CN111614189A - 驱动装置及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种驱动装置及其组装方法,所述驱动装置包括定子模块、转子模块、耐压胶体、上盖及下盖。转子模块配置于定子模块内,并适于相对定子模块转动。耐压胶体包覆至少部分的定子模块,且至少部分的耐压胶体为外露。上盖配置于耐压胶体的上侧,且具有通孔,转子模块的转轴穿过通孔。下盖配置于耐压胶体的下侧。两培林件套设于转轴,且介于转轴与上盖之间以及转轴与下盖之间。

Description

驱动装置及其组装方法
技术领域
本发明涉及一种驱动装置及其组装方法,尤其涉及一种具有良好结构强度且重量小的驱动装置及其组装方法。
背景技术
一般来说,加热装置(例如是烤箱)具有可加热的腔体,为了使腔体内的温度均匀,会在腔体内设置风扇等物件,风扇会通过设置在压力烤箱外的马达带动。压力烤箱在运作时压力可能会传递至马达。目前,设计者会将轴封设置在马达的转轴穿过腔体的部位,以隔绝腔体内外高压差。然而,轴封承受长时间的温差与压差相当容易耗损。
发明内容
本发明提供一种驱动装置,其利用耐压胶体来作为至少部分的侧壳,以提供良好结构强度且减轻重量。
本发明提供一种驱动装置的组装方法,其可组装出上述的驱动装置。
本发明的一种驱动装置,包括定子模块、转子模块、耐压胶体、上盖及下盖。转子模块配置于定子模块内,并适于相对定子模块转动。耐压胶体包覆至少部分的定子模块,且至少部分的耐压胶体为外露。上盖配置于耐压胶体的上侧,且具有通孔,转子模块的转轴穿过通孔。下盖配置于耐压胶体的下侧。两培林件套设于转轴,且介于转轴与上盖之间以及转轴与下盖之间。
在本发明的一实施例中,上述的整个耐压胶体的外表面外露。
在本发明的一实施例中,上述的驱动装置还包括侧壳,包括孔槽,侧壳包覆局部的耐压胶体的外表面,孔槽外露出部分的耐压胶体。
在本发明的一实施例中,上述的驱动装置还包括温度传感器及传输线。温度传感器热耦合于耐压胶体。传输线连接于温度传感器,且穿出于孔槽。
在本发明的一实施例中,上述的上盖固定于侧壳的上侧,下盖固定于侧壳的下侧。
在本发明的一实施例中,上述的耐压胶体包覆于定子模块的外侧,而使定子模块仅于内表面未被耐压胶体遮蔽,且定子模块的内表面齐平于耐压胶体的内表面。
在本发明的一实施例中,上述的驱动装置还包括侧壳,围绕定子模块的部分,耐压胶体包覆定子模块的另一部分。
在本发明的一实施例中,上述的侧壳围绕定子模块的中央部分,耐压胶体包覆定子模块的两端。
在本发明的一实施例中,上述的耐压胶体与所包覆的定子模块共同形成耐压腔体,耐压腔体适于承受的压力为大于等于0大气压,且小于100大气压。
本发明的一种驱动装置的组装方法,包括:将定子模块放置于模具的内腔中,模具具有连通于内腔的开口且包括位于内腔中的填充件,填充件填充于定子模块所围绕出的空间;将流体状态的耐压胶体自模具的开口填入内腔;固化耐压胶体,耐压胶体包覆至少部分的定子模块;将定子模块及固定于定子模块的耐压胶体脱模;将转子模块配置于定子模块所围绕出的空间内;以及将两培林件套设于转子模块的转轴,且将上盖与下盖分别配置于耐压胶体的上侧与下侧,其中两培林件介于转轴与上盖之间以及转轴与下盖之间,上盖具有通孔,转子模块的转轴穿过通孔,且至少部分的耐压胶体为外露。
基于上述,本发明的驱动装置通过耐压胶体包覆至少部分的定子模块,且至少部分的耐压胶体为外露。换句话说,至少部分的耐压胶体可作为驱动装置的外壳,而可提供驱动装置良好的耐压效果且节省成本与重量。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种驱动装置的示意图;
图2A至图2F是图1的驱动装置的组装流程示意图;
图3是依照本发明的另一实施例的一种驱动装置的示意图;
图4是依照本发明的另一实施例的一种驱动装置的示意图。
附图标记说明
10:模具
12:内腔
14:开口
16:填充件
100、100a、100b:驱动装置
110、110a、110b:外壳
112、112a:上盖
114、114a:下盖
116、116b:侧壳
118:孔槽
120:转子模块
122:转轴
124:培林件
130:定子模块
132:线圈
134:电子铁芯
140、140b:耐压胶体
150:温度传感器
152:传输线
