CN216084921U - 一种提升led亮度的抗硫化支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种提升LED亮度的抗硫化支架，包括金属基板、LED芯片、碗杯，金属基板上覆盖有一层镀银层，镀银层上表面外侧设置碗杯，且位于碗杯内侧的镀银层上表面设有四个镀银塑料板，四个镀银塑料板呈间隔排列设置并对碗杯内侧的镀银层进行覆盖，且镀银塑料板材质为PPA塑料或PCT塑料并且其表面镀有一层银镀层，镀银层上表面中部设置LED芯片，LED芯片位于两个镀银塑料板之间，且LED芯片上设有两个电极焊盘，两个电极焊盘分别通过键合线与两个镀银塑料板之间的镀银层连接。通过减少镀银层面积，减少对产品的光吸收损失，再通过覆盖PCT/PPA高反射率的材质，能够提升光反射率，增加出光亮度，有效降低镀银层硫化的面积，提升产品产品抗亮度衰减能力。

Description

一种提升LED亮度的抗硫化支架

技术领域

本实用新型涉及LED支架技术领域，具体涉及一种提升LED亮度的抗硫化支架。

背景技术

LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，LED支架制作是先将LED芯片固定在LED支架形成的安装位上，焊接正负电极，再用封装胶将LED支架封装成形，即形成LED支架。目前在TOP LED主要应用在照明领域，要求产品亮度及光效比较高，1％亮度提升可增加产品的市场竞争优势，但由于使用电源及外部环境存在硫、氯、溴等卤族元素与镀银层发生反应，从而会导致产品衰减及失效，影响产品亮度，因此针对现有问题，有必要加以改进。

发明内容

本发明针对上述问题，公开了一种提升LED亮度的抗硫化支架，解决了现有技术中在与在硫、氯、溴等卤族元素与镀银层发生反应，而导致产品衰减及失效的问题。

具体的技术方案如下：

一种提升LED亮度的抗硫化支架，包括金属基板、LED芯片、碗杯，所述金属基板上覆盖有一层镀银层，所述镀银层上表面外侧设置所述碗杯，且位于碗杯内侧的镀银层上表面设有四个镀银塑料板，四个所述镀银塑料板呈间隔排列设置并对碗杯内侧的镀银层进行覆盖，且镀银塑料板材质为PPA塑料或PCT塑料并且其表面镀有一层银镀层，所述镀银层上表面中部设置所述LED芯片，所述LED芯片位于两个镀银塑料板之间，且LED芯片上设有两个电极焊盘，两个电极焊盘分别通过键合线与两个镀银塑料板之间的镀银层连接。

进一步的，所述金属基板材质为铜质。

进一步的，所述碗杯材质为PPA塑料或PCT塑料，且碗杯所采用的PPA塑料或PCT塑料的颜色为白色。

进一步的，所述碗杯呈方形结构，且碗杯顶部一端边角为缺口设置。

进一步的，所述碗杯内壁为相外侧倾斜设置。

进一步的，所述LED芯片通过固晶胶固定在镀银层上。

本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

本实用新型通过减少镀银层面积，减少对产品的光吸收损失，再通过覆盖PCT/PPA高反射率的材质，能够提升光反射率，增加出光亮度，有效降低镀银层硫化的面积，镀层发黑的不良面积减少，从而提升产品产品抗亮度衰减能力，提升产品使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例1未安装LED芯片时的侧面剖视图；

图2为本实用新型实施例1未安装LED芯片时的俯视图；

图3为本实用新型实施例1安装LED芯片后的侧面剖视图；

图4为本实用新型实施例2的侧面剖视图。

图5为本实用新型实施例2的俯视图。

1-碗杯，2-镀银层，3-金属基板，4-镀银塑料板，5-LED芯片，6-键合线，7-白色硅胶。

具体实施方式

为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。本发明中所提及的固定连接，固定设置均为机械领域中的通用连接方式，焊接、螺栓螺母连接以及螺钉连接均可。

