CN111584602B - 显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置。显示基板包括：衬底基板、位于衬底基板上的发光结构层、位于发光结构层上的封装结构层、位于封装结构层上的反射层、位于反射层上的亲水材料层和位于亲水材料层上的光学胶层。该显示基板，在反射层背离衬底基板的一侧设置亲水材料层，在亲水材料层表面上贴合光学胶层，相比于将光学胶层直接贴合在反射层上，亲水材料层可以提升光学胶层在亲水材料层表面上的粘附力，避免光学胶层与亲水材料层界面之间产生气泡、脱离等不良；亲水材料层可以对反射层起到保护作用，避免贴合光学胶层过程中损伤反射层，大幅度提升了后端模组贴合及信赖性良率。

Description

显示基板及其制备方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(英文：Organic Light Emitting Diode，简称OLED)显示基板以其低能耗、生产成本低、自发光、宽视角及响应速度快等优点，被广泛应用在手机、平板电脑、数码相机等显示领域。

随着显示技术的快速发展，各种新兴技术不断涌现，具有多功能的显示装置已成为人们追求的目标之一。目前，市场上出现的镜面显示装置由于能同时实现显示功能和镜子功能，得到广泛的应用。镜面显示是指使用者在使用镜子的同时，可以从镜子的显示器中看到显示画面，从而满足人们的多种需求，例如公共场所广告显示屏、车载后视镜、ATM取款机显示屏等。

现有技术中，OLED镜面显示屏，采用反射层来反射光线以起到镜子的功能。反射层的上侧需要贴合光学胶层(Optically Clear Adhesive，OCA)。在贴合光学胶层过程中，当出现贴合按压不良时，会损伤反射层，或产生气泡、脱离等不良，导致产品信赖性良率下降。

发明内容

本公开实施例的目的是，提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，以解决光学胶层贴合导致的不良。

为了解决上述技术问题，本公开实施例提供一种显示基板，包括：

衬底基板；

发光结构层，位于所述衬底基板的一侧，所述发光结构层包括多个发光单元；

封装结构层，位于所述发光结构层背离所述衬底基板的一侧；

反射层，位于所述封装结构层背离所述衬底基板的一侧；

亲水材料层，位于所述反射层背离所述衬底基板的一侧；

光学胶层，位于所述亲水材料层背离所述衬底基板的一侧。

在一些可能的实现方式中，所述亲水材料层的材质包括硅系超亲水性氧化物，或者，所述亲水材料层的材质包括具有亲水性的有机胶体。

在一些可能的实现方式中，所述亲水材料层的厚度为1200埃至1700埃。

在一些可能的实现方式中，所述显示基板包括显示区、位于显示区外围的边框区和绑定区，所述亲水材料层位于显示区、边框区和绑定区，所述亲水材料层开设有位于绑定区、用于暴露出绑定区的绑定焊垫的第二暴露孔。

在一些可能的实现方式中，所述亲水材料层在所述衬底基板上的正投影包含所述反射层在所述衬底基板上的正投影，所述反射层在所述衬底基板上的正投影包含所述封装结构层在所述衬底基板上的正投影。

在一些可能的实现方式中，所述反射层位于显示区、边框区和绑定区，所述反射层开设有位于显示区且与所述发光单元一一对应的透光孔，所述反射层还开设有位于绑定区、用于暴露出绑定区的绑定焊垫的第一暴露孔。

在一些可能的实现方式中，所述反射层的材料包括以下材料中的一种或多种：钼、铝、银、钛、氧化铟锡/银/氧化铟锡多层复合材料、钛/铝/钛多层复合材料。

在一些可能的实现方式中，所述反射层的厚度为0.25μm至0.4μm。

在一些可能的实现方式中，所述显示基板还包括位于所述封装结构层和所述反射层之间的保护层，所述保护层的材质包括以下材料中的至少一种：氮化硅、氧化硅、氮化硅/氧化硅复合层。

在一些可能的实现方式中，所述保护层的厚度为0.2μm至0.4μm。

在一些可能的实现方式中，所述保护层在所述衬底基板上的正投影包括所述封装结构层在所述衬底基板上的正投影。

在一些可能的实现方式中，所述封装结构层包括依次叠设在所述发光结构层背离所述衬底基板的一侧的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。

在一些可能的实现方式中，所述衬底基板包括基底结构层和位于所述基底结构层朝向所述发光结构层一侧的驱动结构层，所述基底结构层包括依次叠层设置的第一基底、第二基底、第三基底和缓冲层，所述驱动结构层位于所述缓冲层背离所述第一基底的一侧，所述第一基底、第二基底、第三基底均包括以下材料中的至少一种：压敏胶、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、经表面处理的聚合物软膜。

