CN111559151A - 3d复合板材及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种3D复合板材及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤：对复合基板进行前处理；采用电子束蒸镀的方法，分别以折射率为2‑3的材料和折射率为1.4‑1.6的材料为镀膜材料，在前处理后的所述复合基板上交替进行镀膜，每次镀膜的工艺参数均包括：镀膜速率为

Description

3D复合板材及其制备方法
技术领域
本发明涉及曲面盖板的技术领域，特别是涉及3D复合板材及其制备方法。
背景技术
随着5G通信和无线充电技术的发展，电子产品发展势头迅猛，尤其是曲面屏的电子产品受到更多人的青睐，其中，3D盖板良好的弧度握持感开始逐渐取代2.5D盖板，目前有厂家使用3D玻璃作为电子产品，尤其是作为手机的盖板，但是，3D玻璃的成本太高，无法满足市场的需求。3D复合板材可以做到和3D玻璃在外观(视觉)上一模一样，因此，使用复合板材制作3D盖板成为本领域的一个研究热点。
目前，使用复合板材制作的3D盖板的工艺中，主要有以下两种方法：其中一种方法为：先将复合板材注塑成型，形成3D曲面，再进行颜色镀膜和喷墨处理，这种加工方式弊端明显，特别是会造成复合板的3D弧度位置镀膜层颜色出现明显色差，对颜色设计有很大限制且无法规避；另一种方法为：先在复合板材上做出纹理处理后，再进行颜色镀膜和喷墨处理，最后进行高压或热弯成型处理，形成3D曲面，这种方法可以解决3D弧边颜色不均现象。然而，采用这种方法制备的3D复合板材镀膜厚度一般只能做到200nm以下，因为如果膜层厚度继续增加，膜层应力就会相对增大，在最后高压或热弯成型过程中，就会出现明显裂纹，影响盖板模组的外观效果和良率。
发明内容
基于此，本发明提供一种3D复合板材及其制备方法，能够在增加颜色膜层厚度的基础上，减少复合板材在高温成型过程中出现裂纹的现象，解决很多具有厚的颜色膜层的3D复合板材无法量产或良品率低的问题，完善现有的装饰工艺，在满足装饰要求的条件下，尽可能的降低成本和提升良率。
具体技术方案为：
一种3D复合板材的制备方法，包括以下步骤：
对复合基板进行前处理；
采用电子束蒸镀的方法，分别以折射率为2-3的材料和折射率为1.4-1.6的材料为镀膜材料，在前处理后的所述复合基板上交替进行镀膜，每次镀膜的工艺参数均包括：镀膜速率为
Figure BDA0002435302060000021
对镀膜后的所述复合基板进行高压或热弯成型。
在其中一个实施例中，所述镀膜速率为
Figure BDA0002435302060000022
在其中一个实施例中，所述镀膜速率为
Figure BDA0002435302060000023
在其中一个实施例中，所述镀膜后，膜层总厚度为200nm-600nm。
在其中一个实施例中，所述交替进行镀膜的步骤包括：
于前处理后的所述复合基板上蒸镀折射率为2-3的材料，形成第一膜层；
于所述第一膜层上蒸镀折射率为1.4-1.6的材料，形成第二膜层；
于所述第二膜层上蒸镀折射率为2-3的材料，形成第三膜层；
于所述第三膜层上蒸镀折射率为1.4-1.6的材料，形成第四膜层；
于所述第四膜层上蒸镀折射率为2-3的材料，形成第五膜层。
在其中一个实施例中，所述折射率为2-3的材料选自TiO2、Ti3O5和Nb2O5中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述折射率为1.4-1.6的材料选自SiO2和Al2O3/SiO2混合物中的至少一种。
在其中一个实施例中，蒸镀折射率为2-3的材料时，通过电子束，将镀膜材料加热至2200℃-2500℃。
在其中一个实施例中，蒸镀折射率为1.4-1.6的材料时，通过电子束，将镀膜材料加热至1600-2200℃。
在其中一个实施例中，所述复合基板为聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯的复合板材。
在其中一个实施例中，所述前处理包括对所述复合基板进行丝印和紫外转印的步骤。
在其中一个实施例中，对镀膜后的所述复合基板进行高压或热弯成型前，还包括对所述复合基板进行油墨印刷的步骤。
