CN111564746A - 附带接地条的焊锡及同轴电缆阵列制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供两个接地条的相对位置难以偏离的附带接地条的焊锡及同轴电缆阵列制造方法。附带接地条的焊锡具备第一单元和第二单元。第一单元包含第一接地条以及安装于上述第一接地条的单面的第一焊锡层。第二单元包含第二接地条以及安装于上述第二接地条的单面的第二焊锡层。上述第一单元及上述第二单元配置为上述第一焊锡层与上述第二焊锡层对置。上述第一焊锡层与上述第二焊锡层部分地接合。
Description
技术领域
本公开涉及附带接地条的焊锡及同轴电缆阵列制造方法。
背景技术
专利文献1中公开了以下技术。排列配置多个同轴电缆。各个同轴电缆使外部导体局部地露出。用两个接地条夹持多个同轴电缆中的外部导体露出的部分。在各个接地条安装有板状焊锡。通过加热熔融板状焊锡，来将两个接地条安装于多个同轴电缆。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-203217号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献1记载的技术中，有时两个接地条的相对位置偏离。本公开的一个方案在于提供两个接地条的相对位置难以偏离的附带接地条的焊锡及同轴电缆阵列制造方法。
用于解决课题的方案
本公开的一个方案为一种附带接地条的焊锡，具备：第一单元，其包含第一接地条以及安装于上述第一接地条的单面的第一焊锡层；和第二单元，其包含第二接地条以及安装于上述第二接地条的单面的第二焊锡层，上述第一单元及上述第二单元配置为上述第一焊锡层与上述第二焊锡层对置，上述第一焊锡层与上述第二焊锡层部分地接合。
在本公开的一个方案的附带接地条的焊锡中，第一焊锡层与第二焊锡层部分地接合。因此，在使用附带接地条的焊锡时，第一单元与第二单元的相对位置难以偏离。并且，在使用附带接地条的焊锡时，不需要调整第一单元与第二单元的相对位置的作业。
本公开的其它方案为一种使用附带接地条的焊锡将接地条安装于同轴电缆来制造同轴电缆阵列的同轴电缆阵列制造方法。所使用的上述附带接地条的焊锡具备：第一单元，其包含第一接地条以及安装于上述第一接地条的单面的第一焊锡层；和第二单元，其包含第二接地条以及安装于上述第二接地条的单面的第二焊锡层，上述第一单元及上述第二单元配置为上述第一焊锡层与上述第二焊锡层对置，上述第一焊锡层与上述第二焊锡层部分地接合。
在本公开的其它方案的同轴电缆阵列制造方法中，在上述第一单元与上述第二单元之间，插入上述同轴电缆中露出外部导体的部分，加热熔融上述第一焊锡层及上述第二焊锡层来接合上述外部导体和上述接地条。
在本公开的其它方案的同轴电缆阵列制造方法中，使用本公开的一个方案的附带接地条的焊锡。因此，第一单元与第二单元的相对位置难以偏离。并且，不需要调整第一单元与第二单元的相对位置的作业。
附图说明
图1是表示附带接地条的焊锡1的结构的俯视图。
图2是图1中的II-II剖面处的剖视图。
图3是表示制造装置19的结构和附带接地条的焊锡1的制造方法的说明图。
图4是表示同轴电缆阵列制造方法的说明图。
图5是表示同轴电缆95的结构的剖视图。
图6是表示同轴电缆阵列117的结构的立体图。
图7是表示第二实施方式中的附带接地条的焊锡1的结构的剖视图。
图8是表示第二实施方式中的同轴电缆阵列制造方法的说明图。
图9是表示第三实施方式中的附带接地条的焊锡1的结构的剖视图。
符号的说明
1—附带接地条的焊锡，3—第一单元，5—第二单元，7—第一接地条，9—第一焊锡层，11—第二接地条，13—第二焊锡层，19—制造装置，73—把持部，75—层叠体，77、79—加热装置，81—回收箱，87、89—固定部件，91、93—端部，94—间隔，95—同轴电缆，97、99—加热器，101—内部导体，103—绝缘层，105—第一套管，107—外部导体，109—第二套管，111—焊锡，117—同轴电缆阵列。
具体实施方式
参照附图对本公开示例的实施方式进行说明。
＜第一实施方式＞
1.附带接地条的焊锡1的结构