为了解决上述技术问题，本公开实施例还提供一种显示装置，包括以上所述的显示基板。

为了解决上述技术问题，本公开实施例还提供一种显示基板的制备方法，包括：

在衬底基板的一侧形成发光结构层，所述发光结构层包括多个发光单元；

在所述发光结构层背离所述衬底基板的一侧形成封装结构层；

在所述封装结构层背离所述衬底基板的一侧形成反射层；

在所述反射层背离所述衬底基板的一侧形成亲水材料层；

在所述亲水材料层背离所述衬底基板的一侧贴合光学胶层。

在一些可能的实现方式中，所述显示基板包括显示区、位于显示区外围的边框区和绑定区，在所述反射层背离所述衬底基板的一侧形成亲水材料层，包括：

在所述反射层背离所述衬底基板的一侧形成位于显示区、边框区和绑定区的亲水材料薄膜；

通过图案化工艺对亲水材料薄膜进行图案化处理，形成亲水材料层，所述亲水材料层开设有位于绑定区、用于暴露出绑定区的绑定焊垫的第二暴露孔。

本公开实施例的显示基板，在反射层背离衬底基板的一侧设置亲水材料层，在亲水材料层表面上贴合光学胶层，相比于将光学胶层直接贴合在反射层上，亲水材料层可以提升光学胶层在亲水材料层表面上的粘附力，避免光学胶层与亲水材料层界面之间产生气泡、脱离等不良；另外，亲水材料层可以对反射层起到保护作用，避免贴合光学胶层过程中产生的不良按压损伤反射层，因此，本公开实施例的显示基板，大幅度提升了后端模组贴合及信赖性良率。

本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开的目的和优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。

图1为本公开一个示例性实施例中显示基板的俯视结构示意图；

图2为图1在一个示例性实施例中的A-A截面结构示意图；

图3为图1在另一个示例性实施例中的A-A截面结构示意图；

图4为显示基板中形成基底结构层后的截面结构示意图；

图5为显示基板中形成驱动结构层后的截面结构示意图；

图6为显示基板中形成发光结构层后的截面结构示意图；

图7为显示基板中形成封装结构层后的截面结构示意图；

图8a为显示基板中形成反射层后的截面结构示意图；

图8b为显示基板形成反射层后的俯视结构示意图；

图9a为显示基板中形成亲水材料层后的截面结构示意图；

图9b为显示基板形成亲水材料层后的俯视结构示意图；

图10为一种显示基板的截面结构示意图；

图11为一种现有技术中镜面显示装置的结构示意图；

图12为本公开一个示例性实施例中显示基板的制备方法的示意图。

附图标记说明：

11—硬质载板； 12—基底结构层； 121—第一基底；

122—第二基底； 123—第三基底； 124—缓冲层；

131—有源层； 132—第一绝缘层； 133a—栅电极；

133b—第一图案； 134—第二绝缘层； 135a—第二图案；

136—第三绝缘层； 137a—源电极； 137b—漏电极；

138—第四绝缘层； 13—驱动结构层； 20—发光结构层；

21—像素界定层； 22—第一电极层； 23—有机发光层；

24—第二电极层； 30—封装结构层； 31—第一无机封装层；

32—有机封装层； 33—第二无机封装层； 40—反射层；

41—透光孔； 42—第一暴露孔； 50—亲水材料层；

52—第二暴露孔； 61—光学胶层； 62—盖板；

70—保护层； 100—显示区； 200—边框区；

300—绑定区。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的实施方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的实施方式不局限于附图所示的形状或数值。

本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。

在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。

在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本说明书中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源电极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。在本说明书中，沟道区域是指电流主要流过的区域。

在本说明书中，可以是第一极为漏电极、第二极为源电极，或者可以是第一极为源电极、第二极为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。

在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。

在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。

图10为一种显示基板的截面结构示意图。如图10，所示，显示基板包括衬底基板10、发光结构层20、封装结构层30。发光结构层20位于衬底基板10的一侧，发光结构层20包括多个发光单元201。封装结构层30位于发光结构层20背离衬底基板10的一侧。显示基板还包括反射层40、光学胶层61和盖板62。反射层40位于封装结构层30背离衬底基板10的一侧，光学胶层61贴合在反射层40背离衬底基板10一侧上，盖板62贴合在光学胶层61上。

发光单元发光进行显示，外界光线照射到反射层40后被反射层40反射，所示，图10所示显示基板为镜面显示基板，兼有显示和镜子的功能。

在形成图10所示显示基板时，将光学胶层61直接贴合在发射层40的上侧。在贴合光学胶层61过程中，当出现贴合按压不良时，可能会损伤反射层40，或者出现气泡、脱离等不良，导致产品信赖性良率下降。

