CN111584701A - 一种新型led灯珠封装方式方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型LED灯珠封装方式方法，包括以下步骤：S1，支架原材料制备；S2，冲压折弯；S3，注塑；S4，LED支架检测；S5，LED支架烘烤；S6，LED支架电浆清洗；S7，固晶；S8，粘结烘烤；S9，焊线；S10，封胶；S11，固化烘烤；S12，分切；本发明的新型LED芯片封装方式方法，应用范围广泛，通过在制备工艺时调整光反射板与T型粘结板上LED芯片的角度，实现LED发光角度可控；不同的光反射板角度，可实现不同的发光角度；一体式支架不需要在产品外部额外加遮光罩等附属结构，产品重量更轻，也减少加工与生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏领域，特别是涉及一种新型LED芯片封装方式方法。
背景技术
随着LED显示屏产业的不断革新，目前正朝着更高亮度、更高的发光密度、更高的发光均匀性，可靠性、节能等全方面发展。但现有的显示屏一般安装在楼宇大厦外立面，其发光面远高于人眼水平视角的范围；灯珠上角度产生的光源不但无法利用，而且还会造成光污染及能源浪费。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种新型LED灯珠封装方式方法，能解决背景技术中存在的技术缺陷。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种新型LED灯珠封装方式方法，包括以下步骤：
S1，支架原材料制备
使用裁切设备裁切一块正方形铜板作为支架原材料；
S2，冲压折弯
使用冲压折弯设备对支架原材料进行精密冲压、折弯，使其形成LED支架；
S3，注塑
对所有LED支架进行注塑；
S4，LED支架检测
检测LED支架的外观尺寸、电镀层厚度、以及是否存在氧化现象；
S5，LED支架烘烤
使用烘烤设备对LED支架进行烘烤，将LED支架在注塑过程中残留的水汽去除；
S6，LED支架电浆清洗
将LED支架放置在电浆清洗设备内部，通过氢气和氧气形成电弧，将LED支架表面残留的有机物进行去除，提高固晶的粘接力；
S7，固晶
将LED芯片通过自动固晶机用LED固晶胶粘结在LED支架上；
S8，粘结烘烤
将固晶胶烘烤干，使得LED芯片和LED支架形成良好的粘接。
S9，焊线
将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接；
S10，封胶
在LED支架所成型的杯状区使用LED封装胶水进行填充；
S11，固化烘烤
将LED封装胶水通过烤箱进行固化；
S12，分切
将LED支架从很多个连接在一起的片状，切割成LED灯珠的独立小单元。
优选的，所述LED支架包括两个第一Z型支架，两个第二Z型支架，一个一体式支架；所述一体式支架包括一个第三Z型支架和位于其顶端且与其垂直固接的T型粘结板,所述第三Z型支架和T型粘结板的一端垂直固接，所述T型粘结板的另一端冲压折弯构成光反射板；所述T型粘结板于临近第三Z型支架的端面粘结LED芯片。
优选的，所述光反射板和T型粘结板垂直固接并一体成型。
优选的，所述T型粘结板水平，所述第三Z型支架垂直水平面；两个所述第一Z型支架分别垂直置于T型粘结板的一端两侧，且保持与T型粘结板留有缺口；两个所述第二Z型支架分别垂直置于T型粘结板的另一端两侧，且保持顶端面平齐。
优选的，所述LED支架底部水平面通过注塑工艺形成安装块，所述安装块于LED支架周边顶面粘结胶壳。
优选的，所述安装块的纵截面为T型，底部为下注塑体，顶部为上注塑体；所述下注塑体底面为开口结构，且LED支架底端延伸出开口结构外；所述上注塑体顶面和胶壳通过LED封装胶水粘结。
与现有技术相比，本发明能达到的有益效果是：本发明的新型LED芯片封装方式方法，应用范围广泛，通过在制备工艺时调整光反射板与T型粘结板上LED芯片的角度，实现LED发光角度可控；不同的光反射板角度，可实现不同的发光角度；一体式支架不需要在产品外部额外加遮光罩等附属结构，产品重量更轻，也减少加工与生产成本。
