一种芯片自动涂硅脂的装置
技术领域
本发明涉及芯片散热装置相关技术领域,具体为一种芯片自动涂硅脂的装置。
背景技术
随着目前科技的进步,芯片越做越小,处理能力越来越强大,因此芯片的发热量也越来越多,芯片的散热是目前比较火热的课题;
目前芯片的散热一般都需要涂硅脂等用于填充间隙的导热介质,由于芯片一般来说相对较小,因此芯片涂硅脂的操作一般不是很方便,所以涂硅脂的效率可能不高,而且硅脂的均匀度对芯片的散热效果有一定的影响,所以设计一种能够均匀、有效率的自动涂硅脂装置是十分有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片自动涂硅脂的装置,用于克服现有技术中的上述缺陷。
根据本发明的一种芯片自动涂硅脂的装置,包括底座,所述底座的上表面内设有带轮腔,所述带轮腔内设有用于芯片进给的进给机构,所述带轮腔的上侧设有固设于所述底座上表面上的涂脂块,所述涂脂块的下表面内设有第一空腔,所述第一空腔的前壁内设有用于吹走芯片上侧灰尘的清灰机构,所述第一空腔的顶壁中间内设有挤压腔,所述挤压腔的顶部固设有第一电磁铁,所述第一电磁铁的下侧固设有第一弹簧,所述第一弹簧的下侧固定连接有滑动连接于所述挤压腔的永磁铁,所述永磁铁的下侧固设有推杆,所述推杆的下侧固设有滑动连接于所述挤压腔的导电块,所述第一空腔的左壁内固设有用于储存硅脂的硅脂瓶,所述硅脂瓶内设有储存腔,所述挤压腔的正下侧设有推块,所述推块的下表面固设有贯穿并滑动连接于所述硅脂瓶的支杆,所述支杆的下端固设有滑动连接于所述储存腔的封板,所述封板与所述储存腔的上壁之间固定连接有第二弹簧,所述储存腔的内设有两个用于吸取与推出硅脂的压力机构,所述储存腔连接有位于所述挤压腔的正下方的软管,所述软管的下端固设有夹持头,所述夹持头的左侧固定连接有用于旋转所述夹持头与剪切硅脂的涂脂机构。
在上述技术方案基础上,所述进给机构包括转动连接于所述带轮腔前后壁上的左右位置对称的第一转轴,所述第一转轴上固定连接有齿轮筒,所述齿轮筒之间带连接有齿条,右侧的所述齿轮筒的左侧啮合连接有不完全齿轮,所述不完全齿轮键连接有转动连接于所述带轮腔前后壁的第二转轴,所述第二转轴贯穿所述带轮腔的后壁并伸入位于所述带轮腔后侧的电机腔中,所述电机腔的后壁内固设有与所述第二转轴动力连接的第一电机,所述第二转轴上侧固设有位于所述电机腔内的半圆的导电环,所述导电环的下侧固设有套装于所述第二转轴下侧的半圆的绝缘环,所述导电环的上侧抵接有固定块,所述固定块的上侧固定连接有贯穿并固定连接于所述电机腔顶壁的连杆,所述固定块的下表面内固设有第一铁片,所述第一铁片通过穿过所述连杆的第一电线与所述第一电磁铁电路连接。
在上述技术方案基础上,所述清灰机构包括固设于所述第一空腔前壁内的气泵,所述气泵的后侧连接有喷管;
所述挤压腔的前壁内设有第二空腔,所述第二空腔的左右壁之间转动连接有第三转轴,所述第三转轴的后侧固定连接有绝缘板,所述第三转轴外侧设有用于使所述绝缘板保持水平的扭转弹簧,所述第二空腔的前壁内设有位于所述第三转轴上侧的两个滑腔,所述滑腔内滑动连接有导电滑块,所述导电滑块与所述滑腔的前壁之间固定连接有第三弹簧,所述导电滑块与所述气泵之间通过第二电线电路连接。
在上述技术方案基础上,所述压力机构包括固设于所述储存腔内的两个挡板,所述挡板内设有通孔,所述通孔内滑动连接有连接杆,所述连接杆的两端分别固设有用于堵住所述通孔的堵板与用于限制所述连接杆不移出所述通孔的限位杆。
在上述技术方案基础上,所述涂脂机构包括位于所述第一空腔后壁内的动力腔,所述动力腔的顶壁内固设有第二电机,所述第二电机的下侧动力连接有第四转轴,所述第四转轴的下表面的边缘处固设有短杆,所述短杆的下端固定连接有轴承,所述轴承的前侧固定连接有前端与所述夹持头固定连接的连动杆,所述连动杆下表面的后侧固定连接有底杆,所述底杆的前表面内设有第三空腔,所述第三空腔的后端固设有第二电磁铁,所述第三空腔内滑动连接有移杆,所述移杆与所述第二电磁铁之间固定连接有第四弹簧,所述移杆的前端固设有用于切断硅脂的不会被粘住的切刀,所述第二电机、所述第二电磁铁通过第三电线分别与所述第一电磁铁并联。