图1为本公开一个示例性实施例中显示基板的俯视结构示意图，图2为图1在一个示例性实施例中的A-A截面结构示意图，图2中仅以一个发光单元和一个薄膜晶体管为例进行示意。本公开提供一种显示基板，如图1和图2所示，显示基板包括显示区100、位于显示区100外围的边框区200和绑定区300。显示基板包括衬底基板10、发光结构层20、封装结构层30。发光结构层20位于衬底基板10的一侧，发光结构层20包括位于显示区100的多个发光单元201。封装结构层30位于发光结构层20背离衬底基板10的一侧。显示基板还包括反射层40，反射层40位于封装结构层30背离衬底基板10的一侧。显示基板还包括亲水材料层50、光学胶层61和盖板62。亲水材料层50位于反射层40背离衬底基板10的一侧，光学胶层61位于亲水材料层50背离衬底基板10的一侧，盖板62位于光学胶层61背离衬底基板10的一侧。

本公开实施例的显示基板，在反射层40背离衬底基板10的一侧设置亲水材料层50，在亲水材料层50表面上贴合光学胶层61，相比于将光学胶层61直接贴合在反射层40上，亲水材料层50可以提升光学胶层61在亲水材料层50表面上的粘附力，避免光学胶层61与亲水材料层50界面之间产生气泡、脱离等不良；另外，亲水材料层50可以对反射层40起到保护作用，避免贴合光学胶层61过程中产生的不良按压损伤反射层，因此，本公开实施例的显示基板，大幅度提升了后端模组贴合及信赖性良率。

在一个示例性实施例中，亲水材料层50的材质可以为硅系超亲水性氧化物，例如二氧化硅(SiO₂)，还可以为具有亲水性的有机胶体(Organnic Colloids，OC)，例如透明光刻胶等。在一个示例性实施例中，亲水材料层的厚度可以为1200埃至1700埃，例如1200埃、1300埃、1400埃、1500、1600埃或1700埃。

在一个示例性实施例中，反射层40开设有与发光单元201一一对应的透光孔41，反射层40还开设有位于绑定区的第一暴露孔42，第一暴露孔42用于暴露出绑定焊垫，以便于与驱动IC和柔性线路板绑定连接。

图11为一种现有技术中镜面显示装置的结构示意图。现有技术中，如图11所示，镜面显示装置包括显示基板80以及位于显示基板80出光侧的半透半反射膜81。显示基板显示的光线透过半透半反射膜81进行显示，外界光线照射到半透半反射膜81上后反射，从而，同时实现显示和镜子的效果。但是，采用半透半反射膜，会降低显示装置的透过率，并且，一部分外界光线会透射过半透半反射膜，显示基板显示的光线受外部光线的影响，导致镜面显示装置显示对比度较低。

本公开实施例中的显示基板，反射层40开设有与发光单元201一一对应的透光孔41，从而，发光单元201发出的光线可以通过透光孔41出射，提高了显示装置的显示透过率，并且发光单元201发出的光线不再受到外界光线的影响，提高了显示装置的显示对比度。同时，在显示区域的非发光单元位置，外界光线照射到反射层40上后反射，实现了镜子的功能。

图3为图1在另一个示例性实施例中的A-A截面结构示意图，图3中仅以一个发光单元和一个薄膜晶体管为例进行示意。在一个示例性实施例中，如图3所示，显示基板还可以包括位于封装结构层30和反射层40之间的保护层70。在一个示例性实施例中，保护层70的材质可以采用氮化硅SiNx、氧化硅SiOx或SiNx/SiOx的复合层。在一个示例性实施例中，保护层70的材质为SiNx。保护层70的厚度可以为0.2μm至0.4μm，例如，保护层70的厚度可以为0.3μm。

在一个示例性实施例中，如图2或图3所示，衬底基板10可以包括基底结构层12和位于基底结构层12朝向发光结构层20一侧的驱动结构层13。在一个示例性实施例中，基底结构层12可以包括依次叠层设置的第一基底121、第二基底122、第三基底123和缓冲层124，缓冲层124朝向驱动结构层13。在一个示例性实施例中，基底结构层12可以包括依次叠层设置的第一基底121、第二基底122和缓冲层124，缓冲层124朝向驱动结构层13。

在一个示例性实施例中，第一基底、第二基底和第三基底均可以采用压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive，简称PSA)、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或经表面处理的聚合物软膜等材料。在一个示例性实施例中，第一基底121的材料为压敏胶，第二基底122和第三基底123的材料均为聚酰亚胺。缓冲层124可以采用氮化硅SiNx、氧化硅SiOx或SiNx/SiOx的复合层。

在一个示例性实施例中，驱动结构层13可以包括薄膜晶体管，如图3所示，图3中仅示出了一个薄膜晶体管201。

在一个示例性实施例中，如图1所示，显示基板包括位于显示区100的多个像素单元400，多个像素单元400呈阵列式排布。每个像素单元400包括多个发光单元。在一个示例性实施例中，发光单元为OLED发光单元，发光单元可以包括阳极、有机发光层和阴极。