在其中一个实施例中，对所述复合基板进行高压或热弯成型后，还包括对所述复合基板进行加硬、精雕的步骤。
本发明还提供上述方法制得的3D复合板材
与现有方案相比，本发明具有以下有益效果：
本申请的发明人通过其在本领域长期的经验累积和大量创造性的实验发现，当以高低折射率的材料为镀膜材料，采用电子束蒸发真空镀膜技术对复合板材进行颜色镀膜时，镀膜速率会直接影响膜层的厚度均匀性和应力分布。具体而言，镀膜速率的差异会导致薄膜应力不同，影响后续高压或热弯成型工艺中膜层成型的质量。以制备新型的膜层较厚的高亮度炫彩膜层为例，其可能的机理为：随着镀膜速率加快，分子运动过程中作用力越大，形成膜层的致密性就越高，膜层硬度越高，应力就越大，韧性就越低，在后续高压或热弯成型工艺中，膜层就容易发生开裂。基于以上发现，本发明通过控制镀膜速率，以高低折射率材料为镀膜材料，采用了相对简单的镀膜技术，成功降低了膜层应力，制备了膜层厚度可以高达200nm～600nm，同时，又不容易在后续高压或热弯成型工艺中开裂的3D复合板材，解决很多具有厚的颜色膜层的3D复合板材无法量产或良品率低的问题，完善现有的装饰工艺，在满足装饰要求的条件下，尽可能的降低成本和提升良率。同时，该膜层光学性能稳定，膜层牢固性好，可靠性高。
附图说明
图1为3D复合板材的制备流程图；
图2为复合基板上的膜层结构示意图；
图3为实施例1的3D复合板材的表面状态和裂纹情况示意图(图3a为产品的表面状态示意图，图3b为产品的裂纹情况示意图)；
图4为实施例2的3D复合板材的表面状态和裂纹情况示意图(图4a为产品的表面状态示意图，图4b为产品的裂纹情况示意图)；
图5为实施例3的3D复合板材的表面状态和裂纹情况示意图(图5a为产品的表面状态示意图，图5b为产品的裂纹情况示意图)；
图6为实施例4的3D复合板材的表面状态和裂纹情况示意图(图6a为产品的表面状态示意图，图6b为产品的裂纹情况示意图)；
图7为对比例1的3D复合板材的表面状态和裂纹情况示意图(图7a为产品的表面状态示意图，图7b为产品的裂纹情况示意图)；
图8为对比例2的3D复合板材的表面状态和裂纹情况示意图(图8a为产品的表面状态示意图，图8b为产品的裂纹情况示意图)；
图9为对比例3的3D复合板材的表面状态和裂纹情况示意图(图9a为产品的表面状态示意图，图9b为产品的裂纹情况示意图)。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作进一步详细的说明。本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明公开内容理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种3D复合板材的制备方法，包括以下步骤：
对复合基板进行前处理；
采用电子束蒸镀的方法，分别以折射率为2-3的材料和折射率为1.4-1.6的材料为镀膜材料，在前处理后的所述复合基板上交替进行镀膜，每次镀膜的工艺参数均包括：镀膜速率为
Figure BDA0002435302060000051
对镀膜后的所述复合基板进行高压或热弯成型。
具体地，所述前处理包括对所述复合基板进行丝印和UV(紫外)转印的步骤。丝印前，还可对复合基板进行清洗。
优选地，所述复合基板为PC/PMMA(聚碳酸酯/聚甲基丙烯酸甲酯)复合板。于复合基板上丝印一层透明/半透明油墨，可使产品目视有颗粒和立体感。
丝印油墨后，可进行UV转印，于复合基板上形成纹理或图案，具体步骤包括但不限于：在PC/PMMA复合板上涂上一层UV转印胶水，使用UV转印机在胶水表层印刷出所需的纹理或图案，再经UV炉将胶水固化，然后进入镀膜工序。优选地，UV转印胶水固化后，所形成的纹理或图案的厚度为6μm-10μm。
可以理解地，UV转印胶水优选采用固化快、粘接强度高，韧性好、耐冲击，耐冷热性优异的胶水。
在复合基板上形成纹理或图案后，采用电子束蒸镀的方法，分别以折射率为2-3(高折射率)的材料和折射率为1.4-1.6(低折射率)的材料为镀膜材料，在复合基板上交替进行镀膜。
可以理解地，采用电子束蒸镀的方法进行镀膜，就是在高真空和电磁场的作用下通过电子束将镀膜材料加入到适宜的温度，使其形成原子态的气氛，再以一定的速率均匀沉积在基板表面。