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的一种驱动装置的示意图。请参阅图1,本实施例的驱动装置100以马达为例,例如是应用在压力烤箱上的马达,但驱动装置100的种类与应用领域不以此为限制。
如图1所示,驱动装置100包括定子模块130、转子模块120、耐压胶体140、上盖112及下盖114。转子模块120配置于定子模块130内,并适于相对定子模块130转动。耐压胶体140包覆至少部分的定子模块130。在本实施例中,耐压胶体140包覆在整个定子模块130的外侧,而使定子模块130仅于内表面未被耐压胶体140遮蔽,且定子模块130的内表面齐平于耐压胶体140的内表面。当然,在一实施例中,耐压胶体140也可仅包覆部分的定子模块130,和/或定子模块130的内表面也可以高于或低于耐压胶体140的内表面。
此外,驱动装置100的至少部分的耐压胶体140为外露。如图1所示,在本实施例中,整个耐压胶体140的外表面外露,也就是说,驱动装置100不会再有额外的构件套在耐压胶体140的外表面,耐压胶体140是作为外壳110的一部分,而可耐压且减轻重量。
在本实施例中,上盖112配置于耐压胶体140的上侧,且具有通孔,转子模块120的转轴122穿过通孔。驱动装置100若应用于压力烤箱,则可通过转轴122来与压力烤箱内的风扇连接。当然,驱动装置100的应用面不以此为限制。下盖114配置于耐压胶体140的下侧。两培林件124套设于转轴122,且介于转轴122与上盖112之间以及转轴122与下盖114之间。上盖112与下盖114例如通过锁固、卡合或粘合等方式固定于耐压胶体140的上侧与下侧,而共同作为外壳110,但上盖112与下盖114固定于耐压胶体140的方式不以此为限制。上盖112与下盖114的材质例如是金属,但不以此为限制。
值得一提的是,在本实施例中,耐压胶体140例如可选用防燃导热环氧树脂,防燃导热环氧树脂的拉伸强度(tensile strength)约为9850psi,压缩强度(compressivestrength)约为15000psi,而可承受负压、常压与高压。因此,在本实施例中,耐压胶体140与所包覆的定子模块130可共同形成耐压腔体,耐压腔体适于承受大于0大气压且小于100大气压的压力。耐压腔体所能承受的压力大于压力烤箱内的压力。若驱动装置100应用于压力烤箱时,由于驱动装置100的定子模块130与耐压胶体140所共同围绕出的空间会连通于压力烤箱,压力烤箱中部分气体会进入耐压胶体140与所包覆的定子模块130所围绕出的空间,而使耐压胶体140与所包覆的定子模块130所围绕出的空间与内部空间22形成等压。
由于耐压胶体140可耐高压,不会因压力而变形或损伤,耐压胶体140、上盖112与下盖114之间的空间可维持在高压状态下。因此,本实施例的驱动装置100的转轴122与压力烤箱之间可不需要设置轴封,相当方便。耐压胶体140耐高压的特性便可使驱动装置100仍可在高压下维持正常运作。当然,耐压胶体140也可于常压或是负压下使用。也就是说,当压力烤箱呈负压或常压时,耐压胶体140也可对应地呈负压或常压,而仍能维持良好的结构强度。
另外,若驱动装置100应用于压力烤箱时,驱动装置100配置在压力烤箱之外,因此,耐压胶体140的外表面、上盖112的外表面与下盖114的外表面位于常压下。由于耐压胶体140可耐高压及压差,耐压胶体140的内表面承受高压,耐压胶体140的外表面为常压,耐压胶体140仍可具有足够的刚性且可保护所包覆的定子模块130。
此外,在本实施例中,防燃导热环氧树脂的热变形(Heat distortion)温度约为155℃,操作温度可在-60℃~200℃之间。上述特性可以承受驱动装置100在运转时的高温或是从压力烤箱处传递来的温度。另外,防燃导热环氧树脂的热传导系数(ThermalConductivity)例如为15btu*in/hr*ft2*°F,使得驱动装置100在运转时的产热或是从压力烤箱处传递来的热量可以迅速地排到外界。在本实施例中,由于整个耐压胶体140的外表面外露,驱动装置100在运作时的热量可以很快递往外传出,且使用者可以很容易地测试到耐压胶体140甚至是定子模块130的温度,以方便监控。
