CN111559869A - 一种抗菌釉料、抗菌釉面砖及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于陶瓷釉料和陶瓷砖及其制备方法技术领域,公开了一种抗菌釉料、抗菌釉面砖及其制备方法,所述抗菌釉料按重量份计算包括如下组分:5~10份包膜抗菌剂以及90~100份透明釉料;所述包膜抗菌剂包括包膜以及由包膜包裹的纳米抗菌剂,所述包膜为氧化铝、氧化硅,所述抗菌剂为纳米氧化锌、纳米氧化银、纳米氧化钛;所述透明釉料包括如下组分:硅的氧化物、铝的氧化物、钙的氧化物、镁的氧化物、铁的氧化物、钾的氧化物、钠的氧化物;通过包膜将抗菌有效成分包裹在包膜内,使包膜抗菌剂均匀分散在抗菌釉料中,进而提高抗菌釉料的抗菌效果和抗菌持久性;所述抗菌釉面砖的抗细菌性能≥90%,抗细菌耐久性能≥85%。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷釉料和陶瓷砖及其制备方法技术领域,特别涉及一种抗菌釉料、抗菌釉面砖及其制备方法。
背景技术
随着生活水平的提高和工作环境的改善,人们对于瓷砖的关注点不仅仅只是美观、质量好坏、装饰效果,越来越重视其他功能,譬如抗菌效果。肉眼观察瓷砖或者手摸瓷砖表面,虽然是光滑的,但是瓷砖表面分布着肉眼难以看见的大小不一的凹坑和缝隙,而这些凹坑和缝隙给予了细菌、病菌等微生物良好的生长场所,特别是洗手间、冲凉房等这些温湿度高的地方,生长在这种环境下的微生物,其繁殖速度非常快,时常能看到砖面霉变的发生,影响着人们的健康以及瓷砖的装饰效果。因而,抗菌釉面砖应运而生,抗菌釉料是抗菌釉面砖起主要抗菌作用的部分,现有的抗菌釉料通常为喷涂在砖面后直接烧成,但是高温烧制后的抗菌剂结构容易被破坏,从而降低抗菌效果,而且抗菌剂在抗菌釉料中分布不均匀,容易造成抗菌釉料抗菌稳定性差的问题。
可见,现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种抗菌釉料、抗菌釉面砖及其制备方法,旨在解决现有的抗菌釉料抗菌效果差、稳定性差等问题。
为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:
一种抗菌釉料,按重量份计算包括如下组分:5~10份包膜抗菌剂以及90~100份透明釉料;所述包膜抗菌剂包括包膜以及由包膜包裹的纳米抗菌剂,所述包膜为氧化铝、氧化硅,所述抗菌剂为纳米氧化锌、纳米氧化银、纳米氧化钛;所述透明釉料包括如下组分:硅的氧化物、铝的氧化物、钙的氧化物、镁的氧化物、铁的氧化物、钾的氧化物、钠的氧化物。
所述的抗菌釉料中,所述包膜抗菌剂按重量份计算包括如下组分:11~15份氧化铝、18~22份氧化硅、58~63份纳米氧化锌、0.03~0.05份纳米氧化银、1~2份纳米氧化钛。
所述的抗菌釉料中,所述包膜的粒径为50~100nm;所述抗菌剂的平均粒径小于60nm。
所述的抗菌釉料中,所述抗菌剂的粒径为20nm、50nm、80nm中的多种;所述20nm抗菌剂与50nm抗菌剂以及80nm抗菌剂的比例为(2~3)∶1∶(1~2)。
所述的抗菌釉料中,所述抗菌釉料还包括水,并且水与所述抗菌釉料中的固体成分的质量比为(2~3)∶5。