附图说明
图1为本发明所述LED支架安装于胶壳内的正视结构示意图；
图2为本发明所述LED支架的俯视结构示意图；
图3为本发明所述LED支架的立体结构示意图；
图4为本发明所述LED封装效果图；
图5为本发明效果展示图；
图6为本发明流程图；
其中：1、LED支架；2、安装块；4、胶壳；11、第一Z型支架；12、第二Z型支架；13、一体式支架；21、下注塑体；22、上注塑体；131、第三Z型支架；132、T型粘结板；133、LED芯片；134、光反射板。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
实施例1，请参照图1-6所示，本发明提供一种新型LED灯珠封装方式方法，包括以下步骤：
S1，支架原材料制备
使用裁切设备裁切一块正方形铜板作为支架原材料；
S2，冲压折弯
使用冲压折弯设备对支架原材料进行精密冲压、折弯，使其形成LED支架1；
S3，注塑
对所有LED支架1进行注塑；
S4，LED支架1检测
检测LED支架1的外观尺寸、电镀层厚度、以及是否存在氧化现象；
S5，LED支架1烘烤
使用烘烤设备对LED支架1进行烘烤，将LED支架1在注塑过程中残留的水汽去除；
S6，LED支架1电浆清洗
将LED支架1放置在电浆清洗设备内部，通过氢气和氧气形成电弧，将LED支架1表面残留的有机物进行去除，提高固晶的粘接力；
S7，固晶
将LED芯片133通过自动固晶机用LED固晶胶粘结在LED支架1上；
S8，粘结烘烤
将固晶胶烘烤干，使得LED芯片133和LED支架1形成良好的粘接。
S9，焊线
将LED芯片133上的焊盘和LED支架1上的导电区域使用金属线进行焊接；
S10，封胶
在LED支架1所成型的杯状区使用LED封装胶水进行填充；
S11，固化烘烤
将LED封装胶水通过烤箱进行固化；
S12，分切
将LED支架1从很多个连接在一起的片状，切割成LED灯珠的独立小单元。
作为具体实施例，LED支架包括两个第一Z型支架11，两个第二Z型支架12，一个一体式支架13；一体式支架13包括一个第三Z型支架131和位于其顶端且与其垂直固接的T型粘结板132,第三Z型支架131和T型粘结板132的一端垂直固接，T型粘结板132的另一端冲压折弯构成光反射板134；T型粘结板132于临近第三Z型支架131的端面粘结LED芯片133；光反射板134和T型粘结板132垂直固接并一体成型。使得LED芯片133在发光发亮同时，其上角度光源被光反射板134反射至下角度，从而实现LED芯片133光源的反射；其中，通过将T型粘结板132在临近第三Z型支架的端面设置LED芯片，使得LED芯片光源能充分反射至下角度，在保持光源充足的情况下以达到节能效果。
作为具体实施例，T型粘结板132水平，第三Z型支架131垂直水平面；两个第一Z型支架11分别垂直置于T型粘结板132的一端两侧，且保持与T型粘结板132留有缺口；两个第二Z型支架12分别垂直置于T型粘结板132的另一端两侧，且保持顶端面平齐。上述步骤将第一Z型支架11、第二Z型支架12和一体式支架13通过冲压折弯工艺实现固定，从而形成LED支架1；其结构采用光反射板134与LED支架1一体成型，无需在产品外部额外增加遮光罩等附属结构，产品重量更轻，也减少加工与生产成本。
LED支架1底部水平面通过注塑工艺形成安装块2，安装块2于LED支架1周边顶面粘结胶壳4；安装块2的纵截面为T型，底部为下注塑体21，顶部为上注塑体22；下注塑体21底面为开口结构，且LED支架1底端延伸出开口结构外；上注塑体22顶面和胶壳4通过LED封装胶水粘结；安装块2本身为LED支架1提供注塑支撑，将LED支架1稳固的置于安装块上2，安装块2顶面粘结胶壳4，使得胶壳4稳定的置于安装块2外，为其内的LED芯片133提供散光效果。