在一个示例性实施例中，像素单元400包括第一发光单元401、第二发光单元402和第三发光单元403。三个发光单元可以呈阵列式排布，每个发光单元均呈矩形结构，如图1所示。本领域技术人员应当理解，三个发光单元的排布方式、每个发光单元的结构、大小均可以根据实际需要确定，在此不作限制。在一个示例性实施例中，第一发光单元401可以设置为红光发光单元，第二发光单元402可以设置为绿光发光单元，第三发光单元403可以设置为蓝光发光单元。本领域技术人员可以理解，像素单元400中每个发光单元的颜色可以根据实际需要确定，在此不作限制。

在一个示例性实施例中，像素单元400中的发光单元个数还可以为4个或更多个，在此不作限制。多个发光单元的排布方式、每个发光单元的形状、大小、颜色均可以根据实际需要确定，在此不作限制。

在一个示例性实施例中，每个发光单元可以采用同样的有机发光层，从而，每个发光单元均发出同一种颜色的光，例如白光。可以采用发光单元与彩膜结合的方式获得需要颜色的光，例如，白光和红色彩膜，获得红光发光单元；白光和蓝色彩膜，获得蓝色发光单元；白光和绿色彩膜，获得绿色发光单元。

在一个示例性实施例中，可以将有机发光层设置为分别发出红光、绿光和蓝光，从而，发光单元可以分别为红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元，不再需要采用彩膜辅助出光。

在一个示例性实施例中，如图2或图3所示，衬底基板10可以包括基底结构层12和驱动结构层13。驱动结构层13位于基底结构层朝向发光结构层20的一侧。基底结构层12包括依次叠层设置的第一基底、第二基底、第三基底和缓冲层。驱动结构层13位于缓冲层背离第一基底的一侧。在一个示例性实施例中，所述第一基底、第二基底、第三基底均包括以下材料中的至少一种：压敏胶、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、经表面处理的聚合物软膜。

在一个示例性实施例中，本公开实施例的显示基板为柔性OLED镜面显示基板，兼有显示和镜子的功能。

下面通过显示基板的制备过程说明本公开实施例显示基板的结构。为了详细说明显示基板的掩膜次数，下文中用“图案化工艺”表示每次形成图案化的过程，每一次图案化工艺对应一次掩膜工艺，对于无机材质(例如金属层、无机层等)，“图案化工艺”可以包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶处理；对于有机材质(例如光刻胶、有机树脂等)，“图案化工艺”可以包括掩膜曝光、显影处理。沉积可以采用溅射、蒸镀和化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂和旋涂中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积或涂覆工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程中该“薄膜”无需图案化工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程中该“薄膜”需图案化工艺，则在图案化工艺前称为“薄膜”，图案化工艺后称为“层”。经过图案化工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开中所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次图案化工艺同时形成。膜层的“厚度”为膜层在垂直于基板方向上的尺寸。

(1)形成基底结构层12。该步骤可以包括：在硬质载板11上涂覆第一柔性材料，固化成膜，形成第一基底121；在第一基底121背离硬质载板11的一侧涂覆第二柔性材料，固化成膜，形成第二基底122；在第二基底122背离硬质载板11的一侧涂覆第三柔性材料，固化成膜，形成第三基底123；在第三基底133背离硬质载板11的一侧沉积缓冲薄膜而形成缓冲层124，如图4所示，图4为显示基板中形成基底结构层后的截面结构示意图。如图4所示，形成的基底结构层包括在硬质载板11上依次叠层设置的第一基底121、第二基底122、第三基底123和缓冲层124。

在一个示例性实施例中，基底结构层12可以包括在硬质载板11上依次叠层设置的第一基底121、第二基底122和缓冲层124。在一个示例性实施例中，第一柔性材料、第二柔性材料和第三柔性材料均可以采用压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive，简称PSA)、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或经表面处理的聚合物软膜等材料中的至少一种。第一柔性材料、第二柔性材料和第三柔性材料可以为相同的材料，也可以为不同的材料。在一个示例性实施例中，第一基底121的材料为压敏胶，第二基底122和第三基底123的材料均为聚酰亚胺。缓冲层124可以采用氮化硅SiNx、氧化硅SiOx或SiNx/SiOx的复合层。

在形成基底结构层12的过程中，没有使用到图案化工艺，没有使用到图案化工艺。

(2)在基底结构层12上形成驱动结构层，如图5所示，图5为显示基板中形成驱动结构层后的截面结构示意图。驱动结构层包括薄膜晶体管。形成驱动结构层，可以包括：

第一次图案化工艺：在基底结构层12上形成有源层131，有源层131位于显示区。该步骤可以包括：在缓冲层124背离硬质载板11的一侧沉积有源薄膜，通过图案化工艺对有源薄膜进行图案化，形成有源层131，如图5所示。在一个示例性实施例中，有源薄膜的材料还可以为低温多晶硅(Low Temperature Poly-Silicon，LTPS)或微晶硅材料，也可以是金属氧化物材料，金属氧化物材料可以是铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide，IGZO)或铟锡锌氧化物(Indium Tin Zinc Oxide，ITZO)。