所述的抗菌釉料中,所述透明釉料按重量份计算包括如下组分:48~53份硅的氧化物、10~14份铝的氧化物、5~6份钙的氧化物、4~5份镁的氧化物、小于等于0.1份铁的氧化物、3~5份钾的氧化物、1~2份钠的氧化物。
一种抗菌釉面砖,从下至上依次包括砖坯层、面釉层、印花层、抗菌釉层,所述抗菌釉层由所述的抗菌釉料烧制而成。
一种抗菌釉面砖的制备方法,采用了所述的抗菌釉料,所述抗菌釉面砖的制备方法包括如下步骤:
A. 制备透明釉料;
B. 制备包膜抗菌剂:对纳米抗菌剂进行包膜处理,得到表面为氧化铝、氧化硅包裹的氧化锌、氧化银和氧化钛的包膜抗菌剂;
C. 向装有透明釉料的球磨机中加入所述包膜抗菌剂,球磨后的釉浆经过过筛除铁、陈腐后制得抗菌釉料;
D. 在砖坯上布施面釉,印花处理;
E. 布施抗菌釉料:在印花层表面喷所述抗菌釉料;
F. 烧制成型后制得抗菌釉面砖。
所述的抗菌釉面砖的制备方法中,所述步骤C中球磨后的抗菌釉料筛余为0.43~0.47%;出球流速为33~38s;所述步骤E中布施抗菌釉料时抗菌釉料的比重为1.50~1.56g/ml;喷釉量为630~680g/m2。
所述的抗菌釉面砖的制备方法中,所述步骤F中烧成温度为1200~1250℃,烧成周期为30~45min。
有益效果:
本发明提供了一种抗菌釉料、抗菌釉面砖及其制备方法,所述抗菌釉料通过包膜将抗菌有效成分包裹在包膜内,避免因抗菌有效成分直接加入坯体或者釉料中烧成,使抗菌有效成分被坯体或者釉料包覆而降低抗菌效果;此外,经过包膜包裹后的抗菌剂经过高温烧制后,包裹于抗菌剂表面的氧化硅和氧化铝发生反应,并以抗菌离子为中心,在抗菌离子周围形成硅铝氧的网状结构,能够稳定抗菌离子在所述网状结构中游离,延缓了抗菌离子的释放速度,提高了抗菌的持久性;所述抗菌釉面砖的抗细菌性能≥90%,抗细菌耐久性能≥85%。
附图说明
图1为本发明提供的抗菌釉面砖的工艺流程图。
具体实施方式
本发明提供一种抗菌釉料、抗菌釉面砖及其制备方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提供一种抗菌釉料,按重量份计算包括如下组分:5~10份包膜抗菌剂以及90~100份透明釉料;所述包膜抗菌剂包括包膜以及由包膜包裹的纳米抗菌剂,所述包膜为氧化铝、氧化硅,所述抗菌剂为纳米氧化锌、纳米氧化银、纳米氧化钛;所述透明釉料包括如下组分:硅的氧化物、铝的氧化物、钙的氧化物、镁的氧化物、铁的氧化物、钾的氧化物、钠的氧化物。
通过包膜将抗菌有效成分包裹在包膜内,避免因抗菌有效成分直接加入坯体或者釉料中烧成,使抗菌有效成分被坯体或者釉料包覆而降低抗菌效果;此外,经过包膜包裹后的抗菌剂经过高温烧制后,包裹于抗菌剂表面的氧化硅和氧化铝发生反应,并以抗菌离子为中心,在抗菌离子周围形成硅铝氧的网状结构,能够稳定抗菌离子在所述网状结构中游离,延缓了抗菌离子的释放速度,提高了抗菌的持久性。锌离子、银离子还原电势极高,足以使其周围空间产生活性氧,活性氧可灭菌。同时锌离子、银离子与细菌接触时,立即向细胞内渗透或保持在细胞膜上,起到阻碍细菌生长合成路径和阻碍能量系统的作用,造成酵素蛋白的变性和细胞膜生物学性的损伤,从而杀死细菌。当菌体被锌离子、银离子杀灭后,锌离子、银离子从细菌尸体游离出来,继续与其它菌落接触,重复上述杀菌活动。二氧化锌和二氧化钛作为光触媒材料,在紫外线照射下才能发生光催化反应实现杀菌的作用,在一定程度上限制了二氧化锌和二氧化钛的使用,添加氧化银,可以使包膜抗菌剂在可见光的范围内拥有良好的抗菌作用;而且二氧化钛、二氧化硅自身性能稳定,无毒无害,抗渗透能力强,表面光洁度高,有利于改善抗菌釉料的通透性。