再者,由于压力烤箱所烘烤的物质可能具化学挥发物,在这样的加热状况以及马达所处环境的种种因素下(如挥发物微粒、海边环境等),都有可能对于加热装置所连结的马达造成不良影响,使马达无法长时间稳定的运作。在本实施例中,驱动装置100的耐压胶体140所选用的材料可以抗腐蚀、防水、防尘,而可适用于上述恶劣的使用环境。此外,本实施例所采用的防燃导热环氧树脂通过UL94 V-0的测试,阻燃性良好,且在60Hz下的绝缘常数约为5.6,而对电路的保密性佳。
另外,在本实施例所采用的防燃导热环氧树脂的邵氏硬度(Shore D)约为90,耐压胶体140的硬度大,可保护所包覆的定子模块130及位于定子模块130内的转子模块120,而作为良好的外壳材料。相较于现有的马达是采用金属外壳来包覆定子模块120的外侧,重量大且成本高,本实施例的驱动装置100的耐压胶体140可具有重量小且低成本的优点。
当然,耐压胶体140的材料不以此为限制,只要可以具有高热传导系数、高硬度且可耐高压的胶体固化材料均可作为耐压胶体140的材料。
图2A至图2F是图1的驱动装置的组装流程示意图。本实施例的驱动装置的组装方法包括下列步骤,首先,请先参阅图2A,提供定子模块130,其中定子模块130例如是包括呈中空圆柱状的电子铁芯134,电子铁芯134例如是由多个电磁钢片所迭成,但不以此为限制。电子铁芯134具有定子槽,定子槽内放置绝缘纸(未示出),再将具有绝缘层的导线在定子槽内缠绕成线圈132,而形成定子模块130。
接着,如图2B所示,将定子模块130放置于模具10的内腔12中,模具10具有连通于内腔12的开口14且包括位于内腔12中的填充件16,填充件16定位在定子模块130所围绕出的空间中,以避免后续的流体状态的耐压胶体140流入定子模块130所围绕出的空间内。
再来,如图2C所示,将流体状态的耐压胶体140自模具10的开口14填入内腔12。其后,如图2D所示,固化耐压胶体140,耐压胶体140包覆至少部分的定子模块130。接着,将定子模块130及固定于定子模块130的耐压胶体140脱模。
再来,如图2E所示,将转子模块120配置于定子模块130所围绕出的空间内。最后,如图2F所示,将两培林件124套设于转子模块120的转轴122,且将上盖112与下盖114分别配置于耐压胶体140的上侧与下侧,其中两培林件124介于转轴122与上盖112之间以及转轴122与下盖114之间,上盖112具有通孔,转子模块120的转轴122穿过通孔,且至少部分的耐压胶体140为外露。在本实施例中,耐压胶体140包覆整个定子模块130的外侧,且整个耐压胶体140的外表面外露,而作为外壳110(图1)的一部分。
值得一提的是,本实施例的组装方法并不限定于组装出如图1所示的驱动装置100,也可组装出其他实施态样的驱动装置,并不以上述为限制。
下面将介绍驱动装置的其他态样,与前一实施例相同或是相似的元件以相同或是相似的符号表示,不再多加赘述,仅说明主要差异之处。
图3是依照本发明的另一实施例的一种驱动装置的示意图。请参阅图3,图3的驱动装置100a与图1的驱动装置100的主要差异在于,在图1中,外壳110包括上盖112、下盖114及耐压胶体140,且整个耐压胶体140的外表面外露。在图3中,驱动装置100a还包括侧壳116,侧壳116包覆局部的耐压胶体140的外表面,而仅使未被覆盖的耐压胶体140外露。
此外,在本实施例中,上盖112a固定于侧壳116的上侧,且下盖114a固定于侧壳116的下侧。侧壳116、上盖112a与下盖114a的材质例如是金属,上盖112a与下盖114a固定于侧壳116的方式例如是锁固或是卡合等,不以此为限制。
此外,在本实施例中,侧壳116包括孔槽118,孔槽118外露出部分的耐压胶体140。侧壳116由于具有孔槽118而仅包覆局部的耐压胶体140的外表面,因此,相较于现有马达具有完整的金属侧壳,本实施例的驱动装置100a的重量可较小、成本较低且具有良好的强度。另外,局部的耐压胶体140的外表面被外露,而可使热量直接传出。
此外,在本实施例中,驱动装置100a还可选择地包括温度传感器150及传输线152。温度传感器150可以贴在耐压胶体140上或是内埋于耐压胶体140,以热耦合于耐压胶体140。传输线152连接于温度传感器150,且穿出于孔槽118,以连接到外部。