光发射板在与T型粘结板132制作时，通过模具冲压成形折弯，使得T型粘结板132折弯，使得其同样材质的一端构成光反射板134，从而通过不同的折弯角度的工艺方式，使得LED芯片133发光角度可控，并通过光反射板134的角度控制，将反射光置于有效视角区域内，从而减少光污染。
本发明的新型LED芯片封装方式方法，应用范围广泛，通过在制备工艺时调整光反射板与T型粘结板上LED芯片的角度，实现LED发光角度可控；不同的光反射板角度，可实现不同的发光角度；一体式支架不需要在产品外部额外加遮光罩等附属结构，产品重量更轻，也减少加工与生产成本。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种新型LED灯珠封装方式方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，支架原材料制备
使用裁切设备裁切一块正方形铜板作为支架原材料；
S2，冲压折弯
使用冲压折弯设备对支架原材料进行精密冲压、折弯，使其形成LED支架(1)；
S3，注塑
对所有LED支架(1)进行注塑；
S4，LED支架(1)检测
检测LED支架(1)的外观尺寸、电镀层厚度、以及是否存在氧化现象；
S5，LED支架(1)烘烤
使用烘烤设备对LED支架(1)进行烘烤，将LED支架(1)在注塑过程中残留的水汽去除；
S6，LED支架(1)电浆清洗
将LED支架(1)放置在电浆清洗设备内部，通过氢气和氧气形成电弧，将LED支架(1)表面残留的有机物进行去除，提高固晶的粘接力；
S7，固晶
将LED芯片(133)通过自动固晶机用LED固晶胶粘结在LED支架(1)上；
S8，粘结烘烤
将固晶胶烘烤干，使得LED芯片(133)和LED支架(1)形成良好的粘接；
S9，焊线
将LED芯片(133)上的焊盘和LED支架(1)上的导电区域使用金属线进行焊接；
S10，封胶
在LED支架(1)所成型的杯状区使用LED封装胶水进行填充；
S11，固化烘烤
将LED封装胶水通过烤箱进行固化；
S12，分切
将LED支架(1)从很多个连接在一起的片状，切割成LED灯珠的独立小单元。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯珠封装方式方法，其特征在于：所述LED支架包括两个第一Z型支架(11)，两个第二Z型支架(12)，一个一体式支架(13)；所述一体式支架(13)包括一个第三Z型支架(131)和位于其顶端且与其垂直固接的T型粘结板(132),所述第三Z型支架(131)和T型粘结板(132)的一端垂直固接，所述T型粘结板(132)的另一端冲压折弯构成光反射板(134)；所述T型粘结板(132)于临近第三Z型支架的端面粘结LED芯片(133)。
3.根据权利要求2所述的一种新型LED灯珠封装方式方法，其特征在于：所述光反射板(134)和T型粘结板(132)垂直固接并一体成型。
4.根据权利要求2所述的一种新型LED灯珠封装方式方法，其特征在于：所述T型粘结板(132)水平，所述第三Z型支架(131)垂直水平面；两个所述第一Z型支架(11)分别垂直置于T型粘结板(132)的一端两侧，且保持与T型粘结板(132)留有缺口；两个所述第二Z型支架(12)分别垂直置于T型粘结板(132)的另一端两侧，且保持顶端面平齐。
5.根据权利要求1所述的一种新型LED灯珠封装方式方法，其特征在于：所述LED支架(1)底部水平面通过注塑工艺形成安装块(2)，所述安装块(2)于LED支架(1)周边顶面粘结胶壳(4)。
6.根据权利要求5所述的一种新型LED灯珠封装方式方法，其特征在于：所述安装块(2)的纵截面为T型，底部为下注塑体(21)，顶部为上注塑体(22)；所述下注塑体(21)底面为开口结构，且LED支架(1)底端延伸出开口结构外；所述上注塑体(22)顶面和胶壳(4)通过LED封装胶水粘结。
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