此外,上述包膜抗菌剂的添加量与所述透明釉料的添加量相比,含量少,并且所述包膜的主体成分与透明釉料中的氧化硅、氧化铝相同,提高了组分间的相容性,使抗菌釉料中的各组分分布均匀,亦即提高了抗菌釉料的稳定性。通过上述组分的配合使制得的抗菌釉料具有高效、持久的杀菌、抑菌效果。
具体的,所述包膜抗菌剂按重量份计算包括如下组分:11~15份氧化铝、18~22份氧化硅、58~63份纳米氧化锌、0.03~0.05份纳米氧化银、1~2份纳米氧化钛。氧化锌无毒、易于生产、价格低廉、稳定性好,再添加上述含量的氧化银和氧化钛对氧化锌进行修饰,辅助氧化锌提升抗菌釉料的抗菌能力以及拓宽抗菌釉料在可见光与不可见光环境下的应用。通过上述包膜与纳米抗菌剂含量的控制,使包膜对纳米级抗菌剂的包裹充分,有利于表面包膜抗菌剂在抗菌釉料中均匀分散,防止抗菌剂团聚,进一步保证抗菌釉料的抗菌性能稳定。
进一步的,所述包膜的粒径为50~100nm;所述抗菌剂的平均粒径小于60nm。所述包膜的粒径大于抗菌剂的平均粒径,有利于包膜对抗菌剂的完全包裹,抗菌剂的粒径影响抗菌效果,粒径越小,抗菌离子的迁移速度越快,抗菌效果越明显;而粒径越大,包膜对抗菌剂的包裹能力较差,使抗菌离子的结构在高温烧制下容易被破坏,降低其抗菌能力。
具体的,所述抗菌剂的粒径为20nm、50nm、80nm中的多种;所述20nm抗菌剂与50nm抗菌剂以及80nm抗菌剂的比例为(2~3)∶1∶(1~2)。通过多种粒径的抗菌剂相配合,填补较大粒径包膜中的孔隙,使包膜的致密性更高,喷涂于砖面后可填平砖面的凹坑、缝隙,提高砖面的平整度、光洁度,还可避免微生物在砖面的凹坑和缝隙中生长,进一步提高抗菌釉面砖的抗菌效果。
进一步的,所述抗菌釉料还包括水,并且水与所述抗菌釉料中的固体成分的质量比为(2~3)∶5。水的含量影响抗菌釉料的粘度、分散性等性能以及施釉后抗菌釉料的流平性、流动性等,水的含量过低,抗菌釉料的粘度高,流动性差,容易造成包膜抗菌剂的堆积,影响砖面各处的抗菌效果;水的含量过高,抗菌釉料的粘度低,难以施釉得到预设厚度的抗菌釉层;而且含量过高的水不利于瓷砖的烧成,容易造成抗菌釉料沸腾,增加釉面针孔、气孔产生几率,影响瓷砖砖面表观质量,降低防污性能;上述水与抗菌釉料中的固体成分的比例最为合适,使包膜抗菌剂能均匀地分布在砖面上,而且有利于形成光滑、平整、防污能力强的抗菌釉面砖。
一种实施方式中,所述透明釉料按重量份计算包括如下组分:48~53份硅的氧化物、10~14份铝的氧化物、5~6份钙的氧化物、4~5份镁的氧化物、小于等于0.1份铁的氧化物、3~5份钾的氧化物、1~2份钠的氧化物。上述透明釉料的原料组分以及含量可以是多样的,以能实现上述化学成分组成即可。