基于图1及图2对附带接地条的焊锡1的结构进行说明。附带接地条的焊锡1的基本形态例如是在俯视时呈矩形的板状部件。如图2所示，附带接地条的焊锡1具备第一单元3和第二单元5。
第一单元3具备第一接地条7和第一焊锡层9。第一接地条7是由金属构成的矩形的板状部件。作为金属，例如可以举出铜等。第一焊锡层9是由焊锡构成的层。第一焊锡层9在俯视时具有与第一接地条7相同的形状。第一焊锡层9与第一接地条7的单面对置。
第一接地条7与第一焊锡层9在第一接合位置15及第二接合位置17接合。第一接合位置15及第二接合位置17是俯视时的位置。俯视时的附带接地条的焊锡1的中心位于第一接合位置15与第二接合位置17之间。
第一接合位置15和第二接合位置17沿附带接地条的焊锡1的长度方向L排列。第一接合位置15与第二接合位置17分离。第一接地条7和第一焊锡层9在第一接合位置15及第二接合位置17以外的位置不接合。第一焊锡层9通过在第一接合位置15及第二接合位置17与第一接地条7接合，从而安装于第一接地条7。
第二单元5具备第二接地条11和第二焊锡层13。第二接地条11是与第一接地条7相同的部件。第二焊锡层13是与第一焊锡层9相同的部件。第二焊锡层13与第二接地条11的单面对置。
第二接地条11与第二焊锡层13在第一接合位置15及第二接合位置17接合。第二接地条11与第二焊锡层13在第一接合位置15及第二接合位置17以外的位置不接合。第二焊锡层13通过在第一接合位置15及第二接合位置17与第二接地条11接合，从而安装于第二接地条11。
第一单元3及第二单元5配置为第一焊锡层9与第二焊锡层13对置。第一焊锡层9与第二焊锡层13在第一接合位置15及第二接合位置17接合。第一焊锡层9与第二焊锡层13在第一接合位置15及第二接合位置17以外的位置不接合。即，第一焊锡层9与第二焊锡层13局部地接合。
2.附带接地条的焊锡1的制造方法
基于图3对附带接地条的焊锡1的制造方法进行说明。附带接地条的焊锡1能够使用图3所示的制造装置19来制造。对制造装置19的结构进行说明。制造装置19具备第一供给滚筒21、第二供给滚筒23、第三供给滚筒25、以及第四供给滚筒27。
在第一供给滚筒21上卷绕有长条带状的第一接地条7。在第二供给滚筒23上卷绕有长条带状的第二接地条11。在第三供给滚筒25上卷绕有丝状焊锡29。并且在第四供给滚筒27上卷绕有丝状焊锡31。
制造装置19具备辊33、35、37。辊33、35、37将从第一供给滚筒21导出的第一接地条7引导至下述的辊65、67。制造装置19具备辊39、41、43。辊39、41、43将从第二供给滚筒23导出的第二接地条11引导至辊65、67。
制造装置19具备辊45、47、49。辊45、47、49将从第三供给滚筒25导出的丝状焊锡29引导至辊65、67。制造装置19具备辊51、53、55。辊51、53、55将从第四供给滚筒27导出的丝状焊锡31引导至辊65、67。
制造装置19具备轧辊57、59。轧辊57、59轧制丝状焊锡29使之成为第一焊锡层9。制造装置19具备轧辊61、63。轧辊61、63轧制丝状焊锡31使之成为第二焊锡层13。
制造装置19具备辊65、67。辊65、67使第一接地条7、第一焊锡层9、第二焊锡层13、以及第二接地条11依次重叠，从而形成层叠体75。制造装置19具备辊69、71以及把持部73。辊69、71将层叠体75引导至把持部73。把持部73把持层叠体75的端部。
制造装置19具备加热装置77、79。加热装置77、79配置于辊65、67与辊69、71之间的辊65、67的一侧的位置。加热装置77、79沿层叠体75的长度方向隔开间隔地配置。加热装置77、79从层叠体75的厚度方向上的两侧加热层叠体75。加热装置77、79加热的范围是比层叠体75的宽度小的范围。
制造装置19具备回收箱81。回收箱81配置于层叠体75的下方并配置于加热装置79与辊69、71之间。回收箱81是上方敞开的箱。
对使用制造装置19的附带接地条的焊锡1的制造方法进行说明。从第一供给滚筒21导出第一接地条7。从第二供给滚筒23导出第二接地条11。从第三供给滚筒25导出丝状焊锡29，并由轧辊57、59轧制使之成为第一焊锡层9。从第四供给滚筒27导出丝状焊锡31，并由轧辊61、63轧制使之成为第二焊锡层13。
