定连接，两个所述连接顶板的上表面通过螺栓固定安装有同一个固定杆，所述固定杆与螺纹杆一螺纹连接。

进一步的，所述安装底板的底面一端横向设置有螺纹杆二，所述螺纹杆二通过轴承座、轴承与安装底板转动连接，所述安装底板上固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴端固定安装有皮带轮，所述螺纹杆二上也固定安装有皮带轮，两个所述皮带轮之间通过皮带传动连接，所述活动平板的一端固定安装有连接螺母，所述连接螺母与螺纹杆二螺纹连接，所述安装底板的底面两端均固定安装有滑轨，所述滑轨与活动平板垂直，所述活动平板的上表面两端均固定安装有滑块，所述滑块与滑轨滑动连接。

进一步的，所述底座的上表面开设有安装槽。

进一步的，所述连接竖板上开设有纵向滑槽，所述固定杆穿过纵向滑槽。

进一步的，若干个所述刀座呈等间距线性阵列分布。

进一步的，两个所述连接顶板的底面两侧均设置有定位板，靠近所述刀座安装板的定位板与连接顶板的底面固定连接，另一个所述定位板活动安装在连接顶板的底面，所述定位板上开设有若干个定位槽，若干个所述刀座的一侧均通过螺栓固定安装有滚轮板一，所述滚轮板一的一侧顶部转动安装有滚轮二，所述滚轮二与定位槽一一对应，所述滚轮二滑动安装在定位槽内。

进一步的，靠近所述活动平板一侧的所述定位板的顶部通过螺栓固定安装有两个滚轮板二，两个所述连接顶板上均开设有安装通槽，所述滚轮板二的顶部穿过安装通槽并延伸至连接顶板的上方，所述滚轮板二的顶部两侧均转动安装有滚轮一，所述滚轮一与连接顶板的上表面滑动配合。

一种半导体元件生产用切筋设备的工作方法，该方法的具体步骤为：

步骤一、将半导体元件放到底座的安装槽内，启动第一气缸，第一气缸带动滑板在滑槽板上滑动，并带动切筋机构移动到半导体元件正上方；

步骤二、启动第二电机，第二电机带动螺纹杆一转动，并带动固定杆进行升降，固定杆通过连接顶板带动两个定位板进行升降，使各个滚轮二在对应的定位槽内滑动，并带动各个刀座移动，调节各个刀座之间的距离，并对若干个中相邻的切筋刀头之间的间距进行调节，启动第一电机，第一电机通过皮带轮、皮带带动螺纹杆二转动，并带动连接螺母移动，并带动活动平板移动，调节活动平板与刀座安装板之间的距离，并调节活动平板、刀座安装板底部的切筋刀头的间距；

步骤三、启动第二气缸，第二气缸带动固定平板下降，并带动切筋机构下降，并带动节活动平板、刀座安装板底部的切筋刀头分别对半导体元件两侧的引脚板进行切筋。

本发明的有益效果：

本发明通过第二电机带动两个定位板进行升降，使各个滚轮二在对应的定位槽内滑动，并带动各个刀座在活动平板底部移动，对若干个刀座中相邻的两个刀座的间距进行调节，从而对相邻两个切筋刀头之间的间距进行调节，通过第一电机带动活动平板移动，从而调节活动平板、刀座安装板底部的切筋刀头的间距，本发明切割刀头多，可以一次性完成切割工作，工作效率高，本发明可以快速方便地调节各个切筋刀头之间的间距，从而满足不同尺寸的切筋需求。

本发明通过在滚轮板二的顶部两侧分别设置滚轮一，使滚轮一在连接顶板的上表面滑动，通过活动平板与安装底板之间通过滑块、滑轨配合，保证了靠近活动平板一侧的定位板移动的稳定，从而保证了切筋刀头切割时的稳定。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明一种半导体元件生产用切筋设备的结构示意图；