优选地，针对高折射率的镀膜材料，通过电子束，将镀膜材料加热至2200℃-2500℃，将其蒸发成原子态的气氛。
针对低折射率的镀膜材料，通过电子束，将镀膜材料加热至1600-2200℃。
本发明中，控制镀膜速率为
Figure BDA0002435302060000061
通过控制镀膜速率，结合高低折射率的镀膜材料，可降低膜层应力，制备高厚度膜层，膜层总厚度可达到200nm-600nm。
优选地，镀膜速率控制在
Figure BDA0002435302060000062
更优选地，镀膜速率控制
Figure BDA0002435302060000063
这种速率下，可将膜层应力降到最低。
其中，折射率为2-3(高折射率)的材料优选为高折射率的氧化物，更优选为TiO2、Ti3O5和Nb2O5中的至少一种。
折射率为1.4-1.6(低折射率)的材料优选为低折射率的氧化物，更优选为SiO2和Al2O3中的至少一种。
所述交替镀膜可以理解为：先在复合基板上蒸镀高折射率的氧化物，然后蒸镀低折射率的氧化物，然后重复上述步骤n次，n可以为半整数，当n为半整数时，表示蒸镀完高折射率的氧化物后，即结束镀膜操作。
优选地，交替镀膜的步骤为：
于所述复合基板上蒸镀折射率为2-3的材料，形成第一膜层；
于所述第一膜层上蒸镀折射率为1.4-1.6的材料，形成第二膜层；
于所述第二膜层上蒸镀折射率为2-3的材料，形成第三膜层；
于所述第三膜层上蒸镀折射率为1.4-1.6的材料，形成第四膜层；
于所述第四膜层上蒸镀折射率为2-3的材料，形成第五膜层。
可以理解地，镀膜后，还可通过丝印、喷涂或移印等方法，对复合基材进行油墨印刷，然后烘烤，使盖板主色显色，并进行镀层保护。然后进行高压或热弯成型。
高压或热弯成型就是在一定温度和压力下，将上述复合基板制备成一定的形状。
进行高压或热弯成型后，对产品进行清洗、外表面淋涂硬化层，外形轮廓的CNC加工，最后就可获得3D复合板材成品。
以下结合具体实施例作进一步说明。
实施例1
本实施例提供一种3D复合板材的制备方法，其制备流程如图1所示，包括以下步骤：
a.通过平板清洗剂对PC/PMMA复合板进行表面清洗，以便后续的丝印和UV转印加工，清洗时不添加药剂。
b.在PC/PMMA复合板上丝印一层透明/半透明油墨，使产品目视有颗粒和立体感。
c.在经过步骤b处理后的PC/PMMA复合板上涂上一层UV转印胶水，使用UV转印机在胶水表层印刷出所需的纹理或图案，再经UV炉将胶水固化，然后进入镀膜工序。此步骤中，UV转印胶水采用固化快、粘接强度高，韧性好、耐冲击，耐冷热性优异的胶水，胶水固化后的形成的纹理或图案厚度为10μm。
d.在复合基板上形成纹理或图案后，采用电子束蒸镀的方法，以TiO2(H)为第一镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到2500℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000081
的速度匀速沉积在复合基板表面，形成第一膜层。
e.采用电子束蒸镀的方法，以SiO2(L)为第二镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到1600℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000082
的速度匀速沉积在第一膜层表面，形成第二膜层。
f.重复以上步骤，形成五层膜系结构，如图2所示。膜层总厚度为600nm。
g.完成镀膜后，在镀膜面上喷涂一层油墨，烘烤，使板材主色显色，并进行镀层保护。
h.对复合板材进行3D高压/热弯成型，温度为140℃压力为20kg，时间为56s。
i.对成型后的板材进行清洗、外表面淋涂硬化层，外形轮廓的CNC加工，最后获得3D复合板材成品。
实施例2
本实施例提供一种3D复合板材的制备方法，包括以下步骤：
a.通过平板清洗剂对PC/PMMA复合板进行表面清洗，以便后续的丝印和UV转印加工，清洗时不添加药剂。
b.在PC/PMMA复合板上丝印一层透明/半透明油墨，使产品目视有颗粒和立体感。
c.在经过步骤b处理后的PC/PMMA复合板上涂上一层UV转印胶水，使用UV转印机在胶水表层印刷出所需的纹理或图案，再经UV炉将胶水固化，然后进入镀膜工序。此步骤中，UV转印胶水采用固化快、粘接强度高，韧性好、耐冲击，耐冷热性优异的胶水，胶水固化后的形成的纹理或图案厚度为10μm。