图4是依照本发明的另一实施例的一种驱动装置的示意图。请参阅图4,图4的驱动装置100b与图3的驱动装置100a的主要差异在于,在本实施例中,侧壳116b围绕定子模块130的部分,耐压胶体140b包覆定子模块130的另一部分。更明确地说,侧壳116b围绕定子模块130的中央部分,耐压胶体140b包覆定子模块130的两端。一般来说,定子模块130的两端会露出线圈132,而在运作时较热,设计者也可以在此两部位以耐压胶体140b来包覆,且直接外露。当然,侧壳116b与耐压胶体140b的相对位置不以此为限制。
综上所述,本发明的驱动装置通过耐压胶体包覆至少部分的定子模块,且至少部分的耐压胶体为外露。换句话说,至少部分的耐压胶体可作为驱动装置的外壳,而可提供驱动装置良好的耐压效果且节省成本与重量。
虽然本发明已以实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更改与润饰,故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种驱动装置,包括:
定子模块;
转子模块,配置于所述定子模块内,并适于相对所述定子模块转动;
耐压胶体,包覆至少部分的所述定子模块,且至少部分的所述耐压胶体为外露;
上盖,配置于所述耐压胶体的上侧,且具有通孔,所述转子模块的转轴穿过所述通孔;
下盖,配置于所述耐压胶体的下侧;以及
两培林件,套设于所述转轴,且介于所述转轴与所述上盖之间以及所述转轴与所述下盖之间。
2.根据权利要求1所述的驱动装置,其中整个所述耐压胶体的外表面外露。
3.根据权利要求1所述的驱动装置,还包括:
侧壳,包括孔槽,所述侧壳包覆局部的所述耐压胶体的外表面,所述孔槽外露出部分的所述耐压胶体。
4.根据权利要求3所述的驱动装置,还包括:
温度传感器,热耦合于所述耐压胶体;以及
传输线,连接于所述温度传感器,且穿出于所述孔槽。
5.根据权利要求3所述的驱动装置,其中所述上盖固定于所述侧壳的上侧,所述下盖固定于所述侧壳的下侧。
6.根据权利要求2或3所述的驱动装置,其中所述耐压胶体包覆于所述定子模块的外侧,而使所述定子模块仅于内表面未被所述耐压胶体遮蔽,且所述定子模块的内表面齐平于所述耐压胶体的内表面。
7.根据权利要求1所述的驱动装置,还包括:
侧壳,围绕所述定子模块的部分,所述耐压胶体包覆所述定子模块的另一部分。
8.根据权利要求7所述的驱动装置,其中所述侧壳围绕所述定子模块的中央部分,所述耐压胶体包覆所述定子模块的两端。
9.根据权利要求1所述的驱动装置,其中所述耐压胶体与所包覆的所述定子模块共同形成耐压腔体,所述耐压腔体适于承受的压力为大于等于0大气压,且小于100大气压。
10.一种驱动装置的组装方法,包括:
将定子模块放置于模具的内腔中,所述模具具有连通于所述内腔的开口且包括位于所述内腔中的填充件,所述填充件填充于所述定子模块所围绕出的空间;
将流体状态的耐压胶体自所述模具的所述开口填入所述内腔;
固化所述耐压胶体,所述耐压胶体包覆至少部分的所述定子模块;
将所述定子模块及固定于所述定子模块的所述耐压胶体脱模;
将转子模块配置于所述定子模块所围绕出的所述空间内;以及
将两培林件套设于所述转子模块的转轴,且将上盖与下盖分别配置于所述耐压胶体的上侧与下侧,其中所述两培林件介于所述转轴与所述上盖之间以及所述转轴与所述下盖之间,所述上盖具有通孔,所述转子模块的所述转轴穿过所述通孔,且至少部分的所述耐压胶体为外露。
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Application publication date: 20200901

Assignee: Nanjing Yili Xinchuang Semiconductor Technology Co.,Ltd.

Assignor: Perseverance Technology Co.,Ltd.|Liu Shaoqi

Contract record no.: X2023990001006

Denomination of invention: Drive device

Granted publication date: 20221227

License type: Exclusive License

Record date: 20231226