在本发明创造的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1

如图1-3所示，一种提升LED亮度的抗硫化支架，包括金属基板3、LED芯片5、碗杯1，所述金属基板3上覆盖有一层镀银层2，所述镀银层2上表面外侧设置所述碗杯1，且位于碗杯1内侧的镀银层2上表面设有四个镀银塑料板4，四个所述镀银塑料板4呈间隔排列设置并对碗杯1内侧的镀银层2进行覆盖，减少60～70％镀银层2的裸露，只预留封装LED芯片5和键合线6焊接区域，且镀银塑料板4材质为PPA塑料或PCT塑料并且其表面镀有一层银镀层，PCT塑料或PPA塑料为白色塑料材质，反射率一般为92～94％，减少镀银层2面积减少对产品的光吸收损失，产品亮度提升1～3％亮度；

所述镀银层2上表面中部设置所述LED芯片5，所述LED芯片5位于两个镀银塑料板4之间，且LED芯片5上设有两个电极焊盘，两个电极焊盘分别通过键合线6与两个镀银塑料板4之间的镀银层2连接。

进一步的，所述金属基板3材质为铜质。

进一步的，所述碗杯1材质为PPA塑料或PCT塑料，且碗杯1所采用的PPA塑料或PCT塑料的颜色为白色。

进一步的，所述碗杯1呈方形结构，且碗杯1顶部一端边角为缺口设置。

进一步的，所述碗杯1内壁为相外侧倾斜设置。

进一步的，所述LED芯片5通过固晶胶固定在镀银层2上。

生产方法：

步骤一：按照不同规格进选用不同宽度尺寸规格金属基板3。

步骤二：对金属基板3按照不同使用产品尺寸冲裁。

步骤三：对已完成冲裁金属基板3进行表面镀银处理，形成镀银层2。

步骤四：对已镀银处理完成的支架进行注塑处理，形成碗杯1。

步骤五：在碗杯1内侧的镀银层2上覆盖多个镀银塑料板4。

步骤六：在镀银层2表面固定LED芯片5。

步骤七：将LED芯片5与镀银层2之间焊接键合线6连接。

步骤八：碗杯1封硅胶烘烤。

实施例2

如图4-5所示，实施例2与实施例1的不同之处在于所述镀银塑料板4还可以替代为白色硅胶7，所述白色硅胶7覆盖位于碗杯1内侧的镀银层2表面，以减少镀银层2裸露部分。

有益效果：通过采用高反射的白色硅胶7覆盖银镀层表面，能够有效提升产品亮度，并且提高抗硫化性能。

生产方法：

步骤一：在支架的镀银层2表面固定需要的LED芯片5。

步骤二：对已完成固定LED芯片5的产品进行键合线6焊接。

步骤三：对已焊接完键合线6的产品点高反射白色硅胶7。

步骤四：对已经点完白色硅胶7的产品进行离心作业。

步骤五：在碗杯1内部点需要的透明硅胶或荧光硅胶。

步骤六：烘烤后进行单颗光电性能测试。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种提升LED亮度的抗硫化支架，其特征在于，包括金属基板(3)、LED芯片(5)、碗杯(1)，所述金属基板(3)上覆盖有一层镀银层(2)，所述镀银层(2)上表面外侧设置所述碗杯(1)，且位于碗杯(1)内侧的镀银层(2)上表面设有四个镀银塑料板(4)，四个所述镀银塑料板(4)呈间隔排列设置并对碗杯(1)内侧的镀银层(2)进行覆盖，且镀银塑料板(4)材质为PPA塑料或PCT塑料并且其表面镀有一层银镀层，所述镀银层(2)上表面中部设置所述LED芯片(5)，所述LED芯片(5)位于两个镀银塑料板(4)之间，且LED芯片(5)上设有两个电极焊盘，两个电极焊盘分别通过键合线(6)与两个镀银塑料板(4)之间的镀银层(2)连接。

2.如权利要求1所述的一种提升LED亮度的抗硫化支架，其特征在于，所述金属基板(3)材质为铜质。

3.如权利要求1所述的一种提升LED亮度的抗硫化支架，其特征在于，所述碗杯(1)材质为PPA塑料或PCT塑料，且碗杯(1)所采用的PPA塑料或PCT塑料的颜色为白色。

4.如权利要求3所述的一种提升LED亮度的抗硫化支架，其特征在于，所述碗杯(1)呈方形结构，且碗杯(1)顶部一端边角为缺口设置。

5.如权利要求4所述的一种提升LED亮度的抗硫化支架，其特征在于，所述碗杯(1)内壁为向外侧倾斜设置。

6.如权利要求1所述的一种提升LED亮度的抗硫化支架，其特征在于，所述LED芯片(5)通过固晶胶固定在镀银层(2)上。

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