d.在复合基板上形成纹理或图案后，采用电子束蒸镀的方法，以TiO2(H)为第一镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到2500℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000091
的速度匀速沉积在复合基板表面，形成第一膜层。
e.采用电子束蒸镀的方法，以SiO2(L)为第二镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到1600℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000092
的速度匀速沉积在第一膜层表面，形成第二膜层。
f.重复以上步骤，形成五层膜系结构，如图2所示。膜层总厚度为600nm。
g.完成镀膜后，在镀膜面上喷涂一层油墨，烘烤，使板材主色显色，并进行镀层保护。
h.对复合板材进行3D高压/热弯成型，温度为140℃，压力为20kg，时间为56s。
i.对成型后的板材进行清洗、外表面淋涂硬化层，外形轮廓的CNC加工，最后获得3D复合板材成品。
实施例3
本实施例提供一种3D复合板材的制备方法，包括以下步骤：
a.通过平板清洗剂对PC/PMMA复合板进行表面清洗，以便后续的丝印和UV转印加工，清洗时不添加药剂。
b.在PC/PMMA复合板上丝印一层透明/半透明油墨，使产品目视有颗粒和立体感。
c.在经过步骤b处理后的PC/PMMA复合板上涂上一层UV转印胶水，使用UV转印机在胶水表层印刷出所需的纹理或图案，再经UV炉将胶水固化，然后进入镀膜工序。此步骤中，UV转印胶水采用固化快、粘接强度高，韧性好、耐冲击，耐冷热性优异的胶水，胶水固化后的形成的纹理或图案厚度为10μm。
d.在复合基板上形成纹理或图案后，采用电子束蒸镀的方法，以TiO2(H)为第一镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到2500℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000101
的速度匀速沉积在复合基板表面，形成第一膜层。
e.采用电子束蒸镀的方法，以SiO2(L)为第二镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到1600℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000102
的速度匀速沉积在第一膜层表面，形成第二膜层。
f.重复以上步骤，形成五层膜系结构，如图2所示。膜层总厚度为600nm。
g.完成镀膜后，在镀膜面上喷涂一层油墨，烘烤，使板材主色显色，并进行镀层保护。
h.对复合板材进行3D高压/热弯成型，温度为140℃，压力为20kg，时间为56s。
i.对成型后的板材进行清洗、外表面淋涂硬化层，外形轮廓的CNC加工，最后获得3D复合板材成品。
实施例4
本实施例提供一种3D复合板材的制备方法，包括以下步骤：
a.通过平板清洗剂对PC/PMMA复合板进行表面清洗，以便后续的丝印和UV转印加工，清洗时不添加药剂。
b.在PC/PMMA复合板上丝印一层透明/半透明油墨，使产品目视有颗粒和立体感。
c.在经过步骤b处理后的PC/PMMA复合板上涂上一层UV转印胶水，使用UV转印机在胶水表层印刷出所需的纹理或图案，再经UV炉将胶水固化，然后进入镀膜工序。此步骤中，UV转印胶水采用固化快、粘接强度高，韧性好、耐冲击，耐冷热性优异的胶水，胶水固化后的形成的纹理或图案厚度为10μm。
d.在复合基板上形成纹理或图案后，采用电子束蒸镀的方法，以Ti3O5(H)为第一镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到2500℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000111
的速度匀速沉积在复合基板表面，形成第一膜层。