本发明的有益效果是:能够实现芯片的自动清灰与涂硅脂的操作,并且涂下的硅脂相对比较的均匀,能够有比较好的散热效果,全程只需要控制一个电机的开关,因而操作非常的简单,自动化程度高,效率相对也较高,值得推广。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一种芯片自动涂硅脂的装置的整体结构示意图;
图2是本发明图1中 A-A方向的结构示意图;
图3是本发明图1中 B-B方向的结构示意图;
图4是本发明图2中 C处的放大图;
图5是本发明图3中 D-D方向的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-5对本发明进行详细说明,为叙述方便,现对下文所说的方位规定如下:下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
参照图1-5,根据本发明的实施例的一种芯片自动涂硅脂的装置,包括底座10,所述底座10的上表面内设有带轮腔14,所述带轮腔14内设有用于芯片进给的进给机构801,所述带轮腔14的上侧设有固设于所述底座10上表面上的涂脂块18,所述涂脂块18的下表面内设有第一空腔19,所述第一空腔19的前壁内设有用于吹走芯片上侧灰尘的清灰机构802,所述第一空腔19的顶壁中间内设有挤压腔23,所述挤压腔23的顶部固设有第一电磁铁22,所述第一电磁铁22的下侧固设有第一弹簧21,所述第一弹簧21的下侧固定连接有滑动连接于所述挤压腔23的永磁铁20,所述永磁铁20的下侧固设有推杆24,所述推杆24的下侧固设有滑动连接于所述挤压腔23的导电块25,所述第一空腔19的左壁内固设有用于储存硅脂的硅脂瓶53,所述硅脂瓶53内设有储存腔54,所述挤压腔23的正下侧设有推块26,所述推块26的下表面固设有贯穿并滑动连接于所述硅脂瓶53的支杆27,所述支杆27的下端固设有滑动连接于所述储存腔54的封板30,所述封板30与所述储存腔54的上壁之间固定连接有第二弹簧29,所述储存腔54的内设有两个用于吸取与推出硅脂的压力机构803,所述储存腔54连接有位于所述挤压腔23的正下方的软管36,所述软管36的下端固设有夹持头37,所述夹持头37的左侧固定连接有用于旋转所述夹持头37与剪切硅脂的涂脂机构804。
另外,在一个实施例中,所述进给机构801包括转动连接于所述带轮腔14前后壁上的左右位置对称的第一转轴12,所述第一转轴12上固定连接有齿轮筒13,所述齿轮筒13之间带连接有齿条11,右侧的所述齿轮筒13的左侧啮合连接有不完全齿轮15,所述不完全齿轮15键连接有转动连接于所述带轮腔14前后壁的第二转轴16,所述第二转轴16贯穿所述带轮腔14的后壁并伸入位于所述带轮腔14后侧的电机腔56中,所述电机腔56的后壁内固设有与所述第二转轴16动力连接的第一电机55,所述第二转轴16上侧固设有位于所述电机腔56内的半圆的导电环69,所述导电环69的下侧固设有套装于所述第二转轴16下侧的半圆的绝缘环65,所述导电环69的上侧抵接有固定块66,所述固定块66的上侧固定连接有贯穿并固定连接于所述电机腔56顶壁的连杆17,所述固定块66的下表面内固设有第一铁片68,所述第一铁片68通过穿过所述连杆17的第一电线67与所述第一电磁铁22电路连接。
另外,在一个实施例中,所述清灰机构802包括固设于所述第一空腔19前壁内的气泵34,所述气泵34的后侧连接有喷管35;
所述挤压腔23的前壁内设有第二空腔63,所述第二空腔63的左右壁之间转动连接有第三转轴62,所述第三转轴62的后侧固定连接有绝缘板64,所述第三转轴62外侧设有用于使所述绝缘板64保持水平的扭转弹簧61,所述第二空腔63的前壁内设有位于所述第三转轴62上侧的两个滑腔58,所述滑腔58内滑动连接有导电滑块57,所述导电滑块57与所述滑腔58的前壁之间固定连接有第三弹簧59,所述导电滑块57与所述气泵34之间通过第二电线60电路连接。
另外,在一个实施例中,所述压力机构803包括固设于所述储存腔54内的两个挡板32,所述挡板32内设有通孔31,所述通孔31内滑动连接有连接杆33,所述连接杆33的两端分别固设有用于堵住所述通孔31的堵板38与用于限制所述连接杆33不移出所述通孔31的限位杆39。