由辊65、67使第一接地条7、第一焊锡层9、第二焊锡层13、以及第二接地条11依次重叠，形成层叠体75。使层叠体75在加热装置77、79中通过，并送至把持部73。由把持部73把持层叠体75的端部。
接下来，由加热装置77、79将层叠体75的两个部位加热预定时间，之后使之冷却。被加热后的两个部位成为第一接合位置15及第二接合位置17。分别在第一接合位置15及第二接合位置17，第一焊锡层9及第二焊锡层13熔融，之后固化。
接下来，通过使把持部73移动至图3中的右侧，从而使层叠体75中的形成有第一接合位置15及第二接合位置17的部分移动至回收箱81之上。接下来，在切断位置83、85切断层叠体75。被切断后的层叠体75是附带接地条的焊锡1。附带接地条的焊锡1落下到回收箱81中。
接下来，由把持部73在切断位置83把持层叠体75的端部。另外，使把持部73的位置返回至图3所示的位置。其结果，新的层叠体75移动至与加热装置77、79对应的位置。
此外，上述的记载中，通过切出层叠体75中的具有第一接合位置15及第二接合位置17的部分，来分别制造了附带接地条的焊锡1，但也可以不切断层叠体75而制造长条状的附带接地条的焊锡。长条状的附带接地条的焊锡具有连结有多个图1所示形态的附带接地条的焊锡1的形态。也可以使用长条状的附带接地条的焊锡，并利用与下述的各实施方式的同轴电缆阵列制造方法相同的方法来制造同轴电缆阵列117。
3.同轴电缆阵列制造方法
基于图4～图6对同轴电缆阵列制造方法进行说明。如图4的S1所示，相对于附带接地条的焊锡1安装固定部件87、89。安装固定部件87的位置是附带接地条的焊锡1的端部91附近。端部91是长度方向L上的一个端部。固定部件87从板厚方向上的两侧夹持附带接地条的焊锡1。固定部件87相对于附带接地条的焊锡1的相对位置是恒定的。
安装固定部件89的位置是附带接地条的焊锡1的端部93附近。端部93是与端部91相反一侧的端部。固定部件89从板厚方向上的两侧夹持附带接地条的焊锡1。固定部件89相对于附带接地条的焊锡1的相对位置是恒定的。
在固定部件87的位置保持恒定的状态下，使固定部件89沿A方向移动。此时，对附带接地条的焊锡1施加在长度方向L上进行压缩的方向的力。其结果，如图4的S2所示，在第一接合位置15与第二接合位置17之间，第一单元3与第二单元5的间隔94扩大。
接下来，如图4的S3所示，将多个同轴电缆95插入到间隔94中。多芯电缆包含多个同轴电缆95。长度方向L上的多个同轴电缆95的位置是在第一接合位置15与第二接合位置17之间。多个同轴电缆95沿长度方向L排列成一列。多个同轴电缆95的轴向是与长度方向L正交并与附带接地条的焊锡1的板厚方向正交的方向。
如图5所示，多个同轴电缆95分别具备内部导体101、绝缘层103、第一套管105、外部导体107、以及第二套管109。同轴电缆95的直径例如为0.1mm～1mm。在多个同轴电缆95的插入在第一单元3与第二单元5之间的部分中，第二套管109被除去，从而外部导体107露出。
另外，使用加热器97、99来加热附带接地条的焊锡1，之后使之冷却。加热器97、99配置为从板厚方向上的两侧夹持附带接地条的焊锡1。加热器97、99一边加热附带接地条的焊锡1，一边朝向同轴电缆95对第一单元3及第二单元5进行加压。在加热器97、99加热了附带接地条的焊锡1时，如图4的S4所示，第一焊锡层9及第二焊锡层13熔融，成为焊锡111。熔融后的焊锡111由加热器97、99加压而在第一接地条7与第二接地条11之间蔓延。熔融后的焊锡111与多个同轴电缆95的外部导体107的外周面接触。在将附带接地条的焊锡1冷却时，焊锡111固化。焊锡111使第一接地条7、第二接地条11、以及外部导体107相互接合。第一接地条7、第二接地条11、以及外部导体107电连接。此外，也可以在由加热器97、99加热附带接地条的焊锡1前，解除固定部件87、89对附带接地条的焊锡1的固定。并且，也可以在由加热器97、99加热附带接地条的焊锡1前，解除在长度方向L上进行压缩的方向的力的附加。
另外，如图4的S4所示，在切断位置113、115切断第一接地条7、第二接地条11、以及焊锡111。通过以上工序，获得同轴电缆阵列117。此外，在布线空间有余裕等情况下，也可以省略在切断位置113、115切断的工序。