请参阅图1,一种抗菌釉面砖,从下至上依次包括砖坯层、面釉层、印花层、抗菌釉层,所述抗菌釉层由所述的抗菌釉料烧制而成,所述抗菌釉面砖的制备方法为:制备透明釉料;制备包膜抗菌剂:对纳米抗菌剂进行包膜处理,得到表面为氧化铝、氧化硅包裹的氧化锌、氧化银和氧化钛的包膜抗菌剂;向装有透明釉料的球磨机中加入所述包膜抗菌剂,球磨后的釉浆经过过筛除铁、陈腐后制得抗菌釉料;在砖坯上布施面釉,印花处理;布施抗菌釉料:在印花层表面喷所述抗菌釉料;烧制成型后制得抗菌釉面砖。直接将包膜抗菌剂加入透明釉料中,经过球磨即可得到抗菌釉料,再通过高温催化反应,即可得到抗菌性能效果好、抗菌持久力长的抗菌釉面砖,上述的制备方法步骤简单,容易实现。
上述制备方法还包括原料进厂检验,均化风化,按砖坯配方配料球磨,制粉陈腐,压制成型并干燥后制得砖坯,可采用钟罩淋釉或喷釉的方式在砖坯上布施面釉,可采用喷墨印刷或丝网印刷的方式印花,在印花层上喷所述抗菌釉料,烧制成型,抛光分级后打包即得成品。所述干燥温度为115~125℃,通过干燥温度的控制,进而控制砖坯的水分,使砖坯具有一定的强度,便于后续的加工;所述砖坯配方为现有的砖坯配方,此处不再赘述。
所述面釉配方按重量份计算包括如下组分:53~58份硅的氧化物、30~35份铝的氧化物、0.5~1份钙的氧化物、0.3~0.6份镁的氧化物、小于等于0.1份铁的氧化物、小于等于0.1份钛的氧化物、3~5份钾的氧化物、3~4份钠的氧化物;上述面釉的烧失量为0.7~0.9%,氧化铝的含量较高,气态产物较少,有利于熔融形成平整的面釉保护层,使布施在其上的抗菌釉料在面釉层上的流平性好,面釉和抗菌釉料的主体成分相似,有利于面釉层与抗菌釉层形成结合强度高的中间层,提高抗菌釉层与瓷砖的结合能力,避免层间开裂。
进一步的,球磨后的抗菌釉料筛余为0.43~0.47%;出球流速为33~38s。球磨后的面釉筛余为0.50~0.54%,出球流速为43~47s。上述抗菌釉料的细度、出球流速最为合适,有利于形成稳定性、均匀性、流平性等性能优异的抗菌釉料,防止过粗的釉料沉积,降低抗菌釉料中各组分的分散程度;防止过细的抗菌离子降低对微生物的吸附性,进而影响抗菌釉料的抗菌能力。面釉与抗菌釉料的筛余和出球流速相当,有利于抗菌釉面砖一次烧制成型,降低生产能耗,提高生产效率。
进一步的,布施抗菌釉料时抗菌釉料的比重为1.50~1.56g/ml;喷釉量为630~680g/m2。面釉的比重为1.50~1.52 g/ml,喷釉量为270~290 g/(455*910mm托盘)。所述抗菌釉料相对普通的釉料比重较轻,水份较高,所述抗菌釉料的喷釉量为260~280g/(455*910mm托盘),相当于淋釉300*600mm的80g左右,但是因为抗菌釉料中加入的纳米银离子、锌离子和钛离子,纳米材料的表面张力大,吸附性强,对釉性影响较大,容易触变成豆腐脑状态,影响釉面表观质量,因而抗菌釉料不能采用淋釉的方式布施于砖面上,可采用喷或印的方式布施于砖面上,而面釉喷、印、淋等的施釉方式均可采用。上述抗菌釉料的喷釉量较多,有利于形成较厚的抗菌釉层,可保证抗菌釉层中包膜抗菌剂的含量,进而保障抗菌效果、抗菌持久性。
进一步的,所述烧成温度为1200~1250℃,烧成周期为30~45min。烧成温度过高,容易破坏包膜抗菌剂的硅铝氧立体结构,使包裹在立体结构内的抗菌离子全部释放,降低抗菌釉面砖的抗菌持久性;而且过高的烧制温度,瓷砖容易发生变形,釉料粘度变大,不利于排气,釉面容易出现起泡、针孔或流釉的现象,影响釉层的质量以及透明度;而烧制温度过低,瓷砖的瓷化效果不完全,容易降低产品的强度;在所述烧成温度和烧成周期相互配合下,有利于抗菌离子持续发挥抗菌作用,以及有利于制得釉面光滑、平整、强度高的抗菌釉面砖。