e.采用电子束蒸镀的方法，以SiO2和Al2O3的混合物(L)为第二镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到1600℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000112
的速度匀速沉积在第一膜层表面，形成第二膜层。
f.重复以上步骤，形成五层膜系结构，如图2所示。膜层总厚度为600nm。
g.完成镀膜后，在镀膜面上喷涂一层油墨，烘烤，使板材主色显色，并进行镀层保护。
h.对复合板材进行3D高压/热弯成型，温度为140℃，压力为20kg，时间为56s。
i.对成型后的板材进行清洗、外表面淋涂硬化层，外形轮廓的CNC加工，最后获得3D复合板材成品。
对比例1
本对比例提供一种3D复合板材的制备方法，包括以下步骤：
a.通过平板清洗剂对PC/PMMA复合板进行表面清洗，以便后续的丝印和UV转印加工，清洗时不添加药剂。
b.在PC/PMMA复合板上丝印一层透明/半透明油墨，使产品目视有颗粒和立体感。
c.在经过步骤b处理后的PC/PMMA复合板上涂上一层UV转印胶水，使用UV转印机在胶水表层印刷出所需的纹理或图案，再经UV炉将胶水固化，然后进入镀膜工序。此步骤中，UV转印胶水采用固化快、粘接强度高，韧性好、耐冲击，耐冷热性优异的胶水，胶水固化后的形成的纹理或图案厚度为10μm。
d.在复合基板上形成纹理或图案后，采用电子束蒸镀的方法，以TiO2(H)为第一镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到2500℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000121
的速度匀速沉积在复合基板表面，形成第一膜层。
e.采用电子束蒸镀的方法，以SiO2(L)为第二镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到1600℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000122
的速度匀速沉积在第一膜层表面，形成第二膜层。
f.重复以上步骤，形成五层膜系结构，如图2所示。膜层总厚度为600nm。
g.完成镀膜后，在镀膜面上喷涂一层油墨，烘烤，使板材主色显色，并进行镀层保护。
h.对复合板材进行3D高压/热弯成型，温度为140℃，压力为20kg，时间为56s。
i.对成型后的板材进行清洗、外表面淋涂硬化层，外形轮廓的CNC加工，最后获得3D复合板材成品。
对比例2
本对比例提供一种3D复合板材的制备方法，包括以下步骤：
a.通过平板清洗剂对PC/PMMA复合板进行表面清洗，以便后续的丝印和UV转印加工，清洗时不添加药剂。
b.在PC/PMMA复合板上丝印一层透明/半透明油墨，使产品目视有颗粒和立体感。
c.在经过步骤b处理后的PC/PMMA复合板上涂上一层UV转印胶水，使用UV转印机在胶水表层印刷出所需的纹理或图案，再经UV炉将胶水固化，然后进入镀膜工序。此步骤中，UV转印胶水采用固化快、粘接强度高，韧性好、耐冲击，耐冷热性优异的胶水，胶水固化后的形成的纹理或图案厚度为10μm。
d.在复合基板上形成纹理或图案后，采用电子束蒸镀的方法，以TiO2(H)为第一镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到2500℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000131
的速度匀速沉积在复合基板表面，形成第一膜层。
e.采用电子束蒸镀的方法，以SiO2(L)为第二镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到1600℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000132
的速度匀速沉积在第一膜层表面，形成第二膜层。
f.重复以上步骤，形成五层膜系结构，如图2所示。膜层总厚度为600nm。
g.完成镀膜后，在镀膜面上喷涂一层油墨，烘烤，使板材主色显色，并进行镀层保护。
h.对复合板材进行3D高压/热弯成型，温度为140℃，压力为20kg，时间为56s。