如图4的S4及图6所示，同轴电缆阵列117具备多个同轴电缆95、第一接地条7、以及第二接地条11。第一接地条7及第二接地条11由焊锡111与多个同轴电缆95接合。
在多个同轴电缆95的位于第一接地条7与第二接地条11之间的部分中，外部导体107露出。外部导体107经由焊锡111与第一接地条7及第二接地条11电导通。
如图6所示，在多个同轴电缆95的前端侧，存在露出第一套管105的部分和露出内部导体101的部分。在同轴电缆95的其它部分中，第二套管109构成同轴电缆95的外周面。
4.附带接地条的焊锡1及同轴电缆阵列制造方法所起到的效果
(1A)在附带接地条的焊锡1中，第一焊锡层9与第二焊锡层13局部地接合。因此，在实施同轴电缆阵列制造方法时，第一单元3与第二单元5的相对位置难以偏离。并且，在实施同轴电缆阵列制造方法时，不需要调整第一单元3与第二单元5的相对位置的作业。其结果，能够在短时间内容易地制造同轴电缆阵列117。
(1B)第一焊锡层9与第二焊锡层13在沿长度方向L排列的第一接合位置15及第二接合位置17接合。因此，第一单元3与第二单元5的相对位置进一步难以偏离。
(1C)在同轴电缆阵列制造方法中，在向间隔94插入多个同轴电缆95前，通过对附带接地条的焊锡1施加在长度方向L上进行压缩的方向的力，来扩大间隔94。因此，进一步容易进行将多个同轴电缆95插入到间隔94中的作业。
＜第二实施方式＞
1.与第一实施方式的不同点
第二实施方式的基本结构与第一实施方式相同，所以以下说明不同点。此外，与第一实施方式相同的符号示出同一结构，参照上述说明。
在上述的第一实施方式中，第一焊锡层9与第二焊锡层13在第一接合位置15及第二接合位置17接合。并且，第一接地条7与第一焊锡层9在第一接合位置15及第二接合位置17接合。再者，第二接地条11与第二焊锡层13在第一接合位置15及第二接合位置17接合。
相对于此，在第二实施方式中，如图7所示，第一焊锡层9与第二焊锡层13仅在第一接合位置15接合，这一点与第一实施方式不同。并且，第一接地条7与第一焊锡层9仅在第一接合位置15接合，这一点与第一实施方式不同。再者，第二接地条11与第二焊锡层13仅在第一接合位置15接合，这一点与第一实施方式不同。第一接合位置15在长度方向L上位于比中央靠端部91的一侧。
在第二实施方式中，能够利用与第一实施方式基本相同的方法来制造附带接地条的焊锡1。但是，在制造附带接地条的焊锡1时，不使用制造装置19所具备的加热装置79，而仅使用加热装置77。加热装置77加热后的位置成为第一接合位置15。
在第二实施方式中，如图8所示，能够利用与第一实施方式相同的方法来制造同轴电缆阵列117。如图8的S12、S13所示，即使不存在第二接合位置17，若对附带接地条的焊锡1施加在长度方向L上进行压缩的方向的力，则间隔94扩大。
2.附带接地条的焊锡1及同轴电缆阵列制造方法所起到的效果
根据以上详述的第二实施方式，起到上述的第一实施方式的效果(1A)、(1C)。
＜第三实施方式＞
1.与第一实施方式的不同点
第三实施方式的基本结构与第一实施方式相同，所以以下说明不同点。此外，与第一实施方式相同的符号示出同一结构，参照上述说明。
在上述的第一实施方式中，第一接地条7与第一焊锡层9在第一接合位置15及第二接合位置17接合。并且，第二接地条11与第二焊锡层13在第一接合位置15及第二接合位置17接合。
相对于此，在第三实施方式中，如图9所示，第一焊锡层9在其整个面与第一接地条7接合。并且，第二焊锡层13在其整个面与第二接地条11接合。
在上述的第一实施方式中，第一焊锡层9及第二焊锡层13通过轧制丝状焊锡来形成。相对于此，在第三实施方式中，第一焊锡层9及第二焊锡层13通过镀焊锡的方法来形成。
在第三实施方式中，能够利用以下的方法来制造附带接地条的焊锡1。利用镀焊锡的方法在第一接地条7的单面形成第一焊锡层9，来制造第一单元3。并且，利用镀焊锡的方法在第二接地条11的单面形成第二焊锡层13，来制造第二单元5。此外，也可以通过利用镀焊锡的方法在大面积的板材形成焊锡层，来制造带焊锡层的板材，接下来，从带焊锡层的板材切出第一单元3及第二单元5。