图2为本发明切筋机构的立体结构图；

图3为本发明切筋机构另一角度的立体结构图；

图4为本发明切筋机构的结构正视图。

图中：1、底座；101、安装槽；2、支撑柱；3、滑槽板；4、滑板；5、第一气缸；6、第二气缸；7、固定平板；8、切筋机构；11、连接竖板；111、纵向滑槽；12、定位板；121、定位槽；13、固定杆；14、滚轮二；15、连接顶板；151、安装通槽；16、安装底板；17、螺纹杆一；18、刀座安装板；19、活动平板；20、刀座；21、切筋刀头；22、导向板；23、滚轮一；24、滚轮板一；25、螺纹杆二；26、第一电机；27、连接螺母；28、丝杠安装板；29、滚轮板二；30、第二电机。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-4所示，一种半导体元件生产用切筋设备，包括底座1，所述底座1上固定安装有支撑柱2，所述支撑柱2的顶部固定安装有滑槽板3，所述滑槽板3上滑动安装有滑板4，所述滑槽板3的一侧固定安装有第一气缸5，所述第一气缸5的输出杆端部与滑板4的一端固定连接，所述滑板4的上表面一端固定安装有第二气缸6，所述第二气缸6的输出杆底端固定安装有固定平板7，所述固定平板7的底部固定安装有切筋机构8；

所述切筋机构8包括两个连接竖板11，两个所述连接竖板11之间垂直固定有丝杠安装板28，两个所述连接竖板11相对的两个外侧均沿竖直方向活动安装有一个连接顶板15，两个所述连接顶板15的下方水平设置有安装底板16，所述连接竖板11的底部与安装底板16固定连接，所述安装底板16的上表面两端均通过螺栓固定安装有导向板22，所述导向板22通过滑块、滑轨与连接顶板15滑动连接，所述安装底板16的底面固定安装有刀座安装板18，所述安装底板16的底面活动安装有活动平板19，所述刀座安装板18、活动平板19的底面均通过滑块、导轨滑动安装有若干个刀座20，所述刀座20的底部固定安装有切筋刀头21；

所述丝杠安装板28的一侧竖直设置有螺纹杆一17，所述螺纹杆一17通过轴承座、轴承与丝杠安装板28转动连接，所述丝杠安装板28的一侧固定安装有第二电机30，所述第二电机30的输出轴端与螺纹杆一17固定连接，两个所述连接顶板15的上表面通过螺栓固定安装有同一个固定杆13，所述固定杆13与螺纹杆一17螺纹连接。

所述安装底板16的底面一端横向设置有螺纹杆二25，所述螺纹杆二25通过轴承座、轴承与安装底板16转动连接，所述安装底板16上固定安装有第一电机26，所述第一电机26的输出轴端固定安装有皮带轮，所述螺纹杆二25上也固定安装有皮带轮，两个所述皮带轮之间通过皮带传动连接，所述活动平板19的一端固定安装有连接螺母27，所述连接螺母27与螺纹杆二25螺纹连接，所述安装底板16的底面两端均固定安装有滑轨，所述滑轨与活动平板19垂直，所述活动平板19的上表面两端均固定安装有滑块，所述滑块与滑轨滑动连接。

所述底座1的上表面开设有安装槽101。

所述连接竖板11上开设有纵向滑槽111，所述固定杆13穿过纵向滑槽111。

若干个所述刀座20呈等间距线性阵列分布。

两个所述连接顶板15的底面两侧均设置有定位板12，靠近所述刀座安装板18的定位板12与连接顶板15的底面固定连接，另一个所述定位板12活动安装在连接顶板15的底面，所述定位板12上开设有若干个定位槽121，若干个所述刀座20的一侧均通过螺栓固定安装有滚轮板一24，所述滚轮板一24的一侧顶部转动安装有滚轮二14，所述滚轮二14与定位槽121一一对应，所述滚轮二14滑动安装在定位槽121内。