第二次图案化工艺：在有源层131背离基底结构层12的一侧形成第一金属层。该步骤可以包括：在有源层131背离基底结构层的一侧沉积第一绝缘薄膜而形成第一绝缘层132；在第一绝缘层132背离基底结构层的一侧沉积第一金属薄膜，通过图案化工艺对第一金属薄膜进行图案化，形成第一金属层，第一金属层包括栅电极133a、第一图案133b和栅线(图中未示出)，其中，栅电极133a和第一图案133b均位于显示区。在一个示例性实施例中，第一金属薄膜可以采用铂Pt、钌Ru、金Au、银Ag、钼Mo、铬Cr、铝Al、钽Ta、钛Ti、钨W等金属中的一种或多种。第一绝缘薄膜可以采用氮化硅SiNx、氧化硅SiOx或SiNx/SiOx的复合层。

第三次图案化工艺：在第一金属层背离基底结构层12的一侧形成第二金属层。该步骤可以包括：在第一金属层背离基底结构层12的一侧沉积第二绝缘薄膜而形成第二绝缘层134；在第二绝缘层134背离基底结构层12的一侧沉积第二金属薄膜，通过图案化工艺对第二金属薄膜进行图案化，形成第二金属层，第二金属层包括位于显示区的第二图案135a，如图5所示。其中，第二图案135a与第一图案133b相对应，第二图案135a与第一图案133b形成电容的两个极板。在一个示例性实施例中，第二金属薄膜可以采用铂Pt、钌Ru、金Au、银Ag、钼Mo、铬Cr、铝Al、钽Ta、钛Ti、钨W等金属中的一种或多种。第二绝缘薄膜可以采用氮化硅SiNx、氧化硅SiOx或SiNx/SiOx的复合层。

第四次图案化工艺：在第二金属层135背离基底结构层12的一侧形成第三绝缘层136，第三绝缘层136开设有贯穿第三绝缘层136、第二绝缘层134和第一绝缘层132的第一过孔和第二过孔，第一过孔用于暴露有源层131的一端，第二过孔用于暴露有源层131的另一端。该步骤可以包括：在第二金属层135背离基底结构层12的一侧沉积第三绝缘薄膜，通过图案化工艺对第三绝缘薄膜、第二绝缘层134和第一绝缘层132进行图案化，形成第一过孔和第二过孔，第一过孔暴露出有源层131的一端，第二过孔暴露出有源层131的另一端，如图5所示。在一个示例性实施例中，第三绝缘薄膜可以采用氮化硅SiNx、氧化硅SiOx或SiNx/SiOx的复合层。

第五次图案化工艺：在第三绝缘层136背离基底结构层12的一侧形成第三金属层，第三金属层包括源电极137a和漏电极137b，源电极137a通过第一过孔与有源层131的一端连接，漏电极137b通过第二过孔与有源层131另一端连接，源电极137a和漏电极137b均位于显示区。该步骤可以包括：在第三绝缘层136背离基底结构层12的一侧沉积第三金属薄膜，通过图案化工艺对第三金属薄膜进行图案化，形成第三金属层，第三金属层包括位于显示区的源电极137a、漏电极137b和数据线(图中未示出)，源电极137a通过第一过孔与有源层131的一端连接，漏电极137b通过第二过孔与有源层131另一端连接。

(3)在驱动结构层背离基底结构层12的一侧形成发光结构层，如图6所示，图6为显示基板中形成发光结构层后的截面结构示意图。发光结构层包括位于显示区100的多个发光单元201，发光单元包括第一电极图案、有机发光层和第二电极层。形成发光结构层，可以包括：

第六次图案化工艺：在驱动结构层背离基底结构层12的一侧形成第四绝缘层138，第四绝缘层138开设有用于暴露漏电极137b的第三过孔。该步骤可以包括：在驱动结构层背离基底结构层12的一侧涂覆第四绝缘薄膜，采用图案化工艺对第四绝缘薄膜进行图案化，形成第四绝缘层138，第四绝缘层138开设有第三过孔，漏电极137b通过第三过孔暴露出来，如图6所示。在一个示例性实施例中，第四绝缘层的材质为有机材质，例如光刻胶、树脂材料等。第四绝缘层也称作平坦化层，第四绝缘层背离基底结构层一侧的表面呈平坦表面。

第七次图案化工艺：在第四绝缘层138背离基底结构层12的一侧形成第一电极层22，第一电极层22包括位于发光单元所在区域的第一电极图案22a。该步骤可以包括：在第四绝缘层138背离基底结构层12的一侧沉积第一导电薄膜，通过图案化工艺对第一导电薄膜进行图案化，形成第一电极层22，第一电极层22包括多个第一电极图案22a，第一电极图案22a位于发光单元所在区域，第一电极图案22a通过第三过孔与漏电极137b连接，如图6所示。第一导电薄膜可以采用本领域常用材料，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)或者ITO/Al(铝)/ITO多层复合材料，在此不作具体限定。第一电极图案22a可以为OLED发光单元的阳极。