实施例1
一种抗菌釉料,按重量份计算包括如下组分:7份包膜抗菌剂以及90份透明釉料;所述包膜抗菌剂包括包膜以及纳米抗菌剂,所述包膜抗菌剂按重量份计算包括如下组分:13份氧化铝、20份氧化硅、63份纳米氧化锌、0.04份纳米氧化银、1.4份纳米氧化钛;所述透明釉料按重量份计算包括如下组分:48份硅的氧化物、11份铝的氧化物、5.5份钙的氧化物、5份镁的氧化物、0.1份铁的氧化物、3份钾的氧化物、1份钠的氧化物。
所述包膜的粒径为60~70nm;所述抗菌剂的平均粒径小于60nm;所述抗菌剂的粒径为20nm、50nm、80nm中的多种;所述20nm抗菌剂与50nm抗菌剂以及80nm抗菌剂的比例为3∶1∶1;所述抗菌釉料还包括水,并且水与所述抗菌釉料中的固体成分的质量比为3∶5。
一种抗菌釉面砖,包括上述抗菌釉料,其制备方法为:制备透明釉料;制备包膜抗菌剂:对纳米抗菌剂进行包膜处理,得到表面为氧化铝、氧化硅包裹的氧化锌、氧化银和氧化钛的包膜抗菌剂;向装有透明釉料的球磨机中加入所述包膜抗菌剂,球磨后的釉浆经过过筛除铁、陈腐后制得抗菌釉料;在砖坯上布施面釉,印花处理;布施抗菌釉料:在印花层表面喷所述抗菌釉料;烧制成型后制得抗菌釉面砖。
球磨后的抗菌釉料筛余为0.46%;出球流速为35s。布施抗菌釉料时抗菌釉料的比重为1.50g/ml;喷釉量为650g/m2。烧成温度为1230℃,烧成周期为45min。
实施例2
一种抗菌釉料,按重量份计算包括如下组分: 10份包膜抗菌剂以及96份透明釉料;所述包膜抗菌剂包括包膜以及纳米抗菌剂,所述包膜抗菌剂按重量份计算包括如下组分:14份氧化铝、19份氧化硅、58份纳米氧化锌、0.04份纳米氧化银、1.7份纳米氧化钛;所述透明釉料按重量份计算包括如下组分: 53份硅的氧化物、13份铝的氧化物、5.2份钙的氧化物、4份镁的氧化物、0.05份铁的氧化物、4份钾的氧化物、2份钠的氧化物。
所述包膜的粒径为70~80nm;所述抗菌剂的平均粒径小于60nm;所述抗菌剂的粒径为20nm、50nm、80nm中的多种;所述20nm抗菌剂与50nm抗菌剂以及80nm抗菌剂的比例为2∶1∶2;所述抗菌釉料还包括水,并且水与所述抗菌釉料中的固体成分的质量比为2∶5。
一种抗菌釉面砖,包括上述抗菌釉料,其制备方法与实施例1基本相同,不同之处在于:球磨后的抗菌釉料筛余为0.45%;出球流速为36s。布施抗菌釉料时抗菌釉料的比重为1.56g/ml;喷釉量为660g/m2。烧成温度为1220℃,烧成周期为30min。
实施例3
一种抗菌釉料,按重量份计算包括如下组分:5份包膜抗菌剂以及93份透明釉料;所述包膜抗菌剂包括包膜以及纳米抗菌剂,所述包膜抗菌剂按重量份计算包括如下组分:11份氧化铝、18份氧化硅、60份纳米氧化锌、0.05份纳米氧化银、2份纳米氧化钛;所述透明釉料按重量份计算包括如下组分:51份硅的氧化物、14份铝的氧化物、5份钙的氧化物、4.5份镁的氧化物、0.05份铁的氧化物、3份钾的氧化物、1份钠的氧化物。