靠近所述活动平板19一侧的所述定位板12的顶部通过螺栓固定安装有两个滚轮板二29，两个所述连接顶板15上均开设有安装通槽151，所述滚轮板二29的顶部穿过安装通槽151并延伸至连接顶板15的上方，所述滚轮板二29的顶部两侧均转动安装有滚轮一23，所述滚轮一23与连接顶板15的上表面滑动配合。

一种半导体元件生产用切筋设备的工作方法，该方法的具体步骤为：

步骤一、将半导体元件放到底座1的安装槽101内，启动第一气缸5，第一气缸5带动滑板4在滑槽板3上滑动，并带动切筋机构8移动到半导体元件正上方；

步骤二、启动第二电机30，第二电机30带动螺纹杆一17转动，并带动固定杆13进行升降，固定杆13通过连接顶板15带动两个定位板12进行升降，使各个滚轮二14在对应的定位槽121内滑动，并带动各个刀座20移动，调节各个刀座20之间的距离，并对若干个中相邻的切筋刀头21之间的间距进行调节，启动第一电机26，第一电机26通过皮带轮、皮带带动螺纹杆二25转动，并带动连接螺母27移动，并带动活动平板19移动，调节活动平板19与刀座安装板18之间的距离，并调节活动平板19、刀座安装板18底部的切筋刀头21的间距；

步骤三、启动第二气缸6，第二气缸6带动固定平板7下降，并带动切筋机构8下降，并带动节活动平板19、刀座安装板18底部的切筋刀头21分别对半导体元件两侧的引脚板进行切筋。

本发明通过第二电机30带动两个定位板12进行升降，使各个滚轮二14在对应的定位槽121内滑动，并带动各个刀座20在活动平板19底部移动，对若干个刀座20中相邻的两个刀座20的间距进行调节，从而对相邻两个切筋刀头21之间的间距进行调节，通过第一电机26带动活动平板19移动，从而调节活动平板19、刀座安装板18底部的切筋刀头21的间距，本发明切割刀头多，可以一次性完成切割工作，工作效率高，本发明可以快速方便地调节各个切筋刀头21之间的间距，从而满足不同尺寸的切筋需求。

本发明通过在滚轮板二29的顶部两侧分别设置滚轮一23，使滚轮一23在连接顶板15的上表面滑动，通过活动平板19与安装底板16之间通过滑块、滑轨配合，保证了靠近活动平板19一侧的定位板12移动的稳定，从而保证了切筋刀头21切割时的稳定。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种半导体元件生产用切筋设备，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)上固定安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的顶部固定安装有滑槽板(3)，所述滑槽板(3)上滑动安装有滑板(4)，所述滑槽板(3)的一侧固定安装有第一气缸(5)，所述第一气缸(5)的输出杆端部与滑板(4)的一端固定连接，所述滑板(4)的上表面一端固定安装有第二气缸(6)，所述第二气缸(6)的输出杆底端固定安装有固定平板(7)，所述固定平板(7)的底部固定安装有切筋机构(8)；

所述切筋机构(8)包括两个连接竖板(11)，两个所述连接竖板(11)之间垂直固定有丝杠安装板(28)，两个所述连接竖板(11)相对的两个外侧均沿竖直方向活动安装有一个连接顶板(15)，两个所述连接顶板(15)的下方水平设置有安装底板(16)，所述连接竖板(11)的底部与安装底板(16)固定连接，所述安装底板(16)的上表面两端均通过螺栓固定安装有导向板(22)，所述导向板(22)通过滑块、滑轨与连接顶板(15)滑动连接，所述安装底板(16)的底面固定安装有刀座安装板(18)，所述安装底板(16)的底面活动安装有活动平板(19)，所述刀座安装板(18)、活动平板(19)的底面均通过滑块、导轨滑动安装有若干个刀座(20)，所述刀座(20)的底部固定安装有切筋刀头(21)；