第八次图案化工艺：在第一电极层22背离基底结构层12的一侧形成像素定义层21，像素定义层22在每个发光单元所在区域开设有像素开口，第一电极图案22a通过像素开口暴露出来。该步骤可以包括：在第一电极层22背离基底结构层12的一侧形成像素定义薄膜，通过图案化工艺对像素定义薄膜进行图案化处理，形成像素定义层21，像素定义层22在每个发光单元所在区域开设有像素开口，第一电极图案22a通过像素开口暴露出来，如图6所示。在一个示例性实施例中，像素定义层可以采用聚酰亚胺、亚力克或聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料制作。

在第一电极层22背离基底结构层12的一侧依次沉积有机发光材料和第二导电材料，形成有机发光层23和第二电极层24。有机发光层23与第一电极图案22a连接，第二电极层24位于有机发光层23背离基底结构层12的一侧表面上，如图6所示。其中，有机发光层23主要包括发光层(EML)。有机发光层可以包括依次设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。为了提高电子和空穴注入发光层的效率，第二导电材料可以采用镁(Mg)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、锂(Li)等金属材料中的一种或多种。第二电极层可以为发光单元的阴极，所有发光单元的阴极为一体结构。

本领域技术人员可以理解，形成发光结构层过程中还包括第九次图案化工艺，在第九次图案化工艺中，形成位于边框区的隔离柱(PS)。

(4)在发光结构层20背离基底结构层12的一侧形成封装结构层30，如图7所示，图7为显示基板中形成封装结构层后的截面结构示意图。封装结构层30包括第一无机封装层31、有机封装层32和第二无机封装层33，第一无机封装层31、有机封装层32和第二无机封装层33在基底结构层12上的正投影均包括显示区，在一个示例性实施例中，第一无机封装层31和第二无机封装层33均位于显示区和边框区，有机封装层32位于显示区。形成封装结构层30的过程，可以包括：

在发光结构层20背离基底结构层12的一侧形成第一无机封装层31。该步骤可以包括：在发光结构层20背离基底结构层12的一侧沉积第一无机封装薄膜而形成第一无机封装层31，第一无机封装层31位于显示区和边框区。在一个示例性实施例中，第一无机封装薄膜可以采用氮化硅SiNx、氧化硅SiOx或SiNx/SiOx的复合层。在一个示例性实施例中，第一无机封装薄膜采用氮氧化硅SiON。

在第一无机封装层31背离基底结构层12的一侧形成有机封装层32。该步骤可以包括：采用喷墨打印工艺在第一无机封装层31背离基底结构层12的一侧喷墨打印有机封装材料，固化成膜后，形成无机封装层32，无机封装层32可以仅喷墨打印在显示区。

在有机封装层32背离基底结构层12的一侧形成第二无机封装层33。该步骤可以包括：在有机封装层32背离基底结构层12的一侧沉积第二无机封装薄膜而形成第二无机封装层33，第二无机封装层33位于显示区和边框区。在一个示例性实施例中，第二无机封装薄膜可以采用氮化硅SiNx、氧化硅SiOx或SiNx/SiOx的复合层。在一个示例性实施例中，第一无机封装薄膜采用氮化硅SiNx。

在一个示例性实施例中，第一无机封装层31的厚度可以为1μm，有机封装层32的厚度可以为12μm，第二无机封装层33的厚度可以为500nm至700nm(例如600nm)。

(5)第十次图案化工艺：在封装结构层30背离基底结构层12的一侧形成反射层40，反射层40开设有与发光单元一一对应的透光孔41，反射层40还开设第一暴露孔42，第一暴露孔42位于绑定区，第一暴露孔用于暴露出绑定焊垫，以便于与驱动IC和柔性线路板绑定连接，如图8a和图8b所示，图8a为显示基板中形成反射层后的截面结构示意图，图8b为显示基板形成反射层后的俯视结构示意图。该步骤可以包括：在封装结构层30背离基底结构层12的一侧沉积反射薄膜，通过图案化工艺对反射薄膜进行图案化处理，形成与发光单元一一对应的透光孔41以及位于绑定区的第一暴露孔。发光单元发出的光线可以通过透光孔41出射，第一暴露孔用于暴露出绑定焊垫，以便于与驱动IC和柔性线路板绑定连接。

在一个示例性实施例中，反射层40上的所有透光孔41的面积占显示基板显示区面积的10％至40％，即在平行于显示基板的平面上，反射层40的正投影的面积为显示基板显示区面积的60％至90％。透光孔41的面积与发光单元面积(可以理解的是，由于发光单元包括多个膜层，发光单元的面积为发光单元在基底结构层上正投影的面积，以及发光单元对应的像素开口的面积)大小不作限定，透光孔41的面积可以大于、小于或等于发光单元面积。透光孔41面积，镜面效果会减弱，但显示基板亮度提高，透光孔41面积减小，镜面效果会增强，但显示基板亮度减弱。透光孔41的形状在此不作限定，可以根据实际需要设置为方形、圆形、与发光单元一致的形状等。