另外,在一个实施例中,所述涂脂机构804包括位于所述第一空腔19后壁内的动力腔43,所述动力腔43的顶壁内固设有第二电机41,所述第二电机41的下侧动力连接有第四转轴42,所述第四转轴42的下表面的边缘处固设有短杆52,所述短杆52的下端固定连接有轴承51,所述轴承51的前侧固定连接有前端与所述夹持头37固定连接的连动杆44,所述连动杆44下表面的后侧固定连接有底杆50,所述底杆50的前表面内设有第三空腔47,所述第三空腔47的后端固设有第二电磁铁49,所述第三空腔47内滑动连接有移杆46,所述移杆46与所述第二电磁铁49之间固定连接有第四弹簧48,所述移杆46的前端固设有用于切断硅脂的不会被粘住的切刀45,所述第二电机41、所述第二电磁铁49通过第三电线40分别与所述第一电磁铁22并联。
初始状态时,不完全齿轮15与齿轮筒13啮合,第一铁片68与绝缘环65接触,导电滑块57在第三弹簧59的弹力下位于最后端,导电块25、推块26位于最高处,切刀45在第四弹簧48的弹力下位于最前侧且堵住夹持头37。
当需要涂硅脂工作时,启动第一电机55,进而第二转轴16转动并带动不完全齿轮15转动,由于此时不完全齿轮15与齿轮筒13啮合,因此齿轮筒13转动并带动齿条11转动,进而齿条11带动放置于齿条11上侧的芯片向左进给,当芯片运动到挤压腔22正下侧的时候,不完全齿轮15与右侧的齿轮筒13脱离啮合,进而齿条11停止转动,进而芯片停止运动;
与此同时,第一铁片68正好开始接触到导电环69,进而第一铁片68、第一电线67所在电路接通,进而第一电磁铁22通电,进而第一电磁铁22排斥永磁铁20,进而推杆24、导电块25下移;
当导电块25下移时,导电块25首先接触到导电滑块57,进而使第二电线60所在电路接通,进而气泵34启动,进而喷管35中喷出气体并将芯片待涂硅脂的表面吹干净,然后导电块25很快继续下移,进而第二电线60所在电路断开,进而气泵34关闭;
当第一电磁铁22通电时,第二电机41、第二电磁铁49也通电,进而第四转轴42转动并带动短杆52旋转,进而连动杆44跟随短杆52转动,进而连动杆44带动夹持头37做类似画圆的运动,同时第二电磁铁49通电并吸附移杆46,进而移杆46带动切刀45后移并打开夹持头37的下端开口;
当导电块25与推块26抵接时,推块26开始被导电块25推动并下移,进而封板30下移,进而后侧的堵板38后移并堵住后侧的通孔,下侧的堵板38下移,此时硅脂将被封板30从软管36、夹持头37中挤出,进而被挤出的硅脂跟随夹持头37在芯片上做类似画圆的运动,当被挤出硅脂的形成一个完整的圈后,不完全齿轮15将再次与右侧的齿轮筒13啮合、第一铁片68与绝缘环65接触,此时齿条11将带动被涂好硅脂的芯片向左进给,同时第一电磁铁22断电,进而第二电机41、第二电磁铁49断电,进而移杆46、切刀45在第四弹簧48的弹力下前移,进而切刀45切断硅脂,同时永磁铁20、推杆24、导电块25在第一弹簧21的弹力下上移,封板30、推块26在第二弹簧29的弹力下上移;
当封板30上移时,下侧的堵板38堵住下侧的通孔31,上侧的堵板38前移并打开上侧的通孔31,此时后侧的硅脂将会通过上侧的通孔31被吸入到前侧、再次填满前侧的储存腔54的空间;
当导电块25上移时,导电块25将会推动绝缘板64向前侧转动,进而绝缘板64将向前推动导电滑块57,此时导电块25再上移时将不会接触到导电滑块57直至移动至最顶端,气泵34将一直保持关闭状态,回归初始状态,当不完全齿轮15再次与右侧的齿轮筒13脱离啮合时,下一个芯片将再次移动到挤压腔23的下侧并开始下一轮涂硅脂的操作。
本发明的有益效果是:能够实现芯片的自动清灰与涂硅脂的操作,并且涂下的硅脂相对比较的均匀,能够有比较好的散热效果,全程只需要控制一个电机的开关,因而操作非常的简单,自动化程度高,效率相对也较高,值得推广。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。