所述丝杠安装板(28)的一侧竖直设置有螺纹杆一(17)，所述螺纹杆一(17)通过轴承座、轴承与丝杠安装板(28)转动连接，所述丝杠安装板(28)的一侧固定安装有第二电机(30)，所述第二电机(30)的输出轴端与螺纹杆一(17)固定连接，两个所述连接顶板(15)的上表面通过螺栓固定安装有同一个固定杆(13)，所述固定杆(13)与螺纹杆一(17)螺纹连接；

两个所述连接顶板(15)的底面两侧均设置有定位板(12)，靠近所述刀座安装板(18)的定位板(12)与连接顶板(15)的底面固定连接，另一个所述定位板(12)活动安装在连接顶板(15)的底面，所述定位板(12)上开设有若干个定位槽(121)，若干个所述刀座(20)的一侧均通过螺栓固定安装有滚轮板一(24)，所述滚轮板一(24)的一侧顶部转动安装有滚轮二(14)，所述滚轮二(14)与定位槽(121)一一对应，所述滚轮二(14)滑动安装在定位槽(121)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件生产用切筋设备，其特征在于，所述安装底板(16)的底面一端横向设置有螺纹杆二(25)，所述螺纹杆二(25)通过轴承座、轴承与安装底板(16)转动连接，所述安装底板(16)上固定安装有第一电机(26)，所述第一电机(26)的输出轴端固定安装有皮带轮，所述螺纹杆二(25)上也固定安装有皮带轮，两个所述皮带轮之间通过皮带传动连接，所述活动平板(19)的一端固定安装有连接螺母(27)，所述连接螺母(27)与螺纹杆二(25)螺纹连接，所述安装底板(16)的底面两端均固定安装有滑轨，所述滑轨与活动平板(19)垂直，所述活动平板(19)的上表面两端均固定安装有滑块，所述滑块与滑轨滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元件生产用切筋设备，其特征在于，所述底座(1)的上表面开设有安装槽(101)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体元件生产用切筋设备，其特征在于，所述连接竖板(11)上开设有纵向滑槽(111)，所述固定杆(13)穿过纵向滑槽(111)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体元件生产用切筋设备，其特征在于，若干个所述刀座(20)呈等间距线性阵列分布。

6.根据权利要求5所述的一种半导体元件生产用切筋设备，其特征在于，靠近所述活动平板(19)一侧的所述定位板(12)的顶部通过螺栓固定安装有两个滚轮板二(29)，两个所述连接顶板(15)上均开设有安装通槽(151)，所述滚轮板二(29)的顶部穿过安装通槽(151)并延伸至连接顶板(15)的上方，所述滚轮板二(29)的顶部两侧均转动安装有滚轮一(23)，所述滚轮一(23)与连接顶板(15)的上表面滑动配合。

7.根据权利要求6所述的一种半导体元件生产用切筋设备的工作方法，其特征在于，该方法的具体步骤为：

步骤一、将半导体元件放到底座(1)的安装槽(101)内，启动第一气缸(5)，第一气缸(5)带动滑板(4)在滑槽板(3)上滑动，并带动切筋机构(8)移动到半导体元件正上方；

步骤二、启动第二电机(30)，第二电机(30)带动螺纹杆一(17)转动，并带动固定杆(13)进行升降，固定杆(13)通过连接顶板(15)带动两个定位板(12)进行升降，使各个滚轮二(14)在对应的定位槽(121)内滑动，并带动各个刀座(20)移动，调节各个刀座(20)之间的距离，并对若干个中相邻的切筋刀头(21)之间的间距进行调节，启动第一电机(26)，第一电机(26)通过皮带轮、皮带带动螺纹杆二(25)转动，并带动连接螺母(27)移动，并带动活动平板(19)移动，调节活动平板(19)与刀座安装板(18)之间的距离，并调节活动平板(19)、刀座安装板(18)底部的切筋刀头(21)的间距；

步骤三、启动第二气缸(6)，第二气缸(6)带动固定平板(7)下降，并带动切筋机构(8)下降，并带动节活动平板(19)、刀座安装板(18)底部的切筋刀头(21)分别对半导体元件两侧的引脚板进行切筋。

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