接着，以第一焊锡层9与第二焊锡层13对置的方式层叠第一单元3及第二单元5。再接着，加热第一接合位置15及第二接合位置17，之后使之冷却。此时，在第一接合位置15及第二接合位置17，第一焊锡层9与第二焊锡层13接合，从而完成附带接地条的焊锡1。此外，第一焊锡层9与第二焊锡层13也可以仅在第一接合位置15接合。
2.附带接地条的焊锡1及同轴电缆阵列制造方法所起到的效果
根据以上详述的第三实施方式，起到上述的第一实施方式的效果，还起到以下的效果。
(3A)在第三实施方式中，第一焊锡层9在其整个面与第一接地条7连接。因此，能够抑制第一焊锡层9从第一接地条7分离而向第二焊锡层13的方向移动。并且，在第三实施方式中，第二焊锡层13在其整个面与第二接地条11连接。因此，能够抑制第二焊锡层13从第二接地条11分离而向第一焊锡层9的方向移动。由此，能够抑制间隔94变窄。其结果，进一步容易进行将多个同轴电缆95插入到间隔94中的作业。
＜其它实施方式＞
以上，对本公开的实施方式进行了说明，但本公开不限定于上述的实施方式，能够各种变形来实施。
(1)附带接地条的焊锡1中，第一焊锡层9与第二焊锡层13接合的部位的个数也可以是三个以上。
(2)附带接地条的焊锡1中第一焊锡层9与第二焊锡层13接合的部位的一部分或者全部也可以沿与长度方向L交叉的方向排列。
(3)扩大间隔94的方法也可以是以下方法。首先，将间隔扩大单元插入到间隔94中。间隔扩大单元由能够分离的两个部件构成。间隔扩大单元例如是重叠的两枚板状部件。并且，间隔扩大单元例如由单面具有一个以上的凸部的部件和单面具有一个以上的凹部的部件构成。在向间隔94插入时，一个部件的凸部与另一个部件的凹部啮合。在一个部件的凸部与另一个部件的凹部啮合时，间隔扩大单元的形状例如是一个板形状。
接下来，使构成间隔扩大单元的两个部件分离。由两个部件中的一个部件将第一焊锡层9向从第二焊锡层13离开的方向推压。并且，由两个部件中的另一个部件将第二焊锡层13向从第一焊锡层9离开的方向推压。其结果，间隔94扩大。
(4)也可以将上述各实施方式中的一个构成要素所具有的功能分担至多个构成要素、或者由一个构成要素发挥多个构成要素所具有的功能。并且，也可以省略上述各实施方式的结构的一部分。再者，也可以将上述各实施方式的结构的至少一部分附加到其它上述实施方式的结构、或者置换成其它上述实施方式的结构等。
(5)除上述的附带接地条的焊锡之外，也能够由将该附带接地条的焊锡作为构成要素的系统、附带接地条的焊锡的制造方法等各种方式来实现本公开。
Claims (4)
1.一种附带接地条的焊锡，其特征在于，具备：
第一单元，其包含第一接地条以及安装于上述第一接地条的单面的第一焊锡层；和
第二单元，其包含第二接地条以及安装于上述第二接地条的单面的第二焊锡层，
上述第一单元及上述第二单元配置为上述第一焊锡层与上述第二焊锡层对置，
上述第一焊锡层与上述第二焊锡层部分地接合。
2.根据权利要求1所述的附带接地条的焊锡，其特征在于，
上述第一焊锡层与上述第二焊锡层在一个部位、或者沿上述附带接地条的焊锡的长度方向排列的多个部位接合。
3.一种同轴电缆阵列制造方法，是使用附带接地条的焊锡将接地条安装于同轴电缆来制造同轴电缆阵列的方法，其特征在于，
上述附带接地条的焊锡具备：
第一单元，其包含第一接地条以及安装于上述第一接地条的单面的第一焊锡层；和
第二单元，其包含第二接地条以及安装于上述第二接地条的单面的第二焊锡层，
上述第一单元及上述第二单元配置为上述第一焊锡层与上述第二焊锡层对置，
上述第一焊锡层与上述第二焊锡层部分地接合，
在上述第一单元与上述第二单元之间，插入上述同轴电缆中露出外部导体的部分，
加热熔融上述第一焊锡层及上述第二焊锡层来接合上述外部导体和上述接地条。
4.根据权利要求3所述的同轴电缆阵列制造方法，其特征在于，
在向上述第一单元与上述第二单元之间插入上述同轴电缆前，
通过对上述附带接地条的焊锡施加在上述附带接地条的焊锡的长度方向上进行压缩的方向的力，来扩大上述第一单元与上述第二单元的间隔。
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