所述包膜的粒径为90~100nm;所述抗菌剂的平均粒径小于60nm;所述抗菌剂的粒径为20nm、50nm、80nm中的多种;所述20nm抗菌剂与50nm抗菌剂以及80nm抗菌剂的比例为2∶1∶1;所述抗菌釉料还包括水,并且水与所述抗菌釉料中的固体成分的质量比为2.4∶5。
一种抗菌釉面砖,包括上述抗菌釉料,其制备方法与实施例1基本相同,不同之处在于:球磨后的抗菌釉料筛余为0.47%;出球流速为38s。布施抗菌釉料时抗菌釉料的比重为1.54g/ml;喷釉量为630g/m2。烧成温度为1200℃,烧成周期为35min。
实施例4
一种抗菌釉料,按重量份计算包括如下组分:9份包膜抗菌剂以及100份透明釉料;所述包膜抗菌剂包括包膜以及纳米抗菌剂,所述包膜抗菌剂按重量份计算包括如下组分:15份氧化铝、22份氧化硅、61份纳米氧化锌、0.03份纳米氧化银、1份纳米氧化钛;所述透明釉料按重量份计算包括如下组分:49份硅的氧化物、10份铝的氧化物、6份钙的氧化物、4.5份镁的氧化物、0.1份铁的氧化物、5份钾的氧化物、1.5份钠的氧化物。
所述包膜的粒径为50~60nm;所述抗菌剂的平均粒径小于60nm;所述抗菌剂的粒径为20nm、50nm、80nm中的多种;所述20nm抗菌剂与50nm抗菌剂以及80nm抗菌剂的比例为3∶1∶2;所述抗菌釉料还包括水,并且水与所述抗菌釉料中的固体成分的质量比为2.8∶5。
一种抗菌釉面砖,包括上述抗菌釉料,其制备方法与实施例1基本相同,不同之处在于:球磨后的抗菌釉料筛余为0.43%;出球流速为33s。布施抗菌釉料时抗菌釉料的比重为1.52g/ml;喷釉量为680g/m2。烧成温度为1250℃,烧成周期为40min。
对比例1
一种抗菌釉料,其组分及含量与实施例1基本相同,不同之处在于:抗菌剂中不含纳米氧化银。
一种抗菌釉面砖,其制备方法与实施例1相同。
对比例2
一种抗菌釉料,其组分及含量与实施例1基本相同,不同之处在于:抗菌剂的粒径为一种粒径,具体为200nm。
性能检测:
1、抗细菌性能:根据标准《JC/T 897-2014(2017)抗菌陶瓷制品抗菌性能》附录A中的试验方法测定,抗细菌性能要求为≥90%,实施例1-4以及对比例1-2的抗细菌性能的检测结果见表1。
2、抗细菌耐久性能:根据标准《JC/T 897-2014(2017)抗菌陶瓷制品抗菌性能》7.3中的试验方法测定以及标准《GB/T 9266-2009建筑涂料 涂层耐洗刷性的测定》进行测定,洗刷液为5%浓度的次氯酸钠消毒液,洗刷次数为500次。其中标准《JC/T 897-2014(2017)抗菌陶瓷制品抗菌性能》的抗细菌耐久性能要求为≥85%,实施例1-4以及对比例1-2的抗细菌耐久性能的检测结果见表2-3。
表1抗细菌性能
表2抗细菌耐久性能
表3抗细菌耐久性能
从表1-3可知,实施例1-4制得的抗菌釉面砖的抗菌性能检测均符合标准,抗菌率达98%以上,抗菌耐久性能达98%以上,砖面平整、印花细腻、发色较好,光泽度为85°以上,砖面各处光泽度差异小,在5°以内;抛后防污检测合格,防污等级为5级,耐酸碱合格。
对比例1中因没有添加纳米氧化银,缺少了纳米氧化银对氧化锌的修饰,使包膜抗菌剂中的氧化锌仅能在紫外光线的照射下才能激发其抗菌效果,抗菌活性降低,使对比例1制得的抗菌釉砖面的抗细菌性能有所降低,相应地,其抗细菌耐久性能也降低。