在一个示例性实施例中，反射层在基底结构层上的正投影覆盖显示基板的显示区中除发光单元之外的所有区域，即暴露出所有发光单元。

在一个示例性实施例中，反射层的材料可以包括钼(MO)、铝(Al)、银(Ag)、钛(Ti)、ITO/Ag/ITO多层复合材料、Ti/Al/Ti多层复合材料中的一种或多种。在一个示例性实施例中，反射层的厚度可以为0.25μm至0.4μm。在一个示例性实施例中，反射层的材料为铝，厚度为0.33μm。

在一个示例性实施例中，反射层40在衬底基板上的正投影包含封装结构层30在衬底基板上的正投影，从而，封装结构层30均被反射层40覆盖，提高了了镜面效果。

(6)第十一次图案化工艺：在反射层40背离基底结构层12的一侧形成亲水材料层50，亲水材料层50开设有第二暴露孔52，第二暴露孔52位于绑定区，第二暴露孔52用于暴露出绑定焊垫，以便于与驱动IC和柔性线路板绑定连接，如图9a和图9b所示，图9a为显示基板中形成亲水材料层后的截面结构示意图，图9b为显示基板形成亲水材料层后的俯视结构示意图。该步骤可以包括：在反射层40背离基底结构层12的一侧形成亲水材料薄膜，通过图案化工艺对亲水材料薄膜进行图案化处理，形成亲水材料层50，亲水材料层50开设有位于绑定区的第二暴露孔52，第二暴露孔52用于暴露出绑定焊垫，以便于与驱动IC和柔性线路板绑定连接，如图8a和8b所示。本领域技术人员可以理解，在形成第二暴露孔52过程中，同时去除第一无机封装层和第二无机封装层相应位置的材料，从而绑定焊垫可以通过第二暴露孔暴露出来。

在一个示例性实施例中，亲水材料层可以采用硅系超亲水性氧化物，例如二氧化硅(SiO₂)，还可以采用具有亲水性的有机胶体(Organnic Colloids，OC)，例如透明光刻胶等。在一个示例性实施例中，亲水材料层的厚度可以为1200埃至1700埃，例如1500埃。

在一个示例性实施例中，亲水材料层50在衬底基板上的正投影包含反射层在衬底基板上的正投影，也就是说，亲水材料层覆盖反射层，从而，亲水材料层可以对整个反射层起到保护作用，避免贴合光学胶层61过程中产生的不良按压损伤反射层。

(7)采用贴合工艺在亲水材料层50背离基底结构层12的一侧贴合光学胶层61，如图2所示。

由于光学胶层61贴合在亲水材料层50表面上，相比于将光学胶层61贴合在反射层40上，亲水材料层50可以提升光学胶层61在亲水材料层50表面上的粘附力，避免光学胶层61与亲水材料层50界面之间产生气泡、脱离等不良；另外，亲水材料层50可以对反射层40起到保护作用，避免贴合光学胶层61过程中产生的不良按压损伤反射层，大幅度提升了后端模组贴合及信赖性良率。

随后，采用贴合工艺在光学胶层61背离基底结构层的一侧贴合盖板62。

在一个示例性实施例中，光学胶层的厚度可以为40μm至60μm，例如50μm。盖板的厚度可以为50μm至70μm，例如60μm。

本领域技术人员可以理解，在制备柔性显示基板时，显示基板的制备过程还包括剥离硬质载板11，可以采用本领域已知的工艺和方法剥离硬质载板11，在此不作限定。

在一个示例性实施例中，显示基板的制备过程还可以包括：形成位于封装结构层30和反射层40之间的保护层70。该步骤可以包括：在封装结构层30朝向反射层40的一侧形成保护薄膜，通过图案化工艺对保护薄膜进行图案化处理，形成保护层70，保护层70开设有第三暴露孔，第三暴露孔位于绑定区，第三暴露孔用于暴露出绑定焊垫，以便于与驱动IC和柔性线路板绑定连接，如图3所示。由于保护层70要进行图案化，因此，形成保护层也需要一次掩膜工艺。在一个示例性实施例中，保护层70的材质可以采用氮化硅SiNx、氧化硅SiOx或SiNx/SiOx的复合层。在一个示例性实施例中，保护层70的材质为SiNx。保护层70的厚度可以为0.2μm至0.4μm，例如，保护层70的厚度可以为0.2μm、0.3μm或0.4μm。

在一个示例性实施例中，保护层70在衬底基板上的正投影包含封装结构层30在衬底基板上的正投影。从而，在反射层图案化过程中，保护层70可以对整个封装结构层起到保护作用，防止封装结构层被刻蚀。