i.对成型后的板材进行清洗、外表面淋涂硬化层，外形轮廓的CNC加工，最后获得3D复合板材成品。
对比例3
本实施例提供一种3D复合板材的制备方法，包括以下步骤：
a.通过平板清洗剂对PC/PMMA复合板进行表面清洗，以便后续的丝印和UV转印加工，清洗时不添加药剂。
b.在PC/PMMA复合板上丝印一层透明/半透明油墨，使产品目视有颗粒和立体感。
c.在经过步骤b处理后的PC/PMMA复合板上涂上一层UV转印胶水，使用UV转印机在胶水表层印刷出所需的纹理或图案，再经UV炉将胶水固化，然后进入镀膜工序。此步骤中，UV转印胶水采用固化快、粘接强度高，韧性好、耐冲击，耐冷热性优异的胶水，胶水固化后的形成的纹理或图案厚度为10μm。
d.在复合基板上形成纹理或图案后，采用电子束蒸镀的方法，以ZrO2(折射率为2.1)为镀膜材料，在高真空和电磁场的作用下，通过电子束，将镀膜材料加热到2400℃，使材料形成原子态的气氛，再以
Figure BDA0002435302060000141
的速度匀速沉积在复合基板表面，形成厚度为600nm的膜层。
e.完成镀膜后，在镀膜面上喷涂一层油墨，烘烤，使板材主色显色，并进行镀层保护。
f.对复合板材进行3D高压/热弯成型，温度为140℃，压力为20kg，时间为56s。
g.对成型后的板材进行清洗、外表面淋涂硬化层，外形轮廓的CNC加工，最后获得3D复合板材成品。
性能测试
高倍显微镜下，实施例1-4和对比例1-3制备的3D复合板材的表面状态和裂纹情况分别如图3-9所示。
对比图3(实施1，镀膜速率为
Figure BDA0002435302060000151
)、图4(实施例2，镀膜速率为
Figure BDA0002435302060000152
)、图5(实施例3，镀膜速率为
Figure BDA0002435302060000154
)、图7(对比例1，镀膜速率为
Figure BDA0002435302060000153
)、图8(对比例2，镀膜速率为
Figure BDA0002435302060000155
)可知，随着镀膜速率减小，膜层越疏松，弯曲时韧性越好，膜层不易开裂。对比例1和对比例2镀膜速率逐步加快后，内应力越来越大，致密度越高，导致弯曲成型一定弧度时，产品正面和四角位置出现不同程度的裂纹情况，裂纹主要以不规则条状裂纹，在高倍显微镜下明显可见膜层和纹路开裂状况。
由图6(实施例4)可知，镀膜材料分别为Ti3O5、SiO2和Al2O3的混合物时，也能使膜层疏松，并无明显裂痕。
对比图3(实施例1)和图9(对比例3)可知，当仅以折射率为2.1的ZrO2为镀膜材料，参照对比例3的镀膜方法，即使保持镀膜速率为
Figure BDA0002435302060000156
也不能减少高厚度膜层纹理开裂的情况。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种3D复合板材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
对复合基板进行前处理；
采用电子束蒸镀的方法，分别以折射率为2-3的材料和折射率为1.4-1.6的材料为镀膜材料，在前处理后的所述复合基板上交替进行镀膜，每次镀膜的工艺参数均包括：镀膜速率为
Figure FDA0002435302050000011
对镀膜后的所述复合基板进行高压或热弯成型。
2.根据权利要求1所述的3D复合板材的制备方法，其+特征在于，所述镀膜速率为
Figure FDA0002435302050000012
3.根据权利要求1所述的3D复合板材的制备方法，其特征在于，所述镀膜后，膜层总厚度为200nm-600nm。
4.根据权利要求3所述的3D复合板材的制备方法，其特征在于，所述交替进行镀膜的步骤包括：
于前处理后的所述复合基板上蒸镀折射率为2-3的材料，形成第一膜层；
于所述第一膜层上蒸镀折射率为1.4-1.6的材料，形成第二膜层；
于所述第二膜层上蒸镀折射率为2-3的材料，形成第三膜层；
于所述第三膜层上蒸镀折射率为1.4-1.6的材料，形成第四膜层；
于所述第四膜层上蒸镀折射率为2-3的材料，形成第五膜层。