对比例2中仅添加200nm的抗菌剂,因抗菌剂粒径较大,其抗菌有效成分迁移的速度较慢,而且包膜不能将抗菌剂完全包裹,使抗菌剂在高温烧制成型过程中被釉料包裹而大大降低其抗菌效果;经测定,其光泽度为76°,低于实施例1-4和对比例1,原因为:200nm粒径的抗菌剂填平砖面大小不一孔隙的能力较差,降低砖面的平整度,使光泽度降低。
可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种抗菌釉料,其特征在于,按重量份计算包括如下组分:5~10份包膜抗菌剂以及90~100份透明釉料;所述包膜抗菌剂包括包膜以及由包膜包裹的纳米抗菌剂,所述包膜为氧化铝、氧化硅,所述抗菌剂为纳米氧化锌、纳米氧化银、纳米氧化钛;所述透明釉料包括如下组分:硅的氧化物、铝的氧化物、钙的氧化物、镁的氧化物、铁的氧化物、钾的氧化物、钠的氧化物。
2.根据权利要求1所述的抗菌釉料,其特征在于,所述包膜抗菌剂按重量份计算包括如下组分:11~15份氧化铝、18~22份氧化硅、58~63份纳米氧化锌、0.03~0.05份纳米氧化银、1~2份纳米氧化钛。
3.根据权利要求2所述的抗菌釉料,其特征在于,所述包膜的粒径为50~100nm;所述抗菌剂的平均粒径小于60nm。
4.根据权利要求3所述的抗菌釉料,其特征在于,所述抗菌剂的粒径为20nm、50nm、80nm中的多种;所述20nm抗菌剂与50nm抗菌剂以及80nm抗菌剂的比例为(2~3)∶1∶(1~2)。
5.根据权利要求1所述的抗菌釉料,其特征在于,所述抗菌釉料还包括水,并且水与所述抗菌釉料中的固体成分的质量比为(2~3)∶5。
6.根据权利要求1所述的抗菌釉料,其特征在于,所述透明釉料按重量份计算包括如下组分:48~53份硅的氧化物、10~14份铝的氧化物、5~6份钙的氧化物、4~5份镁的氧化物、小于等于0.1份铁的氧化物、3~5份钾的氧化物、1~2份钠的氧化物。
7.一种抗菌釉面砖,其特征在于,从下至上依次包括砖坯层、面釉层、印花层、抗菌釉层,所述抗菌釉层由权利要求1~6任一项所述的抗菌釉料烧制而成。
8.一种抗菌釉面砖的制备方法,其特征在于,采用了如权利要求1~6任一项所述的抗菌釉料,所述抗菌釉面砖的制备方法包括如下步骤:
A.制备透明釉料;
B.制备包膜抗菌剂:对纳米抗菌剂进行包膜处理,得到表面为氧化铝、氧化硅包裹的氧化锌、氧化银和氧化钛的包膜抗菌剂;
C.向装有透明釉料的球磨机中加入所述包膜抗菌剂,球磨后的釉浆经过过筛除铁、陈腐后制得抗菌釉料;
D.在砖坯上布施面釉,印花处理;
E.布施抗菌釉料:在印花层表面喷所述抗菌釉料;
F.烧制成型后制得抗菌釉面砖。
9.根据权利要求8所述的抗菌釉面砖的制备方法,其特征在于,所述步骤C中球磨后的抗菌釉料筛余为0.43~0.47%;出球流速为33~38s;所述步骤E中布施抗菌釉料时抗菌釉料的比重为1.50~1.56g/ml;喷釉量为630~680g/m2。
10.根据权利要求8所述的抗菌釉面砖的制备方法,其特征在于,所述步骤F中烧成温度为1200~1250℃,烧成周期为30~45min。
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