本公开实施例还提供了一种显示基板的制备方法，图12为本公开一个示例性实施例中显示基板的制备方法的示意图，如图12所示，显示基板的制备方法，可以包括：

在衬底基板的一侧形成发光结构层，所述发光结构层包括多个发光单元；

在所述发光结构层背离所述衬底基板的一侧形成封装结构层；

在所述封装结构层背离所述衬底基板的一侧形成反射层；

在所述反射层背离所述衬底基板的一侧形成亲水材料层；

在所述亲水材料层背离所述衬底基板的一侧贴合光学胶层。

在一个示例性实施例中，所述显示基板包括显示区、位于显示区外围的边框区和绑定区，在所述反射层背离所述衬底基板的一侧形成亲水材料层，包括：

在所述反射层背离所述衬底基板的一侧形成位于显示区、边框区和绑定区的亲水材料薄膜；

通过图案化工艺对亲水材料薄膜进行图案化处理，形成亲水材料层，所述亲水材料层开设有位于绑定区、用于暴露出绑定区的绑定焊垫的第二暴露孔。

显示基板的详细制备过程已经在上文中详细说明在此不再赘述。

基于前述实施例的发明构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括采用前述实施例的显示基板，该显示装置可以为柔性OLED镜面显示装置。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

虽然本公开所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式，并非用以限定本公开。任何本公开所属领域内的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本公开的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (14)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

衬底基板；

发光结构层，位于所述衬底基板的一侧，所述发光结构层包括多个发光单元；

封装结构层，位于所述发光结构层背离所述衬底基板的一侧；

反射层，位于所述封装结构层背离所述衬底基板的一侧；

亲水材料层，位于所述反射层背离所述衬底基板的一侧；

光学胶层，位于所述亲水材料层背离所述衬底基板的一侧；

所述亲水材料层的材质包括硅系超亲水性氧化物，或者，所述亲水材料层的材质包括具有亲水性的有机胶体；

所述显示基板包括显示区、位于显示区外围的边框区和绑定区，所述亲水材料层和所述反射层位于显示区、边框区和绑定区，所述反射层还开设有位于绑定区、用于暴露出绑定区的绑定焊垫的第一暴露孔，所述亲水材料层开设有位于绑定区、用于暴露出绑定区的绑定焊垫的第二暴露孔。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述亲水材料层的厚度为1200埃至1700埃。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述亲水材料层在所述衬底基板上的正投影包含所述反射层在所述衬底基板上的正投影，所述反射层在所述衬底基板上的正投影包含所述封装结构层在所述衬底基板上的正投影。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述反射层开设有位于显示区且与所述发光单元一一对应的透光孔。

5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述反射层的材料包括以下材料中的一种或多种：钼、铝、银、钛、氧化铟锡/银/氧化铟锡多层复合材料、钛/铝/钛多层复合材料。

6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述反射层的厚度为0.25μm至0.4μm。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括位于所述封装结构层和所述反射层之间的保护层，所述保护层的材质包括以下材料中的至少一种：氮化硅、氧化硅、氮化硅/氧化硅复合层。

8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述保护层的厚度为0.2μm至0.4μm。

9.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述保护层在所述衬底基板上的正投影包括所述封装结构层在所述衬底基板上的正投影。

10.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述封装结构层包括依次叠设在所述发光结构层背离所述衬底基板的一侧的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。

11.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述衬底基板包括基底结构层和位于所述基底结构层朝向所述发光结构层一侧的驱动结构层，所述基底结构层包括依次叠层设置的第一基底、第二基底、第三基底和缓冲层，所述驱动结构层位于所述缓冲层背离所述第一基底的一侧，所述第一基底、第二基底、第三基底均包括以下材料中的至少一种：压敏胶、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、经表面处理的聚合物软膜。

12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至11中任意一项所述的显示基板。

13.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：

在衬底基板的一侧形成发光结构层，所述发光结构层包括多个发光单元；

在所述发光结构层背离所述衬底基板的一侧形成封装结构层；

在所述封装结构层背离所述衬底基板的一侧形成反射层；

在所述反射层背离所述衬底基板的一侧形成亲水材料层；

在所述亲水材料层背离所述衬底基板的一侧贴合光学胶层；

所述亲水材料层的材质包括硅系超亲水性氧化物，或者，所述亲水材料层的材质包括具有亲水性的有机胶体；

所述显示基板包括显示区、位于显示区外围的边框区和绑定区，所述亲水材料层和所述反射层位于显示区、边框区和绑定区，所述反射层还开设有位于绑定区、用于暴露出绑定区的绑定焊垫的第一暴露孔，所述亲水材料层开设有位于绑定区、用于暴露出绑定区的绑定焊垫的第二暴露孔。

14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，在所述反射层背离所述衬底基板的一侧形成亲水材料层，包括：

在所述反射层背离所述衬底基板的一侧形成位于显示区、边框区和绑定区的亲水材料薄膜；

通过图案化工艺对亲水材料薄膜进行图案化处理，形成亲水材料层。

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