5.根据权利要求1所述的3D复合板材的制备方法，其特征在于，所述折射率为2-3的材料选自TiO2、Ti3O5和Nb2O5中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的3D复合板材的制备方法，其特征在于，所述折射率为1.4-1.6的材料选自SiO2和Al2O3中的至少一种。
7.根据权利要求1-6任一项所述的3D复合板材的制备方法，其特征在于，蒸镀折射率为2-3的材料时，通过电子束，将镀膜材料加热至2200℃-2500℃；
蒸镀折射率为1.4-1.6的材料时，通过电子束，将镀膜材料加热至1600-2200℃。
8.根据权利要求1-6任一项所述的3D复合板材的制备方法，其特征在于，所述复合基板为聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯的复合板材。
9.根据权利要求1-6任一项所述的3D复合板材的制备方法，其特征在于，所述前处理包括对所述复合基板进行丝印和紫外转印的步骤。
10.根据权利要求1-6任一项所述的3D复合板材的制备方法，其特征在于，对镀膜后的所述复合基板进行高压或热弯成型前，还包括对所述复合基板进行油墨印刷的步骤。
11.根据权利要求1-6任一项所述的3D复合板材的制备方法，其特征在于，对所述复合基板进行高压或热弯成型后，还包括对所述复合基板进行加硬、精雕的步骤。
12.一种权利要求1-11任一项所述的制备方法制得的3D复合板材。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112976753A (zh) * 2021-03-26 2021-06-18 维沃移动通信有限公司 复合板的制备方法、复合板和电子设备
CN114103186A (zh) * 2020-08-31 2022-03-01 Oppo广东移动通信有限公司 制备壳体组件的方法、壳体组件和电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107850705A (zh) * 2015-07-27 2018-03-27 柯尼卡美能达株式会社 银反射镜以及其制造方法及检查方法
CN108415107A (zh) * 2018-03-07 2018-08-17 上海道助电子科技有限公司 一种复合板材表面的增透膜制程工艺
CN108642447A (zh) * 2018-05-08 2018-10-12 北京汉能光伏投资有限公司 一种曲面镀膜板及其制备方法和包含其的太阳能组件
CN109957758A (zh) * 2017-12-25 2019-07-02 惠州比亚迪电子有限公司 一种炫彩铝制品及其制备方法、手机中框和手机外壳

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107850705A (zh) * 2015-07-27 2018-03-27 柯尼卡美能达株式会社 银反射镜以及其制造方法及检查方法
CN109957758A (zh) * 2017-12-25 2019-07-02 惠州比亚迪电子有限公司 一种炫彩铝制品及其制备方法、手机中框和手机外壳
CN108415107A (zh) * 2018-03-07 2018-08-17 上海道助电子科技有限公司 一种复合板材表面的增透膜制程工艺
CN108642447A (zh) * 2018-05-08 2018-10-12 北京汉能光伏投资有限公司 一种曲面镀膜板及其制备方法和包含其的太阳能组件

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
严一心 等编著: "《薄膜技术》", 31 October 1994, 兵器工业出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114103186A (zh) * 2020-08-31 2022-03-01 Oppo广东移动通信有限公司 制备壳体组件的方法、壳体组件和电子设备
CN112976753A (zh) * 2021-03-26 2021-06-18 维沃移动通信有限公司 复合板的制备方法、复合板和电子设备

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